CN112469565B - 不对称复合材料 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及不对称复合材料和用于制备其的方法，本申请提供了包含金属多孔体(金属泡沫等)和聚合物组分的复合材料，并且提供了用于制备复合材料的方法，其中所述聚合物组分以不对称结构形成在所述金属多孔体(金属泡沫等)的两侧上；以及提供了以这样的方式制备的复合材料。

Description

不对称复合材料
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求基于于2018年8月6日提交的韩国专利申请第10-2018-0091348号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本申请涉及不对称复合材料和用于制备其的方法。
背景技术
金属泡沫由于具有各种有益的特性例如轻质特性、能量吸收特性、绝热特性、耐火性或环境友好性而可以应用于包括轻质结构、运输机械、建筑材料或能量吸收装置等的各种领域。
金属泡沫不仅具有高的比表面积，而且还可以进一步改善流体(例如，液体和气体)或电子的流动，并因此也可以通过应用于热交换器用基底、催化剂、传感器、致动器、二次电池、气体扩散层(gas diffusion layer，GDL)或微流体流控制器等而被有益地使用。
为了扩大金属泡沫的应用领域或增强物理特性等的目的，可以制造其中金属泡沫和树脂组分彼此结合的复合材料。
发明内容
技术问题
本申请的目的是提供不对称复合材料和用于制备所述不对称复合材料的方法。
技术方案
本申请涉及不对称复合材料和用于制备所述不对称复合材料的方法。术语复合材料可以意指包含金属多孔体(金属泡沫等)和聚合物组分的材料。
如图1所示，示例性不对称复合材料顺序地包括第一聚合物层1、金属多孔体3和第二聚合物层2，其中第一聚合物层1和第二聚合物层2可以具有不同的组分。第一聚合物层和第二聚合物层具有不同的组分的事实意指以下将描述的树脂组分或其他添加剂等的组成彼此不同。通常，广泛地已知其中将树脂组分与金属多孔体结合的用于制备复合材料的常规方法。通常，当通过浸涂法或刮涂法将聚合物涂覆在金属多孔体上时，不可避免地在金属多孔体的表面上形成具有相同特性的聚合物层，从而限制了其应用范围。本申请通过提供在金属多孔体的两侧上具有有不同特性的聚合物层的不对称复合材料来提供具有各种应用领域的复合材料。
在本说明书中，术语金属多孔体(金属泡沫等)或金属骨架意指包含金属作为主要组分的多孔结构。在此，金属作为主要组分意指基于金属多孔体(金属泡沫等)或金属骨架的总重量，金属的比率为55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、90重量％或更大、或者95重量％或更大。作为主要组分被包含的金属的比率的上限没有特别限制，其可以为例如100重量％、99重量％或约98重量％。
在本说明书中，术语多孔特性可以意指孔隙率为至少30％或更大、40％或更大、50％或更大、60％或更大、70％或更大、75％或更大、或者80％或更大的情况。孔隙率的上限没有特别限制，并且可以为例如约99％或更小、或者约98％或更小、95％或更小、90％或更小、85％或更小、80％或更小、或者约75％或更小。孔隙率可以以已知的方式通过计算金属多孔体(金属泡沫等)的密度来计算。
本申请的复合材料中包含的金属多孔体(金属泡沫等)可以呈膜状。本申请的复合材料可以包含呈这样的膜形式的金属多孔体(金属泡沫等)和存在于金属多孔体(金属泡沫等)的两个相反表面上的聚合物组分。在此，两个相反表面可以意指呈膜形式的金属多孔体(金属泡沫等)的彼此背对的表面，例如上表面和下表面、或两侧。在下文中，为了方便起见，在金属多孔体的彼此背对的表面中，可以将其中存在第一聚合物层的表面称为第一表面，并且可以将其中存在第二聚合物层的作为相反表面的表面称为第二表面。在一个实例中，第二聚合物层组分可以不存在于第一表面上，并且第一聚合物层组分可以不存在于第二表面上。在一个实例中，聚合物层的聚合物组分可以渗透到金属多孔体的孔中，例如，第一聚合物层的聚合物组分可以比第二聚合物层的聚合物组分渗透得更多。然而，不限于此，第二聚合物层的聚合物组分可以比第一聚合物层的聚合物组分更多得渗透到金属多孔体的孔中。即，渗透到金属多孔体的孔中的第一聚合物层组分和第二聚合物层组分的含量可以彼此不同。
在一个实例中，金属多孔体可以在其中包括存在第一聚合物层的聚合物组分的第一区域和存在第二聚合物层的聚合物组分的第二区域。在本说明书中，术语聚合物组分可以意指包含在聚合物层中的以下将描述的树脂组分或其他添加剂，等等，并且还可以意指以下将描述的聚合物溶液。在本申请的一个实施方案中，第一区域的厚度相对于多孔金属体的厚度可以在0.01至0.99、0.05至0.95、0.08至0.9、0.1至0.8、0.2至0.7、0.25至0.65、0.3至0.6、0.35至0.55或0.4至0.5的范围内。此外，第二区域的厚度相对于多孔金属体的厚度可以在0.01至0.99、0.05至0.95、0.08至0.9、0.1至0.8、0.2至0.7、0.25至0.65、0.3至0.6、0.35至0.55或0.4至0.5的范围内。在本申请中，具有不同组分的第一聚合物层和第二聚合物层可以设置在金属多孔体的两侧上，其中金属多孔体还可以在孔内部一起具有第一聚合物层的聚合物组分和第二聚合物层的聚合物组分，并且如有必要，可以调节第一区域和第二区域的厚度。
在复合材料中，金属多孔体(金属泡沫等)的孔隙率可以在约30％至99％的范围内。在一个实例中，在以以下将描述的方式形成复合材料时，金属多孔体(金属泡沫等)的孔隙率或孔的尺寸等可以考虑期望的不对称结构来控制。例如，在通过以下将描述的方法形成不对称结构时，当金属多孔体(金属泡沫等)的孔隙率小或孔的尺寸小时，从一个表面照射的光到达另一表面的程度减小，并且相反地，当金属多孔体(金属泡沫等)的孔隙率或孔的尺寸大时，到达另一表面的程度增加，由此可以控制在相反表面上的可光固化组合物的固化程度。在另一实例中，孔隙率可以为40％或更大、50％或更大、60％或更大、70％或更大、75％或更大、或者80％或更大，或者可以为95％或更小、90％或更小、85％或更小、或者约80％或更小。
多孔金属体(金属泡沫等)可以呈膜或片的形式。膜或片的厚度可以例如在约5μm至5cm的范围内。在另一实例中，厚度可以为4cm或更小、3cm或更小、2cm或更小、1cm或更小、9000μm或更小、8000μm或更小、7000μm或更小、6000μm或更小、5000μm或更小、4000μm或更小、3000μm或更小、2000μm或更小、1000μm或更小、900μm或更小、800μm或更小、700μm或更小、600μm或更小、500μm或更小、400μm或更小、300μm或更小、或者约200μm或更小，或者也可以为6μm或更大、7μm或更大、8μm或更大、9μm或更大、10μm或更大、20μm或更大、30μm或更大、40μm或更大、50μm或更大、60μm或更大、70μm或更大、80μm或更大、90μm或更大、或者约95μm或更大。
金属多孔体(金属泡沫等)的骨架可以由各种金属或金属合金构成，其可以包含例如选自以下的一种或更多种金属或金属合金：铁、钴、镍、铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝、不锈钢和镁，或者可以由所述金属或金属合金组成。
这样的金属多孔体(金属泡沫等)是广泛已知的，并且用于制备金属多孔体(金属泡沫等)的方法也是广泛已知的。在本申请中，可以应用这样的已知金属多孔体(金属泡沫等)和通过已知方法制备的金属多孔体(金属泡沫等)。
作为用于制备金属多孔体(金属泡沫等)的方法，已知有将金属的复合材料和成孔剂(例如盐)烧结的方法；将金属涂覆在支承体例如聚合物泡沫上并以这种状态将其烧结的方法；或者其中将粘结剂、溶剂和分散剂制备为浆料、施加、干燥并烧结的浆料法等。本申请可以通过上述方法实现具有期望的孔尺寸、厚度和孔隙率的金属泡沫。此外，金属多孔体(金属泡沫等)也可以通过韩国专利申请第2017-0086014号、第2017-0040971号、第2017-0040972号、第2016-0162154号、第2016-0162153号或第2016-0162152号等中公开的方法来制备，这些是本申请人的在先申请。
金属多孔体(金属泡沫等)也可以通过来自在先申请中描述的方法中的感应加热法来制备，其中金属多孔体(金属泡沫等)可以包含至少导电磁性金属。在这种情况下，基于重量，金属多孔体(金属泡沫等)可以包含30重量％或更多、35重量％或更多、40重量％或更多、45重量％或更多、或者50重量％或更多的导电磁性金属。在另一实例中，金属多孔体(金属泡沫等)中的导电磁性金属的比率可以为约55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、或者90重量％或更大。导电磁性金属的比率的上限没有特别限制，并且可以例如小于约100重量％或者为95重量％或更小。
在本申请中，术语导电磁性金属是具有预定的相对磁导率和电导率的金属，其可以意指能够产生使得金属可以通过感应加热法被烧结的程度的热的金属。
在一个实例中，作为导电金属，可以使用相对磁导率为90或更大的金属。相对磁导率(μr)是相关材料的磁导率(μ)与真空中的磁导率(μ0)的比率(μ/μ0)。在另一实例中，相对磁导率可以为95或更大、100或更大、110或更大、120或更大、130或更大、140或更大、150或更大、160或更大、170或更大、180或更大、190或更大、200或更大、210或更大、220或更大、230或更大、240或更大、250或更大、260或更大、270或更大、280或更大、290或更大、300或更大、310或更大、320或更大、330或更大、340或更大、350或更大、360或更大、370或更大、380或更大、390或更大、400或更大、410或更大、420或更大、430或更大、440或更大、450或更大、460或更大、470或更大、480或更大、490或更大、500或更大、510或更大、520或更大、530或更大、540或更大、550或更大、560或更大、570或更大、580或更大、或者590或更大。相对磁导率越高，在应用以下描述的感应加热用电磁场时产生的热越高，由此上限没有特别限制。在一个实例中，相对磁导率的上限可以为例如约300,000或更小。
导电磁性金属在20℃下的电导率可以为约8MS/m或更大、9MS/m或更大、10MS/m或更大、11MS/m或更大、12MS/m或更大、13MS/m或更大、或者14.5MS/m或更大。电导率的上限没有特别限制，并且例如，电导率可以为约30MS/m或更小、25MS/m或更小、或者20MS/m或更小。
这样的导电磁性金属的具体实例包括镍、铁或钴等，但不限于此。
如上所述，本申请的复合材料可以为不对称复合材料。不对称复合材料可以意指存在于金属多孔体的两侧上的第一聚合物层和第二聚合物层具有不同的组分。第一聚合物层的组分和第二聚合物层的组分意指以下将描述的聚合物组分或树脂组分彼此不同或者其他添加剂彼此不同的情况。在此，聚合物组分和树脂组分可以以相同含义使用。
在一个实例中，包含在第一聚合物层或第二聚合物层中的树脂组分可以包括例如基于苯乙烯的树脂或弹性体、基于聚烯烃的树脂或弹性体、其他弹性体、基于聚氧化烯的树脂或弹性体、或者基于聚酯的树脂或弹性体、基于聚氯乙烯的树脂或弹性体、基于聚碳酸酯的树脂或弹性体、基于聚苯硫醚的树脂或弹性体、烃的混合物、基于聚酰胺的树脂或弹性体、基于丙烯酸酯的树脂或弹性体、基于环氧的树脂或弹性体、基于有机硅的树脂或弹性体、基于氟的树脂或弹性体、或者其混合物等。
在此，作为苯乙烯树脂或弹性体，例如，可以例示苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯均聚物或者其混合物。作为烯烃树脂或弹性体，例如，可以例示高密度聚乙烯树脂或弹性体、低密度聚乙烯树脂或弹性体、聚丙烯树脂或弹性体或者其混合物。作为弹性体，例如，可以使用酯热塑性弹性体、烯烃弹性体、有机硅弹性体、丙烯酸类弹性体或者其混合物等。特别地，作为烯烃热塑性弹性体，可以使用聚丁二烯树脂或弹性体或者聚异丁烯树脂或弹性体等。作为聚氧化烯树脂或弹性体，例如，可以例示聚甲醛树脂或弹性体、聚氧乙烯树脂或弹性体或者其混合物等。作为聚酯树脂或弹性体，例如，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或弹性体或者其混合物等。作为聚氯乙烯树脂或弹性体，例如，可以例示聚偏二氯乙烯等。作为烃的混合物，例如，可以例示三十六烷或石蜡等。作为聚酰胺树脂或弹性体，例如，可以例示尼龙等。作为丙烯酸酯树脂或弹性体，例如，可以例示聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为环氧树脂或弹性体，例如，可以例示：双酚型，例如双酚A型、双酚F型、双酚S型及其氢化产物；酚醛清漆型，例如苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型；含氮环状型，例如异氰脲酸三缩水甘油酯型或乙内酰脲型；脂环族型；脂族型；芳族型，例如萘型和联苯型；缩水甘油基型，例如缩水甘油醚型、缩水甘油胺型和缩水甘油酯型；二环型，例如二环戊二烯型；酯型；醚酯型；或者其混合物等。作为有机硅树脂或弹性体，例如，可以例示聚二甲基硅氧烷等。此外，作为氟树脂或弹性体，可以例示聚三氟乙烯树脂或弹性体、聚四氟乙烯树脂或弹性体、聚氯三氟乙烯树脂或弹性体、聚六氟丙烯树脂或弹性体、多氟化亚乙烯基树脂或弹性体、多氟化乙烯基树脂或弹性体、多氟化乙烯丙烯树脂或弹性体或者其混合物等。
以上所列出的树脂或弹性体还可以通过以下方式使用：例如，用马来酸酐等接枝，通过用于制造树脂或弹性体的单体与其他树脂或弹性体共聚，以及用其他化合物改性。以上其他化合物的实例可以包括羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物等。
另一方面，更具体地，当聚合物层为可固化组合物的固化产物时，树脂组分可以包含通过光照射或热施加等而固化的聚合物。术语“热固性树脂”意指可以通过适当的热施加或老化过程而固化的树脂，以及术语“可光固化树脂”意指可以通过电磁波的照射而固化的树脂。此外，可固化树脂可以为包括热固性特性和光固化特性二者的可双固化树脂。在本说明书中，光照射也可以包括粒子束(例如α粒子束、质子束、中子束和电子束)以及微波、红外线(IR)、紫外线(UV)、X射线和γ射线等的照射。
这样的可固化组合物可以例示为丙烯酸类可固化组合物、环氧可固化组合物、异氰酸酯可固化组合物、氨基甲酸酯可固化组合物、聚酯可固化组合物、聚酰胺酸可固化组合物、聚酰胺可固化组合物、邻苯二甲腈可固化组合物或有机硅可固化组合物等。各组合物为可以进行固化以形成丙烯酸类聚合物组分、环氧聚合物组分、异氰酸酯聚合物组分、氨基甲酸酯聚合物组分、聚酯聚合物组分、聚酰胺酸聚合物组分、聚酰胺聚合物组分、邻苯二甲腈树脂聚合物组分或有机硅聚合物组分的组合物，并且这样的组合物在聚合物组合物工业中是广泛已知的，由此在本申请中，可以从这样的已知组分中选择适当的组分并使用，并且如有必要，还可以通过使用前述中的两种或更多种组分来形成复合聚合物。
通常，这样的组合物包含具有可以通过光照射或热施加而固化的官能团的聚合物组分、低聚物组分和/或单体组分，并且包含能够通过光照射和/或热施加而引发固化反应的引发剂例如自由基引发剂、阳离子引发剂等，或其他固化剂等。在此，可以通过光照射或热施加而固化的官能团可以例示为包含可自由基聚合双键的官能团(例如丙烯酰基或甲基丙烯酰基)、或可阳离子聚合的官能团等(例如缩水甘油基、脂环族环氧基或氧杂环丁烷基)、或与硅原子键合的氢原子、烯基(例如乙烯基)、异氰酸酯基、羧基、羟基、环氧基、氮丙啶基等，但不限于此。
在一个实例中，第一聚合物层或第二聚合物层中的树脂组分可以具有使得聚合物层可以形成为膜状的程度的重均分子量(Mw)。例如，树脂组分的重均分子量可以为约100,000至2,000,000、120,000至1,500,000、或约150,000至1,000,000。本文中的术语重均分子量意指通过GPC(凝胶渗透色谱)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的值。然而，树脂组分不一定具有上述重均分子量。例如，在树脂组分的分子量为不足以形成膜的水平的情况下，可以将单独的粘结剂树脂共混到组合物中。
在本申请的一个实施方案中，第一聚合物层或第二聚合物层可以包含树脂组分以及根据其的固化剂或引发剂，它们可以由本领域技术人员根据期望的技术领域中的期望的特性适当地组合。例如，可以在金属多孔体的一侧中包含具有粘性的聚合物组分，以及可以在另一侧中包含具有粘合性的聚合物组分。此外，不限于此，可以在金属多孔体的一侧上形成具有导电性的聚合物层，以及可以在另一侧上形成具有电绝缘性的聚合物层。此外，可以在金属多孔体的一侧上形成具有优异的拉伸特性的聚合物层，以及可以在另一侧上形成具有优异的抗压缩特性的聚合物层。以上实例可以由本领域技术人员根据金属多孔体的用途考虑必要的物理特性来设计。
在一个实例中，第一聚合物层可以为根据JIS K 7194标准测量的表面电阻在10Ω/□或更小的范围内的导电层，以及第二聚合物层可以为根据JIS K 7194标准测量的表面电阻在1000Ω/□或更大的范围内的电绝缘层。在一个实例中，导电层的表面电阻可以在0.01Ω/□至9Ω/□或0.1Ω/□至5Ω/□的范围内，以及电绝缘层的表面电阻可以在1000Ω/□至5000Ω/□的范围内或者在1500Ω/□至4000Ω/□的范围内。此外，在一个实例中，第一聚合物层对铜金属板的剥离力(剥离速率：0.3m/分钟，剥离角：180°)可以为0.1g/mm至100g/mm或1g/mm至90g/mm，以及第二聚合物层对铜金属板的剥离力(剥离速率：0.3m/分钟，剥离角：180°)可以为10g/mm至1000g/mm或者大于100g/mm且为1000g/mm或更小。此外，在一个实例中，第一聚合物层在25℃下的拉伸弹性模量可以在0.01MPa至10MPa或0.1MPa至5MPa的范围内，以及第二聚合物层在25℃下的拉伸弹性模量可以在100MPa至1000MPa或300MPa至800MPa的范围内。根据复合材料的应用用途并且还根据其需要，本申请可以将复合材料构造为使得第一聚合物层和第二聚合物层满足期望的物理特性。
在本申请的一个实施方案中，根据树脂组分的种类，第一聚合物层或第二聚合物层还可以包含自由基引发剂。自由基引发剂可以为光引发剂或热引发剂。光引发剂的具体种类可以考虑固化速率和黄化可能性等适当地选择。例如，可以使用基于苯偶姻、基于羟基酮、基于氨基酮或基于氧化膦的光引发剂等，并且具体地，可以使用苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦等。
相对于100重量份的树脂组分，自由基引发剂也可以以0.2重量份至20重量份、0.5重量份至18重量份、1重量份至15重量份或2重量份至13重量份的比率包含在内。
在本申请的一个实施方案中，根据树脂组分的种类，第一聚合物层或第二聚合物层还可以包含固化剂。例如，其还可以包含可以与上述树脂组分反应以形成交联结构等的固化剂。
固化剂的种类可以根据树脂组分或包含在树脂中的官能团的类型适当地选择并使用。
在一个实例中，当树脂组分为环氧树脂时，固化剂为本领域已知的环氧树脂的固化剂，并且例如，可以使用以下中的一者或两者或更多者：胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂或酸酐固化剂等，但不限于此。
在一个实例中，作为固化剂，可以使用在室温下为固体且熔点或分解温度为80℃或更高的咪唑化合物。作为这样的化合物，例如可以例示2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑等，但不限于此。
固化剂的含量可以根据组合物的组成(例如，树脂组分的类型或比率)选择。例如，相对于100重量份的树脂组分，固化剂可以以1重量份至20重量份、1重量份至10重量份或1重量份至5重量份的量包含在内。然而，重量比可以根据树脂组分或树脂的官能团的类型和比率、或者待实现的交联密度等而改变。
当树脂组分为可以通过照射活性能量射线而固化的树脂时，例如，可以使用阳离子光聚合引发剂作为引发剂。
作为阳离子光聚合引发剂，可以使用盐有机金属盐系列的离子化阳离子引发剂，或者有机硅烷或潜在磺酸系列的非离子化阳离子光聚合引发剂。作为/>盐系列的引发剂，可以例示二芳基碘/>盐、三芳基/>盐或芳基重氮盐等；作为有机金属盐系列的引发剂，可以例示铁芳烃等；作为有机硅烷系列的引发剂，可以例示邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或酰基硅烷等；作为潜在磺酸系列的引发剂，可以例示α-磺酰氧基酮或α-羟基甲基苯偶姻磺酸盐等，但不限于此。
在一个实例中，作为阳离子引发剂，可以使用离子化阳离子光聚合引发剂。
在一个实例中，如有必要，第一聚合物层或第二聚合物层还可以包含无机颗粒。本申请中可用的无机颗粒(或填料)的具体种类没有特别限制，并且例如，可以使用以下中的一者或者两者或更多者的混合物：粘土、滑石、氧化铝、碳酸钙、氧化锆或二氧化硅等。
相对于100重量份的树脂组分，本申请的无机颗粒可以以1重量份至70重量份或25重量份至50重量份的量包含在内。此外，无机颗粒的通过D50粒度分析仪测量的平均粒径可以在5nm至100nm或8nm至40nm的范围内。此外，无机颗粒的折射率可以在1.2至2.0或1.4至1.7的范围内。由于本申请的第一聚合物层或第二聚合物层包含无机颗粒，因此可以制备具有期望的物理特性的固化产物。
在一个实例中，如有必要，第一聚合物层或第二聚合物层还可以包含导电颗粒。导电颗粒可以包含导电金属例如银、铜、镍、金、铝；或石墨。此外，导电颗粒可以为单一导电金属颗粒，或者可以为其中第二导电金属涂覆在第一导电金属颗粒上的形式。例如，导电颗粒可以包括以下中的一者或更多者：石墨粉末、铜粉末、银粉末、镍粉末、银涂覆的铜粉末(Ag涂覆的Cu粉末)、金涂覆的铜粉末、银涂覆的镍粉末(Ag涂覆的Ni粉末)和金涂覆的镍粉末。导电颗粒可以具有球形形状、树枝形状、棒形状、针形状、薄片形状或橄榄球形状。具体地，作为导电颗粒，可以使用树枝型，其中与导电颗粒含量相比，聚合物层具有优异的导电性。当包含导电颗粒时，相对于100重量份的树脂组分，导电颗粒可以以3重量份至50重量份或5重量份至30重量份的量包含在内。
除了上述构成之外，根据以下将描述的复合材料的应用和制造方法，聚合物层可以包含各种添加剂。例如，第一聚合物层或第二聚合物层可以根据期望的物理特性以适当范围的含量包含增粘剂、多官能活性能量射线可固化材料、交联剂或填料等。
在一个实例中，第一聚合物层或第二聚合物层的厚度范围可以为5μm至100μm、8μm至80μm、12μm至60μm、15μm至40μm或18μm至28μm。第一聚合物层的厚度和第二聚合物层的厚度可以不同或相同。根据如上所述的两个聚合物层的物理特性，本申请的复合材料可以具有相同的厚度或者可以使第一聚合物层的厚度比第二聚合物层的厚度厚。相反，本申请还可以使第二聚合物层的厚度比第一聚合物层的厚度厚。
本申请的复合材料可以用作隔热材料、散热材料、隔音材料、轻质材料、结构材料或电极材料等。
本申请还涉及用于制备不对称复合材料的方法。上述不对称复合材料可以通过以下制备方法来制备。
制备方法可以包括以下步骤：将第一聚合物层施加至其中一侧附接有树脂层的金属多孔体的另一侧。金属多孔体的另一侧可以意指金属多孔体(金属泡沫等)的未附接树脂层的表面。树脂层可以为压敏粘合剂层，但不限于此。此外，施加第一聚合物层的步骤可以包括施加包含第一聚合物层的聚合物组分的第一聚合物层溶液。
在一个实例中，如图2所示，当将金属多孔体(金属泡沫等)3的一侧附接至树脂层11时，树脂层11的至少一部分由金属多孔体(金属泡沫等)3的多孔特性渗透到金属多孔体(金属泡沫等)3的孔中。此后，当将第一聚合物层1施加至金属多孔体(金属泡沫等)3的其中不存在树脂层11的表面时，第一聚合物层1不渗透到至少其中存在树脂层11的孔中。当然，当调节第一聚合物层1等的粘度时，通过调节渗透到孔中的程度，第一聚合物层1不渗透到没有树脂层11的一些孔中。在这种状态下，本申请的制备方法可以包括使第一聚合物层1固化或交联的步骤。在图2中，附图标记12为支承树脂层11的基础膜或离型膜。
在本申请的方法中，为了控制树脂层渗透到金属多孔体孔中的程度，还可以进行将金属多孔体(金属泡沫等)放置在树脂层上并对金属多孔体加压以附接压敏粘合剂层的步骤。即，压敏粘合剂层可以通过该加压渗透到更多的孔中，由此调节不对称膜的结构。
此外，可替代地，还可以通过控制树脂层的厚度的方法来控制树脂层渗透到孔中的程度，由此控制不对称膜的结构。
可应用于本申请的树脂层的种类没有特别限制，可以使用已知的一般树脂层或压敏粘合剂层。例如，上述方法可以使用在其一个表面上形成有压敏粘合剂层的压敏粘合剂片或压敏粘合剂膜来进行。此时，可应用的压敏粘合剂包括已知的丙烯酸类压敏粘合剂、有机硅压敏粘合剂、氨基甲酸酯压敏粘合剂或环氧压敏粘合剂等，但不限于此。
本申请的制备方法可以包括使第一聚合物层1固化或交联的步骤。在以上过程中进行固化或交联的方法没有特别限制，并且可以根据聚合物层所施加的树脂组分的种类来应用诸如适当的光照射或热施加的方法。如有必要，还可以在固化或交联之后进一步进行除去未固化或未交联的组合物的步骤。
根据上述方法，可以通过控制固化或交联条件(例如，光照射的程度或方向、热施加的程度等)、压敏粘合剂层的厚度、聚合物层的厚度和/或金属多孔体(金属泡沫等)的厚度、或者金属多孔体(金属泡沫等)的孔隙率或孔尺寸，来各种各样地调节不对称结构的形状。
在一个实例中，所述方法可以在多孔结构(金属泡沫等)的第一表面和第二表面中的至少一者上形成第一聚合物层至约1nm至2cm的范围内的厚度。
本申请的制备方法还可以在固化或交联之后进行除去未固化或未交联的聚合物层组分的步骤。
通过该方法，可以形成上述不对称结构。除去未固化或未交联的聚合物层组分的步骤可以称为显影。这样的显影过程可以以已知的方式进行，并且例如，显影过程可以使用已知能够除去未固化或未交联的组合物的处理剂等进行，其中作为处理剂，已知有显影剂，例如乙醇、盐水、N-甲基吡咯烷酮、二氯甲烷、氯仿、甲苯、乙二醇单甲醚乙酸酯或丙二醇单甲醚乙酸酯等。显影过程可以使用这样的显影剂通过适当的处理来进行，例如，显影过程可以通过在约2巴或更大的压力和20℃至50℃的温度范围下以喷洒显影方式施加显影剂来进行。
在固化或交联步骤之后，本申请的方法还可以进行除去树脂层的步骤。除去树脂层的方法没有特别限制。由于树脂层具有通过施加压力而附接至被粘物以及通过剥离而除去的特性，因此可以根据所施加的树脂层的类型来选择适当的去除方法。
如有必要，本申请还可以在以上步骤之后进行洗涤树脂层的残留物的步骤，其中该步骤可以以与上述显影步骤相似的方式进行。
在除去树脂层11的步骤之后，本申请的制备方法还可以包括将第二聚合物层2施加至金属多孔体3的已经从其除去树脂层11的一侧的步骤。第二聚合物层2可以以与如上所述的施加第一聚合物层1相同的方式施加。此外，本申请的制备方法还可以进行使第二聚合物层2固化或交联的步骤，其中固化或交联可以根据树脂组分的类型来进行。
有益效果
本申请提供了包含多孔金属体(金属泡沫等)和聚合物组分的复合材料，并且提供了用于制备复合材料的方法，其中聚合物组分以不对称结构形成在金属多孔体(金属泡沫等)的两侧上；以及提供了以这样的方式制备的复合材料。
附图说明
图1是本申请的不对称复合材料的截面图。
图2是用于说明本申请的制造不对称复合材料的方法的示例性图。
[附图标记说明]
1：第一聚合物层
2：第二聚合物层
3：金属多孔体
11：压敏粘合剂层
12：基础材料或离型膜
具体实施方式
在下文中，将通过实施例和比较例的方式详细描述本申请，但是本申请的范围不限于以下实施例。
实施例1.
金属多孔体为铜金属泡沫，其中使用厚度为100μm且孔隙率为约75％左右的膜形式的铜金属泡沫。在使用具有厚度为10μm的丙烯酸类压敏粘合剂层的压敏粘合剂片(基础材料PET)的同时，将金属泡沫放置在压敏粘合剂层上，然后以约3Kg的负载加压。此后，使用膜施加器将聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)涂覆在经加压的铜泡沫的与压敏粘合剂层接触的一个表面的相反表面上至20μm的厚度，并在120℃的烘箱中加热20分钟进行热固化以形成第一聚合物层。在固化之后，除去压敏粘合剂片(PET-压敏粘合剂层)以制备复合材料。然后，在复合材料的除去了压敏粘合剂片的表面上，用膜施加器将环氧树脂(KukdoChemical，树脂YD-128+固化剂G640)涂覆至20μm的厚度用于形成第二聚合物层，并在80℃的烘箱中加热60分钟以制备不对称复合材料。
实施例2.
以与实施例1中相同的方法制备不对称复合材料，不同之处在于，作为第二聚合物层，用膜施加器将热固性丙烯酸类树脂(LG Chem)涂覆至20μm的厚度并在80℃的烘箱中加热60分钟。
实施例3.
以与实施例1中相同的方法制备不对称复合材料，不同之处在于，作为第二聚合物层，用膜施加器将其中以90:10的重量比混合有聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)和铜粉末(粒径：10μm，树枝型)的涂覆液体涂覆至20μm的厚度并在120℃的烘箱中加热20分钟。
实施例4.
以与实施例1中相同的方法制备不对称复合材料，不同之处在于，作为第二聚合物层，用膜施加器将其中以90:10的重量比混合有聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)和石墨粉末(粒径5μm，薄片型)的涂覆液体涂覆至20μm的厚度并在120℃的烘箱中加热20分钟。
实施例5.
以与实施例1中相同的方法制备不对称复合材料，不同之处在于，作为第一聚合物层，用膜施加器将其中以90:10的重量比混合有聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)和铜粉末(粒径：10μm，树枝型)的涂覆液体涂覆至20μm的厚度并在120℃的烘箱中加热20分钟以形成第一聚合物层，并且
作为第二聚合物层，用膜施加器将其中以70:30的重量比混合有聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)和铜粉末(粒径：10μm，树枝型)的涂覆液体涂覆至20μm的厚度并在120℃的烘箱中加热20分钟以形成第二聚合物层。
比较例1
以与实施例1中相同的方法制备不对称复合材料，不同之处在于，不将具有丙烯酸类压敏粘合剂层的压敏粘合剂片施加至金属泡沫。具体地，在实施例1的铜金属泡沫上，用膜施加器将聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)涂覆在铜泡沫的一侧上至20μm的厚度并在120℃的烘箱中加热20分钟以形成第一聚合物层。在固化之后，用膜施加器将环氧树脂(Kukdo Chemical，树脂YD-128+固化剂G640)涂覆至20μm的厚度用于形成第二聚合物层，并在80℃的烘箱中加热60分钟以制备不对称复合材料。
实验例1-表面电阻测量
对于实施例3至5中制备的复合材料的聚合物层，根据标准测试方法用MITSUBISHICHEMICAL CORPORATION，MCP-HT450表面电阻仪测量表面电阻。表面电阻的测量通过在23℃和50％相对湿度的环境下测量表面电阻值来进行。
实验例2-剥离力测量
在将实施例1和2中制备的复合材料的第一聚合物层或第二聚合物层在25℃和50％相对湿度下储存3天之后，测量第一聚合物层或第二聚合物层对铜板的剥离力(剥离速率：5mm/秒，剥离角：180度)。
测量在恒定的温度和湿度条件下来测量，并且剥离力基于ASTM3330使用质构分析仪来测量。
[表1]
实施例1的第二聚合物层为不可再剥离的并且被固化为不具有压敏粘合剂特性。
[表2]
在比较例1中，在涂覆聚二甲基硅氧烷(PDMS，Sylgard 184)作为第一聚合物层时，将液体聚二甲基硅氧烷施加至铜泡沫的第一表面(铜泡沫的施加第一聚合物层的表面)，然后液体聚二甲基硅氧烷渗透到孔中并同时渗透至第二表面(第一表面的相反表面)，因此在金属铜泡沫的两侧上形成了第一聚合物层。此后，即使施加第二聚合物层，第二聚合物层也形成在已经形成在第二表面上的第一聚合物层上。

Claims (12)

1.一种用于制备不对称复合材料的方法，包括以下步骤：
施加第一聚合物层至其中一侧附接有树脂层的金属多孔体的另一侧，
其中所述施加第一聚合物层的步骤包括施加第一聚合物层溶液，
使所施加的第一聚合物层固化或交联，
在所述第一聚合物层的固化或交联步骤之后，除去所述树脂层，
在除去所述树脂层的步骤之后，将第二聚合物层施加至所述金属多孔体的已经从其除去所述树脂层的一侧，
使所施加的第二聚合物层固化或交联，
其中所述树脂层为压敏粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述金属多孔体呈厚度在5μm至5cm的范围内的膜或片的形式。
3.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述金属多孔体具有包含选自以下的一者或更多者的骨架：铁、钴、镍、铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝、不锈钢和镁。
4.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述金属多孔体为金属泡沫。
5.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述金属多孔体的孔隙率在30％至99％的范围内。
6.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述第一聚合物层为根据JIS K 7194标准测量的表面电阻在10Ω/□或更小的范围内的导电层，以及所述第二聚合物层为根据JIS K 7194标准测量的表面电阻在1000Ω/□或更大的范围内的电绝缘层。
7.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中在0.3m/分钟的剥离速率、180°的剥离角下，所述第一聚合物层对铜金属板的剥离力为0.1g/mm至100g/mm，以及在0.3m/分钟的剥离速率、180°的剥离角下，所述第二聚合物层对铜金属板的剥离力为10g/mm至1000g/mm。
8.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述第一聚合物层在25℃下的拉伸弹性模量在0.01MPa至10MPa的范围内，以及所述第二聚合物层在25℃下的拉伸弹性模量在100MPa至1000MPa的范围内。
9.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述第一聚合物层或所述第二聚合物层包含树脂组分。
10.根据权利要求9所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述树脂组分包括基于苯乙烯的树脂、基于聚烯烃的树脂、基于聚氧化烯的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于聚苯硫醚的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于丙烯酸酯的树脂、基于环氧的树脂、基于有机硅的树脂、基于氟的树脂、或其混合物。
11.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，其中所述第一聚合物层或所述第二聚合物层还包含无机颗粒。
12.根据权利要求1所述的用于制备不对称复合材料的方法，还进行洗涤树脂层残留物的步骤。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220092214A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
KR20220092213A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10165311A (ja) * 1996-12-14 1998-06-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 誘導発熱体
WO1998048948A1 (en) * 1997-04-28 1998-11-05 The Government Of The United States Of America, Porous metal/organic polymeric composites
WO1998049001A1 (en) * 1997-04-28 1998-11-05 The Government Of The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight high damping porous metal/phthalonitrile composites
JP2008188494A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Nihon Micro Coating Co Ltd 多孔質金属基材の両面塗工方法
CN101304812A (zh) * 2003-07-10 2008-11-12 普莱克斯技术有限公司 形成离子传递膜结构的方法
KR20100071746A (ko) * 2008-12-19 2010-06-29 두산인프라코어 주식회사 건설기계용 고분자 복합쉼 및 그 제조방법
KR20100075227A (ko) * 2008-12-24 2010-07-02 제일모직주식회사 열전도성 절연 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
WO2010123593A2 (en) * 2009-01-13 2010-10-28 Trigon Holdings, Lc Laminate materials and dilatant compounds for ballistic shielding
CN103118772A (zh) * 2010-08-13 2013-05-22 Sk新技术株式会社 孔被保护的多层复合隔板及其制造方法
DE102012023876A1 (de) * 2012-12-06 2013-07-18 Daimler Ag Verbundbauteil für ein Kraftfahrzeug
CN103547347A (zh) * 2011-02-16 2014-01-29 道康宁公司 涂覆多孔基材的方法
CN103814460A (zh) * 2011-11-11 2014-05-21 株式会社Lg化学 隔膜及包含该隔膜的电化学器件
JP2014101441A (ja) * 2012-11-20 2014-06-05 Toray Advanced Film Co Ltd 金属化多孔性シートの製造方法、並びに金属化多孔性シートを含む積層体
CN103935080A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 燕山大学 聚合物/泡沫铝一体型复合夹芯板
US9364857B1 (en) * 2010-09-23 2016-06-14 Henkel IP & Holding GmbH Peel and paint temporary protective composition surface coating
JP2016176135A (ja) * 2014-10-16 2016-10-06 三菱マテリアル株式会社 金属多孔質体
CN106797046A (zh) * 2014-08-25 2017-05-31 日产自动车株式会社 叠层型电池及其制造方法
KR20180009847A (ko) * 2016-07-19 2018-01-30 이선자 다층 시트 및 그의 제조방법
CN108260366A (zh) * 2015-09-07 2018-07-06 朱鹤植 电磁波吸波及屏蔽用和电子设备超强散热用融合片及其制造方法
CN108367526A (zh) * 2015-11-30 2018-08-03 塞特工业公司 用于复合结构的表面材料

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3711363A (en) 1970-04-21 1973-01-16 Ethyl Corp Foamed core sandwich construction
AU7247798A (en) 1997-04-29 1998-11-24 John A. Burnett Impact tool
JP2004035604A (ja) 2002-06-28 2004-02-05 Toho Tenax Co Ltd セミ含浸プリプレグ
KR100721462B1 (ko) 2004-05-31 2007-05-23 주식회사 엘지화학 점착 방열시트
KR100936535B1 (ko) * 2007-09-14 2010-01-15 주식회사 오산 도전성 탄성 복합 시트의 제조방법
GB2519374A (en) 2013-10-21 2015-04-22 Zephyros Inc Improvements in or relating to foam filled honeycomb structures
KR102322818B1 (ko) 2014-11-19 2021-11-08 우베 고산 기카이 가부시키가이샤 압출 프레스의 빌렛 반송 장치
WO2016158663A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 三菱マテリアル株式会社 金属多孔質体
KR101749461B1 (ko) * 2015-09-07 2017-06-21 주학식 전자기기용 고방열 융합시트 및 그 제조방법
KR20170040971A (ko) 2015-10-06 2017-04-14 주식회사 만도 레이더 모듈 및 레이더 모듈의 제어 방법
KR20170040972A (ko) 2015-10-06 2017-04-14 한양대학교 산학협력단 라디오 어플리케이션을 실행하는 방법 및 단말 장치
KR102040462B1 (ko) 2016-04-01 2019-11-05 주식회사 엘지화학 금속폼의 제조 방법
KR102056098B1 (ko) 2016-04-01 2019-12-17 주식회사 엘지화학 금속폼의 제조 방법
KR102218854B1 (ko) 2016-11-30 2021-02-23 주식회사 엘지화학 금속폼의 제조 방법
KR102218856B1 (ko) 2016-11-30 2021-02-23 주식회사 엘지화학 금속폼의 제조 방법
KR102166464B1 (ko) 2016-11-30 2020-10-16 주식회사 엘지화학 금속폼의 제조 방법
CN110831714B (zh) 2017-07-06 2022-11-18 株式会社Lg化学 金属泡沫的制备方法

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10165311A (ja) * 1996-12-14 1998-06-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 誘導発熱体
WO1998048948A1 (en) * 1997-04-28 1998-11-05 The Government Of The United States Of America, Porous metal/organic polymeric composites
WO1998049001A1 (en) * 1997-04-28 1998-11-05 The Government Of The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight high damping porous metal/phthalonitrile composites
CN101304812A (zh) * 2003-07-10 2008-11-12 普莱克斯技术有限公司 形成离子传递膜结构的方法
JP2008188494A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Nihon Micro Coating Co Ltd 多孔質金属基材の両面塗工方法
KR20100071746A (ko) * 2008-12-19 2010-06-29 두산인프라코어 주식회사 건설기계용 고분자 복합쉼 및 그 제조방법
KR20100075227A (ko) * 2008-12-24 2010-07-02 제일모직주식회사 열전도성 절연 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
WO2010123593A2 (en) * 2009-01-13 2010-10-28 Trigon Holdings, Lc Laminate materials and dilatant compounds for ballistic shielding
CN103118772A (zh) * 2010-08-13 2013-05-22 Sk新技术株式会社 孔被保护的多层复合隔板及其制造方法
US9364857B1 (en) * 2010-09-23 2016-06-14 Henkel IP & Holding GmbH Peel and paint temporary protective composition surface coating
CN103547347A (zh) * 2011-02-16 2014-01-29 道康宁公司 涂覆多孔基材的方法
CN103814460A (zh) * 2011-11-11 2014-05-21 株式会社Lg化学 隔膜及包含该隔膜的电化学器件
JP2014101441A (ja) * 2012-11-20 2014-06-05 Toray Advanced Film Co Ltd 金属化多孔性シートの製造方法、並びに金属化多孔性シートを含む積層体
DE102012023876A1 (de) * 2012-12-06 2013-07-18 Daimler Ag Verbundbauteil für ein Kraftfahrzeug
CN103935080A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 燕山大学 聚合物/泡沫铝一体型复合夹芯板
CN106797046A (zh) * 2014-08-25 2017-05-31 日产自动车株式会社 叠层型电池及其制造方法
JP2016176135A (ja) * 2014-10-16 2016-10-06 三菱マテリアル株式会社 金属多孔質体
CN108260366A (zh) * 2015-09-07 2018-07-06 朱鹤植 电磁波吸波及屏蔽用和电子设备超强散热用融合片及其制造方法
CN108367526A (zh) * 2015-11-30 2018-08-03 塞特工业公司 用于复合结构的表面材料
KR20180009847A (ko) * 2016-07-19 2018-01-30 이선자 다층 시트 및 그의 제조방법

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