JP2819807B2 - 冷却モジュール - Google Patents
冷却モジュールInfo
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- JP2819807B2 JP2819807B2 JP2233912A JP23391290A JP2819807B2 JP 2819807 B2 JP2819807 B2 JP 2819807B2 JP 2233912 A JP2233912 A JP 2233912A JP 23391290 A JP23391290 A JP 23391290A JP 2819807 B2 JP2819807 B2 JP 2819807B2
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 冷媒が流通された冷却プレートに電子部品が実装され
た基板を固着させ、該冷媒の流通によって該電子部品の
冷却を行う冷却モジュールに関し、 冷媒の沸騰した気泡が電子部品の外周に接触ないしは
付着することを極力防止することで冷媒による冷却性能
の向上を図ることを目的とし、 冷媒を噴出させるノズルを有する冷却プレートと、電
子部品を実装した基板とを備え、該電子部品の実装位置
に対応して該ノズルを配設し、該冷媒が該電子部品に向
けて噴出され、該冷却プレートと該基板との間の帰還路
を流れることで該電子部品の冷却を行う冷却モジュール
であって、前記電子部品の隣接間を仕切る側壁を形成し
た部材が前記帰還路に具備されるように構成する。
た基板を固着させ、該冷媒の流通によって該電子部品の
冷却を行う冷却モジュールに関し、 冷媒の沸騰した気泡が電子部品の外周に接触ないしは
付着することを極力防止することで冷媒による冷却性能
の向上を図ることを目的とし、 冷媒を噴出させるノズルを有する冷却プレートと、電
子部品を実装した基板とを備え、該電子部品の実装位置
に対応して該ノズルを配設し、該冷媒が該電子部品に向
けて噴出され、該冷却プレートと該基板との間の帰還路
を流れることで該電子部品の冷却を行う冷却モジュール
であって、前記電子部品の隣接間を仕切る側壁を形成し
た部材が前記帰還路に具備されるように構成する。
本発明は、冷媒が流通され冷却プレートに電子部品が
実装された基板を固着させ、該冷媒の流通によって該電
子部品の冷却を行う冷却モジュールに関する。
実装された基板を固着させ、該冷媒の流通によって該電
子部品の冷却を行う冷却モジュールに関する。
半導体素子などの電子部品に於ける高密度実装化，高
速化に伴い、これらの電子部品を実装することで形成さ
れる電子機器では、近年、冷却モジュールを構成するこ
とで電子部品を冷却することが行われている。
速化に伴い、これらの電子部品を実装することで形成さ
れる電子機器では、近年、冷却モジュールを構成するこ
とで電子部品を冷却することが行われている。
このような冷却モジュールは、循環する冷媒を直接電
子部品に接触させ、冷却性能を高めるように形成されて
いる。
子部品に接触させ、冷却性能を高めるように形成されて
いる。
従来は第５図の従来の説明図に示すように構成されて
いた。第５図の（ａ）は側面断面図，（ｂ）は気泡の接
触状態図である。
いた。第５図の（ａ）は側面断面図，（ｂ）は気泡の接
触状態図である。
第５図の（ａ）に示すように、フロリナートなどの低
沸点の冷媒５を噴射する複数のノズル２を有する冷却プ
レート１には半導体素子などの電子部品４が実装された
基板３が金具11によって固着され、冷却プレート１と金
具11との接合部にはシール材12が挿入され、冷媒５が漏
れることのないように構成されいる。
沸点の冷媒５を噴射する複数のノズル２を有する冷却プ
レート１には半導体素子などの電子部品４が実装された
基板３が金具11によって固着され、冷却プレート１と金
具11との接合部にはシール材12が挿入され、冷媒５が漏
れることのないように構成されいる。
また、冷却プレート１には冷媒５を供給する供給口1A
と、供給口1Aからそれぞれのノズル２に冷媒５を流通さ
せる供給路1Dと、冷媒５を排出する帰還口1Bとが設けら
れ、冷却プレート１と基板３との間には帰還路６が形成
されている。
と、供給口1Aからそれぞれのノズル２に冷媒５を流通さ
せる供給路1Dと、冷媒５を排出する帰還口1Bとが設けら
れ、冷却プレート１と基板３との間には帰還路６が形成
されている。
更に、電子部品４はピン4Aが半田付けなどのボンデイ
ングによって基板３の所定のパッドに接続され所定の回
路網が形成されている。
ングによって基板３の所定のパッドに接続され所定の回
路網が形成されている。
この場合、ノズル２から噴射された冷媒５が電子部品
４の外周4Bに吹きつけられるようノズル２は実装された
それぞれの電子部品４の上部に位置している。
４の外周4Bに吹きつけられるようノズル２は実装された
それぞれの電子部品４の上部に位置している。
そこで、冷媒５が供給口1Aに矢印A1のように供給され
ることで、冷媒５は供給路1Dを矢印A2のように流れ、冷
媒５をノズル２から矢印A3のように噴出させ、ノズル２
から噴出された冷媒５は帰還路６によって帰還口1Bに送
出され、矢印A4に示すように帰還口1Bから排出される。
ることで、冷媒５は供給路1Dを矢印A2のように流れ、冷
媒５をノズル２から矢印A3のように噴出させ、ノズル２
から噴出された冷媒５は帰還路６によって帰還口1Bに送
出され、矢印A4に示すように帰還口1Bから排出される。
したがって、冷媒５が電子部品４の外周4Bに吹き付け
られることで冷媒５が沸騰し、気泡10が形成され、電子
部品４の冷却が行われていた。
られることで冷媒５が沸騰し、気泡10が形成され、電子
部品４の冷却が行われていた。
また、このような冷却プレート１では保守点検時，お
よび輸送時には冷媒５を完全に抜き取る必要があり、こ
の場合は封止セン1Cを取り外すことで、冷却プレート１
の内部に冷媒５の残留が生じることのないように冷媒５
の抜き取りが行われるように配慮されている。
よび輸送時には冷媒５を完全に抜き取る必要があり、こ
の場合は封止セン1Cを取り外すことで、冷却プレート１
の内部に冷媒５の残留が生じることのないように冷媒５
の抜き取りが行われるように配慮されている。
しかし、このようなノズル２から噴出された冷媒５を
帰還路６によって帰還口1Bに送出させ、電子部品４を冷
却することでは、第５図の（ｂ）に示すように、沸騰し
た気泡10が帰還路６を流れる時、気泡10が隣接した電子
部品４の外周4Bに接触ないしは付着することが生じる。
帰還路６によって帰還口1Bに送出させ、電子部品４を冷
却することでは、第５図の（ｂ）に示すように、沸騰し
た気泡10が帰還路６を流れる時、気泡10が隣接した電子
部品４の外周4Bに接触ないしは付着することが生じる。
このような気泡10の挙動によると、冷媒５と電子部品
４の外周4Bとの接触が気泡10によって遮られることにな
る。
４の外周4Bとの接触が気泡10によって遮られることにな
る。
したがって、電子部品４の外周4Bから冷媒５に移送さ
れる熱量が減少し、冷媒による冷却能力が低下する問題
を有していた。
れる熱量が減少し、冷媒による冷却能力が低下する問題
を有していた。
そこで、本発明では、冷媒の沸騰した気泡が電子部品
の外周に接触ないしは付着することを極力防止すること
で冷媒による冷却性能の向上を図ることを目的とする。
の外周に接触ないしは付着することを極力防止すること
で冷媒による冷却性能の向上を図ることを目的とする。
第１図は本第１の発明の原理説明図で、第２図は本第
２の発明の原理説明図である。
２の発明の原理説明図である。
第１図に示すように、電子部品４の隣接間を仕切る側
壁7Aを形成した部材７が帰還路６に具備されるように構
成するか、または、第２図に示すように、電子部品４の
それぞれを個別に覆う部屋９を形成するブロック８を帰
還路６に設けると共に、該部屋９の天井部9Aに貫通穴8A
を設け、該貫通穴8Aによってノズル２の先端2Aが該部屋
９に突出されるように構成する。
壁7Aを形成した部材７が帰還路６に具備されるように構
成するか、または、第２図に示すように、電子部品４の
それぞれを個別に覆う部屋９を形成するブロック８を帰
還路６に設けると共に、該部屋９の天井部9Aに貫通穴8A
を設け、該貫通穴8Aによってノズル２の先端2Aが該部屋
９に突出されるように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決さ
れる。
れる。
即ち、第１の発明では、電子部品４の隣接間を仕切る
側壁7Aを形成した部材７を帰還路６に備えるように、ま
た、第２の発明では、電子部品４の個々を覆う部屋９を
形成したブロック８を帰還路６に設け、部屋９の天井部
9Aに貫通穴8Aを形成し、貫通穴8Aからノズル２の先端2A
を突出させるようにしたものであり、このように構成す
ると、冷媒５の沸騰した気泡10は側壁7A、または、部屋
９によって隣接した電子部品４側の横方向に流れること
のないようにすることが行え、気泡10は、それぞれの電
子部品４自身の上方向に上昇することになる。
側壁7Aを形成した部材７を帰還路６に備えるように、ま
た、第２の発明では、電子部品４の個々を覆う部屋９を
形成したブロック８を帰還路６に設け、部屋９の天井部
9Aに貫通穴8Aを形成し、貫通穴8Aからノズル２の先端2A
を突出させるようにしたものであり、このように構成す
ると、冷媒５の沸騰した気泡10は側壁7A、または、部屋
９によって隣接した電子部品４側の横方向に流れること
のないようにすることが行え、気泡10は、それぞれの電
子部品４自身の上方向に上昇することになる。
したがって、気泡10が帰還路６を流れる時、他の電子
部品４の外周に気泡10が近接することがないようにする
ことができ、気泡10が電子部品４の外周4Bに付着するこ
とを避けることにより、冷媒５による冷却能力の低下を
防ぐことができる。
部品４の外周に気泡10が近接することがないようにする
ことができ、気泡10が電子部品４の外周4Bに付着するこ
とを避けることにより、冷媒５による冷却能力の低下を
防ぐことができる。
以下本発明を第３図および第４図を参考に詳細に説明
する。第３図は本第１の発明による一実施例の説明図
で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）は部材の斜視図，第４
図は本第２の発明による一実施例の説明図で、（ａ）は
側面断面図，（ｂ）はブロックの斜視図である。全図を
通じて、同一符号は同一対象物を示す。
する。第３図は本第１の発明による一実施例の説明図
で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）は部材の斜視図，第４
図は本第２の発明による一実施例の説明図で、（ａ）は
側面断面図，（ｂ）はブロックの斜視図である。全図を
通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第３図の（ａ）に示すように、金具11によって固着さ
れた冷却プレート１と、基板３との間に形成された帰還
路６に側壁7Aを有する部材７を設けるように構成したも
のである。
れた冷却プレート１と、基板３との間に形成された帰還
路６に側壁7Aを有する部材７を設けるように構成したも
のである。
また、部材７は（ｂ）に示すように、基板３に実装さ
れた電子部品４の４方を側壁7Aによって囲むように形成
され、帰還路６を流れる冷媒５の気泡10が隣接した電子
部品４に近接することのないようにしたものである。
れた電子部品４の４方を側壁7Aによって囲むように形成
され、帰還路６を流れる冷媒５の気泡10が隣接した電子
部品４に近接することのないようにしたものである。
そこで、供給口1Aに矢印A1のように供給された冷媒５
が供給路1Dから矢印A2に示すように各ノズル２に供給さ
れ、矢印A3に示すように電子部品４の外周4Bに噴射され
ると、その噴射によって沸騰した冷媒５の気泡10は、そ
れぞれ側壁7Aに沿って上昇し、帰還路６を流れ、帰還口
1Bに送出され、矢印A4のように排出される。
が供給路1Dから矢印A2に示すように各ノズル２に供給さ
れ、矢印A3に示すように電子部品４の外周4Bに噴射され
ると、その噴射によって沸騰した冷媒５の気泡10は、そ
れぞれ側壁7Aに沿って上昇し、帰還路６を流れ、帰還口
1Bに送出され、矢印A4のように排出される。
したがって、従来のような気泡10が隣接した他の電子
部品に付着することが避けられ、気泡10の付着による冷
却能力の低下をなくすことができる。
部品に付着することが避けられ、気泡10の付着による冷
却能力の低下をなくすことができる。
また、第４図の（ａ）の場合は、帰還路６に電子部品
４を個々に覆う部屋９を有するブロック８を設けるよう
に構成したものである。
４を個々に覆う部屋９を有するブロック８を設けるよう
に構成したものである。
このブロック８は（ｂ）に示すように部屋９の天井部
9Aにノズル２の先端2Aの外径より大きな直径の貫通穴8A
を設け、貫通穴8Aにノズル２の先端2Aを挿入させ、部屋
９の内部に先端2Aが突出されるように形成される。
9Aにノズル２の先端2Aの外径より大きな直径の貫通穴8A
を設け、貫通穴8Aにノズル２の先端2Aを挿入させ、部屋
９の内部に先端2Aが突出されるように形成される。
そこで、供給口1Aに矢印A1のように供給された冷媒５
が、供給路1Dから矢印A2に示すように各ノズル２に供給
され、矢印A3に示すように電子部品４の外周4Bに噴射さ
れると、その噴射によって沸騰した冷媒５の気泡10は、
先端2Aの外径と貫通穴8Aとの隙間によって部屋９の内部
から外に流れ出す冷媒５と一緒に流れ出し、帰還路６を
通って帰還口1Bに送出され、矢印A4のように排出され
る。
が、供給路1Dから矢印A2に示すように各ノズル２に供給
され、矢印A3に示すように電子部品４の外周4Bに噴射さ
れると、その噴射によって沸騰した冷媒５の気泡10は、
先端2Aの外径と貫通穴8Aとの隙間によって部屋９の内部
から外に流れ出す冷媒５と一緒に流れ出し、帰還路６を
通って帰還口1Bに送出され、矢印A4のように排出され
る。
このように構成すると、第３図の構成では、帰還路６
を流れている気泡10が、ノズル２の噴出によって再度電
子部品４の外周4Bに逆流する場合があるのに対して、個
々の電子部品４が部屋９によって覆われており、ノズル
２の先端2Aが部屋９の内部に突出されているので、帰還
路６を流れている気泡10が、ノズル２の噴出によって再
度電子部品４の外周4Bに逆流することがなく、確実に気
泡10の付着を避けることができる。
を流れている気泡10が、ノズル２の噴出によって再度電
子部品４の外周4Bに逆流する場合があるのに対して、個
々の電子部品４が部屋９によって覆われており、ノズル
２の先端2Aが部屋９の内部に突出されているので、帰還
路６を流れている気泡10が、ノズル２の噴出によって再
度電子部品４の外周4Bに逆流することがなく、確実に気
泡10の付着を避けることができる。
また、このような部屋９を形成する場合は、部屋９に
溜まった気泡10は冷媒５の流れによって部屋９の外に容
易に送出さるように、天井部の内壁を点線で示すテーパ
状に形成すると良い。
溜まった気泡10は冷媒５の流れによって部屋９の外に容
易に送出さるように、天井部の内壁を点線で示すテーパ
状に形成すると良い。
以上説明したように、本発明によれば、冷媒の帰還路
に側壁または部屋を形成することで沸騰によって生ずる
気泡が冷却すべき電子部品の外周に付着することを防ぐ
ことが行える。
に側壁または部屋を形成することで沸騰によって生ずる
気泡が冷却すべき電子部品の外周に付着することを防ぐ
ことが行える。
したがって、従来のような気泡による冷却性能の低下
が防げ、冷媒による冷却性能の向上が図れ、実用的効果
は大である。
が防げ、冷媒による冷却性能の向上が図れ、実用的効果
は大である。
第１図は本第１の発明の原理説明図， 第２図は本第２の発明の原理説明図， 第３図は本第１の発明による一実施例の説明図で、
（ａ）は側面断面図，（ｂ）は部材の斜視図， 第４図は本第２の発明による一実施例の説明図で、
（ａ）は側面断面図，（ｂ）はブロックの斜視図， 第５図は従来の説明図で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）
は気泡の接触状態図を示す。 図において、 １は冷却プレート,2はノズル， ３は基板,4は電子部品， ５は冷媒,6は帰還路， ７は部材,7Aは側壁， ８はブロック,8Aは貫通穴， ９は部屋,9Aは天井部を示す。
（ａ）は側面断面図，（ｂ）は部材の斜視図， 第４図は本第２の発明による一実施例の説明図で、
（ａ）は側面断面図，（ｂ）はブロックの斜視図， 第５図は従来の説明図で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）
は気泡の接触状態図を示す。 図において、 １は冷却プレート,2はノズル， ３は基板,4は電子部品， ５は冷媒,6は帰還路， ７は部材,7Aは側壁， ８はブロック,8Aは貫通穴， ９は部屋,9Aは天井部を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/34 - 23/473 H05K 7/20
Claims (2)
- 【請求項１】冷媒（５）を噴出させるノズル（２）を有
する冷却プレート（１）と、電子部品（４）を実装した
基板（３）とを備え、該電子部品（４）の実装位置に対
応して該ノズル（２）を配設し、該冷媒（５）が該電子
部品（４）に向けて噴出され、該冷却プレート（１）と
該基板（３）との間の帰還路（６）を流れることで該電
子部品（４）の冷却を行う冷却モジュールであって、 前記電子部品（４）の隣接間を仕切る側壁（7A）を形成
した部材（７）が前記帰還路（６）に具備されることを
特徴とする冷却モジュール。 - 【請求項２】冷媒（５）を噴出させるノズル（２）を有
する冷却プレート（１）と、電子部品（４）を実装した
基板（３）とを備え、該電子部品（４）の実装位置に対
応して該ノズル（２）を配設し、該冷媒（５）が該電子
部品（４）に向けて噴出され、該冷却プレート（１）と
該基板（３）との間の帰還路（６）を流れることで該電
子部品（４）の冷却を行う冷却モジュールであって、 前記電子部品（４）のそれぞれを個別に覆う部屋（９）
を形成するブロック（８）を前記帰還路（６）に設ける
と共に、該部屋（９）の天井部（9A）に貫通穴（8A）を
設け、該貫通穴（8A）によって前記ノズル（２）の先端
（2A）が該部屋（９）に突出されることを特徴とする冷
却モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233912A JP2819807B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 冷却モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233912A JP2819807B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 冷却モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113660A JPH04113660A (ja) | 1992-04-15 |
| JP2819807B2 true JP2819807B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=16962539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2233912A Expired - Lifetime JP2819807B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 冷却モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819807B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101355773B1 (ko) * | 2011-03-29 | 2014-01-28 | 현대제철 주식회사 | 경화능 시험 시편 냉각 장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406807A (en) * | 1992-06-17 | 1995-04-18 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
| JP6957979B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2021-11-02 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子システム |
| KR102639521B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2024-02-22 | 아이서톱 그룹 리미티드 | 액침 냉각용 방열판, 방열판 배열체 및 모듈 |
| CN115666077A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-01-31 | 华为数字能源技术有限公司 | 散热装置和功率变换器 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP2233912A patent/JP2819807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101355773B1 (ko) * | 2011-03-29 | 2014-01-28 | 현대제철 주식회사 | 경화능 시험 시편 냉각 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04113660A (ja) | 1992-04-15 |
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