CN112920378A - 一种羟基树脂及其制备方法和应用 - Google Patents

一种羟基树脂及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及羟基树脂合成技术领域，更具体地，本发明涉及一种羟基树脂及其制备方法和应用。本发明提供了一种高固含羟基树脂的制备方法，反应温度低耗能小，制备工艺简单便于工业化生产。引入不同的官能团(如聚醚或脂环基等)来调节性能及粘度，提高了树脂的可应用性，并降低高分子合成中溶剂的使用，降低VOC。具有马来酰亚胺结构，具有耐高温及刚硬等特点。通过调节羟基树脂的结构，可以和环氧或异氰酸酯等反应生成高分子，用于涂料、胶黏剂、橡胶等领域，可获得好的附着力、耐候性、耐水性和力学性能，有优异的物理化学性能。充分利用了产能过剩的乙二醇，提高了乙二醇的经济效益。

Description

一种羟基树脂及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及羟基树脂合成技术领域，更具体地，本发明涉及一种羟基树脂及其制备方法和应用。
背景技术
羟基树脂为含有羟基的物质，可通过和含有异氰酸根、环氧根等的固化剂反应，生成聚氨酯等高分子，用于涂料、橡胶、胶黏剂等领域，但是现有的羟基树脂存在粘度高、难以施工的问题，需要使用更多的溶剂造成VOC排放高，不满足环保法规的要求，且普遍存在耐水性，耐酸碱性差的缺陷制约其发展。
马来酰亚胺具有优异的耐湿热性，良好的力学性能，耐腐蚀性，目前一般使用含羟基的马来酰亚胺和环氧树脂反应，提高耐热等性能，但没有相关资料用于制备含马来酰亚胺的羟基树脂，用于高分子的合成。
发明内容
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种羟基树脂，羟基树脂的结构式如式(1)或式(2)所示：
Figure BDA0002920313290000011
R1选自烷基、烷氧基、芳基、环烷基中的一种或多种；
R2选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种；
R选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，当R1为烷基时，R1的结构式如式(3)所示：
Figure BDA0002920313290000021
n为2-30。
作为本发明一种优选的技术方案，当R1为烷氧基时，R1的结构式如式(4)所示：
Figure BDA0002920313290000022
m为1-10。
作为本发明一种优选的技术方案，当R1为芳基时，R1的结构式中苯基的个数为1～6，当苯基的个数为2～6时，相邻苯基分别通过O、S、O＝S＝O、C＝O、C(CH3)2、CH2中的一种连接。
作为本发明一种优选的技术方案，R的结构式如式(5)所示：
Figure BDA0002920313290000023
x+y+z为1-10。
作为本发明一种优选的技术方案，R2的结构式为-(OCH2CH2)pOR3或-(OCH2CHCH3)qOR3，q为1-10，p为1-10；
R3选自伯烷基、仲烷基、叔烷基中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，R3的碳原子数为1-20。
作为本发明一种优选的技术方案，所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和醇醚；
马来酰亚胺环氧树脂的结构式如式(6)或式(7)所示：
Figure BDA0002920313290000024
Figure BDA0002920313290000031
本发明第二个方面提供了一种所述的羟基树脂的制备方法，包括：
将马来酰亚胺环氧树脂、催化剂加入溶剂中，加热至40-200℃，滴加醇醚反应，得到所述羟基树脂。
本发明第二个方面提供了一种所述的羟基树脂的应用，用于高分子的合成。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
(1)本发明提供了一种高固含羟基树脂的制备方法，反应温度低耗能小，制备工艺简单便于工业化生产。
(2)引入不同的官能团(如聚醚或脂环基等)来调节性能及粘度，提高了树脂的可应用性，并降低高分子合成中溶剂的使用，降低VOC。
(3)具有马来酰亚胺结构，具有耐高温及刚硬等特点。
(4)通过调节羟基树脂的结构，可以和环氧或异氰酸酯等反应生成高分子，用于涂料、胶黏剂、橡胶等领域，可获得好的附着力、耐候性、耐水性和力学性能，有优异的物理化学性能。
(5)充分利用了产能过剩的乙二醇，提高了乙二醇的经济效益。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
以下通过具体实施方式说明本发明，但不局限于以下给出的具体实施例。
本发明第一个方面提供了一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式如式(1)或式(2)所示：
Figure BDA0002920313290000041
Figure BDA0002920313290000051
R1选自烷基、烷氧基、芳基、环烷基中的一种或多种；
R2选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种；
R选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种。
在一种实施方式中，当R1为烷基时，R1的结构式如式(3)所示：
Figure BDA0002920313290000052
n为2-30，可列举的有，2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30。
在一种实施方式中，当R1为烷氧基时，R1的结构式如式(4)所示：
Figure BDA0002920313290000053
m为1-10，可列举的有，1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.5、5.6、6、6.5、7、7.5、8、8.5、9、9.5、10。
在一种实施方式中，当R1为芳基时，R1的结构式中苯基的个数为1～6，当苯基的个数为2～6时，相邻苯基分别通过O、S、O＝S＝O、C＝O、C(CH3)2、CH2中的一种连接。在一种优选的实施方式中，当R1为芳基时，R1的苯基上一个或多个氢原子可被C1～C5烷基、C1～C5烷氧基取代。
作为芳基的实例，包括但不限于，
Figure BDA0002920313290000054
Figure BDA0002920313290000055
在一种实施方式中，当R1为环烷基时，R1的结构式为C3～C8环烷基；可列举的有，环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环庚烷、环戌烷，优选的为环戊烷、环己烷，更优选的为环己烷。
更优选地，本发明所述C3～C8环烷基上一个或多个氢原子可被C1～C5烷基、C1～C5烷氧基、卤素取代。本发明不对C3～C8环烷基上氢原子的取代个数做具体限定，可被1个或多个取代基取代，取代基可选自相同的取代基，也可为不同的取代基，也可不被取代，所述C1～C5烷基可列举的有，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基，优选的为甲基、乙基；所述C1～C5烷氧基可列举的有，甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基，优选的为甲氧基、乙氧基；作为卤素的实例，可列举的有，F、Cl、Br、I；在一种优选的实施方式中，C3～C8环烷基上一个或多个氢原子可被C1～C5烷基、C1～C5烷氧基取代。
为了进一步说明本发明所述C3～C8环烷基的结构，本发明进行举例说明，但不限于本发明提供的实例，作为C3～C8环烷基的实例，包括但不限于，
Figure BDA0002920313290000061
Figure BDA0002920313290000062
在一种实施方式中，R的结构式如式(5)所示：
Figure BDA0002920313290000063
x+y+z为1-10，可列举的有，1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.4、5.5、6、6.5、7、7.5、8、8.5、9、9.5、10，优选地为3-10。
在一种实施方式中，R2的结构式为-(OCH2CH2)pOR3或-(OCH2CHCH3)qOR3；在一种实施方式中，q为1-10，可列举的有，1、2、3、4、5、6、7、8、9、10，p为1-10，可列举的有，1、2、3、4、5、6、7、8、9、10。
在一种实施方式中，R3选自伯烷基、仲烷基、叔烷基中的一种或多种；在一种实施方式中，R3的碳原子数为1-20，可列举的有，2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20。
所述伯烷基为R3末端的碳原子为伯碳，作为伯烷基的实例，包括但不限于，甲基、乙基、正丙基、正丁基、正己基、正壬基、正癸基、正十二烷基、正十六烷基、正二十烷基；所述仲烷基为R3末端的碳原子为仲碳，作为仲烷基的实例，包括但不限于，异丙基、异丁基、异戊基；所述叔烷基为R3末端的碳原子为叔碳，作为叔烷基的实例，包括但不限于，叔丁基、叔己基。
在一种实施方式中，羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和醇醚。本发明不对马来酰亚胺环氧树脂和醇醚的具体用量做具体限定，马来酰亚胺环氧树脂中的环氧基被醇醚的羟基完全反应即可。
在一种实施方式中，所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式如式(6)或式(7)所示：
Figure BDA0002920313290000071
本发明所述马来酰亚胺环氧树脂的制备方法不做具体限定，可通过马来酰亚胺和氧化剂进行氧化反应，将马来酰亚胺中的不饱和双键氧化成环氧基即可。在一种实施方式中，所述马来酰亚胺环氧树脂的制备方法包括：将马来酰亚胺、催化剂加入溶剂中，在在10～40℃滴加氧化剂溶液，滴加时间为1～3h，之后反应10～30h，洗涤、干燥，得到所述马来酰亚胺环氧树脂。所述马来酰亚胺环氧树脂的制备方法中溶剂，可列举的有，水，乙酸乙酯，乙酸丁酯，甲苯，二甲苯，二氯甲烷，丙酮，N,N-二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮；催化剂可列举的有，磷钨杂多酸H3PW12O40，磷钨杂多酸H6P2W18O64，甲基三氧化铼，O2，所述催化剂占马来酰亚胺重量的0.05～3wt％；氧化剂可列举的有，过氧化氢，过氧乙酸，间氯过氧苯甲酸，叔丁基过氧化氯，异丙苯过氧化氢，过氧化二叔丁基，所述氧化剂占双马来酰亚胺重量的0.3～2wt％。所述氧化剂溶液的溶剂为可溶解氧化剂且不参与反应的溶剂，可列举的有，苯、甲苯、二甲苯、四氢呋喃、1,4-二氧六环，氧化剂溶液中氧化剂占氧化剂溶液的重量百分数做具体限定，优选的为1～15wt％，根据不同的反应原料确定。
在一种实施方式中，所述醇醚的结构式为H-(OCH2CH2)pOR3或H-(OCH2CHCH3)qOR3，q为1-10，p为1-10。
本发明第二个方面提供一种如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
将马来酰亚胺环氧树脂、催化剂加入溶剂中，加热至40-200℃，滴加醇醚反应，得到所述羟基树脂。
本发明不对羟基树脂合成的催化剂做具体限定，可列举的有，三氟化硼乙醚、三氟化硼四氢呋喃、三氟化硼乙腈、辛酸亚锡。本发明不对催化剂的用量做具体限定，可为马来酰亚胺环氧树脂重量的0.3～3wt％。
本发明不对羟基树脂合成的溶剂做具体限定，可列举的有，乙酸乙酯，乙酸丁酯，甲苯，二甲苯，环己酮，丙酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，3-2氧基丙酸乙酯，二氯甲烷，N,N-二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮。
本发明反应终点的判定可通过测定环氧值来确定，当环氧基反应完全后，可降温加少量的水萃灭催化剂，减压蒸馏或加入强碱性离子交换树脂，除去残留的水得到。在一种实施方式中，所述的羟基树脂的制备方法，包括：将马来酰亚胺环氧树脂、催化剂加入溶剂中，加热至40-200℃，滴加醇醚反应后，加入水、干燥得到所述羟基树脂。
本发明第三个方法提供如上所述的羟基树脂的应用，用于高分子的合成。所述高分子可有羟基树脂和含有异氰酸酯、环氧基等可和羟基树脂反应的固化剂等反应制备得到，如聚氨酯等。
实施例
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000091
n＝6，p＝2；
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和二乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000092
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000093
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计，搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入147g马来酰亚胺环氧树脂，加入3g三氟化硼乙醚催化剂，升温至80℃，缓慢滴加154g二乙二醇单叔丁基醚，反应3h，通过测定环氧值判定反应终点；
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为5.4％。
实施例2
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000094
m＝5.6，p＝1；
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000095
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000096
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计,搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入214g；
g马来酰亚胺环氧树脂，加入3.6g的三氟化硼乙醚催化剂，升温至55℃，缓慢滴加85.6g乙二醇单叔丁基醚，反应5h，通过测定环氧值判定反应终点；
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏或加入强碱性离子交换树脂，除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为4.1％。
实施例3
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000101
x+y+z＝5.4，p＝1
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000102
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000103
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计,搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入198.4g马来酰亚胺环氧树脂，加入2.4g的三氟化硼乙醚催化剂，升温至50℃，缓慢滴加101.6g乙二醇单叔丁基醚，反应6h，通过测定环氧值判定反应终点。
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏或加入强碱性离子交换树脂，除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为4.9％。
实施例4
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000104
x+y+z＝5.4，p＝2；
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和二乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000111
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000112
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计,搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入176.1g马来酰亚胺环氧树脂，加入3.6g三氟化硼乙醚催化剂，升温至60℃，缓慢滴加123.8g二乙二醇单叔丁基醚，反应6h，通过测定环氧值判定反应终点。
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏或加入强碱性离子交换树脂，除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为4.3％。
实施例5
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000113
n＝6，p＝1；
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000114
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000115
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计，搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入170g马来酰亚胺环氧树脂，加入2.4g三氟化硼乙醚催化剂，升温至75℃，缓慢滴加130g乙二醇单叔丁基醚，反应4h，通过测定环氧值判定反应终点。
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为6.2％。
实施例6
本例提供一种羟基树脂，所述羟基树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000121
，p＝1；
所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和乙二醇单叔丁基醚；所述马来酰亚胺环氧树脂的结构式为：
Figure BDA0002920313290000122
R1的结构式为：
Figure BDA0002920313290000123
本例还提供如上所述的羟基树脂的制备方法，包括：
S1.在装有温度计，搅拌器和恒压漏斗的四口烧瓶内加入215.5g马来酰亚胺环氧树脂和75gN,N-二甲基甲酰胺，加入1g三氟化硼乙醚催化剂，升温至100℃，缓慢滴加84.4g乙二醇单叔丁基醚，反应4h，通过测定环氧值判定反应终点。
S2.降温后加入少量去离子水萃灭催化剂，减压蒸馏除去残留的水，出料包装得到一种羟基树脂，羟基含量为4.0％。
性能评价
将实施例1-6合成的羟基树脂加入少量的消泡剂，流平剂，一定量的溶剂，得到固含量为80％的混合液，按n(OH)：n(NCO)＝1：1.05加入HDI三聚体配比涂膜，搅拌均匀配制清漆，脱泡后在打磨好的马口铁上涂膜，常温固化7d，性能见表1。
表1性能表征测试
Figure BDA0002920313290000124
Figure BDA0002920313290000131
由表1测试结果可知，本发明提供不同结构的含有马来酰亚胺的羟基树脂，可在低温条件下制备得到，制备简单，且通过调控羟基树脂的结构，在高固含量下获得合适的粘度，可用于高分子如聚氨酯等合成，减少VOC的排放，提高固化效果，用于涂料、橡胶、胶黏剂等多个领域。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种羟基树脂，其特征在于，所述羟基树脂的结构式如式(1)或式(2)所示：
Figure FDA0002920313280000011
R1选自烷基、烷氧基、芳基、环烷基中的一种或多种；
R2选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种；
R选自链醚基、环醚基、芳醚基中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的羟基树脂，其特征在于，当R1为烷基时，R1的结构式如式(3)所示：
Figure FDA0002920313280000012
n为2-30。
3.根据权利要求1所述的羟基树脂，其特征在于，当R1为烷氧基时，R1的结构式如式(4)所示：
Figure FDA0002920313280000013
m为1-10。
4.根据权利要求1所述的羟基树脂，其特征在于，当R1为芳基时，R1的结构式中苯基的个数为1～6，当苯基的个数为2～6时，相邻苯基分别通过O、S、O＝S＝O、C＝O、C(CH3)2、CH2中的一种连接。
5.根据权利要求1所述的羟基树脂，其特征在于，R的结构式如式(5)所示：
Figure FDA0002920313280000021
x+y+z为1-10。
6.根据权利要求1所述的羟基树脂，其特征在于，R2的结构式为-(OCH2CH2)pOR3或-(OCH2CHCH3)qOR3，q为1-10，p为1-10；
R3选自伯烷基、仲烷基、叔烷基中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的羟基树脂，其特征在于，R3的碳原子数为1-20。
8.根据权利要求1～7任意一项所述的羟基树脂，其特征在于，所述羟基树脂的制备原料包括马来酰亚胺环氧树脂和醇醚；
马来酰亚胺环氧树脂的结构式如式(6)或式(7)所示：
Figure FDA0002920313280000022
9.一种根据权利要求8所述的羟基树脂的制备方法，其特征在于，包括：
将马来酰亚胺环氧树脂、催化剂加入溶剂中，加热至40-200℃，滴加醇醚反应，得到所述羟基树脂。
10.一种根据权利要求1～8任意一项所述的羟基树脂的应用，其特征在于，用于高分子的合成。
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Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0051687A1 (en) * 1980-11-07 1982-05-19 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Maleimides and process for the preparation of same
US5070154A (en) * 1989-09-11 1991-12-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composition of maleimide and aromatic-double bond epoxy resin
US5340851A (en) * 1992-02-13 1994-08-23 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin compositions
JP2001172550A (ja) * 1999-12-21 2001-06-26 Toagosei Co Ltd 加熱硬化型塗料用組成物
US20030078253A1 (en) * 1998-09-21 2003-04-24 Toshiro Yamashita Thiol compounds, their production and use
JP2009132779A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Konishi Co Ltd 一液加熱硬化型の液状樹脂組成物
CN101546654A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 阿维科斯公司 含有可重置熔丝的电解电容组件
CN101735400A (zh) * 2008-11-14 2010-06-16 住友化学株式会社 固化性树脂组合物
WO2011021350A1 (ja) * 2009-08-19 2011-02-24 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP2011207966A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Nippon Steel Chem Co Ltd 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物
CN104755524A (zh) * 2012-11-09 2015-07-01 株式会社大赛璐 环氧化合物及其制造方法、以及固化性环氧树脂组合物
CN105254844A (zh) * 2015-10-21 2016-01-20 复旦大学 含有马来酰亚胺结构的腰果酚基环氧树脂及其制备方法
JP2017137492A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物
CN108290991A (zh) * 2015-12-02 2018-07-17 Dic株式会社 含酚性羟基树脂及抗蚀膜
CN108997895A (zh) * 2018-09-17 2018-12-14 深圳市心版图科技有限公司 一种用于体育运动器材的防滑涂料
US20190040250A1 (en) * 2016-02-16 2019-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epoxy resin system, use of an epoxy resin system, optoelectronic device, and process for producing an epoxy resin system
JP2019172637A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ヒドロキシ化合物、その製造方法、樹脂組成物及びその硬化物
CN111072979A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 四川东材科技集团股份有限公司 一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0051687A1 (en) * 1980-11-07 1982-05-19 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Maleimides and process for the preparation of same
US5070154A (en) * 1989-09-11 1991-12-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composition of maleimide and aromatic-double bond epoxy resin
US5340851A (en) * 1992-02-13 1994-08-23 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin compositions
US20030078253A1 (en) * 1998-09-21 2003-04-24 Toshiro Yamashita Thiol compounds, their production and use
JP2001172550A (ja) * 1999-12-21 2001-06-26 Toagosei Co Ltd 加熱硬化型塗料用組成物
JP2009132779A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Konishi Co Ltd 一液加熱硬化型の液状樹脂組成物
CN101546654A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 阿维科斯公司 含有可重置熔丝的电解电容组件
CN101735400A (zh) * 2008-11-14 2010-06-16 住友化学株式会社 固化性树脂组合物
WO2011021350A1 (ja) * 2009-08-19 2011-02-24 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP2011207966A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Nippon Steel Chem Co Ltd 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物
CN104755524A (zh) * 2012-11-09 2015-07-01 株式会社大赛璐 环氧化合物及其制造方法、以及固化性环氧树脂组合物
CN105254844A (zh) * 2015-10-21 2016-01-20 复旦大学 含有马来酰亚胺结构的腰果酚基环氧树脂及其制备方法
CN108290991A (zh) * 2015-12-02 2018-07-17 Dic株式会社 含酚性羟基树脂及抗蚀膜
JP2017137492A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物
US20190040250A1 (en) * 2016-02-16 2019-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epoxy resin system, use of an epoxy resin system, optoelectronic device, and process for producing an epoxy resin system
JP2019172637A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ヒドロキシ化合物、その製造方法、樹脂組成物及びその硬化物
CN108997895A (zh) * 2018-09-17 2018-12-14 深圳市心版图科技有限公司 一种用于体育运动器材的防滑涂料
CN111072979A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 四川东材科技集团股份有限公司 一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MENGJIN FAN: "Recyclable Diels–Alder Furan/Maleimide Polymer Networks with Shape Memory Effect", 《IND. ENG. CHEM. RES. 》 *
卢彦兵: "含羟基马来酰亚胺固化邻甲酚醛环氧树脂", 《湖南大学学报》 *
杨振华: "马来酰亚胺双键参与的官能化反应研究进展", 《有机化学》 *

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