CN209822610U - 一种预变形的硅片承载框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种预变形的硅片承载框，包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述连接组件包括两个连接杆，所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上，所述两个连接杆均向上微凸。本实用新型通过将框架连接在向上微凸的连接杆上，形成中部向上微弯曲的承载框，从而使得承载框在承载硅片且发生形变后仍能够保持水平的姿态，实现硅片的高精度加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硅片承载设备，具体涉及一种预变形的硅片承载框。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在承载框上，再将整个承载框连接安装在运输轨道上，通过承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上的承载框一般是由C/C复合板构成，具体是在C/C复合板上直接加工出多个矩形框槽，从而形成一个用于承载硅片的框架，摆放硅片时，通过挂钩将硅片固定在矩形框槽上，或者直接在矩形框槽的对应处加工出台阶，以便硅片的摆放。但是，在加工过程中，由于多个硅片同时放置在承载框上，导致承载框的受力范围集中在中间部位处，从而导致承载框的中间部位发生微小的向下弯曲，无法使得所有硅片水平放置，进而影响加工质量。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种预变形的硅片承载框，该承载框能够确保所有硅片水平放置，从而提高硅片的加工质量。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种预变形的硅片承载框，其特征在于，包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述连接组件包括两个连接杆，所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上，所述两个连接杆均向上微凸。
上述预变形的硅片承载框的工作原理是：
由于两个连接杆均向上微凸，因此当整个框架安装在连接杆上后，框架以及设置在框架内的支承杆就会沿着连接杆同样向上微凸，使得整个承载框的中部会稍微向上弯曲。此时，将多个待加工的硅片通过连接钩或其他辅助件放置在承载槽上后，在多个硅片的重力作用下，将整个承载框向下压，从而将承载框从向上弯曲的姿态重新变形为水平的姿态，进而使得所有硅片均水平放置，有利于提高硅片的加工精度。
本实用新型的一个优选方案，所述两个连接杆设置在框架的底部。这样能够保持框架以及支承杆的顶面平齐，同时也不会增大整个承载框的面积；另外，将框架的底部与连接杆连接，能够更好地让框架沿着连接杆的弧度变形，有利于整个承载框形成向上凸起的姿态。
本实用新型的一个优选方案，还包括固定组件，该固定组件包括两个固定杆，所述两个固定杆分别设置在框架底部的另外两个相对的侧部；每个固定杆的两端均设有用于将连接杆的端部夹紧在框架底面的夹紧缺口。通过固定组件的设置，能够进一步将连接杆固定在框架底部，并且有利于将框架的底部与连接杆贴合，从而使得框架沿着连接杆的弧度向上弯曲，并且提高整个承载框稳定性。
优选地，所述连接组件还包括向上微凸的中部定型杆，该中部定型杆设置在位于框架中部的支承杆底部，且中部定型杆与连接杆平行设置。通过中部定型杆的设置，与两个连接杆形成配合，有利于确保整个承载框的中部能够向上稍微凸起，从而使得整个承载框在硅片的重力作用下发生变形后保持水平的姿态。
优选地，所述中部定型杆的厚度从中间往两边逐渐减小。
本实用新型的一个优选方案，所述连接杆的厚度从中间往两边逐渐减小。通过设置这样的连接杆，一方面能够通过厚度的变化实现向上微凸的形态，从而便于承载框的变形，另一方面，连接杆的两端部的厚度相对较小，有利于固定杆将其夹紧在框架的底部，并且无需在固定杆上设置较大的夹紧缺口，从而有利于减小固定杆的厚度，避免影响整个承载框与其他部件的连接。
本实用新型的一个优选方案，所述框架包括两个连接部以及两个变形部，所述两个连接部相对设置，所述两个变形部相对设置，所述两个连接部以及两个变形部构成一个矩形的安装框，所述连接部的宽度比变形部的宽度大；所述连接杆设置在变形部的底部，所述固定杆设置在连接部的底部。设置这样的框架便于与连接杆以及固定杆的连接安装，同时设置宽度较大的连接部，便于整个承载框与运输轨道连接，从而实现承载框的移动，实现硅片的运输。
本实用新型的一个优选方案，横向设置的支承杆的两侧均设有承载台阶；每个承载槽中的两个横向设置的支承杆的承载台阶形成用于支承硅片的承载组件。通过承载台阶的设置，使得待加工的硅片能够直接放置在承载台阶上，从而无需另外使用挂钩等其他附加部件，同时能够让待加工的硅片的底部裸露出来，以便加工。
本实用新型的一个优选方案，所述连接杆呈“凸”字型，所述框架的其中两个相对的侧部的两端分别连接在连接杆相对较低的端部上。通过设置“凸”字型的连接杆，使得连接杆的中部微凸，从而使得框架连接在连接杆上后形成中间向上拱起的姿态。
本实用新型的一个优选方案，所述连接杆的顶面呈中间高两端低的弧形弯曲设置，所述连接杆的底面水平设置。这样能够实现框架连接在连接杆上后形成中间向上拱起的姿态，同时所述连接杆的底面水平设置，便于与其他部件连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本实用新型通过将框架连接在向上微凸的连接杆上，形成中部向上微弯曲的承载框，从而使得承载框在承载硅片且发生形变后仍能够保持水平的姿态，实现硅片的高精度加工。
2、本实用新型只需要在现有承载框的基础上增加向上微凸的连接杆，就能够形成承载框向上弯曲的姿态，操作简便，并且效果明显。
附图说明
图1-图6为本实用新型的预变形的硅片承载框的第一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1为主视图，图2为侧视图，图3为图2中A的放大图，图4为俯视图，图5为图4中B的放大图，图6为立体图。
图7为连接杆的主视图。
图8为固定杆的局部侧视图。
图9-图10为本实用新型的预变形的硅片承载框的第二个具体实施方式的结构示意图，其中，图9为立体图，图10为连接杆的主视图。
图11-图12为本实用新型的预变形的硅片承载框的第三个具体实施方式的结构示意图，其中，图11为立体图，图12为连接杆的主视图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
实施例1
参见图1-图8，本实施例的预变形的硅片承载框，包括多条支承杆4、框架1以及连接组件，其中，所述多条支承杆4纵横交错设置在框架1内且支承杆4的两端均与框架1连接，纵横交错的多条支承杆4形成多个用于承载硅片的承载槽5；所述连接组件包括两个连接杆2，所述框架1的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆2上，所述两个连接杆2均向上微凸。
参见图7，本实施例中的连接杆2整体向上弯曲，从而形成向上微凸的姿态，以便框架1连接后形成中部向上微弯曲的姿态。
本实施例中，所述可拆卸连接结构为螺栓连接结构。采用螺栓连接结构操作简便，并且能够降低成本。
参见图1-图6，所述两个连接杆2设置在框架1的底部。这样能够保持框架1以及支承杆4的顶面平齐，同时也不会增大整个承载框的面积；另外，将框架1的底部与连接杆2连接，能够更好地让框架1沿着连接杆2的弧度变形，有利于整个承载框形成向上凸起的姿态。
参见图1-图3，还包括固定组件，该固定组件包括两个固定杆3，所述两个固定杆3分别设置在框架1底部的另外两个相对的侧部；每个固定杆3的两端均设有用于将连接杆2的端部夹紧在框架1底面的夹紧缺口6。通过固定组件的设置，能够进一步将连接杆2固定在框架1底部，并且有利于将框架1的底部与连接杆2贴合，从而使得框架1沿着连接杆2的弧度向上弯曲，并且提高整个承载框稳定性。
参见图1-图3，所述两个连接杆2的端部均延伸至框架1的边缘，这样能够便于固定杆3将连接杆2夹紧在框架1底面上。
参见图6，所述连接组件还包括向上微凸的中部定型杆7，该中部定型杆7设置在位于框架1中部的支承杆4底部，且中部定型杆7与连接杆2平行设置。本实施例中的中部定型杆7设置在位于中间的支承杆4的底部。通过中部定型杆7的设置，与两个连接杆2形成配合，有利于确保整个承载框的中部能够向上稍微凸起，从而使得整个承载框在硅片的重力作用下发生变形后保持水平的姿态。
参见图7，所述连接杆2的厚度从中间往两边逐渐减小。通过设置这样的连接杆2，一方面能够通过厚度的变化实现向上微凸的形态，从而便于承载框的变形，另一方面，连接杆2的两端部的厚度相对较小，有利于固定杆3将其夹紧在框架1的底部，并且无需在固定杆3上设置较大的夹紧缺口6，从而有利于减小固定杆3的厚度，避免影响整个承载框与其他部件的连接。本实施例中，所述中部定型杆7的厚度从中间往两边逐渐减小。
参见图4-图6，所述框架包括两个连接部8以及两个变形部9，所述两个连接部8相对设置，所述两个变形部9相对设置，所述两个连接部8以及两个变形部9构成一个矩形的安装框，所述连接部8的宽度比变形部9的宽度大；所述连接杆2设置在变形部9的底部，所述固定杆3设置在连接部8的底部。设置这样的框架便于与连接杆2以及固定杆3的连接安装，同时设置宽度较大的连接部8，便于整个承载框与运输轨道连接，从而实现承载框的移动，实现硅片的运输。
参见图1-图8，本实施例的预变形的硅片承载框的工作原理是：
由于两个连接杆2均向上微凸，因此当整个框架1安装在连接杆2上后，框架1以及设置在框架1内的支承杆4就会沿着连接杆2同样向上微凸，使得整个承载框的中部会稍微向上弯曲。此时，将多个待加工的硅片通过连接钩或其他辅助件放置在承载槽5上后，在多个硅片的重力作用下，将整个承载框向下压，从而将承载框从向上弯曲的形态重新变形为水平的形态，进而使得所有硅片均水平放置，有利于提高硅片的加工精度。
参见图4和图5，纵横交错的多条支承杆4中，横向设置的支承杆4的两侧均设有承载台阶10；每个承载槽5中的两个横向设置的支承杆4的承载台阶10形成用于支承硅片的承载组件。通过承载台阶10的设置，使得待加工的硅片能够直接放置在承载台阶10上，从而无需另外使用挂钩等其他附加部件，同时能够让待加工的硅片的底部裸露出来，以便加工。
实施例2
参见图9-图1，0，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述连接杆2呈“凸”字型，所述框架1的其中两个相对的侧部的两端分别连接在连接杆2相对较低的端部上。通过设置“凸”字型的连接杆2，使得连接杆2的中部微凸，从而使得框架1连接在连接杆2上后形成中间向上拱起的姿态。
实施例3
参见图11-图12，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述连接杆2的顶面呈中间高两端低的弧形弯曲设置，所述连接杆2的底面水平设置。这样能够实现框架1连接在连接杆2上后形成中间向上拱起的姿态，同时所述连接杆2的底面水平设置，便于与其他部件连接。
上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种预变形的硅片承载框，其特征在于，包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述连接组件包括两个连接杆，所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上，所述两个连接杆均向上微凸。
2.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述两个连接杆设置在框架的底部。
3.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，还包括固定组件，该固定组件包括两个固定杆，所述两个固定杆分别设置在框架底部的另外两个相对的侧部；每个固定杆的两端均设有用于将连接杆的端部夹紧在框架底面的夹紧缺口。
4.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述连接组件还包括向上微凸的中部定型杆，该中部定型杆设置在位于框架中部的支承杆底部，且中部定型杆与连接杆平行设置。
5.根据权利要求4所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述中部定型杆的厚度从中间往两边逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述连接杆的厚度从中间往两边逐渐减小。
7.根据权利要求3所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述框架包括两个连接部以及两个变形部，所述两个连接部相对设置，所述两个变形部相对设置，所述两个连接部以及两个变形部构成一个矩形的安装框，所述连接部的宽度比变形部的宽度大；所述连接杆设置在变形部的底部，所述固定杆设置在连接部的底部。
8.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，横向设置的支承杆的两侧均设有承载台阶；每个承载槽中的两个横向设置的支承杆的承载台阶形成用于支承硅片的承载组件。
9.根据权利要求1-8任一项所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述连接杆呈“凸”字型，所述框架的其中两个相对的侧部的两端分别连接在连接杆相对较低的端部上。
10.根据权利要求1-8任一项所述的预变形的硅片承载框，其特征在于，所述连接杆的顶面呈中间高两端低的弧形弯曲设置，所述连接杆的底面水平设置。
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