CN215266218U - 一种悬空式硅片承载框及承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种悬空式硅片承载框及承载装置，其中的悬空式硅片承载框包括框架以及多条支承杆，所述多条支承杆设置在所述框架上；所述多条支承杆的顶部比所述框架的顶部低，所述多条支承杆的顶部设有多个用于支撑载板的支撑块，所述支撑块向上凸起设置，且所述支撑块与所述框架的顶部平齐设置。本实用新型有效减少与载板底部的接触面积，通过支撑块的设置实现对载板的支撑，从而达到载板悬空的姿态，使得载板的受热均匀度明显提高，从而有利于提高硅片的加工精度，并且载板的支撑稳定性仍然能够保持。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硅片镀膜加工设备，具体涉及一种悬空式硅片承载框及承载装置。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，为了便于硅片的批量加工，一般会采用承载框或石墨舟的方式进行硅片输送，承载框或石墨舟对应安装在输送轨道上；具体地，在承载框上设置载板，载板上设有多个存放槽，在上料时通过机械手将多张待加工的硅片放置在载板的存放槽中，加工时通过承载框或石墨舟的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。现有技术中，载板的底部与承载框的支撑杆直接接触，实现载板的稳定支承；虽然承载框上的支撑杆纵横交错设置，已经留设有上下互通的通气槽，以让载板能够均匀受热，但是，载板底部与承载框的支撑杆之间仍然具有一定的接触面积，并且承载框一般采用石墨材料，对载板的底部受热具有一定影响，无法进一步提高载板的受热均匀度，从而影响硅片的加工精度。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种悬空式硅片承载框，该承载框有效减少与载板底部的接触面积，提高载板的受热均匀度，从而提高硅片的加工精度。
本实用新型的另一目的在于提供一种承载装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种悬空式硅片承载框，包括框架以及多条支承杆，所述多条支承杆设置在所述框架上；其特征在于，所述多条支承杆的顶部设有多个用于支撑载板的支撑块，所述支撑块向上凸起设置，所有支撑块的顶面共同构成对载板的支撑面。
上述悬空式硅片承载框的工作原理是：
在进行载板与承载框的安装时，先将载板安装固定在本实用新型的悬空式硅片承载框上，将载板的边缘与框架的四周固定连接；此时的载板底面除了与框架顶部接触外，载板的中间本体部分，均支撑在所述多个支撑块上，通过支撑块实现对载板的支撑，以防载板变形；同时，载板与承载框的接触部位，除了框架的四周顶部外，只有多个支撑块的顶部与载板底部接触，有效减少载板底部的阻挡面积，实现载板中间位置的悬空(非真正悬空)，以便载板能够均匀地进行受热，从而提高硅片的加工精度。
本实用新型的一个优选方案，所述框架的顶部与所述支撑块平齐设置，所有支撑块的顶面及框架的顶面构成所述支撑面。
本实用新型的一个优选方案，所述多个支撑块与载板上的多个存放槽的中心一一对应设置。
本实用新型的一个优选方案，所述支撑块与所述支承杆为一体式结构。
本实用新型的一个优选方案，所述多条支承杆包括多条纵向延伸设置的纵向杆以及多条横向延伸设置的横向杆，所述纵向杆和横向杆纵横交错设置；其中，所述多条横向杆沿纵向方向等间距排列设置，且所述多条横向杆的两端均连接在所述框架上；每两条横向杆之间均设有多个所述纵向杆，纵向杆的两端连接在横向杆上，每两条横向杆之间的纵向杆错开设置。
优选地，所述多个支撑块均设置在所述多条横向杆上，设置在同一条横向杆上的支撑块等间距设置。
本实用新型的一个优选方案，所述框架包括两个导轨组杆，该两个导轨组杆纵向延伸设置，且相对设置，所述多条横向杆设置在所述两个导轨组杆之间。
优选地，所述导轨组杆包括多个导轨板，且多个导轨板沿横向方向并排设置，每个导轨板的竖向高度比横向宽度大。
本实用新型的一个优选方案，所述支撑块为方形块。
一种承载装置，其特征在于，包括所述悬空式硅片承载框以及载板，所述载板设置在所述悬空式硅片承载框上，且所述载板上设有多个用于放置硅片的存放槽。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本实用新型的悬空式硅片承载框，有效减少与载板底部的接触面积，通过支撑块的设置实现对载板的支撑，从而达到载板悬空的姿态(非完全悬空)，使得载板的受热均匀度明显提高，从而有利于提高硅片的加工精度，并且载板的支撑稳定性仍然能够保持。
2、本实用新型通过在支承杆上设置与框架顶面等高的支撑块，即可有效提高载板的受热均匀度，对现有承载框的结构改进小，便于实现，改进成本低。
附图说明
图1-图3为本实用新型的悬空式硅片承载框的其中一种具体实施方式的结构示意图，其中，图1为立体图，图2为图1中A的放大图，图3为图1中B的放大图。
图4为本实用新型的承载装置的截面示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
参见图1-图4，本实施例的悬空式硅片承载框，包括框架以及多条支承杆，所述多条支承杆设置在所述框架上；所述多条支承杆的顶部比所述框架的顶部低，所述多条支承杆的顶部设有多个用于支撑载板7的支撑块5，所述支撑块5向上凸起设置，且所述支撑块5与所述框架的顶部平齐设置，所有支撑块的顶面及框架的顶面构成所述支撑面。
本实施例中，所述多个支撑块5与载板7上的多个存放槽的中心一一对应设置。将支撑块5的位置设置在与存放槽的中心对应设置，使得支撑块5能够准确有效地对载板7进行支撑，提高载板7的存放槽位置的看变形能力，尤其是在放置硅片后，支撑块5能够稳定有效地进行支撑，以防载板7变形，有利于提高硅片的加工精度。
参见图1-图3，所述支撑块5与所述支承杆为一体式结构。这样，使得在对支承杆进行制造加工时，将支撑块5一起加工出来，简化支撑块5的加工步骤，减低成本，且支撑块5的位置精度高。
参见图1和图3，所述多条支承杆包括多条纵向延伸设置的纵向杆2以及多条横向延伸设置的横向杆1，所述纵向杆2和横向杆1纵横交错设置；其中，所述多条横向杆1沿纵向方向等间距排列设置，且所述多条横向杆1的两端均连接在所述框架上；每两条横向杆1之间均设有多个所述纵向杆2，纵向杆2的两端连接在横向杆1上，每两条横向杆1之间的纵向杆2错开设置。通过设置这样的支承杆，能有效减少支承杆的数量，从而减轻整个承载框的重量，并且能够有效缩减材料，降低成本；同时，纵横交错的纵向杆2和横向杆1，两者之间的稳定性依然能够保持，具有良好的稳定性、可靠性以及抗变形能够力。
参见图1-图3，所述多个支撑块5均设置在所述多条横向杆1上，设置在同一条横向杆1上的支撑块5等间距设置。
参见图1和图3，所述框架包括两个导轨组杆3，该两个导轨组杆3纵向延伸设置，且相对设置，所述多条横向杆1设置在所述两个导轨组杆3之间。
参见图3，所述导轨组杆3包括多个导轨板6，且多个导轨板6沿横向方向并排设置，每个导轨板6的竖向高度比横向宽度大。这样设置的导轨组杆3，具有很好的抗弯曲能力，不易变形，有利于在加工过程中保持载板7以及硅片的位置精度，从而提高硅片的加工精度。
参见图1和图3，所述两个导轨组杆3的内侧均设有加强杆4，该加强杆4沿纵向方向延伸设置。通过加强杆4的设置，实现对多条横向杆1的进一步固定，提高整个承载框的可靠性。
参见图1-图3，所述支撑块5为方形块。当然，也可将支撑块5设置在其他形状，例如圆柱形、多边棱柱形。
另外，本实施例的悬空式硅片承载框的其他安装连接结构、组成部分等可参见现有技术中的硅片承载框。
参见图1-图4，本实施例的悬空式硅片承载框的工作原理是：
在进行载板7与承载框的安装时，先将载板7安装固定在本实用新型的悬空式硅片承载框上，将载板7的边缘与框架的四周固定连接；此时的载板7底面除了与框架顶部接触外，载板7的中间本体部分，均支撑在所述多个支撑块5上，通过支撑块5实现对载板7的支撑，以防载板7变形；同时，载板7与承载框的接触部位，除了框架的四周顶部外，只有多个支撑块5的顶部与载板7底部接触，有效减少载板7底部的阻挡面积，实现载板7中间位置的悬空(非真正悬空)，以便载板7能够均匀地进行受热，从而提高硅片的加工精度。
参见图4，本实施例的承载装置，包括所述悬空式硅片承载框以及载板7，所述载板7设置在所述悬空式硅片承载框上，且所述载板7上设有多个用于放置硅片的存放槽。具体地，所述载板7的四边通过可拆卸连接结构固定连接在框架的上，载板7的中部由所述支撑块5进行支撑，实现载板7与框架的稳定连接，且中部悬空。
上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种悬空式硅片承载框，包括框架以及多条支承杆，所述多条支承杆设置在所述框架上；其特征在于，所述多条支承杆的顶部设有多个用于支撑载板的支撑块，所述支撑块向上凸起设置，所有支撑块的顶面共同构成对载板的支撑面。
2.根据权利要求1所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述框架的顶部与所述支撑块平齐设置，所有支撑块的顶面及框架的顶面构成所述支撑面。
3.根据权利要求1所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述多个支撑块与载板上的多个存放槽的中心一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述支撑块与所述支承杆为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述多条支承杆包括多条纵向延伸设置的纵向杆以及多条横向延伸设置的横向杆，所述纵向杆和横向杆纵横交错设置；其中，所述多条横向杆沿纵向方向等间距排列设置，且所述多条横向杆的两端均连接在所述框架上；每两条横向杆之间均设有多个所述纵向杆，纵向杆的两端连接在横向杆上，每两条横向杆之间的纵向杆错开设置。
6.根据权利要求5所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述多个支撑块均设置在所述多条横向杆上，设置在同一条横向杆上的支撑块等间距设置。
7.根据权利要求5所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述框架包括两个导轨组杆，该两个导轨组杆纵向延伸设置，且相对设置，所述多条横向杆设置在所述两个导轨组杆之间。
8.根据权利要求7所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述导轨组杆包括多个导轨板，且多个导轨板沿横向方向并排设置，每个导轨板的竖向高度比横向宽度大。
9.根据权利要求1所述的悬空式硅片承载框，其特征在于，所述支撑块为方形块。
10.一种承载装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的悬空式硅片承载框以及载板，所述载板设置在所述悬空式硅片承载框上，且所述载板上设有多个用于放置硅片的存放槽。
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