TWM505702U - 承載裝置 - Google Patents

Description

承載裝置

本新型是有關於一種承載裝置，特別是指一種用於輸送太陽能電池之承載裝置。

隨著環保意識的提升，環保能源例如太陽能備受重視，連帶使太陽能電池產業蓬勃地發展。太陽能電池的製程包括蝕刻、鍍膜、擴散或網印等，在大部分的製程中，太陽能電池必須平擺在承載盤上並且被間隔地定位，以利進行太陽能電池的批量運送。現有的承載盤為一具有多數正方形穿槽的框架，該等穿槽供多數個太陽能電池平擺並且將該等太陽能電池間隔地定位。

現有的太陽能電池概呈四邊形並且包括有單晶、多晶等晶型的晶片，而各式晶型的晶片也具有不同的尺寸。不同晶型的晶片形狀不同，例如多晶型的晶片呈矩形，單晶型的晶片亦呈矩形但在四個外角形成近似倒角的弧形。然而，現有的承載盤的穿槽僅能適用於特定的一種晶型及尺寸的太陽能電池，如圖1所示，若將單晶型的太陽能電池91放在針對多晶型太陽能電池設計的承載盤92的穿槽內，會因單晶型太陽能電池91的四個倒角911無法被完全承載而產生空隙921，此等空隙921會導致真空環境中 倒角911區域附近的氣流較快，造成鍍膜厚度不均並致使單晶型太陽能電池91的四個倒角911處產生色差的現象。為了避免此種情況，在各個製程中，每次欲批量運送不同類型的太陽能電池皆必須更換相對應的承載盤，從而降低製程的安排的彈性，也導致相關工作人員的工作量增加而被迫提高人力成本，另外，為了製作各式承載盤也需耗費額外的冶具的材料以及製程的成本。再者，生產過程中常需要將夾具伸入太陽能電池的四個角落與承載盤之間的間隙以夾取或擺置太陽能晶片，然而，習知的承載盤並無預留上述供夾取之間隙，使得操作十分不便。

因此，本新型之目的，即在提供一種承載裝置，能通用於單晶型及多晶型的太陽能電池。

於是本新型一種承載裝置，適用於承載至少一晶片，該承載裝置包含：一本體，包括至少一截面概呈四邊形的穿槽以及位於該穿槽內並將該穿槽界定出一寬槽部及一窄槽部的承載部，該寬槽部鄰近該本體的頂面，該寬槽部的四個角落分別具有一遠離該寬槽部的中心地向外延伸的外伸部，該窄槽部小於該寬槽部而且該窄槽部位該寬槽部的下方，該承載部具有一呈四邊形的圍框及分別自該圍框的四個角落向內延伸的內擋塊，各該內擋塊的頂面與該圍框的頂面齊平，當該承載裝置承載該晶片時，該晶片位於該寬槽部並靠抵於該承載部的頂面，而且實質上使該寬槽部及該窄槽部不相互連通。

在一些實施態樣中，該寬槽部的外伸部概呈一圓形的部分。

在一些實施態樣中，該寬槽部的外伸部的半徑介於1mm到15mm之間。

在一些實施態樣中，該內擋塊具有一界面部，該界面部與該圍框的內壁面共同界定出該窄槽部的形狀，使該窄槽部的截面呈一具有四個倒角的四邊形。

在一些實施態樣中，該內擋塊的該界面部到該窄槽部的中心的距離介於60mm到100mm之間。

在一些實施態樣中，該本體包含多數穿槽。

本新型之功效為：利用內擋塊可完全承載單晶型及多晶型的太陽能電池，使晶片四個角落區域不至發生有裸露空隙，另外，藉由外伸部之設計實質上將晶片的四個角落與承載盤的間隙擴大，因而能輕易地將夾具伸入其中。

1‧‧‧本體

11‧‧‧穿槽

111‧‧‧寬槽部

112‧‧‧窄槽部

111A‧‧‧外伸部

12‧‧‧承載部

121‧‧‧圍框

122‧‧‧內擋塊

122A‧‧‧界面部

2‧‧‧晶片

21‧‧‧角落

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一上視圖，說明一現有的多晶型晶片承載盤乘載單晶型晶片的狀態；圖2是一立體圖，說明本新型承載裝置的一實施例；圖3是一局部剖視圖，說明該實施例承載一晶片的狀態；圖4是圖2的一局部放大圖，說明該實施例的多數內擋 部及多數外伸部；圖5是一上視圖，說明該實施例承載多數多晶型晶片的狀態；圖6是一立體圖，說明該實施例承載多數單晶型晶片的狀態；及圖7是圖6的一局部放大圖，說明該等晶片的角落與該等外伸部及該等內擋塊的關係。

參閱圖2，本新型承載裝置之一實施例包含一本體1，該本體1包括多數個截面概呈四邊形的穿槽11以及位於各該穿槽11的承載部12。在本實施例中，該本體1為一正方形的平板，其厚度的數值範圍落在5mm至10mm之間，而且該等穿槽11的數目為二十五個，該等穿槽11排列方式為該本體1的每邊皆列有五個穿槽11，使該等穿槽11的整體呈現二十五宮格的分布態樣，亦即，該等穿槽11是以對稱的形式分佈於該本體1。然而，在其他的實施態樣中，同樣呈正方形但大小不同的本體1中，該等穿槽11能以九個、十六個或三十六個等數目呈對稱形式的分佈在本體1，而不以本實施例為限。另外，該本體1的厚度落於上述的數值範圍之外，再者，該本體1的外型亦可為其他形狀例如長方形，而且該等穿槽11的分佈可為非對稱型例如以四乘五或五乘十的方式排列，而不以本實施例為限。

參閱圖2、3，每一穿槽11內的承載部12將該穿槽11界定出一鄰近該本體1的頂面的寬槽部111及一位 寬槽部111的下方的窄槽部112，而且每一窄槽部112的槽徑小於該寬槽部111。每一承載部12的頂面位於該穿槽11的該寬槽部111及該窄槽部112的交界。較佳地，該寬槽部111的截面呈一正方形，以供概呈四邊形的晶片2容置其中。此外，該寬槽部111還有一功效，在於將晶片2定位，使該晶片2被批量輸送的過程中不會在該寬槽部111內移動而撞擊該本體1，因而，不同尺寸的晶片2需要與其大小近似的寬槽部111，換言之，寬槽部111的邊長大小並非被限定於一定值而具有一數值範圍，較佳地，該數值範圍介於155mm到165mm之間，但不以此為限。再者，該窄槽部必須小於該晶片2以使該晶片2容置於該寬槽部111時能抵靠於該承載部12的頂面而不下落，因而，每種尺寸的晶片2需要略小於該尺寸晶片2的窄槽部112，換言之，該窄槽部112的邊長並非被限定於一定值而具有一數值範圍，較佳地，其邊長的數值範圍介於120mm到154mm之間，但不以此為限。另外，不同厚度的晶片2也需要不同深度的寬槽部111，因而，該寬槽部111的深度並非被限定於一定值而具有一數值範圍，較佳地，其數值範圍介於0.5mm到1mm之間。

本新型承載裝置的主要改良集中在每一穿槽11的四個角落，如圖4所示，每一穿槽11的寬槽部111的四個角落分別具有一遠離該寬槽部111的中心地向外延伸的外伸部111A；每一承載部12具有一呈正方形的圍框121及分別自該圍框121的四個角落向中心延伸的內擋塊122 ，而且每一承載部12的內擋塊122的頂面與圍框121的頂面齊平。參閱圖5，當該承載裝置承載該等晶片2時，晶片2是位於該寬槽部111內並且抵靠於該承載部12的頂面，而且晶片2的底面與該承載部的頂面齊平。具體而言，晶片2的四個角落21位於該外伸部111A而且其角落21的底面抵靠於該內擋塊122的頂面，並確保晶片2的外緣完整地落在與該承載部12之頂面，使兩者之間無間隙。

參閱圖5、6，該寬槽部111的四個外伸部111A有兩個主要功效，其一在於可通用地容置多晶型(四個角落呈直角)及單晶型(四個角落呈倒角)的晶片2的四個角落21，另一功效在於，該等外伸部111A除了容置晶片2的角落21外尚存有一額外的空間，可供夾取或擺置晶片2時位於晶片2四個角落21的夾具伸入，令晶片2在該寬槽部111的取出及擺置的步驟更為流暢。較佳地，該外伸部111A的截面略呈一個圓的四分之三，然而，不同尺寸的多晶型晶片2會需要配合不同大小的外伸部111A，故該外伸部111A的半徑並非被限定於一定值而具有一數值範圍，較佳地，該數值範圍是介於1mm到15mm之間，但不以此為限。在其他實施例中，該等外伸部111A的截面也可以為其他的形狀例如矩形，只要能通用於容置多晶型及單晶型的晶片2的角落21並且不論在承載單晶型或是多晶型的晶片2時皆能提供一個額外的空間以供夾持晶片2的夾具伸入即可。

參閱圖6、7，該內擋塊122還具有一界面部122A，該界面部122A與該圍框121的內壁面共同界定出該窄槽 部112的形狀，使該窄槽部112的截面呈一具有四個倒角的四邊形。藉該等內擋塊122自圍框121的四個直角向內延伸的設計，使得單晶型以及多晶型的晶片2被承載時皆能被該承載部12完整的托持，特別是在承載單晶型的晶片2時，該晶片2的四個概呈弧形的角落21接合在該內擋塊122的頂面，因而使該寬槽部111與該窄槽部112互不相連通，其優點在於，在真空環境下的製程中，該晶片2的四個角落21區域不會產生氣流速度不均的情形，如此能避免該單晶型的晶片2在其四個角落21鍍膜不均的現象，以防止在晶片2的角落21產生色差。不同尺寸的單晶型晶片2在其四個角落21到其中心的距離可能不同，因而，該界面部122A與該窄槽部112的中心的距離並非被限定於一定值而具有一數值範圍，較佳地，該數值範圍介於60mm到100mm之間，但不以此為限。在本實施例中，該內擋塊122的截面概呈一斜邊位於該界面部122A而且兩直角邊位於該圍框121的內壁面的直角三角形，其形狀但不以此為限，例如，在其他實施例中，該內擋塊122的截面可為任意多邊形例如四邊形，只要能使該單晶型晶片2的四個倒角與該圍框121頂面之間無空隙即可。

綜上所述，借由外伸部111A使本新型的承載裝置能通用於容納單晶型及多晶型的晶片2，並且提供一額外的空間供夾取或擺置晶片2時位於晶片2四個角落21的夾具伸入，以使操作更為流暢，再者，借由該等內擋塊122，使單晶型及多晶型的晶片2容置於寬槽部111時使該寬 槽部111及窄槽部112不互相連通，可避免晶片2的角落21區域的氣流速度不均而致使鍍膜後產生色差的情形，故本新型承載裝置確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧本體

11‧‧‧穿槽

111‧‧‧寬槽部

112‧‧‧窄槽部

111A‧‧‧外伸部

12‧‧‧承載部

121‧‧‧圍框

122‧‧‧內擋塊

122A‧‧‧界面部

Claims (6)

1. 一種承載裝置，適用於承載至少一晶片，該承載裝置包含：一本體，包括至少一截面概呈四邊形的穿槽以及位於該穿槽內並將該穿槽界定出一寬槽部及一窄槽部的承載部，該寬槽部鄰近該本體的頂面，該寬槽部的四個角落分別具有一遠離該寬槽部的中心地向外延伸的外伸部，該窄槽部小於該寬槽部而且該窄槽部位該寬槽部的下方，該承載部具有一呈四邊形的圍框及四分別自該圍框的四個角落向內延伸的內擋塊，各該內擋塊的頂面與該圍框的頂面齊平，當該承載裝置承載該晶片時，該晶片位於該寬槽部並靠抵於該承載部的頂面，而且實質上使該寬槽部及該窄槽部不相互連通。
2. 如請求項1所述的承載裝置，其中，該寬槽部的該外伸部概呈一圓形的部分。
3. 如請求項2所述的承載裝置，其中，該寬槽部的該外伸部的半徑介於1mm到15mm之間。
4. 如請求項1所述的承載裝置，其中，該內擋塊具有一界面部，該界面部與該圍框的內壁面共同界定出該窄槽部的形狀，使該窄槽部的截面呈一具有四個倒角的四邊形。
5. 如請求項4所述的承載裝置，其中，該內擋塊的該界面部到該窄槽部的中心的距離介於60mm到100mm之間。
6. 如請求項1至5任一項所述的承載裝置，其中，該本體 包含多數穿槽。