CN108115814A - 一种陶瓷手机壳加工工艺 - Google Patents

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于百达
杨华伟
陈荣
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Guangchang Zhongguang Innovation Electronic Technology Co ltd
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Dongguan China Ceramic Photoelectric Technology Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/003—Pressing by means acting upon the material via flexible mould wall parts, e.g. by means of inflatable cores, isostatic presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷手机壳加工工艺，包括如下步骤：S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；S3、脱脂：将得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；S4、烧结：将得到的毛坯进行烧结，得到半成品；S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；S6、精加工：利用CNC数控机床对经过打磨的产品进行精细加工；S7、抛光：对产品进行抛光处理。通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺，可以缩短现有工艺一半以上工时，同时，对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控，更好提升了加工效率和产品良率。

Description

一种陶瓷手机壳加工工艺
技术领域
本发明涉及手机配件领域，尤其是涉及一种陶瓷手机壳加工工艺。
背景技术
随着科技的进步，手机对于人们来说早已经不是一个简单的通讯工具，人们对于手机的外观也有着越来越高的要求。为满足人们对于手机样式的追求，当今市面上，有着各种各样的手机壳。为手机加装一个手机壳，不仅可以凸显个性，还可以有效保护手机，减少各种不必要的损失。
现在市面上有一种陶瓷手机壳，这种手机壳在制备过程中方法难有创新，难以保证加工效率。现在的陶瓷加工工艺通常为；成型生坯、毛坯(干压，或者其他成型方式)-脱脂-烧结-磨床-CNC-抛光。现有工艺为板料直接铣削加工，加工时间长余量大，刀具损耗大，尺寸不好管控，易破损。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种陶瓷手机壳加工工艺，包括如下步骤：
S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；
S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；
S3、脱脂：将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；
S4、烧结：将步骤S3中得到的毛坯进行烧结，得到半成品；
S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；
S6、精加工：利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工；
S7、抛光：对步骤S6中的产品进行抛光处理。
优选地，所述步骤S1中可以采用等静压或其他成型方式。
优选地，所述步骤S3中的脱脂条件为：在温度为40～60℃的去离子水中进行水脱脂1～5h，然后在50～80℃的条件下干燥后，热脱脂。
优选地，所述步骤S4中的烧结条件为：温度为1450～1650℃，时间为10～16h。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺，可以缩短现有工艺一半以上工时，同时，对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控，更好提升了加工效率和产品良率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种陶瓷手机壳加工工艺的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种陶瓷手机壳加工工艺，包括如下步骤：
S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；
S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；
S3、脱脂：将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；
S4、烧结：将步骤S3中得到的毛坯进行烧结，得到半成品；
S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；
S6、精加工：利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工；
S7、抛光：对步骤S6中的产品进行抛光处理。
优选地，所述步骤S1中可以采用等静压或其他成型方式。
优选地，所述步骤S3中的脱脂条件为：在温度为40～60℃的去离子水中进行水脱脂1～5h，然后在50～80℃的条件下干燥后，热脱脂。
优选地，所述步骤S4中的烧结条件为：温度为1450～1650℃，时间为10～16h。
通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺，可以缩短现有工艺一半以上工时，同时，对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控，更好提升了加工效率和产品良率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、成型生坯毛坯：通过干压的方式得到生坯毛坯；
S2、预先粗加工：利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体；
S3、脱脂：将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后，热脱脂，得到毛坯；
S4、烧结：将步骤S3中得到的毛坯进行烧结，得到半成品；
S5、打磨：利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨；
S6、精加工：利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工；
S7、抛光：对步骤S6中的产品进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中可以采用等静压或其他成型方式。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中的脱脂条件为：在温度为40～60℃的去离子水中进行水脱脂1～5h，然后在50～80℃的条件下干燥后，热脱脂。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中的烧结条件为：温度为1450～1650℃，时间为10～16h。
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