CN111283202A - 电子烟雾化组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子烟雾化组件及其制造方法，电子烟雾化组件的制造方法包括以下步骤：S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；S2、将基体置于MIM模具内；S3、注塑机将所述金属混合物按照雾化组件中发热体图形注塑到MIM模具内并位于所述基体上，形成雾化组件生坯；S4、将所述雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物；S5、真空或惰性气氛烧结，所述金属粉末熔融，冷却后形成紧密附着在所述基体上的发热体，与所述基体形成雾化组件。本发明的电子烟雾化组件制造方法，工序简单，利于大批量生产且生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及电子烟技术领域，尤其涉及一种电子烟雾化组件及其制造方法。
背景技术
目前，电子烟雾化组件主要通过以下三种工艺实现：
自动绕丝机绕丝工艺，通常用于制备弹簧圈、绕棉、绕玻纤类的雾化组件，可以细分成简易绕线、碰焊、铆接三种工艺，产品阻值、螺距、发热丝圈径一致性都比较差，雾化组件单个成型，生产效率比较低。
共烧工艺，通常用于制备低温陶瓷雾化组件，该工艺具体操作步骤是：发热体放到陶瓷模具内；制备陶瓷生坯；排蜡后在500-800℃低温下烧结成成品。此法要求发热体具有一定支撑力，因此不能制备高阻值的雾化组件，同时具有陶瓷掉粉、发热体剥离，一致性差等问题，雾化组件单个成型，生产效率比较低。
厚膜印刷工艺，通常用于制备高温陶瓷雾化组件，相比共烧工艺，陶瓷不容易掉粉，批量生产工艺更简单。生产效率更高，印刷工艺具体操作步骤：制备高温多孔陶瓷；研磨成所需要尺寸后清洗干燥；印刷并干燥；烧结；切割成所需雾化组件。因为陶瓷表面不平，所以浆料附着力差，烧结后发热体容易脱落；陶瓷吸附浆料，印刷工艺得到的电阻膜厚度不均匀，导致产品阻值一致性差，容易局部烧断，此外，因为浆料不是纯金属材料，烧结后的浆料内含有一定的金属氧化物、玻璃粉等，因此产品制作使用过程中，受热时会出现电阻漂移等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种利于大批量生产且效率高的电子烟雾化组件制造方法及制得的电子烟雾化组件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子烟雾化组件制造方法，包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；
S2、将基体置于MIM模具内；
S3、注塑机将所述金属混合物按照雾化组件中发热体图形注塑到MIM模具内并位于所述基体上，形成雾化组件生坯；
S4、将所述雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物；
S5、真空或惰性气氛烧结，所述金属粉末熔融，冷却后形成紧密附着在所述基体上的发热体，与所述基体形成雾化组件。
优选地，步骤S1中，所述金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种；金属粉末的粒径为0.5-20μm；
所述有机混合物为石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种。
优选地，步骤S2中，所述基体为多孔陶瓷或者表面光滑的实心陶瓷。
优选地，步骤S3中，注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20s-50s；
步骤S4中，排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
优选地，步骤S5中，烧结温度为800℃-1300℃；真空烧结时，真空度＜50pa。
本发明提供另一种电子烟雾化组件的制造方法，包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；
S2、注塑机分别将基体原料和金属混合物注塑到MIM模具内，形成雾化组件生坯；
S3、将所述雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物；
S4、真空或惰性气氛烧结，所述基体原料在熔融并冷却固化后形成基体，所述金属粉末在熔融并冷却后形成紧密附着在所述基体上的发热体，与所述基体形成雾化组件。
优选地，步骤S1中，所述金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种；金属粉末的粒径为0.5-20μm；
所述有机混合物为石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种。
优选地，步骤S2中，所述基体原料包括骨料、助溶剂、粘结剂和造孔剂；所述骨料包括莫来石、硅藻土、氧化硅、碳化硅、氧化铝以及堇晶石中的一种或多种，所述助溶剂包括长石、珍珠岩、石灰石、白云石以及硅灰石中的一种或多种，所述粘结剂包括石蜡、羟甲基纤维素以及聚乙烯醇中的一种或多种，所述造孔剂包括粉煤灰、木炭、淀粉、石灰石以及有机颗粒材料中的一种或多种；
或者，所述基体原料包括骨料和助溶剂；所述骨料包括氧化铝、氧化锆、碳化硅以及氧化硅中一种或多种，所述助溶剂包括玻璃、氧化镁以及氧化钙中一种或多种。
优选地，步骤S2中，注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20s-50s；
步骤S3中，排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
优选地，步骤S5中，烧结温度为800℃-1300℃；真空烧结时，真空度＜50pa。
本发明还提供一种电子烟雾化组件，采用以上任一项所述的制造方法制得。
本发明的电子烟雾化组件制造方法，以MIM(金属粉末注塑成型)技术制备雾化组件，工序简单，利于大批量生产且生产效率高。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明一实施例的电子烟雾化组件制造方法的流程图；
图2是本发明另一实施例的电子烟雾化组件制造方法的流程图
图3是本发明的制造方法制得的一实施例的雾化组件结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，本发明一实施例的电子烟雾化组件制造方法，可包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；
其中，金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种。金属粉末的粒径为0.5-20μm。
金属粉末可采用金属块或金属丝，经球磨、高压水雾化、气雾化等方式制成金属粉末，再通过筛网筛选粒径在要求范围内的金属粒子。或者，金属粉末采用电解、还原、热解、气相沉积、液相沉积等方法制得，例如：采用金属溶液如银氨溶液，使用硫酸镍等化学试剂经过化学反应生成金属粒子，再经清洗、干燥，筛网筛选粒径在要求范围内的金属粒子。
有机混合物作为粘结剂，可选自石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种。
S2、将基体置于MIM模具内。
其中，基体可以是多孔陶瓷或者表面光滑的实心陶瓷。相比于多孔陶瓷，实心陶瓷的基体强度更高，金属粉末在其上的附着力比在多孔陶瓷上的附着力更强。
基体可以是所需的各种形状，如长方体等多面体、柱体或片状体等等。
S3、注塑机将金属混合物按照雾化组件中发热体图形注塑到MIM模具内并位于基体上，形成雾化组件生坯。
其中，注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20s-50s。
S4、将雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物。
排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
通过该步骤的排蜡处理，将有机混合物去除，避免有机混合物在后续烧结过程中污染金属粉末而导致金属粉末形成的线路无阻值。
S5、真空或惰性气氛烧结，金属粉末熔融，冷却后形成紧密附着在基体上的发热体，与基体形成雾化组件。
其中，烧结温度为800℃-1300℃。真空烧结时，真空度＜50pa。
如图2所示，本发明另一实施例的电子烟雾化组件制造方法，可包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物。
其中，金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种。金属粉末的粒径为0.5-20μm。
金属粉末可采用金属块或金属丝，经球磨、高压水雾化、气雾化等方式制成金属粉末，再通过筛网筛选粒径在要求范围内的金属粒子。或者，金属粉末采用电解、还原、热解、气相沉积、液相沉积等方法制得，例如：采用金属溶液如银氨溶液，使用硫酸镍等化学试剂经过化学反应生成金属粒子，再经清洗、干燥，筛网筛选粒径在要求范围内的金属粒子。
有机混合物作为粘结剂，可选自石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种。
S2、注塑机分别将基体原料和金属混合物注塑到MIM模具内，形成雾化组件生坯。
其中，基体原料可以是多孔陶瓷基体原料，包括骨料、助溶剂、粘结剂和造孔剂。骨料包括莫来石、硅藻土、氧化硅、碳化硅、氧化铝以及堇晶石等粉体中的一种或多种，助溶剂包括长石、珍珠岩、石灰石、白云石以及硅灰石等粉体中的一种或多种，粘结剂包括石蜡、羟甲基纤维素以及聚乙烯醇等中的一种或多种，造孔剂包括粉煤灰、木炭、淀粉、石灰石以及有机颗粒材料等粉体中的一种或多种。有机颗粒选自聚乙烯、聚苯乙烯、ABS、PMMA和PEG中一种或多种。
基体原料也可以是实心陶瓷基体原料，包括骨料和助溶剂。骨料包括氧化铝、氧化锆、碳化硅以及氧化硅等粉体中一种或多种，助溶剂包括玻璃、氧化镁以及氧化钙等中一种或多种。
注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20s-50s。
S3、将雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物。
排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
通过该步骤的排蜡处理，将有机混合物去除，避免有机混合物在后续烧结过程中污染金属粉末而导致金属粉末形成的线路无阻值。
S4、真空或惰性气氛烧结，基体原料在熔融并冷却固化后形成基体，金属粉末在熔融并冷却后形成紧密附着在基体上的发热体，与基体形成雾化组件。
其中，通过高温烧结，基体原料熔融，在冷却后固化为基体；对于基体原料为多孔陶瓷基体原料，固化后形成的基体为多孔陶瓷基体；对于基体原料为实心陶瓷基体原料，固化后形成的基体为表面光滑的实心陶瓷基体。金属粉末熔融，冷却后形成紧密附着在基体上的发热体。
烧结温度为800℃-1300℃。真空烧结时，真空度＜50pa。
本发明的制造方法制得的雾化组件，参考图3，可包括基体10以及设置在基体10上的发热体20。发热体20紧密附着在基体10的至少一个表面上。
基体10可以是任何形状，如可以是片状体、长方体等多面体结构、柱体等等；基体10可以是具多孔结构(如多孔陶瓷)或者表面光滑(如表面光滑的实心陶瓷)。
发热体20进一步可包括相间隔的两个电极触点21、连接在两个电极触点21之间的发热线路22。发热线路22可以是各种形状，如直线、曲线等等。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；
S2、将基体置于MIM模具内；
S3、注塑机将所述金属混合物按照雾化组件中发热体图形注塑到MIM模具内并位于所述基体上，形成雾化组件生坯；
S4、将所述雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物；
S5、真空或惰性气氛烧结，所述金属粉末熔融，冷却后形成紧密附着在所述基体上的发热体，与所述基体形成雾化组件。
2.根据权利要求1所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S1中，所述金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种；金属粉末的粒径为0.5-20μm；
所述有机混合物为石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种。
3.根据权利要求1所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述基体为多孔陶瓷或者表面光滑的实心陶瓷。
4.根据权利要求1所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S3中，注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20 s -50s；
步骤S4中，排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
5.根据权利要求1所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S5中，烧结温度为800℃-1300℃；真空烧结时，真空度＜50pa。
6.一种电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将金属粉末和有机混合物通过球磨混合，制得金属混合物；
S2、注塑机分别将基体原料和金属混合物注塑到MIM模具内，形成雾化组件生坯；
S3、将所述雾化组件生坯进行排蜡处理，去除有机混合物；
S4、真空或惰性气氛烧结，所述基体原料在熔融并冷却固化后形成基体，所述金属粉末在熔融并冷却后形成紧密附着在所述基体上的发热体，与所述基体形成雾化组件。
7.根据权利要求6所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S1中，所述金属粉末为金、银、铂、铜、镍、钛、镍铬合金、不锈钢中一种或多种；金属粉末的粒径为0.5-20μm；
所述有机混合物为石蜡、微晶蜡、硬脂酸、聚苯乙烯、醋酸乙烯脂、棕榈蜡、聚丙烯、EVA、甲基纤维素、蜂蜡、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇中一种或多种；
步骤S2中，所述基体原料包括骨料、助溶剂、粘结剂和造孔剂；所述骨料包括莫来石、硅藻土、氧化硅、碳化硅、氧化铝以及堇晶石中的一种或多种，所述助溶剂包括长石、珍珠岩、石灰石、白云石以及硅灰石中的一种或多种，所述粘结剂包括石蜡、羟甲基纤维素以及聚乙烯醇中的一种或多种，所述造孔剂包括粉煤灰、木炭、淀粉、石灰石以及有机颗粒材料中的一种或多种；
或者，所述基体原料包括骨料和助溶剂；所述骨料包括氧化铝、氧化锆、碳化硅以及氧化硅中一种或多种，所述助溶剂包括玻璃、氧化镁以及氧化钙中一种或多种。
8.根据权利要求6所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S2中，注塑成型的温度80℃-300℃，压力为60Mpa-130Mpa，时间为20 s -50s；
步骤S3中，排蜡的温度为600℃-1000℃，时间为1-40h。
9.根据权利要求6所述的电子烟雾化组件的制造方法，其特征在于，步骤S5中，烧结温度为800℃-1300℃；真空烧结时，真空度＜50pa。
10.一种电子烟雾化组件，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的制造方法或权利要求6-9任一项所述的制造方法制得。
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