CN111831170B - 层叠体和图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种具备光学膜、触摸传感器层和粘合剂层的层叠体,其柔性优异、响应速度快。根据本发明,提供一种具备光学膜、和具有透明电极层的触摸传感器层的柔性层叠体,在触摸传感器层的与光学膜侧相反一侧的面设置有粘合剂层,该柔性层叠体满足:透明电极层的表面电阻≤90Ω/□,粘合剂层在频率100kHz时的相对介电常数≤4.5,以及5μm≤粘合剂层的厚度≤90μm。
Description
技术领域
本发明涉及层叠体和包含该层叠体的图像显示装置。
背景技术
在韩国公开专利第10-2013-0037598号公报和日本特开2012-140605号公报中提出了具有特定的介电常数的触摸面板用粘合剂组合物。
在日本特开2014-205244号公报中公开了依次具备第1树脂层、第2树脂层、导电层和基材层的透光性导电性层叠体,第1树脂层和第2树脂层具有特定的相对介电常数。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具备光学膜、触摸传感器层和粘合剂层的层叠体,其柔性优异、响应速度快。
本发明提供以下的层叠体和图像显示装置。
[1]一种层叠体,具备光学膜和触摸传感器层,上述触摸传感器层具有透光性电极层,
在上述触摸传感器层的与上述光学膜侧相反一侧的面设置有粘合剂层,
上述层叠体满足下述式(1)~(3)。
上述透光性电极层的表面电阻≤90Ω/□ (1)
上述粘合剂层在频率100kHz时的相对介电常数≤4.5 (2)
5μm≤上述粘合剂层的厚度≤90μm (3)
[2]根据[1]所述的层叠体,其进一步具备前面板,上述前面板配置于上述光学膜的与上述触摸传感器层侧相反的一侧。
[3]根据[1]或[2]所述的层叠体,其中,上述光学膜包含圆偏振片。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的层叠体,其进一步具备有机EL显示元件,上述有机EL显示元件配置于上述粘合剂层的与上述触摸传感器层侧相反的一侧。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的层叠体,其中,上述触摸传感器层包含静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
[6]一种图像显示装置,包含[1]~[5]中任一项所述的层叠体。
根据本发明,能够提供具备光学膜、触摸传感器层和粘合剂层且柔性优异、响应速度快的层叠体。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的层叠体的简要截面图。
图2是表示本发明的一个实施方式涉及的层叠体的简要截面图。
图3是示意性地表示相对介电常数的测定方法的简要截面图。
图4是示意性地表示弯曲性的评价方法的简要截面图。
图5是触摸传感器层的简要俯视图和截面图。
图6是示意性地表示层叠体的制造方法的简要截面图。
符号说明
10、20、100、200、300、400、500、600、700层叠体,11光学膜,12触摸传感器层,13粘合剂层,14透光性电极层,21前面板,22第1贴合层,23第2贴合层,24有机EL显示元件,30层叠体A,31、33、51、53剥离膜,32前面板A,40、60粘合剂片a,41、61、81轻隔离件,42第1贴合层,43、63、83重隔离件,50层叠体D,52圆偏振片,62第2贴合层,70带PET膜的触摸传感器层,71带粘合剂的PET膜,72触摸传感器层,80粘合剂片,82粘合剂层,91第1透光性电极层,92第2透光性电极层,93配线,94第1绝缘层,95第2绝缘层,96分离层,801主电极,802对电极,803保护电极,804测定样品,C1、C2间隔,CL电晕处理,LA接合。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明,但本发明不限于以下的实施方式。在以下的全部附图中,为了容易理解各构成要素而适当地调整了比例尺来显示,附图所示的各构成要素的比例尺与实际的构成要素的比例尺未必一致。
<层叠体>
[第1实施方式]
图1是本发明的第1实施方式涉及的层叠体的简要截面图。图1所示的层叠体10是依次具备光学膜11、触摸传感器层12和粘合剂层13的层叠体。触摸传感器层12具有透光性电极层14。
柔性是指能够在不产生裂纹和破裂的情况下弯曲。柔性优选是指能够进行层叠体的内面的弯曲半径为3mm的弯曲,更优选是指即便层叠体的内面的弯曲半径为3mm的弯曲次数为10万次也不产生裂纹和破裂。
层叠体10满足下述式(1)~(3)。
上述透光性电极层的表面电阻≤90Ω/□(1)
上述粘合剂层在频率100kHz时的相对介电常数≤4.5(2)
5μm≤上述粘合剂层的厚度≤90μm(3)
层叠体10通过满足式(1)~(3),能够实现兼得柔性和响应速度。
触摸传感器层12的透光性电极层14的表面电阻超过90Ω/□时,有触摸传感器的响应速度不易提高的趋势。作为使透光性电极层14满足式(1)的方法,例如可举出下述方法:在形成透光性电极层14时,选择构成透光性电极层14的材料、调节透光性电极层14的厚度的方法;以及透光性电极层14由ITO膜构成时,调节形成ITO膜时的氧量的方法等。
从触摸传感器的响应速度的观点考虑,透光性电极层14的表面电阻优选为80Ω/□以下,更优选为70Ω/□以下,进一步优选为60Ω/□以下。透光性电极层14的表面电阻通常可以为1Ω/□以上。
粘合剂层13在频率100kHz时的相对介电常数超过4.5时,有触摸传感器的响应速度不易提高的趋势。粘合剂层13可以由具有满足式(2)的介电常数的材料构成。
从触摸传感器的响应速度的观点考虑,粘合剂层13在频率100kHz时的相对介电常数优选为3.5以下,更优选为3.0以下,进一步优选为2.5以下。粘合剂层13在频率100kHz时的相对介电常数通常可以为大于1的值。
粘合剂层13的厚度超过90μm时,有柔性不易提高的趋势。另一方面,粘合剂层13的厚度小于5μm时,有触摸传感器的响应速度不易提高的趋势。
从层叠体10的柔性和触摸传感器的响应速度的观点考虑,粘合剂层13的厚度优选为5μm~70μm,更优选为5μm~50μm,进一步优选为10μm~30μm。
层叠体10的厚度根据层叠体10需要的功能和层叠体10的用途等而不同,因此没有特别限定,例如可以为20μm~1000μm,从层叠体10的柔性的观点考虑,优选为25μm~500μm,更优选为30μm~300μm。
层叠体10在俯视下的形状例如可以为方形形状,优选为具有长边和短边的方形形状,更优选为长方形。层叠体10在俯视下的形状为长方形时,长边的长度例如可以为10mm~1400mm,优选为50mm~600mm。短边的长度例如为5mm~800mm,优选为30mm~500mm,更优选为50mm~300mm。本说明书中俯视是指从层的厚度方向观察。
层叠体10在俯视下的形状为方形形状时,构成层叠体10的各层中的各边的长度可以彼此相同。对于构成层叠体10的各层,可以对角部进行R加工、或者对端部进行开槽加工、或者进行开孔加工。
层叠体10可以进一步具有前面板、贴合层、有机EL显示元件和/或隔离件。
层叠体10例如可以用在图像显示装置等中。图像显示装置没有特别限定,例如可举出有机电致发光(有机EL)显示装置、无机电致发光(无机EL)显示装置、液晶显示装置、电场发光显示装置等。层叠体10具有弯曲性时,层叠体10适用于柔性显示器。
[光学膜]
作为光学膜,可以为通常在图像显示装置中使用的光学部件。作为其例子,可举出偏光层、热塑性树脂膜(例如直线偏振片中的起偏器保护膜、剥离性膜等)、带粘合剂的膜等。
(偏光层)
偏光层可以为直线偏光层,也可以为直线偏光层与相位差层的组合。作为直线偏光层,可举出吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸层、或者包含涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的层作为起偏器的膜等。作为二色性色素,具体而言,可使用碘、二色性的有机染料。二色性有机染料包含由C.I.直接红39等二偶氮化合物构成的二色性直接染料、由三偶氮、四偶氮等化合物构成的二色性直接染料。
作为涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的层,可举出涂布含有具有液晶性的二色性色素的组合物或者含有二色性色素和聚合性液晶的组合物并使其固化而得的层等含有聚合性液晶化合物的固化物的层。
涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的层与吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸层相比,弯曲方向没有限制,因此优选。因此,为了获得对至少面内的一个方向和与其正交的方向、进而面内的所有方向,进行上述反复弯曲时不产生裂纹的弯曲次数为上述范围的层叠体,作为直线偏光层,优选包含涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的层作为起偏器的层。
(1)具备作为拉伸膜或拉伸层的起偏器的直线偏光层
作为吸附有二色性色素的拉伸膜的起偏器通常可以经由下述工序制造:将聚乙烯醇系树脂膜进行单轴拉伸的工序;用二色性色素将聚乙烯醇系树脂膜染色而使其吸附该二色性色素的工序;用硼酸水溶液对吸附有二色性色素的聚乙烯醇系树脂膜进行处理的工序;以及在利用硼酸水溶液的处理后进行水洗的工序。可以直接使用该起偏器作为直线偏光层,也可以使用在其一面或两面贴合透明保护膜而得的层作为直线偏光层。起偏器的厚度优选为2μm~40μm。
聚乙烯醇系树脂通过将聚乙酸乙烯酯系树脂进行皂化而得到。作为聚乙酸乙烯酯系树脂,除作为乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外,还可使用乙酸乙烯酯与能够与其共聚的其它单体的共聚物。作为能够与乙酸乙烯酯共聚的其它单体,例如可举出不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类、具有铵基的(甲基)丙烯酰胺类等。
聚乙烯醇系树脂的皂化度通常为85~100摩尔%,优选为98摩尔%以上。聚乙烯醇系树脂可以被改性,例如,也可以使用用醛类进行了改性的聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛。聚乙烯醇系树脂的聚合度通常为1000~10000,优选为1500~5000。
作为吸附有二色性色素的拉伸层的起偏器通常可以经由下述工序制造:将含有上述聚乙烯醇系树脂的涂布液涂布在基材膜上的工序;将得到的层叠膜进行单轴拉伸的工序;通过用二色性色素对经单轴拉伸的层叠膜的聚乙烯醇系树脂层进行染色使其吸附该二色性色素而制成起偏器的工序;用硼酸水溶液对吸附有二色性色素的膜进行处理的工序;以及在利用硼酸水溶液的处理后进行水洗的工序。
也可以根据需要将基材膜从起偏器剥离除去。基材膜的材料和厚度可以与后述的热塑性树脂膜的材料和厚度同样。
作为拉伸膜或拉伸层的起偏器可以以在其一面或两面贴合有热塑性树脂膜的形态组装于光学层叠体中。该热塑性树脂膜可作为起偏器用的保护膜或相位差膜发挥作用。
热塑性树脂膜例如可以是由链状聚烯烃系树脂(聚丙烯系树脂等)、环状聚烯烃系树脂(降冰片烯系树脂等)等聚烯烃系树脂;三乙酰纤维素等纤维素系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂;聚碳酸酯系树脂;(甲基)丙烯酸系树脂;或它们的混合物等构成的膜。
从薄型化的观点考虑,热塑性树脂膜的厚度通常为300μm以下,优选为200μm以下,更优选为100μm以下,进一步优选为80μm以下,更进一步优选为60μm以下,另外,通常为5μm以上,优选为20μm以上。
热塑性树脂膜可以具有相位差,也可以不具有。
热塑性树脂膜例如可以使用粘接剂层贴合于起偏器。
(2)具备涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的膜作为起偏器的直线偏光层
作为涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的膜,可举出将含有具有液晶性的聚合性的二色性色素的组合物或者含有二色性色素和聚合性液晶的组合物涂布于基材膜(或者形成于基材膜上的取向膜)并使其固化而得的层等含有聚合性液晶化合物的固化物的膜等。
该膜可以将基材剥离或者与基材一起作为直线偏光层使用。基材膜的材料和厚度可以与上述的热塑性树脂膜的材料和厚度同样。
涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的膜可以以在其一面或两面贴合有热塑性树脂膜的形态组装于层叠体中。作为热塑性树脂膜,可以使用与可用于作为拉伸膜或者拉伸层的起偏器的热塑性树脂膜同样的物质。
热塑性树脂膜例如可以使用粘接剂层贴合于起偏器。
作为涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的膜,具体而言,可举出日本特开2013-37353号公报、日本特开2013-33249号公报等中记载的膜。
涂布含有二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的膜的厚度通常为10μm以下,优选为0.5μm~8μm,更优选为1μm~5μm。
偏光层的厚度例如为2μm~100μm,优选为10μm~60μm。
偏光层可以进一步包含相位差层。相位差层可以包含1层或2层以上的相位差层。作为相位差层,可以为λ/4层、λ/2层这样的正A板和正C板。相位差层可以由作为上述的保护膜的材料例示的树脂膜形成,也可以由聚合性液晶化合物固化而成的层形成。偏光层可以进一步包含取向膜、基材膜。
偏光层包含相位差层时,直线偏光层与相位差层可以介由后述的贴合层进行贴合。贴合层的厚度例如可以为0.5μm~25μm,优选为1μm~10μm。
如果以直线偏光层(起偏器)的吸收轴与相位差层的慢轴成为规定的角度的方式配置直线偏光层(起偏器)和相位差层,则偏光层具有防反射功能,即可作为圆偏振片发挥功能。相位差层包含λ/4层时,直线偏光层(起偏器)的吸收轴与λ/4层的慢轴所成的角度可以为45°±10°。
层叠体10通过成为具备圆偏振片作为偏光层的构成,能够防止外部光的反射。圆偏振片的厚度例如为10μm~200μm,优选为10μm~100μm。
从层叠体100的薄膜化、低收缩化和弯曲性的观点考虑,偏光层优选含有聚合性液晶化合物的聚合物。
偏光层具有相位差层时,直线偏光层可以在成为相位差层侧的面具有保护层。作为保护层,可以由作为上述的基材层的材料例示的树脂膜形成,也可以是涂覆型的保护层。涂覆型的保护层例如可以是涂布环氧树脂等阳离子固化性组合物、(甲基)丙烯酸酯等自由基固化性组合物并使其固化而成的层,也可以是涂布聚乙烯醇系树脂等的水溶液并干燥而成的层,根据需要可以含有增塑剂、紫外线吸收剂、红外线吸收剂、颜料、染料这样的着色剂、荧光增白剂、分散剂、热稳定剂、光稳定剂、防静电剂、抗氧化剂、润滑剂等。
保护层的厚度例如可以为200μm以下,优选为0.1μm~100μm。
[触摸传感器层]
作为触摸传感器层12,只要是能够检测在后述的前面板中触摸的位置的方式即可,作为其例子,可举出静电电容耦合方式。从低成本和高触摸灵敏度的角度出发,可优选使用静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
静电电容耦合方式的触摸传感器面板的一个例子由基材层、设置于基材层上的位置检测用透光性电极层和触摸位置检测电路构成。在设有静电电容耦合方式的触摸传感器面板的图像显示装置中,例如如果触摸后述的前面板的表面,则在触摸的点介由人体的静电电容使透光性电极接地。触摸位置检测电路检测透光性电极的接地,检测出触摸的位置。
触摸传感器层12例如可以是在玻璃板上隔着分离层形成上述的电阻膜方式或静电电容耦合方式的触摸传感器面板,使玻璃板与分离层之间分离并在分离层上设置基材层的构成,也可以是使玻璃板与分离层之间分离并使分离层露出到最表面的构成。触摸传感器面板除了包含透光性电极层14之外,还可以进一步包含基材层、绝缘层、保护层、配线和粘接剂层。
(透光性电极层)
透光性电极层14只要表面电阻为90Ω/□以下就没有特别限制,可以是由ITO(氧化铟锡)等金属氧化物构成的透光性电极层14,也可以是由铝、铜、银、金、钯或者它们的合金[例如银钯铜合金(APC)]等金属构成的金属层。透光性电极层14可以通过光刻法进行图案化。触摸传感器层12可以具有1个或2个以上的透光性电极层14。透光性电极层14可以为单层或者多层,为多层时,形成各层的材料可以为同种,也可以为不同种类。从透光性和表面电阻的观点考虑,透光性电极层14优选为已图案化的ITO膜、APC膜以及组合它们而成的膜。
(基材层)
作为基材层,可举出在一个表面蒸镀形成有透光性电极层14的基材膜、介由粘接层转印有透光性电极层14的基材膜等。或者可以是将后述的分离层作为基材层而不具有其它的基材膜的结构。
作为基材膜,只要为能够透过光的树脂膜就没有限定。例如,可举出环状聚烯烃系树脂膜、由三乙酰纤维素、二乙酰纤维素这样的树脂构成的乙酸纤维素系树脂膜、由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯这样的树脂构成的聚酯系树脂膜、聚碳酸酯系树脂膜、(甲基)丙烯酸系树脂膜、聚丙烯系树脂膜等本领域中公知的膜。其中优选环状聚烯烃系树脂膜。作为基材膜的厚度,通常为300μm以下,优选为200μm以下,更优选为100μm以下,另外,通常为5μm以上,优选为10μm以上。基材层可以在将透光性电极层组装于触摸传感器层后,从触摸传感器层除去。
(分离层)
分离层可以是形成于玻璃板等基板上、用于将形成在分离层上的透光性电极层14与分离层一起从基板分离的层。分离层优选为无机物层或者有机物层。作为形成无机物层的材料,例如可举出硅氧化物。作为形成有机物层的材料,例如可以使用(甲基)丙烯酸系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚酰亚胺系树脂组合物等。可以将分离层以不包含在触摸传感器层中的方式与基板一起除去。
(绝缘层)
绝缘层可以以覆盖透光性电极层14的方式形成。绝缘层可以由选自固化性预聚物、固化性聚合物和塑料聚合物中的至少1种材料形成。绝缘层也可以由能够形成膜的清漆型材料形成。清漆型材料可以含有选自多晶硅、聚酰亚胺和聚氨酯材料中的至少1种。绝缘层也可以成为后述的粘接剂层。绝缘层可以通过光刻法进行图案化。绝缘层可以为单层或多层,为多层时,形成各层的材料可以为同种,也可以为不同种类。
(粘接剂层)
粘接剂层可举出粘接剂层、粘合剂层。粘接剂层可以含有选自聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂、有机硅系树脂和丙烯酸系树脂中的至少1种材料。
(配线)
为了在触摸传感器面板内将触摸位置检测电路与透光性电极层14电连接,可以配置配线。配线可以是将金属膜进行图案化而得的配线。金属膜可以通过下述方式形成:将铝、铜、银、金或者它们的合金等金属利用溅射法、蒸镀法形成为金属膜,将该金属膜利用光刻法和蚀刻法进行图案化而形成。配线可以设置在透光性电极层14上。
[粘合剂层]
粘合剂层13配置在触摸传感器层12的与光学膜11侧相反一侧的面。粘合剂层13可以与触摸传感器层12接触配置。粘合剂层13可以是用于将层叠体层叠于有机EL显示元件的粘合剂层。粘合剂层13可以使用粘合剂组合物形成。粘合剂层13可以为单层结构,也可以为多层结构,但优选为单层结构。
粘合剂组合物只要为在制成粘合剂层时满足上述的式(2)的粘合剂组合物就可以无特别限定地使用,例如可以是以(甲基)丙烯酸系、橡胶系、氨基甲酸酯系、酯系、有机硅系、聚乙烯基醚系这样的树脂为主成分的粘合剂组合物。其中,优选以透光性、耐气候性、耐热性等优异的(甲基)丙烯酸系树脂为基础聚合物的粘合剂组合物。粘合剂组合物可以为活性能量线固化型,也可以为热固化型。
作为粘合剂组合物中使用的(甲基)丙烯酸系树脂(基础聚合物),例如可优选使用以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯这样的(甲基)丙烯酸酯中的1种或2种以上作为单体的聚合物或共聚物。
在基础聚合物中,优选使极性单体共聚。作为极性单体,例如可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯这样的具有羧基、羟基、酰胺基、氨基、环氧基等的单体。
粘合剂组合物可以仅含有上述基础聚合物,但通常进一步含有交联剂。作为交联剂,可例示为2价以上的金属离子且与羧基之间形成羧酸金属盐的物质;为多胺化合物且与羧基之间形成酰胺键的物质;为聚环氧化合物或多元醇且与羧基之间形成酯键的物质;为聚异氰酸酯化合物且与羧基之间形成酰胺键的物质。其中,优选聚异氰酸酯化合物。
活性能量线固化型粘合剂组合物是指具有受到紫外线、电子束这样的活性能量线的照射而固化的性质,并具有在活性能量线照射前也具有粘合性而能够与膜等被粘物密合、通过活性能量线的照射而固化从而能够调整密合力等的性质的粘合剂组合物。
活性能量线固化型粘合剂组合物优选为紫外线固化型。活性能量线固化型粘合剂组合物除含有基础聚合物、交联剂以外,还进一步含有活性能量线聚合性化合物。也可以根据需要进一步含有光聚合引发剂、光敏剂等。
作为活性能量线聚合性化合物,例如可举出在分子内具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸酯单体;使2种以上的含有官能团的化合物反应而得的、在分子内具有至少2个(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸酯低聚物等含有(甲基)丙烯酰氧基的化合物等(甲基)丙烯酸系化合物。
粘合剂组合物可以含有用于赋予光散射性的微粒、珠(树脂珠、玻璃珠等)、玻璃纤维、除基础聚合物以外的树脂、增粘剂、填充剂(金属粉、其它的无机粉末等)、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、染料、颜料、着色剂、消泡剂、防腐剂、光聚合引发剂等添加剂。
粘合剂层13可以通过将上述粘合剂组合物的例如有机溶剂稀释液涂布在基材上并使其干燥而形成。使用活性能量线固化型粘合剂组合物时,通过对所形成的粘合剂层照射活性能量线,能够制成具有期望的固化度的固化物。
[第2实施方式]
图2是本发明的第2实施方式涉及的层叠体20的简要截面图。层叠体20从可视侧依次具备前面板21、第1贴合层22、光学膜11、第2贴合层23、触摸传感器层12、粘合剂层13、有机EL显示元件24。触摸传感器层12具备透光性电极层14。
[前面板]
前面板21配置在光学膜11的与触摸传感器层12侧相反的一侧。前面板21优选为能够透过光的板状体。前面板21可以仅由1层构成,也可以由2层以上构成。前面板21可以构成图像显示装置的最表面。
作为前面板21,例如,可举出玻璃制的板状体(例如玻璃板、玻璃膜等)、树脂制的板状体(例如树脂板、树脂片、树脂膜等)。上述中,从层叠体和包含该层叠体的图像显示装置的柔性的观点考虑,优选树脂膜等树脂制的板状体。
作为构成树脂膜等树脂制的板状体的热塑性树脂,例如,可举出链状聚烯烃系树脂(聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚甲基戊烯系树脂等)、环状聚烯烃系树脂(降冰片烯系树脂等)等聚烯烃系树脂;三乙酰纤维素等纤维素系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂;聚碳酸酯系树脂;乙烯-乙酸乙烯酯系树脂;聚苯乙烯系树脂;聚酰胺系树脂;聚醚酰亚胺系树脂;聚(甲基)丙烯酸甲酯树脂等(甲基)丙烯酸系树脂;聚酰亚胺系树脂;聚醚砜系树脂;聚砜系树脂;聚氯乙烯系树脂;聚偏二氯乙烯系树脂;聚乙烯醇系树脂;聚乙烯醇缩乙醛系树脂;聚醚酮系树脂;聚醚醚酮系树脂;聚醚砜系树脂;聚酰胺酰亚胺系树脂等。
热塑性树脂可以单独使用或者混合2种以上使用。
其中,从挠性、强度和透明性的观点考虑,作为构成前面板的热塑性树脂,可优选使用聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂。
前面板21可以是在基材膜的至少一面设置硬涂层而进一步提高硬度的膜。作为基材膜,可以使用上述的树脂膜。
硬涂层可以形成在基材膜的一个面,也可以形成在两个面。通过设置硬涂层,能够提高硬度和抗划伤性。硬涂层的厚度例如可以为0.1μm~30μm,优选为1μm~20μm,更优选为5μm~15μm。
硬涂层例如为紫外线固化型树脂的固化层。作为紫外线固化型树脂,例如,可举出(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、酰胺系树脂、环氧系树脂等。为了提高强度,硬涂层可以含有添加剂。添加剂没有限定,可举出无机系微粒、有机系微粒、或者它们的混合物。
前面板21可以是不仅具有保护图像显示装置的前面(画面)的功能(作为窗膜的功能),还具有作为触摸传感器的功能、蓝光截止功能、视场角调整功能等的前面板。
前面板21的厚度例如可以为20μm~2000μm,优选为25μm~1500μm,更优选为30μm~1000μm,进一步优选为40μm~500μm,特别优选为40μm~200μm,可以更进一步为40μm~100μm。
[贴合层]
第1贴合层22是介于前面板21与光学膜11之间的层,可以是将前面板21与光学膜11贴合的层。另外,第2贴合层23是介于光学膜11与触摸传感器层12之间的层,可以是将光学膜11与触摸传感器层12贴合的层。1个贴合层可以由1层或2层以上构成。第1贴合层22和第2贴合层23可以相互为同种,也可以为不同种类。
第1贴合层22和第2贴合层23可以由一直以来公知的粘合剂、粘接剂形成。粘合剂可以为构成上述的粘合剂层13的粘合剂组合物。粘接剂可以为水系粘接剂或者活性能量线固化性粘接剂。
作为水系粘接剂,可举出由聚乙烯醇系树脂水溶液构成的粘接剂、水系二液型氨基甲酸酯系乳液粘接剂等。
活性能量线固化性粘接剂是指通过照射紫外线等活性能量线而固化的粘接剂,例如,可举出含有聚合性化合物和光聚合引发剂的粘接剂、含有光反应性树脂的粘接剂、含有粘结剂树脂和光反应性交联剂的粘接剂等。作为聚合性化合物,可举出光固化性环氧系单体、光固化性(甲基)丙烯酸系单体、光固化性氨基甲酸酯系单体等光聚合性单体,来自光聚合性单体的低聚物等。作为光聚合引发剂,可举出含有通过紫外线等活性能量线的照射而产生中性自由基、阴离子自由基、阳离子自由基这种活性种的物质的光聚合引发剂。作为含有聚合性化合物和光聚合引发剂的活性能量线固化性粘接剂,可优选使用含有光固化性环氧系单体和光阳离子聚合引发剂的活性能量线固化性粘接剂。
第1贴合层22和第2贴合层23的厚度例如为3μm~100μm,优选为5μm~50μm,也可以为20μm以上。
[有机EL显示元件]
作为有机EL显示元件24,可以使用一直以来公知的有机EL显示元件。
[层叠体的制造方法]
本发明所涉及的层叠体可以通过介由贴合层将光学膜与触摸传感器层贴合,接下来将粘合剂层贴合在触摸传感器层侧的最外面而制造。为了提高密合性,优选对贴合面的一面或者两面实施例如电晕处理、等离子体处理等表面活性处理。
光学膜为偏光层时,偏光层可以直接或者介由取向膜形成在前面板、基材上,基材可以组装到层叠体中,或者从偏光层剥离而不成为层叠体的构成要素。
触摸传感器层例如可以像以下的第1或第2方法那样进行而制造。
在第1方法中,首先介由粘合剂层向玻璃板层叠基材层。在基材层上依次形成透光性电极层、配线。通过控制温度,将玻璃基板与基材层分离,得到由配线、透光性电极层和基材层构成的触摸传感器层。
在第2方法中,首先在玻璃板上形成分离层。在分离层上依次形成透光性电极层、配线和绝缘层。在与玻璃板侧相反一侧的最外面层叠能够剥离的热塑性树脂膜,将绝缘层到分离层转印到能够剥离的热塑性树脂膜,分离玻璃板。接下来准备基材层,将基材层和分离层介由粘合剂层进行贴合。通过将能够剥离的热塑性树脂膜剥离,从而得到依次具有绝缘层、配线、透光性电极层、分离层、粘合剂层和基材层的触摸传感器层。也可以在绝缘层上形成另外的透光性电极层,在该另外的透光性电极层上形成另外的绝缘层。
粘合剂层可以以粘合片的形式准备。粘合片可以通过下述方式等制作:使粘合剂组合物溶解或分散于例如甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂而制备粘合剂液,将其在实施过脱模处理的剥离膜上以片状形成由粘合剂构成的层,在该粘合剂层上进一步贴合另外的剥离膜。可以通过将剥离了一侧的剥离膜的粘合片贴合于一层,接下来剥离另一侧的剥离膜,贴合另一层的方法贴合各层。
层叠体10的制造方法例如包括:准备光学膜11的工序、准备触摸传感器层12的工序、准备粘合剂层13的工序、将光学膜11和触摸传感器层12介由贴合层进行贴合的工序、以及在触摸传感器层12侧的最外面贴合粘合剂层13的工序,准备触摸传感器层13的工序可以具有形成透光性电极层14的工序。在形成透光性电极层14的工序中,可以通过光刻法形成透光性电极层14。
[图像显示装置的用途]
本发明所涉及的图像显示装置可以用作智能手机、平板电脑等移动设备、电视、数码相框、电子标牌、测定器、计量仪器类、办公用设备、医疗设备、电脑设备等。
实施例
以下,通过实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明不限于这些例子。例中的“%”和“份”只要没有特殊说明则为质量%和质量份。
[表面电阻]
基于JIS K 7194,使用表面电阻测试仪(Resitest-80,NAPSON株式会社),测定触摸传感器层的透光性电极层的表面电阻。
[层的厚度]
使用接触式膜厚测定装置(Nikon株式会社制“MS-5C”)测定。
其中,对起偏器和取向膜使用激光显微镜(Olympus株式会社制“OLS3000”)测定。
[相对介电常数]
粘合剂层的相对介电常数通过图3所示的电极接触法测定。在具备主电极801、对电极802和保护电极803的电介质测定装置(Keysight制16451B电介质测试·夹具)的主电极801与对电极802之间,将粘合剂层以成为厚度1mm的方式层叠而设置测定样品804,测定静电电容Cp。由求得的静电电容Cp通过下式求出粘合剂在100kHz频率时的相对介电常数εr。
Cp:测定样品的静电电容[F]
tm:测定样品的平均厚度[m]
A:主电极的面积[m2]
d:主电极的直径[m]
ε0:真空的介电常数=8.854×10-12F/m
频率、测定环境在下述条件下测定。
频率:100kHz
测定环境:室温(23℃)、相对湿度55%
[触摸传感器层和有机EL面板间的静电电容]
触摸传感器层和有机EL面板间的静电电容C[pF]通过以下的计算式求出。
ε0:真空的介电常数=8.854pF/m
εr:粘合剂层的相对介电常数
A:粘合剂层的面积[m2]
t:触摸传感器层和有机EL面板间的距离[m]
[响应速度]
响应速度如下测定。在实施例和比较例中得到的层叠体600的剥离了隔离件83的面贴合有机EL显示元件(厚度30μm),在所贴合的有机EL显示元件侧的面介由后述的粘合剂层(厚度25μm、8146-1、3M公司)贴合支承基材(厚度50μm的聚酰亚胺膜)。对各贴合面实施电晕处理。
将上述样品与驱动板XT748U(Atmel公司))连接,在执行响应速度测定用软件[Atmel Studio 7(Q touch Analyzer)]的程序后,测定响应速度。
[触摸传感器图案可视性]
可视性试验如下进行。可视性试验是在暗室中在LED背光灯(DSN-1200,UP公司制,照度3000Lux)上配置实施例和比较例的层叠体,从前面板侧用肉眼观察。层叠体以触摸传感器层位于背光灯侧的方式配置。将看不到图案导电层的情况评价为“A”,将看得到图案导电层的情况评价为“B”。
[弯曲性]
对各实施例和比较例中得到的层叠体如下进行弯曲性试验。在实施例和比较例中得到的层叠体600的剥离了隔离件83的面贴合聚酰亚胺膜(厚度38μm),将贴合的聚酰亚胺膜侧的面与带粘合剂的支承基材(粘合剂:厚度25μm、支承基材:厚度50μm的聚酰亚胺膜)的粘合剂面进行贴合,得到层叠体700。对各贴合面实施电晕处理。如图4所示,准备具备2个工作台801、802的弯曲装置(Yuasa System制,片状体无负荷U字伸缩试验:DLDMLH-FS),将2个工作台801、802以间隔C1配置,以层叠体700的宽度方向的中心位于间隙C1的中心的方式固定而配置(图4(a))。此时,在工作台801、802上以前面板成为上方的方式配置层叠体700。该工作台801、802能够以2个工作台的间隔C1为中心进行摆动,初期2个工作台801、802构成同一平面。以位置P1和位置P2为旋转轴的中心使2个工作台801、802向上方旋转90度而合上2个工作台801、802,对与载置台的间隙C1对应的层叠体700的区域附加弯曲的力,使对置的前面板彼此的间隔C2成为6.0mm(图4(b))。其后,再次打开工作台801、802(图4(a))。将以上的一系列动作定义为1次弯曲。重复该动作,对层叠体700计数直至最初产生裂纹为止的弯曲次数。评价的基准如下。
A:10万次以上
B:少于10万次
[电晕处理]
在贴合各层时实施的电晕处理的条件如下。
电压:8.6kV,处理速度=6m/min,Gap=2mm
<粘合剂的准备>
粘合剂1:从积水化学工业株式会社获得,产品名:LSP-1
粘合剂2:从KNW公司获得,产品名:KBO-651-17117A
粘合剂3:从大日本打印株式会社获得,产品名:FCS024
粘合剂4:从积水化学工业株式会社获得,产品名:HSV01NP
<粘合剂片的准备>
用刮刀涂布机将粘合剂1涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(轻隔离件)的剥离处理面。然后,在90℃对涂布层进行1分钟加热处理而形成涂布层。接下来,将上述中得到的轻隔离件上的涂布层和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(重隔离件)以该隔离件的剥离处理面接触涂布层的方式贴合,在23℃、50%RH的条件下熟化7日,由此制作具有由粘合剂1构成的厚度5μm的粘合剂层的粘合剂片,即,由轻隔离件/粘合剂层(厚度5μm)/重隔离件的结构构成的粘合剂片。根据上述的方法测定粘合剂层的厚度和相对介电常数。将结果示于表1。
使用表1所示的粘合剂分别形成具有表1所示的厚度的粘合剂层,除此之外,与上述的粘合剂片的准备同样地进行,制作粘合剂片。
<粘合剂片a和b的准备>
以质量基准计,混合84份的丙烯酸2-乙基己酯、15份的丙烯酸异冰片酯、1份的丙烯酸羟基丙酯和0.02份的作为聚合引发剂的1-羟基环己基苯基甲酮。对混合液照射紫外线,使单体聚合。
其后,将0.4份的作为聚合引发剂的1-羟基环己基苯基甲酮、0.3份的丙烯酸月桂酯、0.05份的聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、0.05份的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷添加到上述混合液中,制备粘合剂组合物a。
使用粘合剂组合物a,使粘合剂层厚度为25μm,除此之外,与上述的粘合剂片1的准备同样地进行,制作由轻隔离件/粘合剂层a(厚度25μm)/重隔离件的结构构成的粘合剂片a。
同样使用粘合剂组合物a,使粘合剂层厚度为5μm,制作由轻隔离件/粘合剂层b(厚度5μm)/重隔离件的结构构成的粘合剂片b。
<前面板A的准备>
准备使用含有在末端具有多官能丙烯酰基的树枝状大分子化合物的组合物在聚酰亚胺树脂膜(厚度50μm)的两面形成硬涂层(厚度10μm)的前面板A(合计厚度70μm)。
<层叠体A的准备>
在前面板A的两面贴合剥离膜,制作由剥离膜/前面板A(厚度70μm)/剥离膜的结构构成的包含前面板A的层叠体A。
<圆偏振片的准备>
[光取向膜形成用组合物]
混合下述成分,将得到的混合物在80℃搅拌1小时,由此得到光取向膜形成用组合物(1)。下述式表示的光取向性材料是用日本特开2013-33248号公报记载的方法合成的。
光取向性材料(5份):
溶剂(95份):环戊酮
[起偏器形成用组合物]
聚合性液晶化合物使用式(1-6)表示的聚合性液晶化合物[以下也称为化合物(1-6)]和式(1-7)表示的聚合性液晶化合物[以下也称为化合物(1-7)]。
化合物(1-6)和化合物(1-7)是用Lub et al.Recl.Trav.Chim.Pays-Bas,115,321-328(1996)记载的方法合成的。
二色性色素使用下述式(2-1a)、(2-1b)、(2-3a)表示的日本特开2013-101328号公报的实施例中记载的偶氮色素。
起偏器形成用组合物如下制备:将化合物(1-6)75份、化合物(1-7)25份、作为二色性染料的上述式(2-1a)、(2-1b)、(2-3a)表示的偶氮色素各2.5份、作为聚合引发剂的2-二甲基氨基-2-苄基-1-(4-吗啉基苯基)丁烷-1-酮(Irgacure369,BASF Japan公司制)6质量份和作为流平剂的聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N,BYK-Chemie公司制)1.2份混合到溶剂的甲苯400份中,将得到的混合物在80℃搅拌1小时,由此制备起偏器形成用组合物。
[直线偏光层]
利用棒涂法在基材层(TAC)上涂布取向膜形成用组合物。将涂膜在80℃干燥1分钟。接下来使用上述UV照射装置和网栅,对涂膜照射偏振光UV,对涂膜赋予取向性能。曝光量为100mJ/cm2(365nm基准)。网栅使用UIS-27132##(USHIO INC.制)。如此形成取向膜。取向膜的厚度为100nm。
利用棒涂法在形成的取向膜上涂布起偏器形成用组合物。将涂膜在100℃加热干燥2分钟后,冷却至室温。使用上述UV照射装置,以累积光量1200mJ/cm2(365nm基准)对涂膜照射紫外线,由此形成起偏器。得到的起偏器的厚度为3μm。将含有聚乙烯醇和水的组合物以干燥后的厚度成为0.5μm的方式涂覆在起偏器上,在温度80℃干燥3分钟而形成保护层。如此制作依次具备基材层/取向膜/起偏器/保护层的直线偏光层。
[相位差层1]
将下述结构的光取向性材料5份(重均分子量:30000)和环戊酮95份混合,将得到的混合物在80℃搅拌1小时,由此得到水平取向膜形成用组合物。
在将以下所示的聚合性液晶化合物A和聚合性液晶化合物B以90:10的质量比混合而成的混合物100份中,添加1.0份的流平剂(F-556;DIC株式会社制)和6份的作为聚合引发剂的2-二甲基氨基-2-苄基-1-(4-吗啉基苯基)丁烷-1-酮(“Irgacure369(Irg369)”,BASFJapan株式会社制)。
进一步以固体成分浓度成为13%的方式添加N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP),在80℃搅拌1小时,由此得到相位差层形成用组合物(1)。
聚合性液晶化合物A用日本特开2010-31223号公报中记载的方法制造。另外,聚合性液晶化合物B按照日本特开2009-173893号公报中记载的方法制造。以下示出各自的分子结构。
(聚合性液晶化合物A)
(聚合性液晶化合物B)
使用电晕处理装置(AGF-B10,春日电机株式会社制)在输出功率0.3kW、处理速度3m/分钟的条件下对厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材膜实施1次电晕处理。利用棒涂机在实施了电晕处理的基材的表面涂布水平取向膜形成用组合物。将涂布膜在80℃干燥1分钟,使用偏振光UV照射装置(SPOT CURE SP-7;USHIO INC.制),以100mJ/cm2的累积光量实施偏振光UV曝光。用激光显微镜(LEXT,Olympus株式会社制)测定得到的水平取向膜的厚度,结果为100nm。
接着,在室温25℃、湿度30%RH环境下,使相位差层形成用组合物(1)通过孔径0.2μm的PTFE制膜过滤器(ADVANTEC TOYO株式会社制,型号:T300A025A),并使用棒涂机涂布在保温于25℃的带取向膜的基材膜上。将涂膜在120℃干燥1分钟后,使用高压汞灯(UnicureVB-15201BY-A,USHIO INC.制),照射紫外线(氮气氛下,波长:365nm,波长365nm处的累积光量:1000mJ/cm2),由此制作聚合性液晶化合物固化而成的层(λ/4层)。用激光显微镜(LEXT,Olympus株式会社制)测定得到的聚合性液晶化合物固化而成的层的厚度,结果为2μm。
如此得到依次层叠有聚合性液晶化合物固化而成的层(λ/4层)、水平取向膜和基材膜的层叠体(相位差层1)。相位差层1显示出逆波长分散性。
[相位差层2]
作为垂直取向膜形成用组合物,使用将丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氢糠酯、二季戊四醇三丙烯酸酯和双(2-乙烯基氧基乙基)醚以1:1:4:5的比例混合、并以4%的比例添加作为聚合引发剂的LUCIRIN TPO而得的混合物。
相位差层形成用组合物(2)是将光聚合性向列型液晶化合物(Merck公司制,RMM28B)和溶剂以固体成分成为1~1.5g的方式制备而制作的。溶剂使用将甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)和环己酮(CHN)以质量比(MEK:MIBK:CHN)35:30:35的比例混合而成的混合溶剂。
准备厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜作为基材膜。将垂直取向膜形成用组合物以成为膜厚3μm的方式涂布在基材膜的一面,照射200mJ/cm2的紫外线,制作垂直取向膜。
通过模涂法将相位差层形成用组合物(2)涂覆在垂直取向层上。涂覆量为4~5g(wet)。使干燥温度为75℃,干燥时间为120秒,使涂膜干燥。其后,对涂膜照射紫外线(UV)使聚合性液晶化合物聚合。
如此得到依次层叠有聚合性液晶化合物固化而成的层(正C层)、垂直取向膜和基材膜的层叠体(相位差层2)。聚合性液晶化合物固化而成的层与取向膜的合计厚度为4μm。
[圆偏振片]
对直线偏光层的保护层侧的面和粘合剂片b的剥离了轻隔离件的面实施电晕处理后,使两者贴合。接下来剥离粘合剂片b的重隔离件,对露出的粘合剂层b和相位差层1实施电晕处理。其后,以直线偏光层(起偏器)的吸收轴与λ/4层的慢轴所成的角度成为45°的方式使两者贴合。剥离相位差层1的基材膜。
准备另外的粘合剂片b,对粘合剂片b的剥离了轻隔离件的面实施电晕处理后,使相位差层1与粘合剂层b贴合。
从粘合剂片b剥离重隔离件,使露出的粘合剂层b与相位差层2的正C层侧的面贴合后,剥离正C层的基材膜。如此得到的圆偏振片具有由直线偏光层/粘合剂层b/(λ/4层)/粘合剂层b/正C层构成的结构。
<层叠体D的准备>
在得到的圆偏振片的两面贴合剥离膜,制作包含由剥离膜/圆偏振片/剥离膜的结构构成的圆偏振片的层叠体D。
<带PET膜的触摸传感器层E1的准备>
首先将丙烯酸系树脂涂覆在玻璃板上而形成分离层。接下来在分离层上依次形成第1透光性电极层、配线(铜图案)、第1绝缘层、第2透光性电极层、第2绝缘层,制作触摸传感器层叠体。
第1透光性电极层、第2透光性电极层和配线分别通过下述方式形成:利用溅射法形成透光性电极膜或者金属膜,接下来在透光性电极膜或者金属膜上利用光刻法(光刻胶涂布工序、曝光工序、显影工序)形成光刻胶膜图案,利用蚀刻法将透光性电极膜或者金属膜进行图案化后,除去光刻胶膜图案。透光性电极膜是利用溅射法以氧流量0sccm依次蒸镀ITO膜(厚度)、APC膜(厚度)、ITO膜(厚度)而形成的。
利用图5对触摸传感器层的透光性电极层图案和层结构进行说明。如图5(A)所示的触摸传感器层俯视图那样,在透光性电极膜的图案化中对第1透光性电极层91进行棱形图案(diamond pattern)处理,使第2透光性电极层92成为连接第1透光性电极层91的棱形图案彼此的桥状图案。棱形图案间距a为10μm,桥长度b为380μm,桥宽度c为50μm。如沿着图5(A)的A-A’线的触摸传感器层截面图[图5(B)]那样,在分离层96上依次形成第1透明导电层91、配线93、第1绝缘层94、第2透光性电极层92、第2绝缘层95。1个棱形图案的尺寸为4.3mm×4.2mm。
通过光刻法(绝缘层形成用组合物涂布工序、曝光工序、显影工序和热固化工序)对第1绝缘层和第2绝缘层进行图案化。
在第2绝缘层侧的表面贴合带粘合剂的PET膜(厚度52μm),将触摸传感器层叠体连同PET膜一起从玻璃板剥离,得到带PET膜的触摸传感器层E。
触摸传感器层的透光性电极层的表面电阻在将第1透光性电极层用的透光性电极膜进行溅射之后、图案化之前测定。将结果示于表1。
<带PET膜的触摸传感器层E2的准备>
利用溅射法以氧流量0sccm依次蒸镀ITO膜(厚度)、APC膜(厚度)、ITO膜(厚度)而形成透光性电极膜,除此之外,与<触摸传感器层E1的准备>同样地进行,得到带PET膜的触摸传感器层E2。
<带PET膜的触摸传感器层E3的准备>
利用溅射法以氧流量0sccm蒸镀ITO膜(厚度)而形成透光性电极膜,除此之外,与<带PET膜的触摸传感器层E1的准备>同样地进行,得到带PET膜的触摸传感器层E3。
<带PET膜的触摸传感器层E4的准备>
利用溅射法以氧流量30sccm蒸镀ITO膜(厚度)而形成透光性电极膜,除此之外,与<带PET膜的触摸传感器层E1的准备>同样地进行,得到带PET膜的触摸传感器层E4。
<带PET膜的触摸传感器层E5的准备>
利用溅射法以氧流量0sccm蒸镀ITO膜(厚度)而形成透光性电极膜,除此之外,与<带PET膜的触摸传感器层E1的准备>同样地进行,得到带PET膜的触摸传感器层E5。
<带PET膜的触摸传感器层F1的准备>
在上述的<带PET膜的触摸传感器层E3的准备>中将触摸传感器层叠体连同PET膜一起从玻璃板剥离后,在该剥离的面介由粘接剂层(光固化性粘接剂)以接触分离层的方式粘接基材层(COP膜,厚度13μm),得到带PET膜的触摸传感器层F1。
<带PET膜的触摸传感器层F2的准备>
在上述的<带PET膜的触摸传感器层E3的准备>中将触摸传感器层叠体连同PET膜一起从玻璃板剥离后,在该剥离的面介由粘接剂层(光固化性粘接剂)以接触分离层的方式粘接基材层(COP膜,厚度23μm),得到带PET膜的触摸传感器层F2。
<实施例1>
以下参照图6对实施例1的层叠体的制作步骤进行说明。图6中,符号CL表示电晕处理,符号LA表示接合。
准备由剥离膜31、前面板A32和剥离膜33构成的层叠体A30,以及由轻隔离件41、包含粘合剂层a的第1贴合层42和重隔离件43构成的粘合剂片a40。对从层叠体A30剥离了剥离膜33的面和粘合剂片a40的剥离了轻隔离件41的面实施电晕处理后使其贴合,得到依次具有剥离膜31、前面板A32、包含粘合剂层a的第1贴合层42和重隔离件43的层叠体100(图6a)。
准备由剥离膜51、圆偏振片52和剥离膜53构成的层叠体D50。对从层叠体100剥离了重隔离件43的面和从层叠体D50剥离了剥离膜51的面实施电晕处理后使其贴合,得到依次具有剥离膜31、前面板A32、第1贴合层42、圆偏振片52和剥离膜53的层叠体200(图6b)。
准备由轻隔离件61、包含粘合剂层a的第2贴合层62和重隔离件63构成的粘合剂片a60。对从层叠体200剥离了剥离膜53的面和从粘合剂片a60剥离了轻隔离件61的面实施电晕处理后使其贴合,得到依次具有剥离膜31、前面板A32、第1贴合层42、圆偏振片52、包含粘合剂层a的第2贴合层62和重隔离件63的层叠体300(图6c)。
准备上述的带PET膜的触摸传感器层E1作为带PET膜的触摸传感器层70,从带PET膜的触摸传感器层70剥离带粘合剂的PET膜71。对从层叠体300剥离了重隔离件63的面实施电晕处理,使该面与触摸传感器层72贴合,得到依次具有剥离膜31、前面板A32、第1贴合层42、圆偏振片52、第2贴合层62和触摸传感器层72的层叠体400(图6d)。接下来从层叠体400剥离下剥离膜31,得到依次具有前面板A32、第1贴合层42、圆偏振片52、第2贴合层62和触摸传感器层72的层叠体500(图6d)。
准备由轻隔离件81、由粘合剂1形成的粘合剂层82、重隔离件83构成的粘合剂片80。对从粘合剂片80剥离了轻隔离件81的面实施电晕处理后,使其与层叠体500的触摸传感器层72贴合,得到依次具有前面板A32、第1贴合层42、圆偏振片52、第2贴合层62、触摸传感器层72、粘合剂层82和重隔离件83的层叠体600(图6e)。将结果示于表1。触摸传感器图案的可视性为“A”。
<实施例2~10、比较例1~3>
在实施例1中将构成粘合剂层82的粘合剂1变更为表1所示的构成粘合剂层的粘合剂,和/或将触摸传感器层72变更为表1所示的触摸传感器层,除此之外,与实施例1同样地进行,制作层叠体。触摸传感器图案的可视性均为“A”。
Claims (10)
1.一种层叠体,具备光学膜和触摸传感器层,所述触摸传感器层具有透光性电极层,
在所述触摸传感器层的与所述光学膜侧相反一侧的面设置有粘合剂层,
所述层叠体满足下述式(1)~(3),
所述透光性电极层的表面电阻≤90Ω/□(1)所述粘合剂层在频率100kHz时的相对介电常数≤3.5(2)
5μm≤所述粘合剂层的厚度≤90μm(3)。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其进一步具备前面板,所述前面板配置于所述光学膜的与所述触摸传感器层侧相反的一侧。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述光学膜包含圆偏振片。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体,其进一步具备有机EL显示元件,所述有机EL显示元件配置于所述粘合剂层的与所述触摸传感器层侧相反的一侧。
5.根据权利要求3所述的层叠体,其进一步具备有机EL显示元件,所述有机EL显示元件配置于所述粘合剂层的与所述触摸传感器层侧相反的一侧。
6.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述触摸传感器层包含静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
7.根据权利要求3所述的层叠体,其中,所述触摸传感器层包含静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
8.根据权利要求4所述的层叠体,其中,所述触摸传感器层包含静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
9.根据权利要求5所述的层叠体,其中,所述触摸传感器层包含静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
10.一种图像显示装置,包含权利要求1或2所述的层叠体。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6945586B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2021-10-06 | 住友化学株式会社 | 積層体、及び画像表示装置 |
CN110649178B (zh) * | 2019-09-26 | 2022-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、及其制备方法和显示装置 |
KR20210072200A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI776391B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-09-01 | 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 | 三維感測裝置及其製造方法 |
US11520448B2 (en) | 2021-03-03 | 2022-12-06 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Three-dimensional sensing device and method of manufacturing the same |
JP2023111603A (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-10 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着シート |
WO2023145600A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着シート |
WO2023145602A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | 日東電工株式会社 | 光学積層体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109312198A (zh) * | 2016-05-24 | 2019-02-05 | 富士胶片株式会社 | 层叠体以及使用该层叠体的图像显示装置的前面板、图像显示装置、带图像显示功能的反射镜、电阻膜式触摸面板及静电电容式触摸面板 |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI388640B (zh) * | 2004-06-01 | 2013-03-11 | Nitto Denko Corp | 壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜 |
TWI387629B (zh) * | 2004-07-26 | 2013-03-01 | Nitto Denko Corp | 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜 |
CN101243153B (zh) * | 2005-09-05 | 2010-10-06 | 日东电工株式会社 | 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜 |
KR20090003296A (ko) * | 2006-03-31 | 2009-01-09 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 편광판, 액정 표시장치 및 보호필름 |
US20090017298A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Nitto Denko Corporation | Adhesive composition, adhesive optical film and image display device |
JP5391682B2 (ja) | 2007-12-28 | 2014-01-15 | 住友化学株式会社 | 化合物、光学フィルム及び光学フィルムの製造方法 |
JP5453798B2 (ja) | 2007-12-28 | 2014-03-26 | 住友化学株式会社 | 化合物、光学フィルムおよび光学フィルムの製造方法 |
US9493684B2 (en) * | 2008-01-31 | 2016-11-15 | Nitto Denko Corporation | Polarizer protective film, polarizing plate, and image display apparatus |
JP5455362B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-03-26 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材 |
JP5623020B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-11-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート |
JP4751486B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2011-08-17 | 日東電工株式会社 | 薄型高機能偏光膜の製造方法 |
JP5011444B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-08-29 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置 |
JP6033543B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
JP2012215812A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | 光学フィルム、偏光板、及び画像表示装置 |
JP5797025B2 (ja) * | 2011-06-20 | 2015-10-21 | 日東電工株式会社 | 静電容量タッチパネル |
JP2013032500A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着シート |
TW201311743A (zh) | 2011-07-07 | 2013-03-16 | Sumitomo Chemical Co | 光反應性液晶配向劑、與液晶配向元件及其製造方法 |
KR101933220B1 (ko) | 2011-07-07 | 2018-12-27 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 편광 소자, 원편광판 및 이들의 제조 방법 |
JP6171276B2 (ja) | 2011-07-12 | 2017-08-02 | 住友化学株式会社 | 偏光子及びその製造方法 |
KR20130037598A (ko) | 2011-10-06 | 2013-04-16 | 김보석 | 미끄럼방지를 위한 시각장애인용 보도 및 횡단보도용 점자블록 및 그의 시공 방법 |
TWI564598B (zh) | 2011-10-12 | 2017-01-01 | Sumitomo Chemical Co | A polarizing film, a circularly polarizing plate, and the like |
JP5896692B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 入力表示装置 |
JP5849059B2 (ja) | 2012-07-06 | 2016-01-27 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP6106734B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2017-04-05 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP6423574B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2018-11-14 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置 |
JP6236200B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2017-11-22 | 日東電工株式会社 | 積層体および該積層体を用いた透明導電性フィルム |
JP2014173065A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Nitto Denko Corp | 粘着剤、粘着剤層、粘着シート、及びタッチパネル |
JP2014205244A (ja) | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 積水化学工業株式会社 | 透明導電性積層体及びこれを備える静電容量式タッチパネル |
KR102401028B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2022-05-20 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 정전 용량식 터치 패널 부착 표시 장치 |
JP6391916B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2018-09-19 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2015229687A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 日立化成株式会社 | 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 |
JP6475240B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2019-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート、粘着フィルム、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル |
CN107109153B (zh) * | 2015-07-17 | 2021-02-26 | 琳得科株式会社 | 表面保护膜、静电电容式触摸面板以及图像显示装置 |
JP6320358B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2018-05-09 | 日東電工株式会社 | タッチセンシング機能付液晶パネルおよび液晶表示装置 |
JP6486308B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-03-20 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルムおよびその応用 |
JP7042020B2 (ja) * | 2016-08-15 | 2022-03-25 | 日東電工株式会社 | フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置 |
JP6857477B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-04-14 | 日東電工株式会社 | 有機el表示装置 |
CN110023084B (zh) * | 2016-12-05 | 2021-03-09 | 富士胶片株式会社 | 光学膜以及具有该光学膜的图像显示装置的前面板、图像显示装置、带图像显示功能的反射镜、电阻膜式触摸面板及静电电容式触摸面板 |
CN108461519A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
KR102057065B1 (ko) * | 2017-02-23 | 2019-12-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 편광층 및 터치 센서 일체형 광학 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
CN110177687B (zh) * | 2017-03-03 | 2022-06-03 | 富士胶片株式会社 | 光学膜、前面板、图像显示装置、反射镜、电阻膜式触摸面板及静电电容式触摸面板 |
WO2019066456A1 (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 주식회사 엘지화학 | 광학 소자의 구동 방법 |
JP6592579B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2019-10-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル |
JP6945586B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2021-10-06 | 住友化学株式会社 | 積層体、及び画像表示装置 |
-
2019
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109312198A (zh) * | 2016-05-24 | 2019-02-05 | 富士胶片株式会社 | 层叠体以及使用该层叠体的图像显示装置的前面板、图像显示装置、带图像显示功能的反射镜、电阻膜式触摸面板及静电电容式触摸面板 |
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