JPH05235227A - 発熱部品の冷却構造 - Google Patents
発熱部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPH05235227A JPH05235227A JP4031764A JP3176492A JPH05235227A JP H05235227 A JPH05235227 A JP H05235227A JP 4031764 A JP4031764 A JP 4031764A JP 3176492 A JP3176492 A JP 3176492A JP H05235227 A JPH05235227 A JP H05235227A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- nozzle
- generating component
- heat generating
- generating part
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱部品の冷却構造に係り、特に基板上に実装
された発熱部品をノズルから液体冷媒を噴射して発熱部
品の液冷する発熱部品の冷却構造に関し、発熱部品と基
板とを接続するリード付近に発生する熱を効率良く放熱
させるようにすることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品２に対して、コ
ールドプレート４よりその発熱部品２に向かって液体冷
媒を第１のノズル５を介して噴射して当該発熱部品２の
冷却を行う発熱部品の冷却構造において、前記発熱部品
２の実装間隔に対応して設けられ、前記基板１と該発熱
部品２との隙間に前記液体冷媒を噴射する第２のノズル
６を前記コールドプレート４に設けるよう構成する。
された発熱部品をノズルから液体冷媒を噴射して発熱部
品の液冷する発熱部品の冷却構造に関し、発熱部品と基
板とを接続するリード付近に発生する熱を効率良く放熱
させるようにすることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品２に対して、コ
ールドプレート４よりその発熱部品２に向かって液体冷
媒を第１のノズル５を介して噴射して当該発熱部品２の
冷却を行う発熱部品の冷却構造において、前記発熱部品
２の実装間隔に対応して設けられ、前記基板１と該発熱
部品２との隙間に前記液体冷媒を噴射する第２のノズル
６を前記コールドプレート４に設けるよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品の冷却構造に
係り、特に基板上に実装された発熱部品をノズルから液
体冷媒を噴射して発熱部品の液冷する発熱部品の冷却構
造に関するものである。
係り、特に基板上に実装された発熱部品をノズルから液
体冷媒を噴射して発熱部品の液冷する発熱部品の冷却構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は図３に示すように、発熱部品３１
がリード３６を介して実装された基板３０に対して、そ
の上方からコールドプレート３２を基板３０のフランジ
３４およびシール材３５を介して取付け、コールドプレ
ート３２に形成された供給口３２ｂを入り冷媒通路３２
ｄからノズル３３を介して液体冷媒を噴射し、発熱部品
３１の放熱面に噴射され発熱部品が発する熱を奪って帰
還する液体冷媒は排出口３２ｃから排出される。
がリード３６を介して実装された基板３０に対して、そ
の上方からコールドプレート３２を基板３０のフランジ
３４およびシール材３５を介して取付け、コールドプレ
ート３２に形成された供給口３２ｂを入り冷媒通路３２
ｄからノズル３３を介して液体冷媒を噴射し、発熱部品
３１の放熱面に噴射され発熱部品が発する熱を奪って帰
還する液体冷媒は排出口３２ｃから排出される。
【０００３】尚、液体冷媒を発熱部品３１に噴射するノ
ズル３３は、コールドプレート３２に形成された孔部３
２ａにその先端を挿入して固着されており、また図３中
矢印で示すのは液体冷媒の流動方向を示すものである。
ズル３３は、コールドプレート３２に形成された孔部３
２ａにその先端を挿入して固着されており、また図３中
矢印で示すのは液体冷媒の流動方向を示すものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】発熱部品が動作するこ
とで発熱部品が発熱するために従来では発熱部品の放熱
面、即ち発熱部品のパッケージから液体冷媒う噴射して
その冷却を行っていたが、上記発熱部品が動作すること
で基板と発熱部品とを接続しているリード付近にも熱が
発されている。
とで発熱部品が発熱するために従来では発熱部品の放熱
面、即ち発熱部品のパッケージから液体冷媒う噴射して
その冷却を行っていたが、上記発熱部品が動作すること
で基板と発熱部品とを接続しているリード付近にも熱が
発されている。
【０００５】このリード付近に発生する熱は従来の構造
では発熱部品に衝突した液体冷媒の澱んだもので冷却を
行うこととなり、必ずしも冷却効率が優れているとはい
えなかった。
では発熱部品に衝突した液体冷媒の澱んだもので冷却を
行うこととなり、必ずしも冷却効率が優れているとはい
えなかった。
【０００６】従って、本発明では発熱部品と基板とを接
続するリード付近に発生する熱を効率良く放熱させるよ
うにすることを目的とするものである。
続するリード付近に発生する熱を効率良く放熱させるよ
うにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
実装された発熱部品２に対して、コールドプレート４よ
りその発熱部品２に向かって液体冷媒を第１のノズル５
を介して噴射して当該発熱部品２の冷却を行う発熱部品
の冷却構造において、前記発熱部品２の実装間隔に対応
して設けられ、前記基板１と該発熱部品２との隙間に前
記液体冷媒を噴射する第２のノズル６を前記コールドプ
レート４に設けたことを特徴とする発熱部品の冷却構
造、により達成することができる。
実装された発熱部品２に対して、コールドプレート４よ
りその発熱部品２に向かって液体冷媒を第１のノズル５
を介して噴射して当該発熱部品２の冷却を行う発熱部品
の冷却構造において、前記発熱部品２の実装間隔に対応
して設けられ、前記基板１と該発熱部品２との隙間に前
記液体冷媒を噴射する第２のノズル６を前記コールドプ
レート４に設けたことを特徴とする発熱部品の冷却構
造、により達成することができる。
【０００８】
【作用】即ち、本発明においては、発熱部品の放熱面に
対して第１のノズルから液体冷媒を噴射すると共に、基
板と発熱部品とを接続するリード付近においても第２の
ノズルより液体冷媒を噴射するようすることで、この第
１のノズルによって発熱部品に噴射された後の液体冷媒
がリード付近において澱むことがなくなり、このリード
付近においても効率良い冷却を行うことができる。
対して第１のノズルから液体冷媒を噴射すると共に、基
板と発熱部品とを接続するリード付近においても第２の
ノズルより液体冷媒を噴射するようすることで、この第
１のノズルによって発熱部品に噴射された後の液体冷媒
がリード付近において澱むことがなくなり、このリード
付近においても効率良い冷却を行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図で
ある。
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図で
ある。
【００１０】図２は第２のノズルと発熱部品との位置関
係を示す図である。尚、図１および図２において、同一
符号を付したものは同一対象物をそれぞれ示すものであ
る。
係を示す図である。尚、図１および図２において、同一
符号を付したものは同一対象物をそれぞれ示すものであ
る。
【００１１】図１に示すように、発熱部品２がリード３
を介して実装された基板１に対して、その上方からコー
ルドプレート４を基板１のフランジ７およびシール材８
を介して取付け、コールドプレート４に形成された供給
口４ａを入り冷媒通路４ｂから第１のノズル５を介して
液体冷媒を発熱部品２の放熱面に噴射し、発熱部品２の
放熱面に噴射され発熱部品２が発する熱を奪って帰還す
る液体冷媒は冷却室９を通って排出口４ｅから排出され
る。
を介して実装された基板１に対して、その上方からコー
ルドプレート４を基板１のフランジ７およびシール材８
を介して取付け、コールドプレート４に形成された供給
口４ａを入り冷媒通路４ｂから第１のノズル５を介して
液体冷媒を発熱部品２の放熱面に噴射し、発熱部品２の
放熱面に噴射され発熱部品２が発する熱を奪って帰還す
る液体冷媒は冷却室９を通って排出口４ｅから排出され
る。
【００１２】上記液体冷媒を発熱部品２に噴射する第１
のノズル５は、コールドプレート４に形成された孔部４
ｃにその先端が挿入され、接着剤等で固着されている。
更に、発熱部品２の実装間隔に対応して（隣接する発熱
部品２，２の間）、第２のノズル６が形成され、この第
２のノズル６は発熱部品２と基板１とを接続するリード
３付近に発生する熱を冷却するために、そのリード３付
近に第１のノズル５と同様に液体冷媒を噴射する。
のノズル５は、コールドプレート４に形成された孔部４
ｃにその先端が挿入され、接着剤等で固着されている。
更に、発熱部品２の実装間隔に対応して（隣接する発熱
部品２，２の間）、第２のノズル６が形成され、この第
２のノズル６は発熱部品２と基板１とを接続するリード
３付近に発生する熱を冷却するために、そのリード３付
近に第１のノズル５と同様に液体冷媒を噴射する。
【００１３】この第２のノズル６から噴射される液体冷
媒は各発熱部品２と基板１との隙間（リード３が立植す
るその間）に供給されることとなり、このリード付近の
冷却を行うことができる。
媒は各発熱部品２と基板１との隙間（リード３が立植す
るその間）に供給されることとなり、このリード付近の
冷却を行うことができる。
【００１４】この第２のノズル６も先に説明した第１の
ノズル５と同様にコールドプレート４に設けられた孔部
４ｄにその先端が挿入され、接着剤等で固着されてい
る。図２に第２のノズル６と発熱部品２との位置関係を
示すと、第２のノズル６から噴射される液体冷媒は矢印
に示すように四方八方に拡散するため、図２に示すよう
に、４個の発熱部品の中央に１本第２のノズル６を配置
するタイプの方が実装効率上も望ましいものとなる。但
し、発熱部品２の発熱量が大きいものであるならば、発
熱部品２個に１本の第２のノズルというふうに実装を変
化させてもよい。
ノズル５と同様にコールドプレート４に設けられた孔部
４ｄにその先端が挿入され、接着剤等で固着されてい
る。図２に第２のノズル６と発熱部品２との位置関係を
示すと、第２のノズル６から噴射される液体冷媒は矢印
に示すように四方八方に拡散するため、図２に示すよう
に、４個の発熱部品の中央に１本第２のノズル６を配置
するタイプの方が実装効率上も望ましいものとなる。但
し、発熱部品２の発熱量が大きいものであるならば、発
熱部品２個に１本の第２のノズルというふうに実装を変
化させてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、発熱
部品の冷却を効率良く行えると共に、リード付近の液体
冷媒を澱ませることなく流動させることができるため、
このリート付近の熱をも効率よく冷却することができ、
発熱部品の冷却信頼性を向上させることができる。
部品の冷却を効率良く行えると共に、リード付近の液体
冷媒を澱ませることなく流動させることができるため、
このリート付近の熱をも効率よく冷却することができ、
発熱部品の冷却信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】第２のノズルと発熱部品とを位置関係を示す図
である。
である。
【図３】従来例を示す図である。
１ 基板， ２ 発熱部品， ３ リード， ４ コールドプレート， ５ 第１のノズル， ６ 第２ノノズル，
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）上に実装された発熱部品
（２）に対して、コールドプレート（４）よりその発熱
部品（２）に向かって液体冷媒を第１のノズル（５）を
介して噴射して当該発熱部品（２）の冷却を行う発熱部
品の冷却構造において、 前記発熱部品（２）の実装間隔に対応して設けられ、前
記基板（１）と該発熱部品（２）との隙間に前記液体冷
媒を噴射する第２のノズル（６）を前記コールドプレー
ト（４）に設けたことを特徴とする発熱部品の冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031764A JPH05235227A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 発熱部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031764A JPH05235227A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 発熱部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235227A true JPH05235227A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12340108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4031764A Pending JPH05235227A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 発熱部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719444A (en) * | 1996-04-26 | 1998-02-17 | Tilton; Charles L. | Packaging and cooling system for power semi-conductor |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP4031764A patent/JPH05235227A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719444A (en) * | 1996-04-26 | 1998-02-17 | Tilton; Charles L. | Packaging and cooling system for power semi-conductor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001031 |