JP2002217667A - 積層lcフィルタ - Google Patents

積層lcフィルタ

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JP2002217667A
JP2002217667A JP2001013201A JP2001013201A JP2002217667A JP 2002217667 A JP2002217667 A JP 2002217667A JP 2001013201 A JP2001013201 A JP 2001013201A JP 2001013201 A JP2001013201 A JP 2001013201A JP 2002217667 A JP2002217667 A JP 2002217667A
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pattern
capacitance
substrate
laminated
filter
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JP2001013201A
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English (en)
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Yoshikazu Mihara
芳和 三原
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型軽量で高周波域まで優れた減衰特性を有
する積層LCフィルタを提供する。 【解決手段】 積層基板体15にインダクタ部16と、
第1、第2のキャパシタンスパターン23、25を有す
るコンデンサ部26とを有し、インダクタ部16の一方
端部に第1の信号電極33を接続し、第1のキャパシタ
ンスパターン23にインダクタ部16の他方端部及び第
2の信号電極35を接続し、第2のキャパシタンスパタ
ーン25にグランド電極37を接続してあり、第1、第
2の信号電極33、35は積層基板体15の第1、第2
の側面32、34に、グランド電極37は第3の側面3
6に設けられ、第1の信号電極33と第1のキャパシタ
ンスパターン23との間に寄生キャパシタンスが形成さ
れ、第2のキャパシタンスパターン25とグランド電極
37により寄生インダクタンスが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の誘電体基板
からなる積層基板体を備え、積層基板体の中にインダク
タンス(L)とキャパシタンス(C)とが形成された積
層LCフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、複数の誘電体基板からなる積層基
板体の中にインダクタンス(L)とキャパシタンス
(C)とが形成された積層LCフィルタは、例えば特開
平03−211810号公報に開示されているように、
複数の誘電体基板に所定の巻き数を有するスパイラル状
に形成した2系統のコイルを設けている。この2系統の
コイルの間には誘電体基板が設けられているので、誘電
体基板両面に、分布的にキャパシタンス(C)を持った
コンデンサが形成され、コイルが持っているインダクタ
ンス(L)とキャパシタンス(C)とによって共振点が
生じた減衰特性(インサーションロス特性)を有する積
層LCフィルタを形成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の積層LCフィルタでは、所望の容量値(キャパシタ
ンス(C))を有するコンデンサを形成するために、コ
イルを形成する細長いコイルパターンを表裏に対向させ
て形成した多数の誘電体基板を必要とするので、積層L
Cフィルタの高さが高くなり、要求されるフィルタの薄
型化に対応できないと共に、コンデンサの容量値のバラ
ツキが大きくなるという問題があった。また、コイルパ
ターンによって形成されるコンデンサとその電極に用い
るコイルパターン自体が共振を起こし、高周波域で十分
な減衰特性が得られないという問題もあった。本発明は
このような事情に鑑みてなされたもので、小型軽量で高
周波域まで優れた減衰特性を有する積層LCフィルタを
提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る積層LCフィルタは、複数の誘電体基板を積層して
形成した積層基板体を備え、誘電体基板間にコイルパタ
ーンを有するインダクタ部と、高誘電率層を挟んで形成
された第1、第2のキャパシタンスパターンを有するコ
ンデンサ部とを有し、インダクタ部の一方端部に第1の
信号電極を接続し、コンデンサ部の第1のキャパシタン
スパターンにインダクタ部の他方端部及び第2の信号電
極を接続し、コンデンサ部の第2のキャパシタンスパタ
ーンにグランド電極を接続した積層LCフィルタであっ
て、第1、第2の信号電極は積層基板体の互いに対向す
る第1、第2の側面にそれぞれ設けられ、グランド電極
は第1、第2の側面に直交する第3の側面に設けられ、
第1の信号電極と第1のキャパシタンスパターンとの間
に寄生キャパシタンスが形成され、第2のキャパシタン
スパターンとグランド電極により寄生インダクタンスが
形成されている。
【0005】これにより、第1の信号電極とコンデンサ
部との間に形成された寄生キャパシタンスとインダクタ
部とによって並列回路(タンク回路)が形成されて共振
回路を構成し、高周波域での共振ピークが形成される。
また、第2のキャパシタンスパターンとグランド電極に
より形成された寄生インダクタンスとコンデンサ部とに
よって低周波域での共振ピークが形成される。したがっ
て、従来のようにインダクタ部によって形成されるキャ
パシタンスに頼ることなく、第1の信号電極とコンデン
サ部との間に形成された寄生キャパシタンスとインダク
タ部による高周波域での共振ピークの形成によって、減
衰領域の幅を広くして高周波領域を安定して減衰させる
優れた減衰特性を形成することができる。しかも、イン
ダクタ部の層数を増やす必要がなくなり、積層厚みの薄
い小型軽量の積層LCフィルタを容易に形成することが
可能となる。
【0006】本発明に係る積層LCフィルタにおいて、
第1のキャパシタンスパターンが設けられた誘電体基板
上に、第1の信号電極に接続され、しかも第1のキャパ
シタンスパターンとの間に所定間隔を開けて配置された
補助電極パターンを設けてもよい。この場合、寄生キャ
パシタンスの値は、第1の信号電極に接続された補助電
極パターンと第1のキャパシタンスパターンとの間の間
隔によって決められるが、補助電極パターンと第1のキ
ャパシタンスパターンは同一平面上に形成されるのでそ
の位置を正確に決めることができる。したがって、寄生
キャパシタンスの値が安定し、共振ピークの周波数を安
定させることができる。
【0007】また、本発明に係る積層LCフィルタにお
いて、第1のキャパシタンスパターンが設けられた誘電
体基板に隣接して積層された誘電体基板上に、第1の信
号電極に接続され、しかも第1のキャパシタンスパター
ンに対向する補助電極パターンを設けてもよい。この場
合、第1のキャパシタンスパターンが設けられた誘電体
基板とは別の誘電体基板に補助電極パターンを設けるの
で、補助電極パターンの第1のキャパシタンスパターン
と対向する面積を比較的自由に選択でき、寄生キャパシ
タンスの最適値を設定することが容易となる。
【0008】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1(A)、(B)はそれ
ぞれ本発明の一実施の形態に係る積層LCフィルタの模
式的斜視図、模式的分解斜視図、図2は同積層LCフィ
ルタの等価回路図、図3は同積層LCフィルタの減衰特
性の説明図、図4(A)、(B)はそれぞれ同積層LC
フィルタの寄生キャパシタンスを除いたときの等価回路
図、同減衰特性の説明図、図5は同積層LCフィルタの
構造解析結果の説明図、図6は同積層LCフィルタの第
3の基板の変形例を示す模式的斜視図、図7は同積層L
Cフィルタの第3の基板の他の変形例を示す模式的斜視
図である。
【0009】図1(A)、(B)に示すように、本発明
の一実施の形態に係る積層LCフィルタ10は、下か
ら、例えばセラミックス等からなる厚みが0.1〜0.
2mm程度、縦横の大きさがそれぞれ1.5〜5mm程
度の誘電体基板の第1の基板11、第2の基板12、第
3の基板13、第4の基板14及び第5の基板14Aが
積層されて積層基板体15を形成している。第1の基板
11の上面にはインダクタ部16の一部を構成する導電
体からなる第1のコイルパターン17が設けられ、第1
のコイルパターン17は、外側から内側に向かって反時
計回りのスパイラル状に巻いた、例えば銀ペースト等を
印刷することによって形成して低温焼成される。インダ
クタ部16の一方端部、すなわち第1のコイルパターン
17の外側端部18は第1の基板11の側面まで延ばさ
れている。第2の基板12の上面にはインダクタ部16
の一部を構成する導電体からなる第2のコイルパターン
19が設けられ、第2のコイルパターン19は、第1の
コイルパターン17と同様の方法により内側から外側に
向かって反時計回りのスパイラル状に形成されている。
第2のコイルパターン19の内側端部20と第1のコイ
ルパターン17の内側端部21は第2の基板12に設け
られたスルーホール22によって接続されて、第1の基
板11と第2の基板12との間、及び第2の基板12と
第3の基板13との間にインダクタ部16が形成されて
いる。
【0010】第3の基板13の上面には第1のコイルパ
ターン17と同様の方法により形成された平板状の導電
体からなる第1のキャパシタンスパターン23が設けら
れている。第1のキャパシタンスパターン23の上面に
は、例えば厚みが20〜50μm程度で比誘電率が30
0程度の高誘電率層24を設け、高誘電率層24の上面
には平板状の導電体からなる第2のキャパシタンスパタ
ーン25を設けて、第3の基板13と第4の基板14と
の間で高誘電率層24を挟んだ第1のキャパシタンスパ
ターン23と第2のキャパシタンスパターン25によっ
てコンデンサ部26を形成している。インダクタ部16
の他方端部である第2のコイルパターン19の外側端部
27と第1のキャパシタンスパターン23の内部信号電
極28とは第3の基板13に設けたスルーホール29に
よって接続されている。第4の基板14の上面には接続
パターン30が設けられ、第4の基板14に設けたスル
ーホール31によって第2のキャパシタンスパターン2
5に接続されている。
【0011】第1のコイルパターン17の外側端部18
が延ばされている積層基板体15の第1の側面32には
第1の信号電極33が設けられて外側端部18に接続さ
れている。第1の側面32に対向する積層基板体15の
第2の側面34には第2の信号電極35が設けられ、第
2の信号電極35は第1のキャパシタンスパターン23
に接続されている。第1、第2の側面32、34に直交
する第3、第4の側面36、36Aにはそれぞれグラン
ド電極37が設けられ、第4の基板14の上面に設けら
れた接続パターン30に接続されている。したがって、
積層LCフィルタ10には図2に等価回路で示すよう
に、インダクタ部16(Lc)に並列に、第1の信号電
極33とコンデンサ部26(C1)の第1のキャパシタ
ンスパターン23との間に寄生キャパシタンスC2が形
成され、第2のキャパシタンスパターン25とグランド
電極37により寄生インダクタンスLgが形成される。
また、第1のキャパシタンスパターン23と第2の信号
電極35によって寄生インダクタンスLsが形成され
る。
【0012】これにより、図3に示す減衰特性のよう
に、寄生インダクタンスLgとコンデンサ部26(C
1)とによって低周波域での共振ピーク(共振点)f1
が形成され、寄生キャパシタンスC2とインダクタ部1
6とによって並列回路(タンク回路)が形成されて共振
回路を構成し、高周波域での共振ピーク(共振点)f2
が形成される。この二つの共振ピークf1、f2によっ
て広い減衰領域が形成され、低周波域と高周波域の通過
領域の周波数とを峻別することができる。なお、寄生キ
ャパシタンスC2が形成されないときは、図4(A)に
示すような等価回路となり、図4(B)に示すような減
衰特性を示し、共振ピークf1から急速に減衰が小さく
なり、減衰域が狭くなる。
【0013】
【実施例】ここで、本発明の実施の形態に係る積層LC
フィルタ10について、図3に示す等価回路にしたがっ
て構造解析を行い、減衰特性の確認を行った。なお、解
析条件は次の通りである。 解析周波数:10MHz〜3GHz、誘電体基板の比誘
電率:ε=7.7、 高誘電率層の比誘電率:ε=330、 コンデンサ部26のキャパシタンス:C1=190p
F、 インダクタ部16のインダクタンス:Lc=30nH、 寄生キャパシタンス:C2=0.8pF、 寄生インダクタンス:Lg=1nH、 寄生インダクタンス:Ls=0.5nH
【0014】解析の結果は図5に示す通りであり、共振
ピークf1、f2が得られ、従来の積層LCフィルタに
比べて減衰域が拡がることが確認された。この結果か
ら、低周波側の共振点はコンデンサ部(C1)の容量値
(キャパシタンス)とグランド電極の持つ寄生インダク
タンス(Lg)による直列共振周波数と一致する。ま
た、インダクタ部(Lc)は寄生キャパシタンス(C
2)と並列共振を起こし、高周波側での減衰域を拡げる
働きがある。したがって、積層基板体15の第1の側面
32に第1の信号電極33を設けて、第1の信号電極3
3と第1のキャパシタンスパターン23との間に寄生キ
ャパシタンス(C2)を形成することにより、高周波側
での減衰域を拡げる効果があることがわかった。
【0015】図6は前記実施の形態に係る積層LCフィ
ルタの変形例を示すもので、第1のキャパシタンスパタ
ーン23Aが設けられた誘電体基板である第3の基板1
3A上に、その側面に形成された第1の信号電極33に
接続され、しかも第1のキャパシタンスパターン23A
の、例えば内部信号電極28Aとの間に所定間隔を開け
て配置された補助電極パターン23Bを設けている。こ
れにより、第1の信号電極33に接続された補助電極パ
ターン23Bと第1のキャパシタンスパターン23Aと
の間の間隔を正確に決めることができるので、寄生キャ
パシタンス(C2)の値を安定させることができる。
【0016】図7は前記実施の形態に係る積層LCフィ
ルタの他の変形例を示すもので、第1のキャパシタンス
パターン23が設けられた第3の基板13に隣接して積
層され、スルーホール31によって第2のキャパシタン
スパターン25(図1参照)に接続される接続パターン
30Aが設けられた第4の基板14B上に、第1の信号
電極33に接続され、しかも第1のキャパシタンスパタ
ーン23の、例えば内部信号電極28に対向する補助電
極パターン23Cを設けている。これにより、第1のキ
ャパシタンスパターン23が設けられた第3の基板13
とは別の第4の基板14Bに補助電極パターン23Cを
設けるので、補助電極パターン23Cの第1のキャパシ
タンスパターン23と対向する面積を比較的自由に選択
でき、寄生キャパシタンス(C2)の最適値を設定する
ことが容易となる。
【0017】以上、本発明を一実施の形態に係る積層L
Cフィルタについて説明してきたが、本発明は、何ら前
記実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、
特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えら
れるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例
えば、前記実施の形態ではインダクタ部(Lc)を第
1、第2の基板に設けた第1、第2のコイルパターンに
よって形成した例について説明したが、一つの誘電体基
板に巻き数を増やした一つのコイルパターンを設けてイ
ンダクタ部(Lc)を形成してもよい。この場合、更に
厚みの薄い積層LCフィルタを形成することができる。
【0018】
【発明の効果】請求項1〜3記載の積層LCフィルタに
おいては、複数の誘電体基板を積層して形成した積層基
板体にインダクタ部と、コンデンサ部とを有し、インダ
クタ部の一方端部に第1の信号電極を接続し、コンデン
サ部の第1のキャパシタンスパターンにインダクタ部の
他方端部及び第2の信号電極を接続し、コンデンサ部の
第2のキャパシタンスパターンにグランド電極を接続
し、第1、第2の信号電極は積層基板体の対向する側面
にそれぞれ設けられ、グランド電極は第1、第2の側面
に直交する第3の側面に設けられているので、第1の信
号電極と第1のキャパシタンスパターンとの間に形成さ
れた寄生キャパシタンスとインダクタ部とによって並列
共振を起こして高周波域での共振ピークを形成する。そ
の結果、減衰領域の幅を広くして高周波域を安定して減
衰させる優れた減衰特性を形成し、高周波域まで優れた
減衰特性を有する積層LCフィルタを提供することがで
きる。しかも、インダクタ部の層数を増やす必要がなく
なると共に、コンデンサの容量値のバラツキが小さくな
り、積層厚みの薄い小型軽量の積層LCフィルタが容易
に形成することが可能となる。
【0019】特に、請求項2記載の積層LCフィルタに
おいては、第1のキャパシタンスパターンが設けられた
誘電体基板上に、第1の信号電極に接続され、しかも第
1のキャパシタンスパターンとの間に所定間隔を開けて
配置された補助電極パターンを設けているので、寄生キ
ャパシタンスの値が安定し、共振ピークの周波数を安定
させることができる。また、請求項3記載の積層LCフ
ィルタにおいては、第1のキャパシタンスパターンが設
けられた誘電体基板に隣接して積層された誘電体基板上
に、第1の信号電極に接続され、しかも第1のキャパシ
タンスパターンに対向する補助電極パターンを設けてい
るので、補助電極パターンの第1のキャパシタンスパタ
ーンと対向する面積を比較的自由に選択でき、寄生キャ
パシタンスの最適値を設定することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係る積層LCフィルタの斜視図、模式的分解斜視図
である。
【図2】同積層LCフィルタの等価回路図である。
【図3】同積層LCフィルタの減衰特性の説明図であ
る。
【図4】(A)、(B)はそれぞれ同積層LCフィルタ
の寄生キャパシタンスを除いたときの等価回路図、同減
衰特性の説明図である。
【図5】同積層LCフィルタの構造解析結果の説明図で
ある。
【図6】同積層LCフィルタの第3の基板の変形例を示
す模式的斜視図である。
【図7】同積層LCフィルタの第3の基板の他の変形例
を示す模式的斜視図である。
【符号の説明】
10:積層LCフィルタ、11:第1の基板、12:第
2の基板、13:第3の基板、13A:第3の基板、1
4:第4の基板、14A:第5の基板、14B:第4の
基板、15:積層基板体、16:インダクタ部、17:
第1のコイルパターン、18:外側端部、19:第2の
コイルパターン、20、21:内側端部、22:スルー
ホール、23:第1のキャパシタンスパターン、23
A:第1のキャパシタンスパターン、23B、23C:
補助電極パターン、24:高誘電率層、25:第2のキ
ャパシタンスパターン、26:コンデンサ部、27:外
側端部、28:内部信号電極、28A:内部信号電極、
29:スルーホール、30、30A:接続パターン、3
1:スルーホール、32:第1の側面、33:第1の信
号電極、34:第2の側面、35:第2の信号電極、3
6:第3の側面、36A:第4の側面、37:グランド
電極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の誘電体基板を積層して形成した積
    層基板体を備え、前記誘電体基板間にコイルパターンを
    有するインダクタ部と、高誘電率層を挟んで形成された
    第1、第2のキャパシタンスパターンを有するコンデン
    サ部とを有し、前記インダクタ部の一方端部に第1の信
    号電極を接続し、前記コンデンサ部の第1のキャパシタ
    ンスパターンに前記インダクタ部の他方端部及び第2の
    信号電極を接続し、前記コンデンサ部の第2のキャパシ
    タンスパターンにグランド電極を接続した積層LCフィ
    ルタであって、前記第1、第2の信号電極は前記積層基
    板体の互いに対向する第1、第2の側面にそれぞれ設け
    られ、前記グランド電極は前記第1、第2の側面に直交
    する第3の側面に設けられ、前記第1の信号電極と前記
    第1のキャパシタンスパターンとの間に寄生キャパシタ
    ンスが形成され、前記第2のキャパシタンスパターンと
    前記グランド電極により寄生インダクタンスが形成され
    たことを特徴とする積層LCフィルタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の積層LCフィルタにおい
    て、前記第1のキャパシタンスパターンが設けられた前
    記誘電体基板上に、前記第1の信号電極に接続され、し
    かも前記第1のキャパシタンスパターンとの間に所定間
    隔を開けて配置された補助電極パターンが設けられてい
    ることを特徴とする積層LCフィルタ。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の積層LCフィルタにおい
    て、前記第1のキャパシタンスパターンが設けられた誘
    電体基板に隣接して積層された誘電体基板上に、前記第
    1の信号電極に接続され、しかも前記第1のキャパシタ
    ンスパターンに対向する補助電極パターンが設けられて
    いることを特徴とする積層LCフィルタ。
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