CN112859518B - 一种感光干膜及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 74
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 74
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 28
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims description 28
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 26
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 26
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 19
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 16
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 15
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 14
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 13
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 13
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 13
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 ethylene phthalate diacrylate Chemical compound 0.000 claims description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-O N-dimethylethanolamine Chemical compound C[NH+](C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical group [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 12
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 11
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]acetyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- MACLACTWFFEZMJ-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C1=2)=S)=O Chemical compound C(C)(C)C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C1=2)=S)=O MACLACTWFFEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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Abstract
本发明公开了一种感光干膜及其制备方法。本发明利用酚醛树脂链上的环氧基开环后，在反应的不同阶段分别引入具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，以及具有韧性结构的氨酯键和醚键，同时增大分子量，将其用于制备感光干膜，有助于提高感光干膜的韧性和解像度。本发明的感光干膜制备工艺流程简单，原料简单易得，价格相对较为低廉，制备得到的感光干膜兼有较高的韧性和解像度，该感光干膜线距解像度可达≤0.1mm，可以满足目前电路板的生产要求。
Description
技术领域
本发明涉及感光干膜技术领域，具体涉及一种感光干膜及其制备方法。
背景技术
感光干膜是一种高分子功能性的光致成像薄膜，具有紫外线感光性和碱液易溶的特点，用于精密电路板图形的制作。电路板的制造是一个繁琐，需要多道工序，人员专业才能完成的过程。其中，仅电路图形的制作就包括以下步骤：首先是在干净的覆铜板上覆盖上(丝网印刷或贴膜)一层抗蚀性化学膜，然后经过菲林紫外线曝光，再用碳酸钠溶液显影成现图案，经电镀药水电镀，过硫酸铵等蚀刻液蚀刻除去不需要的金属铜，最后用强碱氢氧化钠溶液把曝光过的抗蚀刻膜除去，电路图形才算制作完成，最后进行下一步的阻焊、文字、喷锡、外形等的制作。目前印刷电路板行业在国内还有很大一部分生产厂商对电路图形的制作还是采用丝网印刷的方式，即把感光湿膜印刷在覆铜板上，然后感光湿膜经过烘干，才能进行曝光，显影，电镀，蚀刻和脱模。
然而，传统采用丝网印刷感光湿膜的方式来制作电路图形主要存在以下几点不足之处：一是采用印刷感光湿膜方式难以制造高精度的电路图形，即湿膜的精准度不够，小于0.15mm的线距图形很难制作；二是感光湿膜的生产效率相对较低，制作过程多了湿膜烘烤和电镀时需另外塞孔处理两个步骤，这对于现时人力资源紧缺和高能生产的要求显然不相符；三是湿膜烘烤时需耗费大量的能源，且湿膜烘烤时有大量的溶液挥发，对大气环境的污染也较大。但如果采用贴膜方式制造，即用感光干膜来制作电路图形又存在两个问题：一是目前感光干膜主要还是依赖进口国外品牌，感光干膜价格普遍较高，制作厂商很难降低生产成本，二是国内生产的干膜有时或多或少存在韧性不好，解像度不高的现象，比如国内有的干膜为了减少抗蚀膜的破孔率，就大幅度的增加干膜的厚度，由于最终感光膜层需要通过强碱等化学药水去除，这样就给电路板的制造无形带来一些负面影响，无疑也给废物的处理增加难度和导致废物的排放量加大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种感光树脂的制备方法，该方法制备得到的感光树脂具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，具有韧性结构的氨酯键和醚键，且分子量较大，能够提高体系的玻璃化温度，将其用于制备感光干膜，有助于提高感光干膜的韧性和解像度。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：
一种感光树脂的制备方法，在密封的反应釜中加溶剂并加热90-110℃，然后加入100重量份酚醛环氧树脂和1-5重量份双酚A环氧树脂，待酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入31-38重量份丙烯酸或甲基丙烯酸，然后30分钟内滴加完0.1-5重量份催化剂，恒温110℃～120℃保持反应6～15小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入溶剂和50-58重量份酸酐，然后恒温90-110℃保持反应3-6小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入感光单体和1-5重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续90-110℃恒温15-60分钟，然后加入10-30重量份聚氨酯树脂，90-110℃恒温15-60分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂，其中，所述酚醛环氧树脂为双酚F酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂中的至少一种。
上述组分中，酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂能够提高体系的骨架结构，聚氨酯树脂和聚乙二醇二缩水甘油醚能够提供韧性结构，丙烯酸或甲基丙烯酸能够提供感光性能。本发明优化各组分配比，并利用酚醛树脂链上的环氧基开环后，在反应的不同阶段分别引入具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，具有韧性结构的氨酯键和醚键，同时增大分子量，提高体系的玻璃化温度。
进一步地，在密封的反应釜中加溶剂并加热90-110℃，然后加入100重量份酚醛环氧树脂和1-5重量份双酚A环氧树脂，待酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入34-36重量份丙烯酸或甲基丙烯酸，然后30分钟内滴加完0.1-5重量份催化剂，恒温110℃～120℃保持反应6～15小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入溶剂和50-58重量份酸酐，然后恒温90-110℃保持反应3-6小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入3-10重量份感光单体和3-4重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续90-110℃恒温15-60分钟，然后加入20-30重量份聚氨酯树脂，90-110℃恒温15-60分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂。经试验发现，通过优化感光树脂上述组分的配比，将其用于制备感光干膜，有助于提高最终感光干膜的韧性和解像度。
进一步地，所述酸酐包括顺酐、四氢苯酐中的至少一种。
进一步地，所述感光单体包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇六丙烯酸酯、邻苯二甲酸乙二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
进一步地，所述催化剂包括N.N--二甲基苄胺、N,N-二乙基苄胺、乙二胺、三乙胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三苯基膦中的至少一种，所述溶剂包括二甲酸酯DBE、四甲苯中的至少一种。
本发明还提供了根据上述方法制备得到的感光树脂。本发明制备得到的感光树脂具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，具有韧性结构的氨酯键和醚键，且分子量较大，将其用于制备感光干膜，有助于提高体系的玻璃化温度，进而使得感光干膜兼有较高的韧性和解像度。
本发明还提供了一种感光干膜，包括上述的感光树脂、光敏剂、消泡剂和UV量指示剂。
进一步地，所述光敏剂包括2-异丙基硫杂蒽酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、4-甲基二苯甲酮中的至少一种。
本发明的感光干膜具有较高的解像度，该感光干膜的线距解像度≤0.1mm。
本发明还提供了上述感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)将光敏剂和UV量指示剂在溶剂中加热溶解后，加入感光树脂和消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置；
(2)在PET离型膜上涂布步骤(1)制备得到的胶料，烘干，用PE离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
进一步地，步骤(1)中，光敏剂、消泡剂和UV量指示剂的重量比为10-14:1:0.01。
进一步地，步骤(1)中，溶剂包括二甲酸酯DBE、四甲苯中的至少一种；
步骤(2)中，胶料的涂布厚度为20-50μm，烘干的温度为90-110℃。
进一步地，步骤(2)中，选用厚度为18μm的PET重离型膜进行涂布，选用厚度12μm的PE轻离型膜进行覆合。
在印刷电路板图形的制作过程中，感光干膜的理化性能直接影响电路板的优良程度和精密度。本发明致力于让电路板生产商更轻易制造出精密的电路板而又不过多增加生产成本，甚至可以减少生产流程，提高效能。本发明采用市面较普遍，价格相对较廉价的材料进行生产，同时又兼有较高的韧性和解像度。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明利用酚醛树脂链上的环氧基开环后，在反应的不同阶段分别引入具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，具有韧性结构的氨酯键和醚键，同时增大分子量，提高体系的玻璃化温度；
(2)本发明的感光干膜制备工艺流程简单，原料简单易得，价格低廉，制备得到的感光干膜兼有较高的韧性和解像度，干膜厚度30～35μm可以掩孔直径达到5～6mm，且感光干膜线距解像度可达≤0.1mm，可以满足目前电路板的生产要求。
附图说明
图1为采用实施例1的感光干膜进行电路板图形的制作，显影后得到的电路板。
图2为采用实施例2的感光干膜进行电路板图形的制作，显影后得到的电路板。
图3为采用实施例3的感光干膜进行电路板图形的制作，显影后得到的电路板。
图4为采用实施例4的感光干膜进行电路板图形的制作，显影后得到的电路板。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明进一步说明。本领域技术人员应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例中，所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法，所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
对实施例和对比例的原料如下说明：
907光敏剂：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮；
ITX：异丙基硫杂蒽醌(2，4异构体混合物)；
TPO：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
实施例1
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和3重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入30重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例2
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和1重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完0.1重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和50重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入10重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和1重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入10重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例3
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和5重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完5重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和58重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和5重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入25重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例4
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份双酚F酚醛环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待双酚F酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入34重量份甲基丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入4重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和3重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入30重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例5
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和4重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入30重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例6
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和5重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，然后加入30重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例7
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热110℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温120℃保持反应6小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温110℃保持反应3小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和3重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续110℃恒温1小时，然后加入10重量份聚氨酯树脂，90℃恒温60分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
实施例8
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热110℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温120℃保持反应6小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温110℃保持反应3小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和3重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续110℃恒温1小时，然后加入20重量份聚氨酯树脂，90℃恒温60分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
对比例1
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和3重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续100℃恒温1小时，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂、30重量份聚氨酯树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
对比例2
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加100重量份四甲苯并加热100℃，然后加入100重量份邻甲酚环氧树脂和3重量份双酚A环氧树脂，待邻甲酚环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入36重量份丙烯酸，然后30分钟内滴加完3重量份N.N--二甲基苄胺，恒温115℃保持反应10小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入100重量份二甲酸酯DBE和52重量份顺酐，然后恒温100℃保持反应4小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，继续100℃恒温1小时，然后加入30重量份聚氨酯树脂，100℃恒温15分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
对比例3
一种感光干膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在密封的反应釜中加入丙烯酸10份、邻甲酚醛环氧树脂45份、溶剂35份、催化剂0.3份、对苯二酚0.3份并加热到100℃反应10小时后，再加入酸酐8份105℃反应5小时后，再添加甲基丙烯酸缩水甘油酯1.6份105℃反应4-6小时后即可，得到酸值为30-35mgKOH/g，固含量为62％左右的感光树脂；
(2)将6重量份907光敏剂、2重量份ITX、2重量份TPO和0.01重量份UV量指示剂在少量溶剂中加热溶解后，加入步骤(1)的感光树脂和1重量份消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置24小时等待涂布；
(3)在厚度为18μm的PET重离型膜上涂布步骤(2)制备得到的胶料，涂布厚度为30μm，涂膜要求平整均匀，涂层不能有色差，针孔，气泡等不良现象，经过100℃温度烘干，烘烤干燥以27℃恒温下无胶流现象视为达到干燥要求的干燥度，用厚度为12μm的PE轻离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
本发明感光干膜在印刷电路板生产过程的使用方法，包括以下步骤
(1)贴膜前处理：将覆铜板打磨清洗干净；
(2)贴膜:借助贴膜机将感光干膜贴压在覆铜板上，贴压温度105℃+10℃，贴压线压0.55kg/cm；
(3)曝光：将贴压好干膜的覆铜板放入曝光机里曝光，曝光能量：120焦/cm2，曝光时间10秒；
(4)显影：撕掉已曝光完的覆铜板上的PET膜，然后放入显影机里用0.8～1.2wt％的碳酸钠水溶液显影，显影温度30℃，显影速度3m/min；
(5)电镀：根据电路板的要求，电镀铜、镍、锌等；
(6)蚀刻：用化学药水将不需要的铜箔蚀刻掉；
(7)脱膜：将已曝光过紫外线的感光干膜用3～5wt％的氢氧化钠水溶液将之除去。
分别使用实施例1-8和对比例1-3的感光干膜进行电路板图形的制作，利用孔径5mm的掩孔电路板的进行曝光，测试干膜的掩孔性能，每次测试100个孔，统计破孔率。
利用加热压辊在铜板上进行层叠干膜，利用具有曝光部分和未曝光部分的宽度为1:1的布线图案的掩模进行曝光，用最小显影时间的1.5倍显影后，将正常形成了固化抗蚀剂线的最小掩模宽度作为线距解像度。
表1
| 组别 | 破孔率(％) | 线距解像度(mm) |
| 实施例1 | 1 | ≤0.1 |
| 实施例2 | 9 | ≤0.1 |
| 实施例3 | 7 | ≤0.1 |
| 实施例4 | 2 | ≤0.1 |
| 实施例5 | 3 | ≤0.1 |
| 实施例6 | 7 | ≤0.1 |
| 实施例7 | 5 | ≤0.1 |
| 实施例8 | 3 | ≤0.1 |
| 对比例1 | 18 | 0.15-0.2 |
| 对比例2 | 15 | 0.15-0.25 |
| 对比例3 | 27 | 0.1-0.2 |
由实施例1-8和对比例1-3结果可知，利用酚醛树脂链上的环氧基开环后，在反应的不同阶段分别引入具有感光性能的不饱和双键，具有碱溶性的羧酸，具有韧性结构的氨酯键和醚键，将其用于制备感光干膜，有助于提高感光干膜的韧性和解像度。由实施例1、实施例5-6结果可知，尤其聚乙二醇缩水甘油醚的重量份为3-4份时，感光干膜的韧性较好；由实施例1、实施例7-8结果可知，聚氨酯树脂的重量份为20-30时，最终制备得到感光干膜的韧性较好，破孔率低。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种感光树脂的制备方法，其特征在于，在密封的反应釜中加溶剂并加热90-110℃，然后加入100重量份酚醛环氧树脂和1-5重量份双酚A环氧树脂，待酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂全部溶解完后加入34-36重量份丙烯酸或甲基丙烯酸，然后30分钟内滴加完0.1-5重量份催化剂，恒温110℃～120℃保持反应6～15小时，取样检测酸值，酸值≤5mgKOH/g时，加入溶剂和50-58重量份酸酐，然后恒温90-110℃保持反应3-6小时，取样检测酸值，酸值在60～80mgKOH/g时，加入3-10重量份感光单体和3-4重量份聚乙二醇缩水甘油醚，继续90-110℃恒温15-60分钟，然后加入20-30重量份聚氨酯树脂，90-110℃恒温15-60分钟，最后过滤出料冷却，缩聚完成，得到感光树脂，其中，所述酚醛环氧树脂为双酚F酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的感光树脂的制备方法，其特征在于，所述酸酐包括顺酐、四氢苯酐中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的感光树脂的制备方法，其特征在于，所述感光单体包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇六丙烯酸酯、邻苯二甲酸乙二醇二丙烯酸酯中的至少一种；
所述催化剂包括N.N--二甲基苄胺、N,N-二乙基苄胺、乙二胺、三乙胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三苯基膦中的至少一种；
所述溶剂包括二甲酸酯DBE、四甲苯中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述方法制备得到的感光树脂。
5.一种感光干膜，其特征在于，包括权利要求4所述的感光树脂、光敏剂、消泡剂和UV量指示剂。
6.根据权利要求5所述的感光干膜，其特征在于，所述光敏剂包括2-异丙基硫杂蒽酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、4-甲基二苯甲酮中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的感光干膜，其特征在于，所述感光干膜的线距解像度≤0.1mm。
8.权利要求5-7任一项所述感光干膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将光敏剂和UV量指示剂在溶剂中加热溶解后，加入感光树脂和消泡剂，搅拌均匀，过滤后，静置；
(2)在PET离型膜上涂布步骤(1)制备得到的胶料，烘干，用PE离型膜覆合，经切割、收卷，得到所述感光干膜。
9.根据权利要求8所述感光干膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，溶剂包括二甲酸酯DBE、四甲苯中的至少一种；
步骤(2)中，胶料的涂布厚度为20-50μm，烘干的温度为90-110℃。
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| CN (1) | CN112859518B (zh) |
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| CN112859518A (zh) | 2021-05-28 |
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