CN111163600A - 壳体、电子设备及壳体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体、电子设备及壳体的制造方法，壳体的制造方法包括：提供具有透光性的壳体基材，壳体基材包括相对设置的外表面和内表面；在壳体基材的内表面形成颜料载体层；将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层的远离壳体基材的表面，颜料载体层与保护膜的镂空结构相对的部分为染色部；通过浸染工艺对染色部进行浸染，以使颜料载体层形成为颜色图案层；去除所述保护膜。根据本申请实施例的壳体的制造方法，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层的远离壳体基材的表面，利用浸染工艺在颜料载体层上形成设定的颜色和图案，通过该制造方法可以获得更为复杂的图案，并且在电子设备的长期使用过程中颜色图案层不会被磨损。

Description

壳体、电子设备及壳体的制造方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种壳体、电子设备及壳体的制造方法。

背景技术

相关技术中，为了提升电子设备的外观性能，通常在电子设备的壳体上设置颜色层、图案层等以获得颜色、图案等效果。然而，相关技术中使得壳体获得颜色、图案效果的方法，无法获得复杂的图案效果，并且有的颜色图案层由于设置位置的限制，在电子设备长期的使用过程中容易磨损而影响电子设备的外观性能。

发明内容

本申请提出了一种壳体的制造方法，该制造方法可以获得具有颜色或者具有颜色同时带有图案的壳体，可以获得更为复杂的图案，并且在电子设备的长期使用过程中颜色图案层不会被磨损。

本申请还提出了一种电子设备的壳体。

本申请还提出了一种具有上述壳体的电子设备。

根据本申请第一方面实施例的壳体的制造方法，包括：提供具有透光性的壳体基材，所述壳体基材包括相对设置的外表面和内表面；在所述壳体基材的内表面形成颜料载体层；将具有镂空结构的保护膜贴设在所述颜料载体层的远离所述壳体基材的表面，所述颜料载体层与所述保护膜的所述镂空结构相对的部分为染色部；通过浸染工艺对所述染色部进行浸染，以使所述颜料载体层形成为颜色图案层；去除所述保护膜。

根据本申请实施例的壳体的制造方法，通过在壳体基材的内表面设置颜料载体层，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层的远离壳体基材的表面，利用浸染工艺在颜料载体层上形成设定的颜色和图案，从而可以在壳体基材的内侧形成颜色图案层，提升壳体的外观，通过该制造方法可以获得具有颜色或者具有颜色同时带有图案的壳体，可以获得更为复杂的图案，并且在电子设备的长期使用过程中颜色图案层不会被磨损。

根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体，包括：具有透光性的壳体基材，所述壳体基材具有相对设置的外表面和内表面；颜色图案层，所述颜色图案层包括颜料载体层和分布在所述颜料载体层内的颜料颗粒，将具有镂空结构的保护膜贴设在所述颜料载体层的远离所述壳体基材的表面，所述颜料载体层与所述保护膜的所述镂空结构相对的部分为染色部，通过浸染工艺对所述染色部进行浸染，以使所述颜料载体层形成为所述颜色图案层，并去除所述保护膜。

根据本申请实施例的电子设备的壳体，通过在壳体基材的内表面设置颜料载体层，在利用浸染工艺对颜料载体层进行染色之前，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层的远离壳体基材的表面，从而可以在壳体基材的内侧形成颜色图案层，提升壳体的外观，并且可以使得壳体获得更为复杂的图案，并且在电子设备的长期使用过程中颜色图案层不会被磨损。

根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括：根据本申请上述第二方面实施例的所述的电子设备的壳体。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体，可以使得电子设备的外观获得更为复杂的图案，并且在电子设备的长期使用过程中颜色图案层不会被磨损。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一些实施例的壳体的部分剖面图；

图2是根据本申请一些实施例的壳体的制造方法的流程图；

图3是根据本申请一些实施例的壳体基材的制造方法的流程图；

图4是根据本申请一些实施例的壳体的浸染工艺示意图；

图5是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备100；

壳体1；

壳体基材11；

颜色图案层12；颜料载体层121；颜料颗粒1221；

反射层13；过渡层14；衬底层15；防指纹层16；

显示屏组件2；

染色槽30；染色液40。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的壳体1的制造方法。该壳体1可以用于电子设备。

根据本申请第一方面实施例的壳体1的制造方法，包括：

提供具有透光性的壳体基材11，壳体基材11可以透过光线，壳体基材11可以为陶瓷件、玻璃件、树脂件等，壳体基材11可以为2D、2.5D或3D造型结构，壳体基材11包括相对设置的外表面和内表面，其中所述“外”和“内”均是相对整机(例如电子设备100)的中心而言，在该壳体1应用于电子设备100时，所述“外”是指远离电子设备100的中心的方向，所述“内”是指邻近电子设备100的中心的方向；

在壳体基材11的内表面形成具有透光性的颜料载体层121，例如颜料载体层121可以为树脂层，例如可以在壳体基材11的内表面通过喷涂树脂的方式形成颜料载体层121，由此可以提高颜料载体层121与壳体基材11之间的结合强度，且同时方便颜料载体层121的形成；

将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面，颜料载体层121与保护膜的镂空结构相对的部分为染色部，染色部的形状与保护膜的镂空结构的形状相同，镂空结构可以为简单的几何形状，例如镂空结构可以为多边形，镂空结构也可以为其他复杂的图案形状，该复杂的图案形状可以是汉字形状、字母形状或者其他的图案形状；

通过浸染工艺对染色部进行浸染(参照图4)，以使颜料载体层121形成为颜色图案层12，例如可以将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入染色槽30内的染色液40中，至少确保颜料载体层121的染色部浸入染色液40中，由此使得颜料载体层121的染色部通过浸染工艺获得设定的颜色，颜料载体层121的除去染色部的其他部分由于被保护膜隔离保护，染色液40不会浸入至颜料载体层121的除去染色部的其他部分，染色部的呈现的图案形状根据镂空结构确定，从而可以使得颜色图案层12可以从外观上呈现设定颜色和图案；

去除保护膜。

在利用浸染工艺对颜料载体层121进行染色的过程中，利用保护膜的隔离保护作用，可以实现对颜料载体层121的设定区域进行染色，并且染色后形成的图案形状可以根据镂空结构进行设计确定，可以使得壳体1获得较为复杂的图案。另外，由于颜色图案层12位于壳体基材11的内侧，不仅使得壳体1可以获得丰富地颜色、图案效果，并且在电子设备100的长期使用过程中颜色图案层12不会被磨损，使得壳体1的外观效果长久保持良好。

可选地，在上述浸染工艺中，颜料载体层121的染色部浸入在染色液40中的时间可以为1-30min(维持时间越长，染色部获得颜色越深；维持时间越短，染色部获得颜色越浅)，染色液40的温度范围为60-95℃。浸染完成之后，可以采用纯水将壳体基材11和颜色图案层12整体进行清洗干净，并进行烘干。

可选地，颜料载体层121可以为PU树脂层或UV树脂层，PU或UV树脂交联固化后，分子无序排列，分子间隙较大，容易受染色液40腐蚀形成微孔，从而使得染色液40中的颜料颗粒容易浸入颜料载体层121内。

根据浸染工艺的不同，可以使得颜料载体层121的染色部获得单一无渐变颜色、单一渐变色、多种无渐变颜色、多种渐变色效果等。

例如，将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入染色液40中，使得颜料载体层121的染色部整体在染色液40中维持一定时间后再整体同时取出，此方案可得到单一无渐变颜色效果的壳体1。

再例如，将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入第一种染色液中，使得颜料载体层121的染色部的一部分在第一种染色液中维持一定时间后再取出；然后，将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入第二种染色液中，使得颜料载体层121的染色部的另一部分在第二种染色液中维持一定时间后再取出，此方案可得到多种无渐变颜色效果的壳体1，其中第一种染色液和第二种染色液的颜色不同。

又例如，将形成有颜料载体层121的壳体基材11整体浸入染色液40中，保证颜料载体层121的染色部整体均进入染色液40中即可，然后再缓慢向上提起，最早离开染色液40的部分浸染时间最短，所得颜色最浅，最晚离开染色液40的部分浸染时间最长，所得颜色最深，从而可以获得单一渐变色效果的壳体1。通过控制提起的速度，可以控制颜色的渐变梯度。

再例如，将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入第一种染色液中，使得颜料载体层121的染色部的一部分浸入第一种染色液中，然后再缓慢向上提起，使得颜料载体层121的染色部的所述一部分形成第一种颜色的渐变色；然后，将形成有颜料载体层121的壳体基材11浸入第二种染色液中，使得颜料载体层121的染色部的另一部分浸入第二种染色液中，然后再缓慢向上提起，使得颜料载体层121的染色部的所述另一部分形成第二种颜色的渐变色。此方案可得到多种渐变色效果的壳体1，其中第一种染色液和第二种染色液的颜色不同。

其中，需要说明的是，壳体基材11具有透光性，可以从外观上通过壳体基材11看到位于壳体基材11内侧的颜色图案层12，使得壳体1上的颜色图案在外观上可见。其中，壳体1上呈现的颜色图案的清晰程度，可以根据需要选择具有不同透光能力的壳体基材11。

例如，壳体基材11的直线透光率可以大于4％。由此，可以使得壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

例如，壳体基材11的全透光率不小于30％。由此，可以使得壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

或者，也可以同时限定壳体1的直线透光率可以大于4％且壳体基材11的全透光率不小于30％，从而可以更好地保证壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

根据本申请实施例的电子设备100的壳体1的制造方法，通过在壳体基材11的内表面设置颜料载体层121，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面，利用浸染工艺在颜料载体层121上形成设定的颜色和图案，从而可以在壳体基材11的内侧形成颜色图案层12，提升壳体1的外观，通过该制造方法可以获得具有颜色或者具有颜色同时带有图案的壳体1，可以获得更为复杂的图案，并且在电子设备100的长期使用过程中颜色图案层12不会被磨损。

根据本申请的一些实施例，保护膜为PET树脂膜、PC树脂膜或PI树脂膜。由此，使得保护膜具有良好的保护隔离作用。

可选地，保护膜为PET树脂膜。PET树脂膜具有更好的耐化学稳定性(耐酸、稀碱、耐油脂、耐大多数溶剂)、更好的力学性能(抗折、抗冲击)、较好的耐高温性，使用过程中不易被腐蚀、被破坏，保护效果更好。PET保护膜具有良好的分子结晶性和定向性，分子排列紧密，且耐溶剂腐蚀，因此染色液40难以穿透。

根据本申请的一些实施例，保护膜通过粘胶贴设在颜料载体层121上。由此，方便将保护膜固定在颜料载体层121上，同时也方便将保护膜从颜料载体层121上取下。

根据本申请的一些实施例，在壳体基材11的内表面通过喷涂树脂的方式形成颜料载体层121。由此可以提高颜料载体层121与壳体基材11之间的结合强度，且同时方便颜料载体层121的形成。

可选地，壳体基材11可以为陶瓷件，在壳体基材11的内表面通过喷涂PU树脂的方式形成颜料载体层121，此时颜料载体层121为PU树脂层，PU树脂层与陶瓷结合力高，PU树脂交联固化密度较低，染色液40中的颜料颗粒更容易渗入其中，得到的颜色更加饱满。

根据本申请的一些实施例，参照图1-图2，在颜色图案层12的远离壳体基材11的一侧形成反射层13，反射层13可以为铟层。由此，通过设置的反射层13，可以提高反射率，例如反射率可以提高20％左右，从而可以使得壳体1呈现的颜色图案更为清晰、亮丽。

在本申请的一些可选实施例中，参照图1-图2，在形成反射层13之前在颜色图案层12的远离壳体基材11的表面形成过渡层14，在过渡层14的远离壳体基材11的表面形成反射层13，过渡层14的材质与颜料载体层121的材质不同。由此，通过在反射层13与颜料载体层121之间设置过渡层14，可以提高反射层13与颜料载体层121之间的结合力。

例如，颜料载体层121可以为PU树脂层，过渡层14可以为UV树脂层。通过将颜料载体层121设置为PU树脂层，可以使得颜料载体层121与壳体基材11之间具有较高的结合强度，而UV树脂层与反射层13之间的结合强度相对于PU树脂层与反射层13之间的结合强度高，因此可以通过在颜料载体层121与反射层13之间设置过渡层14，可以提高颜料载体层121与反射层13之间的结合强度。

例如，在本申请一些具体实施例中，参照图2，壳体1的制造方法可以包括如下步骤：

A10、提供具有透光性的壳体基材11；

A20、在壳体基材11的内表面形成具有透光性的颜料载体层121；

A30、将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面；

A40、通过浸染工艺对颜料载体层121与保护膜的镂空结构相对的部分进行浸染；

A50、去除保护膜，形成颜色图案层12；

A60、在颜色图案层12的远离壳体基材11的表面形成过渡层14；

A70、在过渡层14的远离壳体基材11的表面形成反射层13；

A80、在反射层13的远离壳体基材11的表面形成衬底层15；

A90、在壳体基材11的外表面形成防指纹层16。

根据本申请的一些实施例，壳体基材11可以为陶瓷件。由此，在使得壳体1具有丰富的外观效果的同时，可以使得壳体1具有高硬度、高强度和温润如玉的质感等特性。

下面描述在壳体基材11为陶瓷件时，壳体基材11的制造方法。

参照图3，在壳体基材11为陶瓷件时，壳体基材11的制造方法包括如下步骤：

准备陶瓷粉料，例如陶瓷粉料的主要成分可以为氧化锆粉料，形成的陶瓷件为氧化锆陶瓷件；

利用陶瓷粉料制成陶瓷生坯，例如可以采用现有的成型方法获得陶瓷生坯；

对陶瓷生坯进行等静压处理，由此可以减少陶瓷生坯中的气孔含量，从而降低烧结后陶瓷内部的气孔含量，有利于提高陶瓷强度和透光率；

对等静压处理后的陶瓷生坯进行脱脂、烧结，获得陶瓷烧坯；

对陶瓷烧坯进行数控加工和抛光，获得表面光滑、质感良好的壳体基材11。

可选地，在等静压的步骤中，等静压的压强P满足：100MPa≤P≤250MPa。等静压的压强低于100MPa时，不利于陶瓷强度和透光率；等静压的压强超过250MPa时，不会对陶瓷强度和透光率有明显提升，但对设备耐压性能要求急剧提高。由此，通过将等静压的压强P设置在上述范围内，既可以使得制造而成的壳体基材11具有较高的强度和透光率，同时可以降低对设备的要求，降低成本。

可选地，在等静压的步骤中采用的介质为水，由此可以降低介质使用成本且易获得，等静压的温度T满足：0℃＜T＜100℃。水低于0℃结冰，高于100℃沸腾，均不利于操作。由此，在等静压的步骤中采用的介质为水时，通过将等静压的温度T设置在上述范围内，可以方便操作且可以保证成型质量。

可选地，在上述烧结的步骤中，烧结温度为1400-1500℃，例如烧结温度可以为1450℃，保温时间为3-6h，例如保温时间可以为4h。经过该工艺参数得到的陶瓷烧坯的特征为：晶粒尺寸600～1000nm，抗弯强度＞900MPa，使得陶瓷烧坯具有良好的机械性能，且由于晶粒尺寸不是过细，可以保证透光率较高。并且，在陶瓷为氧化锆陶瓷时，在陶瓷内添加合适量的氧化钇，通过上述的烧结工艺参数进行烧结，获得的陶瓷烧坯中四方相氧化锆含量大于98％，有利于陶瓷烧坯稳定性，加工过程中不易发生开裂。

在上述的烧结步骤中，如果烧结温度小于1400℃或保温时间小于3h，则晶粒尺寸小于600nm，晶粒过细，晶界过多，有利于提高陶瓷机械强度，但不利于陶瓷透光率(晶界会引起光的散射)。如果烧结温度大于1500℃或保温时间大于6h，则晶粒尺寸大于1000nm，有利于提高陶瓷透光率，但晶粒过粗，不利于陶瓷机械性能。

参照图1，根据本申请第二方面实施例的电子设备100的壳体1，包括：具有透光性的壳体基材11和颜色图案层12。

壳体基材11具有相对设置的外表面和内表面，颜色图案层12包括颜料载体层121和分布在颜料载体层121内的颜料颗粒1221。由此，可以使得壳体1外观上呈现设定的颜色、图案等。

其中，参照图2，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面，颜料载体层121与保护膜的镂空结构相对的部分为染色部，通过浸染工艺对颜料载体层121的染色部进行浸染，以使颜料载体层121形成为颜色图案层12，并去除保护膜。由此，在利用浸染工艺对颜料载体层121进行染色之前，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面，从而可以在壳体基材11的内侧形成颜色图案层12，提升壳体1的外观，并且可以使得壳体1获得更为复杂的图案。

并且，由于颜色图案层12位于壳体基材11的内侧，不仅使得壳体1可以获得丰富地颜色、图案效果，并且在电子设备100的长期使用过程中颜色图案层12不会被磨损，使得壳体1的外观效果长久保持良好。

对于通过浸染工艺对染色部进行浸染的具体工艺方法可以参照上述，这里不再赘述。

其中，需要说明的是，壳体基材11具有透光性，可以从外观上通过壳体基材11看到位于壳体基材11内侧的颜色图案层12，使得壳体1上的颜色图案在外观上可见。其中，壳体1上呈现的颜色图案的清晰程度，可以根据需要选择具有不同透光能力的壳体基材11。

例如，壳体基材11的直线透光率可以大于4％。由此，可以使得壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

例如，壳体基材11的全透光率不小于30％。由此，可以使得壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

或者，也可以同时限定壳体1的直线透光率可以大于4％且壳体基材11的全透光率不小于30％，从而可以更好地保证壳体1呈现的颜色图案效果较为清晰。

根据本申请实施例的电子设备100的壳体1，通过在壳体基材11的内表面设置颜料载体层121，在利用浸染工艺对颜料载体层121进行染色之前，将具有镂空结构的保护膜贴设在颜料载体层121的远离壳体基材11的表面，从而可以在壳体基材11的内侧形成颜色图案层12，提升壳体1的外观，并且可以使得壳体1获得更为复杂的图案，并且在电子设备100的长期使用过程中颜色图案层12不会被磨损。

根据本申请的一些实施例，颜料载体层121为PU树脂层或UV树脂层。由此，可以使得颜料载体层121与壳体基材11之间具有较高的结合强度。

可选地，在颜料载体层121为PU树脂层或UV树脂层时，颜料载体层121的厚度d1范围为5-30um。在颜料载体层121的厚度低于5um时，不利于颜料颗粒1221充分浸入颜料载体层121内；在颜料载体层121的厚度高于30um，不利于树脂固化且不利于壳体1呈现的颜色、图案等的清晰度。

根据本申请的一些实施例，参照图1，颜色图案层12的远离壳体基材11的一侧形成有反射层13，反射层13可以为铟层，由此，通过设置的反射层13，可以提高反射率，例如反射率可以提高20％左右，从而可以使得壳体1呈现的颜色图案更为清晰、亮丽。反射层13的厚度d2范围为10-40nm。由此，既可以显著地提高反射率，同时有利于降低壳体1的整体厚度，也有利于降低成本。

在本申请的可选实施例中，参照图1，反射层13与颜色图案层12之间设有过渡层14，过渡层14的材质与颜料载体层121的材质不同。由此，通过在反射层13与颜料载体层121之间设置过渡层14，可以提高反射层13与颜料载体层121之间的结合力。

可选地，过渡层14的厚度d3范围为10-20um。由此，既可以保证反射层13与颜料载体层121之间的具有较高的结合强度，同时有利于提升最终呈现的反射效果，并且有利于降低壳体1的整体厚度。

可选地，颜料载体层121为PU树脂层，过渡层14为UV树脂层。通过将颜料载体层121设置为PU树脂层，可以使得颜料载体层121与壳体基材11之间具有较高的结合强度，而UV树脂层与反射层13之间的结合强度相对于PU树脂层与反射层13之间的结合强度高，因此可以通过在颜料载体层121与反射层13之间设置过渡层14，可以提高颜料载体层121与反射层13之间的结合强度。

根据本申请的一些实施例，参照图1，颜色图案层12的远离壳体基材11的一侧形成有衬底层15，衬底层15为白色面漆层，衬底层15的厚度d4范围为15-30um。通过设置的衬底层15可以防止透底(在壳体1应用于电子设备100时，可以防止从外观上看见电子设备100内的零部件结构，提升美观性)，通过将衬底层15设置为白色面漆层，可以提高反射率，使颜色图案更清晰、亮丽。另外，通过将衬底层15的厚度设置在上述范围内，既可以较好地防止透底，同时有利于降低壳体1的整体厚度。

根据本申请的一些实施例，参照图1，壳体基材11的外表面形成有防指纹层16，由此使得壳体1的外表面具有优异的耐脏污和抗指纹性能。防指纹层16的厚度d5范围为5-20nm，由此可以保证壳体1的外表面具有优异的耐脏污和抗指纹性能，同时有利于降低壳体1的整体厚度。

可选地，壳体基材11的外表面还可以形成LOGO层。

根据本申请的一些实施例，壳体基材11可以为陶瓷件。由此，在使得壳体1具有丰富的外观效果的同时，可以使得壳体1具有高硬度、高强度和温润如玉的质感等特性。

可选地，壳体基材11为陶瓷件时，壳体基材11的厚度d6范围为0.2-0.5mm。壳体基材11的厚度小于0.2mm时，壳体基材11的强度不够，无法满足机械强度需求；壳体基材11的厚度大于0.5mm，透光率很难达到4％以上，最终的色彩和图案难以清晰的透过壳体基材11。由此，通过将壳体基材11的厚度设置在上述范围内，在保证壳体基材11满足机械强度需求的同时，可以保证壳体基材11具有较高的透光率，以使得壳体1从外观上可以呈现较为清晰的颜色和图案。

在本申请的一些可选实施例中，壳体基材11包含氧化锆、氧化铪和氧化钇，其中氧化钇的质量比例范围为5.0-8.0％。其中氧化铪为氧化锆共生物，氧化铪和氧化锆的性质非常接近，难以将氧化铪从氧化锆中去除，氧化钇为稳定剂，可以防止在陶瓷烧结、加工过程中四方相氧化锆向单斜相氧化锆转变，氧化钇含量过低不利于陶瓷稳定性，陶瓷烧结、加工过程中容易开裂；氧化钇含量过高不利于陶瓷机械性能。由此，通过将氧化钇的质量比例设置在上述范围内，可以提高成型后的陶瓷中的四方相氧化锆的含量，同时保证整体的机械性能较好。

进一步地，壳体基材11还包含氧化铝，氧化铝的质量比例不大于0.5％。氧化铝为添加剂，适量添加氧化铝有利于提高陶瓷机械性能，但会降低陶瓷透光率。氧化铝含量过低不利于陶瓷机械性能，氧化铝含量过高会明显降低陶瓷透光率，由于本申请对陶瓷透光率要求比较高，因此氧化铝含量不宜超过0.5％。

在壳体基材11为陶瓷件时，下面的表1中列举了利用上述制造方法，通过多个试验例调整陶瓷组分以及工艺参数获得的壳体基材11及壳体1的各方面性能参数的对比。

下述表1中的测试方法和设备为：

透光率：透光率测试仪，波长范围380～780nm；

晶粒尺寸：扫描电子显微镜；

抗弯强度：万能试验机，参考GBT6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法。

Lab值：色差仪(D65模式)。

表1-壳体基材11为陶瓷件时的工艺参数及透过率、强度和颜色

由上述表1中的试验数据可以看出，在壳体基材11厚度、颜料载体层121的材质及厚度均相同的情况下，通过调整陶瓷组分以及陶瓷的制造工艺参数，可以获得具有不同机械性能和透光率的壳体基材11，在采用同一种颜色染色液40对颜料载体层121进行浸染时，壳体基材11的壳体1从外观上获得颜色有差异(从表中Lab值可以看出差异，例如都是呈现蓝色，但是呈现蓝色是不同种类的蓝色)，从而可以获得更为精准、精确的颜色，在采用不同颜色染色液40对颜料载体层121进行浸染时，可以使得壳体1呈现设定的颜色，使得呈现的颜色种类更为丰富。

并且，由上述表1可以看出，在其他参数相同的情况下，陶瓷组分中氧化铝的含量影响了成型之后的壳体基材11的透过率；烧结温度及保温时间对晶粒尺寸影响较大，且晶粒尺寸影响透光率和抗弯强度。

根据本申请第三方面实施例的电子设备100，包括：根据本申请上述第二方面实施例的所述的电子设备100的壳体1。

例如，参照图5，电子设备100可以包括：上述壳体1、显示屏组件2和主板。显示屏组件2与壳体1相连，显示屏组件2与壳体1之间限定出安装空间。主板设在安装空间内，显示屏组件2与主板电连接。

根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的壳体1，可以使得电子设备100的外观获得更为复杂的图案，并且在电子设备100的长期使用过程中颜色图案层12不会被磨损。

示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图5中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(HMD))。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (28)

1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括：

提供具有透光性的壳体基材，所述壳体基材包括相对设置的外表面和内表面；

在所述壳体基材的内表面形成颜料载体层；

将具有镂空结构的保护膜贴设在所述颜料载体层的远离所述壳体基材的表面，所述颜料载体层与所述保护膜的所述镂空结构相对的部分为染色部；

通过浸染工艺对所述染色部进行浸染，以使所述颜料载体层形成为颜色图案层；

去除所述保护膜。

2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述保护膜为PET树脂膜、PC树脂膜或PI树脂膜。

3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述保护膜通过粘胶贴设在所述颜料载体层上。

4.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述壳体基材的内表面通过喷涂树脂的方式形成所述颜料载体层。

5.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述颜色图案层的远离所述壳体基材的一侧形成反射层。

6.根据权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于，在形成所述反射层之前在所述颜色图案层的远离所述壳体基材的表面形成过渡层，在所述过渡层的远离所述壳体基材的表面形成所述反射层，所述过渡层的材质与所述颜料载体层的材质不同。

7.根据权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述颜料载体层为PU树脂层，所述过渡层为UV树脂层。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述壳体基材为陶瓷件。

9.根据权利要求8所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述壳体基材的制造方法包括如下步骤：

准备陶瓷粉料；

利用所述陶瓷粉料制成陶瓷生坯；

对所述陶瓷生坯进行等静压处理；

对等静压处理后的所述陶瓷生坯进行脱脂、烧结，获得陶瓷烧坯；

对所述陶瓷烧坯进行数控加工和抛光，获得所述壳体基材。

10.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述等静压的步骤中，等静压的压强P满足：100MPa≤P≤250MPa。

11.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述等静压的步骤中采用的介质为水，等静压的温度T满足：0℃＜T＜100℃。

12.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在所述烧结的步骤中，烧结温度为1400-1500℃，保温时间为3-6h。

13.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：

具有透光性的壳体基材，所述壳体基材具有相对设置的外表面和内表面；

颜色图案层，所述颜色图案层包括颜料载体层和分布在所述颜料载体层内的颜料颗粒，将具有镂空结构的保护膜贴设在所述颜料载体层的远离所述壳体基材的表面，所述颜料载体层与所述保护膜的所述镂空结构相对的部分为染色部，通过浸染工艺对所述染色部进行浸染，以使所述颜料载体层形成为所述颜色图案层，并去除所述保护膜。

14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜料载体层为PU树脂层或UV树脂层。

15.根据权利要求14所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜料载体层的厚度范围为5-30um。

16.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜色图案层的远离所述壳体基材的一侧形成有反射层，所述反射层的厚度范围为10-40nm。

17.根据权利要求16所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述反射层与所述颜色图案层之间设有过渡层，所述过渡层的材质与所述颜料载体层的材质不同。

18.根据权利要求17所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述过渡层的厚度范围为10-20um。

19.根据权利要求17所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜料载体层为PU树脂层，所述过渡层为UV树脂层。

20.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜色图案层的远离所述壳体基材的一侧形成有衬底层，所述衬底层为白色面漆层，所述衬底层的厚度范围为15-30um。

21.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材的外表面形成有防指纹层，所述防指纹层的厚度范围为5-20nm。

22.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材的直线透光率大于4％。

23.根据权利要求13所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材的全透光率不小于30％。

24.根据权利要求13-23中任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材为陶瓷件。

25.根据权利要求24所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材的厚度范围为0.2-0.5mm。

26.根据权利要求24所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材包含氧化锆、氧化铪和氧化钇，其中所述氧化铪的质量比例范围为2.0-3.0％，所述氧化钇的质量比例范围为5.0-8.0％。

27.根据权利要求26所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体基材还包含氧化铝，所述氧化铝的质量比例不大于0.5％。

28.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求13-27中任一项所述的电子设备的壳体。

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