CN209963034U - 一种抗变形的硅片承载框 - Google Patents

一种抗变形的硅片承载框 Download PDF

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张志勇
杨宗明
李文红
唐青刚
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Abstract

本实用新型公开一种抗变形的硅片承载框,包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架,所述多条支承杆的端部均连接在框架上;所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆,且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。本实用新型通过将支承杆设置为向上弯曲,从而使得整个承载框的中部向上凸起,采用预变形的方式来克服硅片的重力,进而能够确保承载框在承载硅片后保持水平的姿态,有利于提高硅片的加工精度。

Description

一种抗变形的硅片承载框
技术领域
本实用新型涉及一种硅片承载设备,具体涉及一种抗变形的硅片承载框。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中,一般会将多张待加工的硅片放置在承载框上,再将整个承载框连接安装在运输轨道上,通过承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移,从而实现硅片的批量加工。市场上的承载框一般是由C/C复合板构成,具体是在C/C复合板上直接加工出多个矩形框槽,从而形成一个用于承载硅片的框架,摆放硅片时,通过挂钩将硅片固定在矩形框槽上,或者直接在矩形框槽的对应处加工出台阶,以便硅片的摆放。但是,在加工过程中,由于多个硅片同时放置在承载框上,导致承载框的受力范围集中在中间部位处,从而导致承载框的中间部位发生微小的向下弯曲,无法使得所有硅片水平放置,进而影响加工质量。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提供一种抗变形的硅片承载框,该承载框能够承载多个硅片后仍能保持水平的姿态,从而有利于提高硅片的加工精度。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种抗变形的硅片承载框,其特征在于,包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架,所述多条支承杆的端部均连接在框架上;所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆,且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。
上述抗变形的硅片承载框的工作原理是:
由于其中一组支承杆的中部均向上弯曲,因此形成中部向上凸起的网格,此时,将多个待加工的硅片通过连接钩或其他辅助件放置在承载槽上后,在多个硅片的重力作用下,将整个承载框向下压,从而将承载框从中部向上凸起姿态重新变形为水平的姿态,进而使得所有硅片均水平放置,有利于提高硅片的加工精度。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述框架包括两个连接杆以及两个衔接杆,所述两个连接杆相对设置,所述两个衔接杆相对设置,所述两个连接杆以及两个衔接杆构成一个矩形的安装框,所述多条支承杆的端部均连接在所述安装框内,所述连接杆的宽度比衔接杆的宽度大。设置这样的框架,使得宽度更大的连接杆便于与运输轨道连接,从而实现整个承载框的移动,实现硅片的运输;将支承杆连接在矩形的安装框中,便于硅片的放置以及后续对硅片的加工。
本实用新型的一个优选方案,横支承杆的两侧均设有承载台阶;每个承载槽中的两个横支承杆的承载台阶形成用于支承硅片的承载组件。通过承载台阶的设置,使得待加工的硅片能够直接放置在承载台阶上,从而无需另外使用挂钩等其他附加部件,同时能够让待加工的硅片的底部裸露出来,以便加工。
本实用新型的一个优选方案,位于中间的横支承杆的底部设有加强杆,该加强杆的两端部通过可拆卸连接结构固定连接在框架上。通过加强杆的设置,能够进一步增加中间的横支承杆的抗变形能力,从而能够避免在硅片的重力作用下导致支承杆严重变形,从而无法确保硅片能够以水平的姿态进行加工。
本实用新型的一个优选方案,所述横支承杆和纵支承杆的交错位置处均设有内圆角。通过内圆角的设置,便于硅片的放置,能够避免硅片的边角直接与横支承杆和纵支承杆的拐角处碰撞,有效地对硅片进行保护。
本实用新型的一个优选方案,横支承杆的中部均向上弯曲设置。
优选地,横支承杆的两端分别连接在两个连接杆上;纵支承杆的两端分别连接在两个衔接杆上。将向上弯曲设置的横支承杆的两端连接在宽度更大的连接杆上,有利于对弯曲的横支承杆的固定,提高整个承载框的稳定性。
本实用新型的一个优选方案,其中,所述横支承杆的底面均沿着顶面向上弯曲设置。相比于底面水平设置的支承杆,本优选方案能够减轻整个承载框的重量,从而有利于对硅片的运输;同时,将横支承杆的底面也设置为向上弯曲,能够缩小横支承杆的厚度,在承载硅片后能够相对较为容易地发生向下弯曲的微小变形,从而使得硅片能够以水平的姿态进行加工。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
1、本实用新型通过将支承杆设置为向上弯曲,从而使得整个承载框的中部向上凸起,采用预变形的方式来克服硅片的重力,进而能够确保承载框在承载硅片后保持水平的姿态,有利于提高硅片的加工精度。
2、本实用新型采用预先改变承载框的形状来解决工作时发生形变的问题,设计巧妙,并且结构简单。
附图说明
图1-图4为本实用新型的抗变形的硅片承载框的其中一个具体实施方式的结构示意图,其中,图1为主视图,图2为图1中A的放大图,图3为侧视图,图4为立体图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的实施方式不仅限于此。
参见图1-图4,本实施例的抗变形的硅片承载框,包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架,所述多条支承杆的端部均连接在框架上;所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽5;所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆1以及一组沿横向延伸的横支承杆7,且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。
参见图1和图4,所述框架包括两个连接杆3以及两个衔接杆4,所述两个连接杆3相对设置,所述两个衔接杆4相对设置,所述两个连接杆3以及两个衔接杆4构成一个矩形的安装框,所述多条支承杆的端部均连接在所述安装框内,所述连接杆3的宽度比衔接杆4的宽度大。设置这样的框架,使得宽度更大的连接杆3便于与运输轨道连接,从而实现整个承载框的移动,实现硅片的运输;将支承杆连接在矩形的安装框中,便于硅片的放置以及后续对硅片的加工。
参见图1和图2,横支承杆7的两侧均设有承载台阶6;每个承载槽5中的两个横支承杆7的承载台阶6形成用于支承硅片的承载组件。通过承载台阶6 的设置,使得待加工的硅片能够直接放置在承载台阶6上,从而无需另外使用挂钩等其他附加部件,同时能够让待加工的硅片的底部裸露出来,以便加工。
参见图4,位于中间的横支承杆7的底部设有加强杆2,该加强杆2的两端部通过可拆卸连接结构固定连接在框架上。通过加强杆2的设置,能够进一步增加中间的横支承杆7的抗变形能力,从而能够避免在硅片的重力作用下导致支承杆严重变形,从而无法确保硅片能够以水平的姿态进行加工。
参见图2,所述横支承杆7和纵支承杆1的交错位置处均设有内圆角。通过内圆角的设置,便于硅片的放置,能够避免硅片的边角直接与横支承杆7和纵支承杆1的拐角处碰撞,有效地对硅片进行保护。
参见图3和图4,本实施例中,所述横支承杆7的中部均向上弯曲设置。
参见图1,横支承杆7的两端分别连接在两个连接杆3上;纵支承杆1的两端分别连接在两个衔接杆4上。将向上弯曲设置的横支承杆7的两端连接在宽度更大的连接杆3上,有利于对弯曲的横支承杆7的固定,提高整个承载框的稳定性。
本实施例中,所述横支承杆7的底面均沿着顶面向上弯曲设置。相比于底面水平设置的支承杆,本优选方案能够减轻整个承载框的重量,从而有利于对硅片的运输;同时,将横支承杆7的底面也设置为向上弯曲,能够缩小横支承杆7的厚度,在承载硅片后能够相对较为容易地发生向下弯曲的微小变形,从而使得硅片能够以水平的姿态进行加工。
参见图1-图4,本实施例的抗变形的硅片承载框的工作原理是:
由于横支承杆7的中部均向上弯曲,因此形成中部向上凸起的网格(中部向上凸起只是向上微凸),此时,将多个待加工的硅片通过连接钩或其他辅助件放置在承载槽5上后,在多个硅片的重力作用下,将整个承载框向下压,从而将承载框从中部向上凸起姿态重新变形为水平的姿态,进而使得所有硅片均水平放置,有利于提高硅片的加工精度。
上述为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种抗变形的硅片承载框,其特征在于,包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架,所述多条支承杆的端部均连接在框架上;所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆,且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。
2.根据权利要求1所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,所述框架包括两个连接杆以及两个衔接杆,所述两个连接杆相对设置,所述两个衔接杆相对设置,所述两个连接杆以及两个衔接杆构成一个矩形的安装框,所述多条支承杆的端部均连接在所述安装框内,所述连接杆的宽度比衔接杆的宽度大。
3.根据权利要求1所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆的两侧均设有承载台阶;每个承载槽中的两个横支承杆的承载台阶形成用于支承硅片的承载组件。
4.根据权利要求1-3任一项所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,位于中间的横支承杆的底部设有加强杆,该加强杆的两端部通过可拆卸连接结构固定连接在框架上。
5.根据权利要求1所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆和纵支承杆的交错位置处均设有内圆角。
6.根据权利要求1所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,横支承杆的中部均向上弯曲设置。
7.根据权利要求2或6所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,横支承杆的两端分别连接在两个连接杆上;纵支承杆的两端分别连接在两个衔接杆上。
8.根据权利要求1所述的抗变形的硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆的底面均沿着顶面向上弯曲设置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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