JP2008271204A

JP2008271204A - 積層型電子部品

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Publication number: JP2008271204A
Application number: JP2007111568A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Muramatsu; 宣明村松
Original assignee: Toko Inc
Current assignee: Toko Inc
Priority date: 2007-04-20
Filing date: 2007-04-20
Publication date: 2008-11-06

Abstract

【課題】コンデンサ用導体パターンの面積が小さくなると、コンデンサ用導体パターンを印刷する際の導体ペーストの滲みによって、所定の面積のコンデンサ用導体パターンを安定して形成できなかった。そのため、コンデンサの容量のバラツキが大きくなりやすく、それによって減衰極の周波数が不安定になり、フィルタの特性が劣化する。
【解決手段】絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成される。フィルタは、コイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有する。コンデンサは、コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成する。
【効果】コンデンサのバラツキが小さく、減衰極の周波数の調整をしやすくでき、フィルタの特性が劣化することもない。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内にフィルタが形成された積層型電子部品に関するものである。

従来のフィルタに、図５に示す様に、直列腕にコイルＬ３とコンデンサＣ６が並列接続された共振回路とコイルＬ４とコンデンサＣ７が並列接続された共振回路が直接に接続され、並列腕にコンデンサＣ８、Ｃ９、Ｃ１０が接続されたローパスフィルタがある。この様なローパスフィルタは、例えば、図６に示す様に、絶縁体層６１Ａ〜６１Ｉと導体パターンＧ、６２、６３、６４、６５、６６を積層し、これらの積層体内に導体パターンによって回路を形成して構成される（例えば、特許文献１を参照。）。

特開2004-153414号公報

この種の積層型電子部品は、小型化、低背化するために、絶縁体層の厚みを薄くし、絶縁体層に誘電率の高い誘電体が用いられるようになってきている。この様な状況の中、高い周波数において使用されるフィルタを積層体内に形成した場合、特に、出力側の共振回路のコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンの面積が小さくなる傾向がある。この様にコンデンサ用導体パターンの面積が小さくなった場合、コンデンサ用導体パターンを絶縁体層表面に印刷する際の導体ペーストの滲みによって、所定の面積のコンデンサ用導体パターンを安定して形成することができなかった。従って、従来の積層型電子部品においては、コンデンサの容量のバラツキが大きくなりやすく、それによって減衰極の周波数が不安定になり、フィルタの特性が劣化するという問題があった。

本発明は、コンデンサの容量のバラツキを小さくして、減衰極の周波数の調整をしやすくでき、フィルタの特性が劣化することのない積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成された積層型電子部品において、フィルタは、コイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有し、コンデンサは、コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成する。また、フィルタは、入力端子と出力端子間に、第１のコイルと第１のコンデンサが並列に接続された第１の共振回路と、第２のコイルと第２のコンデンサが並列に接続された第２の共振回路が直列に接続され、第１の共振回路の入力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続され、第１の共振回路と第２の共振回路の接続点とアース間に第４のコンデンサが接続され、第２の共振回路の出力端子側とアース間に第５のコンデンサが接続されたローパスフィルタが形成される。

本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にコイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有するフィルタが形成され、このコンデンサが、コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成されるので、絶縁体層に誘電率が高い誘電体を用い、高い周波数において使用されるフィルタを形成した場合でも、絶縁体層表面に面積の小さいコンデンサ用導体パターンを形成する必要がなく、コンデンサのバラツキを小さくすることができる。従って、本発明の積層型電子部品は、減衰極の周波数の調整をしやすくでき、フィルタの特性が劣化することもなくなります。また、コイル用導体パターンの印刷マスクを流用できるので、コンデンサ用導体パターンを印刷するための印刷マスクが不要になり、製造コストを低減することができます。

本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成される。このフィルタは、入力端子と出力端子間に、第１のコイルと第１のコンデンサが並列に接続された第１の共振回路と、第２のコイルと第２のコンデンサが並列に接続された第２の共振回路が直列に接続され、第１の共振回路の入力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続され、第１の共振回路と第２の共振回路の接続点とアース間に第４のコンデンサが接続され、第２の共振回路の出力端子側とアース間に第５のコンデンサが接続されてローパスフィルタが形成される。この第１のコイルと第２のコイルは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向が互いに異なる様に形成されて直列に接続される。また、このローパスフィルタの出力側の共振回路を構成する第２のコンデンサは、第２のコイルを構成するコイル用導体パターンに、第２のコイルの磁束の方向と同じになる様に線状の導体パターンを接続して、コイル用導体パターン間、線状の導体パターン間及び、コイル用導体パターンと線状の導体パターン間に生じる浮遊容量によって形成される。従って、本発明の積層型電子部品は、絶縁体層に誘電率が高い誘電体を用い、高い周波数において使用されるフィルタを形成した場合でも、面積の小さいコンデンサ用導体パターンを絶縁体層表面に形成することが不要になると共に、コイル用導体パターンと線状の導体パターンの合計のターン数によって減衰極の周波数を調節することができる。

以下、本発明の積層型電子部品を図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の実施例の回路図、図２は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
図１において、１１は入力端子、１２は出力端子である。
入力端子１１と出力端子１２間には、コイルＬ１とコンデンサＣ１が並列に接続された並列共振回路１３と、コイルＬ２とコンデンサＣ２が並列に接続された並列共振回路１４が直列に接続される。この共振回路１３の入力端子側とアース間にはコンデンサＣ３が接続される。また、共振回路１３と共振回路１４の接続点とアース間にはコンデンサＣ４が接続される。さらに、共振回路１４の出力端子側とアース間にはコンデンサＣ５が接続される。

この様なローパスフィルタは、図２のように絶縁体層と導体パターンを積層することにより、積層体内に形成される。
絶縁体層２１Ａ乃至２１Ｋは、磁性体、非磁性体、誘電体等絶縁性を有する材料、例えば、誘電率が２０以上の非磁性体を用いて形成される。
絶縁体層２１Ａの表面には、アース用導体パターンＧが形成される。アース用導体パターンＧは、絶縁体層２１Ａの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン２３が形成される。コンデンサ用導体パターン２３は、絶縁体層２１Ｂの半面（図２では左半面）にアース用導体パターンＧと対向して形成され、引出し端が絶縁体層２１Ｂの端面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｃの表面には、コンデンサ用導体パターン２２が形成される。コンデンサ用導体パターン２２は、コンデンサ用導体パターン２３と対向して形成される。
絶縁体層２１Ｄは、コンデンサ用導体パターン２２と後述の導体パターン間の距離を調節するために積層される。
絶縁体層２１Ｅの表面には、線状の導体パターン２４Ａが形成される。線状の導体パターン２４Ａは、絶縁体層２１Ｅの半面（図２では右半面）に形成され、一端が絶縁体層２１Ｅの端面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｆの表面には、線状の導体パターン２４Ｂが形成される。線状の導体パターン２４Ｂは、絶縁体層２１Ｆの半面（図２では右半面）に形成され、一端が絶縁体層２１Ｆに設けられたスルーホール内の導体を介して線状の導体パターン２４Ａの他端に接続される。
絶縁体層２１Ｇの表面には、コイル用導体パターン２５Ａとコイル用導体パターン２６Ａが形成される。コイル用導体パターン２５Ａとコイル用導体パターン２６Ａは、コイル用導体パターン２５Ａが絶縁体層２１Ｇの一方の半面（図２では左半面）に、コイル用導体パターン２６Ａが絶縁体層２１Ｇの残りの半面（図２では右半面）に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン２５Ａの一端とコイル用導体パターン２６Ａの一端は互いに接続される。また、コイル用導体パターン２５Ａとコイル用導体パターン２６Ａの接続点は、絶縁体層２１Ｄ〜２１Ｇに設けられたスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン２２に接続される。さらに、コイル用導体パターン２６Ａの他端は、絶縁体層２１Ｇに設けられたスルーホール内の導体を介して線状の導体パターン２４Ｂの他端に接続される。
絶縁体層２１Ｈの表面には、コイル用導体パターン２５Ｂとコイル用導体パターン２６Ｂが形成される。コイル用導体パターン２５Ｂとコイル用導体パターン２６Ｂは、コイル用導体パターン２５Ｂが絶縁体層２１Ｈの一方の半面（図２では左半面）に、コイル用導体パターン２６Ｂが絶縁体層２１Ｈの残りの半面（図２では右半面）に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン２５Ｂの一端は、絶縁体層２１Ｈに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２５Ａの他端に接続される。また、コイル用導体パターン２６Ｂの一端は、絶縁体層２１Ｈに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２６Ａの他端に接続される。
絶縁体層２１Ｉの表面には、コイル用導体パターン２５Ｃとコイル用導体パターン２６Ｃが形成される。コイル用導体パターン２５Ｃとコイル用導体パターン２６Ｃは、コイル用導体パターン２５Ｃが絶縁体層２１Ｉの一方の半面（図２では左半面）に、コイル用導体パターン２６Ｃが絶縁体層２１Ｉの残りの半面（図２では右半面）に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン２５Ｃの一端は、絶縁体層２１Ｉに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２５Ｂの他端に接続される。また、コイル用導体パターン２６Ｃの一端は、絶縁体層２１Ｉに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２６Ｂの他端に接続される。さらに、コイル用導体パターン２５Ｃの他端とコイル用導体パターン２６Ｃの他端は、絶縁体層２１Ｉの対向する端面にそれぞれ引き出される。この様にコイル用導体パターン２５Ａ〜２５Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ１が形成され、こイル用導体パターン２６Ａ〜２６Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ２が形成され、コイル用導体パターン２６Ａ〜２６Ｃと線状の導体パターン２４Ａ、２４Ｂを螺旋状に接続することによりコンデンサＣ２が形成される。コイルＬ１とコイルＬ２は、コイル用導体パターン２５Ａとコイル用導体パターン２６Ａが接続されることにより直列に接続される。
絶縁体層２１Ｊと絶縁体層２１Ｋは、コイル用導体パターン２５Ｃ、２６Ｃを保護するために絶縁体層２１Ｉ上に積層される。
この様に積層された積層体には、図３に示す様に積層体の端面に入力端子３１と出力端子３２が、積層体の側面にアース用端子ＧＴがそれぞれ形成される。そして、コンデンサ用導体パターン２３とコイル用導体パターン２５Ｃが入力端子３１に、線状の導体パターン２４Ａとコイル用導体パターン２６Ｃが出力端子３２に、アース用導体パターンＧがアース用端子ＧＴに接続される。

この様に形成された積層型電子部品は、コイル用導体パターン２５Ａ〜２５ＣによってコイルＬ１が、コイル用導体パターン２６Ａ〜２６ＣによってコイルＬ２が形成され、コイル用導体パターン２６Ａ〜２６Ｃ間、線状の導体パターン２４Ａ、２４Ｂ間及び、線状の導体パターン２４Ｂとコイル用導体パターン２６Ａ間の浮遊容量によってコンデンサＣ２が形成され、コンデンサ用導体パターン２２とコンデンサ用導体パターン２３間の容量によってコンデンサＣ１が形成される。また、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン２３間の容量によってコンデンサＣ３が、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン２２間の容量によってコンデンサＣ４が、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン２２間の容量とコンデンサ用導体パターン２２と線状の導体パターン２４Ａ間の容量によってコンデンサＣ５が形成される。コイルＬ１とコイルＬ２は、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向が互いに異なる様に形成されて直列に接続される。また、線状の導体パターン２４Ａ、２４Ｂは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向がコイルＬ２の磁束の方向と同じになる様にコイル用導体パターン２６Ａに連なって螺旋状に接続される。

図４は、本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
図１に示したローパスフィルタは、図４の様に絶縁体層と導体パターンを積層しても、積層体内に形成することができる。
絶縁体層４１Ａ乃至４１Ｋは、磁性体、非磁性体、誘電体等絶縁性を有する材料を用いて形成される。
絶縁体層４１Ａの表面には、アース用導体パターンＧが形成される。アース用導体パターンＧは、絶縁体層４１Ａの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層４１Ｂは、アース用導体パターンＧと後述のコンデンサ用導体パターン間の距離を調節するために積層される。
絶縁体層４１Ｃの表面には、コンデンサ用導体パターン４２が形成される。コンデンサ用導体パターン４２は、アース用導体パターンＧと対向する位置に形成される。
絶縁体層４１Ｄは、コンデンサ用導体パターン４２と後述の線状の導体パターン間の距離を調節するために積層される。
絶縁体層４１Ｅの表面には、線状の導体パターン４３Ａと線状の導体パターン４４Ａが形成される。線状の導体パターン４３Ａと線状の導体パターン４４Ａは、線状の導体パターン４３Ａが絶縁体層４１Ｅの左半面に、線状の導体パターン４４Ａが絶縁体層４１Ｅの右半面に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。線状の導体パターン４３Ａの一端と線状の導体パターン４４Ａの一端は、絶縁体層４１Ｅの対向する端面までそれぞれ引き出される。
絶縁体層４１Ｆの表面には、線状の導体パターン４３Ｂと線状の導体パターン４４Ｂが形成される。線状の導体パターン４３Ｂと線状の導体パターン４４Ｂは、線状の導体パターン４３Ｂが絶縁体層４１Ｆの左半面に、線状の導体パターン４４Ｂが絶縁体層４１Ｆの右半面に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。線状の導体パターン４３Ｂの一端は、線状の導体パターン４３Ａの他端に接続される。また、線状の導体パターン４４Ｂの一端は、線状の導体パターン４４Ａの他端に接続される。
絶縁体層４１Ｇの表面には、コイル用導体パターン４５Ａとコイル用導体パターン４６Ａが形成される。コイル用導体パターン４５Ａとコイル用導体パターン４６Ａは、コイル用導体パターン４５Ａが絶縁体層４１Ｇの左半面に、コイル用導体パターン４６Ａが絶縁体層４１Ｇの右半面に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン４５Ａの一端とコイル用導体パターン４６Ａの一端は互いに接続され、その接続点がコンデンサ用導体パターン４２に接続される。また、コイル用導体パターン４５Ａの他端は、線状の導体パターン４３Ｂの他端に接続される。さらに、コイル用導体パターン４６Ａの他端は、線状の導体パターン４４Ｂの他端に接続される。
絶縁体層４１Ｈの表面には、コイル用導体パターン４５Ｂとコイル用導体パターン４６Ｂが形成される。コイル用導体パターン４５Ｂとコイル用導体パターン４６Ｂは、コイル用導体パターン４５Ｂが絶縁体層４１Ｈの左半面に、コイル用導体パターン４６Ｂが絶縁体層４１Ｈの右半面に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン４５Ｂの一端は、コイル用導体パターン４５Ａの他端に接続される。また、コイル用導体パターン４６Ｂの一端は、コイル用導体パターン４６Ａの他端に接続される。
絶縁体層４１Ｉの表面には、コイル用導体パターン４５Ｃとコイル用導体パターン４６Ｃが形成される。コイル用導体パターン４５Ｃとコイル用導体パターン４６Ｃは、コイル用導体パターン４５Ｃが絶縁体層４１Ｉの左半面に、コイル用導体パターン４６Ｃが絶縁体層４１Ｉの右半面に、互いに点対称になる様にそれぞれ形成される。コイル用導体パターン４５Ｃの一端は、コイル用導体パターン４５Ｂの他端に接続される。また、コイル用導体パターン４６Ｃの一端は、コイル用導体パターン４６Ｂの他端に接続される。さらに、コイル用導体パターン４５Ｃの他端とコイル用導体パターン４６Ｃの他端は、絶縁体層４１Ｉの対向する端面にそれぞれ引き出される。この様にコイル用導体パターン４５Ａ〜４５Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ１が形成され、こイル用導体パターン４６Ａ〜４６Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ２が形成され、コイル用導体パターン４５Ａ〜４５Ｃと線状の導体パターン４３Ａ、４３Ｂを螺旋状に接続することによりコンデンサＣ１が形成され、コイル用導体パターン４６Ａ〜４６Ｃと線状の導体パターン４４Ａ、４４Ｂを螺旋状に接続することによりコンデンサＣ２が形成される。コイルＬ１とコイルＬ２は、コイル用導体パターン４５Ａとコイル用導体パターン４６Ａが接続されることにより直列に接続される。
絶縁体層４１Ｊと絶縁体層４１Ｋは、コイル用導体パターン４５Ｃ、４６Ｃを保護するために絶縁体層４１Ｉ上に積層される。
この様に積層された積層体には、図３に示す様に積層体の端面に入力端子３１と出力端子３２が、積層体の側面にアース用端子ＧＴがそれぞれ形成される。そして、線状の導体パターン４３Ａとコイル用導体パターン４５Ｃが入力端子３１に、線状の導体パターン４４Ａとコイル用導体パターン４６Ｃが出力端子３２に、アース用導体パターンＧがアース用端子ＧＴに接続される。

この様に形成された積層型電子部品は、コイル用導体パターン４５Ａ〜４５ＣによってコイルＬ１が、コイル用導体パターン４６Ａ〜４６ＣによってコイルＬ２が形成され、コイル用導体パターン４５Ａ〜４５Ｃ間、線状の導体パターン４３Ａ、４３Ｂ間及び、線状の導体パターン４３Ｂとコイル用導体パターン４５Ａ間の浮遊容量によってコンデンサＣ１が形成され、コイル用導体パターン４６Ａ〜４６Ｃ間、線状の導体パターン４４Ａ、４４Ｂ間及び、線状の導体パターン４４Ｂとコイル用導体パターン４６Ａ間の浮遊容量によってコンデンサＣ２が形成される。また、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン４２間の容量とコンデンサ用導体パターン４２と線状の導体パターン４３Ａ間の容量によってコンデンサＣ３が、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン４２間の容量によってコンデンサＣ４が、アース用導体パターンＧとコンデンサ用導体パターン４２間の容量とコンデンサ用導体パターン４２と線状の導体パターン４４Ａ間の容量によってコンデンサＣ５が形成される。コイルＬ１とコイルＬ２は、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向が互いに異なる様に形成されて直列に接続される。また、線状の導体パターン４３Ａ、４３Ｂは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向がコイルＬ１の磁束の方向と同じになる様にコイル用導体パターン４５Ａに連なって螺旋状に接続される。さらに、線状の導体パターン４４Ａ、４４Ｂは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向がコイルＬ２の磁束の方向と同じになる様にコイル用導体パターン４６Ａに連なって螺旋状に接続される。

以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、第２の実施例において、コンデンサ用導体パターン４２の大きさをアース用導体パターンＧよりも小さくして、線状の導体パターン４３Ａとアース用導体パターンＧ間の浮遊容量によってコンデンサＣ３を、線状の導体パターン４４Ａとアース用導体パターンＧ間の浮遊容量によってコンデンサＣ５をそれぞれ形成するようにしてもよい。また、第１の実施例において、線状の導体パターン２４Ａがアース用導体パターンＧと対向する様に、コンデンサ用導体パターン２２の大きさを調整し、線状の導体パターンとアース用導体パターンＧ間の浮遊容量によってコンデンサＣ５を形成するようにしてもよい。

本発明の積層型電子部品の実施例の回路図である。本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。本発明の積層型電子部品の実施例の斜視図である。本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。従来の積層型電子部品の回路図である。従来の積層型電子部品の分解斜視図である。

符号の説明

１１入力端子
１２出力端子

Claims

絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成された積層型電子部品において、
該フィルタは、コイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有し、該コンデンサは、該コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成することを特徴とする積層型電子部品。
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成された積層型電子部品において、
該フィルタは、入力端子と出力端子間に、第１のコイルと第１のコンデンサが並列に接続された第１の共振回路と、第２のコイルと第２のコンデンサが並列に接続された第２の共振回路が直列に接続され、第１の共振回路の入力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続され、第１の共振回路と第２の共振回路の接続点とアース間に第４のコンデンサが接続され、第２の共振回路の出力端子側とアース間に第５のコンデンサが接続されたローパスフィルタが形成され、
該第１のコイルと該第２のコイルは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向が互いに異なる様に形成されて直列に接続され、
該第２のコイルを構成する導体パターンに、該第２のコイルの磁束の方向と同じになる様に線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量によって第２のコンデンサを形成することを特徴とする積層型電子部品。
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成された積層型電子部品において、
該フィルタは、入力端子と出力端子間に、第１のコイルと第１のコンデンサが並列に接続された第１の共振回路と、第２のコイルと第２のコンデンサが並列に接続された第２の共振回路が直列に接続され、第１の共振回路の入力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続され、第１の共振回路と第２の共振回路の接続点とアース間に第４のコンデンサが接続され、第２の共振回路の出力端子側とアース間に第５のコンデンサが接続されたローパスフィルタが形成され、
該第１のコイルと該第２のコイルは、ローパスフィルタ内を伝送される信号によって発生する磁束の方向が互いに異なる様に形成されて直列に接続され、
該第１のコイルを構成する導体パターンに、該第１のコイルの磁束の方向と同じになる様に線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量によって第１のコンデンサを形成し、該第２のコイルを構成する導体パターンに、該第２のコイルの磁束の方向と同じになる様に線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量によって第２のコンデンサを形成することを特徴とする積層型電子部品。