CN110883419B - 一种电子产品壳体加工方法以及电子产品壳体 - Google Patents

一种电子产品壳体加工方法以及电子产品壳体 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子产品壳体的加工方法，应用于电子设备领域，包括以下步骤：以陶瓷为胚料，经过研磨、抛光、激光处理、电晕处理、涂胶贴合等步骤，得到电子产品壳体；本发明通过激光处理的导入，抵消陶瓷内表面抛光过程中加工时产生的不对称应力，达到了平面度矫正的效果；同时经过紫外激光技术使陶瓷材料的表面能增大，提高了胶体对陶瓷的粘结强度；本发明可对AFP(Anti Finger Print,抗指纹处理)过程中溢出的物料进行清洗，避免了污染品流入组装物件的风险；本发明通过激光处理技术代替传统的烤漆喷涂，因此本发明中无烤漆涂料与研磨液的引入，制作过程环保，成本优势明显。

Description

一种电子产品壳体加工方法以及电子产品壳体
技术领域
本发明公开了一种电子产品壳体的加工方法及由此加工方法生产的电子产品壳体。
背景技术
随着智能手机等电子产品的应用越发广泛，大量的研究者也将目光集中在电子产品壳体材料的研究上，多种手机旗舰机型纷纷推出陶瓷材质的手机产品，尤其是2.5D陶瓷手机背壳，这是因为陶瓷材质具有温润如玉的触感，高强度、高硬度及优良的耐刮擦性能，且对天线性能影响小，已经成为未来手机背壳材料发展的重要选择。但是由于目前陶瓷后加工过程的限制，陶瓷在应用中始终存在着两大难题制约着产品开发成本与应用性能：一是抛光过程中产生陶瓷平面度不良，制约着整体的制程良率；二是组装过程贴合强度不足，影响陶瓷背壳与金属中框结合性能。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种电子产品壳体的加工方法，以解决上述问题。
本发明通过以下技术方案来实现：
一种电子产品壳体的加工方法，包括步骤：
步骤S1，提供一陶瓷胚料，制作与电子产品所需壳体相匹配的陶瓷胚料精样。
步骤S2，双面研磨所述陶瓷胚料精样。
步骤S3，抛光处理所述陶瓷胚料精样的外表面。
步骤S4，激光处理所述陶瓷胚料精样的内表面。
步骤S5，电晕处理所述陶瓷胚料精样的内表面。
步骤S6，涂胶贴合所述陶瓷胚料精样与一金属中框以形成所述壳体。
进一步地，在所述步骤S2中，分别依次对所述陶瓷胚料精样进行粗磨和细磨。
进一步地，在所述步骤S2中还包括根据使用时所需要的形状对所述研磨后的陶瓷胚料精样进行激光开孔。
进一步地，在所述步骤S2中，还包括采用CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)研磨技术对所述陶瓷胚料精样再次进行研磨。
进一步地，在所述步骤S3中还包括对电子产品壳体胚料精样进行AFP(AntiFinger Print，抗指纹)技术处理，所述步骤S4还包括去除所述AFP技术加工处理的溢出物料。
进一步地，在所述步骤S3中，对陶瓷胚料精样进行抛光处理包括粗抛和精抛。
进一步地，所述步骤S4中，激光处理采用的激光器为紫外激光器，所述紫外激光器的加工线宽为10～50μm，加工时的能量为0.1～5W，扫描速度为100～5000mm/s，填充密度为0.01～20mm。
本发明还提供一种电子产品壳体，包括：
金属中框与玻璃盖板，包括陶瓷胚料精样与金属中框，所述陶瓷胚料精样与金属中框通过胶体粘结，所述陶瓷胚料精样在抛光工艺后，经过了激光处理技术处理。
所述陶瓷胚料精样呈凹槽状，所述陶瓷胚料精样包括内表面和外表面，所述内表面和外表面呈陶瓷相对的正反面，且内表面呈凸面，外表面呈凹面，所述金属中框呈环状，陶瓷胚料精样置于金属中框内侧。
所述金属中框下端面设置有塑胶，所述塑胶的用途是当电子产品在受到碰撞时可以起到缓冲作用，并且提高胶体与金属中框的粘结性能。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过激光处理技术，对陶瓷的一个表面进行加工处理，抵消了陶瓷另一表面抛光加工过程中产生的不对称应力，达到平面度矫正的效果；且尤其通过紫外激光对陶瓷的表面进行加工处理，使陶瓷表面分子键断裂，表面能提高，达到陶瓷与手机中框贴合强度增强的效果；本发明可对AFP过程中的溢出物料进行清洗，避免了污染品流入组装物件的风险；本发明无烤漆涂料与研磨液的引入，制作过程环保，有明显的成本优势。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种电子产品壳体加工方法的方法流程图。
图2为本发明一实施例提供的电子产品壳体的剖视结构示意图。
图3为本发明另一实施例提供的电子产品壳体的剖视结构示意图。
图4为图2所示电子产品壳体的整体结构示意图。
主要元件符号说明
Figure GDA0003074809460000031
Figure GDA0003074809460000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参阅图1和图2，为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例对本发明进行详细阐述。
一种电子产品壳体加工方法，在本实施方式中，所述壳体包括背壳和中框，例如，背壳和金属中框，所述加工方法包括如下步骤：
步骤S1，提供一陶瓷坯料，制作与电子产品所需背壳相匹配的陶瓷胚料精样10，所述陶瓷胚料精样10包括内表面101和外表面102，且内表面101呈凸面，外表面102呈凹面，所述陶瓷胚料精样10的厚度为0.1～1.0mm，平面度为0.05～1.0mm。
步骤S2，双面研磨所述陶瓷胚料精样10的内表面101和外表面102，具体地，双面研磨包括依次进行的粗磨和细磨，以及进一步地采用CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)技术再次进行的研磨。
步骤S3，单面抛光处理所述陶瓷胚料精样10的外表面102，具体地，单面抛光包括依次进行的粗抛和精抛。
步骤S4，激光处理所述陶瓷胚料精样10的内表面101，其中，优选地，所述激光处理为紫外激光处理，激光加工线宽为10～50μm，加工时的能量为0.1～5W，扫描速度为100～5000mm/s，填充密度为0.01～20mm。
步骤S5，电晕处理所述陶瓷胚料精样10的内表面101。
步骤S6，涂胶贴合所述陶瓷胚料精样10与一金属中框20以形成所述壳体，具体地，所述金属中框20的下端面201呈阶梯状，其中，所述金属中框20的下端靠近外侧的一侧较长，而靠近内侧的一侧较短，靠近外侧的一侧与靠近内侧的一侧之间形成一台阶，从而使金属中框20的下端面201呈阶梯状。所述陶瓷胚料精样10置于金属中框20的环状内侧，一端抵持于金属中框20下端较长的一侧，具体地，在本实施方式中，所述陶瓷胚料精样10的一端抵持于金属中框20下端较长的一侧的侧面上。所述陶瓷胚料精样10与金属中框20下端较短一侧的端面通过胶体30粘结。
优选地，陶瓷胚料精样10的厚度选为0.46mm，平面度为0.3。
进一步地，所述研磨后的陶瓷胚料精样10还可以根据使用时所需要的形状进行激光开孔。
进一步地，所述步骤S3经过单面抛光处理后的陶瓷胚料精样10的外表面102可以通过AFP(Anti Finger Print，抗指纹)技术进行处理。
优选地，所述步骤S4中激光处理技术中的激光器为紫外激光器，所述激光器的加工线宽为10μm，加工能量为10W，扫描速度为2000mm/s，填充密度为0.03mm。
优选地，参阅图3所示，在一实施例中，金属中框20的下段为塑胶200，所述塑胶200可以通过注塑的方式设置在金属中框20的下段，所述金属中框20的下端面201形成于塑胶200上，所述塑胶200在手机受到碰撞时可以起到缓冲作用，并提高胶体30与金属中框20的粘结性能。
进一步地，所述塑胶200的材质为PA(Polyamide，聚酰胺)和GF(Glass Fiber，玻璃纤维)，胶体30类型可以为单组分、双组分类型的聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂体系的胶粘剂中的一种或多种，胶膜厚度为0.01～0.5mm。
参阅图2和图4，本发明还提供一种电子产品壳体，所述电子产品壳体1包括陶瓷胚料精样10和金属中框20，其中所述陶瓷胚料精样10为背壳，所述陶瓷胚料精样10大致呈凹槽型，包括内表面101和外表面102，内表面101呈凸面，外表面102呈凹面，所述陶瓷胚料精样10具有温润如玉的触感，高强度、高硬度以及优良的耐刮擦性能，且对天线信号影响小。
所述陶瓷胚料精样10的外表面102经过了抛光处理，所述内表面101经过了激光处理。
所述金属中框20呈环状，所述金属中框20的下端面201呈阶梯状，其中，所述金属中框20的下端靠近外侧的一侧较长、而靠近内侧的一侧较短，靠近外侧的一侧与靠近内侧的一侧之间形成一台阶，从而使金属中框20的下端面呈阶梯状。所述陶瓷胚料精样10置于金属中框20的环状内侧，一端抵持于金属中框20下端较长的一侧，具体地，在本实施方式中，所述陶瓷胚料精样10的一端抵持于金属中框20下端较长的一侧的侧面上。所述陶瓷胚料精样10与金属中框20通过胶体30粘结。
请参阅图3所示，在另一实施方式中，所述金属中框20下段为塑胶200，所述金属中框20的下端面201形成于塑胶200上，所述塑胶200用于当电子产品受到碰撞时起缓冲作用，并且提高胶体30与金属中框20的粘结性能。
本发明实施方式提供的电子产品加工方法及所加工的电子产品壳体，具有如下有益效果：由于经过激光处理，陶瓷的厚度在矫正前后不变；矫正后的平面度相对于矫正之前平面度大大减少，且尤其由于紫外激光处理，放置一段时间后陶瓷表面的平面度没有明显的增加；紫外激光加工为非接触式冷加工，通过紫外激光处理技术，对陶瓷的表面进行加工处理，抵消了陶瓷另一表面抛光加工过程时产生的不对称应力，在不减少材料厚度的情况下，可使陶瓷平面度得到矫正；经过激光处理后的陶瓷手机背壳表面能的达因值有较大的提升；经过激光处理后的陶瓷手机背壳与塑胶的平均结合强度增强；经过激光处理，陶瓷材料表面分子键断裂，表层原子朝向外面的键能没有得到补偿，使得表面质点比体内质点具有额外的表面能，故表面能增大，提高了胶体对陶瓷的粘结强度。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提供一陶瓷胚料，制作与电子产品所需背壳相匹配的陶瓷胚料精样；
S2.双面研磨所述陶瓷胚料精样；
S3.单面抛光处理所述陶瓷胚料精样的外表面；
S4.激光处理所述陶瓷胚料精样的内表面，使所述陶瓷胚料精样的厚度在激光处理前后不变，同时，所述陶瓷胚料精样表面分子键断裂；
S5.电晕处理所述陶瓷胚料精样的内表面；
S6.涂胶贴合所述陶瓷胚料精样的所述内表面与一金属中框以形成电子产品壳体。
2.根据权利要求1所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述研磨包括粗磨和细磨。
3.根据权利要求2所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，还包括步骤：根据使用时所需要的形状对所述研磨后的陶瓷胚料精样进行激光开孔。
4.根据权利要求1所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括采用计算机数字控制技术对所述陶瓷胚料精样再次进行研磨。
5.根据权利要求1中所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3中，对陶瓷胚料精样进行抛光处理包括粗抛和精抛。
6.根据权利要求5中所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，还包括步骤：对陶瓷胚料精样进行抗指纹处理。
7.根据权利要求1所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤S4中激光处理技术中的激光器采用紫外激光器。
8.根据权利要求1所述一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述金属中框的下段注塑有塑胶，所述步骤S6具体为涂胶贴合所述陶瓷胚料精样与所述金属中框下段的塑胶以形成电子产品壳体。
9.一种电子产品壳体，其特征在于，所述电子产品壳体采用如权利要求1-8任一项所述的电子产品壳体的加工方法加工制成。
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