CN109382706B - 一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法 - Google Patents

一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法，包括准备陶瓷板、大颗粒金刚石砂轮平面研磨、小颗粒金刚石砂轮平面研磨、双面铜盘机和金刚石研磨液研磨、CNC加工和抛光过程。本发明所述方法加工效率高，外观品质好，陶瓷板硬度高，耐磨性好，韧性强不易碎，该方法适合大尺寸致密氧化锆陶瓷产品的加工。该致密氧化锆陶瓷板产品抗冲击性能强、电磁信号穿透能力强、光泽亮丽、导热性好，产品弧边粗糙度Ra≤3nm，表面粗糙度Ra≤0.3nm。

Description

一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法
技术领域
本发明涉及氧化锆陶瓷加工技术领域，特别地涉及一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法。
背景技术
目前，手机等电子产品面板(背盖)的制作普遍采用传统的注塑工艺，或采用玻璃加工而成，或采用金属板制作而成，其色彩度以及触感差，而且不耐划，易刮伤，易碎。
致密氧化锆陶瓷是一种密度为5g/cm3～7g/cm3的新型氧化锆陶瓷材料，可以采用不同的定型模具制备出平板，2.5D，3D等复杂形状的产品，其用途广泛，具备高韧性，硬度大，耐磨性好等特殊性能，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石。耐磨性好，其耐磨性相当于锰钢的266倍，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。
虽然致密氧化锆陶瓷具备很多力学优点，但由于氧化锆陶瓷烧结过程中会变形，烧结后得到的胚料表面质量差，无法满足触感的要求。而且尺寸较大的，薄壁的、表面要求高的面板需求越来越大，由于致密氧化锆陶瓷加工硬度大，加工难度高。现有技术中很少有涉及其加工的报导。
中国专利申请CN201611227317.4涉及一种氧化锆陶瓷板的加工方法。该方法包括多线切割、双面研磨(以碳化硼为磨料，将氧化锆陶瓷平板磨至厚度为0.5～0.6mm，两表面平行度小于20微米的氧化锆陶瓷薄片)、退火、边缘倒角、2.5D扫光和表面抛光六个步骤，采用该方法加工平板状氧化锆陶瓷，加工效率高、加工成本低、加工成品率高。
因致密氧化锆陶瓷的硬度大，因而加工效率是影响其加工方法优劣的最重要因素。但该方法的加工效率依然有限，且加工得到的氧化锆陶瓷产品的表面质量受限。
发明内容
本发明目的在于提供一种致密氧化锆陶瓷面板加工工艺，以解决加工氧化锆陶瓷面板过程中普遍存在切削速率低、表面粗糙度高、加工成本较高的问题，尤其是解决加工大表面尺寸氧化锆陶瓷板的技术难题。
因此，本发明提供一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法，包括如下步骤，
步骤A、准备陶瓷板：准备致密的平板状氧化锆陶瓷板，其密度为5～7g/cm3；
步骤B、大颗粒金刚石砂轮平面研磨：使用金刚石粒径为20～100μm的大颗粒金刚石砂轮结合平面磨床研磨所述陶瓷板；
步骤C、小颗粒金刚石砂轮平面研磨：使用金刚石粒径为1～50μm的小颗粒金刚石砂轮结合平面磨床研磨所述陶瓷板，且小颗粒金刚石的粒径比所述大颗粒金刚石的粒径小15μm以上；
步骤B和C中均是容置或贴设一片或多片陶瓷板的支撑盘在下以2～50rpm的转速旋转，而金刚石砂轮在上平压所述陶瓷板且以50～1000rpm的转速逆向高速旋转；
步骤D、双面铜盘机和金刚石研磨液研磨：使用金刚石粒径为1～10μm的金刚石研磨液和双面铜盘机研磨陶瓷板，所述双面铜盘机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铜盘，所述铜盘的转速均为2～60rpm；
步骤E、CNC加工：对研磨得到的陶瓷板使用CNC休整外形，还可选择地使用CNC加工陶瓷板上的孔位和对弧边进行加工成型；
步骤F、抛光：采用抛光机和粒径为1～200nm的二氧化硅抛光液对陶瓷板进行抛光。
本发明中，所述致密氧化锆陶瓷板例如用做手机等电子产品的背盖。所述脱脂、预烧结和热等静压烧结等步骤均为本领域技术人员熟知的方式。
在一种具体的实施方式中，步骤A中陶瓷板给最终所得的氧化锆陶瓷板留置的单边加工余量为0.001～5mm，优选0.01～1mm，更优选0.1～0.5mm；优选步骤A包括将氧化锆粉体和添加剂通过挤压或注射成型、脱脂、预烧结和热等静压烧结而得到致密的平板状氧化锆陶瓷板；总厚度加工余量为0.001～1mm，优选0.01～0.8mm，更优选0.1～0.5mm；所述致密氧化锆陶瓷板产品的厚度为0.01～8mm，优选0.15～5mm，更优选0.3～1.5mm。
在一种具体的实施方式中，步骤B和C中支撑盘的转速为10～20rpm，所述金刚石砂轮的转速为200～600rpm。
在一种具体的实施方式中，在步骤C和D之间还包括步骤C’、使用碳化硼研磨液进一步研磨：使用粒径为10～100μm的碳化硼研磨液和双面磨机对陶瓷板进行进一步研磨，所述双面磨机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铸铁研磨盘，还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮，所述铸铁研磨盘的转速均为2～60rpm，优选为10～30rpm。
在一种具体的实施方式中，步骤D中的金刚石粒径为2～6μm，且上下铜盘的转速均为10～30rpm，所述双面铜盘机中还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮。
在一种具体的实施方式中，所述金刚石研磨液包括类多晶钻石粉2～5wt％、分散剂0.02～2wt％、润湿剂0.2～6wt％、悬浮稳定剂5～30wt％、pH值调节剂0.1～0.5wt％，以及去离子水60～90wt％；优选为类多晶钻石粉3～4wt％、分散剂0.08～1wt％、润湿剂0.9～5wt％、悬浮稳定剂12～20wt％、pH值调节剂0.2～0.4wt％，以及去离子水70～80wt％。
在一种具体的实施方式中，所述类多晶钻石粉的粒径为3～5μm，莫氏硬度为10；所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚乙二醇和六偏磷酸钠中的一种或几种的混合；所述润湿剂为乙二醇、丙二醇和甘油中的一种或几种的混合；所述悬浮稳定剂为聚丙烯酰胺、纤维素、高岭土和膨润土中的一种或几种的混合；所述pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵和EDTA中的一种或几种的混合。
在一种具体的实施方式中，步骤F中包括采用猪毛毛刷盘和二氧化硅抛光液抛光陶瓷板的弧边和孔位，还包括采用双面精抛机和二氧化硅抛光液抛光陶瓷板的上下表面。
在一种具体的实施方式中，猪毛毛刷盘在上且以10～30rpm的转速转动，而承载一片或多片陶瓷板的载盘的转动方向与毛刷盘相反，且其转速为5～30rpm。
在一种具体的实施方式中，所述双面精抛机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铸铁抛光盘和磨皮，还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮，所述铸铁抛光盘的转速均为2～60rpm，优选为10～30rpm。
本发明中，步骤B主要起到快速减薄的效果，步骤C主要起到进一步减薄、改善平面粗糙度及磨痕以及改善厚度差及平整度的效果，步骤D中主要起到进一步改善粗糙度的效果。
本发明具有以下有益效果：
1)本发明首先使用挤压或注射成型且通过热等静压烧结的方法得到致密的氧化锆陶瓷板胚料，为手机、平板电脑等电子产品的背盖用陶瓷板提供了良好的材料基础。
2)本发明先通过挤压或注射成型并烧结得到平板状的胚料，再将平板状胚料CNC加工成目的形状的工件。避免了因氧化锆陶瓷烧结过程中会变形而使得直接烧结成型为2.5D或3D陶瓷板胚料时工件间形状一致性低的缺陷。
3)本发明步骤B和C采用金刚石砂轮和平面磨床代替现有技术中碳化硼研磨液研磨，其加工效率高，加工效果明显更优。尤其是步骤B中采用大颗粒金刚石砂轮平面研磨方法能显著提高切削速率，节约成本，有效地解决了加工大表面尺寸氧化锆陶瓷板的技术难题。
4)本发明步骤D中使用特殊组分的金刚石研磨液与双面铜盘机进行配合研磨，加工致密氧化锆陶瓷板的效率高且加工得到的产品性能好。
总的来说，本发明所述方法加工效率高，外观品质好，陶瓷板硬度高，耐磨性好，韧性强不易碎。该致密氧化锆陶瓷板产品抗冲击性能强、电磁信号穿透能力强、光泽亮丽、导热性好，产品弧边粗糙度Ra≤3nm，表面粗糙度Ra≤0.3nm。该工艺步骤切实可行，所有设备和辅料均能在市场上购买得到，工艺简单，加工效率高，适合大批量加工生产致密氧化锆陶瓷板。且氧化锆陶瓷板产品加工后色泽和手感均优于玻璃，在未来5G时代更有利于信号的传输，更有利于无线充电，可应用在高端消费电子产品上。
具体实施方式
下面通过具体实例，对本发明工艺做进一步具体说明：
实施例1
依次按照如下工艺步骤进行5.5英寸的氧化锆陶瓷面板加工。
1)氧化锆粉体及添加剂通过挤压成型5.5英寸，脱脂、预烧结、热等静压烧结，所得面板胚料密度为6.32g/cm3，配料单边留有加工余量0.30mm，总厚度留有加工余量0.41mm。
2)使用平面磨床加工所述胚料，大颗粒金刚石砂轮采用80μm的金刚石砂轮，陶瓷板正反两面各去除(加工完一面后再加工另一面)0.1mm。
3)使用平面磨床加工所述陶瓷板，小颗粒金刚石砂轮采用25μm的金刚石砂轮，正反两面各去除0.05mm。
4)使用双面铜盘机和3-5μm的金刚石研磨液加工所述陶瓷板，正反两面各去除0.05mm。所述金刚石研磨液包括类多晶钻石粉3～4wt％、分散剂0.08～1wt％、润湿剂0.9～5wt％、悬浮稳定剂12～20wt％、pH值调节剂0.2～0.4wt％，以及去离子水70～80wt％。所述类多晶钻石粉的粒径为3～5μm，莫氏硬度为10；所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚乙二醇和六偏磷酸钠中的一种或几种的混合；所述润湿剂为乙二醇、丙二醇和甘油中的一种或几种的混合；所述悬浮稳定剂为聚丙烯酰胺、纤维素、高岭土和膨润土中的一种或几种的混合；所述pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵和EDTA中的一种或几种的混合。
5)采用CNC对面板外形进行修整，对部分孔位CNC加工，并对弧边进行CNC加工成型，留有单边余量为0.010mm。
6)使用扫磨机对陶瓷板的弧边和孔位采用猪毛毛刷盘和100nm的硅溶胶抛光液进行抛光。单边去除0.010mm。
7)使用双面精抛机加工速度为0.0025mm/小时，双面抛光机抛光液采用100nm的硅溶胶抛光液。抛光4H，双面总去除0.010mm。
根据该方法加工所得的致密氧化锆陶瓷板的表面质量为：
1)产品外形尺寸的管控：±0.02mm；
2)弧面轮廓度：±0.03mm；
3)外形轮廓度的管控：±0.02mm；
4)产品的平整度的管控：TTV≤0.01mm；
5)产品圆孔真圆度及方孔外观尺寸的管控：±0.02mm；
6)弧边粗糙度：Ra≤3nm；
7)面板表面粗糙度Ra≤0.3nm。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种致密氧化锆陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤A、准备陶瓷板：准备致密的平板状氧化锆陶瓷板，将氧化锆粉体和添加剂通过挤压或注射成型、脱脂、预烧结和热等静压烧结而得到致密的平板状氧化锆陶瓷板，其密度为5~7g/cm3；
步骤B、大颗粒金刚石砂轮平面研磨：使用金刚石粒径为20~100μm的大颗粒金刚石砂轮结合平面磨床研磨所述陶瓷板；
步骤C、小颗粒金刚石砂轮平面研磨：使用金刚石粒径为1~50μm的小颗粒金刚石砂轮结合平面磨床研磨所述陶瓷板，且小颗粒金刚石的粒径比所述大颗粒金刚石的粒径小15μm以上；
步骤B和C中均是容置或贴设一片或多片陶瓷板的支撑盘在下以2~50rpm的转速旋转，而金刚石砂轮在上平压所述陶瓷板且以50~1000rpm的转速逆向高速旋转；
步骤D、双面铜盘机和金刚石研磨液研磨：使用金刚石粒径为1~10μm的金刚石研磨液和双面铜盘机研磨陶瓷板，所述双面铜盘机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铜盘，所述铜盘的转速均为2~60rpm；所述金刚石研磨液包括类多晶钻石粉2~5wt%、分散剂0.02~2wt%、润湿剂0.2~6 wt%、悬浮稳定剂5~30 wt%、pH值调节剂0.1~0.5 wt%，以及去离子水60~90 wt%；
步骤E、CNC加工：对研磨得到的陶瓷板使用CNC修整外形，以及选择地使用CNC加工陶瓷板上的孔位和对弧边进行加工成型；
步骤F、抛光：采用抛光机和粒径为1~200nm的二氧化硅抛光液对陶瓷板进行抛光。
2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤A中陶瓷板给最终所得的氧化锆陶瓷板留置的单边加工余量为0.001~5mm；总厚度加工余量为0.001~1mm；所述致密氧化锆陶瓷板产品的厚度为0.01~8mm。
3.根据权利要求2所述制备方法，其特征在于，步骤A中陶瓷板给最终所得的氧化锆陶瓷板留置的单边加工余量为0.01~1mm；总厚度加工余量为0.01~0.8mm；所述致密氧化锆陶瓷板产品的厚度为0.15~5mm。
4.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，步骤A中陶瓷板给最终所得的氧化锆陶瓷板留置的单边加工余量为0.1~0.5mm；总厚度加工余量为0.1~0.5mm；所述致密氧化锆陶瓷板产品的厚度为0.3~1.5mm。
5.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤B和C中支撑盘的转速为10~20rpm，所述金刚石砂轮的转速为200~600rpm。
6.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，在步骤C和D之间还包括步骤C’、使用碳化硼研磨液进一步研磨：使用粒径为10~100μm的碳化硼研磨液和双面磨机对陶瓷板进行进一步研磨，所述双面磨机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铸铁研磨盘，还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮，所述铸铁研磨盘的转速均为2~60rpm。
7.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于，所述铸铁研磨盘的转速均为10~30rpm。
8.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤D中的金刚石粒径为2~6μm，且上下铜盘的转速均为10~30rpm，所述双面铜盘机中还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮。
9.根据权利要求1~8中任意一项所述制备方法，其特征在于，所述金刚石研磨液包括类多晶钻石粉3~4 wt%、分散剂0.08~1 wt%、润湿剂0.9~5wt%、悬浮稳定剂12~20 wt%、pH值调节剂0.2~0.4 wt%，以及去离子水70~80 wt%。
10.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，所述类多晶钻石粉的粒径为3~5μm，莫氏硬度为10；所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚乙二醇和六偏磷酸钠中的一种或几种的混合；所述润湿剂为乙二醇、丙二醇和甘油中的一种或几种的混合；所述悬浮稳定剂为聚丙烯酰胺、纤维素、高岭土和膨润土中的一种或几种的混合；所述pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵和EDTA中的一种或几种的混合。
11.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤F中包括采用猪毛毛刷盘和二氧化硅抛光液抛光陶瓷板的弧边和孔位，还包括采用双面精抛机和二氧化硅抛光液抛光陶瓷板的上下表面。
12.根据权利要求11所述制备方法，其特征在于，猪毛毛刷盘在上且以10~30rpm的转速转动，而承载一片或多片陶瓷板的载盘的转动方向与毛刷盘相反，且其转速为5~30rpm。
13.根据权利要求11所述制备方法，其特征在于，所述双面精抛机包括夹设陶瓷板的上下两个反向旋转的铸铁抛光盘和磨皮，还包括用于夹持陶瓷板的牙板和用于陶瓷板自转和公转的行星轮和太阳轮，所述铸铁抛光盘的转速均为2~60rpm。
14.根据权利要求13所述制备方法，其特征在于，所述铸铁抛光盘的转速均为10~30rpm。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110640621B (zh) * 2019-07-31 2021-03-19 华灿光电（浙江）有限公司 双面研磨机及双面研磨方法
CN112608717A (zh) * 2020-12-17 2021-04-06 长沙蓝思新材料有限公司 一种粗磨液及其制备方法
CN112846953B (zh) * 2021-01-27 2023-01-13 深圳陶陶科技有限公司 一种陶瓷基板及其加工方法和应用
CN113043648B (zh) * 2021-03-08 2024-01-26 洛阳航辉新材料有限公司 一种平板类铸件的热等静压方法
CN114211316B (zh) * 2021-12-23 2023-04-07 宁波江丰复合材料科技有限公司 一种陶瓷及其机械加工方法与应用
CN114560686B (zh) * 2022-03-24 2023-01-17 东莞市西陶精密陶瓷有限公司 一种陶瓷方孔管及其制备方法和应用
CN114770365A (zh) * 2022-04-19 2022-07-22 成都贝瑞光电科技股份有限公司 一种自适应拼装双面研抛工艺
CN116283304B (zh) * 2023-04-10 2024-07-09 中国工程物理研究院材料研究所 一种大尺寸陶瓷基板的制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101186804A (zh) * 2007-11-21 2008-05-28 北京国瑞升科技有限公司 水性金刚石研磨液及其制备方法和用途
CN103943742A (zh) * 2013-01-23 2014-07-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 蓝宝石衬底的制造方法
CN104669106A (zh) * 2015-02-10 2015-06-03 盐城工学院 大尺寸a向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法
CN105198412A (zh) * 2015-07-03 2015-12-30 王有才 一种氧化锆陶瓷手机面板及其制备方法
CN105505229A (zh) * 2016-01-21 2016-04-20 河南省联合磨料磨具有限公司 一种金属抛光用复合抛光液及其制备方法
CN106078493A (zh) * 2016-06-23 2016-11-09 上海汉虹精密机械有限公司 陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法
CN106363500A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 蓝思科技（长沙）有限公司 一种陶瓷产品的平面抛光方法及陶瓷面板
CN106625034A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 一种氧化锆陶瓷板的加工方法
CN106625035A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 一种手机后盖用3d氧化锆陶瓷的加工方法
CN106892660A (zh) * 2017-01-16 2017-06-27 广东百工新材料科技有限公司 一种陶瓷手机后盖及其制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101186804A (zh) * 2007-11-21 2008-05-28 北京国瑞升科技有限公司 水性金刚石研磨液及其制备方法和用途
CN103943742A (zh) * 2013-01-23 2014-07-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 蓝宝石衬底的制造方法
CN104669106A (zh) * 2015-02-10 2015-06-03 盐城工学院 大尺寸a向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法
CN105198412A (zh) * 2015-07-03 2015-12-30 王有才 一种氧化锆陶瓷手机面板及其制备方法
CN106363500A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 蓝思科技（长沙）有限公司 一种陶瓷产品的平面抛光方法及陶瓷面板
CN105505229A (zh) * 2016-01-21 2016-04-20 河南省联合磨料磨具有限公司 一种金属抛光用复合抛光液及其制备方法
CN106078493A (zh) * 2016-06-23 2016-11-09 上海汉虹精密机械有限公司 陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法
CN106625034A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 一种氧化锆陶瓷板的加工方法
CN106625035A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 一种手机后盖用3d氧化锆陶瓷的加工方法
CN106892660A (zh) * 2017-01-16 2017-06-27 广东百工新材料科技有限公司 一种陶瓷手机后盖及其制备方法

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