CN106892660A - 一种陶瓷手机后盖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷手机后盖的制备方法，包括：（1）用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，并添加氧化铝粉体，均匀混合后干燥，得到掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体；（2）取步骤（1）制备掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体，放于SPS模具中，真空条件下进行放电等离子体烧结，得到陶瓷体；（3）将步骤（2）得到的陶瓷体进行外形加工、粗磨、精磨、抛光，得到陶瓷手机后盖。相应的，本发明还公开一种采用上述方法制得的陶瓷手机后盖。采用本发明，可以更加简易、快速的制备高强度、高韧性、高硬度陶瓷手机后盖。

Description

一种陶瓷手机后盖及其制备方法
技术领域
本发明涉及手机后盖领域，特别涉及一种陶瓷手机后盖及其制备方法。
背景技术
氧化锆陶瓷具有高强、高硬、耐高温、耐腐蚀、耐氧化等一系列优异的性能，尤其是具有较高的抗弯强度和断裂韧性，用作手机外壳得到越来越多消费者的青睐，但用于手机后盖领域，陶瓷材料本征的脆性还是限制了其使用中的安全性和可靠性。陶瓷材料晶粒尺寸达到纳米级时往往会带来一系列突破性的改变，如超塑性、延展性、高强度等，要控制陶瓷的晶粒尺寸就必须在陶瓷烧结过程中快速达到致密化，使陶瓷在致密前晶粒来不及长大。
对比文件1公布了一种氧化锆陶瓷手机外壳的制备方法，申请号为201510399285。该专利通过流延成型制备流延膜，然后在通过叠层、排胶烧结，CNC、研磨抛光工艺制备陶瓷手机外壳，但该工艺生产周期长，成型3D等复杂形状时后端加工成本高。另外常压烧结过程时间较长，烧结温度过高，导致晶粒容易长大，最终陶瓷的断裂韧性降低。
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)工艺是将金属、陶瓷等粉末装入石墨等材质制成的模具内，利用上、下模冲及通电电极将特定烧结电源和压制压力施加于烧结粉末，经放电活化、热塑变形和冷却完成制取高性能材料的一种新的粉末冶金烧结技术。近年来，放电等离子烧结也有应用到陶瓷领域。
对比文件2公开一种低温快速烧结制备碳化硼陶瓷材料的方法，申请号为201410592544.1。该方法包括：将多孔碳化硼粉体装入石墨模具中，放入放电等离子体烧结炉的炉腔内，在真空、惰性气氛或者还原性气氛下进行烧结，烧结的温度为1000～2000℃，烧结完成后随炉冷却至室温，经过研磨即得碳化硼陶瓷材料。但是，通过实施例1-3可以得知，采用该技术制得的烧结体的断裂韧性仅为3.2MPa·m1/2，3.7MPa·m1/2，3.9MPa·m1/2，断裂韧性过低会导致陶瓷体过脆，若将此陶瓷体应用于手机后盖上，手机后盖一摔就裂，不能满足手机后盖对断裂韧性的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种更加简易、快速的制备高强度、高韧性、高硬度的陶瓷手机后盖的制备方法。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种由上述方法制得的陶瓷手机后盖，该陶瓷手机后盖具有高强度、高韧性、高硬度的优点。
为达到上述技术效果，本发明提供了一种陶瓷手机后盖的制备方法，包括：
（1）用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，向所述悬浊液中加入分散剂，并添加氧化铝粉体，均匀混合后干燥，得到掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体；
（2）取步骤（1）制备掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体，放于SPS模具中，真空条件下进行放电等离子体烧结，得到陶瓷体；
（3）将步骤（2）得到的陶瓷体进行外形加工、粗磨、精磨、抛光，得到陶瓷手机后盖。
作为上述方案的改进，所述陶瓷手机后盖以重量份计的原料如下：
氧化锆粉体 100份
氧化铝粉体 3-10份
氧化钇 2-10份
分散剂 0.1-2份。
作为上述方案的改进，所述氧化锆粉体的粒径为20-50nm；
所述氧化铝粉体的粒径为30-70nm；
所用分散剂选用BYK。
作为上述方案的改进，所述步骤（1）中氧化铝是以可溶性盐形式添加，所述可溶性盐为硝酸盐、碳酸盐和硫酸盐中的至少一种。
作为上述方案的改进，所述悬浊液的固含量为35-45%。
作为上述方案的改进，所述步骤（1）中改性氧化锆粉体，干燥方式为喷雾干燥，分散方式为球磨，球磨时间为5-15h。
作为上述方案的改进，所述步骤（2）中SPS烧结气氛为真空，烧结温度为1100℃-1350℃，升温速率为180-220℃/min，压力为40-60MPa，保压时间为5-15min。
作为上述方案的改进，所述步骤（3）中陶瓷手机后盖为2D或3D形状；
所述步骤（3）中陶瓷手机后盖的厚度为0.2-0.8mm。
作为上述方案的改进，所述步骤（3）中陶瓷手机后盖的密度为6.04-6.08g/cm3，断裂韧性＞11.0MPa.m1/2，维氏硬度HV10＞13GPa，抗弯强度＞1400MPa。
相应的，本发明还提供由上述任一制备方法制得的陶瓷手机后盖。
实施本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种利用SPS制备陶瓷手机后盖的方法，首先用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，并添加氧化铝粉体，完成氧化锆粉体的掺杂改性；其次，将掺杂改性后的氧化锆粉体，放于SPS模具中，真空条件下进行放电等离子体烧结，得到陶瓷体；最后将陶瓷体进行后加工，得到陶瓷手机后盖。
SPS烧结工艺具有下述优点：1、烧结温度低，烧结时间短，生产效率高，可以实现快速烧结，防止陶瓷烧结过程中晶粒尺寸长大，提高陶瓷的断裂韧性；2、烧结体密度高，晶粒细化，是一种净成型技术，可以直接制备平板、2D、3D等复杂形状的手机陶瓷后盖，降低后续CNC加工成本；3、缩短生产周期，操作简单，降低生产成本，不需要配备熟练的操作人员。
因此，本发明利用改性后的氧化锆粉体，通过SPS烧结，制备得到的陶瓷手机后盖具有高强度、高韧性、高硬度和尺寸控制精确等优点，最大尺寸可以满足6inch手机用，厚度可以达到0.2-0.8mm，并能根据最终产品的形状定制相应的SPS模具，以满足不同规格手机的要求。本发明提供的氧化锆陶瓷手机后盖具有较高的韧性，生产周期短、成本低，满足手机行业的应用。本发明陶瓷手机后盖的密度为6.04-6.08g/cm3，断裂韧性＞11.0MPa.m1/2，维氏硬度HV10＞13GPa，抗弯强度＞1400MPa。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例对本发明作进一步地详细描述。
本发明提供了一种陶瓷手机后盖的制备方法，包括：
（1）用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，向所述悬浊液中加入分散剂，并添加氧化铝粉体，均匀混合后干燥，得到掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体；
其中，所述陶瓷手机后盖以重量份计的原料如下：
氧化锆粉体 100份
氧化铝粉体 3-10份
氧化钇 2-10份
分散剂 0.1-2份。
本发明采用氧化锆、氧化钇、氧化铝和分散剂作为原料，所述氧化锆、氧化钇、氧化铝和分散剂根据陶瓷手机后盖的特性来进行成分比例的选择，只有采用本配方，方能保证最终产品的最佳性能。
优选的，所述陶瓷手机后盖以重量份计的原料如下：
氧化锆粉体 100份
氧化铝粉体 5-8份
氧化钇 2-7份
分散剂 0.1-1份。
更佳的，所述陶瓷手机后盖以重量份计的原料如下：
氧化锆粉体 100份
氧化铝粉体 6-7份
氧化钇 4-7份
分散剂 0.1-1份。
所述氧化锆粉体的粒径优选为20-50nm，但不限于此。更佳的，所述氧化锆粉体的粒径优选为30-40nm，所述氧化锆粉体的粒径为20-50nm，可以保证成品的晶粒尺寸小，强度韧性好。但是，氧化锆粉体的粒径若<20nm，粉体太细，不利于成型；氧化锆粉体的粒径若>50nm，烧结产品晶粒尺寸太大，强度和韧性会大幅降低。
所述氧化铝粉体的粒径优选为30-70nm，但不限于此。更佳的，所述氧化铝粉体的粒径为40-60nm。所述氧化铝粉体的粒径为30-70nm，可以保证成品的晶粒尺寸小，强度韧性好。但是，氧化铝粉体的粒径若<30nm，粉体太细，不利于成型；氧化铝粉体的粒径若>70nm，烧结产品晶粒尺寸太大，强度和韧性会大幅降低。而且，氧化铝粒径跟氧化锆粒径是有协同作用的，Al2O3粒径＜ZrO2粒径，可以有效阻止氧化锆晶粒烧结中长大。
所述氧化铝粉体是以可溶性盐形式添加，所述可溶性盐为硝酸盐、碳酸盐和硫酸盐中的至少一种。所述氧化铝粉体以可溶性盐的形式加入，这样氧化铝是以分子级甚至原子级引入氧化锆粉体中，可以使原料在球磨阶段充分混合均匀。
所用分散剂选用BYK，BYK分散剂对氧化锆分散效果较好。需要说明的是，本发明还可以选用其他分散剂，例如磷酸酯，其实施方式并不限于本发明所举实施例。
本发明用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，无水乙醇作为溶剂，悬浊液的固含量为35-45%。优选的，悬浊液的固含量为37-42%。更佳的，悬浊液的固含量为40%。由于混料过程加入有机添加剂（如分散剂），本发明用无水乙醇可以获得很好的相容性。所述无水乙醇的用量可以根据固含量来计算。所述固含量设为35-45%，可以使各原料混合均匀。
步骤（1）中改性氧化锆粉体，干燥方式优选为喷雾干燥，分散方式优选为球磨，选用ZrO2球珠300-400份为球磨介质，球磨时间为5-15h。更佳的，分散方式为球磨，选用ZrO2球珠300份为球磨介质，球磨时间为10h。
本发明选用氧化锆球珠是为了防止球磨阶段引入杂质污染原料，氧化锆球珠的用量是根据球磨效率来计算的，当ZrO2球珠的用量为300份时，ZrO2球珠与氧化锆粉体的比例为3:1，此时，球磨效率最高。
（2）取步骤（1）制备掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体，放于SPS模具中，真空条件下进行放电等离子体烧结，得到陶瓷体。
其中，SPS烧结气氛为真空，烧结温度为1100℃-1350℃，升温速率为180-220℃/min，压力为40-60MPa，保压时间为5-15min。本发明采用特定的粉体混合原料，该粉体在烧结温度为1150℃，保压时间为5min时，就能烧结好，且获得最佳的烧结效果。需要说明的是，常规粉体的烧结温度一般为1250℃，保压时间为10min。此外，普通产品的烧结压力通常为20MPa，但手机后盖由于尺寸效应，需要配置40-60MPa的烧结压力。
优选的，SPS烧结气氛为真空，烧结温度为1130℃-1200℃，升温速率为190-210℃/min，压力为45-55MPa，保压时间为7-12min。
更佳的，SPS烧结气氛为真空，烧结温度为1150℃-1180℃，升温速率为200-210℃/min，压力为50-55MPa，保压时间为7-10min。
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)具有在加压过程中烧结的特点，脉冲电流产生的等离子体及烧结过程中的加压有利于降低粉末的烧结温度，同时低电压、高电流的特征，能使粉末快速烧结致密。
SPS的工艺优势十分明显：加热均匀，升温速度快，烧结温度低，烧结时间短，快速升温防止晶粒的快速长大，产品组织细小均匀，烧结过程粉体由颗粒状态转变为晶粒状态（多晶体），可以得到高致密度的材料。与HP和HIP相比，SPS装置操作简单，不需要专门的熟练技术人员。与HP相比，SPS技术的烧结温度可降低100～200℃，烧结时间仅需3-10min。
（3）将步骤（2）得到的陶瓷体进行外形加工、粗磨、精磨、抛光，得到陶瓷手机后盖。
上述外形加工优选为CNC外形加工。
需要说明的是，CNC加工（CNC Machining）数控加工是指用数控的加工工具进行的加工，其由数控加工语言进行编程控制，通常为G代码。
所述陶瓷手机后盖为平板、2D或3D形状，陶瓷手机后盖的厚度为0.2-0.8mm。优选的，陶瓷手机后盖的厚度为0.2-0.5mm。
综上所述，本发明将原料粉体配置为浆料，添加的Al2O3以可溶性盐加入，并以BYK为分散剂，充分球磨，减少团聚体的形成，保证粉体的均匀性，同时还采用喷雾干燥方式干燥。然后，通过SPS快速烧结制备平板、2D、3D等复杂形状的氧化锆陶瓷，经过CNC外形加工、粗磨精磨、抛光之后得到相应形状的陶瓷手机后盖。本发明制备的陶瓷手机后盖，升温速率快，烧结压力和温度低，保温时间短，大大缩短材料的制备周期，快速升温防止晶粒的快速长大，得到高度致密化的氧化锆陶瓷手机后盖成品。
相应的，本发明还提供由上述任一制备方法制得的陶瓷手机后盖。经检测，本发明陶瓷手机后盖的密度为6.04-6.08g/cm3，断裂韧性＞11.0MPa.m1/2，维氏硬度HV10＞13GPa，抗弯强度＞1400MPa。本发明陶瓷手机后盖的密度、断裂韧性、维氏硬度和抗弯强度均优于现有技术，尤其是断裂韧性，其远远优于现有陶瓷体的3-4 MPa.m1/2。
下面以具体实施例进一步阐述本发明
实施例1
（一） 配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.03kg
氧化钇 0.02 kg
分散剂 0.008 kg。
（二） 制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量40％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨10h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1200℃，升温速率为200℃/min，压力为50MPa，保温保压10min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
实施例2：
（一） 配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.05kg
氧化钇 0.03 kg
分散剂 0.005 kg。
（二）制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量38％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3.5kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨12h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1180℃，升温速率为210℃/min，压力为45MPa，保温保压12min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
实施例3：
（一）配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.05 kg
氧化钇 0.04 kg
分散剂 0.008 kg。
（二）制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量39％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨15h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1150℃，升温速率为180℃/min，压力为45MPa，保温保压8min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
实施例4：
（一）配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.07 kg
氧化钇 0.05 kg
分散剂 0.001 kg。
（二）制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量42％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨11h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1200℃，升温速率为205℃/min，压力为55MPa，保温保压13min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
实施例5：
（一）配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.1 kg
氧化钇 0.05 kg
分散剂 0.01 kg。
（二）制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量40％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨15h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1150℃，升温速率为190℃/min，压力为58MPa，保温保压10min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
实施例6：
（一）配方
氧化锆粉体 1kg
氧化铝粉体 0.05 kg
氧化钇 0.03 kg
分散剂 0.005kg。
（二）制备方法
（1）改性高纯氧化锆粉体的制备
称取氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体（粒径20-50nm），采用无水乙醇为溶剂，将氧化钇稳定的高纯氧化锆粉体配制成固含量40％的悬浊液，向上述悬浊液加入BYK分散剂，以Al（NO3）3.6H2O的方式加入Al2O3。然后，采用ZrO2球珠3kg作为球磨介质，在球磨罐中球磨10h，混合均匀后，喷雾干燥，得到掺杂改性的高纯氧化锆粉体。
（2）SPS烧结
将所得到的高纯氧化锆粉体置入放电等离子体烧结炉中烧结，烧结气氛为真空，烧结温度为1250℃，升温速率为200℃/min，压力为50MPa，保温保压10min，得到致密的陶瓷体。
（3）机加工
将步骤（2）得到的陶瓷体经过CNC外形加工、研磨抛光得到所述氧化锆陶瓷手机后盖。
将本发明实施例1-6制备的氧化锆陶瓷手机后盖进行性能测试。
将实施例1-6所得的氧化锆陶瓷手机后盖进行技术检测，SPS烧结条件和性能分别如下：
。
需要说明的是，所述密度、强度、硬度和断裂韧性采用下述测试方法进行：1、所述密度采用阿基米德排水法测量；2、所述强度采用四点抗弯法测量；3、所述硬度采用维氏硬度计测量；4、所述断裂韧性采用压痕法测量。
综上所述，本发明利用改性后的氧化锆粉体，通过SPS烧结，制备得到的陶瓷手机后盖具有高强度、高韧性、高硬度和尺寸控制精确等优点，最大尺寸可以满足6inch手机用，厚度可以达到0.2-0.8mm，并能根据最终产品的形状定制相应的SPS模具，以满足不同规格手机的要求。本发明提供的氧化锆陶瓷手机后盖具有较高的韧性，生产周期短、成本低，满足手机行业的应用。本发明陶瓷手机后盖的密度为6.04-6.08g/cm3，断裂韧性＞11.0MPa.m1/2，维氏硬度HV10＞13GPa，抗弯强度＞1400MPa。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，包括：
（1）用无水乙醇将氧化钇稳定的氧化锆粉体配成悬浊液，向所述悬浊液中加入分散剂，并添加氧化铝粉体，均匀混合后干燥，得到掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体；
（2）取步骤（1）制备掺杂改性的氧化钇稳定的氧化锆粉体，放于SPS模具中，真空条件下进行放电等离子体烧结，得到陶瓷体；
（3）将步骤（2）得到的陶瓷体进行外形加工、粗磨、精磨、抛光，得到陶瓷手机后盖。
2.如权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于， 所述陶瓷手机后盖以重量份计的原料如下：
氧化锆粉体 100份
氧化铝粉体 3-10份
氧化钇 2-10份
分散剂 0.1-2份。
3.如权利要求2所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述氧化锆粉体的粒径为20-50nm；
所述氧化铝粉体的粒径为30-70nm；
所用分散剂选用BYK。
4.如权利要求2所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中氧化铝是以可溶性盐形式添加，所述可溶性盐为硝酸盐、碳酸盐和硫酸盐中的至少一种。
5.如权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于， 所述悬浊液的固含量为35-45%。
6.如权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中改性氧化锆粉体，干燥方式为喷雾干燥，分散方式为球磨，球磨时间为5-15h。
7.如权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中SPS烧结气氛为真空，烧结温度为1100℃-1350℃，升温速率为180-220℃/min，压力为40-60MPa，保压时间为5-15min。
8.根据权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中陶瓷手机后盖为2D或3D形状；
所述步骤（3）中陶瓷手机后盖的厚度为0.2-0.8mm。
9.根据权利要求1所述的陶瓷手机后盖的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中陶瓷手机后盖的密度为6.04-6.08g/cm3，断裂韧性＞11.0MPa.m1/2，维氏硬度HV10＞13GPa，抗弯强度＞1400MPa。
10.一种由权利要求1至9中任一项所述的制备方法制备的陶瓷手机后盖。
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