CN113114150A - 滤波器电路以及电容元件 - Google Patents

滤波器电路以及电容元件 Download PDF

Info

Publication number
CN113114150A
CN113114150A CN202110508237.0A CN202110508237A CN113114150A CN 113114150 A CN113114150 A CN 113114150A CN 202110508237 A CN202110508237 A CN 202110508237A CN 113114150 A CN113114150 A CN 113114150A
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitor
inductor
electrode
capacitance
filter circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110508237.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113114150B (zh
Inventor
东条淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202110508237.0A priority Critical patent/CN113114150B/zh
Publication of CN113114150A publication Critical patent/CN113114150A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113114150B publication Critical patent/CN113114150B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/075Ladder networks, e.g. electric wave filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0153Electrical filters; Controlling thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H2210/00Indexing scheme relating to details of tunable filters
    • H03H2210/02Variable filter component
    • H03H2210/025Capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供一种滤波器电路以及电容元件。本发明是安装电容器的电路基板(2)。电路基板(2)具备:电极(T1),用于连接电容器(C1);电感器(L1),与电极(T1)连接;电感器(L2),与电极(T1)连接;电极(T4),与电感器(L2)连接;电极(T3),与电感器(L1)连接;以及接地电极(GND),与电极(T3)之间形成电容。由电极(T3)和接地电极(GND)形成的电容为电容器(C1)的电容以上。

Description

滤波器电路以及电容元件
本申请是申请日为2016年09月21日、申请号为201680059280.0、发明名称为“电路基板、滤波器电路以及电容元件”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及电路基板、滤波器电路以及电容元件,特别涉及安装电容元件的电路基板、安装了电容元件的滤波器电路以及电容元件。
背景技术
对于电子设备的噪声对策,常使用滤波器电路。在该滤波器电路中,例如有EMI(Electro-Magnetic Interference,电磁干扰)除去滤波器等,使流过导体的电流中的需要的分量通过,并除去无用的分量。在滤波器电路的电路结构中,存在使用作为电容元件的电容器的情况。在使用了电容器的滤波器电路中,已知由于作为该电容器的寄生电感的等效串联电感(ESL:Equivalent Series Inductance)而噪声抑制效果下降。
另一方面,在天线装置中,已知使用阻抗变换电路的拟似的负的电感分量来抑制天线元件的有效的电感分量的结构(例如专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-85251号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在使用专利文献1所示的阻抗变换电路来抵消电容器的寄生电感的情况下,存在即使单纯地将该阻抗变换电路用于滤波器电路也不能充分抵消电容器的寄生电感的情况。
此外,存在将使用滤波器电路消除了寄生电感的电容器用作去耦电容器的情况。在将该电容器作为去耦电容器而与电子部件(例如IC等)连接的情况下,即使供给到电子部件的电流不足而使电压下降,也能够将该电容器的电荷供给到电子部件。但是,在为了抵消电容器的寄生电感而使用了线圈的情况下,从该电容器供给到电子部件的电荷受到线圈的影响而使供给延迟。由于供给到电子部件的电荷延迟,从而该电容器的电荷供给性能下降,存在电子部件的驱动变得不稳定的问题。
因此,本发明的目的在于,提供一种能够抵消电容元件的寄生电感并且维持对电子部件的电荷供给性能的电路基板、滤波器电路以及电容元件。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式涉及的电路基板是安装电容元件的电路基板,具备:电极,用于连接电容元件的一个端子;第一电感元件,具有从与第一电极连接的一端起横穿安装电容元件的区域而向另一端延伸的第一布线;第二电感元件,具有从与第一电极连接的一端起从与第一布线相反侧横穿安装电容元件的区域而向另一端延伸的第二布线;输入端子,与第二布线的另一端连接;输出端子,与第一布线的另一端连接;以及第二电极,与输出端子之间形成电容,由输出端子和第二电极形成的电容为电容元件的电容以上。
本发明的一个方式涉及的滤波器电路具备上述的电路基板和作为电容元件安装在电路基板的电容器。
本发明的一个方式涉及的电容元件具备:陶瓷坯体,由层叠的多个陶瓷层构成,具有相互对置的一对主面和对主面间进行连结的侧面;多个内部电极,配置在陶瓷坯体的内部;以及多个外部电极,配置在陶瓷坯体的侧面,并与多个内部电极分别电连接,多个内部电极包括:第一内部电极,配置在陶瓷坯体的第一侧面;第二内部电极,配置在与第一侧面对置的陶瓷坯体的第二侧面;第三内部电极,配置在不与第一侧面对置的陶瓷坯体的第三侧面;以及第四内部电极,配置在与第三侧面对置的陶瓷坯体的第四侧面,陶瓷坯体配置有第一功能部、第二功能部以及第三功能部,使得沿着对相互对置的一对主面间进行连结的高度方向,第一功能部包括:第一电感元件,具有从与第一内部电极连接的一端起向第三内部电极延伸的第一布线;以及第二电感元件,具有从与第一内部电极连接的一端起向第四内部电极延伸且与第一布线交叉的第二布线,第二功能部包括:第一平面电极,与第一内部电极连接;以及第二平面电极,与第二内部电极连接,第三功能部包括:第二平面电极;以及第三平面电极,与第三内部电极连接,由第三功能部形成的电容为由第二功能部形成的电容以上。
发明效果
根据本发明,因为具备第一电感元件以及第二电感元件,且由输出端子和第二电极形成的电容为电容元件的电容以上,因此能够抵消电容元件的寄生电感并且维持对电子部件的电荷供给性能。
附图说明
图1是本发明的实施方式1涉及的滤波器电路的俯视图。
图2是本发明的实施方式1涉及的滤波器电路的电路图。
图3是在本发明的实施方式1涉及的滤波器电路中变更了电容器的电容的情况下的电路图。
图4是示出本发明的实施方式1涉及的滤波器电路相对于频率的传输特性的曲线图。
图5是本发明的实施方式2涉及的电容器的立体图。
图6是示出本发明的实施方式2涉及的电容器的等效电路的电路图。
图7是示出本发明的实施方式2涉及的电容器的结构的分解俯视图。
图8是示出本发明的实施方式3涉及的电容器的主要部分结构的分解俯视图。
图9是本发明的实施方式4涉及的电容器的立体图。
图10是示出本发明的实施方式4涉及的电容器的主要部分结构的分解立体图。
附图标记说明
1:滤波器电路,2:电路基板,C1、C2:电容器,L1~L6:电感器,R1、R2:电阻,T1~T4:电极。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式涉及的电路基板、滤波器电路以及电容元件进行说明。
(实施方式1)
以下,边参照附图边对本发明的实施方式1涉及的电路基板以及滤波器电路进行说明。图1是本发明的实施方式1涉及的滤波器电路的俯视图。图2是本发明的实施方式1涉及的滤波器电路1的电路图。
滤波器电路1例如是EMI除去滤波器,是5阶的T型LC滤波器电路。另外,在本实施方式1中,虽然作为滤波器电路的结构而使用5阶的T型LC滤波器电路进行说明,但是对于3阶的T型LC滤波器电路、更高阶的T型LC滤波器电路也同样能够应用。首先,如图2所示,滤波器电路1具备电容器C1、C2、电极T1~T3、接地电极GND、电感器L1~L3、L6。
如图2所示,电容器C1将一个端子连接到电极T1(第一电极),并将另一个端子连接到接地电极GND。电容器C1作为寄生电感(等效串联电感(ESL))而具有电感器L4,以及作为寄生电阻(等效串联电阻(ESR))而具有电阻R1,且与电感器L4以及电阻R1和电容器C1a串联地连接的电路结构等效。在电极T1,除了电容器C1以外还连接有电感器L1以及电感器L2。电感器L1与电感器L2紧密耦合,拟似地产生负的电感分量。该负的电感分量能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4),能够在表观上减小电容器C1的电感分量。在将由电容器C1、电感器L1以及电感器L2构成的电路考虑为3阶的T型LC滤波器电路的情况下,该滤波器电路通过电感器L1与电感器L2的负的电感分量来抵消寄生电感(电感器L4),从而使高频带的噪声抑制效果提高。
电容器C2将一个端子连接到电极T2,并将另一个端子连接到接地电极GND。电容器C2作为寄生电感而具有电感器L5,以及作为寄生电阻而具有电阻R2,并与电感器L5以及电阻R2和电容器C2a串联地连接的电路结构等效。在电极T2,除了电容器C2以外还连接有电感器L3以及电感器L6。电感器L3与电感器L6紧密耦合,拟似地产生负的电感分量。该负的电感分量能够抵消电容器C2的寄生电感(电感器L5),能够在表观上减小电容器C2的电感分量。在将由电容器C2、电感器L3以及电感器L6构成的电路考虑为3阶的T型LC滤波器电路的情况下,该滤波器电路通过电感器L3与电感器L6的负的电感分量来抵消寄生电感(电感器L5),从而使高频带的噪声抑制效果提高。
滤波器电路1将电极T3作为输出端子而连接到IC等电子部件。特别是,在将安装于滤波器电路1的电容器用作去耦电容器的情况下,即使在供给到电子部件的电流不足而使电压下降时,也能够利用滤波器电路1内的电容器对电子部件供给电荷。但是,在将电容器C1的电荷供给到电子部件的情况下,经由电感器L1对电子部件供给电荷,从而供给到电子部件的电荷延迟,电荷供给性能下降。因此,在滤波器电路1中,在接地电极GND(第二电极)与电极T3之间构成了电容器C3。电容器C3作为寄生电感而具有电感器L8,以及作为寄生电阻而具有电阻R3。
通过设置能够不经过电感器L1地从电极T3(输出端子)对电子部件供给电荷的、形成在电极T3与接地电极GND之间的电容器C3,从而滤波器电路1能够抑制供给到电子部件的电荷的延迟。即,滤波器电路1能够在维持电荷供给性能的状态下消除寄生电感而使高频带的噪声抑制效果提高。
滤波器电路1如图1所示,相对于电路基板2而并联地安装有电容器C1以及电容器C2。在安装电容器C1以及电容器C2的电路基板2的面形成有电极T1~电极T4。
电路基板2是玻璃环氧基板的多层基板,具有多个层。在作为安装电容器C1以及电容器C2的面的第一层,形成有电极T1以及电极T2。除此以外,在第一层,形成有安装电容器C1以及电容器C2的与电极T1以及电极T2独立的电极。在位于第一层的下层的第二层,形成有电感器L1以及电感器L6的线圈形状的布线图案,并形成有电感器L1以及电感器L6的一个端子所连接的电极T3以及电极T4。虽然未图示,但是电极T3作为输出端子而在第一层形成能够与电子部件连接的电极,电极T4也作为输入端子而在第一层形成有电极。进而,在下层的第三层,形成有电感器L2以及电感器L3的线圈形状的布线图案,并形成有与电极T3构成电容器C3的接地电极GND。
如图1所示,电感器L1的线圈形状的布线图案包含:与电极T1连接并沿着电容器C1的长边方向延伸的直线部分的布线图案、和横穿电容器C1而到达电极T3的斜线部分的布线图案。如图1所示,电感器L2的线圈形状的布线图案包含:与电极T1连接并沿着电容器C1的长边方向延伸的直线部分的布线图案、和从与电感器L1的布线图案相反侧横穿电容器C1而到达电容器C2的方向的斜线部分的布线图案。电感器L1的线圈形状的布线图案与电感器L2的线圈形状的布线图案是相同的形状,夹着电极T1而线对称。此外,电感器L1的斜线部分的布线图案与电感器L2的斜线部分的布线图案在俯视下在安装电容器C1的位置交叉,电感器L1的斜线部分的布线图案与电感器L2的斜线部分的布线图案所成的角均为直角以外的角度。即,电感器L1的斜线部分的布线图案与电感器L2的斜线部分的布线图案不正交。在此,俯视是指从安装电容器C1、C2的电路基板2的面的法线方向观察到的视野。
同样地,如图1所示,电感器L6的线圈形状的布线图案包含:与电极T2连接并沿着电容器C2的长边方向延伸的直线部分的布线图案、和横穿电容器C2而到达电极T4的斜线部分的布线图案。如图1所示,电感器L3的线圈形状的布线图案包含:与电极T2连接并沿着电容器C2的长边方向延伸的直线部分的布线图案、和从与电感器L6的布线图案相反侧横穿电容器C2而到达电容器C1的方向的斜线部分的布线图案。电感器L6的线圈形状的布线图案与电感器L3的线圈形状的布线图案是相同的形状,夹着电极T2而线对称。此外,电感器L6的斜线部分的布线图案与电感器L3的斜线部分的布线图案在俯视下在安装电容器C2的位置交叉,电感器L6的斜线部分的布线图案与电感器L3的斜线部分的布线图案所成的角均为直角以外的角度。即,电感器L6的斜线部分的布线图案与电感器L3的斜线部分的布线图案不正交。
如图1所示,电感器L2以及电感器L3的线圈形状的布线图案连续地形成,能够认为是一个电感元件。即,一个电感元件的图面的左侧半部分作为电感器L2而发挥功能,一个电感元件的图面的右侧半部分作为电感器L3而发挥功能。由此,能够降低电感器L2以及电感器L3的制造成本。当然,也可以独立地形成电感器L2以及电感器L3。
电感器L1的布线图案是将卷绕方向设为从一方的电极T3向电极T1的逆时针方向的线圈形状,电感器L2的布线图案是将卷绕方向设为从电极T1向电感器L3侧的逆时针方向的线圈形状。因此,电感器L1与电感器L2的线圈的卷绕方向是相同的逆时针方向。另一方面,电感器L6的布线图案是将卷绕方向设为从电极T2向另一方的电极T4的顺时针方向的线圈形状,电感器L3的布线图案是将卷绕方向设为从电感器L2侧向电极T2的顺时针方向的线圈形状。因此,电感器L3与电感器L6的线圈的卷绕方向是相同的顺时针方向。而且,电感器L1以及电感器L2的卷绕方向与电感器L3以及电感器L6的卷绕方向成为不同的方向。
电感器L1与电感器L2通过设置在电极T1的公共的过孔而电连接。同样地,电感器L3与电感器L6通过设置在电极T2的公共的过孔而电连接。
在电极T3与接地电极GND之间配置有电路基板2的第二层与第三层之间的玻璃环氧基板(电路基板2的一部分),由夹着该玻璃环氧基板的电极T3和接地电极GND构成了电容器C3。电容器C3的电容根据连接到输出端子的电子部件所需的电荷量而不同,但是只要至少为电容器C1的电容以上即可。另外,虽然对由电极T3和接地电极GND构成的电容器C3进行了说明,但是也可以不由电极T3和接地电极GND构成电容器C3,而直接连接电容元件来构成电容器C3。此外,也可以在电路基板2的上表面和下表面形成电极并由两电极隔着电路基板2构成电容器C3。
接着,对滤波器电路1中的电容器C1的电容与电容器C3的电容的关系进行详细说明。另外,为了使说明简单,以下说明的滤波器电路1作为由电容器C1、以及电感器L1、L2构成的3阶的T型LC滤波器电路而进行说明。图3是在本发明的实施方式1涉及的滤波器电路1中变更了电容器C1、C3的电容的情况下的电路图。另外,在图3中,省略处于电容器C1、C3内的寄生电阻而进行说明。
首先,图3的(a)所示的滤波器电路1a在电容器C1的一方的电极T1连接有电感器L1以及电感器L2。电容器C1是在电容器C1a串联地连接了作为寄生电感的电感器L4的电路结构。电容器C1a的电容为1μF,电感器L4的电感分量为0.3nH。电感器L1以及电感器L2各自的电感分量为1.0nH,如果耦合系数K为0.3,则能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4)。由作为输出端子的电极T3和接地电极GND构成的电容器C3也是在电容器C3a串联地连接了作为寄生电感的电感器L8的电路结构。电容器C3a的电容为1μF,电感器L8的电感分量为0.3nH。即,在滤波器电路1a中,电容器C3的电容和电容器C1的电容是1比1的关系,是相同的电容。
图3的(b)所示的滤波器电路1b除了滤波器电路1a的电容器C1a、C3a的电容不同以外,其他结构相同。因此,滤波器电路1b对于与滤波器电路1a相同的结构标注相同的附图标记,并省略详细的说明。在滤波器电路1b中,电容器C3b的电容为1.4μF,电容器C1b的电容为0.6μF,电容器C3的电容与电容器C1的电容为7比3的关系。
图3的(c)所示的滤波器电路1c除了滤波器电路1a的电容器C1a、C3a的电容不同以外,其他结构相同。因此,滤波器电路1c对于与滤波器电路1a相同的结构标注相同的附图标记,并省略详细的说明。在滤波器电路1c中,电容器C3c的电容为1.8μF,电容器C1c的电容为0.2μF,电容器C3的电容与电容器C1的电容为9比1的关系。另外,图3的(d)所示的滤波器电路100作为与滤波器电路1a~1c的比较对象而记载。滤波器电路100是从滤波器电路1c删除了电感器L1以及电感器L2的结构,是不抵消寄生电感的电路。
图4是示出本发明的实施方式1涉及的滤波器电路1相对于频率的传输特性的曲线图。对图3所示的滤波器电路1a~1c、100进行电路仿真,示出了相对于频率的传输特性的结果为图4所示的曲线图。图4所示的曲线图,将横轴设为频率Freq(GHz),将纵轴设为传输特性S(dB)。另外,图4所示的结果是将作为电感器的线圈的电阻设为0.01Ω/nH而进行了电路仿真的结果。
首先,图4的(a)所示的曲线图是示出对滤波器电路1a和滤波器电路100进行了比较的传输特性的曲线图。在不具备电感器L1以及电感器L2的滤波器电路100中,在0.020GHz以上的频率Freq处传输特性S急剧地升高(图中(d)的曲线图),不能抑制高频带的噪声。另一方面,滤波器电路1a在0.010GHz以上的频率Freq处传输特性S充分下降(图中(a)的曲线图),能够使高频带的噪声抑制效果提高。但是,因为电容器C1的电容与电容器C3的电容相同,所以两个电容器的自谐振频率一致而产生谐振。在图4的(a)所示的曲线图中,在0.004GHz~0.005GHz之间产生了谐振。
接着,图4的(b)所示的曲线图是示出对滤波器电路1b和滤波器电路100进行了比较的传输特性的曲线图。滤波器电路1b在0.010GHz以上的频率Freq处传输特性S充分下降(图中(b)的曲线图),能够使高频带的噪声抑制效果提高。进而,因为电容器C1的电容与电容器C3的电容不同,所以两个电容器的自谐振频率也不同。因此,虽然在电容器C1的自谐振频率与电容器C3的自谐振频率之间产生谐振,但是不会产生如图4的(a)所示的曲线图那样的在0.004GHz~0.005GHz之间传输特性S高的谐振。
接着,图4的(c)所示的曲线图是示出对滤波器电路1c和滤波器电路100进行了比较的传输特性的曲线图。滤波器电路1c在0.010GHz以上的频率Freq处传输特性S充分下降(图中(c)的曲线图),能够使高频带的噪声抑制效果提高。进而,因为电容器C1的电容与电容器C3的电容不同,所以两个电容器的自谐振频率也不同。因此,虽然在电容器C1的自谐振频率与电容器C3的自谐振频率之间产生谐振,但是不会产生如图4的(a)所示的曲线图那样的在0.004GHz~0.005GHz之间传输特性S高的谐振。相反,在图4的(b)所示的曲线图中,在0.010GHz附近产生了传输特性S高的谐振。
像这样,在滤波器电路1中,如果电容器C3的电容为电容器C1的电容以上,则能够在维持对电子部件供给的电荷供给性能的同时在高的频率处使传输特性充分下降。另外,为了不使两个电容器的自谐振频率一致而产生传输特性S高的谐振,需要使电容器C1的电容与电容器C3的电容不同。特别是,如果电容器C3的电容与电容器C1的电容为7比3以上的关系,则在0.004GHz~0.005GHz之间不产生传输特性S高的谐振。
像以上那样,在本发明的实施方式涉及的滤波器电路1中,在连接电容器C1的一个端子的电极T1连接电感器L1以及电感器L2,并具备与作为输出端子的电极T3之间形成电容的接地电极GND(第二电极),因此能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4),并且维持对电子部件的电荷供给性能。
(变形例)
另外,在本发明的实施方式涉及的电路基板2中,也可以还具备与作为输入端子的电极T4之间形成电容的电极(第三电极),并由电极T4和第三电极形成电容器。由此,即使将电极T4调换为输出端子并将电极T3调换为输入端子,电路基板2也能够使用。此外,在由电极T3和接地电极GND(第二电极)形成的电容器C3与由电极T4和电极(第三电极)形成的电容器中使电容不同,由此能够通过将电极T3设为输出端子或是将电极T4设为输出端子而使对电子部件的电荷供给性能不同。
此外,在本发明的实施方式涉及的电路基板2中,如图1所示,电感器L1的斜线部分的布线图案与电感器L2的斜线部分的布线图案所成的角均为直角以外的角度,因此即使由于制造偏差而在电路基板产生堆叠偏移,对用于抵消电容器C1、C2的寄生电感的负的电感分量的影响也小。
关于电容器C1、C2,说明为层叠陶瓷电容器,但不仅是将BaTiO3(钛酸钡)作为主成分的层叠陶瓷电容器,还可以是将其他材料作为主成分的层叠陶瓷电容器。进而,电容器C1、C2并不限定于层叠陶瓷电容器,例如也可以是铝电解电容器等其他种类的电容器。
如图1所示,对分别设置于电容器C1、C2的电感器L1、L2的大小相同的情况进行了说明,但是并不限定于此。例如,在对于电容器C1、C2各自所抵消的寄生电感不同的情况下,也可以使电感器L1、L2的大小、布线图案的形状分别不同。此外,虽然记载为在多层基板的第二层形成电感器L1并在第三层形成电感器L2,但是并不限定于此,例如也可以在第二层形成电感器L2并在第三层形成电感器L1。
进而,关于电路基板2,虽然说明为玻璃环氧基板的多层基板,但是并不限定于此。例如,电路基板2可以是单层基板,也可电极T1和电极T2、电感器L1和电感器L6的线圈形状的布线图案、以及电感器L2和电感器L3的线圈形状的布线图案形成在相同的平面上。另外,需要在电感器L1与电感器L2的交叉部12、电感器L6与电感器L3的交叉部形成绝缘膜,使得相互的布线图案不进行电接触。
进而,在实施方式1中,对电感器L1的线圈形状的布线图案与电感器L2的线圈形状的布线图案是相同的形状且夹着电极T1而线对称的情况进行了说明,但是并不限定于此。
(实施方式2)
在本发明的实施方式1中,对如图1所示那样在电路基板2形成电感器L1~L3、L6、以及电容器C3并在电路基板2安装电容器C1、C2的滤波器电路1进行了说明。但是,也可以将形成于电路基板2的电感器以及电容器形成在电容元件的内部。因此,在本发明的实施方式2中,对包含电感器以及电容器的部分的电容元件进行说明。图5是本发明的实施方式2涉及的电容器的立体图。
图5所示的电容器C1A是层叠陶瓷电容器,交替地层叠有用于获得静电电容的多个内部电极和电介质陶瓷层。层叠的内部电极在电容器C1A的一个端部和另一个端部交替地被引出。引出到各个端部的内部电极与设置在电容器C1A的各个端部的外部电极4a、4b连接。进而,电容器C1A为了抵消寄生电感而将电感器L1、L2形成在内部,并为了电荷供给而将电容器C3也形成在内部。图6是示出本发明的实施方式2涉及的电容器C1A的等效电路的电路图。图6所示的等效电路由作为原来的电容器C1A的电容的电容器C1、电感器L1、L2、以及电荷供给的电容器C3构成。在连接电容器C1的一方的外部电极4a分别连接有电感器L1、L2。在连接电容器C1的另一方的外部电极4b连接有电容器C3的一方。在与输出端子对应的外部电极4c连接有电感器L1以及电容器C3的另一方。在与输入端子对应的外部电极4d连接有电感器L2。
电感器L1、L2形成在电容器C1A的图中上层侧,并形成在形成电容器C1的电介质陶瓷层的上侧。电感器L1是与外部电极4a(对应于图1所示的电极T1)连接并到达外部电极4c的布线图案。电感器L2是与电感器L1相同地与外部电极4a连接并到达外部电极4d的布线图案,且是与电感器L1交叉的布线图案。外部电极4d形成在电容器C1A的与电感器L1连接的外部电极4c相反的面。另外,在电容器C1A中,像后述的那样在图中下层侧形成有电容器C3,在形成电容器C1的电介质陶瓷层的下侧形成了电容器C3。
图7是示出本发明的实施方式2涉及的电容器C1A的结构的分解俯视图。如图7所示,在钛酸钡类的陶瓷生片(例如,烧成后的厚度成为3μm那样的陶瓷生片(陶瓷坯体))3a~3f,通过丝网印刷法印刷导电性膏(Ni膏)而形成电极图案。在图7的(a)所示的陶瓷生片3a,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4a1~4d1。进而,在陶瓷生片3a,为了构成电感器L1,形成有对内部电极图案4a1和内部电极图案4c1进行连接的布线形状的内部电极图案。
在图7的(b)所示的陶瓷生片3b,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4a1~4d1。进而,在陶瓷生片3b,为了构成电感器L2,形成有对内部电极图案4a1和内部电极图案4d1进行连接的布线形状的内部电极图案。由陶瓷生片3a、3b构成了电感器L1、L2的第一功能部。
在图7的(c)所示的陶瓷生片3c,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4al~4d1。进而,在陶瓷生片3c,为了构成电容器C1的一方的电极,形成有与内部电极图案4a1连接的平面形状的平面电极图案2a。
在图7的(d)所示的陶瓷生片3d,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4a1~4d1。进而,在陶瓷生片3d,为了构成电容器C1的另一方的电极,形成有与内部电极图案4b1连接的平面形状的平面电极图案2b。通过以陶瓷生片3c、3d的单位重复进行层叠(例如100层),从而确保在电容器C1中所需的电容。由陶瓷生片3c、3d构成了电容器C1的第二功能部。
在图7的(e)所示的陶瓷生片3e,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4a1~4d1。进而,在陶瓷生片3e,为了构成电容器C3的一方的电极,形成有与内部电极图案4c1连接的平面形状的平面电极图案2c。
在图7的(f)所示的陶瓷生片3f,形成有分别与外部电极4a~4d连接的内部电极图案4a1~4d1。进而,在陶瓷生片3f,为了构成电容器C3的另一方的电极,形成有与内部电极图案4b1连接的平面形状的平面电极图案2b。通过以陶瓷生片3e、3f的单位重复进行层叠(例如200层),从而确保在电容器C3中所需的电容。由陶瓷生片3e、3f构成了电容器C3的第三功能部。另外,陶瓷生片3f与陶瓷生片3d的电极图案是共同的。
层叠多个陶瓷生片3a~3f,并且在其上下两面侧各层叠多个层(例如25层)的未印刷内部电极图案的陶瓷生片(虚设层)。通过将包含虚设层在内的多个陶瓷生片3进行压接,从而形成未烧成的层叠体。通过划片(Dicing)等方法从所形成的层叠体分割多个电容器C1A。将进行了分割的层叠体进行烧成,在进行了烧成的层叠体的外部烧附铜电极而形成外部电极4a、4b,使得与内部电极图案4a1、4b1导通,在侧面部烧附铜电极而形成外部电极4c、4d,使得与内部电极图案4c1、4d1导通。
电容器C1的电容以及电容器C3的电容能够通过层叠的陶瓷生片3c~3f的片数进行调整,通过分别层叠相同片数,从而电容器C1的电容与电容器C3的电容成为相同的电容。当然,能够调整层叠的陶瓷生片3c~3f的片数,使得像在实施方式1中说明过的那样电容器C3的电容与电容器C1的电容成为7比3以上的关系。另外,在电容器C1A中,只要调整层叠的陶瓷生片3c~3f的片数,使得电容器C3的电容成为电容器C1的电容以上即可。
像以上那样,在本发明的实施方式涉及的电容器C1A中,包含第一功能部、第二功能部、以及第三功能部。第一功能部包含:具有从与内部电极图案4a1连接的一端起向内部电极图案4c1延伸的第一布线的电感器L1;以及具有从与内部电极图案4a1连接的一端起向内部电极图案4d1延伸且与第一布线交叉的第二布线的电感器L2。第二功能部包含与内部电极图案4a1连接的平面电极图案2a和与内部电极图案4b1连接的平面电极图案2b,第三功能部包含与内部电极图案4b1连接的平面电极图案2b和与内部电极图案4c1连接的平面电极图案2c。因此,本发明的实施方式涉及的电容器C1A能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4),并且维持对电子部件的电荷供给性能。
(变形例)
另外,在本发明的实施方式涉及的电容器C1A中,也可以在作为输入端子的外部电极4d与外部电极4b之间形成电容器。由此,即使将外部电极4d调换为输出端子并将外部电极4c调换为输入端子,电容器C1A也能够使用。此外,在形成于外部电极4c与外部电极4b之间的电容器C3和形成于外部电极4d与外部电极4b之间的电容器中使电容不同,由此能够通过将外部电极4c设为输出端子或是将外部电极4d设为输出端子而使对电子部件的电荷供给性能不同。进而,在本发明的实施方式涉及的电容器C1A中,在下层侧形成有电容器C3,且在形成电容器C1的电介质陶瓷层的下方形成了电容器C3。因此,电容器C3不易受到电感器L1、L2的影响,能够抑制供给到与输出端子连接的电子设备的电荷的延迟。此外,在本发明的实施方式涉及的电容器C1A中,能够采用与在实施方式1中说明过的电感器L1、L2同样的结构。
(实施方式3)
在本发明的实施方式2中,通过如图7所示那样层叠形成了不同的电极图案的3种陶瓷生片3c~3d,从而形成了电容器C1A。在本发明的实施方式3中,减少所形成的电极图案的种类,通过层叠形成了不同的电极图案的两种陶瓷生片,从而形成电容器。图8是示出本发明的实施方式3涉及的电容器C1B的结构的分解俯视图。如图8所示,在钛酸钡类的陶瓷生片3g~3k,通过丝网印刷法印刷导电性膏(Ni膏)而形成电极图案。另外,在图8所示的电容器C1B中,对于与实施方式2涉及的电容器C1A相同的结构,使用相同的附图标记,并不重复详细的说明。
图8的(a)所示的形成在陶瓷生片3g的电感器L1的斜线部分的布线图案与图8的(b)所示的形成在陶瓷生片3h的电感器L2的斜线部分的布线图案所成的角均为直角以外的角度。因此,即使由于制造偏差而在陶瓷生片3产生堆叠偏移,对用于抵消电容器C1的寄生电感的负的电感分量的影响也小。另外,为了形成电感器L1、L2,也可以使用图7所示的陶瓷生片3a、3b。
图8的(c)所示的陶瓷生片3i未形成内部电极图案4a1、4b1、内部电极图案4c1、4d1等电极图案。即,陶瓷生片3i是用于形成虚设层的结构,虚设层用于将形成电感器L1、L2的层和形成电容器的层之间隔开。若电感器L1、L2与电容器的电极处于靠近的位置,则受到电容器的电极的影响,电感器L1、L2的Q值会下降。因此,通过用陶瓷生片3i形成虚设层,从而抑制了Q值的下降。
在图8的(d)所示的陶瓷生片3j,形成有与外部电极4a连接的内部电极图案4a1、分别与外部电极4c、4d连接的内部电极图案4c1、4d1。进而,在陶瓷生片3j,为了构成电容器C3的一方的电极,形成有与内部电极图案4c1连接的平面形状的平面电极图案2d,为了构成电容器C1的一方的电极,形成有与内部电极图案4a1连接的平面形状的平面电极图案2e。即,关于形成在陶瓷生片3j的电极图案,形成有图7所示的形成在陶瓷生片3c的平面电极图案2a和形成在陶瓷生片3e的平面电极图案2c。在一片陶瓷生片3j内,划分区域地形成有两个电极图案。
在图8的(e)所示的陶瓷生片3k,形成有与外部电极4b连接的内部电极图案4b1。进而,在陶瓷生片3k,为了构成电容器C1、C3的另一方的电极,形成有与内部电极图案4b1连接的平面形状的平面电极图案2b。通过以陶瓷生片3j、3k的单位重复进行层叠(例如200层),从而确保在电容器C1、C3中所需的电容。
层叠图8所示的多个陶瓷生片3g~3k,并且在其上下两面侧各层叠多个层(例如25层)的未印刷内部电极图案的陶瓷生片(虚设层)。通过将包含虚设层在内的多个陶瓷生片3g~3k进行压接,从而形成未烧成的层叠体。通过划片等方法从所形成的层叠体分割多个电容器C1B。将进行了分割的层叠体进行烧成,在进行了烧成的层叠体的外部烧附铜电极而形成外部电极4a、4b,使得与内部电极图案4a1、4b1导通,并在侧面部烧附铜电极而形成外部电极4c、4d,使得与内部电极图案4c1、4d1导通。
电容器C1的电容以及电容器C3的电容能够通过在一片陶瓷生片3j内形成的平面电极图案2d与平面电极图案2e的面积比进行调整,若将面积比设为1比1,则电容器C1的电容与电容器C3的电容成为相同的电容。当然,能够调整平面电极图案2d与平面电极图案2e的面积比,使得像在实施方式1中说明过的那样电容器C3的电容与电容器C1的电容成为7比3以上的关系。另外,在电容器C1B中,只要调整平面电极图案2d与平面电极图案2e的面积比,使得电容器C3的电容成为电容器C1的电容以上即可。
像以上那样,在本发明的实施方式涉及的电容器C1B中,即使减少形成在陶瓷生片3的电极图案的种类,也能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4),并且维持对电子部件的电荷供给性能。
(变形例)
另外,在本发明的实施方式涉及的电容器C1B中,也可以在作为输入端子的外部电极4d与外部电极4b之间形成电容器。此外,在形成于外部电极4c与外部电极4b之间的电容器C3和形成于外部电极4d与外部电极4b之间的电容器中使电容不同,从而能够通过将外部电极4c设为输出端子或是将外部电极4d设为输出端子而使对电子部件的电荷供给性能不同。进而,在本发明的实施方式涉及的电容器C1B中,也能够采用与在实施方式1中说明过的电感器L1、L2同样的结构。
(实施方式4)
在本发明的实施方式2中,对如图5所示那样在图中垂直方向上层叠了多个电介质陶瓷层的电容器C1A进行了说明。但是,层叠电介质陶瓷层的方向并不限定于垂直方向。因此,在本发明的实施方式4中,对在水平方向上层叠了多个电介质陶瓷层的电容器进行说明。图9是本发明的实施方式4涉及的电容器的立体图。
图9所示的电容器C1C是层叠陶瓷电容器,在图中水平方向上交替地层叠有用于获得静电电容的多个内部电极和电介质陶瓷层。层叠的内部电极在电容器C1C的一个端部和另一个端部交替地被引出。引出到各个端部的内部电极与设置在电容器C1C的各个端部的外部电极4a、4b连接。进而,电容器C1C为了抵消寄生电感而将电感器L1、L2形成在内部,并为了电荷供给而将电容器C3也形成在内部。另外,在图9所示的电容器C1C中,对于与实施方式2涉及的电容器C1A相同的结构,使用相同的附图标记,并不重复详细的说明。此外,因为电容器C1C的等效电路与图6所示的实施方式2涉及的电容器C1A相同,所以不重复详细的说明。
电感器L1、L2形成在电容器C1C的图中左层侧,且形成在形成电容器C1的电介质陶瓷层的左侧。电感器L1是与外部电极4a连接并到达外部电极4c的布线图案。电感器L2是与电感器L1相同地与外部电极4a连接并到达外部电极4d的布线图案,且是与电感器L1交叉的布线图案。外部电极4d与外部电极4c相同地形成在电容器C1C的图中下表面,但是在电容器C1C的纵长方向上形成在与外部电极4c相反侧。此外,外部电极4b与外部电极4c、4d相同地形成在电容器C1C的图中下表面,但是形成在外部电极4c与外部电极4d之间。另外,在电容器C1C中,像后述的那样,在图中右层侧形成有电容器C3,在形成电容器C1的电介质陶瓷层的右侧形成了电容器C3。
图10是示出本发明的实施方式4涉及的电容器C1C的主要部分结构的分解立体图。如图10所示,在钛酸钡类的陶瓷生片3m~3r,通过丝网印刷法印刷导电性膏(Ni膏)而形成电极图案。在从图中左侧起第一片陶瓷生片3m,形成有分别与外部电极4a、4c连接的内部电极图案4a1、4c1。进而,在陶瓷生片3m,为了构成电感器L1,形成有对内部电极图案4a1和内部电极图案4c1进行连接的布线形状的内部电极图案。
在从图中左侧起第二片陶瓷生片3n,形成有分别与外部电极4a、4d连接的内部电极图案4a1、4d1。进而,在陶瓷生片3n,为了构成电感器L2,形成有对内部电极图案4a1和内部电极图案4d1进行连接的布线形状的内部电极图案。由陶瓷生片3m、3n构成了电感器L1、L2的第一功能部。
在从图中左侧起第三片陶瓷生片3o,形成有与外部电极4a连接的内部电极图案4a1。进而,在陶瓷生片3o,为了构成电容器C1的一方的电极,形成有与内部电极图案4a1连接的平面形状的平面电极图案2a。
在从图中左侧起第四片陶瓷生片3p,形成有与外部电极4b连接的内部电极图案4b1。进而,在陶瓷生片3p,为了构成电容器C1的另一方的电极,形成有与内部电极图案4b1连接的平面形状的平面电极图案2b。通过以陶瓷生片3o、3p的单位重复进行层叠(例如100层),从而确保在电容器C1中所需的电容。由陶瓷生片3o、3p构成了电容器C1的第二功能部。
在从图中左侧起第五片陶瓷生片3q,形成有与外部电极4c连接的内部电极图案4c1。进而,在陶瓷生片3q,为了构成电容器C3的一方的电极,形成有与内部电极图案4c1连接的平面形状的平面电极图案2c。另外,在图10中,为了图示内部电极图案4c1所连接的外部电极4c,除了与其他陶瓷生片并列图示的陶瓷生片3q以外,还引出地图示了陶瓷生片3q。
在从图中左侧起第六片陶瓷生片3r,形成有与外部电极4b连接的内部电极图案4b1。进而,在陶瓷生片3r,为了构成电容器C3的另一方的电极,形成有与内部电极图案4bl连接的平面形状的平面电极图案2b。通过以陶瓷生片3q、3r的单位重复进行层叠(例如200层),从而确保在电容器C3中所需的电容。由陶瓷生片3q、3r构成了电容器C3的第三功能部。
层叠图10所示的多个陶瓷生片3m~3r,并且在其左右两面侧各层叠多个层(例如25层)的未印刷内部电极图案的陶瓷生片(虚设层)。通过将包含虚设层在内的多个陶瓷生片3进行压接,从而形成未烧成的层叠体。通过划片等方法从所形成的层叠体分割多个电容器C1C。将进行了分割的层叠体进行烧成,在进行了烧成的层叠体的上表面部烧附铜电极而形成外部电极4a,使得与内部电极图案4a1导通,在下表面部烧附铜电极而形成外部电极4b~4d,使得与内部电极图案4b1~4dl导通。
电容器C1的电容以及电容器C3的电容能够通过在水平方向上层叠的陶瓷生片3o~3r的片数进行调整,若分别层叠相同片数,则电容器C1的电容与电容器C3的电容成为相同的电容。当然,能够通过在水平方向上层叠的陶瓷生片3o~3r的片数进行调整,使得像在实施方式1中说明过的那样电容器C3的电容与电容器C1的电容成为7比3以上的关系。另外,在电容器C1C中,只要调整在水平方向上层叠的陶瓷生片3o~3r的片数,使得电容器C3的电容成为电容器C1的电容以上即可。
像以上那样,在本发明的实施方式涉及的电容器C1C中,是在水平方向上层叠了多个电介质陶瓷层的电容器,并包含第一功能部、第二功能部、以及第三功能部,因此能够抵消电容器C1的寄生电感(电感器L4),并且维持对电子部件的电荷供给性能。
(变形例)
另外,在本发明的实施方式涉及的电容器C1C中,也可以在作为输入端子的外部电极4d与外部电极4b之间形成电容器。此外,在形成于外部电极4c与外部电极4b之间的电容器C3和形成于外部电极4d与外部电极4b之间的电容器中使电容不同,从而能够通过将外部电极4c设为输出端子或是将外部电极4d设为输出端子而使对电子部件的电荷供给性能不同。进而,在本发明的实施方式涉及的电容器C1C中,在左层侧形成有电感器L1、L2,在右层侧形成有电容器C3。因此,电容器C3不易受到电感器L1、L2的影响,能够抑制供给到与输出端子连接的电子设备的电荷的延迟。此外,在本发明的实施方式涉及的电容器C1C中,能够采用与在实施方式1中说明过的电感器L1、L2同样的结构。进而,在本发明的实施方式涉及的电容器C1C中,也可以像实施方式3涉及的电容器C1B那样,减少形成在陶瓷生片3o~3r的电极图案的种类。
应认为,本次公开的实施方式在所有的方面均是例示,而不是限制性的。本发明的范围不是由上述的说明示出,而是由权利要求书示出,意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。

Claims (6)

1.一种滤波器电路,具备第一电容器、第二电容器和电感器内置部件,
所述电感器内置部件具备:
第一电极,用于连接所述第一电容器的一个端子;
第一电感器,与所述第一电极连接;
第二电感器,与所述第一电极连接,并与所述第一电感器耦合使得产生负的电感分量;
输入端子,与所述第二电感器的另一端连接;以及
输出端子,与所述第一电感器的另一端以及所述第二电容器的另一端连接,
所述第二电容器的电容为所述第一电容器的电容以上。
2.根据权利要求1所述的滤波器电路,其中,
所述第一电感器的形状与所述第二电感器的形状是相同的形状,是夹着所述第一电极而线对称的形状。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器电路,其中,
在俯视下所述第一电感器与所述第二电感器以绝缘的状态交叉,所述第一电感器与所述第二电感器所成的角均为直角以外的角度。
4.根据权利要求1或2所述的滤波器电路,其中,
所述第二电容器的电容与所述第一电容器的电容之比为7比3以上。
5.根据权利要求1或2所述的滤波器电路,其中,
所述滤波器电路还具备第三电容器,
所述第三电容器的电容与所述第二电容器的电容相同。
6.一种电容元件,具备:
陶瓷坯体,由层叠的多个陶瓷层构成,具有相互对置的一对主面和对所述主面间进行连结的侧面;
多个内部电极,配置在所述陶瓷坯体的内部;以及
多个外部电极,配置在所述陶瓷坯体的所述侧面,分别与所述多个内部电极电连接,
所述多个内部电极包括:
第一内部电极,配置在所述陶瓷坯体的第一侧面;
第二内部电极,配置在与所述第一侧面对置的所述陶瓷坯体的第二侧面;
第三内部电极,配置在不与所述第一侧面对置的所述陶瓷坯体的第三侧面;以及
第四内部电极,配置在与所述第三侧面对置的所述陶瓷坯体的第四侧面,
所述陶瓷坯体配置有第一功能部、第二功能部以及第三功能部,使得沿着对相互对置的一对所述主面间进行连结的高度方向,
所述第一功能部包括:
第一电感器,与所述第一内部电极连接;以及
第二电感器,与所述第一内部电极连接,并与所述第一电感器耦合使得产生负的电感分量,
所述第二功能部包括:
第一平面电极,与所述第一内部电极连接;以及
第二平面电极,与所述第二内部电极连接,
所述第三功能部包括:
所述第二平面电极;以及
第三平面电极,与所述第三内部电极连接,
由所述第三功能部形成的电容为由所述第二功能部形成的电容以上。
CN202110508237.0A 2015-12-24 2016-09-21 滤波器电路以及电容元件 Active CN113114150B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110508237.0A CN113114150B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 滤波器电路以及电容元件

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-251829 2015-12-24
JP2015251829 2015-12-24
CN201680059280.0A CN108141190B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 电路基板、滤波器电路以及电容元件
CN202110508237.0A CN113114150B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 滤波器电路以及电容元件
PCT/JP2016/077791 WO2017110179A1 (ja) 2015-12-24 2016-09-21 回路基板、フィルタ回路およびキャパシタンス素子

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680059280.0A Division CN108141190B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 电路基板、滤波器电路以及电容元件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113114150A true CN113114150A (zh) 2021-07-13
CN113114150B CN113114150B (zh) 2024-01-16

Family

ID=59089989

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110508237.0A Active CN113114150B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 滤波器电路以及电容元件
CN201680059280.0A Active CN108141190B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 电路基板、滤波器电路以及电容元件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680059280.0A Active CN108141190B (zh) 2015-12-24 2016-09-21 电路基板、滤波器电路以及电容元件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10284164B2 (zh)
JP (1) JP6575608B2 (zh)
CN (2) CN113114150B (zh)
WO (1) WO2017110179A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220135780A (ko) * 2021-03-31 2022-10-07 삼성전자주식회사 무선 전력 수신, 무선 통신, 및 전기 자극을 수행하는 장치 및 방법
WO2023153283A1 (ja) * 2022-02-09 2023-08-17 株式会社村田製作所 フィルタ装置、高周波モジュール、および通信装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289180A (zh) * 1999-09-21 2001-03-28 株式会社村田制作所 电感电容滤波器
JP2001210542A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Tdk Corp 積層型電子部品
JP2003168621A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Tdk Corp 積層コンデンサ
CN102341957A (zh) * 2010-01-19 2012-02-01 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
CN102457245A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 乾坤科技股份有限公司 滤波器及其布局结构
CN103329434A (zh) * 2011-03-07 2013-09-25 株式会社村田制作所 滤波器
CN203968069U (zh) * 2014-05-10 2014-11-26 陈敏 一种双滤波的vhf频段信号放大电路

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013167A (ja) 1998-06-18 2000-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ
JP2001160728A (ja) 1999-09-21 2001-06-12 Murata Mfg Co Ltd Lcフィルタ
JP2002217667A (ja) * 2001-01-22 2002-08-02 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 積層lcフィルタ
JP4354475B2 (ja) * 2006-09-28 2009-10-28 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP2008271204A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Toko Inc 積層型電子部品
CN103023450B (zh) * 2011-02-16 2015-09-23 株式会社村田制作所 电子元器件
JP5724804B2 (ja) 2011-09-30 2015-05-27 株式会社村田製作所 回路モジュール
JP6153319B2 (ja) * 2011-12-08 2017-06-28 キヤノン株式会社 プリント回路板、プリント配線板及び電子機器
CN204013427U (zh) * 2012-02-14 2014-12-10 株式会社村田制作所 电子元器件
JP6075834B2 (ja) 2012-08-16 2017-02-08 キヤノン株式会社 プリント回路板
JP6226600B2 (ja) 2013-07-18 2017-11-08 キヤノン株式会社 プリント回路板
KR101580395B1 (ko) * 2014-05-08 2015-12-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
CN204652320U (zh) * 2015-04-22 2015-09-16 嘉兴佳利电子有限公司 一种小型化多层蓝牙带通滤波器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289180A (zh) * 1999-09-21 2001-03-28 株式会社村田制作所 电感电容滤波器
JP2001210542A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Tdk Corp 積層型電子部品
JP2003168621A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Tdk Corp 積層コンデンサ
CN102341957A (zh) * 2010-01-19 2012-02-01 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
CN102457245A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 乾坤科技股份有限公司 滤波器及其布局结构
CN103329434A (zh) * 2011-03-07 2013-09-25 株式会社村田制作所 滤波器
CN203968069U (zh) * 2014-05-10 2014-11-26 陈敏 一种双滤波的vhf频段信号放大电路

Also Published As

Publication number Publication date
CN108141190B (zh) 2021-05-04
JP6575608B2 (ja) 2019-09-18
US20180212583A1 (en) 2018-07-26
CN108141190A (zh) 2018-06-08
WO2017110179A1 (ja) 2017-06-29
JPWO2017110179A1 (ja) 2018-06-21
US10284164B2 (en) 2019-05-07
CN113114150B (zh) 2024-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6801826B2 (ja) フィルタ素子
CN217590767U (zh) 线圈部件及包含该线圈部件的滤波器电路
CN217588590U (zh) 线圈部件以及包含该线圈部件的滤波器电路
CN219164535U (zh) 滤波器电路以及包含该滤波器电路的电源装置
JP7107463B1 (ja) 電子機器
CN212752225U (zh) 线圈部件以及包括其的滤波器电路
CN108141190B (zh) 电路基板、滤波器电路以及电容元件
US10382000B2 (en) Circuit board, filter circuit using the same, and capacitance element
US11264162B2 (en) Coil component and filter circuit including the coil component
CN217216514U (zh) 电路装置以及滤波器电路
CN107078709B (zh) Lc滤波器
JP6981584B2 (ja) 多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant