CN113165807A - 输送车 - Google Patents

输送车 Download PDF

Info

Publication number
CN113165807A
CN113165807A CN201980081416.1A CN201980081416A CN113165807A CN 113165807 A CN113165807 A CN 113165807A CN 201980081416 A CN201980081416 A CN 201980081416A CN 113165807 A CN113165807 A CN 113165807A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lateral extension
adjustment
amount
sensor
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980081416.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113165807B (zh
Inventor
和田荣治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of CN113165807A publication Critical patent/CN113165807A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113165807B publication Critical patent/CN113165807B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61RAILWAYS
    • B61BRAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B61B3/00Elevated railway systems with suspended vehicles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0457Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Abstract

本发明涉及一种输送车,能够将物品相对于移载目的地准确地进行交接或者使传感器适当地动作。输送车(100)具备:行驶驱动部(10);主体部(40);升降台(42),具有保持物品(FP)的夹持器(42a)且能够相对于主体部(40)升降;升降驱动部(43),通过放出以及卷取具有可挠性的带(43a)来使升降台(42)升降;横向伸出机构(45),使升降驱动部(43)在悬臂支承的状态下朝主体部(40)的侧方突出;以及调整部(81),根据横向伸出机构(45)使升降驱动部(43)横向伸出的横向伸出量以及升降驱动部(43)使升降台(42)下降的下降量,进行相对于移载目的地交付物品(FP)的情况和接受物品(FP)的情况下的横向伸出量的调整和升降驱动部(43)所具备的传感器(44)的朝向的调整中的任意一方或者双方。

Description

输送车
技术领域
本发明涉及一种输送车。
背景技术
在半导体制造工厂等制造工厂中,例如为了输送半导体晶片的输送容器(FOUP)、中间掩模输送用的中间掩模盒等物品,而使用沿着铺设在顶棚或者顶棚附近的导轨行驶的输送车。输送车具备在轨道上行驶的行驶部、通过行驶部的行驶而移动的主体部、能够相对于主体部升降的升降台、以及使升降台升降的升降驱动部,并且具备使升降驱动部相对于主体部朝行驶方向的侧方突出的横向伸出机构。该输送车为,在设置于工厂内的物品的交接位置处停止,在根据移载目的地不同而通过横向伸出机构使升降驱动部横向伸出了的状态下,通过升降驱动部对升降台的升降、以及升降台所具备的保持部对物品的把持或者释放来进行物品的交接。在这种输送车中,在通过横向伸出机构进行了横向伸出的情况下,由于升降驱动部以及物品等的重量而使横向伸出机构产生挠曲,可以想到由于该挠曲而无法将物品移载到规定的移载位置。因此,提出了如下构成:在通过横向伸出机构进行横向伸出的情况下,预先求出挠曲的大小,并根据该求出的数据来调整横向伸出量(例如,参照专利文献1)。
此外,已知有在升降驱动部中具备朝下方照射电磁检波的传感器的输送车。如上所述,如果在通过横向伸出机构使升降驱动部横向伸出时产生挠曲,则照射电磁检波的朝向改变,因此提出了在横向伸出机构使升降驱动部横向伸出时改变传感器的朝向的输送车(例如,参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5636849号公报
专利文献2:国际公开第2017/199593号
发明内容
发明要解决的课题
在上述那样的输送车中,在横向伸出机构中产生的挠曲的大小,根据横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量而变动。另一方面,在专利文献1所记载的输送车中求出的数据,例如是在通过横向伸出机构使升降驱动部最大程度横向伸出时设定的固定值。因此,在专利文献1所记载的输送车中,在横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量发生变动的情况下,即使调整横向伸出量,横向伸出机构的挠曲量也会发生变动,因此即使直接使物品(升降台)下降,其也会从移载位置偏移,有时无法将物品相对于移载目的地准确地进行交接。
此外,设置于升降驱动部的传感器的朝向也根据横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量而变动。进而,当在传感器的朝向发生变动的状态下升降台的下降量变大时,例如存在如下的问题:来自传感器的电磁检波(probe wave)从设置在升降台上的标识板脱离等、电磁检波从作为目标的照射目的地脱离,而变得无法进行适当的检测。
本发明的目的在于提供一种输送车,在通过横向伸出机构进行横向伸出的情况下,对横向伸出量或者传感器的朝向进行调整,由此能够将物品相对于移载目的地准确地进行交接或者能够使传感器适当地动作。
用于解决课题的手段
本发明的方案所涉及的输送车具备:行驶部,在轨道上行驶;主体部,与行驶部连结,通过行驶部的行驶而移动;升降台,具有保持物品的保持部且能够相对于主体部升降;升降驱动部,通过放出以及卷取具有可挠性的吊持部件来使升降台升降;横向伸出机构,使升降驱动部以悬臂支承的状态朝主体部的侧方突出;以及调整部,根据横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的横向伸出量、以及升降驱动部使升降台下降的下降量,进行相对于移载目的地交付物品的情况和接受物品的情况下的横向伸出量的调整、和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
此外,也可以为,传感器朝向下方的规定位置照射具有指向性的电磁检波,调整部调整传感器的朝向,以便修正电磁检波的照射方向的偏移。此外,也可以为,传感器具备用于改变电磁检波的照射方向的致动器,调整部通过驱动致动器来修正电磁检波的照射方向的偏移。
此外,也可以为,主体部具备存储部,该存储部对于交接物品的多个移载目的地的每个,存储有与横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量、以及到移载目的地为止的下降量相关的数据表,调整部从存储于存储部的数据表取得与物品的移载目的地相关的信息,并根据该信息进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。此外,也可以为,存储部预先存储有每个输送车固有的自车的机械误差,调整部将存储于存储部的机械误差包含在内,而进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
此外,也可以为,调整部为,在数据表所示的横向伸出量为第1特定值的情况下,如果数据表所示的下降量小于第1阈值,则不进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整的双方,如果数据表所示的下降量为第1阈值以上,则进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
此外,也可以为,调整部为,在数据表所示的下降量为第2特定值的情况下,如果数据表所示的横向伸出量小于第2阈值,则不进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整的双方,如果数据表所示的横向伸出量为第2阈值以上,则进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
发明的效果
根据上述输送车,通过根据横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量、以及升降驱动部使升降台下降的量,进行相对于移载目的地交付物品的情况和接受物品的情况下的横向伸出量的调整,由此能够将物品相对于输送目的地准确地进行交接。此外,通过根据横向伸出量以及升降台的下降量,进行升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整,由此能够使传感器的朝向面向作为目标的方向,能够在确保传感器的适当动作的同时抑制误检测。此外,由于在相对于移载目的地交付物品的情况和接受物品的情况下进行横向伸出量的调整,因此通过考虑由物品的重量引起的挠曲的影响,能够将物品相对于移载目的地准确地进行交接。
此外,在传感器朝向下方的规定位置照射具有指向性的电磁检波、调整部以修正电磁检波的照射方向的偏移的方式调整传感器的朝向的构成中,能够高精度地调整传感器照射出的电磁检波的朝向。此外,在传感器具备用于改变电磁检波的照射方向的致动器、调整部通过驱动致动器来修正电磁检波的照射方向的偏移的构成中,通过驱动致动器,能够高精度地调整电磁检波的朝向。
此外,在主体部具备存储部,该存储部对于交接物品的多个移载目的地的每个,存储有与横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量以及到移载目的地为止的下降量相关的数据表,调整部从存储于存储部的数据表取得与物品的移载目的地相关的信息,而进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方的构成中,通过读出存储于存储部的数据表,能够迅速且高精度地进行横向伸出量的调整以及传感器的朝向的调整。此外,在存储部预先存储有每个输送车固有的自车的机械误差,调整部将存储于存储部的机械误差包含在内,而进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方的构成中,考虑在每个输送车中产生的机械误差的影响而进行横向伸出量的调整以及传感器的朝向的调整,因此能够通过各输送车将物品相对于移载目的地准确地进行交接。
此外,在调整部在数据表所示的横向伸出量为第1特定值的情况下,如果数据表所示的下降量小于第1阈值未満,则不进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整的双方,如果数据表所示的下降量为第1阈值以上,则进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方的构成中,能够根据下降量来切换是否进行调整。
此外,在调整部在数据表所示的下降量为第2特定值的情况下,如果数据表所示的横向伸出量小于第2阈值,则不进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整的双方,如果数据表所示的横向伸出量为第2阈值以上,则进行横向伸出量的调整和升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方的构成中,能够根据横向伸出量来切换是否进行调整。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的输送车的一例的图。
图2是表示横向伸出机构的一例的立体图。
图3是表示第1修正机构的一例的立体图。
图4是表示第2修正机构的一例的立体图。
图5是示意性地表示摆动检测传感器的检测的一例的图。
图6是表示保持部未保持物品的情况下的升降台的位置与光轴位置的变动量之间的关系的图。
图7是表示保持部保持有物品的情况下的升降台的位置与光轴位置的变动量之间的关系的图。
图8是表示进行物品的移载时横向伸出机构使升降驱动部横向伸出的量的图,(A)表示横向伸出量较大的情况下的例子,(B)表示横向伸出量较小的情况下的例子。
图9是表示物品的移载目的地的例子的图。
图10是表示用区域来表示图9所示的物品的移载目的地的例子的图。
图11是表示与移载目的地的位置、横向伸出量以及下降量相关的数据表的一例的图。
图12是表示与横向伸出调整量、传感器的朝向的调整相关的数据表的一例的图。
图13是表示本实施方式所涉及的输送车的其他例子的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是,本发明并不限定于以下说明的方式。此外,在附图中,为了说明实施方式,将一部分放大或者强调地记载等适当变更比例尺来表现。在以下的各图中,使用XYZ坐标系对图中的方向进行说明。在该XYZ坐标系中,将与水平面平行的平面设为XY平面。在该XY平面中,将输送车100的行驶方向表记为Y方向,将与Y方向正交的水平方向表记为X方向。此外,将与XY平面垂直的方向表记为Z方向。在X方向、Y方向以及Z方向的各自中,将图中的箭头所指的方向设为+方向、将其相反方向设为-方向来进行说明。此外,将围绕X轴的旋转方向表记为θX方向,围绕Y轴的旋转方向表记为θY方向,围绕Z轴的旋转方向表记为θZ方向。
图1是表示本实施方式所涉及的输送车的一例的图。如图1所示,例如在洁净室等处理室PR中设置有包括输送车100的输送系统。在处理室PR中,在地面上配置有未图示的半导体处理装置等。在处理室PR的顶棚部分设置有对输送车100进行引导的轨道即导轨R。导轨R包括行驶导轨以及供电导轨而构成。
输送车100沿着导轨R例如朝+Y方向行驶。输送车100相对于移载目的地S进行物品FP的交接。移载目的地S例如是处理装置的装载口。如图1所示,输送车100具有行驶驱动部(行驶部)10、连结部30、主体部40以及控制部80。输送车100的各部的驱动由控制部80控制。控制部80例如设置于主体部40,但并不限定于该构成,也可以设置在主体部40之外。行驶驱动部10配置在导轨R的内侧,具有与导轨R内侧的面(行驶面)抵接的多个辊11、以及使该多个辊11旋转的驱动装置12。输送车100具备未图示的受电部,该受电部经由沿着导轨R的未图示的供电导轨所具备的非接触供电线进行受电,并向行驶驱动部10等、输送车100所具备的驱动部供给电力。连结部30安装在行驶驱动部10的下侧(-Z侧),将行驶驱动部10与主体部40进行连结。
主体部40具备移载装置41。移载装置41具备升降台42、升降驱动部43、传感器44、横向伸出机构45以及修正机构46。主体部40经由连结部30与行驶驱动部10连结。主体部40与行驶驱动部10一体地沿着导轨R移动。
升降台42能够相对于主体部40升降(能够朝Z方向移动)。升降台42作为保持物品FP的保持部而具有夹持器42a。物品FP例如是收纳半导体晶片的容器(FOUP)或者收纳中间掩模的中间掩模盒等。夹持器42a能够对设置于物品FP的顶部(+Z侧的面)的凸缘FPa进行把持或者释放。
升降驱动部43使升降台42升降(沿着Z方向移动)。升降驱动部43例如经由具有可挠性的多根(例如4根)带(吊持部件)43a而悬吊升降台42。升降驱动部43通过进行带43a的放出或者卷取,使升降台42升降。
传感器44设置于升降驱动部43。传感器44包括摆动检测传感器(摇摆传感器)47以及下视传感器48。摆动检测传感器47以及下视传感器48朝向升降驱动部43下方的检测对象的区域,照射例如激光等具有指向性的电磁检波。以下,在本实施方式中,以摆动检测传感器47以及下视传感器48作为电磁检波而照射激光的构成为例进行说明。另外,摆动检测传感器47以及下视传感器48为,除了照射激光的构成以外,也可以是照射超声波等具有指向性的其他电磁检波的构成。
摆动检测传感器47朝向设置于升降台42的上表面(+Z侧的面)的反射板49射出激光L1。在使升降台42升降时,摆动检测传感器47朝反射板49照射激光L1,并根据其反射光来检测升降台42的摆动。控制部80为,在来自摆动检测传感器47的激光L1照射到反射板49的期间判定为摆动(振幅)处于正常范围内,如果激光L1从反射板49脱离则判定为摆动脱离了正常范围(振幅变大且超过了允许限度),例如使升降台42的升降停止。下视传感器48朝向升降台42的下降目的地附近照射激光L2。下视传感器48照射激光L2,并根据其反射光来检测在升降台42的下降目的地即移载目的地S附近是否存在异物。例如,检测在比移载目的地S靠通路侧的区域中是否存在作业者等物体(障碍物)。在下视传感器48检测到物体的情况下,例如,控制部80使升降台42的升降停止。
图2是表示横向伸出机构45的一例的立体图。横向伸出机构45在悬臂支承了升降驱动部43的状态下朝主体部40的侧方(X方向)突出。横向伸出机构45具有上层部51、中层部52、下层部53以及驱动装置54。上层部51设置在主体部40的上部侧。上层部51可以相对于主体部40固定,也可以通过未图示的引导件而能够朝主体部40的侧方即+X方向或者-X方向移动。中层部52安装于上层部51的下侧。中层部52通过未图示的引导件而相对于上层部51朝+X方向或者-X方向移动。下层部53安装于中层部52的下侧。下层部53相对于中层部52朝+X方向或者-X方向移动。上层部51、中层部52以及下层部53通过驱动装置54来进行移动。
驱动装置54通过控制部80的控制而进行横向伸出动作。驱动装置54例如使用线性马达或者包括滚珠丝杠机构的旋转马达等。在图1以及图2中,以上层部51、中层部52以及下层部53相对于主体部40分别朝-X侧移动的情况为例来进行表示,但并不限定于该例子,也能够相对于主体部40分别朝+X侧移动。此外,上层部51、中层部52以及下层部53并不限定于图示那样的板状,也可以使用棒状部件或者将棒状部件组合而成的框架。此外,驱动装置54根据来自控制部80的指示,使上层部51等朝+X方向或者-X方向横向伸出为预先设定的横向伸出量。此外,驱动装置54作为用于调整朝+X方向或者-X方向的横向伸出量的修正机构发挥功能。
如图1所示,在下层部53的下表面安装有升降驱动部43。另外,也可以设置能够使升降驱动部43相对于下层部53在θZ方向上回转的未图示的回转驱动部。或者,也可以设置能够使夹持器42a相对于升降台42在θZ方向上回转的未图示的回转驱动部。横向伸出机构45为,在使中层部52以及下层部53朝主体部40的侧方(-X侧)突出了的状态下,由于中层部52以及下层部53的重量、升降驱动部43、升降台42以及物品FP等的重量而整体朝下方挠曲,成为下层部53的前端侧朝下方移动了的状态。此时,升降驱动部43由于下层部53的倾斜而成为朝θY方向倾斜了的状态。但是,由于带43a具有可挠性,因此即使在升降驱动部43朝θY方向倾斜了的状态下,升降台42也位于升降驱动部43的铅垂下方。
此外,摆动检测传感器47以及下视传感器48(传感器44)为,由于升降驱动部43的倾斜而朝从原本的照射方向偏移了的方向照射激光L1以及L2。在通过横向伸出机构45使升降驱动部43朝主体部40的侧方突出了的状态下,修正机构46对由于横向伸出机构45的挠曲而产生的激光L1以及L2的照射方向的偏移进行修正。修正机构46具有第1修正机构60以及第2修正机构70。第1修正机构60针对摆动检测传感器47修正激光L1的照射方向的偏移。第2修正机构70针对下视传感器48修正激光L2的照射方向的偏移。
图3是表示第1修正机构60的一例的立体图。如图3所示,第1修正机构60具有框架61、轴部62、活动部63、倾斜调整机构64、旋转限制部65以及第1修正驱动部66。
框架61由金属板等形成,通过螺栓等固定于升降驱动部43。轴部62从框架61突出地形成。轴部62具有与Y方向平行的中心轴AX1。活动部63能够以轴部62为中心而相对于框架61在θY方向上旋转(摆动)。活动部63具有悬吊部件63a以及支承部件63b。悬吊部件63a从轴部62朝下方延伸地形成,且被支承为能够相对于轴部62的中心轴AX1在θY方向上旋转。支承部件63b能够与悬吊部件63a一体地以中心轴AX1为中心在θY方向上旋转。如图3所示,支承部件63b具有开口部,经由后述的传感器固定部件64a支承摆动检测传感器47。
倾斜调整机构64对摆动检测传感器47的倾斜进行调整。倾斜调整机构64具有传感器固定部件64a、螺纹部64b以及螺母64c。传感器固定部件64a通过规定的固定部件来固定摆动检测传感器47。传感器固定部件64a是从Z方向观察为コ字状的部件。
螺纹部64b夹着摆动检测传感器47而配置在X方向的两侧。在本实施方式中,螺纹部64b配置在传感器固定部件64a的两端。螺纹部64b与形成于支承部件63b的螺纹孔螺纹结合,并从支承部件63b朝上方(+Z方向)延伸,前端与传感器固定部件64a的下表面抵接。螺母64c在支承部件63b的下表面与螺纹部64b的下端螺纹结合。通过分别独立地调整两个螺纹部64b,能够分别独立地调整传感器固定部件64a与支承部件63b之间的间隔,而将摆动检测传感器47的θY方向的倾斜(激光L1的照射方向)调整成为铅垂下方(-Z方向)。
旋转限制部65规定活动部63以中心轴AX1为中心的θY方向的旋转范围。旋转限制部65具有基部65a、螺纹部65b以及螺母65c。基部65a固定于框架61。如图3所示,螺纹部65b在支承部件63b中配置于在X方向上夹着摆动检测传感器47的两侧。螺纹部65b贯通支承部件63b而配置,且在朝向基部65a突出的状态下由螺母65c保持。能够通过与螺母65c的螺纹结合位置来调整螺纹部65b的突出量。在活动部63以中心轴AX1为中心在θY方向上旋转的情况下,通过螺纹部65b前端与基部65a抵接来规定活动部63的旋转范围。另外,根据升降驱动部43在θY方向上倾斜的角度,预先设定螺纹部65b前端的位置。此外,旋转限制部65通过在3个点(-X侧的螺纹部65b与基部65a抵接的位置,正中,+X侧的螺纹部65b与基部65a抵接的位置)进行定位,由此能够应对横向伸出机构45的两侧伸出(朝-X方向的横向伸出或者朝+X方向的横向伸出)。
第1修正驱动部66对活动部63赋予X方向的驱动力。第1修正驱动部66具有致动器66a以及传递机构66b。致动器66a例如使用螺线管等。传递机构66b将致动器66a的驱动力传递至支承部件63b。另外,传递机构66b也可以包括弹性部件而构成。通过第1修正驱动部66驱动支承部件63b,由此对支承部件63b作用X方向的驱动力。其结果,活动部63以中心轴AX1为中心在θY方向上旋转,摆动检测传感器47的姿势发生变化,从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向根据活动部63的旋转位置而变动。
另外,横向伸出机构45在X方向上的突出量根据移载目的地S的位置而变动。升降驱动部43的θY方向的倾斜根据横向伸出机构45的突出量而变动。因而,在本实施方式中,在通过横向伸出机构45使升降驱动部43突出的情况下,控制部80根据升降驱动部43的θY方向的倾斜来判断是否应当变更激光L1的照射方向。在控制部80判断为应当变更光L1的照射方向时,通过后述的调整部81使第1修正驱动部66驱动支承部件63b,而如上述那样使活动部63旋转且由旋转限制部65保持在规定位置,由此能够将从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向设定为朝反射板49(参照图1)照射。此外,控制部80仅通过由第1修正驱动部66驱动或者不驱动支承部件63b这两种控制,就能够根据升降驱动部43的倾斜来修正来自摆动检测传感器47的激光L1的照射方向。另外,在第1修正驱动部66不驱动支承部件63b的情况下,传递机构66b由配置在作为第1修正驱动部66的螺线管内的弹簧等弹性体保持在规定位置。其结果,活动部63被保持在规定位置,来自摆动检测传感器47的激光L1的照射方向被设定为朝向下方。
图4是表示第2修正机构70的一例的立体图。如图4所示,第2修正机构70具有框架71、轴部72、活动部73、倾斜调整机构74以及第2修正驱动部76。
框架71由金属板等形成,通过螺栓等固定于升降驱动部43。框架71具备朝下方延伸的带状部71a。轴部72从带状部71a突出地形成。轴部72具有与Y方向平行的中心轴AX2。活动部73以轴部72为中心相对于框架71在θY方向上旋转。活动部73具有驱动片73a以及未图示的作用片。驱动片73a从轴部72朝-X方向延伸且朝向上方弯曲地形成。未图示的作用片相对于轴部72配置在+X侧。驱动片73a以及作用片能够一体地以中心轴AX2为中心在θY方向上转动。驱动片73a经由后述的传感器固定部件74a支承下视传感器48。
倾斜调整机构74调整下视传感器48相对于驱动片73a的倾斜。倾斜调整机构74具有传感器固定部件74a、安装螺钉74b以及调整螺钉74c。传感器固定部件74a通过安装螺钉74b安装于驱动片73a。传感器固定部件74a的下端朝轴部72的下方突出地配置。
调整螺钉74c安装在传感器固定部件74a的下端。调整螺钉74c将下视传感器48固定于传感器固定部件74a,且调整下视传感器48相对于传感器固定部件74a的θY方向的倾斜。如图4所示,在本实施方式中,例如在从+X方向观察的情况下,在下视传感器48的-Y侧且+Z侧的角部以及+Y侧且-Z侧的角部这两处配置调整螺钉74c。通过调整两个调整螺钉74c,能够调整下视传感器48与传感器固定部件74a之间的距离,而调整下视传感器48的θY方向的倾斜(以使激光L2向规定方向照射)。
倾斜调整机构74具备未图示的旋转限制部。旋转限制部规定活动部73以中心轴AX2为中心的θY方向的旋转范围。该旋转限制部为,例如在配置有两个螺纹部、且活动部73以中心轴AX2为中心在θY方向上旋转的情况下,通过螺纹部的前端与固定部分抵接来规定活动部73的旋转范围。另外,根据升降驱动部43在θY方向上倾斜的角度来预先设定旋转限制部。此外,旋转限制部通过在3个点(下视传感器48向-X侧倾斜的位置,正中,下视传感器48向+X侧倾斜的位置)进行定位,由此能够应对横向伸出机构45的两侧伸出(朝-X方向的横向伸出或者朝+X方向的横向伸出)。
第2修正驱动部76对活动部73赋予X方向的驱动力。第2修正驱动部76具有致动器76a以及传递机构76b。致动器76a例如使用螺线管等。传递机构76b将致动器76a的驱动力传递至驱动片73a。另外,传递机构76b也可以包括弹性部件而构成。第2修正驱动部76对驱动片73a进行驱动,由此对驱动片73a作用X方向的驱动力。其结果,活动部73以中心轴AX2为中心在θY方向上旋转,下视传感器48的姿势发生变化,从下视传感器48照射的激光L2的照射方向根据活动部73的旋转位置而变动。
另外,如上所述,横向伸出机构45向X方向的突出量根据移载目的地S的位置而变动。升降驱动部43的θY方向的倾斜根据横向伸出机构45的突出量而变动。因而,在本实施方式中,在通过横向伸出机构45使升降驱动部43突出的情况下,控制部80根据升降驱动部43的θY方向的倾斜来判断是否应当变更激光L2的照射方向。当控制部80判断为应当变更激光L2的照射方向时,通过后述的调整部81使第2修正驱动部76驱动,而如上述那样使活动部73旋转,能够修正从下视传感器48照射的激光L2的照射方向。此外,控制部80仅通过由第2修正驱动部76驱动或者不驱动驱动片73a这两种控制,就能够根据升降驱动部43的倾斜来修正来自下视传感器48的激光L2的照射方向。另外,在第2修正驱动部76不驱动驱动片73a的情况下,通过配置在作为第2修正驱动部76的螺线管内的弹簧等弹性体将传递机构76b保持在规定位置。其结果,活动部73被保持在规定位置,来自下视传感器48的激光L2的照射方向被设定为朝向规定方向。
另外,上述致动器66a以及76a并不限定于螺线管。例如,也可以使用利用了电动马达的滚珠丝杠机构、液压或气压缸机构、或者线性马达等。
控制部80总括控制输送车100的动作。控制部80具有调整部81以及存储部82。调整部81进行横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量的调整和升降驱动部43所具备的传感器44的朝向的调整中的至少一方。调整部81根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量、以及升降驱动部43使升降台42下降的量,进行上述调整。
即,在使横向伸出机构45朝输送车100的横向突出的情况下,由于横向伸出机构45自身的重量、升降驱动部43的重量、升降台42的重量以及物品FP的重量等,使横向伸出机构45产生挠曲。由于该挠曲,成为升降台42(物品FP)从移载目的地S的移载位置的载置面的正上方偏移的状态,在该状态下即便使升降台42(物品FP)下降,也是从移载位置的载置面偏移地载置物品FP。此外,在将物品FP向移载目的地S载置时(卸货时)和接受移载目的地S的物品FP时(装货时),在横向伸出机构45产生的挠曲量相差与物品FP的重量相应的量,因此为了将升降驱动部43配置在移载位置的正上方的适当的横向伸出量不同。因而,为了修正这样的升降驱动部43的偏移,需要考虑横向伸出机构45的挠曲来调整横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量。因此,调整部81根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量以及有无物品FP,对横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量进行调整。
调整部81在调整横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量的情况下,如图2所示,通过调整驱动装置54的驱动量来调整X方向上的上层部51、中层部52以及下层部53的位置。由于横向伸出机构45的挠曲,成为X方向上的升降驱动部43的位置朝接近主体部40的位置偏移了的状态。因而,调整部81对上层部51、中层部52以及下层部53中的至少一个调整X方向上的位置,而调整支承于下层部53的升降驱动部43的位置。在图2中,作为一例示出了如下情况:从使横向伸出机构45朝-X方向横向伸出了的状态,通过调整部81使下层部53朝-X侧移动规定值△X而进行了调整的情况。另外,在使横向伸出机构45朝+X方向横向伸出的情况下,通过调整部81使下层部53朝+X侧移动规定值来进行调整。
此外,调整部81根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量、以及升降驱动部43使升降台42下降的量,进行摆动检测传感器47以及下视传感器48的调整。在通过横向伸出机构45进行了横向伸出的状态下,成为升降台42围绕θY轴旋转了的状态。随着升降台42围绕θY轴的旋转,摆动检测传感器47以及下视传感器48也围绕θY轴旋转。此时,即使摆动检测传感器47围绕θY轴的旋转较小,如果升降台42的下降量变大,则摆动检测传感器47与升降台42之间的距离也变大,因此即使在升降台42的摆动(振幅)不那么大的情况下,激光L1也有可能从反射板49脱离,在摆动检测传感器47中有时会误检测为超过允许限度地摆动。此外,在下视传感器48中,即使围绕θY轴的旋转较小,如果升降台42的下降量变大,则与应当检测作业者等物体的场所之间的距离也变大,因此从下视传感器48照射的激光L2有可能从上述场所脱离,例如有时会将作为物品FP的移载目的地S的装载口等误检测为障碍物。因而,在进行摆动检测传感器47的调整的情况下,如图3所示,调整部81驱动第1修正驱动部66的致动器66a,使激光L1的照射方向在θY方向上旋转,以使照射方向朝向下方的方式修正照射方向的偏移。
此外,在进行下视传感器48的调整的情况下,如图4所示,调整部81驱动第2修正驱动部76的致动器76a,使激光L2的照射方向在θY方向上旋转,以使照射方向朝向规定方向的方式修正照射方向的偏移。
图5是示意性地表示摆动检测传感器47的检测动作的一例的图。如图5所示,摆动检测传感器47朝向反射板49照射激光L1,并检测由反射板49反射的激光L1。另外,在图5中,对在使用了摆动检测传感器47的检测动作时激光L1相对于反射板49的偏移进行说明,但对于下视传感器48,关于激光L2相对于检测场所的偏移也可以说是相同的。
如图5所示,摆动检测传感器47朝向反射板49照射激光L1,并检测由反射板49反射的激光L1。控制部80基于摆动检测传感器47的检测结果,检测激光L1的光轴位置的变动量。图5中示出通过夹持器42a保持有物品FP的状态,但在未通过夹持器42a保持物品FP的状态下,也同样地检测激光L1的光轴位置的变动量。反射板49上的激光L1的照射位置,由于横向伸出机构45的挠曲而变动,并且还根据升降台42的下降量而变动。激光L1的照射位置在反射板49上如箭头所示那样沿着X方向变动。因而,当横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量变大、且升降台42的下降量变大时,激光L1的照射位置会从反射板49脱离,而变得无法基于摆动检测传感器47进行检测。
图6是表示未通过夹持器42a保持物品FP的情况下的升降台42的位置与光轴位置的变动量之间的关系的图。图7是表示通过夹持器42a保持有物品FP的情况下的升降台42的位置与光轴位置的变动量之间的关系的图。图6以及图7表示实验结果或者通过模拟得到的结果。图6以及图7的横轴表示横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量,图6以及图7的纵轴表示升降驱动部43使升降台42下降的量。关于横向伸出量,左右方向的中央表示0,从中央朝-X方向(图5的左方)示出到最大值SL1为止的值,从中央朝+X方向(图5的右方)示出到最大值SL2为止的值。关于最大值SL1与最大值SL2,虽然由于横向伸出机构45的机构上的理由而不同,但也可以使用使其相同的机构。关于升降台42的下降量,上端为0,下端为最大值DC。
如图6所示,在未通过夹持器42a保持物品FP的情况下,当移载目的地S存在于区域A2时,根据其高度来配置升降台42,并确认到激光L1的照射位置未从升降台42的反射板49脱离,但是,当移载目的地S存在于横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量较大且升降台42的下降量较大的区域A1、A3时,确认到激光L1的照射位置从反射板49脱离。另外,在图6中,区域A1和区域A3的区域形状不同。因而,在未通过夹持器42a保持物品FP的情况下,当移载目的地S存在于区域A2时,无需调整激光L1的照射方向,当移载目的地S存在于区域A1、A3时,需要调整激光L1的照射方向。
此外,如图7所示,在通过夹持器42a保持有物品FP的情况下,当移载目的地S存在于区域A12时,确认到激光L1的照射位置未从反射板49脱离。区域A12比图6的区域A2窄。此外,当移载目的地S存在于横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量较大且升降台42的下降量较大的区域A11、A13时,确认到激光L1的照射位置从反射板49脱离。另外,区域A11和区域A13的区域形状不同。此外,区域A11在X方向以及Z方向上比图6的区域A1变大,区域A13在X方向以及Z方向上比图6的区域A3变大。因而,在通过夹持器42a保持有物品FP的情况下,当移载目的地S存在于区域A12时,无需调整激光L1的照射方向,当移载目的地S存在于区域A11、A13时,需要调整激光L1的照射方向。
控制部80的调整部81为,在未通过夹持器42a保持物品FP的情况下,当升降台42的高度包含在区域A1、A3中时,调整激光L1的照射方向。即,调整部81进行如下3个阶段的调整:当升降台42的高度包含在区域A2中时不进行调整,当包含在区域A1中时进行调整,以及当包含在区域A3中时进行调整。调整部81为,在升降台42的高度包含在区域A2中的情况下,不驱动第1修正驱动部66的致动器66a(参照图3),在升降台42的高度包含在区域A1的情况下,通过致动器66a驱动支承部件63b而使激光L1的照射方向朝+X侧倾斜,在升降台42的高度包含在区域A3中的情况下,通过致动器66a驱动支承部件63b而使激光L1的照射方向朝-X侧倾斜。
调整部81为,在通过夹持器42a保持有物品FP的情况下,当升降台42的高度包含在区域A11、A13中时,调整激光L1的照射方向。即,调整部81进行如下3个阶段的调整:当升降台42的高度包含在区域A12中时不进行调整,当包含在区域A11中时进行调整,以及当包含在区域A13中时进行调整。调整部81为,在升降台42的高度包含在区域A12中的情况下,不通过第1修正驱动部66的致动器66a(参照图3)驱动支承部件63b,在升降台42的高度包含在区域A11中的情况下,通过致动器66a驱动支承部件63b而使激光L1的照射方向朝+X侧倾斜,在升降台42的高度包含在区域A13中的情况下,通过致动器66a驱动支承部件63b而使激光L1的照射方向朝-X侧倾斜。
对图6与图7进行比较,与未通过夹持器42a保持物品FP的情况(参照图6)相比,在通过夹持器42a保持有物品FP的情况下(参照图7)需要调整的区域变大。即,在保持有物品FP的情况下,当通过横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出时施加物品FP的重量,因此横向伸出机构45的挠曲变大,升降驱动部43围绕θY的旋转量变大。因此,在保持有物品FP的情况下,与未保持物品FP的情况相比,即使升降台42的下降量较小,激光L1也容易从反射板49脱离。另外,由调整部81进行的调整,不限定于将不调整的情况包含在内的3个阶段,也可以为2个阶段或者4个阶段以上。
即,调整部81为,在横向伸出量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第1特定值)的情况下,如果下降量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第1阈值以上的值),则进行该横向伸出量的调整和激光L1的照射方向的调整中的任意一方或者双方。另一方面,调整部81为,在横向伸出量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第1特定值)的情况下,如果下降量为包含在图6(图7)所示的区域A2(区域A12)中的值(小于第1阈值的值),则不进行该横向伸出量的调整和激光L1的照射方向的调整的双方。另外,横向伸出量、下降量基于后述的数据表DT1的数据。此外,与横向伸出机构45的挠曲相应的调整(后述的横向伸出调整量、下降调整量)基于后述的数据表DT2的数据。
此外,调整部81为,在下降量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第2特定值)的情况下,如果横向伸出量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第2阈值以上的值),则进行该横向伸出量的调整和激光L1的照射方向的调整中的任意一方或者双方。另一方面,调整部81为,在下降量为包含在图6(图7)所示的区域A1、A3(区域A11、A13)中的值(第2特定值)的情况下,如果横向伸出量为包含在图6(图7)所示的区域A2(区域A12)中的值(小于第2阈值的值),则不进行该横向伸出量的调整和激光L1的照射方向的调整的双方。另外,横向伸出量、下降量基于后述的数据表DT1的数据。此外,与横向伸出机构45的挠曲相应的调整(后述的横向伸出调整量、下降调整量)基于后述的数据表DT2的数据。
图8是表示进行移载时横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量的图。图8的(A)表示横向伸出量较大的情况下的例子,图8的(B)表示横向伸出量较小的情况下的例子。横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量,由移载目的地S的位置决定。如图8的(A)所示,当移载目的地S处于主体部40的正下方的情况下,不基于横向伸出机构45进行升降驱动部43的横向伸出,而通过升降驱动部43使升降台42升降就能够进行物品FP的交接。此外,在移载目的地S处于-X侧的情况下,有时使横向伸出机构45向-X方向成为最大的横向伸出量SL1而进行物品FP的交接。在移载目的地S处于+X侧的情况下,有时使横向伸出机构45向+X方向成为最大的横向伸出量SL2而进行物品FP的交接。另外,最大的横向伸出量SL1、SL2均是在保留有能够进一步横向伸出的余地的状态下设定的。
如图8的(A)所示,在通过横向伸出机构45使升降驱动部43以横向伸出量SL1、SL2横向伸出了的情况下,由于横向伸出机构45的挠曲而升降驱动部43的位置相对于所希望的位置在X方向上偏移,因此需要通过调整部81对横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量进行调整。在图8的(A)中示出升降台42(夹持器42a)保持有物品FP的情况(卸货时),但是,即使在升降台42未保持物品FP的情况下(装货时),当通过横向伸出机构45使升降驱动部43以横向伸出量SL1、SL2横向伸出了时,由于横向伸出机构45的挠曲而升降驱动部43的位置也会相对于所希望的位置在X方向上偏移。因而,即使在升降台42未保持物品FP的情况下,也需要通过调整部81对横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量进行进行调整。但是,在升降台42保持有物品FP的情况和未保持物品FP的情况下,横向伸出机构45的挠曲量不同,基于横向伸出机构45的适当的横向伸出量不同。在保持有物品FP的情况(卸货时)和升降台42未保持物品FP的情况下(装货时),调整部81分别根据不同的值来调整横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量。
此外,根据移载目的地S的位置不同,横向伸出机构45能够向+X方向或者-X方向以任意的横向伸出量SLn进行横向伸出。如图8的(B)所示,在配置于从主体部40的中心向-X方向离开距离SLn的位置处的移载目的地S中,使横向伸出机构45向-X方向以横向伸出量SLn进行横向伸出。如上所述,横向伸出机构45的挠曲量根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量而变动,且升降台42相对于移载目的地S的正上方的X方向的偏移量变动。此外,与上述相同,在保持有物品FP的情况(卸货时)和升降台42未保持物品FP的情况(装货时)下,横向伸出机构45的挠曲量不同。因而,调整部81根据横向伸出机构45的横向伸出量,基于升降台42中有无物品FP,分别调整横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量。进而,在通过横向伸出机构45进行了横向伸出之后,根据移载目的地S的高度不同而升降台42的下降量不同,例如存在激光L1的照射方向从反射板49脱离的情况、以及激光L2的照射方向从规定方向脱离的情况。在这种情况下,调整部81调整激光L1的照射方向以及激光L2的照射方向。
图9是表示物品FP的移载目的地的例子的图。如图9所示,作为针对输送车100的移载目的地S,在X方向以及Z方向上配置有不同的8个移载目的地S1至S8。在图9中,为了方便而在一个图中示出移载目的地S1至S8,但是各移载目的地S1至S8在Y方向上分别配置于不同位置。另外,在图9中示出了8个移载目的地S1至S8,但也可以设定8个以上的移载目的地,例如移载目的地S3与S4之间的移载目的地、移载目的地S6与S7之间的移载目的地、或者移载目的地S3与S6之间的移载目的地。在图9中,将-X侧表记为左侧,将+X侧表记为右侧。移载目的地S1是左移载目的地。移载目的地S2是右移载目的地。移载目的地S3是左高处移载目的地。移载目的地S4是高处移载目的地。移载目的地S5是右高处移载目的地。移载目的地S6是左低处移载目的地。移载目的地S7是低处移载目的地。移载目的地S8是右低处移载目的地。
图10是表示用区域来表示图9所示的物品FP的移载目的地S1至S8的例子的图。如图10所示,在移载目的地包含在S1所示的区域中的情况下,设为移载目的地S1。同样,在移载目的地包含在S2~S8所示的区域中的情况下,分别设为移载目的地S2至S8。这样的移载目的地S1至S8的信息,例如作为数据表而存储于控制部80的存储部82(参照图1)。图11是表示与移载目的地S1至S8的位置、横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量、以及升降驱动部43使升降台42下降的量相关的数据表DT1的一例的图。
在图11所示的数据表DT1中,针对图9或图10所示的8个移载目的地S1至S8,保存有各自的位置(坐标值:X1、Y1、Z1等)、以及用于相对于该移载目的地S1至S8交接物品FP的横向伸出量SL1、SL2、SLX1、SLX2和升降台42的下降量H1、H2、H3。另外,在数据表DT1中,示出了移载目的地S1和S2、移载目的地S3、S4和S5、移载目的地S6、S7和S8在输送车100的行驶方向上为相同位置(相同的Y1、Y2、Y3的位置)的例子,但也可以在输送车100的行驶方向上偏移。
此外,数据表DT1中的SLX1、SLX2是根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量(移载目的地的位置)计算出的值。在存储部82中存储有规定的计算式,通过该计算式来计算横向伸出调整量SLLX1等。在通过输送车100相对于移载目的地S1至S8中的任一个进行物品FP的交接的情况下,控制部80从数据表DT1读入作为对象的移载目的地的数据,并进行基于横向伸出机构45的升降驱动部43的横向伸出、以及基于升降驱动部43的升降台42的下降,由此进行物品FP的交接。
此时,根据移载目的地S1至S8的位置不同,有时需要进行横向伸出量的调整和传感器朝向的调整(摆动检测传感器47的激光L1的照射方向、下视传感器48的激光L2的照射方向)中的至少一方。调整部81根据移载目的地S1至S8的位置以及有无物品FP,进行横向伸出量的调整、下降量的调整以及传感器朝向的调整。调整部81根据移载目的地S1至S8的位置,根据存储于存储部82的数据表DT2来进行横向伸出量的调整、下降量的调整以及传感器朝向的调整。
图12是表示与横向伸出调整量、传感器朝向的调整相关的数据表DT2的一例的图。调整部81从存储部82的数据表DT1取得与物品FP的移载目的地S1至S8相关的信息,基于数据表DT2进行在对象的移载目的地中需要的横向伸出量的调整和传感器44的朝向的调整中的任意一方或者双方。此外,在数据表DT2中包含与对升降台42的下降量进行调整的下降调整量相关的数据。当横向伸出机构45产生挠曲时,移载目的地S与升降台42之间的间隔也发生变化。调整部81根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量,基于数据表DT2来调整从数据表DT1取得的升降台42的下降量H1、H2、H3。
图12所示的数据表DT2示出如下情况:在移载目的地S1(左STB),在夹持器42a保持有物品的情况(“有”的情况)下,针对横向伸出机构45的横向伸出量SL1的横向伸出调整量(图2所示的ΔX)为SLL1,针对升降台42的下降量H1的下降调整量为H1A,传感器44的致动器66a、76a关闭。此外,示出如下情况:在移载目的地S1,在夹持器42a未保持物品的情况(“无”的情况)下,横向伸出调整量为SLL2,下降调整量为H1B,传感器44的致动器66a、76a关闭。
关于其他移载目的地如数据表DT2所示。另外,关于移载目的地S4、S7,由于不进行基于横向伸出机构45的升降驱动部43的横向伸出,因此不会产生横向伸出机构45的挠曲,调整部81不进行横向伸出量的调整、下降量的调整以及传感器朝向的调整。此外,数据表DT2中的SLLX1、SLLX2、SLRX1、SLRX2是根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量计算出的值。在存储部82中存储有规定的计算式,通过该计算式来计算横向伸出调整量SLLX1等。此外,传感器44的致动器66a、76a的开启(1),意味着激光L1等的照射方向朝+X侧倾斜。此外,开启(2)意味着激光L1等的照射方向朝-X侧倾斜。
如此,通过数据表DT2预先存储在各移载目的地S1至S2进行调整的内容,因此能够减轻控制部80的处理负担。另外,关于横向伸出调整量SLL1、SLL2、SLR1、SLR2、SLLX1、SLLX2、SLRX1、SLRX2、以及下降调整量H1A、H1B、H1C、H1D、H2A、H2B、H2C、H2D、H3A、H3B、H3C、H3D,可以是相对于各移载目的地S1至S8实际进行物品FP的卸货或者装货而求出的值,也可以是通过模拟求出的值。另外,针对每个输送车100,将自车的机械误差包含在内地设定数据表DT2。即,即使是基于横向伸出机构45的相同的横向伸出量,根据每个输送车100的刚性等而横向伸出机构45的挠曲量也不同。因而,通过使用针对每个输送车100设定的数据表DT2,各输送车100能够相对于各移载目的地S1至S8准确地进行物品FP的卸货或者装货。
图13是表示本实施方式所涉及的输送车的其他例子的图。如图13所示,在处理室PR内设置有上下2层的导轨R,输送车100在各导轨R上行驶。在该构成中,从上侧的输送车100所搭载的下视传感器48照射的激光L2,由于横向伸出机构45的挠曲而成为朝-X侧倾斜的状态。在该状态下,激光L2朝下侧的输送车100照射,有可能被下视传感器48误检测为异常,有时使输送车100的动作无用地停止。
在本实施方式中,调整部81根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量,对从下视传感器48照射的激光L2的照射方向进行修正以使其朝+X侧照射。其结果,从下视传感器48照射的激光L2通过被修正为照射方向L2a而从下侧的输送车100离开,能够防止下视传感器48的误检测。
接着,对如上述那样构成的输送车100的动作进行说明。输送车100的各部的动作由控制部80进行。控制部80通过驱动行驶驱动部10而使输送车100沿着导轨R行驶。控制部80可以在输送车100行驶的同时使横向伸出机构45朝+X侧或-X侧突出,也可以不使横向伸出机构45突出。控制部80为,在将由夹持器42a把持的物品FP向移载目的地S(参照图1)载置的情况下、或者在通过夹持器42a对载置于移载目的地S的物品FP进行把持的情况下,使输送车100在与移载目的地S对应的规定位置停止。输送车100的停止位置例如是移载目的地S的正上方或者从移载目的地S的正上方向横向偏移了的位置。
接着,控制部80为,在移载目的地S从导轨的正下方向横向偏移的情况下,通过横向伸出机构45使升降驱动部43朝主体部40的侧方突出。控制部80根据移载目的地S而预先取得横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量(参照图11的数据表DT1)。此外,调整部81根据移载目的地S,基于图12的数据表DT2来调整横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量和传感器44的朝向中的至少一方。基于调整部81的调整,可以在进行基于横向伸出机构45的升降驱动部43的横向伸出之前,也可以在进行基于横向伸出机构45的升降驱动部43的横向伸出的期间的任意时间。
通过基于调整部81的调整,升降台42被配置在移载目的地S的正上方,防止从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向从反射板49脱离,并且使从下视传感器48照射的激光L2朝向移载目的地S附近适当地照射。进而,通过调整部81调整升降台42的下降量。另外,如上所述,在夹持器42a把持有物品FP时和未把持物品FP时,基于调整部81的调整不同(参照图12的数据表DT2)。
接着,控制部80使升降台42下降而将由夹持器42a把持的物品FP载置于移载目的地S,或者使升降台42下降而通过夹持器42a对载置于移载目的地S的物品FP进行把持。接着,控制部80在使升降台42上升之后,驱动横向伸出机构45而将升降台42(物品FP)收纳于主体部40。控制部80在升降台42收纳于主体部40之后,通过驱动行驶驱动部10而使输送车100沿着导轨R行驶。
如此,根据本实施方式,根据横向伸出机构45使升降驱动部43横向伸出的量、以及升降驱动部43使升降台42下降的量,进行相对于移载目的地交付物品FP的情况和接受物品FP的情况下的横向伸出量的调整,由此能够将物品FP相对于输送目的地准确地进行交接。此外,根据横向伸出量以及升降台42的下降量,进行升降驱动部43所具备的传感器44的朝向的调整,由此能够使传感器44的朝向面向作为目标的方向,能够在确保传感器44的适当动作的同时抑制误检测。
以上,对实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述说明,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。例如,上述修正机构为一例,也可以应用具有其他构成的修正机构。此外,传感器44并不限定于摆动检测传感器47以及下视传感器48,也可以是照射具有指向性的电磁检波的任意传感器。
另外,有时省略在上述实施方式等中说明过的要件中的一个以上。此外,能够适当地组合在上述实施方式等中说明过的要件。此外,在法律允许的范围内,将日本专利申请即特愿2018-234468以及在上述实施方式等中引用的全部文献的公开内容,援用为本文记载的一部分。
符号的说明
FP:物品;L1、L2:激光;R:导轨(轨道);S、S1~S8:移载目的地;10:行驶驱动部;40:移载装置;41:主体部;42:升降台;42a:夹持器(保持部);43:升降驱动部;43a:带(吊持部件);44:传感器;45:横向伸出机构;46:修正机构;47:摆动检测传感器;48:下视传感器;49:反射板;51:上层部;52:中层部;53:下层部;54:驱动装置;60:第1修正机构;66a、76a:致动器;70:第2修正机构;80:控制部;81:调整部;82:存储部;100:输送车。

Claims (6)

1.一种输送车,具备:
行驶部,在轨道上行驶;
主体部,与上述行驶部连结,通过上述行驶部的行驶而移动;
升降台,具有保持物品的保持部且能够相对于上述主体部升降;
升降驱动部,通过放出以及卷取具有可挠性的吊持部件来使上述升降台升降;
横向伸出机构,使上述升降驱动部在悬臂支承的状态下朝上述主体部的侧方突出;以及
调整部,根据上述横向伸出机构使上述升降驱动部横向伸出的横向伸出量、以及上述升降驱动部使上述升降台下降的下降量,进行相对于移载目的地交付物品的情况和接受物品的情况下的上述横向伸出量的调整、和上述升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
2.根据权利要求1所述的输送车,其中,
上述传感器朝向下方的规定位置照射具有指向性的电磁检波,
上述调整部调整上述传感器的朝向,以修正上述电磁检波的照射方向的偏移。
3.根据权利要求2所述的输送车,其中,
上述传感器具备用于改变上述电磁检波的照射方向的致动器,
上述调整部通过驱动上述致动器来修正上述电磁检波的照射方向的偏移。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的输送车,其中,
上述主体部具备存储部,该存储部对于交接物品的多个上述移载目的地的每个,存储有与上述横向伸出机构使上述升降驱动部横向伸出的上述横向伸出量、以及到上述移载目的地为止的上述下降量相关的数据表,
上述调整部从存储于上述存储部的上述数据表取得与物品的上述移载目的地相关的信息,并根据该信息进行上述横向伸出量的调整和上述升降驱动部所具备的传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
5.根据权利要求4所述的输送车,其中,
上述调整部为,
在上述数据表所示的上述横向伸出量为第1特定值的情况下,
如果上述数据表所示的上述下降量小于第1阈值,则不进行上述横向伸出量的调整和上述升降驱动部所具备的上述传感器的朝向的调整的双方,
如果上述数据表所示的上述下降量为上述第1阈值以上,则进行上述横向伸出量的调整和上述升降驱动部所具备的上述传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
6.根据权利要求4或5所述的输送车,其中,
上述调整部为,
在上述数据表所示的上述下降量为第2特定值的情况下,
如果上述数据表所示的上述横向伸出量小于第2阈值,则不进行上述横向伸出量的调整和上述升降驱动部所具备的上述传感器的朝向的调整的双方,
如果上述数据表所示的上述横向伸出量为上述第2阈值以上,则进行上述横向伸出量的调整和上述升降驱动部所具备的上述传感器的朝向的调整中的任意一方或者双方。
CN201980081416.1A 2018-12-14 2019-11-20 输送车 Active CN113165807B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018234468 2018-12-14
JP2018-234468 2018-12-14
PCT/JP2019/045448 WO2020121765A1 (ja) 2018-12-14 2019-11-20 搬送車

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113165807A true CN113165807A (zh) 2021-07-23
CN113165807B CN113165807B (zh) 2022-07-26

Family

ID=71076302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980081416.1A Active CN113165807B (zh) 2018-12-14 2019-11-20 输送车

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220059380A1 (zh)
EP (1) EP3896006A4 (zh)
JP (1) JP7338640B2 (zh)
KR (1) KR102502879B1 (zh)
CN (1) CN113165807B (zh)
SG (1) SG11202106155VA (zh)
TW (1) TWI816000B (zh)
WO (1) WO2020121765A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11862494B2 (en) * 2020-07-09 2024-01-02 Changxin Memory Technologies, Inc. Crane monitoring system and method
KR20230104707A (ko) * 2020-11-18 2023-07-10 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
EP4249402A1 (en) 2021-02-17 2023-09-27 Murata Machinery, Ltd. Overhead transport vehicle
KR102547923B1 (ko) * 2021-11-01 2023-06-26 주식회사 에스에프에이 이송대차 및 그를 구비하는 이송대차 시스템

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050095093A1 (en) * 2002-02-25 2005-05-05 Rudolf Hansl Storage retrieval system comprising a load receiving element
JP2009166987A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Toyota Industries Corp 自動倉庫用スタッカークレーンにおける姿勢制御装置
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
JP2010150004A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Muratec Automation Co Ltd 搬送台車
JP2011057357A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Murata Machinery Ltd 移載装置
JP2015074547A (ja) * 2013-10-10 2015-04-20 株式会社ダイフク 天井搬送車
WO2017199593A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 村田機械株式会社 搬送車及び搬送方法
CN108695219A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 村田机械株式会社 行驶车系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514874A (en) 1978-07-18 1980-02-01 Kobe Steel Ltd Exhausting apparatus for vacuum degassing of molten steel
JP5500371B2 (ja) 2010-07-23 2014-05-21 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5636849B2 (ja) 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP6303556B2 (ja) * 2014-02-05 2018-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置
JP2017154840A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6597551B2 (ja) 2016-10-21 2019-10-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備
WO2018146926A1 (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
CN110235235B (zh) 2017-04-06 2023-01-06 村田机械株式会社 桥式输送车系统以及示教单元

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050095093A1 (en) * 2002-02-25 2005-05-05 Rudolf Hansl Storage retrieval system comprising a load receiving element
JP2009166987A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Toyota Industries Corp 自動倉庫用スタッカークレーンにおける姿勢制御装置
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
JP2010150004A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Muratec Automation Co Ltd 搬送台車
JP2011057357A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Murata Machinery Ltd 移載装置
JP2015074547A (ja) * 2013-10-10 2015-04-20 株式会社ダイフク 天井搬送車
CN105593142A (zh) * 2013-10-10 2016-05-18 株式会社大福 顶棚输送车
WO2017199593A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 村田機械株式会社 搬送車及び搬送方法
CN108695219A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 村田机械株式会社 行驶车系统

Also Published As

Publication number Publication date
EP3896006A4 (en) 2022-08-10
US20220059380A1 (en) 2022-02-24
EP3896006A1 (en) 2021-10-20
KR102502879B1 (ko) 2023-02-23
TWI816000B (zh) 2023-09-21
JP7338640B2 (ja) 2023-09-05
KR20210088667A (ko) 2021-07-14
TW202026215A (zh) 2020-07-16
WO2020121765A1 (ja) 2020-06-18
JPWO2020121765A1 (ja) 2021-10-21
CN113165807B (zh) 2022-07-26
SG11202106155VA (en) 2021-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113165807B (zh) 输送车
JP6617832B2 (ja) 搬送車及び搬送方法
KR101305265B1 (ko) 물품 반송 설비에 있어서의 학습 장치 및 학습 방법
KR102422206B1 (ko) 반송 장치
KR102230179B1 (ko) 스태커 크레인
KR102362498B1 (ko) 이송기
CN112242335A (zh) 基板悬浮型激光处理装置和悬浮高度的测量方法
JP2021046287A (ja) 走行車システム
JP5151276B2 (ja) 搬送システム
CN116096537A (zh) 机器人以及工件运送方法
JP7066592B2 (ja) 収容システム
CN113510689B (zh) 工业用机器人和工业用机器人的控制方法
WO2023281781A1 (ja) 天井搬送車
WO2023218818A1 (ja) 天井搬送車
JP7375221B2 (ja) 部品装着機及びその制御方法
JP7347692B2 (ja) 搬送車システム
JP2023053455A (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
TW202406829A (zh) 高架搬送車
JP2023041307A (ja) 物品移載装置
CN116364616A (zh) 物体传送装置和物体传送方法
KR20210117938A (ko) 백 공급 방법 및 백 공급 장치
CN116783127A (zh) 空中搬送车
CN116438133A (zh) 高架输送车以及输送车系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant