JP2014056639A - 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】均一にガラス基板積層体の外周端面を研磨できる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外周端面研磨工程は、円柱状の支持軸を有する支持治具に、前記支持軸を複数のガラス基板1の円形孔3に挿入して、前記ガラス基板の径方向の位置を合わせることにより、ガラス基板積層体を形成する工程と、前記ガラス基板積層体の外周側面5及び外周面取り部6に遊離砥粒を含有した研磨液を供給するとともに、研磨ブラシを回転させた状態で前記外周側面5及び前記外周面取り部6に接触させて研磨する工程と、を含み、前記支持軸は、ヤング率が150GPa以上であり、前記支持軸の軸方向の両端から10mm内側を支持し、前記支持軸の軸方向の中心部に98Nの荷重を印加した場合の、前記中心部の移動距離である最大たわみ量が260μm以下である、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
近年、磁気ディスクの高密度記録化に伴い、磁気記録媒体用ガラス基板への要求特性が厳しくなってきている。特に、中心部に円形孔を有する円盤状の磁気記録媒体用ガラス基板の端面を研磨する場合の、ガラス基板の端面形状や寸法の品質に対する要求精度が高くなっている。
磁気記録媒体用ガラス基板は、その製造工程において、ガラス基板の外周及び/又は内周の側面部や面取り部のキズと凹凸を除去して平滑な鏡面に仕上げるために端面研磨が施される。ガラス基板の側面部や面取り部を平滑な鏡面に仕上げることにより、ガラス基板の機械的強度が向上する。また、側面部や端面部の凹凸に捕捉される異物の数が低減し、側面部や端面部の凹凸がカセットの樹脂部材を削ることにより発生するパーティクルが低減する。
ガラス基板の外周端面研磨では、例えば、ガラス基板を積層させたガラス基板積層体の円形孔に、支持治具を挿入して端面研磨装置に装着し、研磨ブラシにより研磨する。この時、特許文献1では、研磨液温度制御手段を備えた端面研磨装置が開示されている。研磨液温度制御手段により研磨液の温度を調節しながら研磨を行うことにより、研磨レートの安定化や回転ブラシの長寿命化を図ることができる。
特開2007−98484
しかしながら、特許文献1の方法では、ガラス基板積層体の外周端面に研磨ブラシを押し当てる際に、ガラス基板積層体の支持治具がたわみ、ガラス基板積層体ロット内で寸法精度や内外周同心度が異なるという問題点を有していた。
そこで、本発明は、均一にガラス基板積層体の外周端面を研磨できる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、
内周側面と、外周側面と、主平面とを有し、中心部に円形孔を有する円盤状のガラス基板を形成する形状付与工程と、
前記ガラス基板の前記外周側面と前記主平面との交差部に外周面取り部を形成する外周面取り工程と、
前記外周側面と前記外周面取り部を研磨する外周端面研磨工程と、
ガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、を備え、
前記外周端面研磨工程は、
円柱状の支持軸を有する支持治具に、前記支持軸を複数の前記ガラス基板の前記円形孔に挿入して、前記ガラス基板の径方向の位置を合わせることにより、ガラス基板積層体を形成する工程と、
前記ガラス基板積層体の外周側面及び外周面取り部に遊離砥粒を含有した研磨液を供給するとともに、研磨ブラシを回転させた状態で前記外周側面及び前記外周面取り部に接触させて研磨する工程と、
を含み、
前記支持軸は、ヤング率が150GPa以上であり、
前記支持軸の軸方向の両端から10mm内側を支持し、前記支持軸の軸方向の中心部に98Nの荷重を印加した場合の、前記中心部の移動距離である最大たわみ量が260μm以下である、
磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法が提供される。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
均一にガラス基板積層体の外周端面を研磨できる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供できる。
図1は、本発明のガラス基板の製造方法に係る、ガラス基板の構成を説明するための、斜視断面図である。 図2は、本発明の支持治具の一例を示す、概略図である。 図3は、図2の支持治具を用いてガラス基板を保持する様子を説明するための、概略図である。
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の支持治具により支持し、研磨を施す、磁気記録媒体用ガラス基板の構成を説明する。図1に、ガラス基板の構成を説明するための、斜視断面図の例を示す。図1において、ガラス基板1は、主表面2の中心に円形孔3を有するドーナツ状を呈している。ガラス基板1の外周側の側面は外周端面4であり、円形孔3の側面は内周端面7である。外周端面4は、主表面2に対して90度の角度を有する外周側面部5と、主表面2と外周側面部5とに接する外周面取り部6を含む。また、内周端面7は、主表面2に対して90度の角度を有する内周側面部8と、主表面2と内周側面部8とに接する内周面取り部9を含む。
[支持治具]
以下、本発明の支持治具の構成と、支持治具を利用した、ガラス基板の外周端面の研磨方法について、図を参照しながら詳細に説明する。
図2(a)及び図2(b)に、本発明に係る支持治具10の一例の概略図を示す。支持治具10は、例えば、丸棒状の支持軸11と、支持軸11の少なくとも一方の端部にネジ等により取り外し可能な保持部12と、もう一方の端部に固定部13と、を有する。固定部13も保持部12と同様にネジ等により取り外し可能な構造としても良い。なお、図2においては、支持軸11に雌ネジを形成し、保持部12に雄ネジを形成する構造を示しているが、支持軸11を雄ネジとし、保持部12を雌ネジとしても良い。
支持治具10に固定部13を形成する方法としては、例えば、丸棒を旋盤加工等により、固定部13を有する支持軸11を形成しても良い。他にも、予め支持軸11と固定部13とを作成しておき、溶接などにより接合しても良い。
また、保持部12及び固定部13の、支持軸11とは反対側の端部(即ち、支持治具10の両端部)は、通常、外周端面研磨装置に取り付けるために、凸部を有する。
図3(a)及び図2(b)に、図2(a)及び図2(b)の支持治具を用いてガラス基板を保持する様子を説明するための、概略図を示す。なお、図3では、ガラス基板間に、下記で詳細に説明するスペーサ14を挿入した例を示している。本発明の支持治具10を使用してガラス基板の外周端面を研磨する場合、ガラス基板積層体の円形孔に支持軸11を挿入し、保持部12によりガラス基板積層体を固定(保持)する。この時、保持部12とガラス基板積層体との間には、例えば樹脂シート等のダミープレート15(ワッシャー、座金と呼ぶことがある)を挿入するのが好ましい。ダミープレート15を挿入することにより、ガラス基板への加傷を防止することができる。また、保持部12の回転力がガラス基板に伝達しないように、ダミープレートは、摩擦抵抗が小さい材料のものを複数枚重ねるのが好ましい。また、固定部13とガラス基板積層体の間にも、ダミープレート15を挿入しても良い。これにより、ガラス基板の主表面の加傷を防止でき、また、ガラス基板の保持性を向上させることができる。
保持部12には、保持部12を回転させるための溝や突起を形成しても良い。
固定部13及び保持部12の大きさは、特に制限されないが、固定部13及び保持部12の外径は、ガラス基板の外径と同じか、ガラス基板の外径よりも若干小さいことが好ましい。固定部13及び保持部12の外径がガラス基板の外径よりも大きい場合、外周端面研磨時に、端面研磨ブラシが固定部13又は保持部12と干渉することがある。
丸棒状の支持軸11は、ヤング率が150GPa以上の材料で構成される。丸棒状の支持軸11のヤング率を150GPa以上とすることにより、ガラス基板の外周端面研磨時においても、支持軸11がたわまず、同一ロットのガラス基板積層体の全てのガラス基板を均一に研磨できる。棒状の支持軸11のヤング率は170GPa以上が好ましく、180GPa以上が更に好ましく、190GPa以上が特に好ましい。
また、円柱状の支持軸11の軸方向の中心における最大たわみ量δ(μm)は、加える荷重P(N)、支持軸11の軸方向の長さL(mm)、支持軸11の半径r(断面の半径)(mm)、構成材料のヤング率E(GPa)を用いて、下記式(1)で定義される。
δ=PL/(12πrE)・・・式(1)
式(1)の最大たわみ量を測定する方法として、下記に一例を挙げるが、本発明はこの点において限定されない。支持軸11の軸方向の両端から10mm内側を支持し、支持軸11の軸方向の中心部にプシュプルゲージ等により、98Nの荷重を加え、中心部の移動距離(即ち、最大たわみ量)をダイヤルゲージなどで測定する方法などが、挙げられる。
本発明の支持治具10においては、支持軸11に荷重98Nを付与した場合のたわみ量が、260μm以下であることが好ましく、200μm以下であることがより好ましく、150μm以下であることがさらに好ましい。支持軸11に荷重98Nを付与した場合のたわみ量が、260μm以下である支持治具10を使用することにより、ガラス基板の外周端面研磨時に支持軸11がたわむことなく、同一ロットのガラス基板積層体の全てのガラス基板を均一に研磨できる。例えば、同一のガラス基板積層体ロット内の研磨ばらつきを、7μm以下にでき、外周面取り部と外周側面部の、均一かつ安定的な研磨が達成される。
支持軸11の底面の半径rは、支持軸11のヤング率が150GPa以上であり、かつ、支持軸11のたわみ量δが、式(1)に基づく上述の条件を満たしていれば、特に制限されないが、通常、ガラス基板の円形孔の径と、支持軸11の径と、の差は、5μm〜50μmであり、5μm〜40μmが好ましく、5μm〜30μmがさらに好ましい。
[外周端面研磨方法]
磁気記録媒体用ガラス基板の外周端面を研磨する場合、通常、複数の円盤形状ガラス基板を、円形孔(径方向)の位置をあわせて重ね合わせて、ガラス基板積層体を形成する。
この時、隣り合う円盤形状ガラス基板1の間には、例えば、スペーサ14を挿入しても良い。スペーサ14を挿入することで、主表面2と外周面取り部6との間の境界部に、ブラシ毛や研磨液が届きやすくなるため、外周端面4をより均一に研磨できる。また、ガラス基板の主表面への加傷を防止できる。通常、ガラス基板積層体において、スペーサ14の円形孔及びガラス基板の円形孔の中心は、同一の中心軸を有し、この中心軸は、ガラス基板1の主表面2に直交する方向に延びる。
スペーサ14の外径は、ガラス基板1の主表面2と外周面取り部6との境界部により形成される径よりも若干小さいことが好ましい。スペーサ14の外径を、ガラス基板1の主表面2と外周面取り部6との境界部により形成される径よりも若干小さくすることで、外周面取り部6の全面を均一に研磨できる。
スペーサ14の円形孔の内径は、ガラス基板1の内周側面部8により形成される径と同一であることが好ましい。
スペーサ14の厚みは、0.2mm〜0.5mmであることが好ましい。スペーサ14の厚みが0.2mm未満では、外周面取り部6の全面を均一に研磨することが難しくなるおそれがある。一方、スペーサ14の厚みが0.5mmを超える場合、ガラス基板積層体のサイズが大きくなり、好ましくない。なお、スペーサ14の材質としては、特に限定されず、例えば、ゴム、プラスチック、アルミニウム合金、ステンレス鋼などを使用できる。
複数枚積層したガラス基板積層体は、本発明の支持治具10により保持され、公知の端面研磨装置の保持部に設置される。その後、公知の端面研磨ブラシのブラシ毛を、ガラス基板の外周側面部5と外周面取り部6に、当接させる。次に、ガラス基板の外周側面部5と外周面取り部6に、砥粒を含む研磨液を供給する。この状態で、ガラス基板積層体と端面研磨ブラシとを反対方向に回転させて、研磨を進行させる。
この時、例えば、1〜8mm程度、端面研磨ブラシをガラス基板積層体に対して押し当てても良い。また、端面研磨ブラシは、ブラシ挿入方向に往復運動させて研磨を行っても良い。なお、端面研磨ブラシを往復運動させる場合における往復距離は、特に制限されないが、通常、ガラス基板積層体の積層方向の長さに対して15%以上である。
なお、ガラス基板積層体を形成する場合の、円盤形状ガラス基板の重ね合わせ枚数は、特に限定されない。重ね合わせる複数の円盤形状ガラス基板の枚数としては、特に制限はなく、例えば、100枚、200枚、300枚のガラス基板を重ね合わせてガラス基板積層体を形成できる。一般的には、重ね合わせるガラス基板の枚数を多くすることで、多くのガラス基板を同時に研磨できるため、経済性及び効率性の面より好ましい。
[研磨液]
本発明の端面研磨ブラシを使用して研磨する際の、研磨液としては、特に制限されない。一例を挙げると、下記で挙げる砥粒を、水又は水溶性有機溶媒に、分散させて得る。研磨液には、必要に応じて、分散剤、pH調整剤、粘度調整剤、キレート化剤などを添加できる。
研磨液に含まれる砥粒としては、特に限定されず、例えば、酸化セリウムなどの希土類酸化物、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンなどの砥粒を含む研磨液を使用できる。上述した砥粒の中でも、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムを含む砥粒を使用することが好ましい。これらの砥粒は、1種類を単独で使用しても良く、2種類以上を併用して使用しても良い。
砥粒の平均粒子直径(D50)としては、特に限定されず、通常0.5μm〜5μmであり、好ましくは0.5μm〜2μmであり、より好ましくは0.7μm〜1.5μmである。
[磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法]
以下、本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。
本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、本発明の支持治具を使用して外周端面研磨すれば、他の工程は、特に制限されない。
一例を挙げると、一般的に、磁気記録媒体用ガラス基板は、
(1)ガラス素基板を、中央部に円形孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する形状付与工程、
(2)ガラス基板の外周端面を研磨する外周端面研磨工程、
(3)ガラス基板の内周端面を研磨する。内周端面研磨工程、
(4)ガラス基板の上下両主平面を研磨する主平面研磨工程、
(5)ガラス基板を精密洗浄して乾燥し、磁気記録媒体用ガラス基板を得る洗浄工程、
等の工程により製造される。本発明は上記方法に限定されないが、(2)の外周端面研磨工程では、本発明の支持治具を用いてガラス基板の外周端面を研磨する。
(2)外周端面研磨工程と(3)内周端面研磨工程とは、どちらの工程を先に実施しても良い。また、(2)及び(3)の端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で、主平面のラップ(例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど)を実施しても良く、各工程間にガラス基板の洗浄(工程間洗浄)やガラス基板表面のエッチング(工程間エッチング)を実施しても良い。なお、ここで言う主平面のラップは、広義の主平面の研磨である。
研磨工程は、1次研磨のみでも良く、1次研磨と2次研磨を行っても良く、2次研磨の後に3次研磨を行っても良い。
本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでも良く、結晶化ガラスでも良く、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス(例えば、化学強化ガラス)でも良い。一例を挙げると、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程(例えば、化学強化工程)を実施する。強化工程は、最初の研磨工程前、最後の研磨工程後、又は各研磨工程間のいずれで実施しても良い。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法、フュージョン法、リドロー法、プレス成形法などの方法により作製されるが、本発明はこの点で限定されない。
下記に、ガラス基板の(3)内周端面研磨工程、(4)主平面研磨工程及び(5)洗浄工程について、一例を挙げるが、本発明はこれに限定されない。
(1)の内周(及び外周)側面部の面取り加工は、一般にダイヤモンド砥粒を固定した砥石を用いて行う。その際、側面部と面取り部に加工変質層(キズ等)を発生させる。そのため、(3)の内周端面研磨工程では、ガラス基板の内周側面と内周面取り部の加工変質層を除去し、鏡面となるように加工する。(3)の内周端面研磨工程での研磨量が不充分であると、加工変質層が完全に除去されずに、内周側面部や内周面取り部に残留する。ガラス基板の側面部と面取り部に残留した加工変質層は、ガラス基板の機械的強度の低下や、ガラス基板主平面の異物欠陥増加などの問題の原因となり、磁気ディスクとしたときに不具合を発生させる。そのため、内周側面部と内周面取り部の研磨は両方確実に行い、加工変質層を確実に除去する必要がある。
(3)の内周端面研磨工程では、例えば、研磨ブラシと砥粒を含有する研磨液を用いて研磨できる。研磨液に含まれる砥粒としては、特に限定されず、例えば、酸化セリウムなどの希土類酸化物、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンなどの砥粒を含む研磨液を使用できる。上述した砥粒の中でも、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、ジルコンを含む砥粒を使用することが好ましい。これらの砥粒は、1種類を単独で使用しても良く、2種類以上を併用して使用しても良い。
砥粒の平均粒子直径(D50)としては、特に限定されず、通常0.5μm〜5μmであり、好ましくは0.5μm〜2μmであり、より好ましくは0.7μm〜1.5μmである。内周端面研磨工程後は、酸化セリウムを洗浄除去して次の工程に供する。
(4)の主平面研磨工程では、例えば、研磨具として硬質ウレタンパッドと酸化セリウム砥粒を含有した研磨液を用いて、両面研磨装置により上下主平面の研磨加工を行っても良い。また、例えば、研磨具として軟質ウレタンパッドと酸化セリウム砥粒(前記酸化セリウム砥粒よりも平均粒径が小さい酸化セリウム砥粒を用いても良い)を含有した研磨液を用いて、両面研磨装置により上下主平面の研磨加工を行っても良い。さらに、研磨具として軟質ウレタンパッドと、一次粒子の平均粒径が20〜30nm程度のコロイダルシリカを主成分とする研磨液組成物等を用いて、両面研磨装置により上下主平面の仕上げ研磨加工を行う。
(5)の洗浄工程では、仕上げ研磨後のガラス基板を、洗剤を用いたスクラブ洗浄、洗剤溶液へ浸漬した状態での超音波洗浄、純水へ浸漬した状態での超音波洗浄等を順次行い、イソプロピルアルコール等の蒸気により乾燥する。
上記方法により得られた磁気記録媒体用ガラス基板の上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層などの層を積層することで、磁気ディスクを製造できる。各層の積層方法などは、従来の方法などを適宜使用できる。磁気ディスクのサイズとしては、特に限定されず、例えば、0.85インチ型磁気ディスク(内径6mm、外径21.6mm、板厚0.381mm)、1.0インチ型磁気ディスク(内径7mm、外径27.4mm、板厚0.381mm)、1.8インチ型磁気ディスク(内径12mm、外径48mm、板厚0.508mm)、2.5インチ型磁気ディスク(内径20mm、外径65mm、板厚0.635mm、0.8mm)等の、種々の大きさの磁気ディスクを製造できる。
(実施例1)
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
実施例及び比較例の外周端面研磨で使用した支持軸の最大たわみ量は、支持軸の軸方向の両端から10mm内側を支持して、支持軸の中心部にプシュプルゲージにより98Nの荷重を印加し、支持軸中心部の移動距離をダイヤルゲージで測定した値を使用した。
また、研磨液としては、平均粒径1.4μmの酸化セリウム砥粒を主成分とし、比重を1.3に調製した研磨液を用いた。下記に、詳細な研磨手順を記す。
フロート法で成形されたSiOを主成分とするガラス板を、外径65mm、内径20mm、板厚0.635mmの磁気記録媒体用ガラス基板が得られるような、中央部に円形孔を有する円盤形状に加工した。
この中央部に円形孔を有する円盤状ガラス基板の内周側面および外周側面を、最終製品である磁気記録媒体用ガラス基板としたときの面取り幅0.15mm、面取り角度45°となるように面取り加工した。その後、ガラス基板の上下主平面を、アルミナ砥粒(平均粒径7〜7.5μm)を用いて研削(ラッピング)した後、砥粒を洗浄・除去した。
次に、ガラス基板を、支持治具を用いて積層し、ガラス基板積層体を形成した。この時、ガラス基板とガラス基板との間には、厚さ0.4mmの樹脂製スペーサを挿入し、合計200枚のガラス板を重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成した。
なお、使用した支持治具の支持軸のヤング率は206GPaであり、支持軸の最大たわみ量は、130μmであった。また、支持軸の長さは470mmのものを用いた。
得られたガラス基板積層体を、外周端面研磨用の治具に挿入し、ガラス基板積層体の上下方向から締め付けて固定した。このガラス基板積層体を、外周端面研磨装置の被研磨体保持部に設置した。端面研磨ブラシをガラス基板積層体の外周側面部と外周面取り部に当接させ、さらに所定量押し当てた。
上述の研磨液をガラス基板積層体の外周端面部に供給し、研磨ブラシとガラス基板積層体を反対方向に回転させ、さらに、端面研磨ブラシをガラス基板積層体の積層方向に揺動させながら研磨した。
なお、本実施例では、研磨液を10〜15L/min、研磨ブラシの回転速度を300rpm、研磨ブラシの支持軸方向の揺動速度を3〜5rpm(1分間に3〜5往復する)、ガラス基板積層体の回転速度を75〜90rpmに設定し、外周側面部の研磨量が40μmとなるまで研磨を行った。
外周端面研磨後、ガラス基板積層体を外周端面研磨装置から取り外し、ガラス基板積層体からガラス基板を1枚毎に分離した。分離されたガラス基板は、砥粒を洗浄除去し、下記の評価方法に供した。
(実施例2)
使用した支持治具は、支持軸のヤング率が199GPaであり、支持軸の最大たわみ量が140μmであるものを使用した以外は、実施例1と同様の工程で研磨を行った。
(実施例3)
使用した支持治具は、支持軸のヤング率が199GPaであり、支持軸の最大たわみ量が60μmであり、支持軸の長さが350mmであるものを使用し、ガラス基板積層体を形成する際の、ガラス基板の重ね合わせ枚数を100枚とし、研磨ブラシの回転速度を800rpmとした以外は、実施例1と同様の工程で研磨を行った。
(比較例1)
使用した支持治具は、支持軸のヤング率が101GPaであり、支持軸の最大たわみ量が270μmであるものを使用した以外は、実施例1と同様の工程で研磨を行った。
(比較例2)
使用した支持治具は、支持軸のヤング率が69GPaであり、支持軸の最大たわみ量が390μmであるものを使用した以外は、実施例1と同様の工程で研磨を行った。
[評価]
(研磨量の差)
研磨量は、端面研磨前のガラス基板と、端面研磨後に得られたガラス基板とを、洗浄、乾燥した後、高精度2次元寸法測定機(キーエンス社製、製品名:VM8040)を用いて測定した。具体的には、端面研磨前後のガラス基板の外径差を研磨量とした。
同一ロットのガラス基板積層体を、おおよそ上部、中部、下部に分類し、分類された各々の場所から、任意に3枚ずつガラス基板を抜き取り、上述の研磨量を測定し、その最大値と最小値の差を同一ロット内の研磨量の差と定義した。
(ピット欠陥数)
研磨後のガラス基板の外周端面を、フッ酸と硝酸を含む酸性のエッチング溶液を用いて、ガラス基板を深さ方向に5μmエッチングする。これにより、加工変質層(キズ等)を、観察しやすいピット欠陥とすることができる。この後、洗浄と乾燥を行う。最後に、ガラス基板を切断して、ピット欠陥数を評価しやすいサイズにして、外周側面部5及び外周面取り部6を含むピット欠陥数観察試料を作製した。
ピット欠陥数は、光学顕微鏡(オリンパス社製、明視野・微分干渉金属顕微鏡BX60M)を用いてカウントし、評価した。各観察試料を試料台に固定し、外周側面部5又は外周面取り部6の面が、光学顕微鏡の対物レンズのレンズ面に対して平行となるように固定した。光学顕微鏡の対物レンズは20倍を使用し、観察視野を480μm×328μmとして、直径が10μm以上の円形状又は楕円形状のピット欠陥の数をカウントした。そして、計測したピット欠陥数を観察面積で除した数値を算出した。
同一ロットのガラス基板積層体を、おおよそ上部、中部、下部に分類し、分類された各々の場所から、任意に3枚ずつガラス基板を抜き取り、上述の方法でピット欠陥を計測し、その数値の平均をピット欠陥数とした。通常、測定されたすべてのガラス基板においてピット欠陥値が5個/mmより小さくなる研磨方法が好ましく、5個/mm以上のガラス基板を含む研磨方法は好ましくない。
Figure 2014056639
本発明の支持治具は、ヤング率が150GPa以上であるため、同一ロットのガラス基板積層体の全てのガラス基板において外周面取り部と外周側面部とを均一かつ安定的に研磨できる。
1 ガラス基板
2 主表面
3 円形孔
4 外周端面
5 外周側面部
6 外周面取り部
7 内周端面
8 内周側面部
9 内周面取り部
10 支持治具
11 支持軸
12 保持部
13 固定部
14 スペーサ
15 ダミープレート

Claims (1)

  1. 内周側面と、外周側面と、主平面とを有し、中心部に円形孔を有する円盤状のガラス基板を形成する形状付与工程と、
    前記ガラス基板の前記外周側面と前記主平面との交差部に外周面取り部を形成する外周面取り工程と、
    前記外周側面と前記外周面取り部を研磨する外周端面研磨工程と、
    ガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、を備え、
    前記外周端面研磨工程は、
    円柱状の支持軸を有する支持治具に、前記支持軸を複数の前記ガラス基板の前記円形孔に挿入して、前記ガラス基板の径方向の位置を合わせることにより、ガラス基板積層体を形成する工程と、
    前記ガラス基板積層体の外周側面及び外周面取り部に遊離砥粒を含有した研磨液を供給するとともに、研磨ブラシを回転させた状態で前記外周側面及び前記外周面取り部に接触させて研磨する工程と、
    を含み、
    前記支持軸は、ヤング率が150GPa以上であり、
    前記支持軸の軸方向の両端から10mm内側を支持し、前記支持軸の軸方向の中心部に98Nの荷重を印加した場合の、前記中心部の移動距離である最大たわみ量が260μm以下である、
    磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
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