JPH077265A

JPH077265A - プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH077265A
Application number: JP14311493A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Tachiki; 繁雄立木; Hideaki Uehara; 秀秋上原; Hitoshi Amanokura; 仁天野倉; Takuro Kato; 琢郎加藤; Katsushige Tsukada; 勝重塚田; Masaharu Yamada; 正治山田; Yuji Yamazaki; 雄治山崎; Toshihiko Shiotani; 俊彦塩谷; Yoshihisa Nagashima; 義久長島
Original assignee: Dai Nippon Toryo KK; Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Toryo KK; Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1993-06-15
Filing date: 1993-06-15
Publication date: 1995-01-10

Abstract

(57)【要約】【目的】フォトマスクの位置ずれ裕度が広く、かつ、
ランドレススルーホールが形成できるプリント配線板の
製造法を提供する。【構成】スルーホールの内壁及び基板の表面に銅層を
有する基板に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着
塗装し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフ
ォトマスクを設置し、それを介して露光する際に、
（ａ）基板の一方の面でフォトマスクの露光部がスルー
ホールに対して２０％未満でずれている場合、反対の面
では１００％以下、（ｂ）基板の一方の面で２０〜５０
％ずれている場合、反対の面では５０％以下ずれてフォ
トマスクを設置し、露光を行い、次いで現像を行い、レ
ジストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッ
チングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホール
を有するプリント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】スルーホールを有するプリント配線板の
製造には、通常、銅めっきされたスルーホールを有する
基板の表面にフォトレジストを形成し、次いでフォトマ
スクを介して露光、現像、エッチング、レジスト剥離工
程を経て行っている。従来から、フォトレジストの形成
は、感光性フィルムを積層する方法、即ち、テンティン
グ法が主流であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のフォトマスクを
介して露光する工程では、基板上のスルーホールとフォ
トマスク中のそのスルーホールに対応する露光部の位置
とが正しく合っていないと、本来レジストとして残すべ
きスルーホール孔を覆っているテンティング部位の一部
が露光されずに未硬化のままになり、その後の現像でそ
の部分が除去されてしまう。その結果、エッチング工程
で、エッチング液がレジストの破れた部位からスルーホ
ール内に侵入し、スルーホール内壁の銅の一部又は全部
が除去されてしまい、導通不良という問題が発生する。
もちろん、基板上のたとえ１つのスルーホールでも導通
不良となれば、その基板は使用できない。したがって、
フォトマスクは正しく位置合わせをしなければならない
ことになる。

【０００４】一方、最近、プリント配線板の高密度化、
高精細化が進むにしたがい、銅のライン幅が細くなると
同様に、スルーホール径も次第に小さくなってきてい
る。このような状況になると、フォトマスクの位置合わ
せは、極めて高精度が要求されるようになった。

【０００５】しかし、実際のプリント配線板の製造ライ
ンにおいては、フォトマスクの材質上から、使用時の環
境の温度によって、フォトマスク自体に熱膨張や熱収縮
があり、またその寸法変化も、フォトマスクの場所によ
って必ずしも一様でないこと、また、一枚の基板上のス
ルーホールの径は様々で、かつスルーホールの個数も極
めて多いこと等の理由で、全てのスルーホールに対して
適確に高精度でフォトマスクを設定することは至難とな
ってきた。

【０００６】そのため従来から、実際のスルーホール径
に対して、それに対応するフォトマスクの露光部の径を
かなり大きく設定しておき、多少フォトマスクの位置が
ずれても、スルーホール孔を覆うフォトレジストの部位
には十分光が当たるように工夫して対処しているのが実
体である。

【０００７】しかしこの方法では、スルーホールの周囲
に不要な幅広いランドが形成されることになるため、今
後のランドレスもしくは小径ランド化への要求には逆行
することになる。一方、プリント配線板の高密度化に対
応すべく、フォトレジストを電着塗装で形成する方式
が、最近注目を集めている。中でも、ポジ型のフォトレ
ジストを電着塗装で形成する方法は、原理的にスルーホ
ール内を露光しなくても、スルーホール内壁の銅をレジ
ストで被覆できることから、スルーホールを有するプリ
ント配線板の製造に有利といわれている。

【０００８】しかし、この方法も、フォトマスクの位置
ずれに対しては極めて敏感で、裕度は狭いという問題が
あった。すなわち、フォトマスクの位置がずれて（ポジ
型の場合には、前述のネガ型の場合とは反対に、スルー
ホールに対応するフォトマスクの部位は露光を遮断して
いる）、わずかでもスルーホール内に光が漏れるとスル
ーホール内のフォトレジストの一部もしくは全部が分解
し、現像により除去されてしまう。この結果、エッチン
グ時に、スルーホール内壁の露出した銅は除去されてし
まい、やはり導通不良をきたすことになる。

【０００９】以上述べたように、従来の技術では、フォ
トマスクの位置ずれに対して極めて弱いという欠点があ
った。また、今後、プリント配線板の高密度化、高精細
化が求められる中で、完全又は一部ランドレスのスルー
ホール形成の要求を満足できないという致命的問題があ
った。このような背景の中で、スルーホール径に対して
極端に大きなフォトマスクの露光部位を設定することな
く、しかも、フォトマスクの位置ずれに対しても裕度の
広い製造技術が求められるようになった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らが鋭意
検討した結果、ネガ型フォトレジストを電着塗装で形成
し、さらにフォトマスクのスルーホールに対応する露光
部径を該スルーホール径の１．００〜３．００倍の範囲
としたフォトマスクを介して露光を行い、またその際に
用いるスルーホールを有する基板の厚みを１．３０mm以
下とした上で、フォトマスクの設置条件を特定の適切な
範囲内にとすることで前述のランドレスや小径ランド化
が可能となり、しかもこの方法によれば、従来に比べて
フォトマスクの位置ずれ裕度を充分に保ってプリント配
線板を製造できることを見い出し、本発明に至った。

【００１１】すなわち本発明は、スルーホールの内壁及
び基板の表面に銅層を有する基板（厚み１．３０mm以
下）に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着塗装
し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフォト
マスクを設置し、それを介して露光、現像を行い、レジ
ストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッチ
ングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホールを
有するプリント配線板を製造する方法において、フォト
マスク中のスルーホールに対応する露光部の径が、対応
する実際のスルーホール径に対して１．００〜３．００
倍の範囲であるフォトマスクを用い、かつ、フォトマス
クの設置条件を、（ａ）フォトレジストを形成した前記
基板の片面にある一つのスルーホールに対しフォトマス
ク中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記ス
ルーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって
前記スルーホール径の２０％未満に相当する距離の分ず
らしてフォトマスクを設置し、フォトレジストを形成し
た前記基板のもう一方の面では、フォトマスク中の前記
スルーホールに対応する露光部の縁が前記スルーホール
の縁から前記スルーホールの内側に向かって前記スルー
ホール径の１００％以下に相当する距離の分ずらしてフ
ォトマスクを設置する及び／又は（ｂ）フォトレジスト
を形成した前記基板の片面にある一つのスルーホールに
対しフォトマスク中の前記スルーホールに対応する露光
部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホールの
内側に向かって前記スルーホール径の２０〜５０％に相
当する距離の分ずらしてフォトマスク（上記（ａ）にお
けるフォトマスクとは異なる）を設置し、フォトレジス
トを形成した前記基板のもう一方の面ではフォトマスク
中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記スル
ーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって前
記スルーホール径の５０％以下に相当する距離の分ずら
してフォトマスクを設置することを特徴とするプリント
配線板の製造法に関する。

【００１２】本発明には、基板の片面で、フォトマス
クのスルーホールに対応する露光部（光を透過する領
域）の縁の位置が、スルーホールの縁から内側にわずか
にずれた程度であれば、その基板の反対側の面では、ス
ルーホールからほぼ完全にフォトマスクがずれて、その
基板の反対側の面からはスルーホール内にほとんど光が
照射されなくても、スルーホール内の信頼性が確保で
き、また、基板の両面で、フォトマスクのスルーホー
ルに対応する露光部の縁の位置が、スルーホールの縁か
ら内側に向かって、スルーホール径の最大５０％に相当
する距離の分ずれても、スルーホール内の信頼性が確保
できるという、フォトマスクの位置ずれ裕度が極めて広
いという特長を有している。

【００１３】フォトマスクの位置ずれ裕度が広がること
により、高価なフォトマスクの材質にこだわる必要がな
くなること、フォトマスクの位置合わせ時間が著しく短
縮される等の効果が得られる。

【００１４】また、の場合、フォトマスクの露光部が
実際のスルーホールから完全にずれた面でのスルーホー
ルは完全にランドレスとなり（図５参照）、その他のフ
ォトマスクが位置ずれしたスルーホールでは、一部ラン
ドレスが達成できる（図２参照）という特長を有してい
る。もちろん、本発明のフォトマスクの露光部径は、対
応するスルーホール径の１．００〜３．００倍の範囲な
ので、小径ランドも可能となる。

【００１５】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、本発明における基板について説明する。本発明にお
ける基板は、スルーホールの内壁及び基板の表面に銅層
を有する基板であれば特に制限はない。例えば、アルミ
ナ、セラミック−エポキシ樹脂、ガラス−エポキシ樹
脂、紙−フェノール樹脂、ポリイミドフィルム、ポリエ
ステルフィルム等の絶縁板の表面に、銅箔をはり合わせ
たり、銅めっきを施したり、蒸着やスパッタリングわ行
ったり、それらを組み合わせるなどして、銅の層を設け
たものが好適である。またスルーホールは、ドリルなど
を用いて機械的に、エッチング等により化学的に、レー
ザーによる穴あけ等によって、基板に穴をあけ、その内
壁に、めっきやスパッタリング等の方法によって銅の層
を形成して得ることができる。スルーホールを設ける工
程は、前述した絶縁板の段階でもよく、もちろん、絶縁
板の表面に銅の層を形成した後でもよい。いずれにして
も、スルーホールを有する基板であって、スルーホール
の内壁及び基板の表面に銅層を有する基板であればよい
（図１参照）。

【００１６】ただし、本発明になる上記の基板の厚み
（銅層を含めた全厚み、図１のｒ₃）は、１．３０mm以
下に限定され、好ましくは、０．８０mm以下、より好ま
しくは０．５０mm以下の基板が用いられる。基板の厚み
が１．３０mmを超えると、フォトマスクの位置ずれ裕度
が極端に狭くなる傾向（スルホール内の信頼性が低下し
やすくなる）があり、逆に基板の厚みが薄くなるほどフ
ォトマスクの位置ずれ裕度が広がり好ましい。

【００１７】また、スルーホール径の大きさは、特に制
限されないが、０．０１〜１０．０mmの範囲とすること
が好ましく、スルホール径が小さすぎても大きすぎても
フォトマスクの位置ずれ裕度が狭くなる傾向がある。本
発明でいうスルーホール径とは、図１に示すようにスル
ーホール内の銅層の内側の径をさす（図１のｒ₁）。

【００１８】次に、上記の基板表面に電着塗装するネガ
型感光性電着塗料樹脂組成物について説明する。ネガ型
フォトレジストを電着塗装で形成する場合、カチオン型
とした電着塗装液を用いてもよいが、入手容易性、安定
性、電着性、作業性等の点から、アニオン型とした電着
塗装液が好ましい。そのためアニオン型としたネガ型フ
ォトレジスト用の材料としては、例えば、カルボキシ
ル基含有樹脂にメタクリル酸グリシジルやアクリル酸グ
リシジルを付加反応させた樹脂、共役ジエン重合体又
は共役ジエン共重合体にα，β−不飽和ジカルボン酸無
水物を付加し、さらにアルコール性水酸基を有するα，
β−不飽和モノカルボン酸エステルを反応させた樹脂、
エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸とのエステル化物におけ
る脂肪酸鎖中の不飽和結合にα，β−エチレン性不飽和
二塩基酸又はその無水物を付加させた樹脂、不飽和脂
肪酸変性の高酸価アルキド樹脂、カルボキシル基含有
樹脂等の樹脂に架橋剤、光開始剤等を配合した組成物を
主成分とした材料が挙げられる。

【００１９】本発明の製造法にも、このようなネガ型フ
ォトレジスト用の材料を含む電着塗装液を用いることが
できるが、特に光感度が高く、また、エッチング耐性の
強いネガ型フォトレジストを形成できる点、後述するフ
ォトマスクの位置ずれ裕度がより広げられるという点
で、（ｉ）アクリル酸及び／又はメタクリル酸を共重合
した酸価２０〜３００のポリマーを塩基性の有機化合物
で中和したポリマー（ii）光重合性不飽和結合を分子内
に２個以上有する非水溶性モノマー並びに（iii）非水
溶性光開始剤を含有するネガ型感光性電着塗料樹脂組成
物を含む電着塗装液を用いることが好ましい。

【００２０】以下に、上記のネガ型感光性電着塗料樹脂
組成物について詳述する。（ｉ）の成分であるポリマー
はアクリル酸及び／又はメタクリル酸を必須成分として
共重合した酸価２０〜３００のポリマー（中和前のポリ
マー）を塩基性の有機化合物で中和したポリマーであ
る。アクリル酸及びメタクリル酸は単独で又は両者を組
み合わせて用いることができ、その使用量は、ポリマー
の酸価が２０〜３００の範囲となるよう適宜使用され
る。ポリマーの酸価が２０未満では感光性電着塗料樹脂
組成物に塩基性の有機化合物を加えた後、水を加えて水
分散させる際の水分散安定性が悪く、組成物が沈降しや
すい。またポリマーの酸価が３００を超えると電着膜の
外観が劣りやすい。

【００２１】中和前のポリマーは、アクリル酸及び／又
はメタクリル酸と、例えば、メチルアクリレート、メチ
ルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレ
ート、ｎ−ヘキシルアクりレート、ｎ−オクチルアクリ
レート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルメタ
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレ
ート、アクリロニトリル、スチレン、塩化ビニル等の重
合性モノマーの少なくとも１種とを共重合することによ
り得られる。中でも、メチルメタクリレートはレジスト
の耐エッチング性を高めるにの好適で、中和前のポリマ
ーを構成する全モノマー１００重量部中、６０〜８５重
量部使用することが好ましい。

【００２２】中和前のポリマーの合成は前記の重合性モ
ノマーを有機溶媒中でアゾビスイソブチロニトリル、ア
ゾビスジメチルバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等の
重合開始剤を用いて一般的な溶液重合により得ることが
できる。この場合、用いる有機溶媒は電着塗料に供する
ことを考えてジオキサン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート等の親水性の有
機溶媒を主に用いることが好ましい。もしトルエン、キ
シレン、ベンゼン等の疎水性の有機溶媒を主に用いた場
合には、ポリマー合成後、溶媒を留去して前記の親水性
溶媒に置き換える必要がある。中和前のポリマーの重量
平均分子量（標準ポリスチレン換算）は５，０００〜１
５０，０００の範囲とすることが好ましい。５，０００
未満ではレジストの機械的強度が弱くなる傾向があり、
１５０，０００を超えると電着塗装性が劣り、塗膜の外
観が劣る傾向がある。

【００２３】（ｉ）成分であるポリマーの使用量は
（ｉ）成分及び（ii）成分の総量１００重量部に対して
５０〜８５重量部とすることが好ましく、６０〜７５重
量部の範囲とすることがより好ましい。使用量が５０重
量部未満では、レジストの機械的強度が弱く、強じん性
が劣る傾向があり、また８５重量部を超えると（ii）成
分である光重合性モノマーの割合が減って光に対する感
度が低下する傾向がある。

【００２４】（ii）成分である光重合性不飽和結合を分
子内に２個以上有する非水溶性モノマーとしては、例え
ば、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のエ
チレングリコールを１つ以上縮合したポリエチレングリ
コールを除く多価アルコールにα，β−不飽和カルボン
酸を付加して得られる化合物、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等
のグリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸
を付加して得られる化合物、多価カルボン酸（無水フタ
ル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質
（β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等）との
エステル化物、ウレタン骨格をもったウレタンジアクリ
レート化合物などを用いることができる。いずれにして
も、非水溶性で光照射により硬化するものであればよ
い。その意味で、（ポリ）エチレングリコールジアク
リレートなどの親水性モノマーは本発明の範囲外であ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用い
られる。

【００２５】（ii）成分の使用量は、（ｉ）成分及び
（ii）成分の総量１００重量部に対して１５〜５０重量
部の範囲とすることが好ましく、２５〜４０重量部の範
囲とすることがより好ましい。使用量が１５重量部未満
では光に対する感度が低下し、また５０重量部を超える
とレジストがもろくなる傾向がある。

【００２６】（iii）成分である非水溶性光開始剤とし
ては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチ
ル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ
−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルア
ントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケト
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエー
テル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾ
イン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは単独
で又は２種類以上を組み合わせて用いられる。

【００２７】（iii）成分の使用量は（ｉ）成分及び（i
i）成分の総量１００重量部に対して０．１〜１５重量
部の範囲とすることが好ましく、０．２〜１０重量部の
範囲とすることがより好ましい。使用量が０．１重量部
未満では光に対する感度が低下する傾向があり、１５重
量部を超えると露光の際に組成物の表面での光吸収が増
大し、内部の光硬化が不十分となる傾向がある。（ii）
成分及び（iii）成分は非水溶性でなければならない。
水溶性では他の成分と均一に混合された状態で電着塗装
することが困難となる。

【００２８】本発明におけるネガ型感光性電着塗料樹脂
組成物には染料、顔料等の着色剤を含有させてもよい。
着色剤としては、例えば、フクシン、オーラミン塩基、
クリスタルバイオレット、ビクトリアピュアブルー、マ
ラカイトグリーン、メチルオレンジ、アシッドバイオレ
ットＲＲＨ等が用いられる。さらに、本発明のネガ型感
光性電着塗料樹脂組成物には、熱重合禁止剤、可塑剤、
接着促進剤、無機フィラー等を添加してもよい。

【００２９】以上述べた（ｉ）、（ii）及び（iii）成
分を含む電着塗装液を調製するには、まず（ｉ）、（i
i）及び（iii）成分を前述した親水性有機溶媒に均一に
溶解させた溶液とすることが望ましい。この場合中和前
のポリマー（（ｉ）成分のポリマーの前駆体）を合成す
る際に用いた親水性有機溶媒をそのまま用いてもよく、
いったん合成溶媒を留去した後、別の親水性有機溶媒を
加えてもよい。また親水性有機溶媒は２種類以上でもよ
い。親水性有機溶媒の使用量は（ｉ）、（ii）及び（ii
i）成分を含む固形分１００重量部に対し３００重量部
以下の範囲とすることが好ましい。次に、前記の溶液に
塩基性の有機化合物を加えて中和前のポリマー中に含ま
れるカルボキシル基を中和することにより、水溶化また
は水分散化を容易にしたポリマー（（ｉ）成分のポリマ
ー）とすることにより電着塗装液を調整することができ
る。

【００３０】ここで用いる塩基性の有機化合物としては
特に制限はないが、例えば、トリエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロピル
アミン、ジメチルアミノエタノール、モルホリン等が挙
げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
用いられる。これら塩基性の有機化合物の使用量は中和
前のポリマー中のカルボキシル基１当量に対して０．３
〜１．０当量の範囲とすることが好ましい。０．３当量
未満では電着塗装液の水分散安定性が低下する傾向があ
り、１．０当量を超えると電着塗装後の塗膜厚が薄くな
り、外観が低下する傾向がある。

【００３１】また、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
等の塩基性の無機化合物は、ネガ型感光性電着塗料樹脂
組成物の加水分解を起こしやすいので使用しない方がよ
い。

【００３２】電着塗装液は、通常、ネガ型感光性電着塗
料樹脂組成物に水を加えて、水に溶解もしくは分散させ
て電着塗装液を作製することができる。電着塗装液の固
形分は５〜２０重量％の範囲、またpHは２５℃で６．０
〜９．０の範囲とすることが液管理、電着性等の点から
好ましい。pHを上記の好ましい範囲に合わせるために後
から前記の塩基性の有機化合物を加えて調節してもよ
い。

【００３３】ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を含む電
着塗装液の水分散性や分散安定性を高めるために非イオ
ン性界面活性剤、陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活
性剤等を適宜加えることもできる。電着塗装時の塗布量
を多くするために、トルエン、キシレン、２−エチルヘ
キシルアルコール等の疎水性溶媒も適宜加えることがで
きる。

【００３４】このようにして得られた電着塗装液を用い
て前記したスルーホール内壁及び基板表面に銅層を有す
る基板への電着塗装は、該基板を陽極として電着塗装液
中に浸漬し、通常、定電流法では３０mA/dm²〜４００mA
/dm²の直流電流を、また、定電圧法では３０〜４００Ｖ
の直流電圧を１０秒〜５分間印加して行われる。得られ
た電着塗膜（ネガ型フォトレジスト）の膜厚は５〜５０
μｍの範囲とすることが好ましい。もちろん、塗膜はス
ルーホールの内壁の表面にも形成される。電着塗装時の
電着塗装液の温度を１５〜３０℃の範囲に管理すること
が望ましい。

【００３５】電着塗装後、電着塗装液から基板を引き上
げ、水洗、水切りした後、熱風等で乾燥させる。この
際、乾燥温度が高すぎると塗膜が熱硬化し、露光後の現
像工程で一部現像残りとなるため、通常、１２０℃以下
で乾燥することが望ましい。

【００３６】本発明の製造法では、次に、このようにネ
ガ型フォトレジストを形成したのち、その表面にフォト
マスクを設置し、それを介して露光を行う。用いるフォ
トマスクに描かれているスルーホールに対応する露光部
の径（図１のｒ₂）は、実際のスルーホール径に対し、
１．００〜３．００倍、好ましくは、１．００〜２．０
０倍、より好ましくは、１．００〜１．５０倍である
（図１）。フォトマスクに描かれているスルーホールに
対応する露光部の径が、実際のスルーホール径に対し、
３．００倍を超えるとランドが大きくなりすぎて、小径
ランドとは程遠くなり、また、１．００倍未満は本発明
の範囲外である。

【００３７】一つのスルーホールに対し、基板をはさん
で設置される二枚のフォトマスクのそのスルーホールに
対応する露光部の径は、同一でもよく、また、異なって
いてもよい。次いで、フォトマスクを設置する際の位置
合わせについて説明する。位置合わせが重要であること
は既述したとおりである。本発明は、この位置合わせの
裕度が極めて広いことが大きな特長である。

【００３８】フォトマスクの位置合わせは極力正確に行
わなければならないが、本発明はフォトマスクの設置条
件を次の２つの場合（ａ）と（ｂ）を含むこととした点
を特徴とする。（ａ）フォトレジストを形成した基板の片面に、ある一
つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルーホ
ールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から
前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径
の２０％未満に相当する距離の分ずれてフォトマスクを
設置した場合、フォトレジストを形成した前記基板のも
う一方の面には、フォトマスク中の前記スルーホールに
対応する露光部の縁が、前記スルーホールの縁から、ス
ルーホールの内側に向かって、前記スルーホール径の１
００％以下に相当する距離の分ずれてフォトマスクを設
置する場合。

【００３９】図２に上記（ａ）の場合の概念図を示す。
図２に示す基板の上側の面は、上述のフォトマスク中の
スルーホールに対応する露光部の縁が、そのスルーホー
ルの縁からスルーホールの内側に向かって、実際の該ス
ルーホール径の２０％未満に相当する距離の分ずれてフ
ォトマスクを設置した場合を示す。

【００４０】なお、フォトマスクの位置ずれの距離Ｌ
は、スルーホールの円の中心点とそのスルーホールに対
応するフォトマスクの露光部の円の中心点を結ぶ直線の
延長線におけるスルーホールの縁とその縁からスルーホ
ールの内側にずれたフォトマスク露光部の縁との距離を
いう（図４）。

【００４１】この場合、２０％未満とは、図２のＬ₁／
ｒ₁が２０％未満であることを意味し、Ｌ₁＝０の場合
（図３の（ア））、さらには、図３の（イ）及び（ウ）
に示すように、フォトマスクの露光部の円の中心点とス
ルーホール円の中心点とが一致し、フォトマスク中の該
スルーホールに対応する露光部が正しくスルーホールに
設置されている場合（イ）や、多少ずれても、スルーホ
ールの内側にまでずれこまない場合（ウ）も含まれる。

【００４２】この図３の（ア）、（イ）及び（ウ）の場
合は、後述するフォトマスクの位置ずれが「１００％以
下」「５０％以下」という表現の場合にも含まれる。

【００４３】図２に示す基板の下側の面では、フォトマ
スク中の該スルーホールに対応する露光部の縁が、実際
のスルーホールの縁から、スルーホールの内側に向かっ
て、実際の該スルーホール径の１００％以下に相当する
距離の分ずれてフォトマスクを設置した場合を示す。

【００４４】この場合、１００％以下とは、図２のＬ₂
／ｒ₁が１００％以下であることを意味し、Ｌ＝１．０
０×ｒ₁の場合（図５）から、前述した図３の（ア）、
（イ）及び（ウ）の場合までの範囲を意味している。図
５から分かるように、フォトマスクの露光部の位置ずれ
が、スルーホール径の１００％を超すと、スルーホール
は完全なランドレスになる。しかし、それ以上位置ずれ
が大きくなると、でき上がったプリント配線板上には、
フォトマスクの露光部径に相当する不要な銅層の部分
が、スルーホールから離れて形成され、この部分がスル
ーホール近くに形成された銅の配線ラインと重なってし
まったり、また、該スルーホールと銅のラインとの接続
が保てなくなる等の問題がでてくる。したがって、本発
明では、フォトマスクの露光部の位置ずれは、該スルー
ホール径の１００％が上限である。

【００４５】また、基板をはさんだ上下両面におけるフ
ォトマスクの同一スルーホールに対する位置ずれの方向
は、同一でも、異なっていてもよい。このことは、後述
する（ｂ）の場合にも当てはまる。

【００４６】いずれにしても本発明は、（ａ）の場合の
ように、一方の面のフォトマスクの位置ずれが少ない場
合は、他方の面では、実際のスルーホールからフォトマ
スクの露光部が完全にずれて、その他方の面からは光が
スルーホール内部に照射されなくても、スルーホールの
内壁の銅は完全に確保できるという大きな特長を有して
いる。これにより、スルーホールの一部がランドレス又
は完全なランドレスが達成できる。

【００４７】本発明はフォトマスクの設置条件で上記の
（ａ）の場合の他に、次の（ｂ）の場合も含む。（ｂ）フォトレジストを形成した基板の片面に、ある一
つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルーホ
ールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から
前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径
の２０〜５０％に相当する距離の分ずれてフォトマスク
を設置した場合、フォトレジストを形成した前記基板の
もう一方の面には、フォトマスク中の前記スルーホール
に対応する露光部の縁が、前記スルーホールの縁から、
スルーホールの内側に向かって、前記スルーホール径の
５０％以下に相当する距離の分ずれてフォトマスクを設
置する場合。

【００４８】図６に上記（ｂ）の場合の概念図を示す。
図６に示す基板の上側の面は、上述のフォトマスク中の
スルーホールに対応する露光部の縁がスルーホールの縁
から、スルーホールの内側に向かって、このスルーホー
ル径の２０〜５０％に相当する距離の分ずれてフォトマ
スクを設置した場合を示す。

【００４９】なお、フォトマスクの位置ずれの距離Ｌ₁
及びＬ₂は、（ａ）の場合と同様に、スルーホールの円
の中心点とそのスルーホールに対応するフォトマスクの
露光部の円の中心点を結ぶ直線の延長線におけるスルー
ホールの縁とその縁からスルーホールの内側にずれたフ
ォトマスク露光部の縁との距離をいう（図４）。

【００５０】上述の２０〜５０％とは、図６のＬ₁／ｒ₁
が２０〜５０％であることを意味している。このとき、
図６に示す基板の下側の面では、フォトマスク中のスル
ーホールに対応する露光部の縁が、実際のスルーホール
の縁から、スルーホールの内側に向かって、実際のスル
ーホール径の５０％以下に相当する分ずれてフォトマス
クを設置した場合を示す。この場合、５０％以下とは、
図６のＬ₂／ｒ₁が５０％以下であることを意味し、Ｌ₂
＝０．５０×ｒ₁の場合から、前述した図３の（ア）、
（イ）及び（ウ）の場合までの範囲を意味している。

【００５１】基板をはさんだ上下両面におけるフォトマ
スクの同一スルーホールに対する位置ずれの方向は、同
一でも、異なっていてもよいことは（ａ）の場合と同様
である。

【００５２】本発明は、（ｂ）の場合のように、一つの
スルーホールに対して、基板をはさんだ両面で、フォト
マスクの設置位置がずれても、その位置ずれがスルーホ
ールの内側に向かって、共に５０％以下であれば、スル
ーホール内壁の銅は完全に保護できるという大きな特長
を有している。これにより、スルーホールの一部がラン
ドレス化できる。

【００５３】本発明は、このように、（ａ）及び／又は
（ｂ）の条件でフォトマスクを設置することが特徴であ
る。続いて本発明の製造法は、このようなフォトマスク
を介して露光を行い、電着塗装で形成したネガ型フォト
レジストの露光部を光硬化させる。活性光線の光源とし
ては、波長３００〜４５０nmの光線を発するものであれ
ば制限はなく、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハラ
イドランプ、キセノンランプ等が好ましく用いられる。

【００５４】この際、スルーホール内の露光を効率よく
行うために、基板に対し斜めに光を照射する方式（基板
もしくは光源を移動させながら照射を行う、基板と光源
の間に特殊な光学素子（レンズ等を含む）を設ける等）
で露光を行うことが好ましい。

【００５５】露光量は、３０〜１，０００mJ/cm²が好ま
しく、８０〜３００mJ/cm²がより好ましい。露光量が３
０mJ/cm²未満では、フォトレジストの光硬化が不十分
で、良好なレジストパターンが形成できず、また、露光
量が１，０００mJ/cm²を超えると、レジストパターンの
解像度が低下し好ましくない。

【００５６】次の現像工程は、塗膜（フォトレジスト）
の未露光部を現像液により除去する工程である。現像液
には、通常、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ水溶液が一般に用いられるが、
フォトレジストの材料によっては、乳酸、酢酸等の酸水
溶液も用いられ、これらの液を吹きつけるか、アルカリ
水溶液もしくは酸水溶液に浸漬するなどして行うことが
できる。

【００５７】次いで、上記の工程後の基板をエッチング
工程に移し、現像により露出した銅の部分を除去する。
エッチング液には、塩化第二銅、塩化第二鉄等を含む酸
エッチング液が一般的に用いられるが、もちろん、フォ
トレジストの材料によっては、アンモニア、水酸化ナト
リウム等を含むアルカリエッチング液を用いてもよい。
これらの液を、前記基板に吹きつけるか、前記基板をエ
ッチング液に浸漬するなどして行われる。

【００５８】最後のレジスト剥離工程は、前記基板表面
及びスルーホール内のレジストを除去し、その下の銅を
露出させる工程である。レジストの剥離に際しては、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム等を含む強アルカリ水溶液、乳酸、酢酸、硫酸等を含
む酸水溶液、ハロゲン系、アルコール系、ケトン系など
の有機溶剤等を前記基板に吹きつけるか、前記基板をそ
のような剥離液に浸漬するなどして行われる。このよう
な基本工程により、本発明になるプリント配線板が製造
される。

【００５９】

【実施例】以下に実施例によって、本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。

【００６０】〔電着塗装液の作製〕撹拌機、環流冷却
器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフ
ラスコにプロピレングリコールモノプロピルエーテル
１，１３０ｇを加え、撹拌しながら窒素ガスを吹き込み
９０℃に加温した。温度が９０℃で一定になったところ
で、メタクリル酸１６９ｇ、メチルメタクリレート５２
０ｇ、エチルアクリレート１４０ｇ、２−エチルヘキシ
ルアクリレート１７１ｇ及びアゾビスイソブチロニトリ
ル９ｇを混合した液を２．５時間かけてフラスコ内に滴
下し、その後９０℃で撹拌しながら３時間保温した。３
時間後にアゾビスジメチルバレロニトリル２．５ｇをプ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル１００ｇに溶
かした溶液を１０分かけてフラスコ内に滴下し、その後
再び９０℃で撹拌しながら４時間保温した。得られたポ
リマーの重量平均分子量は４，４０００、酸価は１１
０、ポリマー溶液の固形分は４５．７重量％であった。

【００６１】このポリマー溶液６５０ｇにペンタエリス
リトールトリアクリレート（新中村化学株式会社製、Ｕ
ＫエステルＡ−ＴＭＭ−３）１５０ｇ、ベンゾフェノン
３０ｇ及びＮ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン２ｇを加えて溶解した。この溶液にト
リエチルアミン２０ｇを加えて溶解し、溶液中のポリマ
ーを中和した。この溶液を撹拌しながらイオン交換水
４，２００ｇを徐々に滴下しながら加えて、ネガ型感光
性電着塗料樹脂組成物を含む電着塗装液を作製した。こ
の電着塗装液のpHは７．６であった。

【００６２】実施例１〜９及び比較例１〜４次に、板厚約０．２〜１．０mmのガラスエポキシ銅張積
層板（銅箔の厚み３５μｍ）に、銅めっき（めっき厚２
５μｍ）されたスルーホールを５０個有する基板（実施
例１〜７及び比較例３〜４）、もしくは、フィルム厚約
０．０５〜０．１０mmのポリイミドフィルムの両面に９
μｍの銅箔を設けた基板に、銅めっき（めっき厚１０μ
ｍ）されたスルーホールを５０個有する基板（実施例８
〜９）及び本発明の範囲外である板厚約１．６mmのガラ
スエポキシ銅張積層板（銅箔の厚み３５μｍ）に、銅め
っき（めっき厚２５μｍ）されたスルーホールを５０個
有する基板（比較例１〜２）を、それぞれ上述の電着塗
装液の中に陽極として浸漬した。

【００６３】陰極には陽極と同一面積のステンレス板を
用い、極間距離１５０mmとして陽極をはさむ形で設置し
た。基板（陽極）に振動及びよう動を５分間加えたの
ち、電着塗装液を２５℃に保温した状態で、８０mA/dm²
の直流電流を１２０秒間印加し、基板表面及びスルーホ
ール内にネガ型フォトレジトを電着塗装した。電着塗装
液から引き上げた基板を水洗し、乾燥（１１０℃、１０
分）を行った。得られたネガ型フォトレジストの膜厚
は、どの基板も約１２〜１５μｍの範囲内であった。

【００６４】この基板の両面に、各スルーホールに対応
する露光部を設けたフォトマスクを表１に示す条件（実
施例１〜９及び比較例１〜４）で各スルーホール上に設
置した。表中、フォトマスクの位置ずれとは、既述した
ように、図２又は図６に示すＬ₁／ｒ₁×１００（上面）
及びＬ₂／ｒ₁×１００（下面）を表わす。このフォトマ
スクを介して、光源の下にレンズを有し、スルーホール
内に効率よく照射できる露光装置（光源はメタルハライ
ドランプ）により両面同時に３００mJ/cm²の光量を露光
した。

【００６５】その後、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液
で現像した。次いで、上記の基板を塩化第二銅を含む４
５℃の酸エッチング液で３分間エッチングを行い、さら
に５重量％の水酸化ナトリウム水溶液によりレジスト剥
離を行った。得られた基板のスルーホールの不良率（エ
ッチング工程でスルーホール内の銅が欠損したスルーホ
ールの全スルーホール５０個中の比率）を表１に示し
た。

【００６６】比較例５〜６前述の電着塗装液を作製する際に用いたものと同じ材料
及び組成の溶液（トリエチルアミンを加えて、ポリマー
を中和する前の溶液）を、７５μｍの厚みのマイラーフ
ィルム上にアプリケーターを用いて塗工し、１１０℃で
１５分間の乾燥を行い、フォトレジストの膜厚４０μｍ
の感光性フィルムを作製した。

【００６７】この感光性フィルムを、実施例１〜２で用
いたものと同じ銅めっきされたスルーホールを５０個有
する基板の両面にそれぞれラミネートした。このように
して、両面に感光性フィルムを積層した基板の両面に、
各スルーホールに対応する露光部を設けたフォトマスク
を表１に示す条件で各スルーホール上に設置した。この
フォトマスクを介して、３kWの超高圧水銀灯により両面
同時に１５０mJ/cm²の光量を露光した。

【００６８】その後は、レジスト上のマイラーフィルム
を剥離した後実施例と同じ条件で、現像、エッチング及
びレジスト剥離を行った。得られた基板のスルーホール
の不良率を表１に示した。

【００６９】比較例７〜８撹拌機、環流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコにジオキサン９０４ｇを加え、
撹拌しながら窒素ガスを吹き込み、９０℃に加温した。
温度が９０℃で一定になったところで、メタクリル酸８
６．４ｇ、メチルメタクリレート２６４ｇ、ｎ−ブチル
アクリレート３７０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート７９．６ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル８ｇか
らなる混合物を、２．５時間かけてフラスコ内に滴下
し、その後、９０℃で撹拌しながら３時間保温した。３
時間後にアゾビスイソブチロニトリル２．４ｇをジオキ
サン８０ｇに溶かした溶液を１０分かけてフラスコ内に
滴下し、その後再び９０℃で撹拌しながら４時間保温し
た。このようにして得られた樹脂の重量平均分子量は５
６，０００、酸価は７２、ポリマー溶液の固形分は４
４．６重量％であった。

【００７０】一方、ポジ型感光剤の合成を下記のように
行った。没食子酸ｎ−プロピル６３．６ｇ及び１，２−
ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリド
１６１．１ｇをジオキサン１，５００ｇに溶かした溶液
を撹拌しながら４０℃に加温し、これにトリエチルアミ
ン６３ｇを５０分かけて滴下した。滴下後、４０℃でさ
らに５時間反応させた後、反応物を０．１Ｎの塩酸水溶
液に注入し、得られた沈殿物を精製、ろ過して、ポジ型
感光剤である没食子酸ｎ−プロピルと１，２−ナフトキ
ノン−２−ジアジド−５−スルホン酸とのエステル化合
物１６５ｇを得た。

【００７１】上記のポリマー溶液８５０ｇ、ポジ型感光
剤１００ｇ及びトリエチルアミン２９ｇを混合し、得ら
れた溶液を撹拌しながらイオン交換水３，８００ｇを徐
々に滴下しながら加えて、ポジ型感光性電着塗料樹脂組
成物を含む電着塗装液を作製した。この電着塗装液のpH
は７．９であった。次に、実施例１〜２で用いたものと
同じ銅めっきされたスルーホールを５０個有する基板
を、それぞれ上述のポジ型電着塗装液の中に陽極として
浸漬した。

【００７２】陰極には陽極と同一面積のステンレス板を
用い、極間距離１５０mmとして陽極をはさむ形で設置し
た。基板（陽極）に振動及びよう動を５分間加えたの
ち、電着塗装液を２５℃に保温した状態で、１２０Ｖの
直流電圧を１２０秒印加し、基板表面及びスルーホール
内にポジ型フォトレジストを電着塗装した。電着塗装液
から引き上げた基板を水洗し、乾燥（１００℃、１０
分）を行った。得られたポジ型フォトレジストの膜厚
は、どの基板も約８〜９μｍの範囲内であった。

【００７３】この基板の両面に、図７に示す各スルーホ
ールに対応する非露光部（ネガ型フォトレジストの場合
とは逆に、スルーホール内を露光しないように、フォト
マスクの白黒が反転している）を設けたフォトマスクを
表１に示す条件（表中、フォトマスクの位置ずれは図７
に示すＬ₁′／ｒ₁×１００（上面）及びＬ₂′／ｒ₁×１
００（下面）を表わす）で、各スルーホール上に設置し
た。このフォトマスクを介して、比較例５〜６で用いた
超高圧水銀灯により両面同時に３５０mJ/cm²の光量を露
光した。その後は、実施例と同じ条件で、現像、エッチ
ング及びレジスト剥離を行った。得られた基板のスルー
ホールの不良率を表１〜２に示した。

【００７４】

【表１】

【表２】

【００７５】表１から、フォトレジストの形成が感光性
フィルムの積層による場合（比較例５〜６）及びポジ型
フォトレジストを電着塗装で形成した場合（比較例７〜
８）は、共に、フォトマスクの位置ずれに対する裕度は
全くなく、基板の上下、どちらか一方の面でフォトマス
クがわずか（１０％）にずれても、スルーホール内の銅
は欠損してしまい、全てのスルーホールが不良となるこ
とが分かる。

【００７６】また、ネガ型フォトレジストを電着塗装で
形成した場合でも、本発明の範囲外である基板の厚みが
厚い場合（比較例１〜２）や、フォトマスクの露光部が
スルーホールの内側に大きくずれた状態で設置した場合
には、かなりの割合のスルーホールで、内部の銅の欠損
が見られ、不良率は高い。もちろん、このため完全なラ
ンドレスもしくは一部ランドレスのスルーホールは形成
できない。これに対し、本発明の範囲内である実施例１
〜９では、スルーホールの不良が皆無であり、かつ、完
全なランドレスもしくは一部ランドレスのスルーホール
の形成が可能であることが分かる。

【００７７】次に、フォトマスクの位置合わせに要する
時間を比較した。一枚の基板にある５０個のスルーホー
ル全てに対して、本発明になる（ａ）又は（ｂ）の条件
内でフォトマスクを基板の両面に設置するに要する時間
と、比較例５〜８に示した感光性フィルムやポジ型フォ
トレジストを電着塗装で形成した場合などのように、フ
ォトマスクの露光部がスルーホールの内側にわずかでも
ずれこまないように、図３の（イ）又は（ウ）の条件内
でフォトマスクを基板の両面に設置するに要する時間
を、実施例１、３及び８に示した基板及びフォトマスク
を用いた場合について比較した。結果を表３に示す。

【００７８】

【表３】

【００７９】表２より、フォトマスクの正確な位置合わ
せに要する時間は、スルーホール径やフォトマスクの露
光部径が小さくなるにつれて著しく増加する。それに対
し、本発明におけるフォトマスクの設置条件では、位置
合わせ裕度が広いために、どれも短時間でフォトマスク
を設置できることが分かる。

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、近年の傾向であるプリ
ント配線板の高密度化に対応するための小径スルーホー
ル形成にとって、従来から厳しかったフォトマスクの位
置ずれ裕度が大幅に緩和されるため、フォトマスクの位
置合わせのために要する時間が大幅に短縮され、また、
スルーホールの不良率が著しく向上するという特長があ
る。また、本発明の製造法は、完全なランドレスもしく
は一部ランドレスのスルーホールを形成できるため、今
後のより高密度プリント配線板の製造に極めて有効であ
る。本発明の製造法は、リジッドプリント配線板、フレ
キシブルプリント配線板の製造はもとより、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）、ＭＣＭ（Multi Chip Modul
e）など、広い意味でのプリント配線板の製造に適用で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スルホールとフォトマスクを示した模式図。

【図２】フォトマスクの設置条件（ａ）を示した概念
図。

【図３】フォトマスクの露光部とスルホールの位置関係
を示した模式図。

【図４】フォトマスクの位置ずれ距離Ｌを示した図。

【図５】フォトマスクの露光部の位置ずれが、スルホー
ル径の１００％を超す場合の模式図。

【図６】フォトマスクの設置条件（ｂ）を示した概念
図。

【図７】比較例７〜８の場合を示した模式図。

【符号の説明】

１銅層２絶縁板３スルーホール４フォトマスクの非露光部５フォトマスクの露光部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者上原秀秋茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者天野倉仁茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者加藤琢郎茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者塚田勝重茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者山田正治栃木県大田原市下石上1382番12号大日本塗料株式会社那須工場内 (72)発明者山崎雄治栃木県大田原市下石上1382番12号大日本塗料株式会社那須工場内 (72)発明者塩谷俊彦栃木県大田原市下石上1382番12号大日本塗料株式会社那須工場内 (72)発明者長島義久栃木県大田原市下石上1382番12号大日本塗料株式会社那須工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スルーホールの内壁及び基板の表面に銅
層を有する基板（厚み１．３０mm以下）に、ネガ型感光
性電着塗料樹脂組成物を電着塗装し、フォトレジストを
形成したのち、その表面にフォトマスクを設置し、それ
を介して露光、現像を行い、レジストパターンを形成
し、さらに露出している銅をエッチングし、最後にレジ
スト剥離工程を経てスルーホールを有するプリント配線
板を製造する方法において、フォトマスク中のスルーホ
ールに対応する露光部の径が、対応する実際のスルーホ
ール径に対して１．００〜３．００倍の範囲であるフォ
トマスクを用い、かつ、フォトマスクの設置条件を、（ａ）フォトレジストを形成した前記基板の片面にある
一つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルー
ホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁か
ら前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール
径の２０％未満に相当する距離の分ずらしてフォトマス
クを設置し、フォトレジストを形成した前記基板のもう
一方の面では、フォトマスク中の前記スルーホールに対
応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スル
ーホールの内側に向かって前記スルーホール径の１００
％以下に相当する距離の分ずらしてフォトマスクを設置
する及び／又は（ｂ）フォトレジストを形成した前記基板の片面にある
一つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルー
ホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁か
ら前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール
径の２０〜５０％に相当する距離の分ずらしてフォトマ
スク（上記（ａ）におけるフォトマスクとは異なる）を
設置し、フォトレジストを形成した前記基板のもう一方
の面ではフォトマスク中の前記スルーホールに対応する
露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホー
ルの内側に向かって前記スルーホール径の５０％以下に
相当する距離の分ずらしてフォトマスクを設置することを特徴とするプリント配線板の製造法。
【請求項２】スルーホールの径が０．０１〜１０．０
mmである請求項１記載のプリント配線板の製造法。
【請求項３】フォトマスクを介して行う露光を、基板
に対し斜めに光を照射する方式とする請求項１又は２記
載のプリント配線板の製造法。
【請求項４】ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物が、（ｉ）アクリル酸及び／又はメタクリル酸を共重合した
酸価２０〜３００のポリマーを塩基性の有機化合物で中
和したポリマー、（ii）光重合性不飽和結合を分子内に２個以上有する非
水溶性モノマー並びに（iii）非水溶性光開始剤を含有してなるネガ型感光性電着塗料樹脂組成物である
請求項１、２又は３記載のプリント配線板の製造法。