CN111149161A - 间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法 - Google Patents

间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种间隔件，其介于构成层积体的基板中的相邻的基板间，将相邻的基板彼此分开，该间隔件的面积小于进行层积的基板，对于将上述间隔件夹在2个以上的上述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于上述压力的解除而发生变化的上述层积体的厚度而计算出的上述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。

Description

间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造 方法
技术领域
本发明涉及间隔件、基板的层积体、基板的制造方法以及磁盘用基板的制造方法。间隔件是在形成2个以上的基板的层积体并进行该2个以上的基板的端面处理时介于层积体中的相邻的基板之间而使相邻的基板彼此分开的片状的部件。
背景技术
用于数据记录的硬盘装置中使用有磁盘，该磁盘是在圆盘状的非磁性体的磁盘用玻璃板上设置磁性层而成的。
在制造磁盘用玻璃板时，对玻璃板的主表面和端面(内侧端面和外侧端面)进行磨削或研磨。在玻璃板的端面的研磨中，为了提高玻璃板的端面的研磨的作业效率，使用下述方法：形成将多片玻璃板沿主表面的法线方向重合的玻璃板的层积体，将多个玻璃板的端面利用研磨刷等研磨夹具同时进行研磨。在层积体中，为了防止玻璃板彼此密合、或者玻璃板的主表面彼此摩擦而被刮伤，按照端面研磨用玻璃板的间隔件介于玻璃板之间来进行设置，将玻璃板彼此分开。
在玻璃板的端面研磨中，进行外侧端面和内侧端面这两种研磨。因此，如上所述进行玻璃板的层积体的研磨的情况下，例如在外侧端面研磨用夹具上层积玻璃板，在按压状态下进行外侧端面的研磨，之后进行内侧端面研磨。这种情况下，在外侧端面的研磨与内侧端面的研磨的工序之间需要解放按压的玻璃层积体、进一步拆解层积体(分离玻璃板)。
即使不进行这样的玻璃层积体的按压的解除以及拆解也能够进行外侧端面和内侧端面的研磨的玻璃板层积夹具是公知的(专利文献1)。
上述玻璃板层积夹具具有轴，该轴插入到磁记录介质用玻璃板的圆孔中，支承玻璃板层积体的内侧端面，将磁记录介质用玻璃板的位置对准。该轴具备能够使夹头螺栓嵌合在轴的两端的夹头螺栓嵌合部，在轴的周围具备支承玻璃板层积体的轴固定部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-73636号公报
发明内容
发明所要解决的课题
使用上述玻璃板层积夹具的情况下，不需要进行玻璃板层积体的按压的解除和拆解，因此生产效率提高。
但是，上述玻璃板层积夹具的装置构成复杂、难以处理，并且需要配合上述玻璃板层积夹具来构成研磨刷等研磨夹具，进行端面研磨时的通用性低。另外，由于上述玻璃板层积夹具按照层积片数为100片以上进行设定或固定，因此考虑到内侧端面研磨和外侧端面研磨的研磨时间的差异，为了提高玻璃板的生产效率，不能自由地分配内侧端面研磨和外侧端面研磨的层积片数。从这方面出发，在端面研磨中使用上述玻璃板层积夹具有时并不合适。
另一方面，为了在不拆解玻璃板的层积体(不进行玻璃板的分离)的情况下解除玻璃板的层积方向的按压而在外侧端面的研磨后进行内侧端面的研磨、或者在内侧端面的研磨后进行外侧端面的研磨，可以更换层积夹具。但是，这种情况下，由于解除按压状态的层积体的压力，因此设于相邻的玻璃板之间的间隔件的形状发生复原，因而会引起间隔件产生位置偏移，进而还可能由于该间隔件的位置偏移而引起相邻的玻璃板彼此的位置偏移。若在玻璃板发生了位置偏移的状态下再次按压玻璃板的层积体来进行端面研磨，则玻璃板相对于相邻的玻璃板的相对位置发生变化，其结果，倒角面或侧壁面上的加工余量(取代量)产生偏差。
另外，由于间隔件产生位置偏移，因而有时不能适当地进行设于端面的倒角面的研磨。例如，在介于相邻的玻璃板之间的间隔件由于位置偏移而向倒角面的一侧移动时，研磨刷与被倒角面夹着的凹部的底附近接触的接触方式变化，可能无法进行均匀的研磨。
由于难以通过目视确认有无位置偏移，因此为了得到无位置偏移的层积体，必须将层积体拆开并再次将玻璃板和间隔件配置在规定位置来进行层积体的再构成，层积体的拆解和再构成是复杂的作业。
像这样从按压状态的玻璃板的层积体中解除了压力时，因间隔件形状的复原所致的变形会导致间隔件产生位置偏移，或者进一步导致玻璃板产生位置偏移，并不优选。
因此，本发明的目的在于提供：一种间隔件，其是介于玻璃板等基板的层积体内的相邻的基板间、使相邻的基板彼此分开的间隔件，可抑制从被按压的层积体中解除了压力时所产生的间隔件的位置偏移、或者进而抑制基板的位置偏移；进而提供：包含该间隔件的基板的层积体；使用包含该间隔件的层积体进行端面研磨的基板的制造方法以及磁盘用基板的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的一个方式涉及一种间隔件，其是在形成2个以上的基板的层积体并进行该2个以上的基板的端面处理时介于上述层积体中的相邻的基板之间而使相邻的基板彼此分开的片状的间隔件。
上述间隔件的面积小于上述基板，
对于将上述间隔件夹在2个以上的上述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于上述压力的解除而发生变化的上述层积体的厚度而计算出的上述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。
上述间隔件优选为树脂制。
上述间隔件对纯水的接触角优选为50度以下。
上述间隔件的表面粗糙度Ra优选为0.2μm以上。
上述间隔件优选具有耐水性。
本发明的另一方式涉及一种层积体，其具备2个以上的基板、以及在该2个以上的基板的相邻的基板间的上述间隔件。
本发明的又一方式涉及一种基板的制造方法，其包括上述层积体的侧面的处理。
本发明的再一方式也涉及一种基板的制造方法，其包括上述基板的层积体的侧面的处理。
上述层积体的侧面的处理包括：
使上述层积体成为按压状态的处理；
第1侧面处理，对上述按压状态的上述层积体的侧面进行处理；
在上述第1侧面处理后解除上述层积体的按压状态的处理；
进行下述任一操作的中间处理：将解除了上述按压状态的上述层积体分离成2个以上的层积体；将解除了上述按压状态的上述层积体与其他层积体沿层积方向结合；或者将解除了上述按压状态的上述层积体维持此状态；
在上述中间处理后使进行了该中间处理的上述层积体成为按压状态的处理；
第2侧面处理，对上述中间处理后的上述按压状态的上述层积体的侧面进一步进行处理。
优选通过使用夹具对位于上述层积体的层积方向的两端的基板加压而使上述层积体成为上述按压状态。
上述基板优选为玻璃板。
本发明再一方式涉及一种磁盘用基板的制造方法。该磁盘用基板的制造方法具备下述处理：
利用包括上述层积体的侧面的处理的基板的制造方法制造作为磁盘用基板坯料的基板的处理；以及
对于上述层积体的侧面的处理后的上述基板的主表面进行至少研磨处理的后处理。
发明的效果
根据上述的间隔件、基板的层积体、基板的制造方法以及磁盘用基板的制造方法，能够抑制在从按压状态的层积体中解除了压力时所产生的间隔件的位置偏移或者进一步抑制基板的位置偏移。
附图说明
图1中，(a)是一个实施方式中制作的玻璃板的一例的立体图，(b)是示出(a)所示的玻璃板的端面的截面的一例的图，(c)是示出一个实施方式中使用的间隔件的一例的图。
图2是说明对一个实施方式中使用的玻璃板的层积体的侧面进行研磨的研磨处理的一例的图。
图3是说明一个实施方式的间隔件从按压状态到解除了压力的无按压状态时的间隔件的厚度的变化量ΔW的图。
图4中，(a)、(b)是说明一个实施方式的在第1端面研磨后进行第2端面研磨时的玻璃板的层积体的形态变化的图。
具体实施方式
如上所述，将间隔件夹在玻璃板间而使玻璃板彼此分开并处于按压状态的玻璃板的层积体中，在内侧端面的研磨与外侧端面的研磨之间从层积体的按压状态解除压力，但伴随着此时的压力解除，玻璃板或间隔件可能会产生位置偏移。已经发现这样的位置偏移取决于间隔件的特性。特别是知晓了从按压状态解除了压力时间隔件的厚度变化越大，上述位置偏移越频发，位置偏移量也越大。根据这些见解想到了下文公开的方案。
间隔件是在形成2个以上的基板的层积体并进行该2个以上的基板的端面处理时介于层积体中的相邻的基板之间而使相邻的基板彼此分开的片状部件。间隔件可以形成与基板同样的形状，例如为圆盘状。此处，间隔件与基板相接的面的面积小于基板。
在基板的端面处理中、例如在端面研磨处理时，在沿层积方向(基板的厚度方向)按压基板的层积体的状态下，一边将包含氧化铈等作为研磨剂的研磨液供给至基板的端面(外侧端面或者内侧端面)一边利用研磨夹具(例如研磨刷、研磨垫或者海绵等)对端面进行研磨。
此时，对于将间隔件夹在2个以上的基板之间来进行层积形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。间隔件每1片的厚度的变化量ΔW根据由于压力的解除而发生变化的层积体的厚度来进行计算。
像这样间隔件每1片的上述变化量ΔW为30μm以下的情况下，因基板或间隔件的位置偏移所致的端面处理后的不良状况(例如，在端面研磨处理中，表面粗糙度的部分增大、因研磨所致的基板间的加工余量的偏差)减少。
变化量ΔW例如可如下所述作为间隔件的特性进行测定。首先，将110片基板、1片间隔件、5片基板均在干燥状态下从下方起依序层积制作层积体，以成为按压状态(压力0.60MPa)时的该层积体的厚度为基准，测定解除了压力时的层积体的厚度的变化量，将该值作为变化量A。另外，除了不包含间隔件以外，制作与上述层积体同样的层积体，与上述同样地测定压力解除前后的层积体的厚度的变化量，将该值作为变化量B。
根据这些值由下式计算出变化量ΔW。
(变化量ΔW)＝(变化量A)-(变化量B)
此处，由于间隔件的厚度通过从按压状态的压力解除而复原，因此层积体的厚度增加。此处，根据材质，间隔件的厚度的复原可能需要一些时间，因此变化量A以及变化量B优选为压力解除后1分钟后的量。
根据一个实施方式，变化量ΔW优选为20μm以下、更优选为10μm以下。由此，能够抑制压力解除时的基板或间隔件的位置偏移。另一方面，变化量ΔW接近于零、间隔件的厚度完全无变化时，可能会刮伤基板的表面，因而不优选。从这方面出发，变化量ΔW优选为0.05μm以上、更优选为0.1μm以上。
需要说明的是，变化量ΔW为30μm以下即可，对无负荷状态(初期状态)的1片间隔件的平均厚度W1没有特别限制。根据间隔件的材料，可以通过减薄间隔件的平均厚度W1而使变化量ΔW为上述范围，但若过薄，则间隔件的耐久性低(容易破损、容易破裂)，因此从耐久性的方面出发不优选。1片间隔件的平均厚度W1例如为50～1500μm。平均厚度W1越小，每单位长度的层积片数越增加，因而优选。从这方面出发，W1优选为1000μm以下、更优选为500μm以下、进一步优选为300μm以下。另一方面，若平均厚度W1过小，则容易破损，能够反复使用的次数减少。从这方面出发，平均厚度W1优选为100μm以上。
以下说明的基板为玻璃板。但是，基板除了玻璃板以外，还包括铝合金基板、硅基板、钛基板等板。另外，基板的形状例如可以举出中心有孔的圆盘状，还可以举出圆盘状以外的形状，例如中心无孔的圆形形状、四边形状等。基板的板厚没有特别限制，从增加层积片数、提高处理效率的方面出发，基板的厚度优选为2mm以下、更优选为0.7mm以下、进一步优选为0.6mm以下。另外，特别适合于需要对基板的内侧端面和外侧端面这两个端面的研磨处理、且严格要求制造成本的降低的磁盘用玻璃基板的制造。
对基板实施的端面处理包括：使基板的端面与抵接至基板的端面的研磨夹具在抵接部相对移动来进行研磨的端面研磨处理、或者对端面进行磨削的处理。需要说明的是，在端面处理中，除了使基板的端面与研磨夹具这两者在抵接部移动的端面研磨处理的方式以外，还包括仅使一者移动来进行研磨的端面研磨处理的方式。这种情况下，为了使间隔件不会从基板的端面溢出，使间隔件的面积小于基板。
另外，在端面处理中，在第1次处理与第2次处理之间，从对层积体在层积方向施加压力的按压状态到解除压力的无按压状态的情况下，端面处理包括对基板的不同端面进行处理的方式以及对相同端面进行2次处理的方式。2次处理例如包括磨削处理和研磨处理、或者粗研磨处理和精研磨处理这样的处理精度不同的方式。
图1的(a)是一个实施方式的夹着间隔件进行端面研磨的玻璃板的一例的立体图。图1的(b)是示出图1的(a)所示的玻璃基板的端面的截面的一例的图。
图1的(a)所示的玻璃板1是在中心部具有圆孔的圆盘形状的薄板玻璃板。玻璃板1可以作为磁盘用玻璃基板使用。使用玻璃板1作为磁盘用玻璃基板的情况下，磁盘用玻璃基板的尺寸不受限制，磁盘用玻璃基板例如为公称直径2.5英寸或3.5英寸的磁盘用玻璃基板的尺寸。在为公称直径3.5英寸的磁盘用玻璃基板的情况下，例如外径为95mm、圆孔的内径为25mm、板厚为0.3～2.0mm。在该玻璃板1的主表面上形成磁性层，制作磁盘。
玻璃板1具备一对主表面11p,12p、在端面形成的侧壁面11w、以及夹在侧壁面11w与主表面11p,12p之间的倒角面11c,12c。
侧壁面11w包含玻璃板1的板厚方向的中心位置。倒角面11c,12c相对于主表面11p,12p的倾斜角度没有特别限制，例如为45°。另外，侧壁面11w和倒角面11c,12c的边界并不限于图示这样的具有边缘的形状，也可以为平滑地连续的曲面状。
图1的(c)是示出一个实施方式中使用的间隔件的一例的图。
图1的(c)所示的间隔件20是在中心部具有圆孔的圆盘形状的片状部件。在为了进行玻璃板1的内侧端面和外侧端面的端面研磨而形成圆盘形状的玻璃板1的层积体时，间隔件20介于层积体的相邻的玻璃板间，将相邻的玻璃板1彼此分开。即，层积体具备2个以上的玻璃板1、以及间隔件20，该间隔件20被夹设配置在一个玻璃板1与层积在该玻璃板1上的另一个玻璃板1之间，使相邻的玻璃板1相互分开。图1的(c)中，将间隔件20的呈圆盘形状且在层积体中与玻璃板1相接的面称为主表面。
间隔件20的圆盘形状的圆孔的内径大于圆盘形状的玻璃板1的圆孔的内径，间隔件20的圆盘形状的外径小于圆盘形状的玻璃板1的外径。即，间隔件20的与玻璃板1相接的部分即主表面的面积小于玻璃基板1的主表面的面积。对间隔件20的圆孔的内径和圆盘形状的外径进行设定，以使得将间隔件20夹在玻璃板1之间时，间隔件20的内侧的端部和外侧的端部不会从倒角面11c,12c的位置(具体地说为倒角面11c与主表面11p的边界的位置)突出、离开倒角面11c、12c的端部为规定的距离。上述规定的距离例如为5μm～5mm。间隔件20的内侧的端部和外侧的端部距倒角面11c,12c的距离改变时，在端面研磨时研磨刷等研磨夹具与倒角面11c,12c接触的接触方式在玻璃板1间存在差异，倒角面11c,12c的研磨程度(端面的表面粗糙度)有偏差。因此，高精度地设定间隔件20的圆孔的内径和圆盘形状的外径。
关于这样的间隔件20，对于交替地层积间隔件20和玻璃基板1而形成的层积体，从使用按压夹具在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，由于压力的解除而发生变化的间隔件20每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。
根据一个实施方式，从不容易刮伤基板的表面的方面出发，间隔件20的材料优选为树脂制。例如优选为尼龙、亚克力(丙烯酸)、芳族聚酰胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂的片材或膜材、或者这些树脂的纤维的织物或无纺布。该树脂中可以包含填料、无机系材料等添加剂。间隔件20的材料除了树脂制以外，还可以为对纸浆纤维进行抄制得到的纸、对纸浆纤维和树脂纤维这两者进行抄制得到的纸或合成纸等。另外，间隔件20也可以为将上述片材等多个层积而成的部件。
图2是说明通过对层积体30的侧面进行研磨而进行玻璃板1的端面的研磨的研磨处理的一例的图。
如图2所示，层积体30中，在玻璃板1与相邻的玻璃板1之间夹设有间隔件20，将玻璃板1彼此分开。此时，层积体30被从层积方向(玻璃板1的厚度方向)的两侧施加压力P，使层积体30成为按压状态。使层积体30成为按压状态的原因在于，在使层积体30与研磨夹具相对旋转来对端面进行研磨时，可防止层积体30内的一部分玻璃板1与相邻的玻璃板1进行不同的旋转动作而使研磨进行得不均匀。图2中，作为研磨夹具例示出了研磨刷32。在研磨时，在沿层积方向按压层积体30的状态下，一边向玻璃板1的端面(外侧端面或者内侧端面)供给研磨液一边利用研磨夹具进行研磨。在端面研磨时，例如使研磨夹具与玻璃板1旋转，以使得研磨夹具与玻璃板1的端面(外侧端面或者内侧端面)相对移动。
图3是示意性地说明一个实施方式的间隔件20从按压状态到解除了压力的无按压状态时的间隔件20每1片的厚度的变化量ΔW的图。图3中，为了易于理解，显著强调示出了W2+ΔW与W1之差，但也有W2+ΔW与W1之差小、大致接近于零的情况。关于按压状态的间隔件20，如图3中斜线区域所示，与无按压状态(初期状态)的每1片的平均厚度W1相比，经压缩厚度变薄，成为每1片的平均厚度W2。若在该状态下例如放置3分钟以上后将压力解除，则欲复原成原来的形状，间隔件20的厚度变厚。该厚度的变化量为ΔW。
若这样的间隔件20每1片的厚度变化量ΔW大，则在内侧端面的研磨与外侧端面的研磨之间解除层积体30的压力而成为无按压状态时，设置在相邻的玻璃板1之间的间隔件20由于复原产生较大的位置偏移，进而容易由于该间隔件20的位置偏移而引起玻璃板1与相邻的玻璃板1的位置偏移。在发生了位置偏移的状态下再次按压玻璃板1的层积体来进行端面研磨时，发生了位置偏移的玻璃板1与相邻的玻璃板的相对位置改变，用于研磨的加工余量产生偏差。另外，间隔件20的端部(内侧的端部或者外侧的端部)的位置向倒角面11c,12c侧移动的情况下，倒角面11c、12c的研磨在玻璃板1间产生偏差。
因此，如上所述，使间隔件20的每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。
上述的玻璃板1的端面研磨是玻璃板的制造方法的一部分的处理。下面以磁盘用玻璃基板的制造方法为例对玻璃板的制造方法进行说明。
作为玻璃板1的原料的玻璃坯板例如为使用浮法或者下拉法制作的一定板厚的板。或者，玻璃坯板可以为将玻璃的块使用模具进行模压成型而得到的板。玻璃坯板的板厚相对于成为最终产品即磁盘用玻璃基板时的目标板厚增厚磨削和研磨的加工余量的量，例如增厚几微米～数百μm左右。
接着由玻璃坯板进行形状加工使其成为圆盘形状的玻璃板1。在形状加工中，例如可以使用划线器在玻璃坯板上以机械方式形成划线，沿划线将其割断；也可以使用激光使玻璃坯板的一部分变性而容易出现裂纹，对玻璃坯板进行加热将其割断。
接着，在形状加工成圆盘状的玻璃坯板的切断面进行形成倒角面11c,12c的形状加工。倒角面11c,12c例如使用成型磨石等来形成。由此制作出具有图1的(b)所示形状的玻璃板1。
接着进行玻璃板1的端面研磨。在玻璃板1的端面研磨中，如图2所示，将间隔件20夹在玻璃板1之间而将2个以上的玻璃板1和间隔件20进行层积，在对所得到的层积体30沿层积方向施加压力P的按压状态下，向层积体30的侧面(由玻璃板1的内侧端面形成的内侧侧面或者由玻璃板1的外侧端面形成的外侧侧面)供给研磨液，使用研磨夹具(例如研磨刷32)进行研磨。
在使用层积体30进行的与玻璃板1的内侧端面相对应的内侧侧面的研磨中，将位于层积体30的上表面或者下表面的玻璃板1的主表面的外侧侧面附近区域使用未图示的固定夹具进行按压，将层积体30固定。之后，将研磨夹具插入到层积体30的与玻璃板1的圆孔相对应的空间，从内侧推抵研磨夹具，对内侧侧面进行研磨。
在使用层积体30进行的与玻璃板1的外侧端面相对应的外侧侧面的研磨中，将未图示的固定夹具插入到层积体30的与玻璃板1的圆孔相对应的空间中，将位于层积体30的上表面或者下表面的玻璃板1的主表面的内侧侧面附近区域使用未图示的固定夹具进行按压，将层积体30固定。之后从外侧将研磨夹具推抵至层积体30的外侧侧面，对外侧侧面进行研磨。
接着对于进行了端面研磨的玻璃板1的主表面进行磨削、研磨。
在玻璃板1的磨削中，使用具备行星齿轮机构的双面磨削装置，对玻璃板1的主表面进行磨削加工。具体地说，将玻璃板1的外侧端面保持在设于双面磨削装置的保持部件中的保持孔内并同时对玻璃板1的两侧的主表面进行磨削。双面磨削装置具有安装了磨削部件的上下一对定盘(上定盘和下定盘)，玻璃板1被夹持在上定盘和下定盘之间。并且，对上定盘或下定盘中的任一者或两者进行移动操作，一边供给冷却剂一边使玻璃板1与各定盘相对移动，由此可对玻璃板1的两主表面进行磨削。例如，可以将利用树脂固定金刚石而成的固定磨粒形成为片状并将所得到的该片状的磨削部件安装于定盘，进行磨削处理。
接着，对于磨削后的玻璃板1的主表面进行第1研磨。具体地说，将玻璃板1的外侧端面保持在设于双面研磨装置的研磨用载体中的保持孔内并同时对玻璃板1的两侧的主表面进行研磨。第1研磨的目的在于除去残留在磨削处理后的主表面的伤痕(キズ)或变形(歪み)、或者调整微小的表面凹凸(微小起伏、粗糙度)。
第1研磨中，使用与利用固定磨粒的上述磨削处理中使用的双面磨削装置具备同样构成的双面研磨装置，一边供给研磨浆料一边对玻璃板1进行研磨。第1研磨中使用包含游离磨粒的研磨浆料。作为第1研磨中使用的游离磨粒，例如使用氧化铈或氧化锆等磨粒。双面研磨装置也与双面磨削装置同样地将玻璃板1夹持在上下一对定盘之间。在下定盘的上表面和上定盘的底面安装整体为圆盘形状的平板研磨垫(例如树脂抛光机)。之后，通过对上定盘或下定盘中的任一者或两者进行移动操作，使玻璃板1与各定盘相对移动，由此对玻璃板1的两主表面进行研磨。关于研磨磨粒的尺寸，优选平均粒径(D50)为0.5～3μm的范围内。
在第1研磨后，可以对玻璃板1进行化学强化。这种情况下，作为化学强化液，例如使用硝酸钾和硫酸钠的混合熔融液等，将玻璃板1浸渍在化学强化液中。由此，可以通过离子交换在玻璃板1的表面形成压缩应力层。化学强化也可以在第2研磨后进行。另外，关于是否需要化学强化，考虑玻璃组成、必要性适宜选择即可。
接着对玻璃板1进行第2研磨。第2研磨处理的目的在于主表面的镜面研磨。在第2研磨中也使用与第1研磨中使用的双面研磨装置具有同样构成的双面研磨装置。具体地说，将玻璃板1的外侧端面保持在设于双面研磨装置的研磨用载体中的保持孔内，并同时对玻璃板1的两侧的主表面进行研磨。相对于第1研磨，第2研磨中的游离磨粒的种类和颗粒尺寸不同、并且树脂抛光机的硬度不同。树脂抛光机的硬度优选小于第1研磨时。例如将包含胶态二氧化硅作为游离磨粒的研磨液供给至双面研磨装置的研磨垫与玻璃板1的主表面之间，进行玻璃板1的主表面的研磨。关于第2研磨中使用的研磨磨粒的尺寸，以平均粒径(D50)计优选为5～50nm的范围内。
除了第1研磨和第2研磨以外，还可以进一步进行其他研磨，2个主表面的研磨也可以通过1次研磨完成。另外，上述各处理的顺序可以适宜地变更。
对第2研磨后的玻璃板1进行清洗。
像这样对玻璃板1的主表面进行研磨，可得到满足磁盘用玻璃基板所要求的条件的磁盘用玻璃基板。
这样，在玻璃板的制造方法中的端面研磨中，即使从层积体30的按压状态到解除压力的无按压状态，通过使间隔件20每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下，间隔件20也不容易发生位置偏移，或者进而玻璃板1也不容易发生位置偏移。因此，可抑制层积体30内的玻璃板1的研磨的偏差。
根据一个实施方式，间隔件20对纯水的接触角优选为50度以下。由于研磨液的主成分为水，因此通过使其对纯水的接触角为50度以下，间隔件20的表面容易被润湿。接触角的下限没有特别限制，例如为0度以上。通过使用这样的亲水性的间隔件20，即使在按压状态下，层积体20内的玻璃板1与间隔件20之间也可保有适量的水，因此密合性增加，不容易发生玻璃板1、间隔件20的偏移。另外，玻璃板1的主表面不容易出现由于与间隔件20的接触所致的伤痕。另外，即使不预先将层积体润湿而在干燥状态下形成层积体并以按压状态进行研磨处理的情况下，也能够使研磨液的水分快速地渗入到玻璃板1与间隔件20之间。这意味着能够在干燥状态下形成层积体，由于特别容易进行轻质、无张力、刚性极小的间隔件的处理，因此生产效率提高。特别是轻质、无张力、刚性极小的间隔件在被润湿时，容易贴附在各种部件上，并且在贴附时容易产生褶皱，因此容易使层积体的形成变得困难。
需要说明的是，在接触角的测定中，向间隔件20的表面滴加研磨液1μl(微升)，使用接触角测定装置测定滴加研磨液后10秒后的接触角。需要说明的是，在间隔件20的表面被污染的情况下，预先进行清扫，在完全干燥的状态下进行测定。
另外，根据一个实施方式，为了使间隔件20即使被研磨液润湿也可维持强度高的状态，优选间隔件20具有耐水性。通过这样，即使间隔件20在被润湿的状态下插入到层积体中，间隔件20也不容易破损，因此耐久性提高。另外，由于间隔件20能够反复使用，因此能够降低生产成本。
耐水性例如可通过使用难溶于水的材料作为间隔件20的材料、在间隔件的表面设置防止水的渗入的表面层、或者实施表面处理来实现。另外，在间隔件20由织物或无纺布等纤维构成的情况下，例如使用难溶于水的纤维即可，或者使用在表面施有耐水性涂覆的纤维即可。
如上所述，由于可通过对具备2个以上的玻璃基板1和间隔件20的层积体30的侧面进行研磨来进行玻璃板1各自的端面的研磨，因此玻璃板1的生产效率高，而且可以在玻璃板1间进行大致均匀的研磨。
根据一个实施方式，间隔件20的表面粗糙度Ra(算术平均粗糙度JIS B0601:2001)优选为0.2μm以上。间隔件20的表面粗糙度Ra小于0.2μm的情况下，对玻璃板1等基板的密合力变得过强，难以将间隔件20从基板中剥离，作业性降低，有时可能无法将间隔件20从基板中剥离。另一方面，表面粗糙度Ra大于5.0μm时，可能使基板的表面带有伤痕。因此，表面粗糙度Ra的上限优选为5.0μm。需要说明的是，间隔件20的主表面的表面粗糙度Ra的测定使用触针式粗糙度计来进行。
根据一个实施方式，玻璃板1的层积体30的侧面的处理包括：
使将玻璃板1与间隔件20交替地层积而成的层积体30成为按压状态的处理；
对按压状态的层积体30的侧面进行处理的第1侧面处理；
在第1侧面处理后解除层积体30的按压状态的处理；
进行下述任一操作的中间处理：将解除了按压状态的层积体30分离成2个以上的层积体；将解除了按压状态的层积体30与其他层积体沿层积方向结合；或者将解除了按压状态的层积体30维持该状态；
在中间处理后使进行了该中间处理的层积体成为按压状态的处理；以及
对中间处理后的按压状态的层积体的侧面进一步进行处理的第2侧面处理。
在使层积体30成为按压状态的处理中，通过使用按压夹具对层积体30的位于层积方向的两端的基板、例如虚设基板进行加压而使其成为按压状态。
图4的(a)为说明基于一个实施方式的玻璃板的端面研磨的处理的一例的图。
例如，将玻璃板1的内侧端面作为第1端面、将层积体30的内侧侧面作为第1侧面进行第1端面研磨处理(第1侧面处理)，在其后的第2端面研磨处理中，将玻璃板1的外侧端面作为第2端面、将层积体30的外侧侧面作为第2侧面进行处理(第2侧面处理)。在第2端面研磨处理中，将层积体30与另外进行了第1端面研磨处理的玻璃板1的层积体33结合并对所得到的结合层积体34进行端面研磨。或者，将玻璃板1的外侧端面作为第1端面、将层积体30的外侧侧面作为第1侧面进行第1端面研磨处理(第1侧面处理)，在其后的第2端面研磨处理中，将玻璃板1的内侧端面作为第2端面、将层积体30的内侧侧面作为第2侧面进行处理(第2侧面处理)。在第2端面研磨处理中，将层积体30与另外进行了第1端面研磨处理的玻璃板1的层积体33结合并对所得到的结合层体34进行端面研磨。
图4的(b)是说明利用与图4的(a)所示的方式不同的另一实施方式进行的玻璃板的端面研磨处理的一例的图。
例如，将玻璃板1的内侧端面作为第1端面、将层积体30的内侧侧面作为第1侧面进行第1端面研磨处理(第1侧面处理)，在其后的第2端面研磨处理中，将玻璃板1的外侧端面作为第2端面、将层积体30的外侧侧面作为第2侧面进行处理(第2侧面处理)。在第2端面研磨处理中，将层积体30分离成2个以上的分离层积体36并对1个分离层积体36进行端面研磨。或者将玻璃板1的外侧端面作为第1端面、将层积体30的外侧侧面作为第1侧面进行第1端面研磨处理(第1侧面处理)，在其后的第2端面研磨处理中，将玻璃板1的内侧端面作为第2端面、将层积体30的内侧侧面作为第2侧面进行处理(第2侧面处理)。在第2端面研磨处理中，将层积体30分离成2个以上的分离层积体36后，对其中一个分离层积体36进行端面研磨。
需要说明的是，在图4的(b)所示的示例中，将第1端面研磨处理后的层积体30的厚度以与图4的(a)所示的结合层积体34的厚度相同的厚度示出，但层积体30的厚度与结合层积体34的厚度也可以不同。
这样，通过使用结合层积体34或者分离层积体36进行第2端面研磨处理，即使第1端面研磨处理中的玻璃板1的处理片数与第2端面研磨处理中的处理片数有很大差异，也可削减在第1端面研磨处理后进行第2端面研磨处理之前的层积体的等待时间，能够提高玻璃板1的研磨效率。换言之，由于能够使第1端面研磨处理与第2端面研磨处理各自的处理时间接近，因此任意一方的研磨处理均不会成为瓶颈。因此，能够提高端面研磨处理整体的效率。
例如，所要研磨的外侧侧面的周长比所要研磨的内侧侧面的周长更长，在相同的研磨条件下，外侧侧面的研磨的加工余量的总量比内侧侧面的研磨的加工余量的总量更大，更要花费研磨时间。因此，通过使用结合有进行了内侧侧面的研磨的层积体30,33而成的结合层积体34而一次性更大量地进行玻璃板1的外侧端面的研磨，能够提高玻璃板1的研磨效率。另外，在使用能够分成2个层积体并一次性地对层积体的第2侧面进行研磨的端面研磨装置的情况下，由于能够同时对2个分离层积体36的第2侧面进行研磨，因此能够提高玻璃板1的研磨效率。
在图4的(a)、(b)所示的示例中，在任一例中均将第1端面研磨处理后的层积体30结合或分离来进行第2端面研磨处理，但也可以不将层积体30结合或分离，而对维持原状态的层积体30实施第2端面研磨处理。
另外，在图4的(a)、(b)所示的示例中，第1端面研磨处理和第2端面研磨处理的处理对象的端面为玻璃板1的不同端面，但处理对象的端面也可以相同，例如可以为内侧端面或者外侧端面。即，在第1端面研磨处理和第2端面研磨处理中，可以对内侧端面或者外侧端面中的任意一者连续地进行研磨。这种情况下，可以如粗研磨和精研磨这样使研磨的精度不同。
图4的(a)、(b)所示的实施了第1端面研磨处理以及进一步的第2端面研磨处理的层积体的玻璃板1可以由进行了第1端面研磨处理以及进一步的第2端面研磨处理的加工业者出货给其他加工业者，其他加工业者可以进行玻璃板1的包括主表面等的磨削、研磨在内的后处理。即，玻璃板1也即端面处理后的玻璃板1可以被用作中间材料。该中间材料玻璃板1在本说明书中也被称为基板。
另外，对于实施了第1端面研磨处理以及进一步的第2端面研磨处理的层积体的玻璃板1，也可以由相同的加工业者进行玻璃板1的包括主表面等的磨削、研磨在内的后处理。根据一个实施方式，根据包括层积体的第1端面研磨处理以及进一步的第2端面研磨处理在内的上述基板的制造方法，具备制造作为磁盘用基板坯料的玻璃板1(基板)的处理、以及对于层积体的第2端面研磨处理后的玻璃板1(基板)的主表面进行至少研磨处理的后处理。
(实验例1)
为了确认这样的玻璃板1的制造方法中使用的间隔件20的效果，进行使用间隔件20层积而成的玻璃板1(外径为95.05mm、圆孔的内径为24.95mm、厚度为0.7mm、外侧端部和内侧端部的倒角面在主表面方向的宽度为150μm且角度为45°、外侧端部(外径)和内侧端部(内径)的正圆度均为2μm以下)的端面研磨。基于端面研磨的加工余量(取代)的目标值以直径换算在外侧端部和内侧端部均为50μm。
间隔件中，使用各种材料以及厚度有种种不同的材料，来改变间隔件每1片的厚度的变化量ΔW。使用由101片玻璃板1和100片间隔件20构成的层积体30，进行玻璃板1的端面研磨。此处，由于作为层积体30的两端的2片玻璃基板1是作为虚设基板使用的，因此加工对象的玻璃基板1为除这2片以外的99片。玻璃板1和间隔件均准备干燥状态的部件，使用层积体形成装置，使间隔件不从玻璃板1的主表面11p突出且按照两者的中心一致的方式进行交替层积。
在端面研磨中，关于按压状态(压力P＝0.60MPa)的层积体30的内侧侧面的研磨，在使层积方向为铅直方向的状态下进行端面研磨，之后在使层积方向为铅直方向的状态下将层积体30从按压状态解除压力而成为无按压状态，之后为了进行层积体30的外侧侧面的研磨，使层积体30再次成为按压状态(压力P＝0.60MPa)，进行层积体30的外侧侧面的研磨。需要说明的是，在再次形成按压状态之前，不实施矫正玻璃板1、间隔件的位置偏移这样的操作(例如层积体的拆解和再层积等)。
另外，纯水对间隔件的接触角均为50度以下，间隔件表面的粗糙度Ra均为0.2～5μm的范围内。
通过使层积体30从按压状态到无按压状态，发生间隔件20或玻璃板1的主表面方向的位置偏移，由于该位置偏移而使外侧端面的研磨结果在玻璃板1之间产生偏差。因此，测定玻璃板1的外侧端面研磨后的全部玻璃板1的外侧端面的正圆度，确认有/无正圆度显著变差的玻璃板1。具体地说，在99片玻璃板中，将发现了正圆度为10μm以上的玻璃板(即使为1片)的情况记为不合格。
下述表1中示出了间隔件的材质、间隔件厚度(平均厚度W1)、间隔件每1片的厚度的变化量ΔW以及此时的合格与否的结果。实施例1～8和比较例2～4中使用了片材，比较例1中使用了由聚酯树脂的纤维形成的无纺布。
[表1]
Figure BDA0002417286900000161
由表1可知，通过使用间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下的间隔件，不容易发生间隔件或玻璃板1的位置偏移，由此能够减小外侧端面的研磨结果的偏差。另外可知，即使如实施例5、6、8所示间隔件厚度(平均厚度W1)大于200μm，也有变化量ΔW为30μm以下、合格与否的结果为合格的情况；即使如实施例1、2、4、7和比较例2～4所示间隔件厚度为200μm以下，变化量ΔW也会达到30μm以下或者大于30μm、合格与否的结果有偏差。即，可知不能仅用间隔件的厚度来判断合格与否。
(实验例2)
进一步使间隔件的表面粗糙度Ra进行各种变化，除此以外准备与实施例2同样规格的间隔件20，进行与实验例1同样的端面研磨(层积体的内侧侧面的研磨和外侧侧面的研磨)，对端面研磨后的层积体的分离(拆解)时的作业性进行评价。
层积体的分离使用公知的层积体分离装置。利用该装置，在将1片玻璃板1用真空夹头分离后，进行通过吹送空气将粘贴在玻璃板1上的间隔件20吹走的处理。但是，在玻璃1与间隔件20的吸附力过强的情况下，间隔件20不能顺利剥离，成为分离错误。对有无该分离错误进行评价。在即使有1片间隔件20成为分离错误的情况下，也记为“有分离错误”。
[表2]
Figure BDA0002417286900000171
由表2可知，通过使间隔件20的表面粗糙度Ra为0.2μm以上，可提高无分离错误的作业性。
以上对本发明的间隔件、基板的层积体、基板的制造方法以及磁盘用基板的制造方法进行了详细说明，但本发明的间隔件、基板的层积体、基板的制造方法以及磁盘用基板的制造方法并不限于上述实施方式和实施例，当然可在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种改良和变更。
符号的说明
1 玻璃板
11p,12p 主表面
11w 侧壁面
11c,12c 倒角面
20 间隔件
30,33 层积体
32 研磨刷
34 结合层积体
36 分离层积体

Claims (9)

1.一种间隔件，其是在形成2个以上的基板的层积体并进行该2个以上的基板的端面处理时介于所述层积体中的相邻的基板之间而使相邻的基板彼此分开的片状的间隔件，其特征在于，
所述间隔件的面积小于所述基板，
对于将所述间隔件夹在2个以上的所述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于所述压力的解除而发生变化的所述层积体的厚度计算出的所述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。
2.如权利要求1所述的间隔件，其中，所述间隔件为树脂制。
3.如权利要求1或2所述的间隔件，其中，所述间隔件的表面粗糙度Ra为0.2μm以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的间隔件，其中，所述间隔件具有耐水性。
5.一种层积体，其具备2个以上的基板、以及在该2个以上的基板的相邻的基板间的权利要求1～4中任一项所述的间隔件。
6.一种基板的制造方法，其包括权利要求5所述的层积体的侧面的处理。
7.一种基板的制造方法，其包括权利要求5所述的基板的层积体的侧面的处理，其中，
所述层积体的侧面的处理包括：
使所述层积体成为按压状态的处理；
第1侧面处理，对所述按压状态的所述层积体的侧面进行处理；
在所述第1侧面处理后解除所述层积体的按压状态的处理；
中间处理，进行下述任一操作：将解除了所述按压状态的所述层积体分离成2个以上的层积体；将解除了所述按压状态的所述层积体与其他层积体在层积方向结合；或者将解除了所述按压状态的所述层积体维持此状态；
在所述中间处理后使进行了该中间处理的所述层积体成为按压状态的处理；以及
第2侧面处理，对所述中间处理后的所述按压状态的所述层积体的侧面进一步进行处理。
8.如权利要求6或7所述的基板的制造方法，其中，所述基板为玻璃板。
9.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，其具备下述处理：
利用权利要求6～8中任一项所述的基板的制造方法制造作为磁盘用基板坯料的基板的处理；以及
对于所述层积体的侧面的处理后的所述基板的主表面进行至少研磨处理的后处理。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11471993B2 (en) * 2018-03-09 2022-10-18 Hoya Corporation Spacer, laminate of substrates, method for manufacturing substrate, and method for manufacturing substrate for magnetic disk
US20230147153A1 (en) * 2020-03-31 2023-05-11 Hoya Corporation Method for producing glass plate, and laminate

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005306672A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Tdk Corp 積層セラミック基板の製造方法
JP2011230276A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Asahi Glass Co Ltd ガラス基板積層体用ワークホルダ及びこのワークホルダを用いたガラス基板の製造方法及びこの製造方法で製造されたガラス基板及びこのワークホルダを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板
CN103010742A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 旭硝子株式会社 玻璃基板搬运方法和玻璃基板层叠体形成方法
CN103022021A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社东芝 半导体装置及其制造方法
CN103247304A (zh) * 2011-12-30 2013-08-14 Hoya株式会社 基板的制造方法、磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法
JP2014056639A (ja) * 2013-11-12 2014-03-27 Asahi Glass Co Ltd 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
CN103747959A (zh) * 2011-08-09 2014-04-23 宇部爱科喜模株式会社 层叠体制造装置及层叠体的制造方法
CN204036735U (zh) * 2013-07-31 2014-12-24 日东电工株式会社 按压装置
CN104584126A (zh) * 2012-09-28 2015-04-29 Hoya株式会社 磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法
CN105051816A (zh) * 2013-03-30 2015-11-11 Hoya株式会社 磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及研磨垫

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6615613B1 (en) 1999-09-30 2003-09-09 Hoya Corporation Method of grinding a substrate and method of manufacturing a glass substrate and a magnetic recording medium by the use of the glass substrate
JP2001162510A (ja) 1999-09-30 2001-06-19 Hoya Corp 研磨方法並びに磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体の製造方法
JP2003022522A (ja) * 2001-07-04 2003-01-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用基板の製造方法
EP1681592B1 (en) * 2003-10-16 2009-08-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal panel and method for producing liquid crystal panel
JP2006286040A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Maxell Ltd 光情報記録媒体および光情報記録媒体の製造方法
JP2009096927A (ja) 2007-10-18 2009-05-07 Tdk Corp 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその積層体
JP6049979B2 (ja) * 2009-07-03 2016-12-21 ソニー株式会社 光学素子、および表示装置
JP5842505B2 (ja) 2011-09-26 2016-01-13 旭硝子株式会社 ガラス基板積層治具及び該治具を用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法及び該端面研磨方法を用いた磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2013206503A (ja) 2012-03-28 2013-10-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 基板の積層方法および基板積層治具
JPWO2013172353A1 (ja) * 2012-05-15 2016-01-12 電気化学工業株式会社 積層体の加工装置及び加工方法
WO2014163035A1 (ja) * 2013-04-02 2014-10-09 旭硝子株式会社 被膜付きガラス基板およびその製造方法
EP2988355B1 (en) * 2013-04-15 2018-09-05 Nissan Motor Co., Ltd Fuel-cell-stack manufacturing method and manufacturing device
JP6393479B2 (ja) * 2014-01-23 2018-09-19 デクセリアルズ株式会社 親水性積層体、及びその製造方法、並びに物品、及びその製造方法
JP6682224B2 (ja) * 2015-09-30 2020-04-15 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 素板ガラス梱包装置、素板ガラスの梱包方法、及び素板ガラス梱包体
CN108351440B (zh) * 2015-10-09 2021-02-09 大日本印刷株式会社 光学片、偏振板、光学片的筛选方法和光学片的制造方法、以及显示装置
JP6154053B2 (ja) * 2015-10-27 2017-06-28 デクセリアルズ株式会社 防曇積層体、物品、及びその製造方法、並びに防曇方法
CN107524053A (zh) * 2016-06-16 2017-12-29 旭硝子株式会社 玻璃衬纸、玻璃衬纸的制造方法、及玻璃板层叠体
US11471993B2 (en) * 2018-03-09 2022-10-18 Hoya Corporation Spacer, laminate of substrates, method for manufacturing substrate, and method for manufacturing substrate for magnetic disk

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005306672A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Tdk Corp 積層セラミック基板の製造方法
JP2011230276A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Asahi Glass Co Ltd ガラス基板積層体用ワークホルダ及びこのワークホルダを用いたガラス基板の製造方法及びこの製造方法で製造されたガラス基板及びこのワークホルダを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板
CN103747959A (zh) * 2011-08-09 2014-04-23 宇部爱科喜模株式会社 层叠体制造装置及层叠体的制造方法
CN103010742A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 旭硝子株式会社 玻璃基板搬运方法和玻璃基板层叠体形成方法
CN103022021A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社东芝 半导体装置及其制造方法
CN103247304A (zh) * 2011-12-30 2013-08-14 Hoya株式会社 基板的制造方法、磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法
CN104584126A (zh) * 2012-09-28 2015-04-29 Hoya株式会社 磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法
CN105051816A (zh) * 2013-03-30 2015-11-11 Hoya株式会社 磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及研磨垫
CN204036735U (zh) * 2013-07-31 2014-12-24 日东电工株式会社 按压装置
JP2014056639A (ja) * 2013-11-12 2014-03-27 Asahi Glass Co Ltd 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法

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