CN111095541A - 用于液体浸入冷却的散热器、散热器装置和模块 - Google Patents

Abstract

提供了用于浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器和散热器装置。散热器可以包括：基座，其用于安装在电子装置的传热表面的顶部上，并且传递来自该传热表面的热量；以及保留壁，其从基座延伸并且限定体积。散热器可以具有壁装置以限定电子装置安装在其中的体积。散热器可以用于以基本上垂直于容器的底板的取向安装在容器中的表面上的电子装置。热量从电子装置被传递至保持在散热器体积中的液体冷却剂。还提供了包括散热器的冷却模块。喷嘴装置可以将液体冷却剂引导至散热器的基座。

Description

用于液体浸入冷却的散热器、散热器装置和模块

技术领域

本公开内容涉及用于浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器、用于电子装置的包括一个或更多个这样的散热器的冷却模块、允许电子装置浸入在液体冷却剂中的冷却模块。

背景技术

很多类型的电气部件在操作期间会生热。特别地，诸如母板、中央处理器(CPU)和内存模块之类的电子计算机部件在使用时可能会散发大量热量。将电气部件加热到高的温度会导致损坏，影响性能或造成安全隐患。因此，已经进行了巨大的努力以找到有效且安全地冷却电气部件的高效、高性能系统。

一种类型的冷却系统使用液体冷却。尽管已经展示了不同的液体冷却组件，但是通常将电气部件浸入在冷却剂液体中，以便为生热电气部件与冷却剂之间的热交换提供大的表面积。

US7905106描述了一种液体浸没式冷却系统，其冷却在连接至机架系统的多个壳体内的多个电子装置。壳体填充有介电冷却液，其中生热电子部件浸没在该介电冷却液中。机架系统包括：歧管，其允许多种情况下的液体传送；以及泵系统，其用于将介电冷却液泵入机架或从机架中泵出。外部热交换器允许加热的介电冷却液在返回到机架之前先进行冷却。在有大量热量的区域中，使用定向的液体流动来提供局部冷却。多个管从歧管延伸，以将介电冷却液引导至特定的目标热点。管的端部定位在期望的热点附近，或者这些管可以连接至分散增压室，以帮助将返回液体的流动引导至目标热点。从而在每种情况下引导或集中冷却流体以其他部件可能没有被有效地冷却为代价。此外，液体冷却剂的载热能力可能没有被有效地利用。由于这些原因，该技术需要将大量的介电冷却流体泵入机架中的每个壳体或从机架中的每个壳体泵出。

在US8305759中，使用介电液来冷却设置在壳体内的电路板上的生热电子部件。液体被倾倒或以其它方式引导通过电子部件，重力帮助液体向下流过电子部件，然后液体被收集在集液槽中，以便最终返回电子部件。提供设置在电子部件上方的增压室，以当液体在电子部件上方流动时容纳液体。这旨在使更多的液体接触该部件，从而提高液体冷却的效率。同样，这需要大量的介电冷却流体并且依赖于重力辅助，这会使系统不那么灵活，并且引入可能导致系统效率降低的其他设计约束。

US8014150描述了电子模块的冷却，其中冷却设备被耦接至基板以在电子装置周围形成密封部件。泵位于密封隔室内，以便将介电流体朝向电子装置泵送。冷却是通过以下方式来进行的：将介电流体的相从液体变为蒸气，然后当蒸气朝着由第二流体输送的液冷式冷却板上升时蒸气冷凝。然而，该冷却系统在壳体内需要高压密封件和多个冷却隔室，并且第二冷却流体需要相对复杂的配管装置。

因此，需要一种更有效的方式来使用液体冷却剂来冷却电子系统。

发明内容

在这种背景下，通常提供用于冷却生热电子装置的散热器(下面讨论示例)。散热器被设计成在冷却模块中使用，在冷却模块中电子装置将部分地或完全地浸入在液体冷却剂中。它提供了用于相对于生热电子装置保持或保留液体冷却剂的体积，例如类似于浴缸或贮存器。然后可以将冷却剂从冷却模块内的低液位泵入较高液位的散热器的体积中。本文讨论了根据该设计的散热器和/或冷却模块的很多不同的结构和实施方式。

在第一方面中，提供了一种根据权利要求1所述的用于浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器，以及根据权利要求8所述的用于电子装置的冷却模块。在从属权利要求和本文中详细描述了该方面的其他特征。

散热器可以安装在生热电子装置例如集成电路、计算机处理器或其他电子部件(在正常操作中向其供电时会产生热量)上。散热器被设计成在冷却模块中使用，在该冷却模块中电子装置将被浸入在液体冷却剂中。它提供了用于相对于生热电子装置保持或保留液体冷却剂的体积，例如类似于浴缸或贮存器。以此方式，可以将液体冷却剂更有效地施加至产生最大热量的一个或更多个地方。因此可以使用较少的冷却剂。由于冷却剂价格昂贵且重，因此减少冷却剂的用量可以提高灵活性、效率和可靠性(例如，由于冷却剂泄漏的可能性较小，并且由于该体积中的冷却剂可以抵抗由系统中的其他部件故障引起的即时温度变化)。

用于电子装置的冷却模块具有容器，该容器容纳电子装置，使得电子装置可以(至少部分地)浸入在液体冷却剂中，其中如本文所公开的第一方面的散热器安装在电子装置上。在一些实施方式中，电子装置是平面的或安装在平面的电路板上，并且冷却模块被配置成被操作为使得电子装置和/或电路板的平面是水平的。容器可以根据电子装置和/或电路板的平面而伸长，例如具有与电子装置和/或电路板的形状匹配的形状。

关于这种散热器，用于保持或保留液体冷却剂的体积可以由基座和保留壁(可以是整体的或分开的)限定。基座是安装在电子装置的顶部(更具体地，电子装置的传热表面)上的散热器的一部分，并且传递来自传热表面的热量。基座通常具有限定体积的平面的表面(并且基座本身在形状上可以是平面的)。通过基座(特别是其限定体积的表面)传递(通常传导)的热量被传递至保持在体积中的液体冷却剂。保留壁从基座延伸。

这种类型的散热器的一个作用是将保持在散热器体积中的冷却剂液位提高高于该体积外部的液位(例如，当冷却模块在电子装置和/或电路板的平面为水平的情况下操作，并且冷却模块容器内的冷却剂的量低于保留壁的高度)。这也减少了所需冷却剂的用量。

有利地，散热器具有在体积中从基座(或次优选地从保留壁)延伸的突出部(例如，销和/或鳍)。这些突出部有利地从基座延伸(特别是在垂直于基座平面的方向上)不超过保留壁。这可以确保冷却剂液体浸没所有突出部。更优选地，突出部从基座延伸至与保留壁从基座延伸至的距离基本上相同的距离。这可以另外避免在体积中创建可能绕过突出部的路径。突出部可以导致液体冷却剂沿径向方向远离基座表面上的预定点(例如，与电子装置的最热部分重合)扩散。特别地，突出部可以以非线性图案来形成。

液体冷却剂有利地被促使在容器内流动，优选地通过作为冷却模块的一部分的泵，或者次优选地通过冷却模块的配置而使液体冷却剂在容器内流动(例如，促进对流)。这可能会使液体冷却剂到达散热器的体积。例如，还可以提供喷嘴装置，该喷嘴装置接收流动的或泵送的液体冷却剂并且将其引导至散热器的体积。喷嘴装置通常包括一个或更多个喷嘴(可以是推入配合式的)，每个喷嘴将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的体积的相应部分，特别是散热器的基座的一部分。例如，每个喷嘴可以将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的体积的与电子装置的传热表面的具有最大温度或高于阈值水平的温度的部分(即，是设备的最热部分之一)相邻的相应部分。最优选地，喷嘴装置在垂直于散热器的基座的方向上引导流动或泵送的液体冷却剂。这可能会迫使冷却剂直接进入体积并且改进散热。

在第二方面中，提供了一种根据权利要求16所限定的用于电子装置的冷却模块。在从属权利要求中和本文中详细描述了本发明的其他特征。

冷却模块被布置成使得电子装置(例如，集成电路、计算机处理器、电子部件或电路板)(至少部分地)浸入在液体冷却剂中，并且散热器被设置在电子装置上。喷嘴被定位成将冷却剂引导至散热器，特别是引导至散热器的基座(该基座是安装在要冷却的电子装置上的部分或被配置成用于安装在要冷却的电子装置上)。在优选实施方式中，喷嘴使液体冷却剂在垂直于散热器的基座的方向上流动(和/或如果电子装置是平面的，则在垂直于该平面的方向上)。

冷却模块优选地包括容器，该容器容纳要冷却的电子装置，使得电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中。散热器包括安装在电子装置上的基座。喷嘴是喷嘴装置的一部分。有利地，使液体冷却剂优选地通过作为冷却模块的一部分的泵在容器内流动。喷嘴装置可以被布置成接收流动的或泵送的液体冷却剂。喷嘴装置可以允许将冷却剂直接输送到散热器的最热部分，从而可以提供逆流。

有利地，喷嘴装置被布置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的与电子装置的最热的部分相邻的部分。喷嘴装置有利地包括一个或更多个喷嘴。然后，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成将流动或泵送的液体冷却剂引导至散热器的相应部分。在一些实施方式中，喷嘴装置包括多个喷嘴。然后，每个喷嘴可以被配置成将流动或泵送的液体冷却剂引导至散热器的与电子装置的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。阈值水平可以基于电子装置的最热部分的温度例如基于百分比或者为了冷却电子装置的特定数量的最热区域来设置。

在优选实施方式中，冷却模块还包括：至少一个管道，其被布置成将液体冷却剂(优选地来自泵的液体冷却剂，在该处提供了一个管道)输送至喷嘴装置。那么，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成耦接至至少一个管道的相应端。优选地，耦接是通过推入配合进行的。换言之，每个喷嘴可以被推入配合至各自的管道端。

液体冷却剂可以是初级液体冷却剂。那么，冷却模块还可以包括：热交换器，其被配置成接收次级液体冷却剂并且将来自初级液体冷却剂的热量传递至次级液体冷却剂。泵可以被配置成使液体冷却剂流入热交换器和/或从热交换器流出。喷嘴装置有利地被布置成从热交换器接收初级液体冷却剂。以此方式，由喷嘴装置引导至散热器的冷却剂可以是最冷的冷却剂。那么，可以有利地将其引导至散热器的最热部分。

在第三方面中，提供了一种根据权利要求28所限定的用于电子装置的散热器和根据权利要求34所述的冷却模块。在从属权利要求和本文中详细描述了本发明的其他特征。

可以在冷却模块内布置散热器。散热器包括电子装置(例如，电源单元)，并且允许液体冷却剂积聚在其周围。由此将电子装置浸入(至少部分地浸入)在液体冷却剂中。散热器有利地具有限定内部体积的壁结构，电子装置安装在该内部体积中。液体冷却剂由此在操作中积聚在电子装置周围，使得热量从电子装置被传递至保持在内部体积中的液体冷却剂。

壁装置可以由以下形成：基座，其被配置成将散热器安装在冷却模块内；以及从基座延伸的保留壁。然后，基座和保留壁可以限定用于积聚液体冷却剂的内部体积。基座和/或基座的限定内部体积的表面优选是平面的。

用于电子装置的冷却模块可以包括：容器，其用于容纳电子装置，使得电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；以及安装在容器中的本公开内容的第三方面的散热器。冷却模块还可以被配置成用于使液体冷却剂优选在使用泵的情况下在容器内流动。另外，冷却模块可以包括至少一个管道，其被布置成接收流动的或泵送的液体冷却剂并且具有出口，流动的或泵送的液体冷却剂从该出口被引导至散热器的内部体积中。

壁装置有利地进一步限定喷口，以允许或促进液体冷却剂从内部体积流出。这可以(至少部分地)限定液体冷却剂流经内部体积的方向。另外地或可替代地，内部体积的形状可以是细长的，从而在细长的内部体积的相对末端处限定第一端部和第二端部。管道的出口和喷嘴有利地分别位于第一端部和第二端部处。

在一些实施方式中，出口位于内部体积的高度的上半部分中。在其他实施方式中，出口位于内部体积的高度的下半部分中。管道的出口可以包括一个或更多个喷嘴。然后，每个喷嘴优选地被配置成将流动或泵送的液体冷却剂引导至内部体积的相应部分。任选地，一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成推入配合式地耦接至至少一个管道的相应端。

在第四方面中，提供了根据权利要求43所述的用于电子装置的散热器装置和根据权利要求61所述的用于电子装置的冷却模块。在从属权利要求和本文中详细描述了本发明的其他特征。

电子装置要被安装在容器中的表面上，并且以基本上垂直于容器的底板的取向被安装，该底板通常是水平的平面，因此电子装置的取向是基本上垂直的。例如，电子装置可以被安装在印刷电路板上，并且印刷电路板可以被取向为基本上垂直于容器的底板(即，对于水平的容器底板通常垂直)。印刷电路板可以是耦接至母板的子板，该母板可以被取向为基本上平行于容器的底板。在其他实施方式中，印刷电路板可以是母板，并且可以存在或可以不存在取向为基本上平行于容器的底板的另一印刷电路板。

散热器装置具有保留壁，该保留壁被配置成至少部分地限定内部体积。保留壁与将要在其上安装电子装置的表面(如果将电子部件安装在印刷电路板上，则该表面可以是印刷电路板)和/或安装在电子装置上的表面(例如，板)协作(或被配置成协作)，以便引导进入内部体积的液体冷却剂积聚在内部体积中。这意味着内部体积可以由保留壁与要在其上安装电子装置的表面(在这种情况下内部体积可以包围电子装置)和/或安装在电子装置上的表面(在这种情况下，内部体积可以安装在电子装置附近并且与其热耦接)共同限定。这些装置可以允许热量从电子装置被传递至积聚在内部体积中的液体冷却剂。

这可能意味着要在其上安装电子装置的表面和/或安装在电子装置上的表面(以下称为一个或两个表面)与散热器装置协作或形成散热器装置的一部分。例如，保留壁可以充分附接至和/或封闭(或密封)要在其上安装电子装置的表面和/或安装在电子装置上的表面，以允许液体积聚在内部体积中，不过在保留壁与一个或两个表面之间的任何密封都不足以防止泄漏(并且在实施方式中，可以不需要这种密封)。可以在保留壁中设置孔，以使液体冷却剂以预定速率通过。保留壁和一个或两个表面优选地协作(或被配置成协作)，使得内部体积具有至少一个开口(如上所示，该开口可以在容器的底板的远端，或者如果以孔的形式布置则可以位于保留壁的基座部分)以允许积聚在内部体积中的液体冷却剂离开。安装在电子装置上的表面可以是电子装置的一部分(即与之集成在一起)。

散热器装置有利地包括喷嘴装置，该喷嘴装置被布置成接收液体冷却剂并且将液体冷却剂引导至散热器的内部体积中。在一个实施方式中，喷嘴装置被布置成例如使用朝向内部体积的顶部的喷嘴将液体冷却剂从内部体积的开口(顶部)侧引导至容器的底板的远端。

通常，保留壁限定长方体形的内部体积。仅由保留壁限定的内部体积可以在两侧中的一侧或两侧是敞开的：与电子部件相邻的第一侧；以及通常在容器的底板远端(顶侧)的第二侧。任选地，保留壁包括基本平行于容器的底板取向的基座部分。然后，一个或更多个(通常是三个)侧壁部分可以从基座部分延伸(沿基本上垂直于容器底板的方向)。在另一种意义上，可以看到保留壁包括：侧壁部分，其基本平行于容器的底板延伸；以及盖部分，其基本上垂直于容器的底板取向并且被布置成与侧壁部分协作以限定内部体积。侧壁部分可以与盖部分分开。在某些实施方式中，保留壁可以包括：安装板，其基本上垂直于容器的底板取向并且被布置成与侧壁部分协作以限定内部体积。安装板可以是安装在电子装置上的表面。

突出部(例如销和/或鳍)可以从保留壁和/或安装在电子装置上的表面(例如，板)延伸至内部体积中。可以在电子装置与安装在电子装置上的表面之间布置热界面材料。突出部可以在垂直于电子装置的平面(当电子装置基本为平面时)和/或平行于容器的底板的方向上延伸。突出部可以以线性或非线性图案来布置。在一些实施方式中，突出部包括一个或更多个挡板，其用于引导液体冷却剂在内部体积中的流动。挡板可以导致液体冷却剂首先(在重力作用下)流到内部体积的下部，然后流到内部体积的上部。另外地或可替代地，挡板可以使液体冷却剂从内部体积的更中央部分流到内部体积的更外部部分(在离开内部体积之前)。挡板可以使液体冷却剂的流动在两个不同的流动路径(通常可以是对称的或不对称的)之间分开。

在一个实施方式中，喷嘴装置包括形成至少一个通道的管道系统，液体冷却剂流经该通道。至少一个通道具有一个或更多个孔，每个孔用作用于将液体冷却剂从通道引导至散热器的内部体积中的喷嘴。通道任选地沿垂直于容器底板的方向取向。通道可以被集成在保留壁的一部分内。任选地，管道系统包括第一面板和第二面板，第一面板和第二面板中的一个或两个被定形成形成至少一个通道。然后，第一面板和第二面板可以彼此附接以允许液体冷却剂流经至少一个通道。

用于电子装置的冷却模块可以包括容器，该容器具有限定底板并且限定用于容纳基本上垂直于底板取向的电子部件的体积的内表面。如本文公开的第四方面的散热器装置可以安装在容器的体积中。在实施方式中，电子装置安装在容器的体积中。喷嘴装置可接收流动的液体冷却剂并且将其引导至散热器装置的内部体积。任选地，喷嘴装置可以将流动的液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积的与电子装置的最热的部分相邻的部分。喷嘴装置可以包括多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将流动的液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积的与电子装置的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。泵可以被配置成使液体冷却剂在容器内流动。可以布置至少一个管道以将液体冷却剂从泵输送至喷嘴装置。单个管道(或多个连接的管道)可以将液体冷却剂输送至第一散热器装置，并且从第一散热器装置输送至第二散热器装置(以“菊花链”或串联连接的装置)。

关于本文公开的任何方面和所有方面，可以另外提供用于制造和/或操作的方法的特征，其对应于所公开的散热器和/或冷却模块中的任何一个或更多个的特征。方面的组合也是可行的。此外，还公开了一个方面的特定特征与另一方面的散热器和/或冷却模块的组合，其中这些组合是兼容的。通过示例的方式，本文提出了这种组合的具体示例。

附图说明

可以以多种方式将本发明付诸实践，并且现在将仅通过示例并且参考附图来描述优选实施方式，在附图中：

图1示出了根据本公开内容的冷却模块的一个实施方式；

图2描绘了图1的实施方式的分解图；

图3示出了根据本公开内容的散热器的第一实施方式；

图4描绘了图3的实施方式的分解图；

图5示出了图3中的散热器在操作中的剖视图；

图6示出了图3的实施方式的俯视图，其示出了喷嘴装置；

图7示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第一变型的俯视图；

图8示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第二变型的俯视图；

图8A示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第三变型的透视图；

图8B示出了图8A的图示的剖视图；

图8C示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第四变型的透视图；

图8D示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第五变型的透视图；

图8E示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第六变型的透视图；

图8F示出了图8E的图示的局部剖视图；

图9描绘了图3的实施方式的一部分的放大俯视图，其示出了突出部布置；

图10描绘了图3的实施方式的突出部布置的第一变型的俯视图；

图11描绘了图3的实施方式的突出部布置的第二变型的俯视图；

图12描绘了图3的实施方式的突出部布置的第三变型的俯视图；

图13示出了图3中的散热器的一部分的剖视图，其示出了突出部布置的高度；

图14示出了图3的实施方式的突出部布置高度的第一变型的剖视图；

图15示出了图3的实施方式的突出部布置高度的第二变型的剖视图；

图16描绘了根据本公开内容的散热器的第二实施方式的剖视图；

图17示出了图16的散热器的透视图；

图17A描绘了结合有图16和图17的实施方式的第一变型的冷却系统的透视图；

图17B描绘了图17A的冷却系统的分解图；

图17C描绘了图16和图17的实施方式的第二变型；

图17D描绘了如图17A所示的第二变型的修改；

图18示出了图16和图17的实施方式的第三变型的分解透视图；

图19示出了图18的其中去除了喷嘴部分的分解图；

图20描绘了根据本公开内容的散热器的第三实施方式的透视图；

图21示出了图20所示的实施方式的变型的分解透视图；

图22A示出了根据本公开内容的散热器装置的第四实施方式的分解前视图；

图22B示出了图22A的实施方式的组装透视图；

图22C示出了图22A的实施方式的组装侧视图；

图22D示出了图22A的实施方式的分解后视图；

图23A示出了根据本公开内容的散热器装置的第五实施方式的分解前视图；

图23B示出了图23A的实施方式的组装透视图；

图23C示出了图23A的实施方式的组装侧视图；

图23D示出了图23A的实施方式的分解后视图；

图23E示出了图23A的实施方式的剖视组装图；

图23F示出了第五实施方式的第一变型的组装透视图；

图23G示出了图23F的第一变型的剖视图；

图23H示出了第五实施方式的第二变型的组装透视图；

图23I示出了图23H的第一变型的剖视图；

图24示出了根据本公开内容的散热器装置的第六实施方式的分解前视图；

图25A示出了图24的实施方式的第一变型的分解前视图；

图25B以组装形式描绘了图25A的实施方式的一部分的前视图；

图26A示出了图24的实施方式的第二变型的分解前视图；

图26B以组装形式描绘了图26A的实施方式的一部分的前视图；

图27A示出了与其他部分组装在一起的散热器装置以示出液体冷却剂的流动；

图27B示出了图27A的实施方式的在容器内的剖视图；

图28A示出了在图27A上以变型形式与其他部分组装的散热器装置；

图28B示出了图28A的实施方式的在容器内的剖视图；

图29A描绘了第一设计的透视图，该第一设计具有被耦接成串联接收液体冷却剂的多个散热器；

图29B示出了第二设计的透视图，该第二设计具有被耦接成串联接收液体冷却剂的多个散热器；

图29C描绘了第一设计的透视图，该第一设计具有被耦接成并联接收液体冷却剂的多个散热器；

图29D描绘了第二设计的透视图，该第二设计具有被耦接成并联接收液体冷却剂的多个散热器；

图29E示出了图29D的设计的局部剖视图；

图30A示出了以下设计的透视图，该设计示出了冷却剂从第一类型的散热器到第二类型的散热器的传送；

图30B示出了图30A的设计的剖视图；

图31A示出了具有另外的改型的散热器的顶部透视图；

图31B描绘了图31A的散热器的底部透视图；

图31C示出了图31A的散热器的侧视剖视图；

图31D描绘了图31A的散热器的第一变型的底部透视图；

图31E描绘了图31A的散热器的第二变型的底部透视图；

图32A示出了具有变型喷嘴装置的散热器的顶部透视图；

图32B示出了图32A的散热器的俯视剖视图；

图32C示出了图32A的散热器的侧视剖视图；

图33A示出了以下散热器的透视图，该散热器具有通过其基座引入的冷却剂；

图33B示出了图33A的散热器的侧视剖视图；

图34A示出了集成有散热器的生热装置的第一设计的透视图；

图34B描绘了图34A的散热器的侧视剖视图；

图34C示出了图34A的散热器的侧视剖视图；

图34D示出了具有可分离的散热器的生热装置的透视图；

图34E描绘了图34D的散热器的侧视剖视图；

图34F示出了图34D的散热器的侧视剖视图；

图34G示出了集成有散热器的生热装置的第二设计的透视图；

图34H描绘了图34E的散热器的侧视剖视图；

图34I示出了多体积垂直散热器设计的透视图；

图35A示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第一设计的透视图；

图35B描绘了图35A的设计的分解图；

图35C示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第二设计的透视图；

图35D描绘了图35C的设计的分解图；以及

图35E示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第三设计的分解透视图。

具体实施方式

参照图1，示出了根据本公开内容的冷却模块(有时称为“叶片”)的实施方式。还应当考虑图2，在图2中描绘了图1的实施方式的分解图。冷却模块100包括：容器110(示为无盖)，其容纳产生相对较高的温度的部件12以及产生相对较低的温度的部件10。低温部件10和高温部件12二者安装在电路板15上。在图1和图2中，在容器110内示出了两个这样的相同的电路板15。散热器1安装在高温部件12上。随后将讨论有关散热器1的更多细节。

容器110在操作中填充有介电液体冷却剂(未示出)，其可以被称为初级冷却剂。液体冷却剂是不导电的，但是通常是导热的，并且可以通过传导和/或对流传递热量。容器110内部的液体冷却剂的量足以覆盖低温部件10或使低温部件10至少部分地浸入，但是不一定使低温部件10完全浸入。下面讨论在操作中使用的液体冷却剂的液位。泵11使液体冷却剂流经管道5并且行进至热交换器19。热交换器19接收次级液体冷却剂(通常是水或水基的)，并且将热量从容器110内的液体冷却剂传递至该次级液体冷却剂。次级液体冷却剂经由接口连接18被提供至热交换器19并且从热交换器19排出。泵11使冷却的初级液体冷却剂通过管道5离开热交换器19并且通过喷嘴2排出。管道5和喷嘴2被定位成使冷却剂直接流到散热器1上。

冷却模块100通常是机架式模块，并且容器110内的电子部件优选地是计算机服务器电路系统的至少一部分，例如包括母板和相关联的部件。因此，冷却模块的高度可以为1个机架单元(1U，对应于44.45mm)或整数个机架单元。冷却模块100可以被配置成用于装配或安装在相应机架中，相应机架容纳多个这样的冷却模块(其中的一个、一些或全部可以具有与本文公开的冷却模块100不同的内部构造)。在该配置中，次级液体冷却剂可以以串联或并联布置在冷却模块之间共享。可以在机架中提供增压室和/或歧管以允许这样做。机架中还可以设置其他有效且安全的部件(例如，功率调节器、一个或更多个泵或类似装置)。

参照图3，示出了根据本公开内容的散热器的第一实施方式。参照图4，示出了图3的实施方式的分解图。这是图1和图2所示的散热器的放大图。散热器1包括：基座，其由底座16和固定至底座16的平面基板17组成；附接至平面基板17的保留壁7；突出部(以销的形式示出)6；以及固定螺钉13，其将基板17附接至底座16。以该方式，平面基板17直接位于高温部件12上，并且将热量从高温部件12传递至由平面基板17和保留壁7限定的体积，在该体积中设置有突出部6。

散热器1可以由单个部件制成，例如通过以下方式制成：压铸；失蜡铸造；金属注射成型(MIM)；增材制造；或锻造。其也可以用材料块加工或车削。散热器1可以由任何导热的材料例如金属或其他导热体形成。一些示例可以包括铝、铜或碳。

在图3和图4中还示出了管道5和喷嘴2。液体冷却剂通过喷嘴2被输送至散热器1。喷嘴2被布置成垂直于基板17的平面引导冷却剂。这迫使液体冷却剂直接喷射或流到由散热器1的基板17和保留壁7限定的体积中。因此，改进了散热。与在诸如风冷系统中冷却剂沿平行于散热器基板的平面的方向被引导流经散热器的系统相比，尤其改进了散热。

在图3和图4所示的示例中，喷嘴2将冷却剂直接输送至由基板17和保留壁7限定的体积的中心。在该示例中，该体积的中心对应于基板17的区域的最热部分，最热部分与高温部件12相邻(以及直接位于高温部件12上)。这提供了逆流，使得最冷的冷却剂被引导以接触散热器的最热区域。冷却剂从最热部分径向移出。

喷嘴2被设计成具有至管道5的推入配合式连接3。这不需要工具，因此可以直接安装和拆卸喷嘴2。因此，可以容易且快速地替换可以是计算机母板的电路板15、所有部件。喷嘴还设置有接地点4，该接地点可以耦接至地或地面点，以消除在管道5和喷嘴2中累积的静电。

参照图5，示出了图3中的在操作中的散热器的剖视图。与先前附图所示的特征相同的特征由相同的附图标记标识。箭头指示冷却剂在管道5中的流动，以提供由散热器1的基板17和保留壁7限定的体积中的冷却剂8以及在散热器1外部的冷却剂9。如先前所示，从喷嘴2排出的冷却剂被朝向体积的中心(对应于基板17的表面区域的中心)引导，并且从那里朝向保留壁7径向移出。足够的冷却剂通过喷嘴2被泵入该体积，从而使冷却剂溢出保留壁7，并且与散热器1外部的其余冷却剂9一起收集。

用作侧壁的保留壁7实现了冷却剂的不同液位。散热器1的体积中的冷却剂8处于相对较高的液位，并且使低温部件10(在该附图中未示出)至少部分地浸入的冷却剂9处于较低的液位。与以相同高度覆盖所有部件的其他类似系统相比，这使得可以使用显著较少的液体冷却剂。

由此实现了很多益处。首先，由于使用较少的介电冷却剂并且该冷却剂可能是昂贵的，因此可以显著降低成本。介电液体冷却剂通常非常重。通过使用较少的液体冷却剂，冷却模块100可以更直接地安装和/或提升。此外，安装冷却模块100可以需要较少的基础设施。另外，与使用明显更多的初级液体冷却剂的类似装置相比，冷却模块100更易于操作。容器110的大部分内的初级液体冷却剂9的液位不靠近容器的顶部。因此，在维护或更换部件期间不大可能发生溢出。还降低了泄漏的风险。

保留壁7产生堰效应。处于相对较低液位的冷却剂9冷却低温部件10，在没有液体冷却剂的情况下，该低温部件通常将被空气冷却。低温部件10不必完全浸入在液体冷却剂中。

由基板17和保留壁7限制的体积的另一优点是暂时的冷却冗余。如果泵11或对液体冷却剂的流动至关重要的其他部件发生故障，则一定量的冷却剂会滞留在散热器1的体积中。该冷却剂足以继续冷却高温部件12，至少持续短的时间。这将抵消并且有可能防止高温部件12上的即时温度变化，从而减少显示并且为这些部件关闭提供时间。

现在将更概括地讨论本发明的一个方面。例如，可以考虑用于浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器，该散热器包括：基座，其被配置成用于安装在电子装置的传热表面的顶部上并且传递来自传热表面的热量；以及从基座延伸的保留壁。特别地，基座和保留壁限定用于保持液体冷却剂中的一些液体冷却剂的体积，使得通过基座传递的热量被传递至保持在该体积中的液体冷却剂。该体积有利地允许将热量保留在传热表面附近。

与现有的冷却系统或模块相比，可以使用更少的介电冷却剂。基座和保留壁优选地被布置成使得保持在该体积中的液体冷却剂的液位高于该体积外部的冷却剂的液位。例如，这可以通过包括底座的基座来实现，底座可以使体积升高到基座的底部上方。基座还可以包括与底座成一体或附接至底座的基板，由此限定了体积的一部分。基座和保留壁可以是独立的零件，或者可以是一体的。

在优选实施方式中，限定体积的基座的表面(基座的这样的基板部分)是平面的或基本上或大部分是平面的。然而，这不是必需的。基座(其可以被认为是安装在电子装置上的表面)可以附接至保留壁和/或与电子装置集成在一起。可选地，保留壁与基座协作，使得内部体积具有至少一个开口，以允许积累在内部体积中的液体冷却剂离开。

有利地，突出部在体积中从基座和/或保留壁延伸。特别地，突出部可以从基座延伸至与保留壁从基座延伸至的距离基本上相同的距离(在垂直于基座平面的方向上)。突出部可以包括销和/或鳍。突出部优选地在垂直于基座的平面的方向上延伸(突出部有利地是笔直的)。特别地，突出部可以被布置成使液体冷却剂沿径向方向远离基座的表面上的预定点(例如与电子装置的最热部分重合或相邻的点)扩散。突出部优选地以非线性图案来形成。这可以允许冷却剂从预定点径向分散。

在另一方面，提供了一种用于电子装置的(可密封的)冷却模块，其包括：容器，其容纳电子装置，使得电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；以及如本文所述的散热器，其安装在电子装置上。冷却模块还可以包括液体冷却剂。液体冷却剂有利地是介电的。其有利地是导热和电绝缘的。

冷却模块还可以被配置成使液体冷却剂在容器内流动。特别地，冷却模块还可以包括用于使液体冷却剂在容器内流动的泵。另外地或替代地，冷却模块的配置可以使液体冷却剂在容器内流动(例如，通过允许或促进液体冷却剂的对流)。在任何情况下，液体冷却剂可以是初级冷却剂。冷却模块可以包括热交换器，该热交换器被配置成接收次级液体冷却剂并且将热量从初级液体冷却剂传递至次级液体冷却剂。热交换器优选地在容器内部。泵可以被配置成使液体冷却剂流入热交换器和/或从热交换器流出。可以可选地提供多个这样的热交换器。

有利地，冷却模块可以另外包括喷嘴装置，该喷嘴装置被布置成接收流动或泵送的液体冷却剂并且将其引导至散热器的体积。喷嘴装置可以被布置成将流动或泵送的液体冷却剂引导至散热器的基座的一部分和/或散热器的体积的与电子装置的传热表面的最热部分相邻的部分。喷嘴装置有利地被布置成在垂直于散热器的基座的方向上引导流动或泵送的液体冷却剂。

喷嘴装置优选地包括一个或更多个喷嘴。一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的体积的相应部分。在一些实施方式中，喷嘴装置包括多个喷嘴。那么，每个喷嘴可以被配置成将流动或泵送的液体冷却剂引导至散热器的体积的与电子装置的传热表面的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。可以基于电子装置的传热表面的最热部分的温度例如基于百分比或为了冷却传热表面的特定数量的最热区域来设置阈值水平。

冷却模块还可以包括至少一个管道，其被布置成将液体冷却剂(优选地从泵，在泵处提供了一个管道)输送至喷嘴装置。那么，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成耦接至至少一个管道的相应端。优选地，耦接是通过推入配合来进行。换言之，每个喷嘴可以推入配合式地耦接至相应的管道端。

接下来参照图6，示出了图3的实施方式的俯视图，其示出了喷嘴装置。如前所述，喷嘴2(可以看到其推入配合式连接3)耦接至管道5。喷嘴2被定位成面向基板17的表面区域的中心(在该图中未显示)。该图中的箭头显示了冷却剂的径向流动。

喷嘴2的替选位置是可行的。现在将参照图7并且参照图8描述一些这样的位置，在图7中示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第一变型的俯视图，在图8中示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第二变型的俯视图。首先参照图7，喷嘴2被示出为偏离中心。如果温度部件12的最热部分不邻近基板17的中心，则可以提供这样的布置。参照图8，示出了两个喷嘴。两个喷嘴2被定位在基板17(未示出)的表面区域上方，邻近下面的高温部件12(未示出)的两个最热部分。

接下来参照图8A，示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第三变型的透视图。在该变型中，示出了保留壁7内的销6。管道5a直接耦接至平面基板17内的开口。这参照图8B更可见，在图8B中示出了图8A的图示的剖视图。管道5a从而可以直接将冷却剂提供在由保留壁7限定的体积中。在另一变型(未示出)中，管道5a可以直接耦接至保留壁7的侧面中的开口或孔隙。

现在参照图8C，示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第四变型的透视图。该变型类似于图7所示的设计。管道5和喷嘴3被定位成使得喷嘴3相对于由保留壁7限定的体积位于更中央。此外，设置有部分盖7a以覆盖内部体积中的一些。部分盖7a中的一个或更多个孔隙可以允许来自喷嘴3的液体冷却剂到达内部体积。可以将部分盖7a附接至喷嘴3的一部分，然而可能不需要这样。

部分盖可以允许冷却剂的压力和流量增加。换言之，它可以阻止冷却剂通过保留壁7的侧面立即离开该体积。在该变型中，部分壁与保留壁7接合。然而，已经认识到可以根据需要和/或单个散热器的要求对其进行调节。例如，可以调节盖的形状和位置以及盖是否、如何以及在何处接合至保留壁7中的一个或更多个，以改变液体冷却剂的流动，并且设置或调节冷却剂溢出保留壁7的位置。参照图8D，其示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第五变型的透视图，第五变型类似于图8C所示的第四变型，但是具有小于部分盖7a的部分盖7b并且未接合至保留壁7。

接下来，参照图8E，在图8E中示出了图3的实施方式的喷嘴装置的第六变型的透视图。在该变型中，喷嘴与管道5b集成在一起。参照图8F，示出了图8E的图示的局部剖视图，在图8F中可以更清楚地看到图示。管道5b的底面中的孔隙或孔3a允许液体冷却剂被引导和/或分配至由保留壁7限定的体积，而不需要单独的喷嘴。这样的布置可以允许使用单个管道5b将冷却剂更均匀地扩散到不同区域。可以设置或调节孔3a的位置、数量、间距和尺寸中的一个或更多个以满足期望的性能。例如，在图8F中可以看到，孔3a中的至少一个具有比其他孔的直径较大的直径，以使通过该孔的冷却剂流速高于其他孔。管道5b可以具有封闭端3b，尽管这不是必须的(如将在下面进一步讨论的)。在一些另外的变型(未示出)中，管道5b可以是锥形的，或者以其他方式使其截面积变化以控制和/或平衡不同区域之间的冷却剂分布。

现在将讨论本公开内容的另一概括的方面，在该方面中提供了一种冷却模块，该冷却模块包括：容器，其容纳要冷却的电子装置，使得该电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；散热器，其包括安装在电子装置上的基座；以及喷嘴装置，其被布置成接收液体冷却剂并将液体冷却剂引导至散热器的基座。特别地，喷嘴装置可以被布置成在垂直于基座的方向上将所接收的液体冷却剂引导至散热器。在一些实施方式中，喷嘴装置可以被布置成经由散热器的内部(贮存器)体积将所接收的液体冷却剂引导至散热器的基座。以这些方式引导液体冷却剂的流动可以促进经由散热器对电子装置的冷却，因为较冷的液体冷却剂可以以有效的方式被引导至最热部分。

喷嘴装置可以包括管道，该管道被布置成例如从泵接收液体冷却剂。管道的一端可以在由散热器限定的体积外部。在这种情况下，喷嘴可以附接、安装或布置在管道的端上以引导液体冷却剂。通过在管道中设置一个或更多个孔可以将喷嘴与管道集成在一起以相应地引导冷却剂。在在管道中设置多个孔的情况下，孔的位置、数量、间距和尺寸中的一个或更多个可以在孔之间变化。可以在由保留壁限定的体积的一部分上方设置盖，该盖可以可选地接合至保留壁。盖可以被定位和/或配置成允许液体冷却剂到达体积，但是防止一些冷却剂经由不受基座和/或保留壁界定的开口部分离开体积。在另一实施方式中，管道可以耦接至散热器的基座(使得冷却剂被引导至基座)或耦接至散热器的与基座相邻的侧壁。

有利地，使液体冷却剂在容器内流动。在一些实施方式中，冷却模块还包括用于使液体冷却剂在容器内流动的泵。喷嘴装置可以被布置成接收流动的或泵送的液体冷却剂。喷嘴装置可以允许将冷却剂直接递送至散热器的最热部分，从而可以提供逆流。

有利地，喷嘴装置被布置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的与电子装置的最热部分相邻的一部分。喷嘴装置有益地包括一个或更多个喷嘴。那么，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的相应部分。在一些实施方式中，喷嘴装置包括多个喷嘴。那么，每个喷嘴可以被配置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至散热器的与电子装置的温度高于阈值水平的一部分相邻的相应部分。可以基于电子装置的最热部分的温度例如基于百分比或者为了冷却电子装置的一定数量的最热区域来设置阈值水平。

在优选实施方式中，冷却模块还包括：至少一个管，其被布置成将液体冷却剂(在提供泵的情况下，优选地来自泵的液体冷却剂)输送至喷嘴装置。那么，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成耦接至至少一个管道的相应端。优选地，耦接是通过推入配合进行的。换言之，每个喷嘴可以推入配合式地耦接至相应的管道端。如上所述，替选的布置是可行的。

该方面的散热器可以是上述其他方面的散热器。例如，散热器的基座可以被配置成用于安装在电子装置的传热表面的顶部上并且传递来自传热表面的热量。散热器还可以包括：从基座延伸的保留壁，基座和保留壁限定用于保持液体冷却剂中的一些液体冷却剂的体积，使得通过基座传递的热量被传递至保持在该体积中的液体冷却剂。基座和保留壁可以被布置成使得保持在该体积中的液体冷却剂的液位高于该体积外部的冷却剂的液位。限定该体积的基座的表面是平面的。散热器体积可以被配置成使得从喷嘴装置接收在该体积中的冷却剂从该体积的接收冷却剂的部分径向地移出。散热器还可以包括在该体积中从基座和/或保留壁延伸的突出部。优选地，突出部从基座延伸至与保留壁从基座延伸至的距离基本上相同的距离。突出部有利地包括销和/或鳍。在实施方式中，突出部在垂直于基座的平面的方向上延伸。突出部可以被布置成使液体冷却剂在径向方向上远离基座的表面上的预定点(例如最热部分)扩散。例如，它们可以以非线性图案来形成。

液体冷却剂可以是初级液体冷却剂。那么，冷却模块还可以包括：热交换器，其被配置成接收次级液体冷却剂并将来自初级液体冷却剂的热量传递至次级液体冷却剂。泵可以被配置成使液体冷却剂流向热交换器和/或从热交换器流出。喷嘴装置有利地被布置成接收来自热交换器的初级液体冷却剂。以这种方式，由喷嘴装置引导至散热器的冷却剂可以是最冷的冷却剂。那么，最冷的冷却剂可以有益地被引导至散热器的最热部分。

突出部6(作为销和/或鳍)可以与散热器1的其余部分整体地形成，或者由与散热器1的剩余部分分开的部件制成。突出部6可以被公差配合、胶合或硬焊在适当的位置。另外地或可替选地，保留壁7可以与散热器1的其余部分整体地形成或者与散热器1的其余部分例如通过挤压或制造的金属板部件分开地制成。然后，保留壁7可以被公差配合、胶合、硬焊或焊接在适当位置。

参照图9，描绘了图3的实施方式的一部分的扩展俯视图，其示出了突出部布置。如在该实施方式中可以看到的，突出部6是规则间隔开的销。

尽管突出部6已经被示为销，但是其他布置也可以是可行的并且实际上是有利的。突出部6可以是鳍或销和鳍的组合。现在将描述很多这样的变型。例如，销和/或鳍可以非线性地布置(不是以直线布置)。这可以改进冷却剂的径向流动。现在描述的变型是可能的替选实现的示例，但是本领域技术人员将容易想到其他选项。

参照图10，描绘了图3的实施方式的突出部布置的第一变型的俯视图。在此，突出部包括销6和以螺旋设计布置的鳍6'。这些突出部再次促进液体冷却剂的径向流动。

参照图11，描绘了图3的实施方式的突出部布置的第二变型的俯视图。突出部包括销6和以“蜘蛛”设计布置的鳍6”。像先前的设计一样，这进一步促进径向流动。

参照图12，描绘了图3的实施方式的突出部布置的第三变型的俯视图，在第三变型中突出部包括销6和销-鳍6”'。这些以“爆发”设计来布置，这同样会促进径向流动。

接下来参照图13，示出了图3的散热器的一部分的剖视图，其示出了突出部布置的高度。在此可以看到，销6与保留壁7的高度齐平。这具有许多益处。保留壁7可以确保所有突出部6被完全润湿。换言之，旨在将所有突出部6(无论是销、鳍还是它们的组合)浸没在冷却剂8中。这可以帮助确保每个可能的表面用于散热。此外，冷却剂不能绕过突出部6或越过突出部6抄近路，因为突出部6的高度与保留壁7的高度相同。这样的设计是可行的，然而突出部6的形成不必如图13中示出的销那样。

现在参照图14，示出了图3的实施方式的突出部布置高度的第一变型的剖视图。在此，突出部6a处于比保留壁7低的高度。这保持了突出部被完全润湿的益处，但是不具有冷却剂能够绕过突出部的益处。参照图15，示出了图3的实施方式的突出部布置高度的第二变型的剖视图，在第二变型中突出部6b高于保留壁7的高度。这保持了冷却剂不能绕过突出部6b的益处，但是不能从所有突出部6b被完全润湿中受益。

再次参照图1和图2。现在将讨论冷却模块100(如图1中最清楚地示出)的另一部分。电子装置24位于容器110的中央。这通常是电源。它位于容器110的基座区域的与电路板15分开、由保留壁27界定的单独部分内。现在参照图16，描绘根据本公开内容的散热器的第二实施方式的剖视图，其对应于图1中示出的电子装置24和保留壁27的变型。图17示出了图16的散热器的透视图。图17示出了图16的散热器的透视图。

在该实施方式中，散热器20设置在容器110的基座120上。散热器20包括基座21和保留壁27。诸如电源的电子装置24在散热器20的基座21上位于由基座21和保留壁27限定的体积(内部体积)内。散热器20的构造过程和/或材料可以与关于前述散热器1使用的构造过程和/或材料等同或类似。

冷却剂借助于管道22被输送到该体积中。如图16中所示，该冷却剂直接从管的端流入由基座21和保留壁27限定的体积的下部。电子装置24被示为完全浸没在冷却剂中。然而，根据冷却剂的热提取和体积，取决于最有效方案，可以是仅部分地浸入。

与本公开内容中的其他实施方式一样，冷却剂可以在保留壁27上流动，从而允许多个液位的冷却。与以上针对该特征所标识的相同益处同样适用于该实施方式。此外，这可以提供两个液位的冷却，其中，低温部件10被较低液位的冷却剂冷却，而不是被散热器20的体积中的一定液位的冷却剂冷却。还提供了临时冷却冗余的益处。

切口25用于在体积的距冷却剂入口管22的另一端处创建喷口。这可以为冷却剂的流动提供方向，并且确保在将较冷的冷却剂直接泵送在侧壁上时不会使部件位于停滞的冷却剂中。

这种设计的变型是可行的。参照图17A，描绘了并入图16和图17的实施方式的第一变型的冷却系统的透视图。还参照图17B，在图17B中描绘了图17A的冷却系统的分解图。冷却系统的生热(或发热)部件或装置安装在通常为电路板(例如PCB或母板)的基板112上。这些部件或装置中的一些不容易能够通过低液位的液体冷却剂来冷却。根据如图16和图17中示出的散热器20的一般设计的解决方案可能是可行的。然而，基座(例如散热器20的基座21)不是必需的。

替代地，设置了保留侧壁，其用作堰壁以创建用于保留冷却剂的体积。该体积的基座由基板112提供。示例包括第一保留壁113、第二保留壁114和第三保留壁115。保留壁可以由任何材料(例如金属、塑料或硅酮)制成，并且可以被接合、粘合、拧紧或以其他方式固定或附接至基板。侧壁也可以被包覆成型、硅铸或3D打印。垫圈或粘结带可以用于密封侧壁与基板之间的接合。由保留壁和基板形成的散热器可以呈任何形状或高度，这取决于被冷却的部件的冷却要求或占地面积。

使用第一管道116将冷却剂从泵(未示出)提供到由基板112和第一保留壁113形成的体积中，使用第二管道117将冷却剂从泵(未示出)提供到由基板112和第二保留壁114形成的体积中，以及使用第三管道118将冷却剂从泵(未示出)提供到由基板112和第三保留壁115形成的体积中。尽管图17A和图17B中示出的设计示出了每个管道向相应的保留壁的顶部提供冷却剂，但是将理解，可以使用其他方式来递送冷却剂(例如，如本文中进一步公开的)。

在该设计的第二变型中，基座21不必是设计的单独部件，而是可以是容器的基座或电路板。参照图17C，沿着这样的线描绘了图16和图17的实施方式的第二变型。基板121是容器的现有部分，例如容器基座120(例如图16中示出的)或电路板15(例如，如图2中示出的)。保留壁部分地由垂直于基板121的竖直电路板122形成。保留壁的未由竖直电路板122形成的部分由侧壁部分123形成。在这种情况下，两个竖直电路板122被设置成形成相对的壁，其中侧壁部分123也形成相对的壁以形成矩形内部体积125。竖直电路板122和侧壁部分123相对于基板121被部分地密封，使得被引导至内部体积125的液体冷却剂相对于内部体积125内的部件(未示出)被保持。部分密封可以允许一些液体经由密封中的间隙从内部体积125流出，但是通常以比提供到内部体积125中的液体的速率慢得多的速率(例如，不超过液体提供的速率的50％、30％、25％、20％、10％、5％或1％)流出。可选地，竖直电路板122和侧壁部分123相对于基板121的密封可以更坚固或更完整。用于将液体冷却剂(未示出)引导至内部体积中的装置可以包括本文中描述的装置中的任何装置，例如参照图7、图8、图8A至图8F或图16或如下讨论的其他选项。

现在参照图17D，描绘了如图17C中示出的第二变型的修改。在此，仅一个竖直电路板122设置有三个侧壁部分123，它们一起相对于基板121提供内部体积125。将认识到，竖直电路板122和侧壁部分123的数量可以进一步变化(保留壁的形状不必是正方形)，并且实际上，保留壁中的全部可以完全由侧壁123或完全由竖直电路板122提供。这样的设计可以节省空间并且针对特定的部件配置进行优化。例如，可以将现有部件用于形成保留壁的部分或全部。从而使用堰效应来创建内部体积125。

参照图18，示出了图16和图17的实施方式的第三变型的分解透视图。在该实施方式中，散热器20'包括由基座21和保留壁27限定的体积。电子装置24设置在该体积内部。冷却剂通过管道22被递送至该体积。然而，不是朝向该体积的下部提供该冷却剂，而是经由喷嘴附件23向该体积的上部中提供该冷却剂。这可以更好地控制冷却剂流动的方向。在该体积的距冷却剂入口管22的另一端处的喷口25可以再次为冷却剂的流动给出方向。在该变型中，还提供了与喷口25相关联的其他优点。参照图19，示出了图18的其中去除了喷嘴部分3的分解图。不需要设置喷嘴并且冷却剂可以直接从管的端流出。

参照图20，描绘了根据本公开内容的散热器的第三实施方式的透视图。这与第二实施方式的相似之处在于，它包括限定其中设置电子装置34的体积的基座31和保留壁37。冷却剂经由管道32到达该体积中，并且在该体积的相对于管道32的另一端处设置有喷口35，以使冷却剂流动。

图21示出了图20中示出的实施方式的变型的分解透视图。在示出相同特征的情况下，使用相同的附图标记。在该变型中，管道32设置有喷嘴附件33，并且冷却剂被提供给由基座31和保留壁37限定的体积的上部。将提供该变型的其中省略了喷嘴附件33的另一变型。

现在将考虑本公开内容的另一概括的方面。可以提供一种用于位于冷却模块中并且浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器。该散热器具有用于限定内部体积的壁装置，在该内部体积中安装有电子装置，并且在操作时液体冷却剂在该内部体积中积聚在电子装置周围，使得将热量从电子装置被传递至保持在该内部体积中的液体冷却剂。可选地，电子装置还可以设置、安装在该内部体积中。在优选实施方式中，电子装置是电源单元。

通常，壁装置包括：基座，其被配置成用于将散热器安装在冷却模块内；以及从基座延伸的保留壁，基座和保留壁限定了用于积聚液体冷却剂的内部体积。因此，壁装置可以限定顶部开放的(或部分封闭的)长方体形或棱柱体形的结构。特别地，限定内部体积的基座或基座的表面是平面的。例如，基座的表面因此可以平躺在其中安装有散热器的容器的表面上。平面的基座表面还可以允许电子装置在内部体积中平躺在基座上，特别是如果电子装置也具有其上安装有散热器的平面的表面。

可选地，基座可以由容纳冷却模块的容器的表面或冷却模块内的电路板提供。另外地或可替选地，保留壁的部分或全部可以由容纳冷却模块的容器的侧面或冷却模块内的电路板形成。因此，基座和/或保留壁可以不必是散热器的单独部分，而可以与冷却模块的其他部分或部件集成在一起。

如关于本公开内容的其他方面或实施方式所描述的，壁装置被有益地布置成使得保持在内部体积中的液体冷却剂的液位高于内部体积外部的冷却剂的液位。其优点(以及可选地，实现)通常与其他实施方式或方面相同。

在优选实施方式中，壁装置还限定喷口。这可以允许液体冷却剂流出内部体积。它也可以(至少部分地)限定液体冷却剂通过散热器的内部体积和/或在散热器的内部体积中的流动。喷口例如可以是壁装置或保留壁中的切口。

另外，可以考虑一种用于电子装置的冷却模块，该冷却模块包括：容器，其用于容纳电子装置，使得电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；以及如本文参考该方面所述的散热器。冷却模块还可以被配置成用于使液体冷却剂在容器内流动，特别是通过包括泵来进行(尽管可以改为使用本文其他地方所讨论的替选方案)。另外，冷却模块可以包括至少一个管道，其被布置成接收泵送的液体冷却剂并且具有出口，流动的或泵送的液体冷却剂从该出口被引导至散热器的内部体积中。

内部体积的形状可以是细长的(例如具有矩形轮廓)。从而可以限定细长的内部体积的相对末端处的第一端部和第二端部。那么，管道的出口优选地位于第一端部处，并且喷口优选地位于第二端部处。这可以促进液体冷却剂沿着内部体积的细长尺寸流动，以允许与电子装置更有效的接触。

在一些实施方式中，出口位于内部体积的高度的上半部(换言之，内部体积的上半部)。与出口位于下半部相比，这可以更好地引导液体冷却剂的流动。在其他实施方式中，出口位于内部体积的高度的下半部。与将出口设置在上半部中相比，这可以提高效率，因为最冷的冷却剂可以与电子装置具有较长时间的接触。在不太优选的实施方式中，出口位于内部体积的高度的大约一半处。

管道的出口可以包括一个或更多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将流动的或泵送的液体冷却剂引导至内部体积的相应部分。例如，该布置可以类似于关于本公开内容的其他实施方式或方面所描述的布置(和/或类似于关于本公开内容的其他实施方式或方面所描述的布置来实现)。例如，一个或更多个喷嘴中的每一个可以被配置成推入配合式地耦接至至少一个管道的相应端。

液体冷却剂有利地是初级液体冷却剂。然后，冷却模块还可以包括热交换器，该热交换器被配置成接收次级液体冷却剂并且将热量从初级液体冷却剂传递至次级液体冷却剂。上面已经参考其他方面讨论了初级液体冷却剂和次级液体冷却剂的细节。泵可以被配置成使液体冷却剂流向热交换器和/或从热交换器流出。一个或更多个喷嘴优选地被布置成从热交换器接收初级液体冷却剂。

尽管现在已经描述了特定实施方式，但是本领域技术人员将理解，各种修改和替换是可行的。容器110的设计在形状和/或结构上可以与所示的不同(例如，它可以不是长方体)。本文中公开的设计的热传导部分中的任何部分可以使用任何热传导材料例如铜或铝来形成。可以使用不同的镀层或涂层来改进热性能，例如镀金。可以使用不同的材料构造，例如激光烧结、蜂巢状锥(honey cone)或泡沫以增加表面面积。

参考散热器1，基座结构可以不同。例如，可以以不同的方式设置底座16。基板17不必是平面的。可以考虑固定螺钉13的替选方案，例如粘结剂、铆钉或其他附件形式。保留壁17、37可以被设置为单个(整体)壁或多个壁。保留壁17、37的形状和/或尺寸也可以被调节。

散热器20的设计也可以以不同的形状、尺寸和/或实现来改变。例如，其可以使用多个保留壁和/或由非平面的基座来形成。基座120和保留壁27(或其变型)可以是整体的或分开的部件。电子装置或部件例如高温部件12和电子装置24通常具有至少一个(或一些或全部)平面的表面，尤其是其上安装、放置或固定有散热器的表面或者散热器安装、放置或固定至的表面(附接表面)。然而，本公开内容的各方面可以容易地适于与不具有平面的表面的电子装置和/或部件一起使用。例如，附接表面可以具有凸起，可以被弯曲，可以包括点(例如，被定形成三角形或其他多边形形状)。

可以使用来自被示出为高温部件12和/或电子装置24的那些的替选电子装置，例如具有不同的形状、结构或应用。在一些实施方式中，可以不设置低温部件10和/或可以存在(或者实际上没有)电路板15的不同设计。电路板15和/或部件的布局可以显著改变。例如，电子装置24的位置可以与所示的位置不同。

液体冷却剂在容器内的流动优选地使用泵11来实现。然而，可以存在比所示的更多或更少的泵，并且实际上，在一些实施方式中可以仅提供泵。可替选地，可以在没有任何泵的情况下实现和/或促进液体冷却剂的流动。例如，如果容器110和/或液体冷却剂的配置允许液体冷却剂以一些其他方式流动，则这是可行的。一种方法是使用冷却模块的操作的自然结果：当电子部件和/或装置操作时，它们使液体冷却剂加热并对流。液体冷却剂的对流将使其流动。容器110的合适的取向或设计可以允许液体冷却剂的对流流动以在容器110内循环。然后，还可以通过挡板或容器110内的其他合适的构造来促进液体冷却剂的流动。使液体冷却剂流动的其他设计也将是合适的。

本公开内容的另一方面的散热器装置被设计成装配在安装在竖直取向的印刷电路板(PCB)上的(要冷却的)生热电子装置上或周围。在适用的情况下，该方面的特征还可以应用于本文中公开的其他方面。电子装置可以是处理器、专用集成电路(ASIC)或在操作时具有大量热量输出的其他电子装置。该方面的印刷电路板安装在冷却模块(有时称为“叶片”，在以下附图中未示出)的容器内，并且可以是例如安装在水平安装在容器中的母板上(或与母板相邻)的子板。如本文中所使用的术语竖直和水平是指冷却模块的容器具有底板和从底板延伸的侧壁。水平表示平行于底板，以及竖直表示垂直于底板(通常平行于一个或更多个侧壁)。顶部表示容器底板的远端，以及底部表示容器底板的近端。冷却模块的容器可以具有用于密封冷却模块的内部体积的盖。

参照图22A，示出了散热器装置的第四实施方式的分解前视图。该散热器装置包括：热界面材料41；散热器突出部部分42；保留壁46；以及管道49。散热器突出部部分42包括：安装表面部分42a(要安装在热界面材料41上以及在没有热界面材料41的情况下，直接安装在电子装置43的表面上)；以及突出部44。液体冷却剂通过管道49提供，并且进入到由保留壁46和安装表面部分42a形成的内部体积中。热界面材料41将散热器突出部部分42热接合至电子装置43。保留壁46可以由诸如金属的热传导材料形成。在该实施方式中，突出部44被示为线性鳍，然而可以使用多种类型的鳍、销或销和鳍的组合作为替选方案。还在PCB45上设置了附加装置61，在这种情况下，附加装置是随机存取存储器(RAM)装置。

参照图22B，示出了图22A的实施方式的组装透视图，并且参照图22C，示出了图22A的实施方式的组装侧视图。从这些附图中，可以看到保留壁46和管道49的相对定位。在使用时，液体冷却剂从管道49提供，并且积聚在由保留壁46与安装表面部分42a一起限定的内部体积中。图22C中还示出了容器的正常操作液体冷却剂液位54。容器内部的液体冷却剂的深度可以保持较低(低于电子装置43和/或保留壁46的高度)，因为不需要浸没电子装置中的任何电子装置。相反，液体冷却剂相对于散热器突出部部分42(散热器突出部部分42经由热界面材料41热耦接至电子装置43)被保持，其中由保留壁46限定的内部体积的顶部是敞开的。这允许液体冷却剂从内部体积溢出。

还参照图22D，在图22D中示出了图22A的实施方式的分解后视图。这进一步证明了液体冷却剂经由管道49中的一组冷却剂递送孔50从管道49流入由保留壁46限定的内部体积中。冷却剂递送孔50的位置和间隔可以被设定成根据需要将液体冷却剂递送到内部体积的特定部分中。使用其他管道(未示出)将冷却剂递送至其他部件，例如PCB 45上的RAM 61。

在保留壁46的基座(即底部部分)中设置用于液体冷却剂的小孔48。这些孔的尺寸和/或液体冷却剂经由管道49的流动的速率可以被配置成使得液体冷却剂被保留在内部体积中至少预定的持续时间。出于类似的目的，这样的孔也可以应用于如本文所述(例如，参照图3和/或图16)的其他实施方式和设计。

概括地，可以考虑将用于电子装置的散热器装置安装在容器中的表面上，并且以基本上垂直于容器的底板的取向来安装。散热器装置包括：保留壁，其被配置成至少部分地限定内部体积。保留壁与安装在电子装置上的表面(例如板或可以是平面的或以其他方式成形的其他表面)协作(或被配置成与该表面协作)，使得引导至内部体积中的液体冷却剂积聚在内部体积中。散热器装置还可以包括喷嘴装置，该喷嘴装置被布置成接收液体冷却剂并且将液体冷却剂引导至散热器的内部体积中。特别地，内部体积可以被限定和/或布置成使得热量从电子装置被传递至积聚在内部体积中的液体冷却剂。可选地，安装在电子装置上的表面附接至保留壁。

有利地，保留壁包括取向成基本上平行于容器的底板的基座部分。保留壁还可以包括安装在电子装置上的表面(安装表面)。有利地，安装在电子装置上的表面和保留壁(或保留壁的剩余部分)协作(或被配置协作)，使得内部体积具有至少一个开口(优选地在容器的底板的远端)以允许积聚在内部体积中的液体冷却剂离开。散热器装置还可以包括布置在电子装置与安装在电子装置上的表面之间的热界面材料。

散热器装置还可以包括从保留壁和/或安装在电子装置上的表面(例如安装表面部分)延伸到内部体积中的突出部。突出部可选地包括销和/或鳍。突出部可以在垂直于电子装置的平面的方向上延伸(特别是当电子装置基本上是平面时)。在实施方式中，突出部从安装在电子装置上的表面例如安装表面延伸到内部体积中。

在一些设计中，保留壁包括侧壁部分(其可以包括基座部分)，该侧壁部分基本上平行于容器的底板延伸。然后，保留壁还可以包括安装板或安装表面部分，该安装板或安装表面部分被取向成基本上垂直于容器的底板并且被布置成与侧壁部分协作以便至少部分地限定内部体积。安装表面部分或板可以被配置成邻近电子装置安装和/或安装在电子装置上(特别是与电子装置热连通)。因此，安装表面部分或板可以是安装在电子装置上的表面。

喷嘴装置可选地包括位于内部体积的远离容器的底板的一侧(内部体积的顶部)上的至少一个喷嘴。在一些设计中，喷嘴装置包括管道系统，该管道系统形成用于液体冷却剂通过其流动的至少一个通道(例如，以管道的形式)。然后，至少一个通道可以具有一个或更多个孔，每个孔用作用于将液体冷却剂从通道引导至散热器的内部体积中的喷嘴。至少一个通道可选地被取向成与容器的底板平行的方向。

可以在保留壁中(尤其在保留壁的靠近容器的底板的部分中)设置至少一个孔隙，以允许冷却剂流经保留壁并离开内部体积。

现在参照图23A至图23E描述第五实施方式。接下来参照图23A，示出了散热器装置的第五实施方式的分解前视图。该第五实施方式的一些方面类似于第四实施方式，并且在示出相同部件的情况下，采用相同的附图标记。PCB 45、电子装置43、散热器突出部部分42和RAM 51的结构与第四实施方式相同。

关键区别在于液体冷却剂的递送。面板52竖直地面对保留壁46a和板上的其他部件例如RAM 51安装。在面板52中设置通道53，并且通道由板56密封。参照图23B，示出了图23A的实施方式的组装透视图，在图23B中可以看到面板52放置在保留壁46a和RAM 51上。

接下来，参照图23C，在图23C中示出了图23A的实施方式的组装侧视图；参照图23D，示出了图23A的实施方式的分解后视图；以及参照图23E，示出了图23A的实施方式的剖视组装视图。通道53接收液体冷却剂并且经由冷却剂递送孔50a分配液体冷却剂。这些冷却剂递送孔50a将液体冷却剂的喷射流55倒入或喷射到由保留壁46a(和基座部分42a)限定的内部体积中，以及倒入或喷射到板上的其他部件例如RAM 51上。冷却剂递送孔50a可以被调整并重新定位以改变冷却剂递送。面板52和板组件56的组装也可以分别应用于母板或其他部件。

面板52可以导电并且与电子部件平衡以消散在冷却剂递送孔50a中生成的任何电荷。可以将额外的面板52添加到PCB的另一侧以冷却安装在PCB的背侧上的任何部件。

参照图23F，示出了第五实施方式的第一变型的组装透视图。在该图中保留壁46可见，其与前述实施方式中所示的相似或相同。散热器突出部部分42'包括竖直鳍突出部。管道49'直接耦接至保留壁46的下部基座内的开口。参照图23G，这更可见，在图23G中示出了图23F的第一变型的剖视图。管道49'由此可以直接在由保留壁46限定的体积中提供冷却剂。例如，这类似于图8A中示出的设计。参照图23H，示出了第五实施方式的第二变型的组装透视图，其与图23F的设计相似，但是具有形成散热器突出部部分42”的销突出部。在图23I中，示出了图23H的第一变型的剖视图，在图23I中可以更清楚地看到管道49'。在对现在描述的两个变型中的任一个的另一变型(未示出)中，管道49'可以直接耦接至在保留壁46的侧面中的开口或孔隙。

在上面讨论的一般方面中，可以考虑至少一个通道被取向成垂直于容器的底板的方向。另外地或可替选地，管道系统可以包括第一面板和第二面板，第一面板和第二面板中的一个或两个被定形成形成至少一个通道并且第一面板和第二面板彼此附接以允许液体冷却剂流经至少一个通道。可以在第一面板或第二面板中(具体地在至少一个通道中)设置一个或更多个孔，以允许液体冷却剂从至少一个通道流向内部体积。保留壁中(例如沿与容器的底板垂直的部分的边缘)的开口可以允许液体冷却剂从孔中的一个或更多个孔进入内部体积。

现在参照图24，示出了根据本公开内容的散热器装置的第六实施方式的分解前视图。对于该实施方式，仅示出了构成散热器的部件。从本文中描述的第四实施方式和第五实施方式将理解如何将散热器装配和/或耦接至电子装置和冷却模块内的任何其他部件(例如，参考热界面材料的使用)。散热器装置包括：安装表面部分61；突出部(以销的形式)62；挡板63；保留壁64和盖部分65。

销62和挡板63在安装表面部分61上的图案创建用于液体冷却剂的流动的两个对称的通道。保留壁64和盖部分65与安装表面部分61一起限定散热器的内部体积。使用第四实施方式和/或第五实施方式的喷嘴装置(如上所述)或替选方案将液体冷却剂提供给内部体积。以这种方式，液体冷却剂平行于或垂直于竖直取向的PCB而流入内部体积中。液体冷却剂朝向内部体积的顶部和中央被递送至内部体积。以这种方式，使液体冷却剂流向两个通道。这迫使液体冷却剂在向上返回并从顶部侧部分(拐角)离开内部体积之前下降到销62的底部。有益地，这确保了液体冷却剂接触电子装置的较大的(并且可能是最大可能的)表面面积和/或安装在电子装置上或热耦接至电子装置的表面(例如安装表面部分61)，并且还迫使液体冷却剂流经并冷却电子装置的整个表面。

这可以与本文中公开的其他实施方式或其变型组合。例如，可以根据第四实施方式、第五实施方式或其组合来实现将液体冷却剂提供给内部体积的方式。

接下来参照图25A，示出了图24的实施方式的第一变型的分解前视图。类似于图24的实施方式，散热器装置包括：安装表面部分61；突出部(以销的形式)62a；挡板63a；保留壁64a；以及盖部分65a。除了安装表面部分61之外，其他部件的配置和/或结构与图24中示出的配置和/或结构不同。具体地，在图25A中示出了单个螺旋形的挡板63a。对销62a和保留壁64a进行改型以适应挡板63a的设计。安装表面部分61、保留壁64a和盖部分65a协作以限定内部体积。此外，盖部分65a包括孔66，其可以用作用于接收液体冷却剂和/或将液体冷却剂引导至内部体积中的入口或喷嘴。液体冷却剂从盖部分65a的中央部分(就盖部分65a的宽度和/或高度尺寸而言)被引导至内部体积中。

参照图25B，描绘了图25A的实施方式的组装形式的一部分的前视图。液体冷却剂垂直于安装表面部分61在内部体积中的区域的中央部分而进入内部体积。因此，可以看出在离开内部体积之前如何使液体冷却剂绕由挡板63a形成的螺旋路径行进并因此通过内部体积中的全部。

接下来，参照图26A，在图26A中示出了图24的实施方式的第二变型的分解前视图。至于图24的实施方式，散热器装置包括：安装表面部分61；突出部(以销的形式)62；挡板63b；保留壁64b；以及盖部分65b。除了安装表面部分61和销62之外，其他部件的配置和/或结构与图24、图25A以及图25B中示出的配置和/或结构不同。然而，挡板63b类似于图24中示出的挡板62。

主要变化是保留壁64b以及盖部分65b。特别地，盖部分65b包括开口67，其可以用作用于接收液体冷却剂和/或将液体冷却剂引导至内部体积中的入口或喷嘴。液体冷却剂从盖部分65a的顶部、中央部分(就其高度而言的顶部以及就其宽度而言的中央)被引导至内部体积中。

现在参照图26B，描绘了图26A的实施方式的组装形式的一部分的前视图。该配置与图24的实施方式的相应配置相似(或相同)(其中挡板形成用于使液体冷却剂在内部体积中流动的两个通道)。在图24的设计中，液体冷却剂被向下引导至内部体积中；即在基本上垂直于容器的底板的方向上。相比之下，图26A的实施方式将液体冷却剂侧向引导至内部体积中；即在基本上平行于容器的底板的方向上。在两个实施方式中，液体冷却剂从内部体积的顶部(远离容器的底板)被引导至内部体积中。特别地，冷却剂被引导至内部体积的就其宽度(平行于容器的底板的尺寸)而言的中央部分中。

在先前讨论的一般方面中，保留壁可以被认为包括基本上平行于容器的底板延伸的侧壁部分(其可以包括基座部分)。那么，保留壁还可以包括盖部分，基本上垂直于容器的底板取向并且被布置成与侧壁部分协作以便限定内部体积。侧壁部分和盖部分可以是可分离的。这样的某些实施方式可以与如上所述的安装表面部分组合。

在实施方式中，突出部包括被配置成引导液体冷却剂在内部体积中流动的一个或更多个挡板。例如，一个或更多个挡板可以被配置成使液体冷却剂流向(例如，在重力作用下)内部体积的靠近容器的底板的第一部分，以及随后流向内部体积的远离容器的底板的第二部分。这可以允许液体冷却剂绕内部体积循环，特别是利用重力来促进液体冷却剂的移动。另外地或可替选地，一个或更多个挡板有利地被配置成使液体冷却剂从内部体积的更中央部分流向内部体积的更外部部分，特别是在离开内部体积之前。在一些设计中，一个或更多个挡板被配置成使液体冷却剂在蜿蜒和/或螺旋形状的通道中流动。

在某些实施方式中，一个或更多个挡板被配置成使得从喷嘴装置接收到散热器的内部体积中的液体冷却剂流经两个不同的流动路径。尤其是当液体冷却剂从内部体积的顶部(远离容器的底板)被引导至内部体积中时，这可以允许冷却剂到达内部体积的所有部分，特别是内部体积中的邻近电子装置的表面区域。取决于电子装置和其他配置方面，两个不同的流动路径中的每一个可以大体上对称或不对称。

喷嘴的位置可以在内部体积的顶部处，或者在内部体积的表面区域的中央部分(特别是沿着垂直于容器的底板的尺寸)中。优选地，喷嘴被定位成将液体冷却剂引导至内部体积的沿着内部体积的平行于容器的底板的尺寸(特别是较长的这样的尺寸)的中央部分。喷嘴位置可选地允许在操作中将液体冷却剂引导至内部体积的最热部分。

将理解，本公开内容的散热器装置被安装在箱中。如上面参照图1至图21以及在国际专利公开号WO2018/096362和WO2018/096360中所讨论的，可以找到可能的箱(容器或冷却模块)配置的细节。箱(有时称为“叶片”)通常是大体上长方体形的容器，该容器在内部限定用于容纳一个或更多个电子装置——一个或更多个电子装置中的至少一个竖直安装——以及液体冷却剂的体积。这样的箱配置通常包括一个或更多个：泵；热交换器，其用于将热量从作为初级冷却剂的液体冷却剂传递至箱外部的次级冷却剂；以及管道系统，其用于在容器体积中传送液体冷却剂。容器通常被密封以防止液体冷却剂从内部泄漏。当不泵送液体冷却剂并使其在容器内沉降时，容器内的液体冷却剂的量通常不足以覆盖电子装置(并且这种情况也可以应用于水平安装在容器内、比任何竖直安装的电子装置更靠近容器底板的一些、大多数或优选地所有电子装置)。这被称为浸入液体冷却并且与其中当不泵送液体冷却剂并使其在容器内沉降时冷却剂的液位足以覆盖电子装置的浸没冷却形成对比。根据本公开内容的散热器装置的使用在操作中创建了液体冷却剂的多个液位，从而引导液体冷却剂以提高热传递效率。

这样的浸入冷却实现了许多益处。首先，由于使用较少的介电冷却剂并且该冷却剂可以是昂贵的，因此可以显著降低成本。介电液体冷却剂通常非常重。通过使用较少的液体冷却剂，箱可以更直接地安装和/或提升。此外，安装箱会需要较少的基础设施。另外，与使用显著更多的初级液体冷却剂的类似装置或系统相比，该箱可能更易于控制。容器的大部分内的初级液体冷却剂的液位不接近容器的顶部。因此，在维护或更换部件期间不大可能发生溢出。还降低了泄漏的风险。

接下来参照图27A，在图27A中示出了与其他部分组装以示出液体冷却剂的流动的散热器装置。在散热器装置中，示出了竖直PCB 45、RAM装置51和用于将液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积和/或RAM装置51的面板52。因此，散热器装置可以与图23A、图23B、图23C、图23D以及图23E中示出的散热器装置一致。散热器装置和其他部分被安装在基板70上，基板在一些实施方式中是母板、基底板或载板。竖直PCB 45插入到基板70中。可以可选地设置多个这样的竖直PCB。在一些实施方式中，可以省略基板70。

其他部分包括：泵72；以及热交换器74。液体冷却剂(针对在容器内的液体冷却剂，被称为“初级”冷却剂)经由初级冷却剂入口73在泵72处被接收，并且泵经由第一管道76将液体冷却剂引导至热交换器。初级液体冷却剂在热交换器处被冷却，以及冷却后的初级液体冷却剂通过第二管道82被输送至面板52的面板入口84，在面板入口84处其被引导至散热器装置的内部体积中和/或RAM装置51上。

热交换器74包括用于接收次级冷却剂(通常为液体，例如可能来自建筑物的主供应的水)的次级冷却剂入口78和次级冷却剂出口80。次级液体冷却剂通过热交换器74从初级液体冷却剂接收热量并由此冷却初级液体冷却剂。携带热量的次级冷却剂通过次级冷却剂出口80离开热交换器(以及可选地容器)。

参照图27B，示出了图27A的实施方式在容器内的剖面视图。可以看到容器的侧壁90和底板91。在一些设计中，可以省略基板70并且PCB 45(或等同物)可以安装在底板91上或侧壁90上。

接下来参照图28A，示出了在关于图27A的变型中与另外的部分组装的散热器装置。与图27A中示出的设计存在一些相似之处，特别是散热器装置包括竖直PCB 45、RAM装置51和用于将液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积和/或RAM装置51的面板52(与图23A、图23B、图23C、图23D以及图23E中示出的散热器装置一致)。此外，散热器装置和其他部分安装在基板70上，基板可以是母板、基底板或载板。穿过冷却板95的孔使得竖直PCB 45能够安装至基板70。可以可选地设置多个这样的PCB。

还设置了具有用于接收初级液体冷却剂的初级冷却剂入口93的泵92。泵将液体冷却剂引导至面板52，在面板52处液体冷却剂被引导至散热器装置的内部体积中和/或RAM装置51上。

主要区别在于热交换器的形式，热交换器被设置为冷却板95。冷却板95的主表面(传导表面)用作热导体，以将来自与表面接触的初级液体冷却剂的热量传递至次级冷却剂(有利地是液体，诸如例如来自建筑物的主供应的水)。冷却板95包括用于接收次级冷却剂(通常为液体，例如可能来自建筑物的主供应的水)的次级冷却剂入口97和次级冷却剂出口99。次级液体冷却剂通过冷却板90接收来自初级液体冷却剂的热量并且通过将热量传递至次级冷却剂(其可以在邻近冷却板90的传导表面的管道或通道中通过)来冷却初级液体冷却剂。携带热量的次级冷却剂通过次级冷却剂出口99离开冷却板(以及可选地容器)。

现在参照图28B，示出了图28A的实施方式在容器内的剖面视图。此外，可以看到参考容器的侧壁90和底板91的布置的定位。在替选实施方式中，可以省略基板70并且冷却板95可以安装在底板91上或侧壁90上。那么，可以不需要冷却板95中的孔。

概括地，因此可以考虑用于电子装置的冷却模块，该冷却模块包括：容器，其具有限定底板并且限定用于容纳基本上垂直于底板取向的电子部件的体积的内表面；以及如本文公开的散热器装置，其安装在容器的体积中。冷却模块还可以包括安装在容器的体积中的电子装置。电子装置可以安装在基本上垂直于容器的底板取向的印刷电路板上。印刷电路板可选地是子板，子板可以耦接至基本上平行于容器的底板取向的母板(以及优选地安装在容器内)。

在优选实施方式中，喷嘴装置被布置成接收流动的液体冷却剂并将其引导至散热器装置的内部体积。例如，喷嘴装置可以被布置成将流动的液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积的与电子装置的最热部分相邻的一部分。在一些实施方式中，喷嘴装置包括多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将流动的液体冷却剂引导至散热器装置的内部体积的与电子装置的温度高于阈值水平的一部分相邻的相应部分。

冷却模块还可以包括被配置成使液体冷却剂在容器内流动的泵。可以布置至少一个管道以将液体冷却剂从泵输送至喷嘴装置。

尽管现在已经描述了特定实施方式，但是本领域技术人员将理解，各种修改和替换是可行的。例如，喷嘴装置可以在所提供的喷嘴的数量、类型、形状和/或样式方面变化。在操作中，可以使用多个喷嘴来将液体冷却剂引导至内部体积的特别热的部分。液体冷却剂可以被输送至多个喷嘴装置，每个喷嘴装置用于相应单独的散热器装置。这可以并行进行。可替选地，用于单独的散热器装置的喷嘴装置可以以所谓的“菊花链”配置串联耦接。那么，将冷却剂递送至第一散热器装置的管道可以因此继续将冷却剂递送至第二散热器装置。

电子装置不必安装在容器内的PCB上，而是安装在容器的另一部件上或侧壁上。PCB可以是母板(也就是说，它不一定需要是子板)。容器内可能存在一个或更多个另外的PCB。这些另外的PCB可以被取向成基本上平行于容器的底板或基本上垂直于容器的底板。虽然安装在电子装置上的表面可以是附接至电子装置的单独部件，但是技术人员可以认识到安装在电子装置上的表面可以与电子装置集成在一起或可以是电子装置的一部分。那么，保留壁可以直接附接至电子装置。

可以采用突出部在散热器装置的内部体积中的不同图案。可以使用突出部的线性、非线性和随机图案。挡板的定位和形状可以与所示的挡板不同。可以设想使用一个、两个或更多个通道使液体冷却剂在内部体积中流动的替选挡板设计，以使液体冷却剂在内部体积的所有部分内流动。多孔的、开孔的金属泡沫可以与突出部一起使用或作为突出部的替选以改进性能。这可以被铸造以增加体积的特定区域中的密度。

在上述实施方式中，安装表面部分已经用于限定内部体积。然而，其他部件也可以限定内部体积(与保留壁协作)。例如，PCB(即，其上安装或将要安装电子装置的表面)可以与保留壁6协作以由此限定内部体积。在那种情况下，电子装置3——可选地热界面材料1和散热器突出部部分2——将全部由此设置在内部体积中。

概括地，可以将最一般方面的变型视为用于电子装置的散热器装置，该散热器装置安装在容器中的表面上并且以基本上垂直于容器的底板的取向来安装。散热器装置包括：保留壁，其被配置成至少部分地包围电子装置，以限定内部体积。保留壁与其上安装或将要安装电子装置的表面(例如板或容器的壳体或壁或可以是平面的或以其他方式成形的另一表面)协作(或被配置成与该表面协作)，使得引导至内部体积中的液体冷却剂积聚在内部体积中。其上安装或将要安装电子装置的表面可以附接至保留壁。本文中所述的所有其他特征，无论是可选的还是其他方式，都可以与该变型一起采用。

本文中公开的设计的热传导部分中的任何热传导部分可以使用任何热传导材料例如铜或铝或其组合来形成。可以使用不同的镀层或涂层来改进热性能，例如镀金。可以使用不同的材料构造，例如激光烧结、蜂巢状锥或泡沫以增加表面面积。

参考散热器装置，该结构可以与所示的结构不同。例如，它可以以不同的方式安装。一个或多个保留壁可以设置为单个(整体)壁或多个壁。一个或多个保留壁的形状和/或尺寸也可以被调节。

散热器的设计也可以被改变，具有不同的形状、尺寸和/或实现，包括使用单个整体部件或单独的部件。电子装置或部件通常具有至少一个(或一些或全部)平面的表面，尤其是在其上安装、放置或固定有散热器突出部部分的表面或散热器突出部部分安装、放置或固定至其的表面(附接表面)。然而，本公开内容的各方面可以容易地适于与不具有平面的表面的电子装置和/或部件一起使用。例如，附接表面可以具有凸起，可以被弯曲或可以包括点(例如，定形成三角形或其他多边形形状)。

可以使用来自示出或描述的那些的替选电子装置，例如具有不同的形状、结构或应用。在一些实施方式中，可以存在印刷电路板45的不同设计(或者实际上没有)。电路板45和/或部件的布局可以显著改变。例如，RAM 51的位置可以与所示的位置不同，可以设置其他部件来代替RAM 51或除了RAM 51之外可以设置其他部件，或者实际上不需要设置其他部件。

如上所述，还可以参考其他方面找到散热器装置的其他细节。

现在将讨论与所有方面有关的其他组合和变化。可以将散热器耦接在一起以提高效率。例如，参照图29A，描绘了具有被耦接成串联接收液体冷却剂的多个散热器的第一设计的透视图。示出了四个散热器201，散热器中的每一个通常与图3中所示的散热器一致(尽管将认识到，本文中公开的任何其他散热器设计可以被替代)。管道202供应液体冷却剂(来自泵的液体冷却剂，未示出)，并且每个散热器经由相应的喷嘴203从管道串联接收冷却剂。每个喷嘴203内的孔径尺寸可以变化，以允许冷却剂均匀地分配给每个散热器201。例如，与更远离泵出口的喷嘴203相比，靠近泵出口的喷嘴203可以具有较小的孔径尺寸。

散热器201和喷嘴203的数量可以相应地改变。参照图29B，示出了具有被耦接成串联接收液体冷却剂的多个散热器的第二设计的透视图，其中，两个散热器201被串联设置。

液体冷却剂可以另外地或可替选地并行供应给散热器201。参照图29C，描绘了具有被耦接成并行接收液体冷却剂的多个散热器的第一设计的透视图。从管道204将分支提供给：经由喷嘴203将冷却剂递送至散热器201的第一管道段205；以及经由喷嘴203将冷却剂递送至散热器201的第二管道段206。喷嘴的孔径尺寸可以不需要改变，或者不需要改变上述串联耦接的散热器的尺寸那么多。

接下来参照图29D，描绘了具有被耦接成并行接收液体冷却剂的多个散热器的第二设计的透视图。管道206经由喷嘴203将冷却剂供应给散热器201，并且从此处分支成：第一管道段207，其经由喷嘴212将冷却剂供应给另一部件212；第二管道段208，其经由相应的喷嘴203将冷却剂供应给竖直板209(竖直DIMM)。参照图29E，示出了图29D的设计的修改的部分剖视图，其中，另一部件212经由修改的喷嘴210接收冷却剂，并且竖直板209经由修改的喷嘴211接收冷却剂。修改的喷嘴210和修改的喷嘴211在设计上例如类似于图8E和图8F的喷嘴。

接下来，参照图30A，在图30A中示出了示出冷却剂从第一类型的散热器到第二类型的散热器的传送的设计的透视图。具体地，液体冷却剂从大体上与图3所示的散热器一致的第一散热器201(并且通常用于冷却相对较热的部件)传递至大体上与图16一致的第二散热器230(并且冷却通常在相对较冷的温度下操作的装置235)。第一散热器201以第一高度布置在第一基板221上，并且第二散热器230以低于第一高度的第二高度布置在第二基板222上(从而由于重力而引导冷却剂的流动)。管道225被布置成运送冷却剂。在散热器230中设置入口231，以允许冷却剂进入第二散热器230的内部体积。参照图30B，示出了图30A的设计的剖视图，从剖视图可以看到第一散热器201中的出口223，其提供了从第一散热器201的内部体积到管道225的通道。管道225可以用软管、通道或用于运送液体冷却剂的其他合适的装置来代替。

在另一改型中，特别是与图3的散热器及其变型有关(尽管适用于本文中公开的其他散热器)，可以设置热管道或等同物例如蒸气管道、蒸气室或珀尔帖元件来促进热量的传递。参照图31A，示出了具有这样的另一改型的散热器的顶部透视图。散热器基于图3所示的散热器并且具有保留壁250和突出部251。散热器还具有基座252，该基座在该附图中不可见，但参照图31B可见，图31B描绘了图31A的散热器的底部透视图。

在基座252上或在基座252中设置有热管道253。这些热管道具有与在现有的空气冷却的散热器上设置的热管道类似的布局。热管道252可以使得热量更好地跨散热器传递，因此可以更好地扩散热量。这可以使得能够更有效地使用散热器表面面积，或者使得能够使用比可能以其他方式具有更大表面面积的更大的散热器。参照图31C也可以更清楚地看到这些特征，在图31C中示出了图31A的散热器的侧面剖视图。

热管道的布局可以显著改变。作为示例，参照图31D，在图31D中描绘了第一变型的底部透视图。保留壁250和基座251可见，其中热管道254呈“X”形状。现在参照图31E，描绘了第二变型的底部透视图，其中热管道255被形成为平行线。

例如参照图23A至图23E所示的面板喷嘴装置可以应用于其他散热器装置。参照图32A示出了如下示例，在该示例中示出了具有这样的变型喷嘴装置的散热器的顶部透视图。散热器301大体上与图3一致，尽管它可以被本文中公开的任何这样的变型或替选散热器替代。管道302将冷却剂提供给面板喷嘴装置303，该面板喷嘴装置被配置成将冷却剂引导至散热器301的内部体积。

现在参照图32B，示出了图32A的散热器的顶部剖视图，在图32B中可以看到面板喷嘴装置303的更多细节。来自管道302的冷却剂沿着多个通道304被引导。在每个通道304的基座中形成喷嘴孔305，喷嘴孔使冷却剂从喷嘴装置303出来并进入到散热器301中。还参照图32C，在图32C中示出了图32A的散热器的侧面剖视图，其中可以看到喷嘴孔305。每个喷嘴孔305的尺寸、位置和间距中的一个或更多个可以变化。另外地或可替选地，通道304的数量、位置和直径中的一个或更多个可以改变。跨单个面板303的通道304和/或喷嘴孔305的这些参数的变化也是可行的，包括例如通过逐渐变窄来改变通道304的尺寸。这些可以实现冷却剂供应的控制和/或平衡，例如以实现均匀的冷却剂分配。将认识到，可以采用各种不同的方式来将冷却剂提供给散热器，包括不同类型的喷嘴设计。

上面已经例如参照图8A、图8B以及图32F至图32I讨论了从散热器的基座引入冷却剂。现在参照图33A详细描述关于这样的实施方式的另一变型，在图33A中示出了经由其基座引入冷却剂的散热器的透视图。散热器具有带有基座321的保留壁320(在该描绘中，该保留壁大体上与图3中所示的设计一致，尽管这可以按照本文中示出或讨论的任何替选方案进行改变)。在基座中形成孔322，并且将冷却剂提供到由保留壁320和基座321形成的内部体积中。冷却剂经由管道325到达。尽管未示出突出部(销和/或鳍)，但这仅是出于清楚的原因，并且可以设置这样的突出部，例如如关于本文中的其他实施方式所公开的。

参照图33B，示出了图33A的散热器的侧面剖视图，在图33B中孔323可见。从管道325到达的冷却剂被提供给在基座321与下部基座326之间形成的通道322。然后，冷却剂穿过孔323并进入到内部体积中。每个孔323的尺寸、位置和间距中的一个或更多个可以在单个散热器内和/或在多个散热器之间变化。另外地或可替选地，通道323的尺寸和/或形状可以改变。关于跨单个散热器的孔322和/或通道323的参数的变化可以实现冷却剂供应的控制和/或平衡，例如以实现均匀的冷却剂分配。这可以包括例如通过逐渐变窄来改变通道304的尺寸。

参照图33A和图33B所示的设计的益处在于冷却剂在基座321处被递送。对于水平散热器(例如，如参照图3所示的)，基座通常是操作中的散热器的最热部分。例如，当散热器内部体积的深度较大时——其中高冷却能力会是可能的，这样的系统可能尤其有用。

散热器与部件的集成可能是另一益处。参照图34A，示出了与散热器集成的生热装置的第一设计的透视图，以及参照图34B，描绘了图34A的散热器的侧面剖视图。部件和散热器装置310安装在基板300(例如，电路板)上。散热器和部件呈集成形式315，使得保留壁与部件壳体整体地形成。在该设计中，部件是处理器，但是该设计可以适用于任何类型的生热部件或装置。参照图34C，示出了图34A的散热器的侧面剖视图，在图34C中可以更清楚地看到集成。

接下来参照图34D，示出了具有可分离的散热器的生热装置的透视图，以及参照图34E，描绘了图34D的散热器的侧面剖视图。在该设计中，散热器和部件布置320具有可分离的形式，使得保留壁327与部件壳体325附接(例如通过胶水或类似物)。在该设计中，部件是处理器，但是该设计可以适用于任何类型的生热部件或装置。参照图34F，示出了图34D的散热器的侧面剖视图，在图34F中可以更清楚地看到保留壁327与部件壳体325之间的分离。

参照图34G，示出了与散热器集成的生热装置的第二设计的透视图。集成的部件和散热器330安装在基板上。参照图34H，描绘了图34G的散热器的侧面剖视图。该设计呈固态驱动器(SSD)存储器的形式。

参照图34I，示出了多体积竖直散热器设计的透视图。竖直基板350(例如，可以是冷却模块壳体的侧面或竖直安装的电路板)设置有安装在其上的多个散热器351、352、353。第一散热器351在顶部处，并且第二散热器352安装在第一散热器351下方并且从第一散热器351稍微横向偏移，使得冷却剂溢出第一散热器351并被引导至第二散热器352。类似地，第三散热器353安装在第二散热器352下方并且从第二散热器352稍微横向偏移，使得冷却剂溢出第二散热器352并被引导至第三散热器353。这可以称为级联布置。可以在基板350中设置槽(未示出)，以将溢流从上散热器中的每一个引导至相应的下散热器中的正确位置。

单个散热器可以用于冷却多个部件或装置。为了解释这一点，将讨论很多示例。在所有这些示例中，散热器大体上与图3一致，但是技术人员将认识到，它可以用本文中公开的任何变型或替选散热器来代替。

接下来参照图35A，示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第一设计的透视图。散热器401安装在基板400上。参照图35B，描绘了图35A的设计的分解图。在单个散热器401下方设置了大部件402(例如处理器)和多个较小部件403，所有部件由单个散热器401冷却。例如，这样的装置是(GPU)的典型。

图35A和图35B中示出的装置可以按比例放大。参照图35C，示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第二设计的透视图。散热器410安装在基板400上。参照图35D，描绘了图35C的设计的分解图。在单个散热器410下方设置了多个大部件412(大部件中的每一个可以是处理器)和多个较小部件413，所有部件由单个散热器410冷却。

图35E示出了用于冷却多个装置的散热器装置的第三设计的透视分解图。这类似于第二设计(图35C和图35D所示的)。在单个散热器410下方设置了多个大部件412，大部件中的每一个通常是处理器。这样的装置是百亿亿次计算机的典型，其中处理器可以以四个为批次安装以改进性能。

可以以任何组合来组合本文中公开的特征中的所有特征，除了这样的特征和/或步骤中的至少一些是相互排斥的组合之外。特别地，本公开内容的每个方面的优选特征通常适用于本公开内容的所有方面，并且所有方面的特征可以以任何组合使用。同样，以非必要组合描述的特征可以单独使用(不组合使用)。

还提供一种制造和/或操作本文中公开的装置中的任何装置的方法。该方法可以包括以下步骤：提供所公开的特征中的每一个以及/或者针对其陈述的功能配置相应的特征。

Claims (68)

1.一种用于浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器，包括：

基座，其被配置成用于安装在所述电子装置的传热表面的顶部上并且传递来自所述传热表面的热量；以及

从所述基座延伸的保留壁，所述基座和所述保留壁限定用于保持所述液体冷却剂中的一些液体冷却剂的体积，使得通过所述基座传递的热量被传递至保持在所述体积中的液体冷却剂。

2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述基座和所述保留壁被布置成使得保持在所述体积中的液体冷却剂的液位高于所述体积外部的冷却剂的液位。

3.根据任一前述权利要求所述的散热器，还包括在所述体积中从所述基座和/或所述保留壁延伸的突出部。

4.根据权利要求3所述的散热器，其中，所述突出部从所述基座延伸至与所述保留壁从所述基座延伸至的距离基本上相同的距离。

5.根据权利要求3或4所述的散热器，其中，所述突出部包括销和/或鳍。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的散热器，其中，所述突出部在垂直于所述基座的平面的方向上延伸。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的散热器，其中，所述突出部被布置成使所述液体冷却剂沿径向方向远离所述基座的表面上的预定点扩散。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的散热器，其中，所述突出部以非线性图案来布置。

9.一种用于电子装置的冷却模块，包括：

容器，其容纳所述电子装置，使得所述电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；以及

根据任一前述权利要求所述的散热器，其安装在所述电子装置上。

10.根据权利要求9所述的冷却模块，其还被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动，并且还包括：

喷嘴装置，其被布置成接收流动的液体冷却剂并且将其引导至所述散热器的体积。

11.根据权利要求10所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器的体积的与所述电子装置的传热表面的最热部分相邻的部分。

12.根据权利要求10或11所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置包括一个或更多个喷嘴，所述一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器的体积的相应部分。

13.根据权利要求12所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置包括多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器的体积的与所述电子装置的传热表面的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。

14.根据权利要求12或13所述的冷却模块，还包括：

泵，其被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动；

至少一个管道，其被布置成将液体冷却剂从所述泵输送至所述喷嘴装置；以及

其中，所述一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成推入配合式地耦接至所述至少一个管道的相应端。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成在垂直于所述散热器的基座的方向上引导所述流动的液体冷却剂。

16.一种冷却模块，包括：

容器，其容纳要冷却的电子装置，使得所述电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中，所述冷却模块被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动；

散热器，其包括安装至所述电子装置的基座；以及

喷嘴装置，其被布置成接收流动的液体冷却剂并且将其引导至所述散热器的基座。

17.根据权利要求16所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成在垂直于所述基座的方向上将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器的基座。

18.根据权利要求16或17所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述基座的与所述电子装置的最热部分相邻的部分。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置包括一个或更多个喷嘴，所述一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述基座的相应部分。

20.根据权利要求19所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置包括多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述基座的与所述电子装置的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。

21.根据权利要求19或20所述的冷却模块，还包括：

至少一个管道，其被布置成将液体冷却剂从泵输送至所述喷嘴装置；以及

其中，所述一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成推入配合式地耦接至所述至少一个管道的相应端。

22.根据权利要求16至21中任一项所述的冷却模块，其中，所述散热器的基座被配置成用于安装在所述电子装置的传热表面的顶部上并且传递来自所述传热表面的热量。

23.根据权利要求16至22中任一项所述的冷却模块，其中，所述散热器是根据权利要求1至8中任一项所述的散热器。

24.根据权利要求16至23中任一项所述的冷却模块，还包括：

泵，其被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动。

25.根据权利要求16至24中任一项所述的冷却模块，其中，所述液体冷却剂是初级液体冷却剂，所述冷却模块还包括：

热交换器，其被配置成接收次级液体冷却剂并且将来自所述初级液体冷却剂的热量传递至所述次级液体冷却剂。

26.根据权利要求25所述的冷却模块，还包括：

泵，其被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动；以及

其中，所述泵被配置成使所述液体冷却剂流入所述热交换器和/或从所述热交换器流出。

27.根据权利要求25或26所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成从所述热交换器接收所述初级液体冷却剂。

28.一种用于位于冷却模块中并且浸入在液体冷却剂中的电子装置的散热器，所述散热器具有限定内部体积的壁装置，所述电子装置安装在所述内部体积中，并且所述液体冷却剂在操作中在所述内部体积中积聚在所述电子装置周围，使得热量从所述电子装置被传递至保持在所述内部体积中的液体冷却剂。

29.根据权利要求28所述的散热器，其中，所述壁装置包括：

基座，其被配置成用于将所述散热器安装在所述冷却模块内；以及

从所述基座延伸的保留壁，所述基座和保留壁限定用于积聚所述液体冷却剂的所述内部体积。

30.根据权利要求29所述的散热器，其中，所述基座的限定所述内部体积的表面是平面的。

31.根据权利要求28至30中任一项所述的散热器，其中，所述壁装置被布置成使得保持在所述内部体积中的液体冷却剂的液位高于所述内部体积外部的冷却剂的液位。

32.根据权利要求28至31中任一项所述的散热器，其中，所述壁装置还限定喷口，以允许或促进所述液体冷却剂从所述内部体积流出。

33.根据权利要求28至32中任一项所述的散热器，还包括安装在所述内部体积中的所述电子装置。

34.一种用于电子装置的冷却模块，包括：

容器，其用于容纳所述电子装置，使得所述电子装置可以至少部分地浸入在液体冷却剂中；以及

根据权利要求28至33中任一项所述的散热器，其安装在所述容器中。

35.根据权利要求34所述的冷却模块，还被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动，并且还包括：

至少一个管道，其被布置成接收流动的液体冷却剂并且具有出口，所述流动的液体冷却剂从所述出口被引导至所述散热器的内部体积中。

36.根据从属于权利要求32的权利要求35所述的冷却模块，其中，所述内部体积的形状是细长的，从而在细长的内部体积的相对末端处限定第一端部和第二端部，所述管道的出口和所述喷口分别位于所述第一端部和所述第二端部处。

37.根据权利要求35或36所述的冷却模块，其中，所述出口位于所述内部体积的高度的上半部分中。

38.根据权利要求35或36所述的冷却模块，其中，所述出口位于所述内部体积的高度的下半部分中。

39.根据权利要求35至38中任一项所述的冷却模块，其中，所述管道的出口包括一个或更多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述内部体积的相应部分。

40.根据权利要求39所述的冷却模块，其中，所述一个或更多个喷嘴中的每一个被配置成推入配合式地耦接至所述至少一个管道的相应端。

41.根据权利要求34至40中任一项所述的冷却模块，其中，所述电子装置是电源单元。

42.根据权利要求34至41中任一项所述的冷却模块，其中，所述液体冷却剂是初级液体冷却剂，所述冷却模块还包括：

热交换器，其被配置成接收次级液体冷却剂并且将来自所述初级液体冷却剂的热量传递至所述次级液体冷却剂。

43.一种用于电子装置的散热器装置，所述电子装置要被安装在容器的表面上并且以基本上垂直于所述容器的底板的取向被安装，所述散热器装置包括：

保留壁，其被配置成至少部分地限定内部体积；以及

喷嘴装置，其被布置成接收液体冷却剂并且将所述液体冷却剂引导至所述散热器的内部体积中；

其中，所述保留壁与要在其上安装所述电子装置的表面和/或安装在所述电子装置上的表面协作，使得被引导至所述内部体积中的液体冷却剂积聚在所述内部体积中。

44.根据权利要求43所述的散热器装置，其中，所述保留壁与要在其上安装所述电子装置的表面和/或安装在所述电子装置上的表面协作，使得所述内部体积具有至少一个开口以允许积聚在所述内部体积中的液体冷却剂离开。

45.根据权利要求43或44所述的散热器装置，其中，安装在所述电子装置上的所述表面附接至所述保留壁和/或与所述电子装置集成在一起。

46.根据权利要求43至45中任一项所述的散热器装置，还包括从所述保留壁和/或安装在所述电子装置上的所述表面延伸至所述内部体积中的突出部。

47.根据权利要求46所述的散热器装置，其中，所述突出部包括销和/或鳍。

48.根据权利要求46或47所述的散热器装置，其中，所述突出部在垂直于所述电子装置的平面的方向上延伸。

49.根据权利要求46至48中任一项所述的散热器装置，其中，所述突出部包括一个或更多个挡板，所述挡板被配置成引导液体冷却剂在所述内部体积中的流动。

50.根据权利要求49所述的散热器装置，其中，所述一个或更多个挡板被配置成使所述液体冷却剂：

流向所述内部体积的邻近所述容器的底板的第一部分，并且随后流向所述内部体积的远离所述容器的底板的第二部分；或者

沿着螺旋形的流动路径流动。

51.根据权利要求49或50所述的散热器装置，其中，所述一个或更多个挡板被配置成使所述液体冷却剂在离开所述内部体积之前从所述内部体积的更中央部分流向所述内部体积的更外部部分。

52.根据权利要求49至51中任一项所述的散热器装置，其中，所述一个或更多个挡板被配置成使得从所述喷嘴装置接收到所述散热器的内部体积中的液体冷却剂流经两个不同的流动路径。

53.根据权利要求52所述的散热器装置，其中，所述一个或更多个挡板被配置成使得所述两个不同的流动路径通常是对称的。

54.根据权利要求43至53中的一项所述的散热器装置，还包括布置在所述电子装置与安装在所述电子装置上的所述表面之间的热界面材料。

55.根据权利要求43至54中任一项所述的散热器装置，其中，所述喷嘴装置包括至少一个喷嘴，所述至少一个喷嘴位于所述内部体积的远离所述容器的底板的一侧上。

56.根据权利要求43至55中任一项所述的散热器装置，其中，所述喷嘴装置包括管道系统，所述管道系统形成用于使液体冷却剂从中流过的至少一个通道，所述至少一个通道具有一个或更多个孔，每个孔充当用于将液体冷却剂从所述通道引导至所述散热器的内部体积的喷嘴。

57.根据权利要求56所述的散热器装置，其中，所述至少一个通道以垂直于所述容器的底板的方向来取向。

58.根据权利要求56或57所述的散热器，其中，所述管道系统包括第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个被定形成形成所述至少一个通道，并且所述第一面板和所述第二面板彼此附接以允许液体冷却剂流经所述至少一个通道。

59.根据权利要求43至58中任一项所述的散热器装置，其中，所述保留壁包括：

侧壁部分，其基本上平行于所述容器的底板延伸；以及

盖部分，其基本上垂直于所述容器的底板来取向并且被布置成与所述侧壁部分协作以限定所述内部体积。

60.根据权利要求59所述的散热器装置，其中，所述侧壁部分和所述盖部分是可分离的。

61.一种用于电子装置的冷却模块，包括：

容器，其具有内表面，所述内表面限定底板并且限定用于容纳基本上垂直于所述底板取向的所述电子部件的体积；以及

根据权利要求43至60中任一项所述的散热器装置，其安装在所述容器的体积中。

62.根据权利要求61所述的冷却模块，还包括安装在所述容器的体积中的所述电子装置。

63.根据权利要求62所述的冷却模块，还包括印刷电路板，所述印刷电路板基本上垂直于其上安装有所述电子装置的所述容器的底板来取向。

64.根据权利要求63所述的冷却模块，其中，所述印刷电路板是子板，其耦接至基本上平行于所述容器的底板取向的母板。

65.根据权利要求61至64中任一项所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成接收流动的液体冷却剂并且将其引导至所述散热器装置的内部体积。

66.根据权利要求65所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置被布置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器装置的内部体积的与所述电子装置的最热部分相邻的部分。

67.根据权利要求66所述的冷却模块，其中，所述喷嘴装置包括多个喷嘴，每个喷嘴被配置成将所述流动的液体冷却剂引导至所述散热器装置的内部体积的与所述电子装置的温度高于阈值水平的部分相邻的相应部分。

68.根据权利要求66或67所述的冷却模块，还包括：

泵，其被配置成使所述液体冷却剂在所述容器内流动；以及

至少一个管道，其被布置成将液体冷却剂从所述泵输送至所述喷嘴装置。

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