CN112469788A - 导电性墨液及碳配线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是提供适合具有宽的应变检测范围的便宜的碳配线基板用的导电性墨液以及使用了该导电性墨液的碳配线基板。解决手段是下述导电性墨液以及具有使用该导电性墨液而形成的配线图案的碳配线基板，所述导电性墨液的特征在于，包含：碳质导电材料(A)；粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N‑乙烯基化合物(B2)；以及溶剂(C)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，并且，上述纤维素化合物(B1)与聚N‑乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，上述溶剂(C)包含水(C1)。

Description

导电性墨液及碳配线基板
技术领域
本发明涉及电阻式应变传感器的电阻膜形成所适合的导电性墨液以及使用了该导电性墨液的碳配线基板。
背景技术
已知压力传感器、加速度传感器等力学传感器使用对测定对象物的变形量进行检测的应变传感器元件(应变仪)。对于具备根据测定对象物的应变而变形的应变电阻薄膜的应变传感器元件，通过计测应变电阻薄膜的电阻，可以检测测定对象物的变形量。
作为电阻式应变传感器元件，箔式计和半导体式传感器、光纤式传感器是众所周知的。然而，在将它们在大面积结构物中使用时在成本方面等存在问题。关于传感器部分使用薄的金属箔的混凝土用应变仪的应变检测范围，由于薄的金属箔易于断线因此窄，只能检测直到2％应变程度。与此相对，PI式计(パイゲージ)虽然可以检测大应变，但设置方法特殊，大面积/平时观测性差。
另一方面，有机物系印刷电阻体作为可以便宜地形成电阻体的物质是众所周知的(例如，日本特开昭59-22387号公报(专利文献1))，但在使用了该有机物系印刷电阻体作为应变传感器的情况下，其灵敏度小，由温湿度引起的电阻值变化大，因此在作为应变仪使用时存在问题。
此外，已知的有机系印刷电阻体在使用热固性树脂的情况下(例如，日本特开平7-243805号公报(专利文献2))，一般而言热固性树脂硬而脆因此不能检测大应变。在使用橡胶等软质树脂的情况下蠕变大，可以认为不适合于静态应变检测。已知的碳配线基板由于富含树脂的配合多，不形成空隙，因此推测应变检测范围窄。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-22387号公报
专利文献2：日本特开平7-243805号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题是提供适合具有宽的应变检测范围的便宜的碳配线基板用的导电性墨液以及使用了该导电性墨液的碳配线基板。
用于解决课题的手段
本发明人为了使印刷电阻体兼备高的环境耐性和宽的应变检测范围而进行了深入研究，结果想到了本发明。即，本发明包含以下实施方式。
[1]一种导电性墨液，其特征在于，包含：碳质导电材料(A)；粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)；以及溶剂(C)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，上述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，上述溶剂(C)包含水(C1)。
[2]根据[1]所述的导电性墨液，上述纤维素化合物(B1)为羧甲基纤维素钠，上述聚N-乙烯基化合物(B2)为聚N-乙烯基乙酰胺。
[3]根据[1]或[2]所述的导电性墨液，上述碳质导电材料(A)为平均粒径25μm以下的石墨粉末。
[4]一种碳配线基板，其在绝缘基板上具有使用导电性墨液而形成的配线图案，上述导电性墨液包含：碳质导电材料(A)；粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)；以及溶剂(C)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，上述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，上述溶剂(C)包含水(C1)。
[5]一种碳配线基板，其具有配线图案，上述配线图案包含：碳质导电材料(A)；以及粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，并且，上述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60。
[6]根据[4]或[5]所述的碳配线基板，上述配线图案被树脂膜被覆。
[7]根据[6]所述的碳配线基板，上述树脂膜具有二氧化硅膜。
发明的效果
通过使用本发明的导电性墨液，可以制造具有宽的应变检测范围的便宜的碳配线基板。通过使用该碳配线基板作为应变传感器，从而在混凝土结构物等要求大面积的测定的基础设施结构物的测定中发挥效果。在本说明书中所谓“宽的”应变检测范围，是指0～10％。
附图说明
图1为显示在各实施例、比较例中使用的碳配线基板的配线图案的图。
图2为显示向实施例1的碳配线基板给予了1％应变的应变感知性测定(电阻和应变的经时变化)结果的图。
图3为显示向实施例1的碳配线基板给予了1％应变的应变感知性测定(每重复次数的电阻的经时变化)结果的图。
图4为显示实施例4的应变传感器的构成的图。
具体实施方式
以下，对实施本发明的方式(以下，称为实施方式)进行说明。
本发明的第一实施方式为一种导电性墨液，其特征在于，包含：碳质导电材料(A)；粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)；以及溶剂(C)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，并且，上述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60。以下对各构成成分进行说明。
碳质导电材料(A)
本实施方式的导电性墨液所使用的碳质导电材料(A)为碳质。作为碳质导电材料，优选使用石墨粉末。石墨粉末包括天然石墨粉、人造石墨粉、初生石墨粉，但为了在配线基板中获得稳定的电阻值，优选为由于杂质少且粒子内部为实心的一次粒子因此品质稳定的人造石墨粉。碳质导电材料(A)的平均粒径优选为25μm以下。如果平均粒径为25μm以下，则不易发生在绝缘基板上形成的碳配线变脆、或导电性糊料的印刷涂布性降低这样的不良状况，是优选的。更优选为5～20μm，进一步优选为10～15μm。在本说明书中所谓“平均粒径”，是指通过激光衍射/散射法而求出的D50值(质量基准)。但是，如果为导电性墨液的固体成分整体的20质量％以下，则可以与炭黑、富勒烯类、碳纳米管等其它碳粉末并用。但是，在并用碳纳米管那样的纤维状物质的情况下，优选使用其纤维长度为50μm以下的物质，更优选使用40μm以下的物质。
粘合剂树脂(B)
本实施方式的导电性墨液所使用的粘合剂树脂(B)需要具有使作为碳质的碳质导电材料(A)、使用导电性墨液而形成配线图案的绝缘树脂基板等构成碳配线基板的材料彼此粘结的功能，并且具有使导电性墨液中的碳质导电材料(A)、其它的可以根据需要配合的任意成分均匀、稳定地分散的功能，包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)作为必需成分。
作为纤维素化合物(B1)，可举出包含甲基纤维素、乙基纤维素、丙基纤维素、羧甲基纤维素[CMC]和它们的金属盐的纤维素类。它们之中优选羧甲基纤维素[CMC]、羧甲基纤维素的钠盐[CMCNa]。
作为聚N-乙烯基化合物(B2)，可举出聚N-乙烯基甲酰胺、聚N-乙烯基乙酰胺或聚N-乙烯基丙酰胺、聚N-乙烯基吡咯烷酮、聚N-乙烯基己内酰胺等。这些聚N-乙烯基化合物(B2)可以适合使用聚合物由单一单体单元构成的均聚物，但可以使用以小于50摩尔％，优选30摩尔％以下，更优选20摩尔％以下，进一步优选10摩尔％以下包含其它单体单元的物质。它们之中如果使用水溶性高的物质，则墨液中的导电性碳材料的分散性提高因此是适合的。它们之中优选聚N-乙烯基乙酰胺。
在粘合剂树脂(B)中，可以在对性能不造成不良影响的范围包含聚丙烯酸、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、含有磺酸基的水溶性聚合物(聚苯乙烯磺酸等)、含有磷酸基的水溶性聚合物(多磷酸等)和这些聚合物的酸基的一部分或全部变为盐(钠盐等)的聚合物等作为其它聚合物。
作为上述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的相容性良好的组合，羧甲基纤维素[CMC]的盐(羧甲基纤维素钠[CNCNa])与聚N-乙烯基乙酰胺[PNVA]的混合物是适合的。
关于纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比，纤维素化合物(B1)：聚N-乙烯基化合物(B2)[质量比]为80：20～40：60，优选为70：30～45：55，更优选为60：40～50：50。此外，导电性墨液的粘合剂树脂(B)相对于碳质导电材料(A)100质量份包含0.5～23质量份，更优选包含2～20质量份，进一步优选包含5～20质量份，特别优选包含10～20质量份。
溶剂(C)
在本实施方式的导电性墨液中，除了碳质导电材料(A)、以及包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)的粘合剂树脂(B)以外，还包含溶解粘合剂树脂(B)的溶剂(C)。由于上述粘合剂树脂(B)在常温下为固体，因此为了进行墨液化而需要溶解粘合剂树脂(B)的溶剂。作为溶剂，水(C1)是必需成分，进一步可以根据需要包含有机溶剂(C2)。
水(C1)为主要用于溶解聚N-乙烯基化合物(B2)的溶剂，优选不含有金属离子、有机系杂质，可以适合使用离子交换水、蒸馏水等精制水。通过导电性墨液中的水(C1)相对于碳质导电材料(A)100质量份包含100质量份以上，从而成为表现良好的印刷特性的粘度。
纤维素化合物(B1)包括水溶性的物质(甲基纤维素、羧甲基纤维素[CMC]等)和非水溶性的物质(乙基纤维素、丙基纤维素等)。有机溶剂(C2)在使用不是水溶性的纤维素化合物的情况下成为用于使其溶解的溶剂，并且为了改良使用了导电性墨液的印刷的作业性而配合。在仅使用水作为导电性墨液的溶剂的情况下，在连续印刷中水慢慢蒸发，导电性墨液的粘度上升的不良状况发生。因此，作为有机溶剂(C2)，优选为25℃下的蒸发速度比水慢并且可溶于水的有机溶剂。作为25℃下的蒸发速度比水慢并且可溶于水的有机溶剂，可举出乙二醇、丙二醇等二醇类、α-或β-萜品醇等萜品醇类、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、双丙甘醇单甲基醚、双丙甘醇单乙基醚、三甘醇单甲基醚、三甘醇单乙基醚等二醇醚类、溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单乙基醚乙酸酯等乙酸酯类等。它们之中，萜品醇类、二醇醚类在高沸点、低粘度等方面是优选的。这些有机溶剂可以单独使用，也可以将二种以上组合使用。
虽然上述水(C1)和有机溶剂(C2)的混合比(质量比)也与进行溶解的粘合剂树脂的种类有关，但(C1)/(C2)优选为99/1～20/80的范围，更优选为98/2～40/60的范围，进一步优选为98/2～50/50的范围。溶剂(C)根据印刷方法以导电性墨液成为适当粘度的方式调整配合量。作为一例，在进行丝网印刷的情况下导电性墨液粘度优选为0.1～500Pa·s的范围。
导电性墨液中的有机溶剂(C2)相对于碳质导电材料(A)100质量份优选为1～50质量份。如果为该范围，则不易发生粘合剂树脂(B)、乳化剂的溶解性降低、碳质导电材料(A)的分散性降低等不良状况，是优选的。需要说明的是，只要不损害导电性墨液的性能，就可以添加非水系溶剂。作为非水系溶剂，可举出碳酸二乙酯、碳酸甲乙酯、碳酸二-正丙酯、甲基-正丙基碳酸酯、乙基-正丙基碳酸酯、甲基异丙基碳酸酯、乙基-正丙基碳酸酯、乙基异丙基碳酸酯、碳酸二-正丙酯、碳酸二异丙酯、3-氟丙基甲基碳酸酯等链状碳酸酯类、碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丁酯、4-氯-1,3-二氧戊环-2-酮、4-氟-1,3-二氧戊环-2-酮、4-三氟甲基-1,3-二氧戊环-2-酮、碳酸亚乙烯酯、二甲基亚乙烯基碳酸酯等环状碳酸酯类、N-甲基-2-吡咯烷酮等酮类、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类等。
在本实施方式的导电性墨液中，可以根据与水(C1)并用的有机溶剂(C2)与水(C1)的相容性改良、墨液中的碳质导电材料(A)的均匀分散性改良等目的而进一步包含乳化剂(D)。作为乳化剂(D)，可举出烷基苯磺酸盐、高级脂肪酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基磺酸盐、烷基醚硫酸盐等阴离子性乳化剂等。具体而言，可举出CH3(CH2)nSO3M、CH3(CH2)mSO4M、CH3(CH2)oCOOM、H(CH2)pCOO(CH2CH2O)qH、(NaSO3)CH((CH2)rCH3)((CH2)sCH3)(式中，M为1价阳离子；n为2～16的整数；m为2～16的整数；o为2～16的整数；p为2～40的整数；q为2～45的整数；r+s＝10～20的整数)等烃系乳化剂。其中，优选直链烷基(C＝6～14)苯磺酸钠[LAS]。乳化剂(D)相对于碳质导电材料(A)100质量份优选为0.1～10质量份。如果为该范围，则表现水(C1)与有机溶剂(C2)的相容性提高效果，可以抑制由干燥后残存引起的耐水性降低。
在本实施方式的导电性墨液中，在对其它的导电性墨液的性能不造成不良影响的范围内可以根据需要配合防腐剂、流平剂、增稠剂、沉降防止剂等。
本实施方式的导电性墨液可以将上述配合成分通过研磨搅拌机、螺旋桨式搅拌机、捏合机、辊、罐磨机等那样的混合装置进行均匀混合来调制。调制温度没有特别限定，例如可以在常温下调制。
本发明的第二实施方式为碳配线基板，在绝缘基板上具有由上述第一实施方式的导电性墨液形成的配线图案。需要说明的是，所谓“由导电性墨液形成的配线图案”，是指溶剂(C)从导电性墨液蒸发，至少包含碳质导电材料(A)和粘合剂树脂(B)的配线图案。
作为绝缘基板的材质，可举出聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯并
Figure BDA0002904963980000071
唑[PBO]、环氧树脂等树脂，优选为具有10～500μm的厚度的片状绝缘树脂基板。如果为该厚度范围，则作业性良好，应变感知性能也良好。
本实施方式的碳配线基板可以通过应用湿胶板印刷、干胶板印刷、凸版印刷、无水平版印刷、轮转凹版印刷(グラビア印刷)、柔版印刷、丝网印刷或凹版印刷等印刷涂布方法将第一实施方式的导电性墨液在绝缘基板上形成所希望形状的配线图案来制造。上述印刷涂布方法之中，优选为可以用乳剂比较容易地形成规定图案的丝网印刷。在印刷或涂布之后，在常温下或通过加热，使导电性墨液所包含的溶剂挥发(干燥)。在进行加热的情况下，虽然与所使用的绝缘基板的材质有关，但优选使加热温度为30～180℃的范围，更优选为60～150℃的范围，进一步优选为90～120℃的范围。如果为该温度范围，则可以在不对绝缘基板造成损伤的情况下形成配线图案。干燥时间优选为1～360分钟，更优选为15～120分钟，进一步优选为30～60分钟。
通过第一实施方式的导电性墨液而在绝缘基板上形成的碳配线基板的配线图案优选被树脂膜被覆。树脂膜优选为为了保护配线图案而具有机械强度并且水分透过性(透湿性)低的材质，但对于单独树脂膜而言耐湿(阻挡)性有限度，因此更优选使用在与上述绝缘基板相同材质(聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)的树脂膜的一面具备耐湿(阻挡)层的物质。作为耐湿(阻挡)层，可举出二氧化硅(SiO2)、铝等蒸镀膜、铝箔等。其中优选为二氧化硅(SiO2)蒸镀膜(厚度为1μm以下)。通过树脂膜被覆配线图案的被覆方法没有特别限制，可以使用市售的层压机。需要说明的是，树脂膜优选使用在与具备耐湿(阻挡)层的主面相反的主面被覆配线图案，并具备能够与绝缘基板良好密合的粘接层(例如低密度聚乙烯(LLDPE)层)的物质。树脂膜可以仅以被覆配线图案整面的方式层压于碳配线基板的配线图案形成面，但优选为在碳配线基板的配线图案非形成面，即背面也层压树脂膜，以碳配线基板的端面不露出的方式夹入2片树脂膜间那样的构成。
碳配线基板的配线图案优选为长度为30～120mm，宽度为0.5～10mm的线状。为了获得应变的测定所需要的电阻值，要使配线长度长，使配线基板的全长短，因此可以为图1那样的折回图案。
实施例
以下，显示本发明的实施例和比较例进一步详细地说明本发明，但本发明不受下述例子任何限定。
＜导电性墨液的调制＞
实施例1
按照表1所示的组成(各成分的数值是指质量份)，在シンキー社制あわとり練太郎(注册商标)ARV-310用的规定容器(容量：150mL)中加入羧甲基纤维素钠(CMCNa，东京化成工业制n(重复单元数)＝500)0.8g和溶剂(主溶剂：水)19.2g，进行了混合分散，调制出4质量％水溶液(树脂溶液)。对该树脂溶液使用超声波均化器(BRANSON社制Sonifier(注册商标)，250-Advanced，200W)在输出20％的条件下处理8分钟从而使其完全溶解后，加入鳞片石墨粉末(昭和电工社制，SCMG(注册商标)XR-S，平均粒径：12μm)8g和聚N-乙烯基乙酰胺(PNVA(注册商标))4质量％水溶液(昭和电工社制，GE191-053，重均分子量：150万[目录值])20g，进一步使用超声波均化器(BRANSON社制Sonifier(注册商标)，250-Advanced，200W)在输出50％以下的条件下充分混合分散共计15分钟以上，获得了石墨分散糊料48g。在该糊料中添加溶剂(副溶剂：萜品醇，富士フイルム和光純薬社制异构体混合物)0.8g、乳化剂(将LAS(直链烷基(C＝6～14)苯磺酸钠)[富士フイルム和光純薬社制]调整为1质量％水溶液)0.3g，使用旋转型搅拌机(PRIMIX社制均质分散机2.5型)以1000rpm大致均匀地混合(粗混合)2分钟后，使用シンキー社制あわとり練太郎(注册商标)以1200rpm搅拌3分钟后以2000rpm搅拌5分钟进行了均匀混合。然后，进行浓缩直到粘度落入0.5～50Pa·s的范围，获得了导电性墨液。
比较例1～8
将加入组成变更为表1所示的组成(各成分的数值是指质量份)，除此以外，与实施例1同样地获得了导电性墨液。在比较例中使用的作为粘合剂树脂的甲基纤维素为和光纯药工业社制甲基纤维素400，壳多糖为スギノマシン社制BiNFi-s(使用SFO-200)，脱乙酰壳多糖为スギノマシン社制BiNFi-s(使用EFO-080)，聚N-乙烯基乙酰胺GE191-103(PNVA(注册商标)，昭和电工社制，重均分子量：90万[目录值])为约10质量％水溶液。
[表1]
Figure BDA0002904963980000101
＜使用了导电性墨液的碳配线基板的制作＞
使用半自动丝网印刷机(マイクロ·テック社制MT-320)利用在上述实施例1、比较例1～8中获得的导电性墨液而在绝缘树脂基板上印刷应变感知性测定用配线图案，制作出碳配线基板。配线图案的形状被示于图1中。在图1中，以干燥后的配线图案成为40～80μm厚的方式，通过丝网印刷法印刷相同的5个配线图案。将进行了印刷的配线基板在箱式炉中，在大气气氛下在60℃下干燥30分钟，然后在100℃下干燥30分钟。所使用的绝缘树脂基板为聚酰亚胺膜(宇部兴产社制ユーピレックス(注册商标)S25，厚度25μm)。以包含全部干燥后沿长度方向延伸的配线图案，并将位于端部的电极部(沿与长度方向正交的方向伸展的部分)进行部分断裂的方式，以宽度成为10mm、长度成为150mm的形状切出1个配线图案。在碳配线的电阻测定用位置(电极部)以银糊料粘接剂(セメダイン社制SX-ECA48)设置用于利用万能表(ケースレー社制)监测电阻值变化的传感器端子而获得了印刷应变传感器(以下，有时分别称为实施例1、比较例1～8的碳配线基板或实施例1、比较例1～8的印刷应变传感器)。
上述导电性墨液的通过丝网印刷法而形成的配线图案形状外观(目视)的判断基准如以下所述。
○：不发生模糊、洇渗，可以没有问题地印刷
×：发生模糊、洇渗
上述导电性墨液的通过丝网印刷法而形成的配线与基板的密合性使用印刷了20mm×20mm的满版膜的测试图案，按照JIS K-5-6附着性(划方格法)，基于与格子的剥落状态对应的分类通过以下判断基准进行了判定。
○：分类0、1
△：分类2、3
×：分类4、5
将配线图案形状外观和与基板的密合性的评价结果示于表1中。
＜碳配线基板的体积电阻率测定方法＞
通过手持式测试仪(Agilent Technologies制U1242B)计测沿配线图案的长度方向隔开1cm的2点间的电阻，并且用显微镜(Keyence制VK-X200)计测配线图案的膜厚，由两者算出体积电阻率。
＜碳配线基板的应变感知性测定方法＞
将上述碳配线基板放置于精密万能试验器(岛津制作所制オートグラフAG-X)。放置时的夹盘间距离为70mm，以试验速度0.5mm/min进行拉伸直到夹盘间距离成为70.7mm，沿上述配线图案的长度(碳配线基板的长度)方向给予了1％应变。
这样为了产生1％的应变而向碳配线基板施加外力(负荷)，在该状态下保持60秒后释放外力(负荷)(释放应变)，将这一系列的操作重复10个循环(以下，有时称为循环试验。)。此时，为了评价对动态应变的感知性，利用与传感器端子连接的万能表(ケースレー社制)测定循环施加了外力(负荷)时的电阻值变化。
将第2个循环的负荷保持中的最大电阻值(R2)与第10个循环的负荷保持中的最小电阻值(R10)之差(R2-R10)设为循环电阻值变化量(Ω)。此外，将其除以应变发生前的电阻值(初始电阻值：RS)而算出标准化电阻值变化量((R2-R10)/RS)，将其设为性能指标。在标准化电阻值变化量为0.05以下的情况下由于从经验上认为对动态应变的测定结果的再现性良好，因此判断为应变感知性能良好。
此外，为了评价对静态应变的感知性，与上述标准化电阻值变化量的情况同样地操作而测定了沿配线图案的长度(碳配线基板的长度)方向保持施加了1％应变时的电阻值变化。算出将第2个循环的从外力(负荷)保持开始时的电阻值(R2S)向保持结束时的电阻值(R2e)的变化量(R2s-R2e)除以应变发生前的初始电阻值(RS)与外力(负荷)时间60秒的积而算出的标准化电阻值变化率((R2s-R2e)/60RS)(s-1)，将它们设为性能指标。在标准化电阻值变化率在±10×10-5(s-1)以内的情况下从经验上认为对静态应变的稳定性良好(施加应变而保持的期间的电阻值变化接近于零)，因此判断为应变感知性能良好。
将标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率的测定结果示于表1中。
实施例1、比较例1～8(粘合剂树脂组成的影响研究)
将使用在实施例1中获得的导电性墨液而制作，并给予了1％应变的印刷应变传感器的循环试验结果示于图2、3和表1(标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率)中。此外，将使用在比较例1～3中获得的各导电性墨液而制作，并给予了1％应变的印刷应变传感器的循环试验结果也示于表1中。需要说明的是，图2为显示对实施例1的碳配线基板(印刷应变传感器)给予了1％应变的应变感知性测定(电阻和应变的经时变化)结果的图。图2的左纵轴为电阻比(向碳配线基板施加外力(负荷)时的经时电阻值与施加外力(负荷)前的初始电阻值之比(由图中虚线表示))，右纵轴为向碳配线基板给予的应变的大小(％)(由图中实线表示)，横轴为经过时间。此外，图3为显示对实施例1的碳配线基板(印刷应变传感器)给予了1％应变的应变感知性测定(每重复次数的电阻的经时变化)结果的图。图3的纵轴为每个循环的电阻差(对碳配线基板施加外力(负荷)时的电阻值与释放了外力(负荷)时的电阻值之差)，横轴为各循环所需要的时间。
由图2、3的结果可知，对于实施例1的碳配线基板(印刷应变传感器)，标准化电阻值变化量为0.03，对动态应变的再现性充分高。此外，可知标准化电阻值变化率也为7.6×10-5(s-1)，对静态应变的再现性也充分高。进一步，相对于应变的电阻值变化行为的直线性也变高。即，如图3所示可知，以一定比例慢慢施加应变期间和慢慢减少应变期间的电阻值变化为恒定(斜度的直线性好)。另一方面，在使用了比较例1～3的粘合剂的情况下，标准化电阻值变化量为0.03以上，标准化电阻值变化率也超过7.6×10-5(s-1)，两特性降低。需要说明的是，在使用了比较例4～8的粘合剂的情况下，具有配线图案的体积电阻率高、或配线图案与基板的密合性稍差等不良状况，因此未进行循环试验。
实施例1～3、比较例9～13(粘合剂树脂量、配合比的影响研究)
按照表2所示的组成(各成分的数值是指质量份)将各成分混合而获得了导电性墨液。需要说明的是，实施例1与表1相同。使用这样操作而获得的导电性墨液，根据表1的结果，关于动态应变和静态应变的两特性良好的羧甲基纤维素钠和聚N-乙烯基乙酰胺并用体系，研究了粘合剂树脂的添加量和配合比的影响。将研究结果示于表2中。评价方法与上述实施例1同样。在如实施例2那样与实施例1相比使粘合剂树脂添加量少的情况下，标准化电阻值变化量、标准化电阻值变化率都观察到改善倾向。然而，在考虑了对基板的密合性、操作容易性的柔软性的情况下，添加量的减少有限度。另一方面，与实施例1相比在使粘合剂树脂添加量多的情况下(比较例9～12)，标准化电阻值变化量、标准化电阻值变化率都观察到慢慢恶化的倾向。此外，在羧甲基纤维素钠的含有率相当于粘合剂树脂的75％的实施例3中，相对于为50％的实施例1，标准化电阻值变化率的绝对值为若干(不足7％)变高的程度，与此相对，在为25％的比较例13中标准化电阻值变化率的绝对值变高40％以上。需要说明的是，在使用了比较例12的粘合剂的情况下，具有配线图案的体积电阻率过高而无法测电阻值变化、或配线图案与基板的密合性显著差等不良状况，因此未进行循环试验。
[表2]
Figure BDA0002904963980000151
实施例4、5(树脂膜层压的影响研究)
将使用将表3中记载了配合比的羧甲基纤维素钠和聚N-乙烯基乙酰胺的1：1(质量比)混合物使用于粘合剂树脂的导电性墨液在聚酰亚胺膜上以30～50μm厚形成了碳配线(配线图案)的碳配线基板，用树脂膜进行了层压，将所得的应变传感器的耐湿性评价的结果示于表3中。需要说明的是，标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率的评价方法与上述实施例1同样。
为了提高树脂膜与聚酰亚胺膜的粘接性，预先进行了将聚酰亚胺膜在4质量％的氢氧化钠水溶液中浸渍1分钟的处理后，用蒸馏水进行水洗，然后将水分除去。
在上述处理后的聚酰亚胺膜上，与实施例1同样地操作而印刷配线图案，使其干燥，将所得的印刷干燥物夹入到2片树脂膜之间进行层压从而获得了碳配线基板。层压使用了层压机(アスカ社制L405A3，设定温度：140℃，给送速度：约11mm/秒)。在树脂膜上在层压前预先以与碳配线的电阻测定用位置对应的方式设置开口部，在将该开口部与配线的电阻测定用位置对位了的状态下进行层压。进而，在露出的碳配线的电阻测定用位置，通过银糊料粘接剂(セメダイン社制SX-ECA48)设置用于利用万能表(ケースレー社制)监测电阻值变化的端子而获得了印刷应变传感器。
在实施例4中，使用将在厚度12μm的PET膜14的一个主面具备1μm以下的二氧化硅蒸镀膜16，在其上具有1μm以下的保护层18的テックバリア(注册商标)LS(三菱ケミカル社制)作为树脂膜12的一部分，在PET膜14的另一个主面具备厚度50μm的低密度聚乙烯(LLDPE)层20的树脂膜12，以形成了配线图案22的聚酰亚胺膜24的两面与各个树脂膜12的低密度聚乙烯(LLDPE)层20对置的方式进行层压。此外，在配线图案22设置有与上述开口部对位的端子26，在端子26设置有用于与万能表(ケースレー社制)连接的被覆配线28。将实施例4的应变传感器的构成示于图4中。
在实施例5中，关于上述实施例4(图4)，代替PET膜14而使用厚度20μm的聚乙烯膜，代替二氧化硅蒸镀膜16而使用厚度15μm的铝箔，在其上代替保护层18而使用了厚度12μm的PET膜。此外，代替低密度聚乙烯(LLDPE)层20而使用厚度约18μm的热熔粘接剂层，以聚酰亚胺膜24的两面与树脂膜12的热熔粘接剂层对置的方式进行层压。
将实施例1和实施例4、5的碳配线基板在温度20℃、相对湿度50％RH和温度20℃、相对湿度90％RH的气氛下各自保持20分钟，将保持20分钟前后的电阻值变化量以每1分钟的电阻值变化量的形式算出，将所得的结果示于表3中。
确认到用具备SiO2(二氧化硅)蒸镀膜的树脂膜进行了层压的实施例4的标准化电阻值变化量、标准化电阻值变化率、相对于应变的电阻值变化行为的直线性全部与无层压(实施例1)为同等的高的性能。另一方面，在用具备铝箔的树脂膜进行了层压的实施例5中，标准化电阻值变化量没有大的变化，但标准化电阻值变化率的绝对值与实施例4相比变大(恶化)。
即使将使用羧甲基纤维素钠和聚N-乙烯基乙酰胺的1：1(质量比)混合物作为粘合剂树脂，并用树脂膜进行了层压的传感器(实施例4、5)在高温高湿环境下静置，电阻值上升率(Ω/min)也极其微量。另一方面，在将未层压的传感器(实施例1)在相同环境下静置的情况下，确认到电阻值上升率(Ω/min)的上升(特别是在温度20℃、相对湿度90％RH的气氛下)。因此可知通过将碳配线用树脂膜进行被覆从而耐湿性提高，可以期待良好的耐环境性的表现。
[表3]
Figure BDA0002904963980000181
实施例6～8(应变的影响研究)
作为实施例6，以试验速度0.5mm/min进行拉伸直到夹盘间距离成为73.5mm，给予了5％应变，除此以外，通过与实施例1同样的操作(循环试验)而算出给予了5％应变时的标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率。此外，作为实施例7，以试验速度0.5mm/min进行拉伸直到夹盘间距离成为77mm，给予了10％应变，除此以外，通过与实施例1同样的操作(循环试验)而算出标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率。进一步，作为实施例8，以试验速度0.5mm/min进行拉伸直到夹盘间距离成为73.5mm而给予了5％应变，除此以外，通过与实施例4同样的操作而算出给予了5％应变时的标准化电阻值变化量和标准化电阻值变化率。
在实施例6中，标准化电阻值变化量为0.34，标准化电阻值变化率为84×10-5(s-1))。此外，在实施例7中，标准化电阻值变化量为0.52，标准化电阻值变化率为254×10-5(s-1)。进一步，在实施例8中，标准化电阻值变化量为0.26，标准化电阻值变化率为131×10-5(s-1))。标准化电阻值变化量、标准化电阻值变化率都显示出随着施加的应变变大而变大的倾向，但都可以在没有配线的断裂等不良状况的情况下测定重复电阻值(检测应变)。
符号的说明
10应变传感器、12树脂膜、14PET膜、16二氧化硅蒸镀膜、18保护层、20低密度聚乙烯(LLDPE)层、22配线图案、24聚酰亚胺膜、26端子(银糊料粘接剂)、28被覆配线。

Claims (7)

1.一种导电性墨液，其特征在于，包含：
碳质导电材料(A)；
粘合剂树脂(B)，所述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)；以及
溶剂(C)，
相对于所述碳质导电材料(A)100质量份包含所述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，
所述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，
所述溶剂(C)包含水(C1)。
2.根据权利要求1所述的导电性墨液，所述纤维素化合物(B1)为羧甲基纤维素钠，所述聚N-乙烯基化合物(B2)为聚N-乙烯基乙酰胺。
3.根据权利要求1或2所述的导电性墨液，所述碳质导电材料(A)为平均粒径25μm以下的石墨粉末。
4.一种碳配线基板，其在绝缘基板上具有使用导电性墨液而形成的配线图案，所述导电性墨液包含：
碳质导电材料(A)；
粘合剂树脂(B)，所述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)；以及
溶剂(C)，
相对于所述碳质导电材料(A)100质量份包含所述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，
所述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，
所述溶剂(C)包含水(C1)。
5.一种碳配线基板，其具有配线图案，所述配线图案包含：
碳质导电材料(A)；以及
粘合剂树脂(B)，所述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N-乙烯基化合物(B2)，
相对于所述碳质导电材料(A)100质量份包含所述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，并且，
所述纤维素化合物(B1)与聚N-乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60。
6.根据权利要求4或5所述的碳配线基板，所述配线图案被树脂膜被覆。
7.根据权利要求6所述的碳配线基板，所述树脂膜具有二氧化硅膜。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114025483A (zh) * 2020-11-30 2022-02-08 益阳市明正宏电子有限公司 一种提高碳油板电测良率的加工方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067566A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Bando Chem Ind Ltd 導電ペースト
CN103804996A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 株式会社Enjet 导电性纳米油墨组合物，利用该组合物的电极线以及透明电极
CN104303238A (zh) * 2012-04-26 2015-01-21 国立大学法人大阪大学 透明导电性墨以及透明导电图案形成方法
CN105026168A (zh) * 2013-01-23 2015-11-04 德商弗朗霍夫应用研究促进学会 标记组合物
JP2017199323A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 富士フイルム株式会社 タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物
CN107407997A (zh) * 2015-02-27 2017-11-28 株式会社藤仓 触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器
CN107922764A (zh) * 2015-07-22 2018-04-17 剑桥企业有限公司 纳米片分散体、其生产方法及其用途
WO2018101334A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 昭和電工株式会社 透明導電基板及びその製造方法
CN108473802A (zh) * 2015-10-07 2018-08-31 剑桥企业有限公司 层状材料及其加工方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5922387A (ja) 1982-07-28 1984-02-04 北陸電気工業株式会社 フレキシブル印刷抵抗回路基板の製造方法
JPS608372A (ja) * 1983-06-29 1985-01-17 Mitsui Toatsu Chem Inc 導体形成用ペ−スト
JP3076714B2 (ja) 1994-03-02 2000-08-14 アルプス電気株式会社 歪ゲージ用抵抗インクおよび歪ゲージ
JP4706637B2 (ja) * 2004-11-29 2011-06-22 Ｄｉｃ株式会社 導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法
JP2009277783A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Japan Gore Tex Inc 導電性接着剤ならびにそれを用いた電気二重層キャパシタ用電極および電気二重層キャパシタ
US20150111025A1 (en) * 2012-06-26 2015-04-23 Toray Industries, Inc. Dispersion liquid of carbon nanotube-containing composition and conductive molded body
JP5767268B2 (ja) * 2013-04-02 2015-08-19 太陽誘電株式会社 回路モジュール及びその製造方法
JP6407014B2 (ja) * 2014-12-24 2018-10-17 昭和電工株式会社 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法
JP2016173933A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 昭和電工株式会社 導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法
JP6755972B2 (ja) * 2016-02-15 2020-09-16 スケッチオン インコーポレイテッド スキンプリントソリューションシステム及びスキンプリンタ
JP6763163B2 (ja) * 2016-02-22 2020-09-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性組成物、蓄電デバイス用下地層付き集電体、蓄電デバイス用電極、及び蓄電デバイス

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104303238A (zh) * 2012-04-26 2015-01-21 国立大学法人大阪大学 透明导电性墨以及透明导电图案形成方法
JP2014067566A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Bando Chem Ind Ltd 導電ペースト
CN103804996A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 株式会社Enjet 导电性纳米油墨组合物，利用该组合物的电极线以及透明电极
CN105026168A (zh) * 2013-01-23 2015-11-04 德商弗朗霍夫应用研究促进学会 标记组合物
CN107407997A (zh) * 2015-02-27 2017-11-28 株式会社藤仓 触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器
CN107922764A (zh) * 2015-07-22 2018-04-17 剑桥企业有限公司 纳米片分散体、其生产方法及其用途
CN108473802A (zh) * 2015-10-07 2018-08-31 剑桥企业有限公司 层状材料及其加工方法
JP2017199323A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 富士フイルム株式会社 タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物
WO2018101334A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 昭和電工株式会社 透明導電基板及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PANAGIOTIS G. KARAGIANNIDIS等: "Microfluidization of Graphite and Formulation of Graphene-Based Conductive Inks", 《ACS NANO》 *

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