JP2712872B2 - 集積回路の冷却機構 - Google Patents

集積回路の冷却機構

Info

Publication number
JP2712872B2
JP2712872B2 JP3113968A JP11396891A JP2712872B2 JP 2712872 B2 JP2712872 B2 JP 2712872B2 JP 3113968 A JP3113968 A JP 3113968A JP 11396891 A JP11396891 A JP 11396891A JP 2712872 B2 JP2712872 B2 JP 2712872B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
integrated circuit
liquid refrigerant
sealed
refrigerant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3113968A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04320053A (ja
Inventor
和彦 梅澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3113968A priority Critical patent/JP2712872B2/ja
Publication of JPH04320053A publication Critical patent/JPH04320053A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2712872B2 publication Critical patent/JP2712872B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は集積回路の冷却機構に関し、特に
情報処理装置などの電子機器を構成する集積回路素子の
近傍に水などの液体冷媒を循環させ、集積回路素子で発
生した熱を液体冷媒に伝播させて冷却する冷却構造に関
する。
【0002】
【従来技術】従来、この種の冷却構造においては、図8
に示すように、配線基板21上の集積回路20にバネ2
4によってピストン23が押付けられている。集積回路
20に発生した熱をピストン23が奪うと、その熱がヘ
リウムガス29を充満した空間を通してハット25およ
び介在層26に伝達され、介在層26から冷却板27に
伝達されて冷媒28内に放熱されるようになっている。
上記の冷却方法は「AConduction-Cooled Module for Hi
gh-Performance LSI Devices 」(S.Oktay,H.C.Kammere
r,IBM Journal of Reseach and Development.Vol.26 N
o.1 Jan.1982)に詳述されている。
【0003】また、図9に示すように、プリント基板3
1上のチップ30で発生した熱が、伝熱基板32と可変
形性伝熱体33と伝熱板34とに夫々伝達され、ベロー
ズ36内でこの伝熱板34にノズル35から液体冷媒を
噴出させて冷却を行っている。このノズル35から噴射
された液体冷媒はベローズ36からクーリングヘッド3
7内の流路に排出される。上記の冷却方法については特
開昭60-160150 号公報に掲載されている。
【0004】このような従来の冷却構造では、バネ24
によって付勢されたピストン23を集積回路20に当接
させて冷却している場合、集積回路20に常時力が加わ
った状態となり、集積回路20と配線基板21との接続
部分の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがあるという問題が
ある。
【0005】また、集積回路20を配線基板21に取付
けたときに生じる高さや傾きのばらつきに追従させるた
めに、ピストン23の集積回路20との接触面を球面と
し、ハット25とピストン23との間に隙間を設けてい
るが、これにより有効伝熱面積が減少し、冷却能力の低
下をもたらすという問題がある。
【0006】さらに、冷却板27内の冷媒28の流路は
強制対流による熱伝達を目的として形成されており、得
られる熱伝達係数は0.1 〜0.5 w/cm2 ℃程度であっ
て、集積回路20の高集積化が進むにつれて消費電力が
増大すると、冷却能力が不足するという問題がある。
【0007】一方、ノズル35から噴出された液体冷媒
によりチップ30の冷却を行っている場合、薄肉のベロ
ーズ36を用いているため、腐蝕が発生してベローズ3
6に穴があき、ノズル35から噴出された液体冷媒が漏
出する可能性があるという問題がある。
【0008】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、集積回路から冷媒まで
の熱抵抗を小さくすることができ、液体冷媒による腐蝕
に対して耐性の強い集積回路の冷却機構の提供を目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による集積回路
冷却機構は、複数の集積回路各々に搭載され、前記集積
回路を冷却するための液体冷媒を蓄積する複数の密封容
器と、前記複数の密封容器各々に設けられ、前記密封容
器の底面に前記液体冷媒を噴射するノズルと、前記複数
の密封容器各々に設けられ、前記ノズルから前記底面に
噴射された前記液体冷媒を排出する排出口と、各々対応
する前記集積回路と前記密封容器とを接着し、前記集積
回路で発生した熱を前記密封容器の底面に伝達する複数
の伝熱体とを有し、前記複数の密封容器各々の底面を同
心円の階段形状としたことを特徴とする。
【0010】本発明による他の集積回路冷却機構は、
複数の集積回路各々に搭載され、前記集積回路を冷却す
るための液体冷媒を蓄積する複数の円筒状の密封容器
と、前記複数の密封容器各々に設けられ、前記密封容器
の底面に直交する軸に対して所定角度の傾きをもちかつ
前記密封容器の底面の中心から偏った位置に前記液体冷
媒を噴射するノズルと、前記複数の密封容器各々に設け
られ、前記ノズルから前記底面に噴射された前記液体冷
媒を排出する排出口と、各々対応する前記集積回路と前
記密封容器とを接着し、前記集積回路で発生した熱を前
記密封容器の底面に伝達する複数の伝熱体とを有し、前
記複数の密封容器各々の底面を同心円の階段形状とした
ことを特徴とする。
【0011】
【0012】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
【0013】図1は本発明の一実施例を示す縦断面図で
ある。図において、配線基板2上に搭載された集積回路
1a〜1cには夫々伝熱体9a〜9cを介して冷却器3
a〜3cが対向するように固着されている。冷却器3a
〜3cは銅などの良熱伝導体を材料として構成され、円
筒形の本体4a〜4cに伝熱板5a〜5cがろう付けな
どの方法で固着されて構成されている。ここで、伝熱板
5a〜5cの本体4a〜4c側の面は円錐状に加工され
ている。尚、この面の形状は中央部で最も高くなるよう
な階段状としてもよい。
【0014】また、冷却器3a〜3cの本体4a〜4c
上部には冷媒入口6a〜6cと冷媒出口7a〜7cとが
夫々設けられ、冷媒入口6a〜6cには伝熱板5a〜5
cに対して直交する方向に、かつ伝熱板5a〜5cから
一定の間隔を保って本体4a〜4c内部に設けられたノ
ズル8a〜8cに夫々接続されている。
【0015】集積回路1a〜1cと冷却器3a〜3cと
の間の伝熱体9a〜9cにははんだなどの低融点金属を
用いたものと、エポキシ樹脂あるいはシリコン樹脂など
に金属あるいはセラミックなどの熱伝導性の充填材を混
合してなる接着剤を用いたものとがある。
【0016】冷却器3aの冷媒入口6aにはホース10
aを介して隣接する冷却器(図示せず)の冷媒出口が接
続されており、冷却器3aの冷媒出口7aにはホース1
0bを介して隣接する冷却器3bの冷媒入口6bが接続
されている。また、冷却器3bの冷媒出口7bにはホー
ス10cを介して隣接する冷却器3cの冷媒入口6cが
接続され、冷却器3cの冷媒出口7cにはホース10d
を介して隣接する冷却器(図示せず)の冷媒入口が接続
されている。すなわち、夫々隣接する冷却器3a〜3c
の間にはホース10a〜10dを介して冷媒流路が形成
されている。
【0017】冷媒入口6a〜6cから夫々冷却器3a〜
3cに入った液体冷媒はノズル8a〜8cを通って伝熱
板5a〜5cに対して垂直に噴射され、伝熱板5a〜5
cに衝突してから本体4a〜4c内に蓄積される。その
後に、液体冷媒は冷媒出口7a〜7cから冷却器3a〜
3cを出て隣接する冷却器3b,3cおよび図示せぬ冷
却器に送り出される。
【0018】集積回路1a〜1cで各々発生した熱は、
集積回路1a〜1cから伝熱体9a〜9cを介して伝熱
板5a〜5cに夫々伝達される。このとき、伝熱板5a
〜5cはノズル8a〜8cから噴射された液体冷媒によ
って冷却されているので、集積回路1a〜1cで発生し
た熱は本体4a〜4c内の液体冷媒中に放熱される。こ
こで、伝熱板5a〜5cの本体4a〜4c側の面は円錐
状に加工されているので、その面が平面のときに比べて
ノズル8a〜8cから噴射された液体冷媒に対する有効
伝熱面積を大きくすることができる。よって、集積回路
1a〜1cで各々発生した熱は伝熱板5a〜5cを介し
て効率よく冷却される。
【0019】一方、故障などによって集積回路1a〜1
cを交換する必要が生じた場合、伝熱体9a〜9cに低
融点金属を使用しているのであれば、全体を加熱して伝
熱体9a〜9cを溶融させることにより、集積回路1a
〜1cから冷却器3a〜3cを取り外す。このとき、伝
熱体9a〜9cに使用する低融点金属として、集積回路
1a〜1cを配線基板2にはんだ付けする際に使用する
はんだよりも融点の低いものを使用すれば、冷却器3a
〜3cを取り外すときに集積回路1a〜1cが配線基板
2から外れることはない。また、伝熱体9a〜9cに接
着剤を使用しているのであれば、溶剤により冷却器3a
〜3cと集積回路1a〜1cとの間の接着面を剥離して
取り外す。
【0020】図2は本発明の他の実施例を示す縦断面図
であり、図3は図2のA−A線に沿う矢視方向の断面図
である。これらの図において、本発明の他の実施例は伝
熱板11a〜11cの本体4a〜4c側の面を同心円の
階段形状に加工した以外は、図1に示す本発明の一実施
例と同様の構成となっており、同一構成部品には同一符
号を付してある。また、それら同一構成部品の動作も本
発明の一実施例と同様である。尚、伝熱板11a〜11
cの本体4a〜4c側の面は中央部で最も低くなるよう
なすりばち状としてもよい。
【0021】本発明の他の実施例では伝熱板11a〜1
1cの本体4a〜4c側の面を同心円の階段形状とする
ことによって、その面が平面のときに比べてノズル8a
〜8cから噴射された液体冷媒に対する有効伝熱面積を
大きくすることができる。よって、集積回路1a〜1c
で各々発生した熱は伝熱板11a〜11cを介して効率
よく冷却される。
【0022】図4は本発明の別の実施例を示す縦断面図
であり、図5は図4のB−B線に沿う矢視方向の断面図
である。これらの図において、配線基板2上に搭載され
た集積回路1a〜1cには夫々伝熱体9a〜9cを介し
て冷却器15a〜15cが対向するように固着されてい
る。冷却器15a〜15cは円筒形の本体4a〜4c
に、本体4a〜4c側の面が平面の伝熱板12a〜12
cがろう付けなどの方法で固着されて構成されている。
【0023】また、冷却器15a〜15cの本体4a〜
4c上部には冷媒入口14a〜14cと冷媒出口7a〜
7cとが夫々設けられている。冷媒入口14a〜14c
には伝熱板12a〜12cに直交する軸に対して所定角
度の傾きをもち、かつ伝熱板12a〜12cの本体4a
〜4c側の面の中心から偏った位置に液体冷媒を噴射す
るとともに、伝熱板12a〜12cから一定の間隔を保
って本体4a〜4c内部に設けられたノズル13a〜1
3cに夫々接続されている。
【0024】冷却器15aの冷媒入口14aにはホース
16aを介して隣接する冷却器(図示せず)の冷媒出口
が接続されており、冷却器15aの冷媒出口7aにはホ
ース16bを介して隣接する冷却器15bの冷媒入口1
4bが接続されている。また、冷却器15bの冷媒出口
7bにはホース16cを介して隣接する冷却器15cの
冷媒入口14cが接続され、冷却器15cの冷媒出口7
cにはホース16dを介して隣接する冷却器(図示せ
ず)の冷媒入口が接続されている。すなわち、夫々隣接
する冷却器15a〜15cの間にはホース16a〜16
dを介して冷媒流路が形成されている。
【0025】冷媒入口14a〜14cから夫々冷却器1
5a〜15cに入った液体冷媒はノズル13a〜13c
を通って伝熱板12a〜12cに対して斜めに噴射さ
れ、伝熱板12a〜12cに衝突してから本体4a〜4
c内で渦を巻きながら蓄積される。その後に、液体冷媒
は冷媒出口7a〜7cから冷却器15a〜15cを出て
隣接する冷却器15b,15cおよび図示せぬ冷却器に
送り出される。
【0026】これにより、集積回路1a〜1cで発生し
た熱は本体4a〜4c内で渦を巻くように流れる液体冷
媒中に効率よく放熱される。つまり、冷却器15a〜1
5cの熱伝達率を向上させることができる。
【0027】図6は本発明のさらに別の実施例を示す縦
断面図であり、図7は図6のC−C線に沿う矢視方向の
断面図である。これらの図において、本発明のさらに別
の実施例は伝熱板17a〜17cの本体4a〜4c側の
面を同心円の階段形状に加工した以外は、図4および図
5に示す本発明の別の実施例と同様の構成となってお
り、同一構成部品には同一符号を付してある。また、そ
れら同一構成部品の動作も本発明の一実施例と同様であ
る。
【0028】本発明のさらに別の実施例では伝熱板17
a〜17cの本体4a〜4c側の面を同心円の階段形状
とすることによって、その面が平面の伝熱板12a〜1
2cに比べてノズル13a〜13cから噴射された液体
冷媒に対する有効伝熱面積を大きくすることができる。
また、ノズル13a〜13cは伝熱板17a〜17cに
直交する軸に対して所定角度の傾きをもち、かつ伝熱板
17a〜17cの本体4a〜4c側の面の中心から偏っ
た位置に液体冷媒を噴射するように設置されている。こ
れにより、ノズル13a〜13cから斜めに噴射される
液体冷媒は、伝熱板17a〜17cに衝突してから本体
4a〜4c内で矢印方向に渦を巻きながら蓄積されてい
くので、冷却器15a〜15cの熱伝達率を向上させる
ことができる。よって、液体冷媒に対する有効伝熱面積
の増加と熱伝達率の向上とによって、集積回路1a〜1
cで各々発生した熱に対する冷却器15a〜15cの冷
却能力を高めることができる。
【0029】上述したように、冷却器3a〜3c,15
a〜15cを集積回路1a〜1cに伝熱体9a〜9cを
介して固着することにより、熱の伝導経路に熱伝導率の
小さい空気が介在しないため、集積回路のPNジャンク
ションから液体冷媒までの熱抵抗を小さくすることがで
きる。
【0030】また、冷却器3a〜3c,15a〜15c
は各々の集積回路1a〜1cに対して独立であるため、
集積回路1a〜1cを配線基板2にはんだ付けする際に
生ずる高さや傾きのばらつきに対して熱抵抗の差異が生
じない。
【0031】さらに、冷却器3a〜3c,15a〜15
cに銅合金などの熱伝導率の高い材料を用いれば、肉厚
を大きくとっても熱抵抗の増加は無視し得ることから、
腐食により冷却器3a〜3c,15a〜15cに穴があ
いて液体冷媒が外部に漏出することはない。
【0032】このように、複数の集積回路1a〜1c各
々に伝熱体9a〜9cを介して冷却器3a〜3c,15
a〜15cを夫々独立に固着し、冷却器3a〜3c,1
5a〜15cを構成する伝熱板5a〜5c,11a〜1
1c,12a〜12c,17a〜17cにノズル8a〜
8c,13a〜13cから液体冷媒を噴射させるように
することによって、集積回路1a〜1cから液体冷媒ま
での間の熱抵抗を小さくすることができる。
【0033】また、伝熱板5a〜5c,11a〜11
c,17a〜17cの本体4a〜4c側の面の形状やノ
ズル13a〜13cの噴射角度を変えることで、液体冷
媒に対する有効伝熱面積の増加や熱伝達率の向上を図る
ことができるので、冷却器3a〜3c,15a〜15c
の冷却能力を高めることができる。
【0034】さらに、冷却器3a〜3c,15a〜15
cの肉厚を大きくすることにより、液体冷媒による腐蝕
に対する耐性を強くすることができる。
【0035】尚、本発明では冷却器3a〜3c,15a
〜15cを夫々ホース10a〜10d,16a〜16d
によって互いに接続して冷媒流路を形成しているが、冷
却器3a〜3c,15a〜15c各々に液体冷媒を循環
させるための冷媒流路を独立に形成してもよい。
【0036】また、本発明の一実施例および他の実施例
においては冷却器3a〜3cの本体4a〜4cを中空円
筒形としたが、中空の直方体としてもよく、これに限定
されない。この場合、伝熱体5a〜5c,11a〜11
cの本体4a〜4c側の面の形状も本体4a〜4cの形
状に合せる必要がある。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明の集積回路の
冷却機構によれば、複数の集積回路各々に複数の伝熱体
を介して液体冷媒を蓄積する複数の密封容器を夫々独立
に固着し、凸形状または凹形状の密封容器各々の底面に
ノズルから液体冷媒を噴射するようにすることによっ
て、集積回路から液体冷媒までの熱抵抗を小さくするこ
とができ、液体冷媒による腐蝕に対する耐性を強くする
ことができるとともに、液体冷媒に対する有効伝熱面積
を大きくすることができるという効果がある。
【0038】また、本発明の他の集積回路の冷却機構に
よれば、複数の集積回路各々に複数の伝熱体を介して液
体冷媒を蓄積する複数の密封容器を夫々独立に固着し、
密封容器各々の底面に直交する軸に対して所定角度の傾
きをもつノズルからその底面の中心から偏った位置に液
体冷媒を噴射するようにすることによって、集積回路か
ら液体冷媒までの熱抵抗を小さくすることができ、液体
冷媒による腐蝕に対する耐性を強くすることができると
ともに、熱伝達率を向上させることができるという効果
がある。
【0039】さらに、本発明の別の集積回路の冷却機構
によれば、複数の集積回路各々に複数の伝熱体を介して
液体冷媒を蓄積する複数の密封容器を夫々独立に固着
し、密封容器各々の底面に直交する軸に対して所定角度
の傾きをもつノズルから同心円の階段形状の密封容器各
々の底面の中心から偏った位置に液体冷媒を噴射するよ
うにすることによって、集積回路から液体冷媒までの熱
抵抗を小さくすることができ、液体冷媒による腐蝕に対
する耐性を強くすることができるとともに、液体冷媒に
対する有効伝熱面積を大きくして熱伝達率を向上させる
ことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す縦断面図である。
【図3】図2のA−A線に沿う矢視方向の断面図であ
る。
【図4】本発明の別の実施例を示す縦断面図である。
【図5】図4のB−B線に沿う矢視方向の断面図であ
る。
【図6】本発明のさらに別の実施例を示す縦断面図であ
る。
【図7】図6のC−C線に沿う矢視方向の断面図であ
る。
【図8】従来例を示す縦断面図である。
【図9】従来例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1a〜1c 集積回路 3a〜3c,15a〜15c 冷却器 5a〜5c,11a〜11c,12a〜12c,17a
〜17c 伝熱板 6a〜6c,14a〜14c 冷媒入口 7a〜7c 冷媒出口 8a〜8c,14a〜14c ノズル 9a〜9c 伝熱体 10a〜10c,16a〜16c ホース

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の集積回路各々に搭載され、前記集
    積回路を冷却するための液体冷媒を蓄積する複数の密封
    容器と、前記複数の密封容器各々に設けられ、前記密封
    容器の底面に前記液体冷媒を噴射するノズルと、前記複
    数の密封容器各々に設けられ、前記ノズルから前記底面
    に噴射された前記液体冷媒を排出する排出口と、各々対
    応する前記集積回路と前記密封容器とを接着し、前記集
    積回路で発生した熱を前記密封容器の底面に伝達する複
    数の伝熱体とを有し、前記複数の密封容器各々の底面を
    同心円の階段形状としたことを特徴とする集積回路の冷
    却機構。
  2. 【請求項2】 複数の集積回路各々に搭載され、前記集
    積回路を冷却するための液体冷媒を蓄積する複数の円筒
    状の密封容器と、前記複数の密封容器各々に設けられ、
    前記密封容器の底面に直交する軸に対して所定角度の傾
    きをもちかつ前記密封容器の底面の中心から偏った位置
    に前記液体冷媒を噴射するノズルと、前記複数の密封容
    器各々に設けられ、前記ノズルから前記底面に噴射され
    た前記液体冷媒を排出する排出口と、各々対応する前記
    集積回路と前記密封容器とを接着し、前記集積回路で発
    生した熱を前記密封容器の底面に伝達する複数の伝熱体
    とを有し、前記複数の密封容器各々の底面を同心円の階
    段形状としたことを特徴とする集積回路の冷却機構。
JP3113968A 1991-04-18 1991-04-18 集積回路の冷却機構 Expired - Lifetime JP2712872B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3113968A JP2712872B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 集積回路の冷却機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3113968A JP2712872B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 集積回路の冷却機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04320053A JPH04320053A (ja) 1992-11-10
JP2712872B2 true JP2712872B2 (ja) 1998-02-16

Family

ID=14625729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3113968A Expired - Lifetime JP2712872B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 集積回路の冷却機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2712872B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016189414A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社フジクラ インピンジメント式冷却装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160152A (ja) * 1984-01-26 1985-08-21 Fujitsu Ltd 集積回路冷却装置
JPS62217647A (ja) * 1986-03-18 1987-09-25 Fujitsu Ltd 集積回路素子冷却装置
JPS63172144U (ja) * 1987-04-28 1988-11-09
JPH0238750U (ja) * 1988-09-06 1990-03-15
JP2611704B2 (ja) * 1991-04-09 1997-05-21 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04320053A (ja) 1992-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5719444A (en) Packaging and cooling system for power semi-conductor
US4729060A (en) Cooling system for electronic circuit device
US8115302B2 (en) Electronic module with carrier substrates, multiple integrated circuit (IC) chips and microchannel cooling device
CA2087742C (en) Cooling structure for integrated circuits
US5491363A (en) Low boiling point liquid coolant cooling structure for electronic circuit package
US5285351A (en) Cooling structure for integrated circuits
US5384687A (en) Cooling structure for electronic circuit package
EP0565297B1 (en) Cooling system
US5420753A (en) Structure for cooling an integrated circuit
US5436501A (en) Cooling structure for integrated circuit
JPH05109954A (ja) 集積回路パツケージの冷却構造
JPS61226946A (ja) 集積回路チツプ冷却装置
JP2712872B2 (ja) 集積回路の冷却機構
JP2901408B2 (ja) 集積回路の冷却機構
JP2658309B2 (ja) 噴流冷却半導体装置
JPH06252300A (ja) 冷却装置を備えた集積回路チップ及びその製造方法
JPH05275586A (ja) 集積回路の冷却構造
JPH04152660A (ja) 集積回路冷却機構
JP2793204B2 (ja) 集積回路の冷却構造
JPH06224577A (ja) 集積回路の冷却給電機構
JP2748762B2 (ja) 集積回路用冷却装置
JPH07321267A (ja) 集積回路の冷却構造
JPH06188582A (ja) 集積回路の冷却給電機構
JP2845447B2 (ja) 集積回路の冷却構造
JP2956449B2 (ja) 集積回路の冷却構造