CN111886286B - 包括低熔点树脂的发泡体及包括其的成型体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包括低熔点树脂的发泡体，本发明的发泡体包括：芯部；以及包围上述芯部的鞘部，尤其，上述鞘部由低熔点聚酯树脂形成，因此，具有如下的优点，即使不降低强度及耐久性等的物理特性，也可以实现优异的加工性。

Description

包括低熔点树脂的发泡体及包括其的成型体
技术领域
本发明涉及包括低熔点树脂的发泡体及包括其的成型体。
背景技术
塑料发泡成型体在轻量性、缓冲性、绝热性、成型性、节能等方面具有有利特性，因此，广泛应用于整个产业。如聚苯乙烯、聚烯烃或聚氯乙烯的高分子为非结晶性，其熔融粘度高的同时，随着温度变化的粘度变化少，因此，具有容易发泡的特性，广泛用作隔热材料、结构材料、缓冲材料及包装容器等。但是，如上所述的高分子具有易着火、释放环境激素、物理特性低的缺点。
最近，在积极研发环保发泡成型体，其代表性材料可以例举聚酯发泡体。聚酯具有机械特性、耐热性及耐化学性等优异的优点，但是，作为结晶树脂难以熔融、挤压、发泡并成型。对此，由于技术的发达，当熔融、挤压聚酯时，也可以通过发泡工序制造发泡成型体。例如，可以通过往聚酯添加交联剂来进行挤压发泡，从而可以制造发泡成型体。
但是，由于聚酯发泡体在提高发泡倍率方面有一定的局限性，因此，具有使用用途有限的缺点。因此，需要研发出维持上述聚酯的优异的物理性能的同时发泡倍率得到提高的发泡体。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于，提供一种加工性、物理性能优异的发泡体及包括其的成型体。
技术方案
为了实现如上所述的目的，本发明提供一种发泡体，包括：芯部，包括聚酯树脂发泡体；以及鞘部，包围芯部的结构，包括熔点为150℃至250℃或软化点为100℃至150℃的聚酯树脂。
此外，本发明提供一种包括上述发泡体的成型体。
发明的效果
本发明的发泡体包括：芯部；以及包围上述芯部的鞘部，尤其，上述鞘部由低熔点聚酯树脂形成，因此，具有如下的优点，即使不降低强度及耐久性等的物理特性，也可以实现优异的加工性。
附图说明
图1为示出本发明的单元结构的截面的图。
图2为示出本发明的成型体的截面的图。
具体实施方式
本发明可以实施多种变更并具有多种实施例，将在附图中例示特定实施例并进行详细说明。
但是，这并非表示所要将本发明限定于特定的实施方式中，而是应当理解为包括本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物及代替物。
在本发明中，“包括”或“具有”等术语应该理解为指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或这些组合的存在，而不是提前排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或他们组合的存在或附加可能性。
因此，记载于本说明书的实施例所示的结构仅仅为本发明的最优选的一个实施例，并不代表本发明的全部技术思想，在本申请时间点，还可以存在可以代替这些的多种等同物和变形例。
在本发明中，“单元结构”为珠粒发泡用发泡体，更详细地，为包括芯部和鞘部的单元结构，上述芯部包括聚酯树脂发泡体，上述鞘部包括围绕上述芯部结构的聚酯树脂。
一方面，“成型体”具有发泡体重复的结构，可以具有上述单元结构重复的截面结构。但是，形成上述鞘部的聚酯树脂可以为相互之间部分被熔接的形态。
另外，“熔点”是指固相的树脂开始溶化为液相的温度。尤其，“低熔点树脂”的表达可以解释为相对含义，在本发明中，可以指，熔点为150℃至250℃或软化点为100℃至150℃左右的、具有低熔点(或软化点)的树脂。
同时，在本发明中，“聚合物”是指，通过包含单体或能够聚合的反应基的化合物进行聚合反应而获取的低聚物(oligomer)和/或高分子(polymer)。
进一步，在本发明中，“泡孔”为通过高分子内的发泡膨胀的微细结构。
与此同时，在本发明中，“重量份”是指，各成分之间的重量比例，“摩尔份”是指，各成分之间的摩尔(mol)分数。
图1为示出本发明的单元结构的截面的图，图2为示出本发明的发泡体的截面的图。以下，参照图1及图2详细说明本发明的发泡体。
本发明涉及包括低熔点树脂的发泡体。本发明的发泡体包括单元结构100，上述单元结构100包括：芯部110；以及鞘部120，包围上述芯部110，尤其，上述鞘部120由低熔点聚酯树脂形成，因此，具有如下的优点，即使不降低强度及耐久性等的物理特性，也可以实现优异的加工性。
在一个实施例中，本发明的发泡体包括单元结构100被重复的结构，上述单元结构100包括芯部110以及鞘部120。
具体地，上述单元结构100为芯-鞘结构，上述芯部110包括聚酯树脂发泡体100，上述鞘部120为包围上述芯部110的结构，由熔点为150℃至250℃或软化点为100℃至150℃的聚酯树脂形成的结构。
尤其，上述发泡体包括高熔点的芯部110和低熔点的鞘部110，因此，具有如下的优点，当成型成型体时，即使不降低强度及耐久性等的物理特性，也可以实现优异的加工性。
在本发明中，“低熔点”或“高熔点”的表达可以解释为相对含义。在本发明中，上述芯部110可以由高熔点的聚酯树脂发泡体形成，上述鞘部120可以由熔点为150℃至250℃或软化点为100℃至150℃的聚酯树脂形成。在相对含义中，形成上述鞘部120的聚酯树脂还可以称作低熔点聚酯树脂。
首先，单元结构100的芯部110可以包括聚酯树脂发泡体，聚酯树脂发泡体具有生物降解性，并可以维持聚酯的物理特性，只要具有优异的软质特性及发泡成型加工性，则不受大的限制。
目前为止主要使用的聚酯树脂为通过对苯二甲酸和1，4-丁二醇的缩聚反应来产生的高分子量的芳香族聚酯树脂。在此，高分子量聚酯可以是指极端粘度[η]为0.8(dL/g)以上的高分子。但是，上述芳香族聚酯树脂的物理特性，如高分子量、热稳定性、抗拉强度等物理特性优异，但是，被废弃之后，在自然生态界中不分解并残存长时间，因此，会引起严重的环境污染问题。
一方面，众所周知，脂肪族聚酯具有生物降解性。但是，以往的脂肪族聚酯，由于主链的柔韧结构和低结晶性而具有如下问题：熔点低，即当熔融时，因热稳定性差而易于热分解，因熔融流动指数高而不易成型加工，并且，抗拉强度或撕裂强度等的物理特性不良而用途受限。例如，上述脂肪族聚酯可以包括聚乙交酯、聚己内酯、聚丙交酯及聚丁二酸丁二醇酯等。
上述聚酯树脂的种类可以为选自由如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PolybutyleneTerephthalate，PBT)、聚乳酸(Poly Lactic acid，PLA)、聚乙醇酸(Polyglycolic acid，PGA)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚己二酸乙烯酯(Polyethylene adipate，PEA)、聚羟基脂肪酸酯(Polyhydroxyalkanoate，PHA)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(Polytrimethylene Terephthalate，PTT)及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)组成的组中的一种或以上物质。具体地，在本发明中，上述发泡片可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂发泡片。
另一方面，上述芯部110的聚酯树脂发泡体可以为高熔点聚酯树脂发泡体，其熔点可以为240℃以上。具体地，熔点可以为240℃至300℃、240℃至280℃、240℃至260℃、241℃至255℃、或245℃至255℃。
即，本发明的单元结构100可以由作为高熔点聚酯树脂发泡体的芯部110、和作为包围上述芯部110的低熔点聚酯树脂的鞘部120组成。尤其，本发明的发泡体经成型之后，形成鞘部120的低熔点的聚酯树脂被熔融，并可以形成相互之间的树脂部分被熔接的形状，当成型时，可以通过低熔点树脂的熔接维持形态，并可以通过高熔点树脂维持发泡泡孔的形态。
本发明的芯部110为发泡体，可以由具有圆形、椭圆形或多边形截面的球形(珠)、圆筒形、多面体等构成。
鞘部120并不是发泡体。鞘部120可以完全整体地包围芯部110或部分地包围芯部110。鞘部120可以呈与芯部110相对应的形状或与芯部110不同的形状。
在单元结构100内，芯部110和鞘部120的体积比例可以为10：90至90：10、20：80至80：20、30：70至70：30、40：60至60：40、45：55至55：45或50：50。
以下，对本发明的形成鞘部120的聚酯树脂进行具体说明。
上述鞘部120包括聚酯树脂，上述聚酯树脂包括由下述化学式1及化学式2表示的重复单元。
[化学式1]
Figure BDA0002689916830000051
[化学式2]
Figure BDA0002689916830000052
在上述化学式1及化学式2中，
m及n表示聚酯树脂所包含的重复单元的摩尔分数，
以m+n＝1为基准，n可以为0.05至0.5、0.05至0.4、0.1至0.4、0.15至0.35或0.2至0.3，m可以为0.5至0.95、0.6至0.95、0.6至0.9、0.65至0.85或0.7至0.8。
上述鞘部120的聚酯树脂为低熔点聚酯树脂。上述低熔点聚酯树脂可以具有包括由化学式1及2表示的重复单元的结构。由上述化学式1表示的重复单元为聚对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元，由化学式2表示的重复单元执行对包括聚对苯二甲酸乙二醇酯重复单元的聚酯树脂的撕裂特性进行改善的功能。具体地，由上述化学式2表示的重复单元包含，在与对苯二甲酸酯结合的丙烯链上的、作为侧链的甲基(-CH3)，以确保空间，使得聚合的树脂的主链能够旋转，诱导主链的自由度增加及树脂的结晶性降低，从而可以降低熔点(Tm)。这可以与以往为了降低结晶聚酯树脂的熔点(Tm)，使用包含非对称芳香族环的异酞酸(isophthalic acid，IPA)的情况具有相同的效果。
此时，在上述低熔点聚酯树脂中，作为主要重复单元可包含与由含有酯重复单元的化学式1表示的重复单元一起用于降低树脂熔点(Tm)的化学式2表示的重复单元。具体地，在本发明的低熔点聚酯树脂中，基于整体树脂的摩尔分数为1的情况下，可以包含0.5至1的由化学式1及2表示的重复单元，具体地，可以包含0.55至1、0.6至1、0.7至1、0.8至1、0.5至0.9、0.5至0.85、0.5至0.7或0.6至0.95的由化学式1及化学式2表示的重复单元。
并且，基于包括由化学式1表示的重复单元的总摩尔分数为1(m+n＝1)，低熔点聚酯树脂所包括的由化学式2表示的重复单元的量(n)可以为0.05至0.5，具体地，可以为0.05至0.4、0.1至0.4、0.15至0.35或0.2至0.3。
同时，上述低熔点聚酯树脂的熔点(Tm)为150℃至250℃或可能不存在熔点。具体地，上述熔点(Tm)可以为150℃至250℃、160℃至240℃、170℃至230℃、180℃至220℃、190℃至210℃、195℃至200℃、150℃至170℃、155℃至165℃或不存在。
与此同时，上述低熔点聚酯树脂的软化点可以为100℃至150℃，具体地，可以为100℃至130℃、118℃至128℃、120℃至125℃、121℃至124℃、124℃至128℃或119℃至126℃。
进一步，上述低熔点聚酯树脂可以具有50℃以上的玻璃转化温度(Tg)。具体地，上述玻璃转化温度可以为50℃至80℃，更具体地，可以为61℃至69℃、60℃至65℃、63℃至67℃、61℃至63℃、63℃至65℃、65℃至67℃或62℃至67℃。
并且，上述低熔点聚酯树脂可以具有0.5dl/g至0.75dl/g的固有粘度(I.V)。具体地，上述固有粘度(I.V)可以为0.6dl/g至0.65dl/g、0.65dl/g至0.70dl/g、0.64dl/g至0.69dl/g、0.65dl/g至0.68dl/g、0.67dl/g至0.75dl/g、0.69dl/g至0.72dl/g、0.7dl/g至0.75dl/g或0.63dl/g至0.67dl/g。
本发明的低熔点聚酯树脂可以包括由化学式2表示的重复单元，可以将熔点(Tm)、软化点及玻璃转化温度(Tg)调节在上述范围内，并以上述范围调节物理特性的树脂可以呈现优秀的粘结性。
一方面，形成上述鞘部120的低熔点聚酯树脂还可以包括由化学式1及化学式2表示的重复单元和由下述化学式3表示的重复单元。
[化学式3]
Figure BDA0002689916830000071
在上述化学式3中，
X为2-甲基丙烯基、乙烯基或氧二乙烯基，
r为低熔点聚酯树脂所包含的重复单元的摩尔分数，0.3以下(以m+n+r＝1为基准)。
具体地，在上述化学式3中，r可以为0至0.3、0.25以下、0.2以下、0.15以下或0.1以下。
通过同时使用由上述化学式3表示的重复单元，来实现低熔点，并可以显著地减少聚合时产生的副产物，例如，显著地减少聚合度为2至3的环形化合物的含量。
作为一例，由于聚合度2至3的环形化合物的含量显著减少，本发明的低熔点聚酯树脂以整体树脂重量为基准包括1重量百分比，具体地，以整体树脂重量为基准，上述环形化合物可以包含0.5重量百分比以下、0.4重量百分比以下、0.3重量百分比以下，或0.2重量百分比以下，或可以不包含。
同时，本发明的发泡体的平均重量在300g/m2至3000g/m2的范围内。具体地，上述重量可以在350g/m2至2500g/m2、380g/m2至2000g/m2、400g/m2至1500g/m2、430g/m2至1000g/m2、450g/m2至950g/m2、480g/m2至900g/m2、500g/m2至850g/m2、530g/m2至800g/m2或550g/m2至750g/m2的范围内。
由于本发明的发泡体的重量满足上述范围，因此，可以满足轻量性的同时，提高弯曲强度及弯曲弹性率，由此，当用作建筑用材料或汽车用材料进行作业时，具有容易搬运及施工的效果。
本发明的发泡体的密度(成型前密度)可以为20kg/m3至500kg/m3。具体地，上述发泡体的密度可以为20kg/m3至500kg/m3、50kg/m3至450kg/m3、80kg/m3至400kg/m3、110kg/m3至350kg/m3、130kg/m3至300kg/m3、160kg/m3至250kg/m3、190kg/m3至200kg/m3、50kg/m3至150kg/m3或80kg/m3至120kg/m3。本发明的发泡体的密度具有上述范围，因此，可以满足薄厚度的同时，可以提高压缩强度。
在180℃的温度及30秒的成型条件下，本发明的发泡体被成型后密度可以为100kg/m3以下、10kg/m3至100kg/m3、20kg/m3至90kg/m3或30kg/m3至80kg/m3。并且，在180℃的温度及20秒的成型条件下，发泡体被成型后密度可以为80kg/m3以下、10kg/m3至80kg/m3、20kg/m3至70kg/m3或30kg/m3至60kg/m3。
作为一例，在本发明的芯部110所包括的聚酯发泡体中，90％以上的泡孔可以为封闭泡孔(DIN ISO4590)。上限可以为100％、99％、98％、97％、96％或95％。
一方面，发泡体的平均泡孔大小可以为110μm至450μm、130μm至430μm、150μm至410μm、180μm至400μm、200μm至380μm、220μm至360μm或250μm至350μm。在发泡片的平均泡孔大小为上述范围内的情况下，可以提高成型体的成型性。
作为一例，本发明的发泡体可以为珠粒发泡成型体。具体地，发泡方法的种类大致有挤压发泡和珠粒发泡。上述挤压发泡方法如下：即，对树脂进行加热并使其熔融，对上述树脂熔融物连续地进行挤压及发泡，从而可以简化工序，并能够大量生产。
与此相反，珠粒发泡以如下的方法制造产品：即，对珠粒进行加热并进行第一次发泡，使其适当时间熟成之后，向板形状及筒形状等的模具填充，并再次加热，通过第二次发泡进行熔接及成型。更具体地，本发明的发泡体可以通过对珠粒进行发泡成型来成型复杂的三维结构的产品，当成型时降低温度并减少时间，从而可以节减工序费用，芯部与鞘部的树脂的相容性优异，因此，具有形态维持能力优异的优点。
具体地，例如，为了制造包装容器成型体，首先制造珠粒。珠粒可以通过借助共挤压发泡方式的发泡来制造，以使芯部形成用高熔点树脂被鞘部形成用低熔点树脂包围。芯部形成用高熔点树脂包含发泡剂，鞘部形成用低熔点树脂不包含发泡剂。之后，向包装容器形状的模具添加多个珠粒，再次加热，并可以通过发泡进行熔接及成型来制造产品。可以同时进行第二次发泡和成型。
发泡时的成型温度可以为150℃至250℃、150℃至230℃、150℃至210℃、150℃至190℃、150℃至180℃、170℃至190℃或175℃至185℃。成型时间可以为1秒至60秒、3秒至50秒、5秒至40秒、10秒至35秒、15秒至30秒或20秒至30秒。
作为一例，本发明的发泡体可以具有亲水功能、防水功能、阻燃功能或防紫外线功能，还可以包括选自由表面活性剂、防紫外线剂、亲水剂、阻燃剂、热稳定剂、防水剂、孔大小放大剂、红外衰减器、增塑剂、防火化学药品、颜料、弹性聚合物、挤压辅助剂、抗氧化剂、填充剂、抗静电剂及紫外线(UV)吸收剂组成的组中的一种以上的功能性添加剂。具体地，本发明的发泡体可以包括扩链剂、填充剂、热稳定剂及发泡剂。
上述扩链剂不受特殊限制，例如，本发明中可以使用苯四甲酸二酐(PMDA)。
上述填充剂可以例举滑石粉、云母、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、碳酸钾、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钾、硫酸钡、碳酸氢钠、玻璃珠粒等的无机化合物、聚四氟乙烯、偶氮二甲酰胺等的有机化合物、碳酸氢钠与柠檬酸的混合物、氮等的非活性气体等。这种填充剂可以起到树脂发泡体的功能性赋予、降低价格等的作用。具体地，本发明中可以使用滑石粉(Talc)。
上述热稳定剂可以为有机磷化合物或无机磷化合物。例如，上述有机磷化合物或无机磷化合物可以为磷酸及其有机酯、亚磷酸及其有机酯。例如，上述热稳定剂为商业上可以进口的物质，可以为磷酸、烷基磷酸酯或芳基磷酸酯。具体地，本发明的热稳定剂可以为磷酸三苯酯，但并不限定于此，只要可以提高上述树脂发泡体的热稳定性，则以可在常规范围内能够不受限制地使用。
上述发泡剂可以例举N2、CO2、氟里昂等的气体、丁烷、戊烷、新戊烷、己烷、异己烷、庚烷、异庚烷、氯甲烷等的物理发泡剂或偶氮甲酰胺(azodicarbonamide)类化合物、P，P'-氧二(苯磺酰肼)[P，P'-oxy bis(benzene sulfonyl hydrazide)]类化合物、N，N’-二硝基五亚甲基四胺(N，N'-dinitroso pentamethylene tetramine)类化合物等的化学发泡剂，具体地，本发明可以使用CO2。
上述表面活性剂不受特殊限制，可以包括阴离子表面活性剂(例如，脂肪酸盐、烷基硫酸盐酯盐、烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、烷基磺基琥珀酸盐、聚氧乙烯烷基硫酸盐酯盐等)、非离子表面活性剂(例如，聚氧乙烯烷基醚等的聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯衍生物、山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺、烷基烷醇酰胺等)、阳离子及两性离子表面活性剂(例如，烷基胺盐、季铵盐、烷基甜菜碱、胺氧化物等)及水溶性高分子或保护胶体(例如，明胶、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素、聚乙烯乙二醇、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、海藻酸钠、聚乙烯醇部分皂化物等)等。
并且，防水剂不受特殊限制，例如，可以包括硅类、环氧类、氰基丙烯酸类、聚乙烯丙烯酸酯类、乙烯醋酸乙烯酯类、丙烯酸酯类、聚氯丁二烯类、聚氨酯树脂与聚酯树脂的混合物类、多元醇与聚氨酯树脂的混合物类、丙烯酸聚合物和聚氨酯树脂的混合物类、聚酰亚胺类及氰基丙烯酸酯和氨基甲酸乙酯的混合物类等的混合物。
并且，防紫外线剂并无特殊限制，例如，可以为有机类防紫外线剂或无机类防紫外线剂，上述有机类防紫外线剂可以例举对氨基苯甲酸衍生物、苯亚甲基樟脑衍生物、肉桂酸衍生物、二苯甲酮衍生物、苯并三唑衍生物及这些的混合物，上述无机类防紫外线剂可包括二氧化钛、氧化锌、氧化锰、二氧化锆、二氧化铈及这些的混合物。
并且，本发明提供一种包括如上所述的发泡体的成型体10。
上述成型体10具有包括发泡体的芯110及鞘部120的单元结构重复而成的截面形状，形成相邻的鞘部120的聚酯树脂可以为相互之间的部分被熔接的形态。
具体地，成型体10具有重复的上述单元结构100的截面结构，排列结构不受特殊限制，但是，例如，形成单元结构100的鞘部120的聚酯树脂可以为上述聚酯树脂相互之间的部分被熔接的形态。树脂相互之间的部分被熔接的形态可以在施加热量和/或压力的热成型和/或珠粒发泡过程中形成。本发明的鞘部120包括作为熔点低的聚酯树脂的低熔点树脂，可以通过低温成型形成上述聚酯树脂相互之间的部分被熔接的形态。
以下，通过实施例及实验例对本发明进行更详细的说明。
但是，下述实施例及实验例仅例示本发明，本发明的内容并不限定于下述实施例及实验例。
【实施例1】
对芯部形成用高熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(包含发泡剂)和鞘部形成用低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(未包含发泡剂)进行共挤压发泡来制造发泡珠粒。向包装容器形状的模具填充所制造的多个发泡珠粒来制造发泡体。
此时，高熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的熔点为250℃，低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的熔点为160℃，当第二次发泡时，成型温度为180℃。同时，芯部与鞘部的体积比例为50：50(％)(参照表1)。
【实施例2】
除将芯部与鞘部的体积比例变更为80：20(％)之外，以与实施例1相同的方法制造容器。
【比较例1】
未使用低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，仅利用熔点为250℃的高熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，除此之外，以与实施例1相同的方法成型容器。
【比较例2】
未使用高熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，仅利用熔点为160℃的低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，除此之外，以与实施例1相同的方法成型容器。
【实验例】
在下述表1示出实施例和比较例的材料、成型条件及物理特性。
[表1]
Figure BDA0002689916830000111
Figure BDA0002689916830000121
参照上述表1可知，在实施例1及2制造的包装容器可以在低成型温度中成型，在减少成型时间的同时可以生产成型性优异的产品。同时，可以防止成型时产生产品密度的增加。
比较例1可以在较高的温度240℃中成型，成型时间也长，成型后的产品密度也增加。一方面，比较例2可以在低温、短时间内成型，但密度增加，成型时会断裂，从而成型性不佳。

Claims (7)

1.一种发泡体，包括：
芯部，包括熔点为240℃以上的聚酯树脂发泡体；以及
鞘部，包围芯部，包括熔点为150℃以上且小于240℃或软化点为100℃至150℃的聚酯树脂，
其中，基于芯部和鞘部的总体积，芯部的体积占60％至90％，鞘部的体积占10％至40％。
2.根据权利要求1所述的发泡体，其特征在于，芯部及鞘部的聚酯树脂分别为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。
3.根据权利要求1所述的发泡体，其特征在于，
鞘部的聚酯树脂包含由下述化学式1及化学式2表示的重复单元：
[化学式1]
Figure FDA0003817907630000011
[化学式2]
Figure FDA0003817907630000012
在化学式1及化学式2中，
m及n表示聚酯树脂所包含的重复单元的摩尔分数，
以m+n＝1为基准，n为0.05至0.5，m为0.5至0.95。
4.根据权利要求3所述的发泡体，其特征在于，
鞘部的聚酯树脂还包含由下述化学式3表示的重复单元：
[化学式3]
Figure FDA0003817907630000021
在化学式3中，
X为2-甲基丙烯基、乙烯基或氧二乙烯基，
r为聚酯树脂所包含的重复单元摩尔分数，以m+n+r＝1为基准，为0.3以下。
5.根据权利要求1所述的发泡体，其特征在于，发泡体的平均密度为20kg/m3至500kg/m3。
6.一种成型体，包括权利要求1至5中的任一项所述的发泡体。
7.根据权利要求6所述的成型体，其特征在于，
所述成型体具有包括发泡体的芯部及鞘部的单元结构重复而成的截面形状，
相邻的鞘部具有聚酯树脂相互之间的部分被熔接的形态。
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