CN111477576A - 一种改进型承载盘及承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种改进型承载盘及承载装置，其中的承载盘包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应设置；所述存放槽上设有直角通气孔，该直角通气孔包括水平段和竖直段，所述水平段的出口设置在存放槽的内壁上，所述竖直段的出口设置在主体板的底部。本实施例中，所述水平段呈矩形，所述竖直段呈长圆形。本发明的承载盘能够确保存放槽与硅片之间的空气顺利排出，并且能保证硅片的加工质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电池片加工运输设备，具体涉及一种改进型承载盘及承载装置。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在硅片承载框上，再将整个硅片承载框连接安装在运输轨道上，通过硅片承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上一般的硅片承载框上均设有多个上下互通的承载槽，在放置待加工的硅片时，一般的做法是先在承载槽上设置挂钩，再将待加工的硅片放置在挂钩上；例如，授权公告号为CN205473976U的实用新型专利“太阳能硅片镀膜机石墨柜挂钩”以及授权公告号为CN205792426U的实用新型专利“一种适用于PERC电池片的双面镀膜石墨框”。另外，针对特定的硅片加工工艺，例如硅片的镀膜层较薄时，还会使用承载盘完成对硅片的支撑，以确保在加工过程中保护硅片的镀膜以及让硅片能够均匀受热等，例如授权公告号为CN209963035U的实用新型专利“一种硅片承载盘及硅片承载装置”；但是，在采用承载盘作为装载工具时，由于承载盘的底面密封，因此将待加工的硅片放置在承载盘的存放槽上时，需要作泄气处理，即将硅片与存放槽之间的空气排出，这样才能确保硅片贴合放置在存放槽中，从而确保硅片的位置精度，提交加工质量；为解决排气问题，常规的做法是直接在承载盘的存放槽上设置通气孔，该通气孔贯穿存放槽和承载盘的下方空间，从而达到排气效果；但是这样的排气方式，导致与通气孔对应的硅片底部裸露出来，在加工过程中容易受到灰尘或其他杂质的污染，影响加工效果。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种改进型承载盘，该承载盘能够确保存放槽与硅片之间的空气顺利排出，并且能保证硅片的加工质量。
本发明的另一目的在于提供一种改进型承载装置。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种改进型承载盘，其特征在于，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应设置；所述存放槽上设有直角通气孔，该直角通气孔包括水平段和竖直段，所述水平段的出口设置在存放槽的内壁上，所述竖直段的出口设置在主体板的底部。
上述改进型承载盘的工作原理是：
首先，在承载框上的每个承载槽中对应放置一个承载框，并让主体板底面上的限位件匹配放置在承载槽中，实现承载盘的限位和固定，避免承载盘移动；接着，再将多个待加工的硅片一一放置在主体板顶面上的多个存放槽中，从而完成承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。在放置硅片时，存放槽内的空气依次经过直角通气孔的水平段和竖直段，最后排出至承载框的下方，避免在存放槽与硅片之间残留空气，以确保硅片贴合放置在存放槽中，从而确保硅片的位置精度。另外，由于直角通气孔采用相互垂直的两段路径(水平段和竖直段)，因此外部空气和杂质无法通过竖直段的出口直接进入到存放槽中与硅片接触，从而避免硅片底面被污染和损坏，有利于提高硅片的加工质量。
本发明的一个优选方案，所述存放槽的角落处均设有倒角。
优选地，所述水平段的出口设置在所述倒角的中部位置处。
优选地，所述存放槽角落处的倒角拐角处以及存放槽的内壁均作圆角处理。
本发明的一个优选方案，所述存放槽的深度比硅片的厚度小。
本发明的一个优选方案，所述主体板的顶面还设有取放槽，该取放槽的面积比所述存放槽大，且取放槽的深度比所述存放槽浅。
优选地，所述取放槽的四个角落处均设有向外设置的圆形槽，该圆形槽与取放槽连通。
本发明的一个优选方案，所述限位件包括四组限位柱，每组限位柱的两个限位柱的连线分别与主体板的四个边缘平行设置；所述四组限位柱的连线构成所述限位件的外轮廓。
本发明的一个优选方案，所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板上设有多个所述存放槽以及所述取放槽，所述多个存放槽和取放槽沿横向方向排列设置，所述多个存放槽中均设有所述直角通气孔。
一种改进型承载装置，其特征在于，包括承载框以及所述改进型承载盘，其中，所述承载框包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个承载槽，所述承载盘设置于承载槽中。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本发明中通过直角通气孔的设置，使得在放置硅片时，存放槽内的空气依次经过直角通气孔的水平段和竖直段后排出至承载框的下方，避免在存放槽与硅片之间残留空气，以确保硅片贴合放置在存放槽中，从而确保硅片的位置精度。
2、本发明中由于直角通气孔采用相互垂直的两段路径(水平段和竖直段)，因此外部空气和杂质无法通过竖直段的出口直接进入到存放槽中与硅片接触，从而避免硅片底面被污染和损坏，有利于提高硅片的加工质量；同时又能保证存放槽中的空气顺利排出，达到泄气效果，结构简单但效果明显，能有效解决实际生产中的泄气和硅片污染问题，设计非常巧妙。
附图说明
图1-图5为本发明的改进型承载盘的第一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1为俯视图，图2为图1中A方向的剖视图，图3为仰视图，图4为立体图，图5为图4中B的放大图。
图6-图9为本发明的改进型承载装置的第二个具体实施方式的结构示意图，其中，图6为省去部分承载盘的立体图，图7为图6中承载盘的立体图，图8为图7中C的放大图，图9为承载盘的仰视图。
图10-图15为本发明的改进型承载装置的第二个具体实施方式中的承载框的结构示意图，其中，图10为立体图，图11为图10中D的放大图，图12为导轨组杆的局部立体图，图13为横支承杆的主视图，图14为支撑固定杆的立体图，图15为纵加强杆的主视图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。
实施例1
参见图1-图5，本实施例的改进型承载盘，包括主体板1a以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板1a的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽15的内轮廓对应设置；所述存放槽2a上设有直角通气孔10a，该直角通气孔10a包括水平段8a和竖直段9a，所述水平段8a的出口设置在存放槽2a的内壁上，所述竖直段9a的出口设置在主体板1a的底部。本实施例中，所述水平段8a呈矩形，所述竖直段9a呈长圆形。
参见图4和图5，所述存放槽2a的角落处均设有倒角5a。通过倒角5a的设置，能够与设有倒角5a的硅片匹配，并且工人在取出硅片时，也可以通过硅片的倒角5a处开始取出，操作更加方便，并且能够避免硅片的角落扎手。
参见图2、图4和图5，所述水平段8a的出口设置在所述倒角5a的中部位置处。
参见图2、图4和图5，所述存放槽2a角落处的倒角5a拐角处以及存放槽2a的内壁均作圆角处理。这样使得硅片的尖角能够避免直接与存放槽2a的内壁接触，并且避免硅片侧边与存放槽2a内壁的碰撞，有利于保护硅片；同时，整个存放槽2a的内壁只剩下倒角5a的中部为平面，其作为与硅片的定位和固定，结构简单，有效减少了硅片与存放槽2a内壁直接接触的面积，设计巧妙。
本实施例中，所述存放槽2a的深度比硅片的厚度小。这样就能够便于工人通过硅片凸起的边缘处将硅片从限位存放槽2a中取出，结构简单，实用性强。
参见图1、图2、图4和图5，所述主体板1a的顶面还设有取放槽3a，该取放槽3a的面积比所述存放槽2a大，且取放槽3a的深度比所述存放槽2a浅。这样，一方面通过取放槽3a的设置，使得需要将完成加工后的硅片取出时，工人能够通过取放槽3a和存放槽2a之间的间隙，从硅片的边缘处开始拿起，从而完成硅片的取出，操作方便；另一方面，通过取放槽3a的设置，能够避免硅片的边缘完成裸露出来，在取放槽3a的保护下，有利于提高硅片的加工精度；另外，面积更大的取放槽3a也能够放置尺寸更大的硅片，从而能够适应两种不同尺寸的硅片，设计巧妙。
参见图1、图4和图5，所述取放槽3a的四个角落处均设有向外设置的圆形槽4a，该圆形槽4a与取放槽3a连通。当需要在取放槽3a上存放硅片时，圆形槽4a的设置就能够避免硅片的边角直接与取放槽3a的角落触碰，能够有效地对硅片的边角进行保护。本实施例中，所述取放槽3a的顶部边缘设有倒角，这样能够避免放置在取放槽3a中的硅片上边缘被损坏，有利于保护硅片。
另外，当与取放槽3a匹配的硅片进行加工时，可直接通过存放槽2a中的直角通气孔10a进行排气；当然，也可在本实施例的取放槽3a上设置直角通气孔10a，以便空气排出。
参见图3，所述限位件包括四组限位柱7a，每组限位柱7a的两个限位柱7a的连线分别与主体板1a的四个边缘平行设置；所述四组限位柱7a的连线构成所述限位件的外轮廓。通过限位柱7a的设置，实现与承载槽15的配合，并对主体板1a的位置进行限定；采用限位柱7a的方式，结构简单，并且能够减轻承载盘的重量，从而减轻对硅片承载框的压力，避免硅片承载框发生形变。所述主体板1a的底部还设有多条加强筋6a，所述多条加强筋6a纵横交错设置。通过加强筋6a的设置，有利于提高主体板1a的承载能力和抗变形能力，确保主体板1a保持水平的姿态，避免变形。
本实施例中，所述主体板1a由石墨材料制成。由石墨制成的主体板1a存放硅片，一方面石墨主体板1a具有较好的导热功能，且与硅片整个底面均接触，因此能够让硅片均匀受热，有利于硅片更好地进行特定条件的镀膜加工；另一方面，石墨主体板1a的致密性相对于C-C复合板较好，加工后的表面更加光滑，避免对硅片上的镀膜层产生损坏，并且致密性较好且表面光洁度高的主体板1a能够避免在镀膜加工过程中吸附粉尘，从而有利于提高硅片的镀膜加工精度。
参见图1-图5，本实施例的改进型承载盘的工作原理是：
首先，在承载框上的每个承载槽15中对应放置一个承载框，并让主体板1a底面上的限位件匹配放置在承载槽15中，实现承载盘的限位和固定，避免承载盘移动；接着，再将多个待加工的硅片一一放置在主体板1a顶面上的多个存放槽2a中，从而完成承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。在放置硅片时，存放槽2a内的空气依次经过直角通气孔10a的水平段8a和竖直段9a，最后排出至承载框的下方，避免在存放槽2a与硅片之间残留空气，以确保硅片贴合放置在存放槽2a中，从而确保硅片的位置精度。另外，由于直角通气孔10a采用相互垂直的两段路径(水平段8a和竖直段9a)，因此外部空气和杂质无法通过竖直段9a的出口直接进入到存放槽2a中与硅片接触，从而避免硅片底面被污染和损坏，有利于提高硅片的加工质量。
本实施例的改进型承载装置，包括承载框以及所述改进型承载盘，所述承载框包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个承载槽15，所述承载盘设置于承载槽15中。本实施例的改进型承载装置的承载框，具体结构可参见现有技术中的石墨承载框
实施例2
参见图6-图9，本实施例的改进型承载盘与实施例1的不同之处在于，所述主体板1a的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板1a上设有多个所述存放槽2a以及所述取放槽3a，所述多个存放槽2a和取放槽3a沿横向方向排列设置，所述多个存放槽2a中均设有所述直角通气孔10a。通过在主体板1a上设置多个存放槽2a，使得能装载多个硅片，简化承载盘的安装工序，方便操作；同时，主体板1a的宽度与承载框的横向宽度匹配，形成一个矩形或长条形的承载盘，在加工时便于板材的选择，并且无需将板材裁切成单个独立的承载盘，直接在矩形或长条形的板材上加工出存放槽2a即可，有效降低加工难度和加工成本。
主体板1a顶面的两端部留空处理，这样能够让主体板1a的实体部分支撑在承载框两侧的导轨组杆上，以便主体板1a与承载款的安装，同时也避免将硅片放置在主体板1a顶面靠近边缘的位置处。
参见图6、图10-图15，本实施例的改进型承载装置与实施例1的不同之处在于，所述多条支承杆包括多条横向延伸设置的横支承杆1以及多条支撑固定杆3，所述框架包括两组导轨组杆5；所述两组导轨组杆5沿纵向方向延伸且相对设置，所述多条横支承杆1等间距设置，且每条横支承杆1的两端分别可拆卸安装在所述两组导轨组杆5上，每两条横支承杆1以及两组导轨组杆5所围成的空间构成承载槽15；每两条横支承杆1之间均设有多条所述支撑固定杆3。且所述支撑固定杆3与所述横支承杆1相互垂直设置。
参见图12和图13，所述导轨组杆5的内侧设有多个沿纵向方向设置的限位安装槽9，所述多个限位安装槽9等间距设置，且所述限位安装槽9呈“7”字型；所述横支承杆1的两端均设有与所述限位安装槽9匹配的呈直角设置的安装钩11；所述横支承杆1两端的安装钩11对应设置在两组导轨组杆5上的限位安装槽9上。通过限位安装槽9和安装钩11的设置，便于横支承杆1与导轨组杆5的安装和拆卸，并且限位效果好，同时完成对横支承杆1的横向和纵向方向的限制，设计巧妙，结构简单。
参见图6、图10、图11，所述横支承杆1的两端与导轨组杆5之间的拐角处均设有转角连接件7，所述导轨组杆5与横支承杆1的对应处设有连接孔10，所述转角连接件7与横支承杆1以及导轨组杆5之间通过螺栓连接。通过转角连接件7的设置，进一步加强横支承杆1与导轨组杆5之间的稳定性，使得两者的连接更加紧固。
参见图6、图10、图11和图14，所述横支承杆1上设有多个安装孔6，且每条横支承杆1上的安装孔6一一对应设置；所述支撑固定杆3由圆杆构成，所述支撑固定杆3的两端部与所述安装孔6配合设置。通过这样的方式实现支撑固定杆3与横支承杆1的安装连接，拆装方便，并且加工容易。本实施例中，所述安装孔6为通孔，所述支撑固定杆3的两端部设有安装柱13，所述安装柱13与所述安装孔6匹配，所述支撑固定杆3的主体部分的直径比所述安装孔6大；这样，将安装孔6设置为通孔，便于横支承杆1的前后两侧的支撑固定杆3的安装连接，使得可根据实际情况需要，在对应的位置上安装支撑固定杆3。
参见图10，相邻两组横支承杆1之间的支撑固定杆3相互错开设置。本实施例中，相邻两组横支承杆1之间的支撑固定杆3随机设置，既有错开设置，也有相互对应设置的。
参见图10，位于最前的横支承杆1的前方以及位于最后的横支承杆1的后方均设有横加强杆2，所述横加强杆2的两端均与所述两组导轨组杆5连接，且横加强杆2与横支承杆1之间设有多条支撑固定杆3。本实施例中，所述横加强杆2与导轨组杆5的拐角处同样通过转角连接件7以及螺栓进行进一步的固定连接。通过横加强杆2的设置，有利于提高整个承载框的稳定性。本实施例中，所述横加强杆2的两端部同样设有安装钩11，所述导轨组杆5的对应处也设有限位安装槽9，实现对横加强杆2的位置限定和固定。
参见图10和图11，所述两组导轨组杆5的内侧均设有纵加强杆4，所述横支承杆1以及横加强杆2上与所述纵加强杆4的对应处均设有限位槽12，所述纵加强杆4上设有与所述限位槽12匹配的连接槽14；所述纵加强杆4与横支承杆1以及横加强杆2之间均设有所述转角连接件7。通过纵加强杆4的设置，与横加强杆2形成配合，使得整个承载框的四周更加坚固，稳定性更好，并且能够进一步对所有横支承杆1进行限位和连接安装，从而提高整个承载框的稳定性。本实施例中，所述横支承杆1上的限位槽12朝向下，所述横加强杆2上的限位槽12朝向下，所述纵加强杆4上的连接槽14对应匹配设置，这样设置不同朝向的限位槽12，有利于提高安装后纵加强杆4、横加强杆2以及横支承杆1之间的紧固性和稳定性。
参见图12，所述导轨组杆5包括多个导轨板8，所述多个导轨板8沿横向方向排列设置，且每个导轨板8的竖向高度比横向宽度大。本实施例中，所述多个导轨板8通过螺栓连接在一起。通过设置这样的导轨组杆5，明显增加了导轨板8竖向方向的抗弯能力，从而提高整个承载框的抗变形能力，确保硅片在加工和运输过程中顶面保持水平，从而提高硅片的加工质量。
本实施例中的承载框的横支承杆、支撑固定杆、横加强杆、纵加强杆以及导轨组杆等均由石墨或C-C复合材料制成。
上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种改进型承载盘，其特征在于，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应设置；所述存放槽上设有直角通气孔，该直角通气孔包括水平段和竖直段，所述水平段的出口设置在存放槽的内壁上，所述竖直段的出口设置在主体板的底部。
2.根据权利要求1所述的改进型承载盘，其特征在于，所述存放槽的角落处均设有倒角。
3.根据权利要求2所述的改进型承载盘，其特征在于，所述水平段的出口设置在所述倒角的中部位置处。
4.根据权利要求2或3所述的改进型承载盘，其特征在于，所述存放槽角落处的倒角拐角处以及存放槽的内壁均作圆角处理。
5.根据权利要求1所述的改进型承载盘，其特征在于，所述存放槽的深度比硅片的厚度小。
6.根据权利要求1所述的改进型承载盘，其特征在于，所述主体板的顶面还设有取放槽，该取放槽的面积比所述存放槽大，且取放槽的深度比所述存放槽浅。
7.根据权利要求6所述的改进型承载盘，其特征在于，所述取放槽的四个角落处均设有向外设置的圆形槽，该圆形槽与取放槽连通。
8.根据权利要求1所述的改进型承载盘，其特征在于，所述限位件包括四组限位柱，每组限位柱的两个限位柱的连线分别与主体板的四个边缘平行设置；所述四组限位柱的连线构成所述限位件的外轮廓。
9.根据权利要求1所述的改进型承载盘，其特征在于，所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板上设有多个所述存放槽，所述多个存放槽沿横向方向排列设置，所述多个存放槽中均设有所述直角通气孔。
10.一种改进型承载装置，其特征在于，包括承载框以及权利要求1-9所述的改进型承载盘，其中，所述承载框包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个承载槽，所述承载盘设置于承载槽中。
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