CN104363725A - 一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件 - Google Patents
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Abstract
一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，涉及电子产品外壳技术。由喷涂层、第一镀膜层、第一印刷层、第一转印层、第一基材层、第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层组成，第一基材层的上表面依次制有第一转印层、第一印刷层、第一镀膜层及喷涂层，第一基材层的下表面依次制有第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层。还可以增加贴合层和第二基材层。对于没有增加贴合层和第二基材层者，上下表面上同时实现立体纹理，能在外观上得到不同组合的复合立体效果，观瞻性提高，得到有手感的立体纹理，触摸实感性提高，能实现弧形双面立体纹理。增加贴合层和第二基材层者，不仅具有装饰效果好的特点，还具有刚性强的特点。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品外壳技术，尤指一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，主要用于对电子产品外壳进行装饰。
背景技术
外壳是电子产品的主要部件之一，其除了安装及保护功能外，还具有装饰、提高产品品位、丰富观瞻性及体验触摸实感性的作用。因此，不但改进电子产品外壳装饰效果，是电子产品不断提升品质及增加市场卖点的一个重要方面。
现有电子产品外壳，在装饰方面存在以下不足：
其一，一般只在外壳的外表面具有装饰效果。1）实际上，在许多情况下，外壳的内外两面都需要装饰，例如，某数码产品具有盖板，盖板翻开看到的是其内表面，如果该内表面不具有装饰效果，显然其观瞻性大打折扣。2）当内表面需要且必须装饰时，又要重新对内表面进行装饰处理，增加了工艺流程，成本也会提高。
其二，在手机、数码产品等电子产品外壳加工中，大都采用注塑喷涂呈现出纹理效果或图案，考虑到需要提高模具加工精度或增加成本等，所表现的效果比较单一，立体感及手感欠缺，综合装饰效果差。
市场需要一种具有内外两面装饰效果、立体感及手感等综合装饰效果强、加工流程简化及制作成本低的电子产品外壳装饰件。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是，一是克服现有技术仅在电子产品外壳的外表面具有装饰效果的不足，二是克服现有电子产品外壳加工中由于大都采用注塑喷涂呈现出纹理效果或图案、限于控制成本所表现的效果比较单一、综合装饰效果差的不足，提供一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件。该装饰件具有内外两面装饰效果，立体感及手感等综合装饰效果强，加工流程简化，制作成本低。
为此，本发明采用以下技术方案：
技术方案之一
一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，包括第一基材层，还包括喷涂层、第一镀膜层、第一印刷层、第一转印层、第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层中的至少任意两层，其排列顺序自上而下总体上按照喷涂层、第一镀膜层、第一印刷层、第一转印层、第一基材层、第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层排列。
作为技术方案之一的进一步，一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，包括喷涂层、第一镀膜层、第一印刷层、第一转印层、第一基材层、第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层，第一基材层的上表面往上依次制有第一转印层、第一印刷层、第一镀膜层及喷涂层，第一基材层的下表面往下依次制有第二转印层、第二印刷层、第二镀膜层及第三印刷层。
作为技术方案之一的进一步，喷涂层为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯及环氧树脂中的任意一种。
作为技术方案之一的进一步，第一镀膜层及第二镀膜层分别为金属、非金属、金属化合物及非金属化合物中的任意一种。
作为技术方案之一的进一步，第一印刷层、第二印刷层及第三印刷层分别为丝印层及移印层中的任意一种。
作为技术方案之一的进一步，第一基材层为PET、PC、PMMA、PVC及ABS中的任意一种片材，或者PET、PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料的任意一种，该复合材料包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种所形成的复合材料，也包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意三种所形成的复合材料，还包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS五种所形成的复合材料。
技术方案之二
一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，包括技术方案之一所述的装饰件、以及贴合层和第二基材层；贴合层将技术方案之一所述装饰件的第三印刷层与第二基材层粘接，以实现技术方案之一所述装饰件与第二基材层粘接。
作为技术方案之二的进一步，技术方案之一所述装饰件的第三印刷层通过贴合层并采用紫外线、加热或热压方法与第二基材层固化粘接。
作为技术方案之二的进一步，第二基材层为PC、PMMA、ABS、PVC、玻纤板、玻璃、及金属中的任意一种材料，或者PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料中的任意一种，该复合材料包括PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种所形成的复合材料，也包括PC、PMMA、PVC及ABS三种所形成的复合材料。
作为技术方案之二的进一步，所述贴合层为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水及乳胶类中的任意一种。
本发明的有益效果在于：
其一，对于技术方案之一的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，在该装饰件的上下表面上同时实现立体纹理，在外观上得到不同组合的复合立体效果，观瞻性提高。
其二，对于技术方案之一的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，在该装饰件的表面得到有手感的立体纹理，触摸实感性提高。
其三，对于技术方案之一的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，通过热弯成型第一基材层，能实现弧形双面立体纹理。
其四，对于技术方案之二的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，由于第二基材层刚性强，致使该装饰件具有高刚性，克服了片材装饰件刚性弱的不足。故该装饰件不仅具有装饰效果好的特点，同时具有刚性强的特点。
其五，采用喷涂、印刷及转印的工艺制作，致使工艺简化，加工成本降低。
附图说明
图1为本发明实施例一的结构层次示意图；
图2为本发明实施例二的结构层次示意图。
图中：1、喷涂层；2、第一镀膜层；3、第一印刷层；4、第一转印层；5、第一基材层；6、第二转印层；7、第二印刷层；8、第二镀膜层；9、第三印刷层；10、贴合层；11、第二基材层组。
具体实施方式
下面结合附图介绍本发明的具体实施方式。
图1为本发明的实施例一。如图1所示，一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，由喷涂层1、第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9组成，第一基材层5的上表面往上依次制有第一转印层4、第一印刷层3、第一镀膜层2及喷涂层1，第一基材层5的下表面往下依次制有第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
喷涂层1为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯及环氧树脂中的任意一种。
第一镀膜层2及第二镀膜层8分别为金属、非金属、金属化合物及非金属化合物中的任意一种。
第一印刷层3、第二印刷层7及第三印刷层9分别为丝印层及移印层中的任意一种。
第一基材层5为PET、PC、PMMA、PVC及ABS中的任意一种材料，或者PET、PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料的任意一种，该复合材料包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种(指任意两种材料)所形成的复合材料，也包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意三种(指任意三种材料)所形成的复合材料，还包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS四种（指四种材料）所形成的复合材料。
图2为本发明的实施例二。如图2所示，一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，由实施例一所述的装饰件、以及贴合层10和第二基材层11组成；贴合层10将实施例一所述装饰件的第三印刷层9与第二基材层11粘接，以实现实施例一所述装饰件与第二基材层11粘接。可见，实施例二是在实施例一的基础上粘接基材层11。
实施例一所述装饰件的第三印刷层9通过贴合层10并采用紫外线、加热或热压方法与第二基材层11固化粘接。
第二基材层11为PC、PMMA、ABS、PVC、玻纤板、玻璃、及金属中的任意一种材料，或者PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料中的任意一种，该复合材料包括PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种（指任意两种材料）所形成的复合材料，也包括PC、PMMA、PVC及ABS三种（指三种材料）所形成的复合材料。
所述贴合层10为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水及乳胶类中的任意一种。
本发明加工工艺简化，具体加工时，在第一基材层5的上表面转印第一转印层4，在第一转印层4上印刷第一印刷层3，在第一印刷层3上镀覆第一镀膜层2，在第一镀膜层2喷涂喷涂层1，以及在第一基材层5的下表面转印第二转印层6，在第二转印层6上印刷第二印刷层7，在第二印刷层7上镀覆第二镀膜层8，在第二镀膜层8上印刷第三印刷层9。需要增加第二基材层11时，将第二基材层11通过贴合层10与第三印刷层9粘接即可。
本发明技术方案之一及技术方案之二具有以下组合：
(1)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(2)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(3)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(4)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(5)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(6)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(7)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(8)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(9)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(10)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(11)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(12)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(13)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(14)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(15)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(16)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(17)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(18)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(19)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(20)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(21)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(22)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(23)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9。
(24)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(25)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7及第三印刷层9。
(26)喷涂层1位于最上层，往下依次为第一镀膜层2、第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6及第三印刷层9。
(27) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
（28) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(29) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(30) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(31) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(32) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(33) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(34) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(35) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(36) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(37) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(38) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(39) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(40) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(41) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(42) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(43) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9。
(44) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(45) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二印刷层7及第三印刷层9。
(46) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5、第二转印层6及第三印刷层9。
(47) 第一镀膜层2位于最上层，往下依次为第一印刷层3、第一转印层4、第一基材层5及第三印刷层9。
(48)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(49)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(50)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9。
(51)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9。
(52)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(53)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(54)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(55)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(56)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(57)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(58)第一转印层4位于最上层，往下依次为第一基材层5、第二转印层6及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(59) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二转印层6、第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(60) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二印刷层7、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(61) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二转印层6、第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(62) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二转印层6、第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(63) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二镀膜层8及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(64) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二印刷层7及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
(65) 第一基材层5位于最上层，往下依次为第二转印层6及第三印刷层9，在第三印刷层9之下通过贴合层10粘接第二基材层11。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的的技术范围作任何限制，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：包括第一基材层（5），还包括喷涂层（1）、第一镀膜层(2）、第一印刷层(3)、第一转印层(4)、第二转印层(6)、第二印刷层(7)、第二镀膜层(8)及第三印刷层(9)中的至少任意两层，其排列顺序自上而下总体上按照喷涂层(1)、第一镀膜层(2)、第一印刷层(3)、第一转印层(4)、第一基材层(5)、第二转印层(6)、第二印刷层(7)、第二镀膜层(8)及第三印刷层(9)排列。
2.根据权利要求1所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：包括喷涂层（1）、第一镀膜层（2）、第一印刷层（3）、第一转印层（4）、第一基材层（5）、第二转印层（6）、第二印刷层（7）、第二镀膜层（8）及第三印刷层（9），第一基材层（5）的上表面往上依次制有第一转印层（4）、第一印刷层（3）、第一镀膜层（2）及喷涂层（1），第一基材层（5）的下表面往下依次制有第二转印层（6）、第二印刷层（7）、第二镀膜层（8）及第三印刷层（9）。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：喷涂层（1）为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯及环氧树脂中的任意一种。
4.根据权利要求1或2所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：第一镀膜层（2）及第二镀膜层（8）分别为金属、非金属、金属化合物及非金属化合物中的任意一种。
5.根据权利要求1或2所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：第一印刷层（3）、第二印刷层（7）及第三印刷层（9）分别为丝印层及移印层中的任意一种。
6.根据权利要求1或2所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：第一基材层（5）为PET、PC、PMMA、PVC及ABS中的任意一种材料，或者PET、PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料的任意一种，该复合材料包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种所形成的复合材料，也包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS中任意三种所形成的复合材料，还包括PET、PC、PMMA、PVC及ABS五种所形成的复合材料。
7.一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：包括权利要求1至6中所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件的任意一种、以及贴合层（10）和第二基材层（11）；贴合层（10）将权利要求1至6中所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件的任意一种的第三印刷层（9）与第二基材层（11）粘接，以实现权利要求1至6中所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件的任意一种与第二基材层（11）粘接。
8.根据权利要求7所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：权利要求1至6中所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件的任意一种的第三印刷层（9）通过贴合层（10）并采用紫外线、加热或热压方法与第二基材层（11）固化粘接。
9.根据权利要求7所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：第二基材层（11）为PC、PMMA、ABS、PVC、玻纤板、玻璃、及金属中的任意一种材料，或者PC、PMMA、PVC及ABS中所形成的复合材料中的任意一种，该复合材料包括PC、PMMA、PVC及ABS中任意两种所形成的复合材料，也包括PC、PMMA、PVC及ABS三种所形成的复合材料。
10.根据权利要求7所述的一种具有两面立体纹理效果的电子产品外壳装饰件，其特征在于：所述贴合层（10）为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水及乳胶类中的任意一种。
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