JPS60160152A - 集積回路冷却装置 - Google Patents
集積回路冷却装置Info
- Publication number
- JPS60160152A JPS60160152A JP59013007A JP1300784A JPS60160152A JP S60160152 A JPS60160152 A JP S60160152A JP 59013007 A JP59013007 A JP 59013007A JP 1300784 A JP1300784 A JP 1300784A JP S60160152 A JPS60160152 A JP S60160152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid refrigerant
- heat
- plate
- integrated circuit
- bellows
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
- H01L23/4735—Jet impingement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4332—Bellows
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、冷却板に開口円筒形の液体冷媒室を複数個形
成し、液体冷媒室の開口部の周りにベローズ又はダイヤ
フラムのような可撓性弾性構造体の一端乞固着し、可撓
性弾性構造体の他端を伝熱板で塞ぎ、この伝熱板をプリ
ント板上に搭載された半導体等の集積回路と接触させる
ようにした集積回路冷却装置の改良に関するものである
。
成し、液体冷媒室の開口部の周りにベローズ又はダイヤ
フラムのような可撓性弾性構造体の一端乞固着し、可撓
性弾性構造体の他端を伝熱板で塞ぎ、この伝熱板をプリ
ント板上に搭載された半導体等の集積回路と接触させる
ようにした集積回路冷却装置の改良に関するものである
。
第３図は従来の冷却装置を示すものであって、１は冷却
板、２はプリント板、３は集積回路、４は伝熱板、５は
ベローズを示している。冷却板１の内部には液体冷媒通
路１ａ、仕切り板１ｂが設けられ、また、冷却板１には
液体冷却通路１ａに達する開口が設けられている。この
開口の周シにベローズ５の一端が固有され、ベローズ５
の他端は伝熱板４で塞がれている。プリント板２の上に
は複数の集積回路３が搭載され、集積回路３の表面が伝
熱板４と接触する。矢印は液体冷媒の流れを示す。
板、２はプリント板、３は集積回路、４は伝熱板、５は
ベローズを示している。冷却板１の内部には液体冷媒通
路１ａ、仕切り板１ｂが設けられ、また、冷却板１には
液体冷却通路１ａに達する開口が設けられている。この
開口の周シにベローズ５の一端が固有され、ベローズ５
の他端は伝熱板４で塞がれている。プリント板２の上に
は複数の集積回路３が搭載され、集積回路３の表面が伝
熱板４と接触する。矢印は液体冷媒の流れを示す。
第３図に示したような従来の集積回路冷却装置において
は、液体冷媒流のうち伝熱板４に接触するように迂回し
て流れるものが少なく、従来装置は熱伝達に寄与する実
効流速が小さいという欠点があった。
は、液体冷媒流のうち伝熱板４に接触するように迂回し
て流れるものが少なく、従来装置は熱伝達に寄与する実
効流速が小さいという欠点があった。
本発明は、上記の考察に基づくものであって、集積回路
と伝熱板とを接触させ、伝熱板を液体冷媒で冷却するよ
うに構成された冷却装置において、伝熱板の冷却に寄与
する液体冷媒の流れを多くできるようＫした集積回路冷
却装置を提供することを目的としている。
と伝熱板とを接触させ、伝熱板を液体冷媒で冷却するよ
うに構成された冷却装置において、伝熱板の冷却に寄与
する液体冷媒の流れを多くできるようＫした集積回路冷
却装置を提供することを目的としている。
そしてそのため、本発明の冷却装置は、複数の集積回路
を実装したプリント板と、上記集積回路を冷却するため
の冷却板とを具備する冷却装置であって、上記冷却板に
開口円筒形の液体冷媒室を複数個設け、隣接する液体冷
媒室間を、一方の液体冷媒室の底部付近から他方の液体
冷媒室の開口付近に至る液体冷媒通路で結び一上記液体
冷媒室の開口の周りにベローズ又はダイヤプラム等の可
撓性弾性構造体の一端を固着し、上記可撓性弾性構造体
の他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体冷媒室の開口付
近における液体冷媒通路の口から噴出される液絆冷媒の
噴流の中心が液体冷媒室の円筒形中心軸と交差しないよ
うに構成すると共に、上記集積回路の熱が上記伝熱板に
伝達されるよう構成されていることを特徴とするもので
ある。
を実装したプリント板と、上記集積回路を冷却するため
の冷却板とを具備する冷却装置であって、上記冷却板に
開口円筒形の液体冷媒室を複数個設け、隣接する液体冷
媒室間を、一方の液体冷媒室の底部付近から他方の液体
冷媒室の開口付近に至る液体冷媒通路で結び一上記液体
冷媒室の開口の周りにベローズ又はダイヤプラム等の可
撓性弾性構造体の一端を固着し、上記可撓性弾性構造体
の他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体冷媒室の開口付
近における液体冷媒通路の口から噴出される液絆冷媒の
噴流の中心が液体冷媒室の円筒形中心軸と交差しないよ
うに構成すると共に、上記集積回路の熱が上記伝熱板に
伝達されるよう構成されていることを特徴とするもので
ある。
以下、本発明を図面を参照しつつ説明する。
第１図は本発明の１実施例の側断面図であって第２図の
Ｂ−Ｂ’線断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図
である。
Ｂ−Ｂ’線断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図
である。
第１図および第２図において、６は可変形性の伝熱体、
７は伝熱板、８はリード、９は開口円筒形の液体冷媒室
、ｌＯは液体冷媒通路をそれぞれ示している。
７は伝熱板、８はリード、９は開口円筒形の液体冷媒室
、ｌＯは液体冷媒通路をそれぞれ示している。
冷却板ｌには、開口円筒形の液体冷媒室９が設けられて
いる。左側の液体冷媒室９の上側から右側の液体冷媒室
９の下側に至る液体冷媒通路ｌＯが設けられている。第
２図に示すように、この液体冷媒通路１０の中心線は、
液体冷媒室９の中心軸とは交差しない。液体冷媒室９の
開口の周シにはぺＰ−ズ５の一端が固着され、他端は伝
熱板４によって塞がれている。伝熱板４には、可変形性
の伝熱体６が接合的に固着されている。プリント板２に
実装された集積回路３にはダイ付けやソルダリングによ
シ伝熱板７が接合接触されている。
いる。左側の液体冷媒室９の上側から右側の液体冷媒室
９の下側に至る液体冷媒通路ｌＯが設けられている。第
２図に示すように、この液体冷媒通路１０の中心線は、
液体冷媒室９の中心軸とは交差しない。液体冷媒室９の
開口の周シにはぺＰ−ズ５の一端が固着され、他端は伝
熱板４によって塞がれている。伝熱板４には、可変形性
の伝熱体６が接合的に固着されている。プリント板２に
実装された集積回路３にはダイ付けやソルダリングによ
シ伝熱板７が接合接触されている。
集積回路３はリード１１によって・プリント板２の導体
と接続されている。ベローズ等を取付けた冷却板１を、
集積回路３を実装したプリント板２の上に載せて押し付
けると、伝熱板７と伝熱体６は密に接触する。
と接続されている。ベローズ等を取付けた冷却板１を、
集積回路３を実装したプリント板２の上に載せて押し付
けると、伝熱板７と伝熱体６は密に接触する。
左側の液体冷媒通路１０に液体冷媒を供給すると、液体
冷媒は液体冷媒室９内に噴出する。この噴流は、液体冷
媒室９およびベローズ５によって形成される空間内ン渦
を巻いて流れ、流速が衰え圧力が下がると上方に向い、
次の液体冷媒通路１゜を通って次の液体冷媒室９に噴出
される。
冷媒は液体冷媒室９内に噴出する。この噴流は、液体冷
媒室９およびベローズ５によって形成される空間内ン渦
を巻いて流れ、流速が衰え圧力が下がると上方に向い、
次の液体冷媒通路１゜を通って次の液体冷媒室９に噴出
される。
冷却板１は、銅やステンレス鋼、合成樹脂で作ることが
出来る。ベローズ５としては、成形ベローズや溶接ベロ
ーズ、電着メッキ・ベローズ、テフロン製ベローズを用
いることが出来る。伝熱板４は、熱伝達率の大きい材料
、例えばＣｕやｃｕ合金で作ることが出来る。可変形性
の伝熱体は、例えばバインダとフィラーとから成り、バ
インダとしてはシリコン系ゴムを用いることが出来、フ
ィラーとしてはアルミナやペリリヤのような酸化金属を
用いることが出来る。伝熱板７は、集積回路と熱膨張率
が近い材料で作られる。例えば集積回路がシリコンやＱ
ａＡｓで作られている場合、伝熱板７はＭＯ又はＭＯ／
ＣＬＩ複合材で作ることが出来る。
出来る。ベローズ５としては、成形ベローズや溶接ベロ
ーズ、電着メッキ・ベローズ、テフロン製ベローズを用
いることが出来る。伝熱板４は、熱伝達率の大きい材料
、例えばＣｕやｃｕ合金で作ることが出来る。可変形性
の伝熱体は、例えばバインダとフィラーとから成り、バ
インダとしてはシリコン系ゴムを用いることが出来、フ
ィラーとしてはアルミナやペリリヤのような酸化金属を
用いることが出来る。伝熱板７は、集積回路と熱膨張率
が近い材料で作られる。例えば集積回路がシリコンやＱ
ａＡｓで作られている場合、伝熱板７はＭＯ又はＭＯ／
ＣＬＩ複合材で作ることが出来る。
なお、ぺ四−ズの代りにダイヤフラムを用いることも出
来る。
来る。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、液体
冷媒通路から噴出した液体冷媒が高速の噴流となうて液
体冷媒室とベローズ等によって形成された空間内を渦を
巻いて流れるので、熱伝達に寄与する実効流速を増し、
冷却性能を同上させることが出来る。
冷媒通路から噴出した液体冷媒が高速の噴流となうて液
体冷媒室とベローズ等によって形成された空間内を渦を
巻いて流れるので、熱伝達に寄与する実効流速を増し、
冷却性能を同上させることが出来る。
第１図は本発明の１実施例の側断面図であって第２図の
Ｂ −Ｂ’線断面図、第２図のＡ−Ａ’線断面図、第３
図は従来の集積回路冷却装置を示す図である。 １・・・冷却板、２・・・７−リント板、３・・・集積
回路、４・・・伝熱板、５・・・ベローズ、６・・・可
変形性の伝熱体、７・・・伝熱板、８・・・リード、９
・・・開口円筒形の液体冷媒室、１０・・・液体冷媒通
路。 特許出願人 富士通株式会社 代印人弁理士 基 谷 四 部 ブ１図
Ｂ −Ｂ’線断面図、第２図のＡ−Ａ’線断面図、第３
図は従来の集積回路冷却装置を示す図である。 １・・・冷却板、２・・・７−リント板、３・・・集積
回路、４・・・伝熱板、５・・・ベローズ、６・・・可
変形性の伝熱体、７・・・伝熱板、８・・・リード、９
・・・開口円筒形の液体冷媒室、１０・・・液体冷媒通
路。 特許出願人 富士通株式会社 代印人弁理士 基 谷 四 部 ブ１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の集積回路を実装したプリント板と、上記集積回路
を冷却するための冷却板とを具備する集積回路冷却装置
であって、上記冷却板に開口円筒形の液体冷媒室を各集
積回路対応に複数個設け。 隣接する液体冷媒室間を、一方の液体冷媒室の底部付近
から他方の液体冷媒室の開口付近に至る液体冷媒通路で
結び、上記液体冷媒室の開口の周りにベローズ又はダイ
ヤフラム等の可撓性弾性構造体の一端を固着し、上記可
撓性弾性構造体の他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体
冷媒室の開口付近における液体冷媒通路の口から噴出さ
れる液体冷媒の噴流の中心が液体冷媒室の円筒形中心軸
と交差しないように構成すると共に、上記集積回路の熱
が上記伝熱板に伝達されるよう構成されていることを特
徴とする集積回路冷却装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013007A JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
| CA000472335A CA1227886A (en) | 1984-01-26 | 1985-01-17 | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
| AU37943/85A AU552537B2 (en) | 1984-01-26 | 1985-01-21 | Liquid-cooling module system for electronic components |
| DE8585400098T DE3586661T2 (de) | 1984-01-26 | 1985-01-22 | Bauelemente-anordnung auf einer leiterplatte mit einem modularen, fluessigen kuehlsystem. |
| EP85400098A EP0151546B1 (en) | 1984-01-26 | 1985-01-22 | Printed circuit board assembly having a liquid-cooling module system |
| ES539843A ES539843A0 (es) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | Una disposicion de placa de circuito impreso para componen- tes electronicos |
| KR1019850000461A KR900002214B1 (ko) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | 인쇄회로기판 조립체 |
| BR8500360A BR8500360A (pt) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | Conjunto de quadro de circuito impresso |
| US07/251,978 US5050037A (en) | 1984-01-26 | 1988-09-29 | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013007A JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160152A true JPS60160152A (ja) | 1985-08-21 |
| JPH0311548B2 JPH0311548B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=11821112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59013007A Granted JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0282561A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
| JPH04320053A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Nec Corp | 集積回路の冷却機構 |
| US6519151B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
| EP1931930A2 (en) * | 2005-09-06 | 2008-06-18 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59013007A patent/JPS60160152A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0282561A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
| JPH04320053A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Nec Corp | 集積回路の冷却機構 |
| US6519151B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
| EP1931930A2 (en) * | 2005-09-06 | 2008-06-18 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
| EP1931930A4 (en) * | 2005-09-06 | 2010-06-02 | Isothermal Systems Res Inc | WATER COOLING SYSTEM FOR TRANSVERSE COOLING BY NARROW EVAPORATION WATERING |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311548B2 (ja) | 1991-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5177667A (en) | Thermal conduction module with integral impingement cooling | |
| US4296455A (en) | Slotted heat sinks for high powered air cooled modules | |
| US5239200A (en) | Apparatus for cooling integrated circuit chips | |
| JPS6336695Y2 (ja) | ||
| US4910642A (en) | Coolant activated contact compact high intensity cooler | |
| US5514906A (en) | Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules | |
| US5083194A (en) | Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components | |
| EP0560478A1 (en) | Cooling structure for electronic circuit package | |
| EP0447835A2 (en) | Heat removal apparatus for liquid cooled semiconductor modules | |
| JPH0315341B2 (ja) | ||
| EP0243710A2 (en) | Flexible finned heat exchanger | |
| JPH05304234A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH09128100A (ja) | 熱源を冷却するための装置 | |
| US20210243923A1 (en) | Power module assembly | |
| JPH08316388A (ja) | 熱放散特性に優れたヒートシンク | |
| JPS60160150A (ja) | 集積回路の冷却装置 | |
| JPS60160152A (ja) | 集積回路冷却装置 | |
| JPS57103337A (en) | Heat transfer connecting device and manufacture thereof | |
| JPS61226946A (ja) | 集積回路チツプ冷却装置 | |
| JP2004119939A (ja) | 冷却装置 | |
| US4901201A (en) | Plate fin/chic heat exchanger | |
| JPS6046056A (ja) | 冷却構造 | |
| JPH05275587A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| RU104006U1 (ru) | Радиаторное устройство | |
| JPH05190716A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |