CN112840272A - 用于容器的光罩支撑件 - Google Patents
用于容器的光罩支撑件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112840272A CN112840272A CN201980067825.6A CN201980067825A CN112840272A CN 112840272 A CN112840272 A CN 112840272A CN 201980067825 A CN201980067825 A CN 201980067825A CN 112840272 A CN112840272 A CN 112840272A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- container
- support
- sloped
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
- B65D25/02—Internal fittings
- B65D25/10—Devices to locate articles in containers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明公开一种用于支撑工件的容器,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角。所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体。所述容器包含安装到所述门的工件支撑件。所述工件支撑件包含支撑柱。所述支撑柱经配置以在工件的边角处支撑所述工件。所述支撑柱包含第一倾斜壁。第二倾斜壁在所述第一倾斜壁的底部处。所述第二倾斜侧壁经配置以支撑工件。所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁以不同非零斜率定向。
Description
相关申请案的交叉引用
本申请案要求2018年11月7日申请的第62/756,932号美国临时申请案的权益及优先权,所述申请案的全部内容出于所有目的以引用方式并入本文中。
技术领域
本公开大体上涉及一种用于在半导体晶片厂中转移工件(例如光罩)的容器。更具体而言,本公开涉及一种用于工件(例如光罩)的支撑件,所述支撑件在不接触光罩的临界表面的情况下支撑光罩。
背景技术
在半导体装置的制造期间,半导体上的各个层的图案容纳在被称为光罩的掩模上。光罩是在其上已通过光刻或类似者形成图案的光学透明石英衬底。特定来说,在经涂覆光罩坯料上施加光致抗蚀剂层。此后,例如通过激光图案生成器或电子束将待形成在半导体晶片上的选择层的图案转印到光罩上。在光致抗蚀剂上生成图案之后,移除光致抗蚀剂的经曝光部分以使涂覆层的非所要部分暴露。接着,蚀除这些非所要部分。接着在光罩上的表面上留下清洁图案的工艺中移除剩余光致抗蚀剂。光罩的表面必须维持在清洁状态,且因此对于避免粒子生成至关重要。
发明内容
本公开大体上涉及一种用于在半导体晶片厂中转移工件(例如光罩)的容器。更具体来说,本公开涉及一种用于工件(例如光罩)的支撑件,所述支撑件在不接触光罩的临界表面的情况下支撑光罩。
公开一种用于支撑工件的容器,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角。所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体。所述容器包含安装到所述门的工件支撑件。所述工件支撑件包含支撑柱。所述支撑柱经配置以在所述工件的边角处支撑工件。所述支撑柱包含一对第一倾斜壁。一对第二倾斜壁在所述一对第一倾斜壁的底部处。所述一对第二倾斜侧壁经配置以在所述边角处支撑工件的邻接侧。所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁以不同非零斜率定向。
还公开一种用于支撑工件的容器。所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角。所述容器包含门及壳体。所述壳体能够与所述门耦合以界定隔离环境。工件支撑件经固定到所述门。所述工件支撑件包含支撑柱。所述支撑柱经配置以支撑工件。所述支撑柱包含相对于彼此成角度的一对第一倾斜壁。一对第二倾斜壁在所述一对第一倾斜壁的底部处相对于彼此成角度。所述一对第二倾斜壁经配置以支撑所述工件的邻接侧。所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁以不同非零斜率定向。
还公开一种用于支撑工件的容器。所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角。所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体。所述容器包含安装到所述门的工件支撑件。所述工件支撑件包含支撑柱。所述支撑柱经配置以支撑工件。所述支撑柱由一对第一倾斜壁及所述一对第一倾斜壁的底部处的一对第二倾斜壁组成。所述一对第二倾斜壁经配置为支撑工件的邻接侧的唯一接触点。所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁以不同非零斜率布置。
附图说明
参考形成本公开的一部分且说明其中可实践本说明书中所描述的系统及方法的实施例的附图。
图1A是根据本公开的实施例的容器及在就座在所述容器的支撑结构上之前的工件的透视图。
图1B是根据本公开的实施例的所述容器及在就座在所述容器的所述支撑结构上时的图1A的工件的透视图。
图2是根据本公开的实施例的图1A及1B中所展示的容器的平面视图。
图3是沿图2中的线3-3截取的图1A及1B中所展示的容器的截面视图。
图4是沿图2中的线3-3截取的图1A及1B中所展示的容器的支撑结构的一部分的截面视图。
图5是图1A及1B中的容器的支撑结构的一部分的透视图。
图6是根据本公开的替代实施例的容器的平面视图。
图7是根据本公开的实施例的支撑结构及其中的工件的截面视图。
虽然本公开易于进行各种修改及替代形式,但其细节已以实例方式在图式中展示且将详细描述。然而,应理解,并非希望将本公开的方面限于所描述的特定说明性实施例。相反,希望涵盖落入本公开的精神及范围内的所有修改、等效物及替代物。
具体实施方式
应参考其中不同图式中的类似元件编号相同的附图阅读下文详细描述。详细描述及不一定按比例绘制的图式描绘说明性实施例且并非希望限制本发明的范围。所描绘的说明性实施例仅希望为示范性。除非明确相反地规定,否则任何说明性实施例的选定特征可被并入到额外实施例中。
本公开大体上涉及一种用于在半导体晶片厂中转移工件(例如光罩)的容器。更具体来说,本公开涉及一种用于工件(例如光罩)的支撑件,所述支撑件在不接触光罩的临界表面的情况下支撑光罩。用于工件的容器可被称为标准化机械接口(SMIF)容器或盒(pod)、光罩SMIF盒或光罩盒。如根据本文中的各种实施例所描述,容器可用来固定用于半导体或光罩晶片厂中的光罩。如本文中所使用,术语“临界表面”包含光罩的上表面及/或下表面。
在工件(例如但不限于光罩)的制造期间,重要的是最小化流到光罩的上面形成有图案的表面上的粒子通量。任何此类粒子可能破坏图案。即使在形成图案且附贴护膜之后,较大或宏观污染物仍可沉淀在光罩上,这可干扰图案转印到半导体晶片上。
粒子形成的一个来源是在将工件装载到容器中时。在装载过程期间,较硬工件可能致使用于工件的支撑结构中的相对较软材料凹陷或变形。当发生凹陷或变形时,所生成粒子可接触工件的临界表面,由此破坏工件上的图案。本公开的实施例涉及一种支撑结构,其可降低支撑结构凹陷或变形的可能性,由此增加支撑结构的清洁度且减少可能破坏工件的粒子形成的机会。具体来说,本公开的实施例包含具有第一倾斜壁及第一倾斜壁的底部处的第二倾斜壁的支撑柱。当工件处于就座状态时,形成在支撑柱上的表面相对于先前支撑结构具有经修改角度及工件接触点。在一个实施例中,当工件处于就座状态时,需要更大力以使形成在第二倾斜壁上的接触表面凹陷或变形。因此,这允许粒子生成减少,且由此减少工件上的粒子形成。在负载下,工件与第二倾斜壁的较大接触面积接触,由此增加在发生进一步凹陷或变形之前所要的力。
如下文更详细描述,在一个实施例中,在将工件装载到支撑结构上的过程期间,当将工件居中时,从第一倾斜壁(其相对于水平轴具有较大角度)施加到工件的侧向力被来自形成在相对支撑柱的第二倾斜壁(其相对于水平轴具有较小角度)的较小侧向反作用力抵消。这促进减少工件与倾斜表面之间的摩擦,由此使工件能够更容易地居中。
图1A及1B是根据实施例的容器10及工件15的透视图。
图1A是根据实施例的容器10及在就座在所述容器的一或多个支撑结构20上之前(例如,在未就座状态)的工件15的透视图。图1B是根据实施例的容器10及在就座在所述容器10的一或多个支撑结构20上时(例如,在就座状态)的图1A的工件15的透视图。容器10包含能够与壳体30配合的门25。当门25及壳体30经固定时,密封、静态环境经形成在用于工件15的容器10内。在所说明实施例中,工件15为光罩。
容器10的门25可由静电耗散、耐用聚合物形成,例如但不限于碳纤维填充聚碳酸酯。容器10的壳体30可由透明的耐用聚合物形成以允许观察工件20。壳体30还可为静电耗散的。可由其形成壳体30的透明、静电耗散材料的合适实例为聚甲基丙烯酸甲酯。在一个实施例中,壳体30可替代地由不透明的静电耗散、碳纤维填充聚碳酸酯形成,且包含可透过其观察工件的(若干)透明窗。在另一实施例中,壳体30可由透明聚碳酸酯、阻燃性聚醚酰亚胺或类似者形成。用于门25及壳体30的这些材料为实例。在一个实施例中,门25及壳体30可由其它合适材料形成。在一个实施例中,门25及壳体30可通过射出成型或类似者而形成。在一个实施例中,门25及壳体30可包含聚醚醚酮(PEEK)。
容器10包含用于支撑工件15的一或多个支撑结构20。(若干)支撑结构20可经形成在门25上或经安装到门25。在一个实施例中,(若干)支撑结构20可与门25呈单件整体构造。在另一实施例中,可在从门25的初始形成开始的后续模制过程中将(若干)支撑结构20模制到门25。在又一实施例中,可通过例如紧固件(例如,螺钉等)或类似者将(若干)支撑结构20安装到门25。据此,上文关于门25所论述的材料也适用于(若干)支撑结构20。
(若干)支撑结构20可由低粒子生成、静电耗散材料形成。在一个实施例中,支撑结构20可包含热塑性材料。在另一实施例中,支撑结构20可包含可熔融加工聚合物。在又一实施例中,所述支撑结构可包含具有适当刚性以抵抗当在例如将工件15装载到容器10中期间由工件15施加力时的凹陷的聚醚醚酮(PEEK)。应明白,PEEK材料可例如为碳填充PEEK。
在所说明实施例中,展示四个支撑结构20。支撑结构20经放置为例如与工件15的边角15A重合。应明白,支撑结构20的数量可根据工件15的几何形状而变动。
支撑结构20经配置使得其可接纳工件15以便不接触工件15的临界表面。如上文所界定,临界表面可为工件15的顶表面35或底表面40。工件15包含上倒角45及下倒角50。上倒角45及下倒角50为45°倒角。换句话说,所述倒角以相对于顶表面35或底表面40成45°角而形成。应明白,本说明书中所描述的原理将适用于除45°以外的倒角。下文根据图4进一步展示及描述上倒角45及下倒角50。在所描绘实施例中,下倒角50包含上边缘80及下边缘75。
每一支撑结构20包含从基座25的表面25A延伸的柱55。柱55从表面25A延伸距离dl。当工件15处于就座状态时,距离d1提供工件15的底表面40与表面25A之间的空间(图1B)。维持工件15的底表面40与表面25A之间的空间可例如确保工件15维持在清洁状态。在一些实施例中,可在工件15的底表面40与门25的底表面之间维持39.3mm或约39.3mm的工业标准距离。柱55包含在柱55的端处的支撑特征60。参考图4及5,支撑特征60包含多个第一倾斜壁65及多个第一倾斜壁65的底部处的多个第二倾斜壁70。第一倾斜壁65可与第二倾斜壁70邻接或分离。下文根据图4及5额外详细地展示及描述支撑特征60。
图2是根据实施例的图1A及1B中的容器10的平面视图。在图2中,工件15处于就座状态。据此,工件15经安置以在工件15的边角15A中的每一者中与支撑特征20接触。
图3是根据实施例的沿图2中的线3-3截取的图1A及1B中的容器10的截面视图。图4是根据实施例的沿图2中的线3-3截取的图1A及1B中的容器10的支撑结构20的一部分的截面视图。图5是根据实施例的图1A及1B中的容器10的支撑结构20的一部分的透视图。
除非另有具体指出,否则将大体论述图3到5。
如下文结合图3及图5更详细描述,在将工件15装载到支撑结构20上的过程期间(例如,从图1A中的未就座状态到图1B中的就座状态),例如归因于由自动化处置工件15造成的欠对准,工件15可与多个第一倾斜壁65接触。此接触可沿下倒角50的上边缘80。因此,如果有的话,那么粒子生成远离工件15的表面40安置。此可导致在容器10中维持清洁环境的能力增强。一旦将工件15移动到适当位置中(例如,就座状态),便将与支撑结构20的接触限于沿下倒角50的下边缘的接触点。
工件15在处于就座状态时与多个第一倾斜壁65隔开。间隔为可能的,这是因为多个第一倾斜壁65相对于垂直轴y成角度θ定向。垂直轴y垂直于门25(图1A、1B)的表面25A(图1A、1B)。
在一个实施例中,角度θ经选择为小于约45°。
在一个实施例中,角度θ经选择为小于约42°。
在一个实施例中,角度θ经选择为39°或约39°。
角度θ可经选择使得当将工件15安装到支撑结构20上时,如果发生工件15的欠对准且在工件15与多个第一倾斜壁65之间形成接触,那么接触与下倒角50的下边缘75隔开且朝向下倒角50的上边缘80安置。有利地,如果多个第一倾斜壁65由于与工件15的接触而发生凹陷或变形,那么所生成粒子远离工件15的底表面40安置。因此,多个第一倾斜壁65的布置可帮助将工件15维持在清洁状态。此外,多个第一倾斜壁65的陡角可帮助降低接触工件15的下倒角50的可能性。
在一个实施例中,多个第一倾斜壁65可包含曲率。即,在一个实施例中,在工件15的欠对准发生的情况下,多个第一倾斜壁65可包含非平坦几何形状(例如凹面),只要第一倾斜壁65与工件15之间的接触沿下倒角50的上边缘80。
工件15在处于就座状态时,在下倒角50的下边缘75处接触多个第二倾斜壁70。下倒角50的上边缘80与支撑特征60隔开。在一个实施例中,当工件15处于就座状态时,下倒角50用作与支撑特征60的唯一接触点。因此,工件15在处于就座状态时不与多个第一倾斜壁65接触。
此配置允许粒子生成减少,且由此减少工件上的粒子形成。这是因为当使用先前支撑结构时,工件并非由支撑结构的底壁支撑,且替代地由对应于图3及4中的多个第一倾斜壁65的上倾斜壁支撑。与其中接触表面经形成于上倾斜壁上的先前支撑结构相较,图3及4中所说明的实施例需要更大力以使形成于多个第二倾斜壁70上的接触表面凹陷或变形。因此,此允许粒子生成减少,且由此减少工件上的粒子形成。
多个第二倾斜壁70相对于水平轴x成角度α。水平轴x平行于门25的表面25A。
在一个实施例中,角度α经选择为大于0°。
在一个实施例中,角度α经选择为大于0°且小于约15°。
在一个实施例中,角度α经选择为大于0°且小于约10°。
在一个实施例中,角度α经选择为大于6°或大于约6°且小于15°或小于约15°。
在一个实施例中,角度α经选择为8°或约8°。
角度α可经选择以防止工件15的底表面40物理地接触多个第二倾斜壁70。因而,多个第二倾斜壁70的斜率不等于零。即,多个第二倾斜壁70具有非零斜率。
在一个实施例中,多个第二倾斜壁70可包含曲率。即,在一个实施例中,多个第二倾斜壁70可包含非平坦几何形状(例如凹面),只要当工件15处于就座状态时在工件15的底表面40与多个第二倾斜壁70之间不发生物理接触即可。
在一个实施例中,支撑结构20及工件15的接触点在多个第二倾斜壁70上可将工件15维持在固定位置以限制工件15在例如平行于门25的表面25A的方向上移动。
使用有限元分析、利用可商购自的软件执行用来识别临界力的模拟,多个第二倾斜壁70在所述临界力下凹陷或变形。为了进行模拟,利用ANSYS机械版本19.1。所述模拟利用以下各项作为输入参数:多个第二倾斜壁70的几何形状;形成多个第二倾斜壁70的材料的材料性质;工件15的尺寸;及工件15的硬度性质。模拟施加到工件15的力。在模拟中,导致变形的临界力经估计为3.60磅或约3.60磅。相反,利用其中接触是沿多个第一倾斜壁的当前支撑结构的相同模拟及几何形状,所得临界力为2.17磅。即,根据本说明书的经模拟设计导致临界力增加65%。
应明白,可如上文所论述般控制角度θ或角度α。即,在一个实施例中,当角度α大于0°时,可维持角度θ更接近45°。在一个实施例中,将角度θ减小到小于45°可增加支撑结构20在防止工件15上的粒子形成中的有效性。
因为支撑特征60经布置为边角,所以所述特征可沿线85对称,所述线85为支撑特征60的对称线。在一个实施例中,支撑特征60为不对称的。
参考图6,在替代实施例中,支撑结构120包含八个支撑柱155且支撑柱155中的每一者具有第一倾斜壁165及第二倾斜壁170。应理解,支撑结构的支撑柱的数量可变动,且每一支撑柱可包含一或多个第一倾斜壁及一或多个第二倾斜壁。还应理解,如果支撑柱包含两个或更多个第一倾斜壁,那么第一倾斜壁可按需邻接或分离。
参考图7,在一个实施例中,所述支撑结构包含第一支撑柱255及相对于第一支撑柱255定位的第二支撑柱257。第一支撑柱255包含第一倾斜壁265及第二倾斜壁270。第二支撑柱257包含第一倾斜壁267及第二倾斜壁272。在将工件215装载到支撑结构上的过程期间,当工件215居中时,从第一支撑柱255的第一倾斜壁265(其相对于水平轴具有更大角度)施加到所述工件的侧向力f1被来自第二支撑柱272的第二倾斜壁272(其相对于水平轴具有较小角度)的较小侧向反作用力f2抵消。这允许工件215与倾斜表面265、270之间的摩擦减小,由此允许工件215更容易地居中。
方面:
应明白,方面1到8中的任一方面可与方面9到14、15到23或24中的任一方面组合。方面9到14中的任一方面可与方面15到23或24中的任一方面组合。方面15到23中的任一方面可与方面24组合。
方面1.一种用于支撑工件的容器,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角,所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体,所述容器包括:安装到所述门的工件支撑件,所述工件支撑件包含支撑柱,所述支撑柱经配置以在所述工件的边角处支撑工件,所述支撑柱包含:第一倾斜壁;及第二倾斜壁,其在所述第一倾斜壁的底部处,所述第二倾斜侧壁经配置以在所述边角处支撑工件的邻接侧,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁以不同非零斜率定向。
方面2.根据方面1所述的容器,其中所述第一倾斜壁相对于垂直轴成45°或约45°或更小的角度定向。
方面3.根据方面1或2中的任一方面所述的容器,其中所述第二倾斜壁相对于水平轴成大于0°或约0°以及成大于15°或约15°或更小的角度定向。
方面4.根据方面1到3中的任一方面所述的容器,其中在就座状态,所述第二倾斜壁经配置以在围绕工件的下边缘的倒角的下边缘处接合所述工件。
方面5.根据方面1到4中的任一方面所述的容器,其中所述工件为光罩。
方面6.根据方面1到5中的任一方面所述的容器,其中所述支撑柱包含热塑性材料。
方面7.根据方面1到6中的任一方面所述的容器,其中所述工件支撑件包含四个支撑柱。
方面8.根据方面1到7中的任一方面所述的容器,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁中的一或多者包含弯曲、非平坦表面。
方面9.一种用于支撑工件的容器,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角,所述容器包括:门及壳体,所述壳体能够与所述门耦合以界定隔离环境;工件支撑件,其经安装到所述门,所述工件支撑件包含支撑柱,所述支撑柱经配置以支撑工件,所述支撑柱包含:第一倾斜壁,其相对于彼此成角度;及第二倾斜壁,其在所述第一倾斜壁的底部处相对于彼此成角度,所述第二倾斜壁经配置以支撑所述工件的邻接侧,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁以不同非零斜率定向
方面10.根据方面9所述的容器,其中所述工件为光罩。
方面11.根据方面9或10中的任一方面所述的容器,其中当所述壳体经耦合到所述门时,所述光罩经夹置在所述工件支撑件与所述壳体之间。
方面12.根据方面9到11中的任一方面所述的容器,其中所述第一倾斜壁相对于垂直轴成45°或约45°或更小的角度定向。
方面13.根据方面9到12中的任一方面所述的容器,其中所述第二倾斜壁相对于水平轴成大于0°或约0°以及成大于15°或约15°或更小的角度定向。
方面14.根据方面9到13中的任一方面所述的容器,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁中的一或多者包含弯曲、非平坦表面。
方面15.一种用于支撑工件的容器,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角,所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体,所述容器包括:安装到所述门的工件支撑件,所述工件支撑件包含支撑柱,所述支撑柱经配置以支撑工件,所述支撑柱由以下项组成:一对第一倾斜壁;及一对第二倾斜壁,其在所述一对第一倾斜壁的底部处,所述一对第二倾斜壁经配置为支撑工件的邻接侧的唯一接触点,其中所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁以不同非零斜率布置。
方面16.根据方面15所述的容器,其中所述一对第一倾斜壁相对于垂直轴成45°或约45°或更小的角度定向。
方面17.根据方面15或16中的任一方面所述的容器,其中所述一对第二倾斜壁相对于水平轴成大于0°或约0°以及成大于15°或约15°或更小的角度定向。
方面18.根据方面15到17中的任一方面所述的容器,其中在就座状态,所述一对第二倾斜壁经配置以在围绕工件的下边缘的倒角的下边缘处接合所述工件。
方面19.根据方面15到18中的任一方面所述的容器,其中所述工件为光罩。
方面20.根据方面15到19中的任一方面所述的容器,其中所述支撑柱包含热塑性材料。
方面21.根据方面15到20中的任一方面所述的容器,其中所述工件支撑件包含四个支撑柱。
方面22.根据方面15到21中的任一方面所述的容器,其中在未就座状态,所述一对第一倾斜壁经定向使得与工件的偶然接触安置在围绕所述工件的下边缘的倒角的上边缘处。
方面23.根据方面15到22中的任一方面所述的容器,其中所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁中的一或多者包含弯曲、非平坦表面。
方面24.一种容器组合件,其包括:工件,所述工件包含围绕所述工件的上边缘及下边缘的倒角,所述容器包含门及能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境的壳体,所述容器包含:安装到所述门的工件支撑件,所述工件支撑件包含支撑柱,所述支撑柱经配置以支撑工件,所述支撑柱由以下项组成:第一倾斜壁;及第二倾斜壁,其在所述第一倾斜壁的底部处,所述第二倾斜壁经配置为支撑工件的邻接侧的唯一接触点,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁以不同非零斜率布置。
本说明书中所使用的术语希望描述特定实施例且并非希望进行限制。除非另有明确指示,否则术语“一”、“一个”及“所述”也包含复数形式。当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises及/或comprising)”指定存在所述特征、整数、步骤、操作、元件及/或组件,但不排除存在或添加一或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件及/或组件。
关于前文描述,应理解,在不脱离本公开的范围的情况下,可对细节进行改变,尤其是在所采用构造材料及部件的形状、尺寸及布置事项方面。本说明书及所描述实施例仅为示范性的,其中本公开的真实范围及精神由所附权利要求书指示。
Claims (12)
1.一种用于支撑工件的容器,其包括:
门及壳体,所述壳体能够与所述门耦合以界定隔离环境;
工件支撑件,其经固定到所述门,所述工件支撑件包含经配置以支撑工件的支撑柱,所述支撑柱包含:
第一倾斜壁;及
第二倾斜壁,其在所述第一倾斜壁的底部处,所述第二倾斜壁经配置以支撑工件,
其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁以不同非零斜率定向。
2.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一倾斜壁相对于垂直轴成45°或约45°或更小的角度定向。
3.根据权利要求1所述的容器,其中所述第二倾斜壁相对于水平轴成大于0°或约0°以及成大于15°或约15°或更小的角度定向。
4.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一倾斜壁及所述第二倾斜壁中的一或多者包含弯曲、非平坦表面。
5.根据权利要求1所述的容器,其中所述第一倾斜壁与所述第二倾斜壁邻接或分离。
6.一种用于支撑工件的容器,其包括:
门;
壳体,其能够与所述门耦合以在所述容器内界定隔离环境;
工件支撑件,其经安装到所述门,所述工件支撑件包含支撑柱,所述支撑柱经配置以支撑工件,所述支撑柱包含由以下项组成的倾斜壁:
一对第一倾斜壁;及
一对第二倾斜壁,其在所述一对第一倾斜壁的底部处,所述一对第二倾斜壁经配置为支撑工件的唯一接触点,
其中所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁以不同非零斜率布置。
7.根据权利要求6所述的容器,其中所述一对第一倾斜壁相对于垂直轴成45°或约45°或更小的角度定向。
8.根据权利要求6所述的容器,其中所述一对第二倾斜壁相对于水平轴成大于0°或约0°以及成大于15°或约15°或更小的角度定向。
9.根据权利要求6所述的容器,其中在就座状态,所述一对第二倾斜壁经配置以在围绕工件的下边缘的倒角的下边缘处接合所述工件。
10.根据权利要求6所述的容器,其中在未就座状态,所述一对第一倾斜壁经定向使得与工件的偶然接触安置在围绕所述工件的下边缘的倒角的上边缘处。
11.根据权利要求6所述的容器,其中所述一对第一倾斜壁及所述一对第二倾斜壁中的一或多者包含弯曲、非平坦表面。
12.根据权利要求6所述的容器,其中所述一对第一倾斜壁与所述一对第二倾斜壁邻接或分离。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862756932P | 2018-11-07 | 2018-11-07 | |
US62/756,932 | 2018-11-07 | ||
PCT/US2019/057274 WO2020096759A1 (en) | 2018-11-07 | 2019-10-21 | Reticle support for a container |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112840272A true CN112840272A (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=70458949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980067825.6A Pending CN112840272A (zh) | 2018-11-07 | 2019-10-21 | 用于容器的光罩支撑件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200144086A1 (zh) |
JP (1) | JP7147059B2 (zh) |
KR (1) | KR102629761B1 (zh) |
CN (1) | CN112840272A (zh) |
TW (1) | TWI796527B (zh) |
WO (1) | WO2020096759A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12087605B2 (en) * | 2020-09-30 | 2024-09-10 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Reticle pod with antistatic capability |
TWI770791B (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 具有快拆式支撐機構之光罩盒 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100858634B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2008-09-17 | 비아이 이엠티 주식회사 | 마스크 보관 케이스 |
JP2012186391A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Canon Inc | レチクル収容容器、露光装置及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3033738B2 (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-17 | 株式会社カイジョー | ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法 |
US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
KR200250919Y1 (ko) * | 2001-07-31 | 2001-11-22 | 이학연 | 포토마스크 보관상자의 포토마스크 지지구조 |
JP4496842B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2010-07-07 | 株式会社荒川樹脂 | マスクケース |
JP2006173273A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Miraial Kk | レチクル搬送容器 |
JP2006303246A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Miraial Kk | 枚葉収納容器 |
JP5122484B2 (ja) | 2006-02-03 | 2013-01-16 | インテグリス・インコーポレーテッド | 衝撃吸収基板容器及びその形成方法 |
JP4820345B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2011-11-24 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハのハンドリング方法 |
JP6314157B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-04-18 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット |
-
2019
- 2019-10-08 US US16/596,277 patent/US20200144086A1/en not_active Abandoned
- 2019-10-21 CN CN201980067825.6A patent/CN112840272A/zh active Pending
- 2019-10-21 JP JP2021517677A patent/JP7147059B2/ja active Active
- 2019-10-21 WO PCT/US2019/057274 patent/WO2020096759A1/en active Application Filing
- 2019-10-21 KR KR1020217013155A patent/KR102629761B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-29 TW TW108139013A patent/TWI796527B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100858634B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2008-09-17 | 비아이 이엠티 주식회사 | 마스크 보관 케이스 |
JP2012186391A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Canon Inc | レチクル収容容器、露光装置及びデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI796527B (zh) | 2023-03-21 |
TW202030835A (zh) | 2020-08-16 |
WO2020096759A1 (en) | 2020-05-14 |
KR102629761B1 (ko) | 2024-01-29 |
KR20210054586A (ko) | 2021-05-13 |
US20200144086A1 (en) | 2020-05-07 |
JP2022501655A (ja) | 2022-01-06 |
JP7147059B2 (ja) | 2022-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3504591B1 (en) | Reticle pod having side containment of reticle | |
TWI690771B (zh) | 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器 | |
US6239863B1 (en) | Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same | |
CN101166681B (zh) | 带隔离系统的光罩盒 | |
US20110155598A1 (en) | Reticle POD and supporting components therebetween | |
KR102164153B1 (ko) | 윈도우 보유 스프링을 구비한 기판 용기 | |
CN112840272A (zh) | 用于容器的光罩支撑件 | |
US6862817B1 (en) | Method and apparatus for kinematic registration of a reticle | |
JP2020528160A (ja) | レチクルを保持及び輸送するための、透明窓アセンブリを有する容器 | |
US20100294688A1 (en) | Photomask case structure | |
JP6975302B1 (ja) | ガイド部材を有するマスクケース | |
JP2011166065A (ja) | レチクルポッド | |
CN101666982B (zh) | 光罩盒的承载盒及其缓冲定位装置 | |
JP2022008692A (ja) | 制限構造を備えた基板収納容器 | |
JP2002287332A (ja) | マスクケース | |
US11787621B2 (en) | Reticle pod and wear parts thereof | |
TWI796984B (zh) | 具抵持元件之可伸縮基板承載裝置 | |
JP2006237044A (ja) | カラーフイルタ基板用収納カセット | |
JP2009161216A (ja) | マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |