CN110875970A - 用于移动设备的外壳和天线架构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于移动设备的外壳和天线架构，具体公开了一种设备，该设备包括显示器和外壳。该外壳围绕所述显示器并具有限定该设备的外表面的若干部分的四个角部。该外壳包括：第一外壳段，该第一外壳段限定四个角部中的第一角部的至少一部分并被配置为作为天线来工作；第二外壳段，该第二外壳段限定四个角部中的第二角部的至少一部分；以及第三外壳段，该第三外壳段限定四个角部中的第三角部的至少一部分。该第三角部形成该外壳的与该第二角部对角地相对的部分。该外壳还包括非导电外壳部件，该非导电外壳部件将第一外壳段在结构上耦接到该外壳的另一部分。

Description

用于移动设备的外壳和天线架构

相关专利申请的交叉引用

本专利申请为于2018年8月30日提交的标题为“用于移动设备的外 壳和天线架构(Housing and Antenna Architecture for Mobile Device)”的美 国临时专利申请62/725,237的非临时专利申请并要求该专利申请的权益， 该专利的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

所述的实施方案总体涉及用于移动设备的外壳和天线架构。更具体地 讲，所述的实施方案涉及分段式外壳，其中外壳片段可定位在限定设备的 外表面的若干部分的一个或多个角部中的每一个角部处。在一些实施方案 中，一个或多个外壳片段能够作为设备的天线来工作。

背景技术

多年来，便携式电子设备已变得更加紧凑。越来越需要制造美学上令 人愉悦并且结构稳固的外壳。一些传统外壳由单一材料形成，以便简化制 造和组装。然而，如本文所述，单件式外壳可能不提供多段式外壳的一些 结构、功能和/或美学益处。本文所述的设备、外壳和部件以及本文所述的 相应制造方法可用于改善多段式外壳的可制造性和功能，同时保持多段式 外壳的益处。

发明内容

一些示例性实施方案涉及包括多个导电片段的多段式外壳。该多个导 电段可以通过一个或多个非导电外壳部件在结构上耦接，非导电外壳部件 可以限定导电段之间的段或裂缝。导电段中的一个或多个导电段可以被配 置为作为天线来工作，并且非导电外壳部件可以在导电段和一个或多个其 他导电段或部件之间提供电绝缘。在一些实施方案中，设备的侧壁可以具 有大致矩形的形状，并且四个不同的导电段可以限定围绕侧壁的四个不同 角部。这四个不同导电段中的每一个导电段可以被配置为当设备与其他设 备无线通信时作为不同的天线来工作，或者这些导电段的不同组合可以被 配置用于不同的无线通信模式下的无线通信。

在第一方面，本公开描述了一种包括显示器和外壳的设备。该外壳可 以围绕显示器并具有限定设备外表面的若干部分的四个角部。该外壳可以 包括：第一外壳段，其限定四个角部中的第一角部的至少一部分；第二外 壳段，其限定四个角部中的第二角部的至少一部分；第三外壳段，其限定 四个角部中的第三角部的至少一部分；以及非导电外壳部件，其将第一外 壳段在结构上耦接到外壳的另一部分。第三角部可以形成外壳的与第二角 部对角地相对的一部分。第一外壳段可以被配置为作为天线来工作。

在另一方面，本公开描述了一种包括显示器、外壳和无线通信电路的 设备。该外壳可以限定设备的围绕显示器周边的侧壁。该外壳可包括：第 一导电段，其限定侧壁的第一角部的至少一部分；第二导电段，其限定侧 壁的第二角部的至少一部分；第三导电段，其限定侧壁的第三角部的至少 一部分；第四导电段，其限定侧壁的第四角部的至少一部分；以及非导电 外壳部件，其将第一导电段在结构上耦接到第二导电段并使第一导电段与 第二导电段电绝缘。无线通信电路可以耦接到至少第一导电段。

在本公开的又一方面，一种设备包括显示器、外壳和无线通信电路。 该外壳可以限定设备的侧壁并至少部分地限定包括显示器的内部体积。该 外壳可以包括：第一导电天线段，其限定侧壁的第一部分；第二导电天线 段，其限定侧壁的第二部分；以及非导电外壳部件，其限定侧壁的第三部 分并使第二导电天线段与第一导电天线段电绝缘。无线通信电路可以设置 在所述内部体积内。无线通信电路可以在第一无线通信模式下工作，其中 第二导电天线段与第一导电天线段电断开并可以在第二无线通信模式下工 作，其中第二导电天线段电连接到第一导电天线段。

在另一方面，本公开描述了一种包括显示器和外壳的设备。该外壳可 以限定设备的侧壁以及包括显示器的内部体积。该外壳可以包括限定侧壁 的第一部分的第一外壳段和延伸到内部体积中的第一联锁特征部。该第一 联锁特征部可以具有第一联锁表面和延伸到第一联锁表面中的第一孔洞。 该外壳还可以包括限定侧壁的第二部分的第二外壳段和延伸到内部体积中 的第二联锁特征部。该第二联锁特征部可以具有与第一联锁表面相对的第 二联锁表面和延伸到第二联锁表面中的第二孔洞。非导电外壳部件可以至 少部分地填充第一孔洞和第二孔洞，从而将第一外壳段在结构上联接到第 二外壳段。

在另一方面，本公开描述了另一种包括显示器和外壳的设备。该外壳 可以至少部分地围绕显示器，并且包括限定设备外表面的至少第一部分的 第一外壳段以及第一联锁特征部。第一联锁特征部可以具有相对于第一外 壳段的端面偏移的联锁表面，并且第一联锁特征部可以具有形成在该联锁 表面中的第一开口。该外壳还可以包括限定设备外表面的至少第二部分的 第二外壳段，以及第二联锁特征部。第二联锁特征部可具有与第一开口对 准的第二开口。外壳还可以包括非导电外壳部件，其限定该设备的外表面 的第三部分。非导电外壳部件可以延伸到第一开口和第二开口中。

在本公开的又一方面中，一种设备包括显示器和外壳，其中该外壳限 定了围绕显示器延伸的侧壁。该外壳可以包括限定侧壁的第一部分的第一 外壳段和具有第一孔洞的第一联锁特征部，限定侧壁的第二部分的第二外 壳段和具有第二孔洞的第二联锁特征部，以及非导电外壳部件。第二孔洞 可以与第一孔洞基本上对准，并且非导电外壳部件可以至少部分地填充第 一孔洞和第二孔洞，从而将第一外壳段在结构上耦接到第二外壳段。

除了上述方面和实施方案之外，通过参考附图并通过研究以下描述， 更多方面和实施方案将变得显而易见。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的参考 标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1A-图1C示出了诸如移动电话或平板电脑的电子设备的示例；

图2A-图2E示出了形成设备侧壁的多段式外壳的多种不同配置；

图3A-图3C示出了参考图1A-图1C和图2A描述的第一外壳段、第二 外壳段、第三外壳段和第四外壳段的示例性具体实施，并且示出了外壳段 相对于支撑板的示例性位置；

图4示出了参考图1A-图1C和图2A描述的第一外壳段、第二外壳 段、第三外壳段、第四外壳段、第五外壳段和第六外壳段中的每一个外壳 段，其相对于参考图3A-图3C描述的支撑板，以及将外壳段在结构上彼此 耦接和/或耦接到支撑板的非导电外壳部件；

图5A-图10C示出了参考图2A、图3A-图3C和图4描述的外壳段的 示例性具体实施的若干内部视图；

图11A和图11B示出了沿着设备的侧壁设置的外壳段之间的外间隙 (侧壁)和内间隙如何对称或不对称地对准；

图12示出了参考图1A-图1C、图2A、图3A-图3C、图4、图7A、图 7B、图9A和图9C描述的第一外壳段的等轴视图，其中一些非导电外壳部 件邻接、填充和包围联锁特征部以及第一外壳段的其他内表面；

图13A-图13D示出了设备前额部的各种细节；

图14A-图14G示出了设备颏部的各种细节；

图15A-图15C示出了其中参考图图1A-图1C、图2A、图3A-图3C、 图4、图5A、图5B、图6A、图6C、图7A、图7C、图8A和图8B描述的 第五外壳段和第六外壳段可以在结构上耦接到支撑板的示例性区域；

图16A-图16D示出了支撑板和印刷电路板或逻辑板之间的各种示例性 接地连接；

图17A和图17B示出了可以耦接到参考图1A-图1C、图2A、图3A、 图4、图5A-图10C、图13A-图13D、图14A-图14G和图15A-图15C描述 的各种外壳段中的外壳段的柔性电路；

图18示出了参考图17A和图17B描述的柔性电路可以如何相对于参 考图1A-图1C、图2A、图3A、图4、图5A-图10C、图13A-图13D、图 14A-图14G、图15A-图15C和图16A-图16D描述的外壳段和支撑板放置 和布线；

图19示出了可用于无线通信的一组无线频带；

图20A和图20B示出了外壳上的对应接地弹簧和接地垫，以及安装到 外壳以包封包括显示器的设备叠层的盖件(例如覆盖玻璃)；

图21A-图21C示出了低力弹簧和对应的接触垫的各种示例，如可以用 于实现参考图20A、图20B描述的任何接地弹簧和接地垫的那样；

图22示出了图13D中所示的设备前额部的横截面；并且

图23示出了电子设备的范例电气框图。

附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边 界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不 表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件 的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质、或属性的任 何偏好或要求。

此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和 尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中 被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必 要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何 偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下 描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被 包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形 式、修改形式和等同形式。

本文描述的实施方案涉及可以包括多个导电段的多段式外壳。导电段 可以限定设备的侧壁或外表面的相应部分。多个导电段可以由一个或多个 非导电段或“裂缝”在结构上耦接。导电段中的一个或多个导电段可以被 配置为作为天线工作(即，一个或多个导电段可以被配置为作为一个或多 个天线工作)。非导电段中的一个或多个非导电段可以在导电段和相邻的 导电段或部件之间提供电绝缘。

一些示例性实施方案涉及一种非导电段，其与一个或多个相邻的外壳 段在结构上联锁。具体地，非导电外壳段或部件可以模制到一对外壳段之 间的间隙中，并且非导电外壳段的位于外壳内部或定位在外壳内部的一部 分可以流入并围绕各种特征以在这对外壳段之间提供结构联锁。如下文所 详述，非导电外壳段(或裂缝)可以模制成联锁特征部中的一个或多个孔 洞、开口、凹槽或空腔，其形成在外壳段的在外壳内部的端部附近。在一些具体实施中，非导电外壳段或部件可以至少部分地填充联锁特征部中在 相邻外壳段的相邻端部附近形成的孔洞、开口、凹槽或空腔。

如下文所详述，外壳段中的一个或多个外壳段可由导电材料形成并可 被配置为用作电子设备的天线。具体地，一个或多个外壳段可以能够操作 地耦接到无线通信电路，并可以被配置作为发射和接收无线通信信号的天 线。在一些情况下，单独的外壳段可以限定设备或外壳的四个主要角部。 每个单独的外壳段可以被配置为作为天线来工作，以有利于单频带或多频 带无线通信。

下文参考图1A-图23描述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领 域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出 于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

方向性术语，诸如“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“前 部”、“后部”、“上方”、“下方”、“以上”、“以下”、“左 侧”、“右侧”等参考下面描述的一些图中的一些部件的取向来使用。因 为各种实施方案中的部件可以多个不同的取向定位，所以方向性术语仅用 于说明的目的并且不以任何方式进行限制。方向性术语旨在被广义地解 释，因此不应被解释为排除以不同方式取向的部件。使用另选性术语，诸 如“或”，旨在表示另选元素的不同组合。例如，A或B旨在包括A或 B，或者A和B。

图1A-1C示出了电子设备或简称为“设备”100的示例。设备的尺寸 和形状因数(包括其长边的长度与其短边的长度的比率)表明设备100是 移动电话(例如，智能电话)。然而，设备的尺寸和形状因数是任意选择 的，并且设备100可以另选地是任何便携式电子设备，包括例如移动电 话、平板电脑、便携式计算机、便携式音乐播放器、健康监视器设备、便携式终端或其他便携式或移动设备。图1A示出了设备100的前部等轴视 图；图1B示出了设备100的后部等轴视图；图1C示出了设备100的横截 面。设备100可以包括至少部分地围绕显示器104的外壳102。外壳102可 以包括或支撑前盖106a或后盖106b。前盖106a可以定位在显示器104上 方，并且可以提供窗口，通过该窗口可以观看显示器104。在一些实施方案中，显示器104可以附接到(或邻接)外壳102和/或盖106a。

如图1A和1B所示，外壳102可以限定四个角部108(例如，角部 108a、108b、108c和108d)，这些角部围绕显示器104并限定设备100外 表面的若干部分。在当前示例中，外壳102的四个角部108中的每个角部 定位在大致矩形的显示器104的相应角部。然而，角部108的相对位置可 以根据具体实施而变化。以举例的方式，角部108被示出为在x/y维度上是圆形的，限定了图1A和1B中所示的设备100的前表面和后表面，但也可 以是方形或具有其他形状。外壳102可以具有大致矩形的形状，其长度尺 寸大于宽度尺寸。在一些情况下，长度可以大于100mm并且宽度可以大于 50mm。外壳102还可具有范围在5mm和15mm之间的厚度。

在一些情况下，外壳102可以是多段式外壳，其包括由一个或多个非 导电段分开的多个导电或金属段。在一些情况下，多段式外壳可以包括支 撑板110(参见图1C)和/或用于支撑内部电子电路或电子部件的附加内部 结构部件。

外壳102的外壳段112可以形成或限定侧壁114的一部分或全部。具 体地，外壳段112可以限定设备100的侧表面的若干部分(例如，外表面 或外侧表面的若干部分)，侧表面的这些部分可以包括侧壁114的四个角 部108。如图1A和1B所示，外壳段112或侧壁114可以至少部分地围绕 显示器104的周边，并且在一些情况下可以被配置为保护显示器104免受设备100掉落的影响，这种掉落会对侧壁114的边缘或角部108造成冲 击。以举例的方式，外壳102可以包括六个外壳段112，这些外壳段由一组 一个或多个非导电段或外壳部件116在结构上耦接到外壳102的其他部 分。

如本文所用，术语“角部”可用于指代设备外表面或侧壁的在相邻侧 面或侧壁之间形成转变的部分。术语“角部”可以指包括三维(3D)结构的 区域，该三维(3D)结构包括侧壁和/或前盖106a或后盖106b的分别限定前 表面和后表面的部分。术语“角部”还可以用于指代侧壁114的一部分， 该部分在设备的前表面和后表面之间延伸(线性地或非线性地)并且还接 合相邻的侧壁。在一些实施方案中，侧壁的角部部分可以在前表面和后表 面之间限定弯曲或弓形轮廓。在一些实施方案中，侧壁的角部部分可以限 定接合前表面和后表面的平坦侧面。如本文所述，可以认为大致矩形的设 备具有四个角部，这四个角部限定设备的前表面和后表面的周边，每个角 部连接到两个相邻的角部。大致矩形的设备也可以被认为具有由四个侧面 接合的四个角部，这四个角部与四个侧面组合，限定了设备的前表面和后 表面的周边。

如本文所更详述的那样，外壳段112中的一个或多个外壳段可由非导 电外壳段或部件116在机械上或结构上耦接到一个或多个相邻外壳段112， 所述段或部件116可部分或完全填充外壳段112之间的间隙。在一些情况 下，非导电外壳段或部件116还可以将外壳段112耦接到支撑板110或另 一内部结构。连续或单片的非导电材料(例如，单片非导电部件)可以接 合或形成非导电外壳段或部件116中的全部或多个(或填充外壳段112之 间的间隙中的全部或多个)，或者不同的非导电材料块可以接合不同组的 相邻外壳段112(或填充不同对的相邻外壳段112之间的不同间隙)。该组 非导电外壳段或部件116中的至少一个非导电外壳段或部件可以限定侧壁 114或外壳102外表面的一部分(例如，段)。在一些另选的实施方案中， 外壳102可以包括由更多或更少间隙分开的更多或更少的外壳段，这些间 隙由非导电外壳段或部件116填充。除了在机械上耦接外壳段112之外， 非导电外壳段或部件可以使外壳段112电绝缘。

外壳段112可以具有各种长度或形状，并且可以关于设备100或其侧 壁114对称或不对称地定位。以举例的方式，并且参考图1A和1B，设备 100被示为具有第一外壳段112a，其限定侧壁114的第一角部108a的至少 一部分(或全部)。第二外壳段112b限定侧壁114的第二角部108b的至 少一部分，第三外壳段112c限定侧壁114的第三角部108c的至少一部分， 第四外壳段112d限定侧壁114的第四角部108d的至少一部分。在一些实 施方案中，第二外壳段112b和第三外壳段112c可以沿着侧壁114横穿比第 一外壳段112a和第四外壳段112d更大的长度。第五外壳段112e限定侧壁 114的在第一外壳段112a和第三外壳段112c之间的第一边缘的至少一部 分，第六外壳段112f限定侧壁114的在第二外壳段112b和第四外壳段 112d之间的第二边缘的至少一部分。第三角部108c形成外壳102的与第二 角部108b对角地相对的部分，第四角部108d形成外壳102的与第一角部 108a对角地相对的部分。第二边缘形成外壳102的与第一边缘相对的部 分。名称“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”和“第 六”是任意的，并且在本文仅用于便于解释。

在该示例中，不同的外壳段112形成四个角部108中的每一个。然 而，外壳段112的具体配置可以根据具体实施而变化。例如，单个外壳段 可以限定设备的两个或更多个角部，如参考图2D所述，或者基本上直的或 非角部外壳段可以定位在设备的顶部边缘和底部边缘(例如，类似于定位 在设备100的侧边缘的第五外壳段112e和第六外壳段112f)。外壳可以包 括比图1A和1B中所示的外壳段112更多或更少的外壳段，并且外壳段可 以以各种方式围绕设备的侧壁来分布，如参考图2A-2E所述。

在一些实施方案中，外壳段112中的一个或多个可以是由金属或导电 材料形成的导电段，并且可以被配置为作为设备100的天线来工作。被配 置为作为天线来工作的外壳段112在本文中有时可称为导电天线段。设备 100内的无线通信电路118可以电耦接到导电段中的一个或多个导电段。例 如，无线通信电路118可以耦接到外壳段112中的一个或多个(或每一 个)，这些外壳段是导电的并被配置为作为天线来工作。当限定设备100 的角部108的外壳段112a、112b、112、112d是导电段时，无线通信电路 118可操作为配置导电段(作为天线)以用于一个或多个无线频带中进行的 无线通信。配置导电段以用于无线通信可以使设备100能够以一种或多种 无线通信模式与其他设备通信，诸如4×4多输入多输出(MIMO)无线通信模 式，或者同时使用一个或多个天线(最多四个天线)的其他无线通信模式。无线通信电路118可以包括一个或多个射频(RF)发射器或接收器、一 个或多个交换机、一个或多个调制解调器等。

一般来讲，外壳段112可以由金属材料形成，包括例如钢、不锈钢、 铝、钛和/或金属合金。在一些实施方案中，外壳段112可以由非金属材料 形成，并且可以由金属或金属涂层或层涂覆或覆盖。非导电外壳段或部件 116可以由聚合物材料、复合材料或其他非导电材料形成。示例性聚合物包 括聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氨酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚 对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺或其他类似材料。

在一些实施方案中，非导电外壳段或部件116可以由具有纤维填充物 的聚合物材料形成，并且除了形成侧壁114的外表面的若干部分(例如， 侧壁114的桥接或填充外壳段112之间的外间隙的部分)之外，该聚合物 材料可以在结构上耦接外壳段112。在其他实施方案中，非导电外壳段或部 件116可以包括由第一聚合物材料形成的第一部分，以及由第二聚合物材 料形成的第二部分。第一聚合物材料可以具有纤维填充物并且在结构上耦 接外壳段112。第二聚合物材料可以与第一聚合物材料不同并且形成侧壁 114的外表面的若干部分。具有纤维填充物的每种聚合物可具有包括玻璃或 其他类型纤维的纤维填充物。在一些实施方案中，第二聚合物材料也可具 有纤维填充物，但具有与第一聚合物材料的纤维填充物不同的纤维填充 物。

如图1A和1B所示，设备100可以包括各种其他部件。例如，设备 100的前部可以包括一个或多个前向摄像机120、扬声器122、传感器 124、麦克风或被配置为向设备100发送信号或从该设备接收信号的其他部 件(例如，音频部件、成像部件或感测部件)。在一些情况下，单独或与 其他传感器组合，前向摄像机120可以被配置为作为生物认证或面部识别传感器来工作。设备100还可以包括各种输入设备，包括机械或虚拟按钮 123，其可以沿设备100的前表面定位。设备100还可以包括沿着设备100 的侧壁114和/或后表面定位的按钮或其他输入设备。以举例的方式，设备 100的后表面被示为包括后向摄像机126或其他光学传感器(参见图 1B)。闪光灯或光源也可以沿着设备100的后部定位(例如，靠近相机 126)。

如前所述，设备100可以包括少部分地被外壳102包围的显示器104。 显示器104可以包括一个或多个显示元件，包括例如发光显示器(LED)、有 机发光显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)、电致发光显示器(EL)或其他类 型的显示元件。显示器104还可以包括一个或多个触摸传感器和/或力传感 器，其被配置为检测施加到设备100外表面的触摸和/或力。触摸传感器可 以包括被配置为检测沿着盖106表面的触摸的位置的节点或元件的电容阵列。力传感器可以包括电容阵列和/或应变传感器，该电容阵列和/或应变传 感器被配置为检测沿着盖106a的表面施加的力的量。

图1C示出了图1A和1B的设备100的剖视图。如图1C所示，外壳 102可以包括在结构上连接外壳段112的一个或多个非导电外壳段或部件 116。外壳102还可以包括前盖106a和后盖106b，它们可以在结构上耦接 到非导电外壳段或部件116和/或外壳段112中的一者或多者。在一些情况 下，后盖106b可以是分立或单独的部件，其附接到非导电外壳段或部件116和/或外壳段112中的一者或多者。在其他情况下，后盖106可以与外 壳段112中的一个或多个外壳段或非导电外壳段或部件116一体形成，以 形成限定设备100的后表面以及设备100侧壁116的一个或多个部分的部 件。

如图1C所示，侧壁114或外壳102可以限定内部体积128，设备100 的各种电子部件包括显示器104可以定位该内部体积中。在该示例中，显 示器104至少部分地定位在内部体积128内并附接到盖106a的内表面。触 摸传感器、力传感器或其他感测元件可以与盖106a和/或显示器104集成在 一起，并且可以被配置为检测施加到盖106a的外表面的触摸和/或力。在一 些情况下，触摸传感器、力传感器和/或其他感测元件可以定位在盖106a和 显示器104之间。

触摸传感器和/或力传感器可以包括电极阵列，这些电极阵列被配置为 使用基于电容、电阻、应变的或其他感测配置来检测触摸的位置和/或力。 触摸传感器可以包括例如一组电容式触摸感测元件、一组电阻式触摸感测 元件或一组超声波触摸感测元件。当设备的用户触摸盖106a时，触摸传感 器(或触摸感测系统)可以检测盖106a上的一个或多个触摸并确定这些触 摸在盖106a上的位置。触摸可以包括例如用户的手指或触笔进行的触摸。力传感器或力感测系统可以包括例如一组电容式力感测元件、一组电阻式 力感测元件，或一个或多个压力换能器。当设备100的用户按压盖106a时 (例如，向盖106a施加力)，力感测系统可以确定施加到盖106a的力的大 小。在一些实施方案中，力传感器(或力感测系统)可单独使用或与触摸 传感器(或触摸感测系统)组合使用以确定所施加的力的位置，或与一组 多个同时发生的触摸中的每个触摸相关联的力的大小。

如图1C所示，支撑板110可以耦接到非导电外壳段或部件116和/或 外壳段112中的一者或多者，并且可以用于附接或安装设备100的各种其 他部件。例如，无线通信电路、相机、生物认证传感器、处理器和其他部 件可以附接到支撑板110。例如，支撑板110可以是金属或塑料(或者可以 使用可用于形成外壳段112的各种材料中的任何一种来形成)。在一些情 况下，各种电子部件可以与附接到支撑板110的一个或多个印刷电路板 (PCBs)或其他逻辑板附接或集成。处理器可以包括单个处理器或多个处理 器，并且可以被配置为操作设备100的触摸感测系统、力感测系统、无线 通信电路、相机、生物认证传感器或其他部件。下面参考图23包括设备 100的各种部件的更详细描述。

转到图2A-图2E，示出了形成设备(例如，诸如参考图1A-图1C描述 的设备100的设备)的侧壁的多段式外壳的多种不同配置200。多段式外壳 的一个或多个导电段可以被配置为作为设备的天线来工作。

图2A示出了设备(例如，设备100)的第一侧壁配置200a。侧壁114 可以包括六个外壳段，这些外壳段可以是参考图图1A-1C描述的外壳段 112。外壳段112中的每一个外壳段可以是导电的或不导电的。在一些实施 方案中，定位在侧壁114的角部108的外壳段112中的至少一个外壳段可 以是导电的并且作为设备的天线来工作。在一些实施方案中，定位在侧壁 114的角部108处的外壳段112中的每一个外壳段可以是导电的并且可以作 为设备的天线来工作。位于侧壁114的左边缘和右边缘的外壳段112也可 以是导电的，并且可以作为设备的单独天线来工作，或者作为导电天线段 来工作，其可以电连接到设备的其他导电天线段或与其断开。

外壳段112可以包括限定侧壁114的第一角部108a的至少一部分(或 全部)的第一外壳段112a，限定侧壁114的第二角部108b的至少一部分 (或全部)的第二外壳段112b，限定侧壁114的第三角部108c的至少一部 分(或全部)的第三外壳段112c，限定侧壁114的第四角部108d的至少一 部分(或全部)的第四外壳段112d，限定设置在第一外壳段112a和第三外 壳段之间的边缘的第五外壳段112e，限定设置在第二外壳段112b和第四外 壳段112d之间的边缘的第六外壳段112f。第三角部108c形成外壳102的 与第二角部108b对角地相对的部分，并且第四角部108d形成外壳102的 与第一角部108a对角地相对的部分。在一些实施方案中，并且如图所示， 第二外壳段112b和第三外壳段112c中的每一者可以沿着侧壁114的比第一 外壳段112a和第四外壳段112d中的每一者更大的部分延伸。

第一外壳段112a和第四外壳段112d可以分别基本上限制在第一角部 108a和第四角部108d，但是在一些实施方案中(未示出)，第一外壳段 112a或第四外壳段112d中的一者或两者可以沿着侧壁114的一个或多个边 缘延伸。另选地，第一外壳段112a或第四外壳段112d可以环绕侧壁114的 角部108a或108d中的部分。

第二外壳段112b和第三外壳段112c可以分别环绕第二角部108b和第 三角部108c，并且还可以沿着侧壁114的一个或多个边缘延伸。例如，第 二外壳段112b可以沿着侧壁114的底部边缘延伸(假定图2A中所示的侧 壁114的取向)，并且第三外壳段112c可以沿着侧壁114的顶部边缘延 伸。另选地，第二外壳段112b或第三外壳段112c可以环绕侧壁114的角部 108b或108c中的部分并且沿着侧壁114的一个或多个侧边缘延伸。

沿着侧壁114终止于相邻端部的外壳段112可以由一组一个或多个非 导电外壳部件116(例如，非导电外壳部件116a、116b、116c、116d、 116e和116f)在结构上彼此耦接，这些非导电外壳部件部分地或完全地填 充外壳段112的在侧壁114周围的相邻端部之间的间隙。图2A中所示的侧 壁114具有六个此类间隙。这组非导电外壳部件116中的至少一个非导电 外壳部件116可以限定侧壁114外表面(以及外壳102或设备100的包括 侧壁114的外表面)的一部分。

在一些实施方案中，位于侧壁114的角部108a、108b、108c、108d的 每个外壳段112a、112b、112c、112d可以作为不同的天线来工作，并且在 一些情况下，外壳段112a、112b、112c、112d可以同时作为不同的天线来 工作。外壳段112还可以单独或成对地作为天线来工作，这对于不同的无 线通信模式可能是有用的。在一些示例中，第一外壳段112a和第四外壳段 112d可以用于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图19描述的中无 线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信，并且第二外壳段112b和第 三外壳段112c可以用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图 19描述的低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通 信。使用位于侧壁114的对角地相对的角部的外壳段作为在相同无线频带 上通信的天线来工作，将在天线之间提供相对最大的空间间隔，使得天线 不太可能彼此耦合。

可选地，第五外壳段112e可以由设置在包括侧壁114的外壳内部的电 路连接到角部外壳段中的一个角部外壳段或与该角部外壳段断开(例如， 连接到第一外壳段112a或第三外壳段112c或与其断开)；或者第六外壳段 112f可以由设置在包括侧壁114的外壳内部的电力路连接到角部外壳段中 的一个角部外壳段或与该角部外壳段断开(例如，连接到第二外壳段112b 或第四外壳段112d或与其断开)。这种可切换连接使限定侧壁114的外壳 段112能够被调谐以在不同的无线频带上通信。

图2B示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁配置200b。侧壁 202可以包括六个外壳段204。例如，外壳段204可以包括限定侧壁202的 第一角部206a的至少一部分(或全部)的第一外壳段204a，限定侧壁202 的第二角部206b的至少一部分(或全部)的第二外壳段204b，限定侧壁 202的第三角部206c的至少一部分(或全部)的第三外壳段204c，限定侧壁202的第四角部206d的至少一部分(或全部)的第四外壳段204d，限定 设置在第一外壳段204a和第三外壳段204c之间的边缘的第五外壳段 204e，限定设置在第二外壳段204b和第四外壳段204d之间的边缘的第六 外壳段204f。第三角部206c形成外壳202的与第二角部206b对角地相对 的部分，第四角部206d形成外壳202的与第一角部206a对角地相对的部分。

沿着侧壁202终止于相邻端部的外壳段204可以由一组一个或多个非 导电外壳部件208(例如，非导电外壳部件208a、208b、208c、208d、 208e和208f)在结构上彼此耦接，这些非导电外壳部件部分地或完全地填 充外壳段204的在侧壁202周围的相邻端部之间的间隙。图2B中所示的侧 壁202具有六个此类间隙。这组非导电外壳部件208中的至少一个非导电 外壳部件208可以限定侧壁202外表面(以及外壳的包括侧壁202的外表 面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳部件208可 以不同地配置和定位，或由各种材料形成，如参考图1A-1C所述。

侧壁202和外壳段204可以与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112 类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，图2A中的第三外壳段112c 和第四外壳段112d之间的间隙可以沿着侧壁202的顶部向左移动，使得第 三外壳段204c可以基本上限制在第三角部206c，并且第四外壳段204d可 以环绕第四角部206d并沿着侧壁202的顶部边缘延伸(即，假定图2B中 所示侧壁202的取向，沿着侧壁202的顶部边缘)。在另选实施方案(未 示出)中，第三外壳段204c也可以沿侧壁202的一个或多个侧边缘延伸， 或者可以环绕第三角部的部分；或者第四外壳段204d可以环绕第四角部 206d的部分。

在一些实施方案中，位于侧壁202的角部206处的每个外壳段204a、 204b、204c、204d可以作为不同的天线来工作，并且在一些情况下，外壳 段204a、204b、204c、204d可以同时作为不同的天线来工作。外壳段 204a、204b、204c、204d也可以单独或成对工作，如可以用于不同的无线 通信模式那样。在一些示例中，第一外壳段204a和第三外壳段204c可以用 于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图19描述的中无线频带和高 无线频带)上单独地或并行地通信，并且第二外壳段204b和第四外壳段 204c可以用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图19描述的 低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信。

可选地，第五外壳段204e可以由设置在包括侧壁202的外壳内部的电 路连接到角部外壳段中的一个或与其断开(例如，连接到第一外壳段204a 或第三外壳段204c或与其断开)；或者第六外壳段204f可以由设置在包括 侧壁202的外壳内部的电力路连接到角部外壳段中的一个或与其断开(例 如，连接到第二外壳段204b或第四外壳段204d或与其断开)。这种可切 换连接使得限定侧壁202的外壳段204能够被调谐以在不同的无线频带上 通信。

图2C示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁配置200c。侧壁 210包括六个外壳段214。侧壁210和外壳段212可以与参考图2A描述的 侧壁114和外壳段112类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，侧壁 210在外壳段212之间分开的方式不同，使得三个外壳段212a、212b、 212d位于侧壁210的底部边缘附近(给定图2C中所示的侧壁210的取 向)，并且单个外壳段212c位于侧壁210的顶部边缘附近。另选地，三个 外壳段可以定位在侧壁210的顶部边缘附近，并且单个外壳段可以定位在 侧壁210的底部边缘附近。

外壳段212可以包括限定侧壁210的第一角部214a的至少一部分(或 全部)的第一外壳段212a，限定侧壁210的第二角部214b的至少一部分 (或全部)的第二外壳段212b，限定侧壁210的相邻的第三角部214c和第 四角部214d的至少一部分(或全部)和侧壁210的设置在第三角部214c和 第四角部214d之间的第一边缘的第三外壳段212c，限定与第一边缘相对的 第二边缘的至少一部分的第四外壳段212d，限定设置在第一外壳段212a和 第三外壳段212c之间的边缘的第五外壳段212e，限定设置在第二外壳段 212b和第三外壳段212c之间的边缘的第六外壳段212f。

第一外壳段212a和第二外壳段212b可以分别基本上限制在第一角部 214a和第二角部214b，但是在一些实施方案中(未示出)，第一外壳段 212a或第二外壳段212b中的一者或两者可以沿着侧壁210的一个或多个侧 边缘延伸。另选地，第一外壳段212a或第二外壳段212b可以环绕侧壁210 的一个角部的一部分。

沿着侧壁210终止于相邻端部的外壳段212可以由一组一个或多个非 导电外壳部件214(例如，非导电外壳部件216a、216b、216c、216d、 216e和216f)在结构上彼此耦接，这些非导电外壳部件部分地或完全地填 充外壳段212的在侧壁210周围的相邻端部之间的间隙。图2C中所示的侧 壁210具有六个此类间隙。这组非导电外壳部件216中的至少一个非导电 外壳部件216可以限定侧壁210外表面(以及外壳的包括侧壁210的外表 面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳部件216可 以不同地配置和定位，或由各种材料形成，如参考图1A-1C所述。

侧壁210和外壳段212可以与参考图2A描述的侧壁202和外壳段204 类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。

在一些实施方案中，第一外壳段212a、第二外壳段212b、第三外壳段 212c和第四外壳段212d中的每一个可以作为不同的天线来工作，并且在一 些情况下，外壳段212a、212b、212c、212d可以同时作为不同的天线来工 作。外壳段212a、212b、212c、212d也可以单独或成对工作，如可以用于 不同的无线通信模式那样。在一些示例中，第一外壳段212a和第三外壳段 212b可以用于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图19描述的中无 线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信，并且第三外壳段212c和第 四外壳段212d可以用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图 19描述的低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通 信。

可选地，第五外壳段212e可以由设置在包括侧壁210的外壳内部的电 路连接到角部外壳段中的一个或与其断开(例如，连接到第一外壳段212a 或第三外壳段212c或与其断开)；或者第六外壳段212f可以由设置在包括 侧壁210的外壳内部的电力路连接到角部外壳段中的一个或与其断开(例 如，连接到第二外壳段212b或第三外壳段212c或与其断开)。这种可切 换连接使得限定侧壁210的外壳段212能够被调谐以在不同的无线频带上 通信。

图2D示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁配置200d。侧壁 218包括五个外壳段220。外壳段220可以包括限定侧壁218的第一角部222a的至少一部分(或全部)的第一外壳段220a，限定侧壁218的第二角 部222b的至少一部分(或全部)的第二外壳段220b，限定侧壁218的相邻 的第三角部222c和第四角部222d的至少一部分(或全部)和侧壁218的设置在第三角部222c和第四角部222d之间的第一边缘的第三外壳段220c， 限定设置在第一外壳段220a和第三外壳段220c之间的边缘的第四外壳段 220d，以及限定设置在第二外壳段220b和第三外壳段220c之间的边缘的 第五外壳段220e。

沿着侧壁218终止于相邻端部的外壳段220可以由一组一个或多个非 导电外壳部件224(例如，非导电外壳部件224a、224b、224c、224d和 224e)在结构上彼此耦接，这些非导电外壳部件部分地或完全地填充外壳 段220的在侧壁218周围的相邻端部之间的间隙。图2D中所示的侧壁218 具有五个此类间隙。这组非导电外壳部件224中的至少一个非导电外壳部 件224可以限定侧壁218外表面(以及外壳的包括侧壁218的外表面)的 一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳部件224可以不同 地配置和定位，或由各种材料形成，如参考图1A-1C所述。

侧壁218和外壳段220可以与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112 类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，图2A中所示的第三外壳段 112c和第四外壳段112d可以用具有接地连接部226的单个外壳段220c代 替，其中第二外壳段112c和第四外壳112d之间的间隙在图2A中示出。接 地连接部226提供外壳段220c的左侧部分和右侧部分之间的分离，并且使 得左侧部分和右侧部分能够作为不同的天线来工作(例如，类似于参考图 2A描述的第三段112c和第四段112d)。

在侧壁218的一些实施方案中，第二外壳段220b的一部分可被移除并 填充有非导电材料224f，以在侧壁218的左下部分和右下部分之间提供明 显的对称性。

图2E示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁配置200e。侧壁 228包括六个外壳段230。外壳段230可以包括位于侧壁228的第一角部 232a附近的第一外壳段230a，位于侧壁228的第二角部232b附近的第二外 壳段230b，位于侧壁228的第三角部232c附近的第三外壳段230c，位于侧 壁228的第四角部232d附近的第四外壳段230d，限定侧壁228的第一边缘 并设置在第一角部232a和第三角部232c之间的第五外壳段230e，与限定 侧壁228的第二边缘并设置在第二角部232b和第四角部232d之间的第六 外壳段230f。

沿着侧壁228终止于相邻端部的外壳段230可以由一组一个或多个非 导电外壳部件234(例如，非导电外壳部件234a、234b、234c、234d、 234e和234f)在结构上彼此耦接，这些非导电外壳部件部分地或完全地填 充外壳段230的在侧壁228周围的相邻端部之间的间隙。图2E中所示的侧 壁228具有六个此类间隙。这组非导电外壳部件234中的至少一个非导电 外壳部件234可以限定侧壁228外表面(以及外壳的包括侧壁228的外表 面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳部件234可 以不同地配置和定位，或由各种材料形成，如参考图1A-1C所述。

侧壁228和外壳段230可以与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112 类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。

在参考图2A-2E描述的侧壁配置200a-e中的每一个中，被配置为作为 设备的主天线工作的外壳段112、204、212、220或230可以定位在设备的 侧壁114、202、210、218或228的角部或顶部边缘和底部边缘。天线的这 种放置可能是有用的，因为天线被定位成远离通常由包括该侧壁的设备的 用户抓握的侧壁边缘。被配置成在相同的无线频带中成对工作的外壳段 112、204、212、220或230可以定位在侧壁114、202、210、218或228的 相对角部或相反的范围内。

图3A-3C示出了参考图1A-1C和图2A描述的第一外壳段112a、第二 外壳段112b、第三外壳段112c和第四外壳段112d的示例性具体实施，并 且示出了外壳段112相对于支撑板110的示例性位置。外壳段112和支撑 板110可以是参考图1A-1C和图2A描述的外壳段和支撑板的示例。

所示的每个外壳段112限定了外壳侧壁114的圆角108。在另选实施方 案中，角部108可以是方角、八边形的锥角，或具有其他圆形或锥形形状 的角部。

如主要参考图3A所示，第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外 壳段112c和第四外壳段112d可以不与支撑板110重叠，并且可以与支撑板 110电绝缘。一组一个或多个非导电外壳部件(图3A中未示出但在图4中 示出)可以在支撑板110和外壳段112之间形成一个或多个结构桥，并且 在一些情况下可包封支撑板110的若干部分。作为示例，非导电外壳部件 可以附着到支撑板110或以粘合方式结合到支撑板110。在一些情况下，外 壳段112可以具有联锁特征部，所述联锁特征部从外壳段112的端部朝向 支撑板110向内延伸，或者朝向至少部分地由外壳段112限定的内部体积 内延伸，如后面的附图中所示(例如，图5A-10C)。非导电外壳部件可以 延伸到这些联锁特征部中，穿过或围绕这些联锁特征部，使得非导电外壳 部件可以更好地固定、抓住或保持外壳段112。在外壳段112和支撑板110 之间具有间隔可以允许外壳段112在作为天线工作时更自由地谐振。支撑 板110可以与一些外壳段112(或外壳段112的一些部分)分开得比该支撑 板与其他外壳段112(或外壳段112的其他部分)分开得远。在另选实施方 案中，支撑板110可以在一个或多个外壳段112下方延伸，但可与外壳段 112电绝缘，或者支撑板110可在选定点(例如，在接地连接部，诸如参考图2D所描述的接地连接部226)接地至外壳段112中的一个或多个。

在一些实施方案中，参考图1A-1C描述的沿着设备100的长边设置的 外壳段112e、112f可以是导电的，并且可以焊接或以其他方式在结构上耦 接和电耦接到支撑板110的左侧306a和右侧306b(例如，长边)。在其他 实施方案中，外壳段112e，112f可以是导电的，并且可以整体形成为支撑 板110的延伸部(例如，采用平底构造)。在其他实施方案中，外壳段112e、112f可以是不导电的，并且可以形成为非导电外壳部件的延伸部， 其在结构上耦接第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c和 第四外壳段112d。在后一类实施方案中，支撑板110也可以是非导电的， 并且可以是在结构上耦接外壳段112的单片部件的一部分。

如图3A所示，支撑板110可以限定一个或多个隙缝天线特征部302 (例如，隙缝天线特征部302a、302b、302c和302d)的部分(例如，天线 部分)或整体。以举例的方式，隙缝天线特征部302被示为在支撑板110 的四个主要角部304(例如，角部304a、304b、304c和304d)中的每一个 附近。第五外壳段可以耦接到支撑板110的左侧306a(即，如图3A所示 的左边缘)，并且限定隙缝天线特征部302a或302c的其他部分(例如，另 外的天线部分)。相似地，第六外壳段可以耦接到支撑板110的右侧 306b，并且限定右侧隙缝天线特征部302b或302d的其他部分(例如，另 外的天线部分)。在一些实施方案中，第五外壳段可以与第一外壳段112a 或第三外壳段112c电连接或与其断开，从而将左侧隙缝天线特征部302a或302c添加到第一外壳段112a或第三外壳段112c，并且使包括第一外壳段 112a或第三外壳段112c的天线能够在不同的无线频带中谐振。在一些实施 方案中，第六外壳段可以与第二外壳段112b或第四外壳段112d电连接或 与其断开，从而将右侧隙缝天线特征部302b或302d添加到第二外壳段 112b或第四外壳段112d，并且使包括第二外壳段112b或第四外壳段112d 的天线能够在不同的无线频带诸如B42无线频带中谐振。在一些情况下， 第五外壳段和第六外壳段可以沿支撑板110的左侧306a和右侧306b焊接 (例如，点焊或激光焊接)到支撑板110。

在一些实施方案中，支撑板110或外壳段112可以附加地或另选地限 定其他天线调谐特征部的全部或部分。

图3A还示出了可以容纳在由外壳段112限定的内部体积内的天线 324、326的可能位置。在一些实施方案中，内部天线324、326可以定位在 由第一外壳段112a和第三外壳段112c限定的角部或附近。在其他实施方案 中，内部天线324、326可以位于其他地方。在一些实施方案中，内部天线 324、326可以与组装了第二外壳段112b和第四外壳段112d的天线结合地 使用以在B42无线频带中工作。内部天线324、326可以定位在侧壁114的 左侧附近，以提供与组装了第二外壳段112b和第四外壳段112d的天线的 良好分离(和去耦)。

在一些实施方案中，内部天线324的不同部分324a、324b可以作为不 同的天线来工作，以有利于在一个或多个无线频带中以一个或多个无线通 信模式进行无线通信。

图3B和3C示出了馈电和接地连接器在外壳段112a和112b上的示例 性位置，这些馈电和接地连接器使外壳段112a、112b能够作为天线来工 作。参考图3B和3C描述的馈电和接地连接器的位置可以为第三外壳段 112c和第四外壳段112d复制，或者用于第三外壳段112c和第四外壳段 112d的馈电和接地连接器可以位于交替位置。

还如图3B所示，用于第一外壳段112a的馈电连接器308和接地连接 器310可以位于侧壁114的内部，在第一角部108a的相对侧上。在所示的 实施方案中，馈电连接器308可以定位成比第一外壳段112a的最左端312a 更靠近第一角部108a的顶点。接地连接器310可以定位成更靠近第一外壳 段112a的最右端312b。另选地，馈电连接器308和接地连接器310的位置 可以交换，使馈电连接器308定位成更靠近第一外壳段112a的最右端 312b。图3B中所示的布置可以是有利的，因为接地连接器310连同第一外 壳段112a和第二外壳段112b的相邻端部312b、314a之间的间隙有助于限 定由第一外壳段112a和第二外壳段112b提供的天线之间的分界点。所示 的布置还使得第五外壳段和隙缝天线特征部302a能够可切换地耦接到第一 外壳段112a，以使天线的包括第一外壳段112a的谐振部分的长度延长。

还如图3B所示，用于第二外壳段112b的馈电连接器316和接地连接 器318可以定位成在第二角部108b附近的侧壁114的内部。在所示的实施 方案中，接地连接器318可以定位成比馈电连接器315更靠近第二外壳段 112b的最右端314b。另选地，馈电连接器316和接地连接器318可以交 换，使馈电连接器316定位成更靠近第二外壳段112b的最右端314b。图3B所示的布置使得第六外壳段和隙缝天线特征部302b能够可切换地耦接 到第二外壳段112b，以使天线的包括第二外壳段112b的谐振部分的长度延 长。

如图所示，第一外壳段112a的谐振部分可以在参考图19描述的中频 带和高频带的频率内谐振。第二外壳段112b可以具有两个谐振部分，最左 边的谐振部分在参考图19描述的低无线频带和高无线频带的频率内谐振， 最右边的谐振部分在参考图19描述的中间无线频带的频率内谐振。从外壳 段112a、112b延伸的箭头的长度表示沿外壳段112a、112b的相对电压。较 长的箭头表示在各种无线频带中增加的电压和具有更高天线效率的区域。如图所示，第一外壳段112a和第二外壳段112b的具有最高效率的部分位 于外壳段112a、112b的各个端部。为了实现最大可能的效率，因此期望这 些端部(例如，端部312a、312b、314a和314b)与周围的导体电绝缘，并 且使这些端部312a、312b、314a、314b相对于周围的导体去耦(例如，降 低这些端部的电容)。

参考图3B描述的天线配置提供了第一外壳段112a和第二外壳段112b 的在中间无线频带内谐振的部分之间的良好分离。图3C示出了用于第二外 壳段112b的馈电连接器320和接地连接器322的另选位置。另选的馈电连 接器320和接地连接器322大致位于侧壁114的下边缘的中间(并且在一 些情况下，稍微靠近第一角部108a，如图所示)。馈电连接器320可以定 位成更靠近第二角部108b，接地连接器322可以定位成更靠近第一角部108a。第二外壳段112b的馈电连接器320和接地连接器322的这种另选配 置可以提供良好或更好的低无线频带和高无线频带效率，但是可以增加在 外壳段112a、112b的在中间无线频带谐振的部分之间耦合的可能性，在第 一外壳段112a和第二外壳段112b的相邻端部312b、314a之间没有良好的 电绝缘。在一些实施方案中，无线通信电路可以可切换地将第二外壳段 112b连接到参考图3B描述的馈电连接器316和接地连接器318，或连接到 参考图3C描述的馈电连接器320和接地连接器322。可以响应于特定触发 条件来根据需要使用一组或另一组连接器，以提高天线效率或其他参数。

图4示出了参考图1A-1C、图2A和图3A-3C描述的第一外壳段 112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c、第四外壳段112d、第五外壳段 112e和第六外壳段112f中的每一个外壳段，其与参考图1C和图3A-3C描 述的支撑板110有关。图4还示出了示例性非导电外壳部件，其包括将外 壳段112在结构上彼此耦接和/或耦接到支撑板110的部分400。以举例的方式，非导电外壳部件可包括第一部分400(例如，纤维填充的聚合物材 料)，其将外壳段112在结构上彼此耦接并耦接到支撑板110，以及第二部 分116(例如，没有纤维填充的聚合物材料)，其填充外壳段112之间的间 隙的外部部分，并形成侧壁114的光滑外表面的若干部分。在一些实施方 案中，第一部分400可以至少部分地包封支撑板110的部分。非导电外壳 部件的第二部分116可以与外壳段112的外表面颜色匹配(或颜色不匹 配)。另选地，非导电外壳部件可包括单个部分，其将外壳段112在结构 上彼此耦接并耦接到支撑板110，而且形成侧壁114的外表面的若干部分。

图4还示出了相机支架402，其在结构上耦接到支撑板110的右上角。 当支撑板110和相机支架402是金属时，相机支架402可以焊接到支撑板 110以获得强度，并且在支撑板110和相机支架402之间提供电耦接。电耦 接可以使支撑板110和相机支架402能够耦接到公共接地部，这可以在外 壳段112作为天线工作时改善外壳段112的性能。相机支架402可以为一 个或多个相机模块提供外壳，诸如一个或多个后向摄像机模块(即，具有 从设备的后部或非显示侧延伸的视野的相机)。

现在转向图5A-图10C，示出了参考图1A-图1C、图2A、图3A-图3C 和4描述的外壳段112的示例性具体实施的若干内部视图。各种视图示出 了由外壳段112限定的联锁特征部的示例性细节。具体地，各种视图示出 了联锁特征部的示例性细节，所述联锁特征部从相应的围绕侧壁114的相 邻外壳段112的相邻端部延伸(例如，从相应的相邻导电外壳段的相邻端 部延伸的联锁特征部的细节，这些相邻导电外壳段由非导电外壳部件分 隔)。如附图中所示，联锁特征部可以延伸到设备的内部体积中。图5A- 图10C中的“A”视图提供了从相邻外壳段112的相邻端部延伸的联锁特征 部的等轴视图。“B”和“C”视图示出了在对应的“A”视图中示出的两 个不同联锁特征部的相应横截面，其中联锁特征部中的各个孔洞由非导电 外壳部件填充，该非导电外壳部件将“A”视图中示出的两个相邻外壳段 112在结构上耦接。各种外壳段112、联锁特征部其子结构，以及如图5A- 图10C所述的用于形成外壳段112、联锁特征部及其子结构的技术可以应 用于接合参考图1A-图4描述的各种外壳段，如本领域的普通技术人员在阅 读本公开后将理解的。

图5A-图5C示出了联锁特征部500、502的示例，它们延伸到至少部 分地由侧壁114限定的内部体积544中。联锁特征部500、502可以从参考 图1A-图1C、图2A、图3A-图3C和图4描述的第五外壳段112e和第三外 壳段112c的相邻端部向内延伸到内部体积544中。第五外壳段112e的一部 分在左侧示出，第三外壳段112c的一部分在右侧示出。如前所述，第五外壳段112e和第三外壳段112c可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由非 导电外壳部件填充。在一些实施方案中，围绕侧壁114在相邻外壳段112 的相邻端部之间限定的每个间隙可以具有相同的尺寸。在其他实施方案 中，间隙可以具有不同尺寸。为了提供良好的结构刚度，间隙可以具有围 绕侧壁114的相对小的宽度。然而，当外壳段112被配置为作为天线来工 作时，并且在可能的情况下，可能期望增加侧壁114的外表面内部的间隙 的宽度。增加的间隔可以减小相邻外壳段112之间的电容并降低相邻外壳 段112彼此联接并且干扰外壳段112的共振或降低其效率的可能性(例 如，当外壳段112作为天线来工作时)。

第一联锁特征部500可以包括第一突起部540，该突起部从第五外壳 段112e的一端向内延伸到内部体积544中。第二联锁特征部502可以包括 第二突起部542，该突起部从第三外壳段112b的一端向内延伸到内部体积 544中。第一联锁特征部500可以位于按钮附近，该按钮凸出穿过第五外壳 段112e中的腔504，并且可以从设备的包括第五外壳段112e和第三外壳段 112c的外部操作。由于该按钮，第一联锁特征部500可以比第二联锁特征 部502稍微更薄。

如图所示，联锁特征部500、502和它们的突起部540、542可以分别 由第五外壳段112e和第三外壳段112c整体地限定(例如，一起模制或加工 到其中)。另选地，联锁特征部500、502和它们的突起部540、542可以 采用其他方式(诸如通过焊接或紧固件)在结构上耦接到第五外壳段112e 和第三外壳段112c。联锁特征部500、502和突起部540、542中的每一者 可以从沿着侧壁的间隙(即，外间隙或侧壁间隙506)略微向后设置，以在 外壳段112e、112c之间形成内间隙508，该内间隙的宽度大于外间隙 506。例如，第五外壳段112e的第一端面546可以定位成与第三外壳段 112c的第二端面548相对，以限定外间隙506。第一联锁特征部500可具有 第一联锁表面550，该表面定位成与第二联锁特征部502的第二联锁表面552相对，以限定内间隙508。第一联锁表面550可以由第一突起部540限 定，第二联锁表面552可以由第二突起部542限定。外间隙506可以具有 第一间隙宽度，内间隙508可以具有第二间隙宽度。在一些实施方案中， 并且如图5A所示，第二间隙宽度可以大于第一间隙宽度。以举例的方式， 整个第二联锁特征部502可以从外间隙506回退偏移510b，而第一联锁特征部500的最外部分可以从外间隙506回退偏移510a，并且第一联锁特征 部500的最内部分可以加宽到内间隙508中(例如，第一联锁特征部500 的一部分可以与偏移510a重叠)。这种加宽可以在给定其整体窄的宽度的 情况下增加第一联锁特征部500的结构刚度，和/或可以提供用于形成凸台 突起部512(例如，螺钉凸台)的材料。

可以在联锁特征部500、502中的每一者中形成多个通孔或盲孔(在本 文中有时也称为开口或凹槽)，以使非导电外壳部件能够延伸到联锁中、 穿过或围绕联锁特征部500、502(从而增加第五外壳段112e、非导电外壳 部件和第三外壳段112c之间的结构耦接的强度)。参考图5A和5B，第一 孔洞514(例如，盲孔)可以延伸到第一联锁特征部500的第一联锁表面 550中。在一些实施方案中，第一孔洞514可以被端铣或钻到第一联锁表面 550中。在一些实施方案中，第一孔洞514可以是盲孔，使得金属壁从侧壁 114的外表面延伸到第一联锁特征部500的最内点(即，到第一联锁特征部 500的相对于内部体积544的最内点)。使第一孔洞514成为盲孔可以保持 第一孔洞514和按钮腔504之间的分离，这在某些情况下可以向设备的外 部开放。这可以使按钮腔504与第一孔洞514分开密封，并且倾向于降低 水分或污染物经由腔504进入第五外壳段112e和第三外壳段112c之间的间 隙的可能性。

在一些实施方案中，第一孔洞514可具有形状或轮廓对应于侧壁114 外表面的形状或轮廓的部分，从而在第一孔洞514和侧壁114外表面之间 限定具有基本上均匀的厚度的壁或壁部分(参见图5C)。这可以在保持侧 壁114的结构刚性的同时使更多的非导电材料延伸到第一联锁特征部500 中。在一些实施方案中，壁的围绕第一孔洞114的所有部分可具有基本上 均匀的厚度。当侧壁114的外表面具有弯曲轮廓时，第一孔洞114在某些 情况下可以是肾形。

第一孔洞514可以被端铣，使得它具有光滑的壁。这可能在设备掉落 时有重要意义，因为设备掉落可能导致尖锐的特征部用作刀具或凿子，其 倾向于使非导电外壳部件(诸如延伸到第一联锁特征部500中的非导电外 壳部件)破裂。较薄的联锁特征部(诸如第一联锁特征部500)可能更容易 遭受这种破裂。在另选实施方案中，第一孔洞514可以是钻出的，或者可 以不是肾形的，或者可以是通孔。

进一步参考图5A，第二孔洞554可以延伸到第一联锁特征部500或第 一突起部540的上表面530中。在一些实施方案中，第二孔洞554可以被 端铣或钻到上表面530中。第二孔洞554可以横向于第一孔洞514并且与 第一孔洞514相交(即，第二孔洞554可以是相对于第一孔洞514的横向 孔洞)。在结构上耦接第五外壳段112e和第三外壳段112c的非导电外壳部 件可以嵌入模制到第一孔洞514和第二孔洞554中，并且在一些情况下可 以进入其中一个孔洞中并从另一个孔洞中离开，从而在至少两个正交方向 上延伸到第一联锁特征部500中。

用于将按钮部件安装到第五外壳段112e的凸台突起部512(例如，螺 钉凸台)可以与第一联锁特征部500或第一突起部540集成(例如，模制 或机械加工到第一突起部中)。然而，凸台突起部512可能需要将第一联 锁特征部500的范围延伸到第五外壳段112e和第三外壳段112c之间的间隙 508中(例如，凸台突起部512可以从第一联锁表面550朝向第一端面546 偏移)。螺纹孔516可以作为盲孔被攻丝到凸台突起部512中或由其限 定，从而增加第一联锁特征部500和凸台突起部512的结构刚度，并且使 得能够隔离与螺纹孔516和在第一联锁特征部500中形成的其他孔有关的 水分密封问题。另选地，螺纹孔516可以是通孔。

除了第一孔洞514和第二孔洞554之外，可以在第一联锁特征部500 或第一突起部540中形成附加孔洞518、520、558、560，如图5A和5B所 示。附加孔洞518、520、558、560可以为非导电外壳部件提供额外的表面 区域以用于固定或抓握、保持或贴合，从而提高第五外壳段112e和第三外 壳段112c之间的结构耦接的强度。在一些实施方案中，附加孔洞518、520、558、560可以是钻出的。在一些实施方案中，附加孔洞518、520、 558、560中的一些可以是盲孔和/或相交。例如，孔洞518和558可以相 交，孔洞520和560可以相交。相交的孔洞可以提供路径，通过该路径可 以模制非导电外壳部件的材料。将孔洞518和520形成为盲孔再次使得能 够分隔水分密封问题，并且可以增加第一联锁特征部500的结构刚度。在 另选实施方案中，附加孔洞518、520、558、560中的一个或多个可以是通 孔。

参考图5A和5C，第一孔洞522(例如，圆形通孔)可以延伸到第二 联锁特征部502的第二联锁表面552中。在一些实施方案中，第一孔洞522 可以被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部502中。第一孔洞522可以 与第一联锁特征部500或突起部540中的第一孔洞514相对或基本上对 准。如本文所定义，基本上对准的孔或部件沿公共轴线设置，并且可以完全对准或部分对准。在一些实施方案中，部分对准的孔洞或部件可具有重 叠至少25％、或50％、或甚至75％的横截面。第二孔洞524(例如，圆 孔)可以延伸到第二联锁特征部502或第二突起部542的上表面562中， 并且可以钻到或切入上表面562中。第二孔洞524可以横向于第一孔洞522 (例如，第二孔洞524可以是与第一孔洞522(例如，垂直地)相交的第一 横向孔洞)。第三孔洞526(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特征部502 或第二突起部542的下表面564中(参见图5C)，并且可以钻到或以其他 方式切入下表面564中。第三孔洞526也可以横向于第一孔洞522(例如， 第三孔洞526可以是与第一孔洞522(例如，垂直地)相交的第二横向孔 洞)。第二孔洞524和第三孔洞526可以具有相同的直径或不同的直径， 并且在一些情况下可以形成为单个通孔。与延伸到内间隙508中的第一联 锁特征部500相比，第二联锁特征部502可以不延伸经过第二联锁表面 552。

如图5B和5C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充在第一 联锁特征部500和第二联锁特征部502中形成的第一孔洞、第二孔洞和其 他孔洞，从而在结构上耦接第五外壳段112e和第三外壳段112c。在一些情 况下，非导电部件528可以至少部分地填充第一联锁特征部500中的第一 孔洞514、第二孔洞554和附加孔洞518、520、558、560，以及第二联锁 特征部502中的第一孔洞522、第二孔洞524和第三孔洞526中的每一个。 非导电外壳部件528可以不在第一联锁特征部500的上表面530上延伸， 但可以在第二联锁特征部502的上表面532上延伸。使用非导电外壳部件 528的材料尽可能多地围绕联锁特征部500、502的表面可以倾向于增加联 锁特征部500、502与非导电外壳部件528之间的结构耦接的强度。在一些 实施方案中，可以将一个或多个搁架切入第五外壳段112e和第三外壳段 112c或第一联锁特征部500和第二联锁特征部502的上表面。例如，搁架 556可以切入第二联锁特征部的上表面532中。搁架(包括搁架556)可用 于各种目的。例如，搁架可以减小外壳部件112和另一部件之间的电容耦 合，或者搁架可以增加非导电部件528可以在其上附着到外壳段112的表 面区域。在一些实施方案中，孔洞可以形成在外壳段112的上表面或搁架中，以使非导电部件528能够延伸进入并穿过外壳段112的远离联锁特征 部的部分。例如，孔洞562、566可以切入搁架556中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部500和第二联锁特征部502或外壳段112e、112c 的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图5C所示，其中非 导电外壳部件528在第二联锁特征部502的上表面532上延伸)。在一些 实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534(参见图5B和5C)粘合到第一联锁特征部500和第二联锁特征部502 或外壳段112e、112c的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段 112e、112c的下表面中并沿侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘 合剂534可以帮助防止水分在外壳段112e、112c和后盖106b之间进入设 备。

在一些实施方案中，非导电外壳部件528可以由具有纤维填充物的聚 合物材料形成，并且除了形成侧壁114的外表面(例如，侧壁114的桥接 或填充外间隙506的部分)之外，该聚合物材料可以至少部分地填充第一 联锁特征部和第二联锁特征部中的各种孔洞。在其他实施方案中，非导电 外壳部件528可以包括由第一聚合物材料形成的第一部分，以及由第二聚 合物材料形成的第二部分。第一聚合物材料可以具有纤维填充物并且至少 部分地填充第一联锁特征部和第二联锁特征部中的各种孔洞。第二聚合物 材料可以与第一聚合物材料不同，并且形成侧壁114的外表面(例如，侧 壁114的桥接或填充外间隙506的部分)。具有纤维填充物的每种聚合物 可具有包括玻璃或其他类型纤维的纤维填充物。在一些实施方案中，第二 聚合物材料也可具有纤维填充物，但具有与第一聚合物材料的纤维填充物 不同的纤维填充物。

第一联锁特征部500和第二联锁特征部502的结构，以及更一般地， 本文所述的所有联锁特征部，可以被配置为减小由设备掉落引起的弯曲模 式中外壳段112和非导电外壳部件上的应变。

图6A-6C示出了联锁特征部600、602的示例，它们延伸到至少部分地 由侧壁114限定的内部体积634中。联锁特征部600、602可以从参考图 1A-1C、图2A、图3A-3C和图4描述的第四外壳段112d和第六外壳段 112f的相邻端部向内延伸到内部体积634中。第四外壳段112d的一部分在 左侧示出，第六外壳段112f的一部分在右侧示出。如前所述，第四外壳段112d和第六外壳段112f可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由非导电 外壳部件填充。非导电外壳部件可以是参考图5A-5C描述的在结构上耦接 外壳段112的相同非导电外壳部件的一部分，或不同的非导电外壳部件。

第一联锁特征部600可以包括第一突起部636，该突起部从第四外壳 段112d的一端向内延伸到内部体积634中。第二联锁特征部602可以包括 第二突起部638，该突起部从第六外壳段112f的一端向内延伸到内部体积 634中。第一联锁特征部600和第二联锁特征部602中的每一个可以位于参 考图4描述的相机支架402与由第四外壳段112d和第六外壳段112f形成的 侧壁114之间。由于相机支架402(或其他部件)，第一联锁特征部600和 第二联锁特征部602可以比其他联锁特征部稍微浅一些(即，它们可以从 侧壁114向内延伸到较小程度)。

如图所示，联锁特征部600、602和它们的突起部636、638可以分别 由第四外壳段112d和第六外壳段112f整体地限定(例如，一起模制或加工 到其中)。另选地，联锁特征部600、602和它们的突起部636、638可以 采用其他方式(诸如通过焊接或紧固件)在结构上耦接到第四外壳段112d 和第六外壳段112f。联锁特征部600、602和突起部636、638中的每一个 可以从沿着侧壁114的间隙(即，外间隙或侧壁间隙606)略微向后设置， 以在外壳段112d、112f之间形成内间隙608，该内间隙的宽度大于外间隙 606。例如，第四外壳段112d的第一端面640可以定位成与第六外壳段 112f的第二端面642相对，以限定外间隙606。第一联锁特征部600可具有 第一联锁表面644，该表面定位成与第二联锁特征部602的第二联锁表面 646相对，以限定内间隙608。第一联锁表面644可以由第一突起部636限 定，第二联锁表面646可以由第二突起部638限定。外间隙606可以具有 第一间隙宽度，内间隙608可以具有第二间隙宽度。在一些实施方案中， 并且如图6A所示，第二间隙宽度可以大于第一间隙宽度。以举例的方式， 第一联锁特征部600可以从外间隙606回退第一偏移，并且第二联锁特征 部602可以从外间隙606回退第二偏移。

可以在联锁特征部600、602中的每一个中形成多个孔洞，以使非导电 外壳部件能够延伸到联锁中、穿过或围绕联锁特征部600、602(从而增加 第四外壳段112d、非导电外壳部件和第六外壳段112f之间的结构耦接的强 度)。参考图6A和6B，第一孔洞610(例如，盲孔)可以延伸到第一联 锁特征部600的第一联锁表面644中。在一些实施方案中，第一孔洞610 可以由一组多个部分地重叠的钻孔形成。钻出多个部分地重叠的孔洞可以 比使用端铣刀形成第一孔洞610节省成本。在一些实施方案中，部分地重 叠的孔洞可以被钻为足够近以减少孔重叠的脊，从而减少当设备掉落时脊 作为刀具或凿子起作用的趋势。在另选实施方案中，第一孔610可以由端 铣刀或其他装置形成。第一孔洞610可以具有不圆的形状，使得其具有垂 直于设备的前表面(显示器)和后表面的较大直径，同时具有横向于侧壁114延伸的较小直径。考虑到图6A和6B中所示的第一联锁特征部600的 增加的宽度，如参考图5A和5B所示的第一孔洞514所讨论的光滑壁的重 要性可能降低。

附加孔洞612、614也可以形成在第一联锁特征部600或突起部636 中。附加孔洞612、614可以横向于第一孔洞610，并且在一些情况下，相 交的第一孔洞610、第二孔洞612和第三孔洞614可以沿着相应的x、y和z 轴取向。这可以使得非导电外壳部件能够沿着三个轴延伸到并穿过第一联 锁特征部600，这可以加强非导电外壳部件与第一联锁特征部600之间的结 构耦接。第二孔洞612可以延伸到第一联锁特征部600或突起部636的内 表面648中，并且可以是盲孔，只要它朝向侧壁114延伸。第三孔洞614 可以延伸到第一联锁特征部600或突起部636的上表面650中，并且可以 是垂直于设备的前表面和后表面延伸的通孔。如图所示，第一联锁表面 644、内表面648和上表面650可以是正交的表面。

凸台突起部616(例如，螺钉凸台)，其在一些情况下可以用作柔性 电路可以耦接的天线馈电连接器，可以被加工到或在结构上耦接到与第一 联锁特征部600相邻的第四天线段112d。凸台突起部616可以被攻丝有或 以其他方式限定螺纹孔618，该螺纹孔垂直于设备的前表面和后表面延伸。 在一些实施方案中，可以使用凿孔器(例如，计算机数控(CNC)凿孔器)形 成凸台突起部616，或与螺纹孔618结合的凸台突起部616。凿孔器可以形 成凸台突起部616，以及围绕凸台突起部616的上表面并从该上表面凹入的 谷部、唇缘或凸缘620。凸缘620可以使非导电材料(诸如用于在结构上耦 接第一联锁特征部600和第二联锁特征部602的非导电外壳部件的那些， 和/或聚氨酯，其施加作为包括第一联锁特征部600和第二联锁特征部602 以及非导电外壳部件的外壳的塑料部分和金属部分之间的密封件)能够围 绕凸台突起部616施加而不在凸台突起部616的上表面上延伸。换句话 说，凸缘620使得非导电材料能够围绕凸台突起部616设置，而不会损害 柔性电路或其他元件与凸台突起部616之间的良好电接触。在一些情况 下，可以围绕凸台突起部616施加非导电材料，然后可以去除凸台突起部 616的上部部分，或者可以刨平凸台突起部616的上表面，以确保凸台突起 部616的上表面没有任何非导电材料。

参考图6A和6C，第一孔洞622可以延伸到第二联锁特征部602的第 二联锁表面646中。第一孔洞622可以被钻到或以其他方式切入第二联锁 特征部602中。第一孔洞622可以是锥形孔(例如，使用锥形钻头形成的 孔洞)。锥形钻头使得孔洞622的尺寸能够在朝向第二联锁表面646处具 有较大的直径，但是在该孔洞在凸台突起部624后面延伸的地方具有更小 的直径。类似于如何在第一联锁特征部600中形成第一孔洞610，可以通过 用锥形钻头钻出多个部分地重叠的孔洞来形成第二联锁特征部602中的第 一孔洞622。另选地，可以通过使用均匀直径的钻头钻出单个锥形孔，或者 使用不同钻头(例如，锥形钻头与均匀直径的钻头结合，或者一组具有不 同均匀直径的钻头)钻出多个孔来形成第一孔洞622。在一些实施方案中， 部分地重叠的孔洞可以被钻为足够近以减少孔重叠的脊，从而减少当设备掉落时脊作为刀具或凿子起作用的趋势。第一孔洞622可以是如图所示的 通孔，或盲孔。第二孔洞626(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特征部 602或突起部638的内表面652中。第二孔洞626可以被钻到或以其他方式 切入第二联锁特征部602，并且可以横向于第一孔洞622(例如，第二孔洞 626可以是与第一孔洞622(例如，垂直地)相交的横向孔洞)。

凸台突起部624(在一些情况下可以用作柔性电路连接点)可以被加 工在第六天线段112f中或者在结构上耦接到第六天线段，并且可以与第二 联锁特征部602或突起部638集成。凸台突起部624可以具有相对于垂直 于设备的前表面和后表面延伸的假想线成角度(例如，成30度角， ±10％)的表面。在另选实施方案中，该表面可以成25度与35度之间、20 度与40度之间或0度与90度之间的角度。凸台突起部624可以成角度， 使得在第六外壳段112f已经附接到邻近相机支架402的支撑板220之后， 螺钉可以拧入凸台突起部624内的螺纹孔628中，或者使得在第六外壳段 112f在结构上耦接到邻近相机支架402的支撑板110之后，可以攻丝出螺 纹孔628。参考图4描述了支撑板110和相机支架402的示例。凸台突起部 624也可以成角度以减少第二联锁特征部602或突起部638从侧壁114向内 的延伸，同时还保持设备盖或其他元件可以与其配合或密封的(第二联锁 特征部602的)上表面630。可以选择凸台突起部624的倾斜表面的角度以 平衡第二联锁特征部602或突起部638的向内延伸(或凸台突起部624的 向内延伸)与密封表面630的面积。凸台突起部624可以与形成在第一联 锁特征部600中的凸台突起部616类似地形成，但是在一些情况下可以具 有或限定具有较浅螺纹深度的螺纹孔628，使得螺纹孔628不与形成在第二 联锁特征部602中的第一孔洞622相交。

第二联锁特征部602可以形成天线调谐特征部的一部分(或邻接该特 征部)(例如，形成在第六外壳段112f和支撑板之间的隙缝天线特征 632，第四外壳段112d和第六外壳段112f在结构上耦接到该支撑板)。在 一些实施方案中，天线调谐特征部可以由沿着侧壁114的第六外壳段112f 的可变厚度限定。例如，隙缝天线特征部632可以沿着第六外壳段112f从 第二联锁特征部602延伸，并且可以由第六外壳段112f的变薄部分限定。 如图所示，第六外壳段112f的较宽部分(与变薄部分的每个端部相邻)可 以逐渐变细到变薄部分中(例如，具有弧形或其他轮廓)，或者可以存在 从每个较宽部分到变薄部分的突然过渡部分(例如，台阶)。

如图6B和6C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充或延伸 到第一联锁特征部600和第二联锁特征部602中。使用非导电外壳部件528 的非导电材料尽可能多地围绕联锁特征部600、602的表面可以倾向于增加 联锁特征部600、602与非导电外壳部件528之间的结构耦接的强度。在一 些实施方案中，非导电外壳部件528可以延伸到孔洞610、612、614、622 和626中。

在一些实施方案中，可以将一个或多个搁架切入第四外壳段112d和第 六外壳段112f或第一联锁特征部600和第二联锁特征部602的上表面。例 如，搁架654可以切入第一联锁特征部600的上表面650中。在一些实施 方案中，孔洞可以形成在外壳段112的上表面或搁架中，以使非导电部件 528能够延伸进入并穿过外壳段112的远离联锁特征部的部分。例如，孔洞 656可以切入搁架654中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部600和第二联锁特征部602或外壳段112d、112f 的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图6B和6C所示， 其中非导电外壳部件528在第一联锁特征部600和第二联锁特征部602的 上表面上方延伸)。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534结合到第一联锁特征部600和第二联锁特征 部602的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112d、112f的下 表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘合剂534 可以帮助防止水分在外壳段112d、112f和后盖106b之间进入设备。

图7A-7C示出了联锁特征部700、702的示例，它们延伸到至少部分地 由侧壁114限定的内部体积732中。联锁特征部700、702可以从参考图 1A-1C、图2A、图3A-3C和图4描述的第一外壳段112a和第五外壳段 112e的相邻端部向内延伸到内部体积732中。第一外壳段112a的一部分在 左侧示出，第五外壳段112e的一部分在右侧示出。如前所述，第一外壳段112a和第五外壳段112e可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由非导电 外壳部件填充。非导电外壳部件可以是参考图5A-5C和/或图6A-6C描述的 在结构上耦接外壳段112的相同非导电外壳部件的一部分，或不同的非导 电外壳部件。

第一联锁特征部700可以包括第一突起部734，该突起部从第一外壳 段112a的一端向内延伸到内部体积732中。第二联锁特征部702可以包括 第二突起部736，该突起部从第五外壳段112e的一端向内延伸到内部体积 732中。如图所示，联锁特征部700、702和它们的突起部734、736可以分 别由第一外壳段112a和第五外壳段112e整体地限定(例如，一起模制或加 工到其中)。另选地，联锁特征部700、702和它们的突起部734、736可 以采用其他方式(诸如通过焊接或紧固件)在结构上耦接到第一外壳段 112a和第五外壳段112e。联锁特征部700、702和突起部734、736中的每 一个可以从沿着侧壁114的间隙(即，外间隙或侧壁间隙706)略微向后设 置，以在外壳段112a、112e之间形成内间隙708，该内间隙的宽度大于外 间隙706。例如，第一外壳段112a的第一端面738可以定位成与第五外壳 段112e的第二端面740相对，以限定外间隙706。第一联锁特征部700可 具有第一联锁表面742，该表面定位成与第二联锁特征部702的第二联锁表 面744相对，以限定内间隙708。第一联锁表面742可以由第一突起部734 限定，第二联锁表面744可以由第二突起部736限定。外间隙706可以具 有第一间隙宽度，内间隙708可以具有第二间隙宽度。在一些实施方案 中，并且如图7A所示，第二间隙宽度可以大于第一间隙宽度。

以举例的方式，整个第一联锁特征部700可以从外间隙706回退偏移 710a，而第二联锁特征部702的最外部分可以从外间隙706回退偏移 710b，并且第二联锁特征部702的最内部分可以加宽到内间隙708中(例 如，第二联锁特征部702的一部分可以与偏移710b重叠)。

可以在联锁特征部700、702中的每一个中形成多个孔洞，以使非导电 外壳部件能够延伸到联锁中、穿过或围绕联锁特征部700、702(从而增加 第一四外壳段112a、非导电外壳部件和第五外壳段112e之间的结构耦接的 强度)。参考图7A和7B，第一孔洞712(例如，圆形盲孔)可以延伸到 第一联锁特征部700的第一联锁表面742中。在一些实施方案中，可通过 将单个孔洞钻到联锁特征部700中来形成第一孔洞712。附加孔洞714、 716也可以形成在第一联锁特征部700中，如图7B所示。附加孔洞714、 716可以为非导电外壳部件提供额外的表面区域以用于固定或抓握、保持或 贴合，从而提高第一外壳段112a和第五外壳段112e之间的结构耦接的强 度。例如，第二孔洞714(例如，圆孔)可以延伸到第一联锁特征部700或 突起部734的上表面746中。第二孔洞714可以被钻到或以其他方式切入 第一联锁特征部700中，并且可以横向于第一孔洞712(例如，与其垂直地 相交)。第三孔洞716(例如，圆孔)可以延伸到第一联锁特征部700或突 起部734的下表面748中。第三孔洞716可以被钻到或以其他方式切入第 一联锁特征部700中，并且可以横向于第一孔洞712(例如，与其垂直地相 交)。第二孔洞714和第三孔洞716可以具有相同的直径或不同的直径， 并且在一些情况下可以形成为单个通孔。第一联锁特征部700的第一联锁 表面742可以是平坦的。

参考图7A和7C，第一孔洞718可以延伸到第二联锁特征部702的第 二联锁表面744中。在一些实施方案中，第一孔洞718可以被钻到或以其 他方式切入第二联锁特征部702中。可以使用具有均匀直径的钻头将第一 孔洞718形成为通孔。第二孔洞720(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特 征部702或突起部734的上表面726中。在一些实施方案中，第二孔洞720 可以被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部702中，并且可以横向于第 一孔洞718(例如，与其垂直地相交)。第三孔洞722(例如，圆孔)可以 延伸到第二联锁特征部702或突起部736的下表面752中。在一些实施方 案中，第三孔洞722可以被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部702 中，并且可以横向于第一孔洞718(例如，与其垂直地相交)。第二孔洞 720和第三孔洞722可以具有相同的直径或不同的直径，并且在一些情况下 可以形成为单个通孔。

凸台突起部724(例如，螺钉凸台)，其在一些情况下可以用作柔性 电路连接点，可以在第五天线段112e中加工或结构耦接到第五天线段，并 且可以与第二联锁特征部702成一体。凸台突起部724可以具有相对于垂 直于设备的前表面和后表面延伸的假想线成角度(例如，成10度角， ±10％)的表面。在另选实施方案中，该表面可以成5度与15度之间，或0度(与假象线对准)与20度之间，或0度与90度之间的角度。凸台突起 部724可以成角度以减少第二联锁特征部702从侧壁114向内的延伸，同 时还保持设备盖或其他元件可以与其配合或密封的(第二联锁特征部702 的)上表面726。凸台突起部724可以与在参考图6A-6C描述的第一联锁 特征部600和第二联锁特征部602中形成的凸台突起部616、624类似地形成。另选地，凸台突起部724可以由凸出的金属片形成，该金属片在非导 电材料已经沉积到第一联锁特征部700和第二联锁特征部702中并且围绕 第一联锁特征部和第二联锁特征部之后经CNC处理掉。在凸出的金属片经 CNC处理掉之后，可以将螺纹孔728攻丝到凸台突起部724中。在非导电 材料沉积之后经CNC处理掉凸出的金属片可以防止凸台突起部724埋入非 导电材料中。类似于凸台突起部624，凸台突起部724可以具有螺纹孔 728，该螺纹孔具有较浅的螺纹深度，使得螺纹孔728不与形成在第二联锁 特征部702中的第一孔洞718相交。

第二联锁特征部702可以形成天线调谐特征部的一部分(或邻接该特 征部)(例如，形成在第五外壳段112e和支撑板之间的隙缝天线特征 730，第一外壳段112a和第五外壳段112e在结构上耦接到该支撑板)。在 一些实施方案中，天线调谐特征部可以由沿着侧壁114的第五外壳段112e 的可变厚度限定。例如，隙缝天线特征部730可以沿着第五外壳段112e从 第二联锁特征部702延伸，并且可以由第五外壳段112e的变薄部分限定。 如图所示，第五外壳段112e的较宽部分(与变薄部分的每个端部相邻)可 以逐渐变细到变薄部分中(例如，具有弧形或其他轮廓)，或者可以存在 从每个较宽部分到变薄部分的突然过渡部分(例如，台阶)。

如图7B和7C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充或延伸 到第一联锁特征部700和第二联锁特征部702中。使用非导电外壳部件528 的非导电材料尽可能多地围绕联锁特征部700、702的表面可以倾向于增加 联锁特征部700、702与非导电外壳部件528之间的结构耦接的强度。在一 些实施方案中，非导电外壳部件528可以延伸到孔洞712、714、716、 718、720和722中。

在一些实施方案中，可以将一个或多个搁架切入第一外壳段112a和第 五外壳段112e或第一联锁特征部700和第二联锁特征部702的上表面。例 如，搁架754可以切入第一联锁特征部700的上表面746中。在一些实施 方案中，孔洞可以形成在外壳段112的上表面或搁架中，以使非导电部件 528能够延伸进入并穿过外壳段112的远离联锁特征部的部分。例如，孔洞 756、758和760可以切入搁架754中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部700和第二联锁特征部702或外壳段112a、112e 的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图7B和7C所示， 其中非导电外壳部件528在第一联锁特征部700和第二联锁特征部702的 上表面上方延伸)。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534结合到第一联锁特征部700和第二联锁特征 部702的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112a、112e的下 表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘合剂534 可以帮助防止水分在外壳段112a、112e和后盖106b之间进入设备。

图8A-8C示出了联锁特征部800、802的示例，它们延伸到至少部分地 由侧壁114限定的内部体积834中。联锁特征部800、802可以从参考图 1A-1C、图2A、图3A-3C和图4描述的第六外壳段112f和第二外壳段 112b的相邻端部向内延伸到内部体积834中。第六外壳段112f的一部分在 左侧示出，第二外壳段112b的一部分在右侧示出。如前所述，第六外壳段112f和第二外壳段112b可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由非导电 外壳部件填充。非导电外壳部件可以是参考图5A-7C描述的在结构上耦接 外壳段112的相同非导电外壳部件的一部分，或不同的非导电外壳部件。

第一联锁特征部800可以包括第一突起部836，该突起部从第六外壳 段112f的一端向内延伸到内部体积834中。第二联锁特征部802可以包括 第二突起部838，该突起部从第二外壳段112b的一端向内延伸。如图所 示，联锁特征部800、802和它们的突起部可以分别由第六外壳段112f和第 二外壳段112b整体地限定(例如，一起模制或加工到其中)。另选地，联 锁特征部800、802和它们的突起部836、838可以采用其他方式(诸如通 过焊接或紧固件)在结构上耦接到第六外壳段112f和第二外壳段112b。联 锁特征部800、802和突起部836、838中的每一个可以从沿着侧壁114的 间隙(即，外间隙或侧壁间隙806)略微向后设置，以在外壳段112f、 112b之间形成内间隙808，该内间隙的宽度大于外间隙806。例如，第六外 壳段112f的第一端面840可以定位成与第二外壳段112b的第二端面842相 对，以限定外间隙806。第一联锁特征部800可具有第一联锁表面844，该 表面定位成与第二联锁特征部802的第二联锁表面846相对，以限定内间 隙808。第一联锁表面844可以由第一突起部836限定，第二联锁表面846 可以由第二突起部838限定。外间隙806可以具有第一间隙宽度，内间隙 808可以具有第二间隙宽度。在一些实施方案中，并且如图8A所示，第二 间隙宽度可以大于第一间隙宽度。

以举例的方式，整个第二联锁特征部802可以从外间隙806回退偏移 810b，而第一联锁特征部800的最外部分可以从外间隙806回退偏移 810a，并且第一联锁特征部800的最内部分可以加宽到内间隙808中(例 如，第一联锁特征部800的一部分可以与偏移810a重叠)。

可以在联锁特征部800、802中的每一个中形成多个孔洞，以使非导电 外壳部件能够延伸到联锁中、穿过或围绕联锁特征部800、802(从而增加 第五外壳段112e、非导电外壳部件和第二外壳段112b之间的结构耦接的强 度)。例如，联锁特征部800、802中的每一个可以包括延伸到第一联锁表 面844或第二联锁表面846中的第一孔洞812或814(例如，通孔)。可以 通过在每个联锁特征部800、802或突起部836、838中钻出单个孔洞来形 成第一孔洞812或814。还可以在每个联锁特征部800、802或突起部 836、838中形成附加孔洞，如图7B和7C所示。附加孔洞可以为非导电外 壳部件提供额外的表面区域以用于固定或抓握、保持或贴合，从而提高第 六外壳段112f和第二外壳段112b之间的结构耦接的强度。例如，第二孔洞 816或818(例如，圆孔)可以延伸到每个联锁特征部800、802或突起部 836、838的上表面848或850中。第二孔洞816、818可以被钻到或以其他 方式切入每个联锁特征部800、802中，并且可以横向于第一孔洞812或 814(例如，与其垂直地相交)。第三孔洞820或822(例如，圆孔)可以 延伸到每个联锁特征部800、802或突起部836、838的下表面852或854 中。第三孔洞820、822可以被钻到或以其他方式切入每个联锁特征部800、802中，并且可以横向于第一孔洞812或814(例如，与其垂直地相 交)。第二孔洞816和第三孔洞822可以具有相同的直径或不同的直径， 并且在一些情况下可以形成为相应的单个通孔。使用钻孔(例如，代替端铣)形成所有三个孔洞812-822可以节省成本并减少循环时间，而不会牺牲 第六外壳段112f和第二外壳段112b之间的结构耦接的完整性。

凸台突起部824(例如，螺钉凸台)，其在一些情况下可以用作柔性 电路连接点(例如，天线调谐连接器点)，可以在第六天线段112f中加工 或结构耦接到第六天线段，并且可以与第一联锁特征部802成一体。凸台 突起部824可以具有相对于垂直于设备的前表面和后表面延伸的假想线成 角度(例如，成10度角，±10％)的表面826。在另选实施方案中，该表面 可以成5度与15度之间、0度(与假象线对准)与20度之间，或0度与90 度之间的角度。凸台突起部824可以成角度以减少第一联锁特征部800从 侧壁114向内的延伸，同时还保持设备盖或其他元件可以与其配合或密封 的(第一联锁特征部800的)上表面828。凸台突起部824可以与参考图 7A和7C描述的凸台突起部724类似地形成。类似于凸台突起部724，凸台 突起部824可以具有螺纹孔830，该螺纹孔具有较浅的螺纹深度，使得螺纹 孔830不与形成在第一联锁特征部800中的第一孔洞812相交。

第一联锁特征部800可以形成天线调谐特征部的一部分(或邻接该特 征部)(例如，形成在第六外壳段112f和支撑板之间的隙缝天线特征 832，第六外壳段112f和第二外壳段112b在结构上耦接到该支撑板)。在 一些实施方案中，天线调谐特征部可以由沿着侧壁114的第六外壳段112f 的可变厚度限定。例如，隙缝天线特征部832可以沿着第六外壳段112f从 第一联锁特征部800延伸，并且可以由第六外壳段112f的变薄部分限定。 如图所示，第六外壳段112f的较宽部分(与变薄部分的每个端部相邻)可 以逐渐变细到变薄部分中(例如，具有弧形或其他轮廓)，或者可以存在 从每个较宽部分到变薄部分的突然过渡部分(例如，台阶)。

如图8B和8C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充或延伸 到第一联锁特征部800和第二联锁特征部802中。使用非导电外壳部件528 的非导电材料尽可能多地围绕联锁特征部800、802的表面可以倾向于增加 联锁特征部800、802与非导电外壳部件528之间的结构耦接的强度。在一 些实施方案中，非导电外壳部件528可以延伸到孔洞812、814、816、 818、820和822中。

在一些实施方案中，可以将一个或多个搁架切入第六外壳段112f和第 二外壳段112b或第一联锁特征部800和第二联锁特征部802的上表面。例 如，搁架856可以切入第二联锁特征部802的上表面850中。在一些实施 方案中，孔洞可以形成在外壳段112的上表面或搁架中，以使非导电部件 528能够延伸进入并穿过外壳段112的远离联锁特征部的部分。例如，孔洞 858、860和862可以切入搁架856中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部800和第二联锁特征部802或外壳段112f、112b 的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图8B和8C所示， 其中非导电外壳部件528在第一联锁特征部800和第二联锁特征部802的 上表面上方延伸)。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534结合到第一联锁特征部800和第二联锁特征 部802的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112f、112b的下 表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘合剂534 可以帮助防止水分在外壳段112f、112b和后盖106b之间进入设备。

图9A-9C示出了联锁特征部900、902的示例，它们延伸到至少部分地 由侧壁114限定的内部体积928中。联锁特征部900、902可以从参考图 1A-1C、图2A、图3A-3C和图4描述的第二外壳段112b和第一外壳段 112a的相邻端部向内延伸到内部体积928中。第二外壳段112b的一部分在 左侧示出，第一外壳段112a的一部分在右侧示出。如前所述，第二外壳段112b和第一外壳段112a可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由非导电 外壳部件填充。非导电外壳部件可以是参考图5A-8C描述的在结构上耦接 外壳段112的相同非导电外壳部件的一部分，或不同的非导电外壳部件。

第一联锁特征部900可以包括第一突起部930，该突起部从第二外壳 段112b的一端向内延伸到内部体积928中。第二联锁特征部902可以包括 第二突起部932，该突起部从第一外壳段112a的一端向内延伸到内部体积 928中。第一联锁特征部900可以位于穿过第二外壳段112b形成的孔口 904附近(例如，压力孔、扬声器孔等)。由于孔口904，第一联锁特征部 900可以比第二联锁特征部902稍微更薄。为了补偿第一联锁特征部900的 薄度并改善其在破碎模式下的性能，第一联锁特征部900可以比其他联锁 特征部从侧壁114向内突出更多(例如，比第二联锁特征部902向内突出 更多)。在一些实施方案中，类似于第一联锁特征部900，第二联锁特征部 902也可以从侧壁114向内延伸更多。

如图所示，联锁特征部900、902可以分别由第二外壳段112b和第一 外壳段112a整体地限定(例如，一起模制或加工到其中)。另选地，联锁 特征部900、902可以采用其他方式(诸如通过焊接或紧固件)在结构上耦 接到第二外壳段112b和第一外壳段112a。联锁特征部900、902和突起部 930、932中的每一个可以从沿着侧壁内部的间隙(即，外间隙或侧壁间隙 906)略微向后设置，以在外壳段112b、112a之间形成内间隙908，该内间 隙的宽度大于外间隙906。例如，第二外壳段112b的第一端面934可以定 位成与第一外壳段112a的第二端面936相对，以限定外间隙906。第一联 锁特征部900可具有第一联锁表面938，该表面定位成与第二联锁特征部 902的第二联锁表面940相对，以限定内间隙908。第一联锁表面938可以 由第一突起部930限定，第二联锁表面940可以由第二突起部932限定。 外间隙906可以具有第一间隙宽度，内间隙908可以具有第二间隙宽度。 在一些实施方案中，并且如图9A所示，第二间隙宽度可以大于第一间隙宽 度。

可以在联锁特征部900、902中的每一个中形成多个孔洞，以使非导电 外壳部件能够延伸到联锁中、穿过或围绕联锁特征部900、902(从而增加 第二外壳段112b、非导电外壳部件和第一外壳段112a之间的结构耦接的强 度)。参考图9A和9B，第一孔洞912(例如，通孔)可以延伸到第一联 锁特征部900的第一联锁表面938中。在一些实施方案中，第一孔洞912 可以由一组多个部分地重叠的钻孔形成。钻出多个部分地重叠的孔洞可以 比使用端铣刀形成第一孔洞912节省成本。在一些实施方案中，部分地重 叠的孔洞可以被钻为足够近以减少孔重叠的脊，从而减少当设备掉落时脊 作为刀具或凿子起作用的趋势。在另选实施方案中，第一孔912可以由端 铣刀或其他装置形成。

除了第一孔洞912之外，附加孔洞914、916、918、920可以延伸到第 一联锁特征部900或突起部930的附加表面中，如图9A和9B所示。附加 孔洞914-920可以为非导电外壳部件提供额外的表面区域以用于固定或抓 握、保持或贴合，从而提高第二外壳段112b和第一外壳段112a之间的结 构耦接的强度。在一些实施方案中，附加孔洞914-920可以是钻出的。附加 孔洞914-920可包括：钻到第一联锁特征部900的上表面942中的第二孔洞 914和第三孔洞916，它们横向于第一孔洞912(例如，与其垂直地相 交)；钻到第一联锁特征部900的内表面944中的第四孔洞918，其横向于 第一孔洞912(例如，与其垂直地相交)；和钻到第一联锁特征部900的下 表面946中的第五孔洞920，其横向于侧壁114并与第一孔洞912垂直地相交。非导电外壳部件可以延伸到并穿过孔洞912-920中的每一个，并且围绕 第一联锁特征部900的各个部分。

非导电外壳部件可以在x/y/z坐标空间的五个方向上(例如，在所有方 向上但是穿过侧壁114)延伸穿过第一联锁特征部900。这可以增加第一联 锁特征部900的结构刚度，这在其较薄的宽度下是有用的。

参考图9A和9C，第一孔洞922(例如，圆形通孔)可以延伸到第二 联锁特征部902或突起部932的第二联锁表面940中。在一些实施方案 中，第一孔洞922可以被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部902中。 第二孔洞924(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特征部902或突起部932 的上表面948中。第二孔洞924也可以被钻到出，并且可以横向于第一孔洞922(例如，与其垂直地相交)。第三孔洞926(例如，圆孔)可以延伸 到第二联锁特征部902或突起部932的下表面950中。第三孔洞926可以 被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部902中，并且横向于第一孔洞922 (例如，与其垂直地相交)。第二孔洞924和第三孔洞926可以具有相同 的直径或不同的直径，并且在一些情况下可以形成为单个通孔。

如图9B和9C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充或延伸 到第一联锁特征部900和第二联锁特征部902中。使用非导电外壳部件528 的非导电材料尽可能多地围绕联锁特征部900、902的表面可以倾向于增加 联锁特征部900、902与非导电外壳部件528之间的结构耦接的强度。在一 些实施方案中，非导电外壳部件528可以延伸到孔洞912、914、916、 918、920、922、924和926中。

在一些实施方案中，可以将一个或多个搁架切入第二外壳段112b和第 一外壳段112a或第一联锁特征部900和第二联锁特征部902的上表面。例 如，搁架952可以切入第二联锁特征部902的上表面948中。在一些实施 方案中，孔洞可以形成在外壳段112的上表面或搁架中，以使非导电部件 528能够延伸进入并穿过外壳段112的远离联锁特征部的部分。例如，孔洞 954和956可以切入搁架952中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部900和第二联锁特征部902或外壳段112b、112a 的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图9B和9C所示， 其中非导电外壳部件528在第一联锁特征部900和第二联锁特征部902的 上表面上方延伸)。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534结合到第一联锁特征部900和第二联锁特征 部902的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112b、112a的下 表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘合剂534 可以帮助防止水分在外壳段112b、112a和后盖106b之间进入设备。

图10A-10C示出了联锁特征部1000、1002的示例，它们延伸到至少部 分地由侧壁114限定的内部体积1028中。联锁特征部1000、1002可以从 参考图1A-1C、图2A、图3A-3C和图4描述的第三外壳段112c和第四外 壳段112d的相邻端部向内延伸到内部体积1028中。第三外壳段112c的一 部分在左侧示出，第四外壳段112d的一部分在右侧示出。如前所述，第三 外壳段112c和第四外壳段112d可以由沿着侧壁114的间隙分开，该间隙由 非导电外壳部件填充。非导电外壳部件可以是参考图5A-9C描述的在结构 上耦接外壳段112的相同非导电外壳部件的一部分，或不同的非导电外壳 部件。类似地，参考图5A、6A、7A、8A、9A和10A描述的内部体积可以 是相同或不同的内部体积。

第一联锁特征部1000可以包括第一突起部1030，该突起部从第三外 壳段112c的一端向内延伸到内部体积1028中。第二联锁特征部1002可以 包括第二突起部1032，该突起部从第四外壳段112d的一端向内延伸到内部 体积1028中。如图所示，联锁特征部1000、1002和它们的突起部1030、 1032可以分别由第三外壳段112c和第四外壳段112d整体地限定(例如， 一起模制或加工到其中)。另选地，联锁特征部1000、1002可以采用其他 方式(诸如通过焊接或紧固件)在结构上耦接到第三外壳段112c和第四外 壳段112d。

联锁特征部1000、1002中的每一个可以从沿着侧壁114内部的间隙 (即，外间隙或侧壁间隙1006)略微向后设置，以在外壳段112c、112d之 间形成内间隙1008，该间隙的宽度大于外间隙1006。例如，第三外壳段 112c的第一端面1034可以定位成与第四外壳段112d的第二端面1036相 对，以限定外间隙1006。第一联锁特征部1000可具有第一联锁表面 1038，该表面定位成与第二联锁特征部1002的第二联锁表面1040相对， 以限定内间隙1008。第一联锁表面1038可以由第一突起部1030限定，第 二联锁表面1040可以由第二突起部1032限定。外间隙1006可以具有第一 间隙宽度，内间隙1008可以具有第二间隙宽度。在一些实施方案中，并且 如图10A所示，第二间隙宽度可以大于第一间隙宽度。

可以在联锁特征部1000、1002中的每一个中形成多个孔洞，以使非导 电外壳部件能够延伸到联锁中、穿过或围绕联锁特征部1000、1002(从而 增加第三外壳段112c、非导电外壳部件和第四外壳段112d之间的结构耦接 的强度)。参考图10A和10B，第一孔洞1010(例如，通孔)可以延伸到 第一联锁特征部1000或突起部1030的第一联锁表面1038中。第一孔洞 1010可以由一组多个部分地重叠的钻孔形成。在一些实施方案中，部分地 重叠的孔洞可以被钻为足够近以减少孔重叠的脊，从而减少当设备掉落时 脊作为刀具或凿子起作用的趋势。在另选实施方案中，第一孔1010可以由 端铣刀或其他装置形成。

除了第一孔洞1010之外，可以在第一联锁特征部1000或突起部1030 中形成附加孔洞1012、1014。附加孔洞1012、1014可以为非导电外壳部件 提供额外的表面区域以用于固定或抓握、保持或贴合，从而提高第三外壳 段112c和第四外壳段112d之间的结构耦接的强度。在一些实施方案中， 附加孔洞1012、1014可以是钻出的。附加孔洞1012、1014可包括：延伸 到第一联锁特征部1000或突起部1030的上表面1018中的第二孔洞1012， 其横向于第一孔洞1010(例如，与其垂直地相交)；以及延伸到第一联锁 特征部1000或突起部1030的内表面1042中的第三孔洞1014，其横向于侧 壁114和第一孔洞1010(例如，与第一孔洞1010垂直地相交)。非导电外 壳部件可以延伸到并穿过孔洞1010-1014中的每一个，并且围绕第一联锁特 征部1000的各个部分。搁架1016可以切入第一联锁特征部1000的上表面 1018中。在一些情况下，搁架1016可为弯曲的。在一些情况下，搁架1016可以与第二孔洞1012相交。如图所示，搁架1016可以与第二孔洞 1012垂直地相交。搁架1016可以增加第三外壳段112c与在第三外壳段 112c附近布线的导电部件之间的间距或减小其间的电容。在一些实施方案 中，搁架116可被非导电外壳部件528覆盖，如图10B所示。

参考图10A和10C，第一孔洞1020(例如，圆形通孔)可以延伸到第 二联锁特征部1002或突起部1032的第二联锁表面1040中。在一些实施方 案中，第一孔洞1020可以被钻到或以其他方式切入第二联锁特征部1002 中。第二孔洞1022(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特征部1002或突起 部1032的上表面1044中，并且可以钻到或以其他方式切入第二联锁特征 部1002中。第二孔洞1022可以横向于第一孔洞1020(例如，与其垂直地 相交)。第三孔洞1024(例如，圆孔)可以延伸到第二联锁特征部1002或 突起部1032的下表面1046中。在一些实施方案中，第三孔洞1024可以被 钻到或以其他方式切入第二联锁特征部1002中，横向于第一孔洞1020(例 如，与其垂直地相交)。第二孔洞1022和第三孔洞1024可以具有相同的直径或不同的直径，并且在一些情况下可以形成为单个通孔。

如图10A所示，凸台突起部1026(例如，螺钉凸台)可以与第二联锁 特征部1002或突起部1032成一体。在一些实施方案中，凸台突起部1026 可以如参考图6A所述那样形成。

如图10B和10C所示，非导电外壳部件528可以至少部分地填充或延 伸到第一联锁特征部1000和第二联锁特征部1002中。使用非导电外壳部 件528的非导电材料尽可能多地围绕联锁特征部1000、1002的表面可以倾 向于增加联锁特征部1000、1002与非导电外壳部件528之间的结构耦接的 强度。在一些实施方案中，非导电外壳部件528可以延伸到孔洞1010、 1012、1014、1020、1022和1024中。

在一些实施方案中，可以将一个或多个搁架切入外壳段112(例如， 切入第四外壳段112d)。例如，搁架1048可以在第二联锁特征部802的上 表面1044上方切入第四外壳段112d中。在一些实施方案中，可以在搁架 1048中形成孔洞，以使非导电部件528能够延伸到并穿过搁架1048。例 如，孔洞1050和152可以切入搁架1048中。

在一些实施方案中，前盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)可 以粘结到第一联锁特征部1000和第二联锁特征部1002或外壳段112c、112d的上表面，或非导电外壳部件528的上表面(例如，如图10B和10C 所示，其中非导电外壳部件528在第一联锁特征部1000和第二联锁特征部 1002的上表面上方延伸)。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可由粘合剂534结合到第一联锁特征部1000和第二 联锁特征部1002的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112c、 112d的下表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘 合剂534可以帮助防止水分在外壳段112c、112d和后盖106b之间进入设 备。

在一些实施方案中，可以对参考图5A-10C描述的联锁特征部的一个 或多个表面进行蚀刻、加工或处理，以使表面具有纹理或多孔性。例如， 在一些实施方案中，可以对联锁特征部的一些表面进行蚀刻以形成2-3微米 深和2-3微米宽的孔。这些孔为非导电外壳部件提供额外的盲孔以便流入， 从而增加联锁特征部和非导电外壳部件之间的结构接合。在联锁特征部的 壁较薄的区域中，可以不蚀刻壁的表面，或者可以控制蚀刻以确保孔不会穿过壁(例如，以避免不同孔洞或腔的密封问题)。

图11A和11B示出了如何可以将参考图2A、3A-3C、4、5A、6A、 7A、8A、9A和10A描述的外壳段112之间的外间隙(侧壁间隙)和内间 隙对称或不对称地对准。图11A示出了对称对准的对应外间隙1100和内间 隙1102。图11B示出了不对称地对准的对应外间隙1124和内间隙1126。

以举例的方式，图11A示出了两个相邻的外壳段1104、1106的一般表 示，其可以形成外壳的侧壁1108的一部分。第一联锁特征部1110可具有 突起部1130，该突起部从第一外壳段1104的端部向内延伸，进入至少部分 地由侧壁1108限定的内部体积1132中。第二联锁特征部1112可以具有突 起部1134，该突起部从第二外壳段1106的一端向内延伸到内部体积1132 中。外间隙1100可以限定在第一外壳段1104和第二外壳段1106之间。联 锁特征部1110、1112可以从外间隙1100回退以形成内间隙1102，该内间 隙的宽度比外间隙1100大。例如，第一外壳段1104的第一端面1136可以 定位成与第二外壳段1106的第二端面1138相对，以限定外间隙1100。第 一联锁特征部1110可具有第一联锁表面1140，该表面定位成与第二联锁特 征部1112的第二联锁表面1142相对，以限定内间隙1102。第一联锁表面 1140可以由第一突起部1130限定，第二联锁表面1142可以由第二突起部1134限定。外间隙1100可以具有第一间隙宽度，内间隙1102可以具有第 二间隙宽度。在一些实施方案中，并且如图11A所示，第二间隙宽度可以 大于第一间隙宽度。

第一联锁表面1140可以从第一端面1136偏移第一偏移1114a，并且第 二联锁表面1142可以从第二端面1138偏移第二偏移1114b，偏移1114a、 1114b可以相同，使得外间隙1100和内间隙1102对称地对准。非导电外壳 部件可以沿着侧壁1108与外壳段1104、1106的内表面重叠(即，沿着偏 移1114a、1114b延伸)并填充外间隙1100和内间隙1102。

在一些实施方案中，非导电外壳部件可以由具有纤维填充物的聚合物 材料形成，并且除了形成侧壁1108的外表面(例如，侧壁1108的桥接或 填充外间隙1100的部分)之外，该聚合物材料可以至少部分地填充第一联 锁特征部1110和第二联锁特征部1112中的各种孔洞。在其他实施方案 中，非导电外壳部件可以包括由第一聚合物材料形成的第一部分，以及由 第二聚合物材料形成的第二部分。第一聚合物材料可以具有纤维填充物并 且至少部分地填充第一联锁特征部和第二联锁特征部中的各种孔洞。第二 聚合物材料可以与第一聚合物材料不同，并且形成侧壁1108的外表面(例 如，侧壁1108的桥接或填充外间隙1100的部分)。具有纤维填充物的每 种聚合物可具有包括玻璃或其他类型纤维的纤维填充物。在一些实施方案 中，第二聚合物材料也可具有纤维填充物，但具有与第一聚合物材料的纤 维填充物不同的纤维填充物。

同样以举例的方式，图11B示出了两个相邻的外壳段1116、1118的一 般表示，其可以形成外壳的侧壁1108的一部分。第一联锁特征部1120可 具有突起部1144，该突起部从第一外壳段1116的端部向内延伸，进入至少 部分地由侧壁1108限定的内部体积1146中。第二联锁特征部1122可以具 有突起部1148，该突起部从第二外壳段1118的一端向内延伸到内部体积 1146中。外间隙1124可以限定在第一外壳段1116和第二外壳段1118之 间。联锁特征部1120、1122可以从外间隙1124回退以形成内间隙1126， 该内间隙的宽度比外间隙1124大。例如，第一外壳段1116的第一端面 1150可以定位成与第二外壳段1118的第二端面1152相对，以限定外间隙 1124。第一联锁特征部1120可具有第一联锁表面1154，该表面定位成与第 二联锁特征部1122的第二联锁表面1156相对，以限定内间隙1126。第一 联锁表面1154可以由第一突起部1144限定，第二联锁表面1156可以由第 二突起部1148限定。外间隙1124可以具有第一间隙宽度，内间隙1126可 以具有第二间隙宽度。在一些实施方案中，并且如图11B所示，第二间隙 宽度可以大于第一间隙宽度。

第一联锁表面1154可以从第一端面1150偏移第一偏移1128a，并且第 二联锁表面1156可以从第二端面1152偏移第二偏移1128b，偏移1128a、 1128b可以不同，使得外间隙1124和内间隙1126不对称地对准。非导电外 壳部件可以沿着侧壁1108与外壳段1116、1118的内表面重叠(即，沿着 偏移1128a、1128b延伸)并填充外间隙1124和内间隙1126。

不对称地对准的外间隙1124和内间隙1126可以使相邻的联锁特征部 1120、1122沿着外壳侧壁1108在位置上移动，同时仍然在可以作为天线工 作的导电外壳段1116、1118之间提供足够的间距。可能需要足够的间距来 减小外壳段1116、1118彼此耦合的可能性(从而使导电外壳段能够独立地 谐振)和/或减小导电外壳段之间的电容。

在一些实施方案中，外间隙边界处的外壳段的厚度可以被定义为外间 隙的宽度的函数，或者相反地，外间隙的宽度可以被定义为在外间隙边界 处的外壳段的厚度的函数。例如，外间隙1100的边界处的外壳段1104或 1116的厚度(参见图11A和11B)可以被定义为外间隙1100或1124的宽 度的函数。

在一些实施方案中，内间隙边界处的外壳段的厚度可以被定义为内间 隙的宽度的函数，或者相反地，外间隙的宽度可以被定义为在内间隙边界 处的外壳段的厚度的函数。例如，内间隙1102或1126的宽度可以被定义 为在内间隙1102或1126的边界处的外壳段1104或1116的厚度的函数 (参见图11A和11B)。

在一些实施方案中，参考图11A和11B描述的外间隙或内间隙的宽度 可在其它方面被限定为减小相邻导电外壳段的端部之间的电容或耦合，同 时还保持侧壁1108的良好结构刚度。

转到图12，示出了参考图1A-1C、图2A、图3A-3C、图4、图7A- 7B、图9A和9C描述的第一外壳段112a，以及非导电外壳部件528的邻 接、填充和包围联锁特征部902、700和第一外壳段112a的其他内表面的 部分116a、116c、1204的等轴视图。如图所示，非导电外壳部件528的第 一部分1204可以形成角撑板1200，该角撑板从第一外壳段112a的下表面 (包括其联锁特征部902、700的下表面)下方延伸到支撑板上方、下方、 或其上(例如，到参考图4描述的支撑板110上方、下方，其上或包封该 支撑板)。非导电外壳部件528的第一部分1204还可以至少部分地延伸到 联锁特征部902、700中，延伸到第一外壳段112a的其他特征中，并且沿 着侧壁114的内表面延伸。非导电外壳部件528的第一部分1204还可以延 伸到从其他外壳段的相邻端部延伸的联锁特征部900、702中(例如，参考 其他附图描述的第二外壳段112b和第五外壳段112e)。加强肋或支撑物 1202a可以形成在角撑板1200和非导电外壳部件528的沿侧壁114的内表 面延伸的部分之间。角撑板1200和/或支撑物1202a可以改善第一外壳段 112a的刚性及其与相邻外壳段的结构耦接，并且在一些情况下可以跨越位 于第二外壳段端部的联锁特征部900到第五外壳段端部的联锁特征部702 之间的角部部分。其他支撑物，诸如支撑物1202b，也可以由非导电外壳部 件528的第一部分1204形成。在一些实施方案中，粘合剂可以将非导电外 壳部件的第一部分1204(例如，角撑板1200)接合到支撑板110。角撑板 1200和支撑物1202a、1202b可以在侧壁114的其他角部复制，并且可以为安装在设备角部的外壳段(并且特别地，刚好包裹设备角部的外壳段)提 供额外的结构支撑。

同样如图12所示，非导电外壳部件528的第二部分116e、116c可以 填充外壳段112之间的间隙的若干部分并形成侧壁114的外表面部分。在 一些实施方案中，非导电外壳部件528的第一部分1204可提供更大的结构 刚度，并且非导电外壳部件528的第二部分116e、116c可具有比第一部分 1204更均匀的一致性并提供沿着侧壁114的更光滑的外表面。

在一些实施方案中，整个非导电外壳部件528可以由具有纤维填充物 的聚合物材料形成，并且除了形成侧壁114的外表面部分之外，该聚合物 材料还可以至少部分地填充联锁特征部900、902、700、702中的各种孔 洞。在其他实施方案中，非导电外壳部件528可以包括可由第一聚合物材 料形成的第一部分1204，以及可由第二聚合物材料形成的第二部分116e、 116c。第一聚合物材料可以具有纤维填充物并且至少部分地填充第一联锁 特征部和第二联锁特征部中的各种孔洞。第二聚合物材料可以与第一聚合 物材料不同并且形成侧壁114的外表面。具有纤维填充物的每种聚合物可 具有包括玻璃或其他类型纤维的纤维填充物。在一些实施方案中，第二聚 合物材料也可具有纤维填充物，但具有与第一聚合物材料的纤维填充物不 同的纤维填充物。

凸台突起部1204、1206(例如，螺钉凸台)可以形成(例如，加工 成)第一外壳段112a的从第一外壳段112a的下表面向内延伸的部分(即， 进入第一外壳段112a的朝向设备后部的表面)。在一些实施方案中，可以 使用先前描述的凿孔器形成凸台突起部1204、1206。可以将凸台突起部 1204、1206攻丝以接纳将柔性电路附接到每个凸台突起部1204、1206，从 而将柔性电路附接到第一外壳段112a的螺钉。图12中左侧的凸台突起部 1204可以提供接地连接器，并且右侧的凸台突起部1206可以提供天线馈电 连接器(另选地称为“馈电连接器”)。凸台突起部1204、1206可以形成 在第一外壳段112a的分开的向内延伸部上，以增加其间的导电路径的长度 (或增加第一外壳段112a的谐振部分的长度)。

图13A-13D示出了设备前额部(例如，设备的在设备显示器的顶部边 缘下方、上方或上面延伸的部分)的各种细节，图14A-14G示出了设备颏 部(例如，设备的在设备显示器的底部边缘下方、上方或下面延伸的部 分)的各种细节。

图13A示出了参考图1A-1C、图2A、图3A、图4、图5A、图5C、 图6A、图6B和图10A-10C描述的第三外壳段112c和第四外壳段112d的 平面图，以及第五外壳段112e和第六外壳段112f的若干部分。图13A还 示出了在结构上耦接所有这些部件的非导电外壳部件528，包括非导电外壳 部件528的与非导电外壳部件528的另一部分1354(例如，更刚性的部 分)不同并形成侧壁114的非导电段或部分的部分116a、116b、116f。

如图所示，支撑板110可以具有深凹槽1300，该深凹槽从支撑板110 的更靠近侧壁114的边缘1302向内延伸。凹槽1300可以适应附接到柔性 电路的部件的定位，并且可以使柔性电路能够被定位成非常靠近侧壁114。

当外壳段112导电并被用作天线时，支撑板110中的狭槽(例如，狭 槽1304)可以耦接到外壳段112并且不期望地改变天线工作或降低天线效 率。在一些实施方案中，支撑板110中的寄生狭槽(例如，狭槽1304)可 以电闭合或短路(例如，通过在狭槽1304的相对边缘之间、在狭槽1304 的敞开端1308处或附近或在狭槽1304的相对边缘之间的其他点焊接导电 部件1306诸如条带)。寄生狭槽是降低天线性能并且不同于可用于调谐天 线性能的隙缝天线特征结构的狭槽。

图13A示出了参考图4描述的相机支架402。在一些实施方案中，相 机支架402可以接地，并且第四外壳段112d的接地连接器1310可以经由 接地相机支架402接地。在相机支架402和相邻的外壳段112c、112d、 112f之间的小间隙的情况下，将第四外壳段112d的接地连接器1310经由 相机支架402电耦接到地可以比将接地连接器1310耦接到柔性电路上的地 更容易。然而，因为设备可能在包括第四外壳段112d的角部掉落，所以相 机支架402和接地连接器1310之间的焊接或其他刚性连接可能在设备掉落 时具有断裂的趋势。为了减轻相机支架402和接地连接器1310之间的接地 被破坏的可能性，可以使用顺应性导电部件1312将接地连接器1310电耦 接到相机支架402，该顺应性导电部件诸如从相机支架402或接地连接器 1310中的一个延伸并且焊接到接地连接器1310或相机支架402中的另一个 的顺应性导电接片或带。另选地，顺应性导电部件1312(例如，线、带或 薄金属板)可焊接或以其他方式电耦接到相机支架402和接地连接器1310 中的每一个。

如图13B所示，可以在相机支架402上形成接地垫1314，接地弹簧可 以与该接地垫配合。在一些实施方案中，接地垫1314可以形成在相机支架 402的面向第六外壳段112f的侧面1316上(例如，在相机支架402的侧面 1316和第六外壳段112f之间的通道1318中)。为了改善接地连接的电连 续性并降低接地噪声，接地垫1314可包括焊接到不锈钢或形成相机支架 402的其他导电材料的金板(或镀金板)。接地垫1314所配合的接地弹簧 可以形成在柔性电路上，该柔性电路设置在通道1318中，接地弹簧面向并 接触接地垫1314(接地弹簧未在图13B中示出，但在图17B中示出)。金 与金接触(例如，金或镀金接地垫1314和接地弹簧)在这里以及弹簧触件 尤其是低力弹簧触件电耦接到导电垫的其他位置可能是有用的。当RF信号 通过弹簧结合部时，弹簧结合部可能引入干扰无线通信的谐波(例如，特 定的无线频带)。金与金接触可以降低这种谐波的可能性或幅度。

图13C示出了从设备的前部朝向设备的后部观察时，设备前额部的内 部结构和连接。连接包括在第三外壳段112c、第四外壳段112d和第五外壳 段112e与一个或多个天线柔性电路之间形成的各种天线连接。参考图17A 和17B更详细地描述了天线柔性电路的示例。天线柔性电路可以将接地部 延伸到外壳段112c、112d、112e的接地连接，将信号传送到天线馈电连接 器和从天线馈电连接器传送信号，和/或承载天线调谐部件(例如，可以用 于调谐作为天线来工作的外壳段的谐振、频率或带宽的部件)。

如图13C所示，第三外壳段112c可以包括接地连接器1320、馈电连 接器1322和调谐连接器1324。接地连接器1320可以由柔性电路电耦接到 支撑板110(从而接地)，该柔性电路连接到支撑板110上的接地连接器 1320和接地连接器1326。在一些实施方案中，接地连接器1320可以定位 在由第三外壳段112c限定的角部处。馈电连接器1322可以沿着设备的顶 部边缘1328从角部定位。调谐连接器1324可以定位在顶部边缘1328的中 心附近。馈电连接器1322和调谐连接器1324都可以电耦接到柔性电路。 在一些实施方案中，接地连接器1320、馈电连接器1322、调谐连接器1324 和支撑板接地连接器1326中的每一个可以电耦接到公共柔性电路，诸如参 考图17B描述的柔性电路。相同的柔性电路还可以提供用于使第五外壳段 112e(例如，在接地连接器1330处)接地以及调谐连接到调谐器接地连接 器1332的部件的电连接器。

如图13C所示，第四外壳段112d还可以包括接地连接器1334、馈电 连接器1336和调谐连接器1338。接地连接器1334可以电耦接到相机支架 402(例如，使用参考图13A描述的顺应性导电部件1312)。柔性电路， 诸如参考图17B描述的柔性电路可以承载与相机支架402上的接地垫(例 如，参考图13B描述的接地垫1314)配合的接地弹簧。因此，柔性电路和第四外壳段112d的地电位可以通过相机支架402电耦合。用于相机支架 402的其他接地连接可以被制成例如穿过支撑板110或设置在沿着相机支架 402的周边的点处的相机模块偏置弹簧1340、1342。用于第四外壳段112d 的接地连接器1334和馈电连接器1336可以设置在第四外壳段112d的相对 的两端部附近，并且在一些实施方案中，接地连接器1334可以被设置成更 朝向设备的顶部边缘1328，并且馈电连接器1336可以被设置成更朝向设备 的侧边缘1344。用于第四外壳段112d的调谐连接器1338可以在第六外壳 段112f上，并且可以采用参考图6A描述的凸台突起部的形式。调谐连接 器1338可以耦接到参考图17B描述的柔性电路，该柔性电路可以承载调谐 部件，诸如包括可被操作为将限定在第六外壳段112f和支撑板110到第四 外壳段112d之间的隙缝天线特征部302d(参见图3A)连接或断开连接的 开关的电路。

在一些情况下，第三外壳段112c可以具有Fargo馈电连接器1346。 Fargo馈电连接器1346可以被定位成沿着设备的顶部边缘1328，靠近第三 外壳段112c的与第四外壳段112d相邻的端部。另选地，Fargo馈电连接器 1346可以被定位在沿着第三外壳段112c的其他位置。

图13C示出了可以安装在设备前额部中的扬声器1348、相机1350和 生物认证传感器1352(例如，红外相机)的示例性位置。用于这些部件或 位于设备前额部中的其他部件的接地连接件1354、1356可以设置在设备的 顶部边缘1328附近，如图所示。

图13D示出了从设备的后部朝向设备前盖106a观察时，设备前额部的 另外的内部结构和连接。这些结构包括参考图13C描述的相机1350和生物 认证传感器1352。设备前额部的横截面在图22中示出。

现在转到设备颏部，图14A示出了参考图1A-1C、图2A、图3A、图 4、图7A、图7B、图8A、图8C和图9A-9C描述的第一外壳段112a和第 二外壳段112b的平面图，以及第五外壳段112e和第六外壳段112f的若干 部分。图14A还示出了在结构上耦接所有这些部件的非导电外壳部件 528，包括非导电外壳部件的与非导电外壳部件528的另一部分1474不同 并形成侧壁114的非导电段或部分的部分116c、116d、116e。

如图所示，支撑板110可以具有一个或多个深凹槽1400、1402，这些 深凹槽从支撑板110的更靠近侧壁114的边缘1404向内延伸。凹槽1400、 1402可以适应附接到柔性电路的部件的定位，并且可以使柔性电路能够被 定位成非常靠近侧壁114。

第一隙缝天线特征部302a可以形成在第五外壳段112e和支撑板110 之间，第二隙缝天线特征部302b可以形成在第六外壳段112f和该支撑板之 间。

图14B示出了从设备的前部朝向设备的后部观察时，设备颏部的内部 结构和连接。连接包括在第一外壳段112a、第二外壳段112b、第五外壳段 112e和第六外壳段112f与一个或多个天线柔性电路之间形成的各种天线连 接。参考图17A更详细地描述了天线柔性电路的示例。天线柔性电路可以 将接地部延伸到外壳段112a、112b的接地连接器1406、1408，将信号传送 到天线馈电连接器1410和1412以及从天线馈电连接器传送信号，并且承载耦接到调谐连接器1414、1416的天线调谐部件。

如图14B所示，第一外壳段112a可以包括接地连接器1406、馈电连 接器1410和调谐连接器1414。接地连接器1406可以由柔性电路电耦接到 支撑板110(从而接地)，该柔性电路连接到支撑板110上的接地连接器 1406和接地连接器1418。在一些实施方案中，接地连接器1406可以定位 成更靠近设备的左边缘1420(远离第二外壳段112b)，并且馈电连接器 1410可以定位成更靠近设备的下边缘1422。用于第一外壳段112a的调谐 连接器1414可以在第五外壳段112e上，并且采用参考图7A描述的凸台突 起部724的形式。调谐连接器1414可以耦接到参考图17A描述的柔性电 路，该柔性电路可以承载调谐部件，诸如包括可被操作为将限定在第五外 壳段112e和支撑板110到第一外壳段112a之间的隙缝天线特征部302a (参见图14A)连接或断开连接的开关的电路。沿着隙缝天线特征部302a 的点可以在连接器1414和1424处接地到支撑板。

同样如图14B所示，第二外壳段112b还可以包括接地连接器1408、 馈电连接器1412和调谐连接器1416。接地连接器1408可以由柔性电路电 耦接到支撑板110(从而接地)，该柔性电路连接到支撑板110或第六外壳 段112f上的接地连接器1408和一个或多个接地连接器1426、1428、 1430、1432。在一些实施方案中，接地连接器1408可以定位成更靠近设备 的右边缘1434(远离第一外壳段112a)，并且馈电连接器1412可以定位 成更靠近设备的下边缘1422。调谐连接器1416可以定位在下边缘1422的 中心附近。馈电连接器1412和调谐连接器1416都可以电耦接到柔性电 路。在一些实施方案中，接地连接器1408、馈电连接器1412、调谐连接器 1416和支撑板接地连接器1426、1428、1430、1432中的每一个可以电耦接 到公共柔性电路，诸如参考图17A描述的柔性电路。相同的柔性电路还可 以提供连接到调谐连接器1416的调谐部件。

在一些情况下，第二外壳段112b可包括另选的接地连接器、馈电连接 器和/或调谐连接器(例如，馈电/调谐连接器1436)。这些另选连接器可 以与其他接地连接器1408、馈电连接器1412和调谐连接器1416耦接到相 同的柔性电路，但是可以被定位成比其他接地连接器1408、馈电连接器 1412和调谐连接器1416更靠近第一外壳段112a，在第六外壳段112f上的 附加调谐连接器1438可以采用参考图8A描述的凸台突起部824的形式。 调谐连接器1438可以耦接到参考图17A描述的柔性电路，该柔性电路可以 承载调谐部件，诸如包括可被操作为将限定在第六外壳段112f和支撑板 110到第二外壳段112b之间的隙缝天线特征部302b(参见图14A)连接或 断开连接的开关的电路。

图14C示出了第二外壳段112b的外部等轴视图。多个孔口1440(通 孔)可以形成在第二外壳段112b中。孔口可以包括孔口诸如设备的环境压 力感测孔口1440a(例如，大气压力感测孔口)，用作扬声器或麦克风孔口 的第二一个或多个孔口1440b，以及用于接纳电源线的电源孔口1440c。也 可提供其他孔口，或者可重新利用所示的孔口1440中的一些。例如，第二 外壳段112b可以包括音频插孔、视频端口或音频/视频(A/V)端口。在一些 实施方案中，所示的孔口1440中的一个或多个可以不被提供或具有不同的 形状。以举例的方式，除电源孔口1440c之外的所有孔口1440被示为沿着 第二外壳段112b的外表面具有圆形形状。电源孔口1440c被显示为椭圆 形。图14C示出了设置在电源孔口1440c左侧的四个扬声器孔口1440b和 设置在电源孔口1440c右侧的六个扬声器孔口1440b。另选地，可以在电源孔口1440c的任一侧上提供相同数量的扬声器孔口1440b，或者可以提供不 同数量的扬声器孔口1440b。

图14D示出了第二外壳段112b的内部等轴视图。如图所示，壁 1442、1444、1446可以围绕在第二外壳段112b中形成的一些孔口1440中 的单个或一组。壁1442、1444、1446可以从第二外壳段112b向内延伸， 并提供一组可以用作密封表面的表面。例如，垫圈或其他部件可以配合到 围绕位于电源孔口1440c左侧的扬声器孔口1440b形成的第一密封表面1448，以及围绕位于电源孔口1440c右侧的扬声器孔口1440b和环境压力 感测孔口1440a形成的第二密封表面1450。在一些实施方案中，可以移除 第二外壳段112b的部分1452、1454以改变(例如，减小)第二外壳段 112b与颏部区域中的其他导电结构之间的电容。例如，可以移除第二外壳 段112b的部分1452、1454(例如，电源孔口1440c的任一侧上的部分 1452、1454)以减小第二外壳段112b与附接到盖的接地元件之间的电容， 该盖安装到形成侧壁114的外壳段112上。当第二外壳段112b的上表面的 部分1452、1454被移除时，其他部分1456、1458可保留以为盖提供支撑 表面并保持第二外壳段112b的结构完整性和密封表面完整性。

图14E以与图14D相同的角度示出了第二外壳段112b，但另外提供了 导电外壳部件(例如，导电外壳部件528和116e)可以如何围绕参考图 14D描述的密封表面1448、1450设置的示例。在一些实施方案中，用于在 结构上耦接相邻外壳段112的相邻联锁特征部的相同非导电外壳部件528 也可以设置在提供密封表面1448、1450的壁1442、1444、1446周围。

图14F示出了穿过设置在图14E中的电源孔口1440c右侧的孔口(例 如，1440a或1440b)中的一个截取的第二外壳段112b的横截面。图14G 示出了穿过设置在图14E中的电源孔口1440c左侧的孔口1440b中的一个 截取的第二外壳段112b的横截面。如图14F所示，环境压力感测孔口 1440a的一部分(并且类似地，图14E中的电源孔口1440c右侧的所有孔口 1440)可以具有内表面1476，或随着内表面1476延伸到设备中而朝向设备 后盖106b延伸的孔。孔口1440a的上壁1460(即，该壁的面向设备前盖的 那部分)也可以随着上壁1460延伸到设备中而朝向后盖106b延伸。成角 度的孔口1440a，特别是孔口1440a的成角度的上壁1460，可以有助于进 一步减小第二外壳段112b和附接到由第二外壳段112a支撑的前盖的导电 元件之间的电容。环境压力感测孔口1440a(以及其他孔口1440)可以以 一定角度向下(即，朝向后盖106b)成角度，该角度通过进入孔口1440a 来平衡电容减少(例如，假设一个或多个部件需要从设备内部插入到孔口 1440a中)。在一些实施方案中，围绕孔口1440a的内部入口的密封表面 1450可以垂直于后盖106b的内表面延伸。

在一些实施方案中，孔口1440的整体可以朝向后盖106b倾斜。在其 他实施方案中，并且如图14F和14G所示，孔口1440只有一部分可以朝向 后盖106b倾斜。在一些情况下，可以通过多次钻孔或端铣操作来形成孔口 1440。例如，可以通过从侧壁114外侧钻出垂直于侧壁114的第一孔洞 1462来形成图14F所示的孔口。可以从侧壁114内侧垂直于侧壁114钻出 第二孔洞1464。第一孔洞1462和第二孔洞1464可以偏移，并且可以相交 或可以不相交。第三孔洞1466可以从侧壁114内侧以与第一孔洞1462垂 直且与第二孔洞1464平行的角度钻出。在一些实施方案中，第三孔洞1466 可以相对于第一孔洞1462和第二孔洞1464以约30度(±10％)的角度钻出。 第三孔洞1466可以与第一孔洞1462和第二孔洞1464两者相交，但是可以 不延伸到第二外壳段112b的外表面。在另选实施方案中，第三孔洞1466 可以以15度和45度之间的角度或以另一角度钻出。

如图14G所示，扬声器孔口1440a的一部分(并且类似地，图14E中 的电源孔口1440c左侧的所有孔口1440)可以具有内表面1478，或随着内 表面1478延伸到设备中而朝向设备后盖106b延伸的孔。孔口1440b的上 壁1480也可以随着上壁1480延伸到设备中而朝向后盖106b延伸。通常， 扬声器孔口1440b可以与参考图14F描述的环境压力感测孔口1440a类似 地成角度。然而，与围绕环境压力感测孔口1440a的内部入口的密封表面 1450相比，围绕扬声器孔口1440b的密封表面1448可以相对于设备的后盖 106b倾斜。图14G中所示的配置还可以减小第二外壳段112b与颏部区域 中的其他导电结构之间的电容。密封表面1448的斜度可以倾斜到不同的角 度，或者不倾斜，以平衡电容减小和结构刚度的维持(例如，图14F中所 示的孔口横截面可以具有比图14G中所示的孔口横截面更大的结构刚度， 但是图14G中所示的孔口横截面可以比图14F中所示的孔口横截面提供更 大程度的电容减小)。

在一些实施方案中，可以通过从侧壁114外侧钻出垂直于侧壁114的 第一孔洞1468来形成图14G所示的孔口。可以从侧壁114内侧垂直于侧壁 114钻出第二孔洞1470。第一孔洞1468和第二孔洞1470可以偏移，并且 可以相交或可以不相交。第三孔洞1472可以从侧壁114内侧以与第一孔洞 1468垂直且与第二孔洞1470平行的角度钻出。在一些实施方案中，第三孔 洞1472可以相对于第一孔洞1468和第二孔洞1470以约30度(±10％)的角 度钻出。第三孔洞1472可以与第一孔洞1468和第二孔洞1470两者相交， 但是可以不延伸到第二外壳段112b的外表面。在另选实施方案中，第三孔 洞1472可以以15度和45度之间的角度或以另一角度钻出。

如图14F和14G所示，非导电外壳部件528沿着侧壁114的内部上表 面延伸，并形成可以支撑并围绕显示器(例如，参考图1A-1C描述的显示 器104)的凸缘1482和边界1484。非导电外壳部件528的沿着侧壁114内 部上表面延伸的部分(例如，边界1484)可以帮助吸收侧壁114上的压碎 载荷和/或沿着侧壁向上(远离显示器)传递压碎载荷。

现在参考图15A-15C，示出了示例性区域1500、1502、1504、1506， 参考图图1A-1C、图2A、图3A-3C、图4、图5A、图5B、图6A、图 6C、图7A、图7C、图8A和图8B描述的第五外壳段112e和第六外壳 112f可以在这些区域在结构上耦接到参考图4、图13A和图14A描述的支撑板110。如图15A所示，第五外壳段115e可以通过沿支撑板110的左边 缘的区域1500、1502处的一对焊缝在结构上耦接和电耦接到支撑板110， 并且第六外壳段112f可以通过沿支撑板110的右边缘的区域1504、1506处 的一对焊缝在结构上耦接和电耦接到支撑板110。在一些实施方案中，焊缝 可以是激光焊缝。在一些实施方案中，焊缝可以是纵向焊缝，如图所示。 在一些实施方案中，纵向焊缝可以由点焊替换或补充。

第五外壳段112e可以具有孔，按钮部件可以安装在该孔中，如参考图 6A所讨论的。在第五外壳段112e的邻近第三外壳段112c的端部处，可能 存在很小的焊缝空间，并且第五外壳段112e可以通过夹具1508在结构上 耦接和电耦接到支撑板110。图15A中所示的焊缝和夹具1508的示例性横 截面分别在图15B和15C中示出。

图15B示出了参考图15A描述的焊缝1510中的一个的示例性横截 面。焊缝1510可以是将第五外壳段112e或第六外壳段112f直接焊接到支 撑板110的焊缝。在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的 后盖106b)可通过粘合剂534结合到第五外壳段112e或第六外壳段112f 的下表面。密封件536可以插入形成在每个外壳段112e、112f的下表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538中。密封件536和粘合剂534可以帮 助防止水分在外壳段112e、112f和后盖106b之间进入设备。

图15C示出了参考图15A描述的夹具1508的示例性横截面。以举例 的方式，夹具1508可以与参考图5A描述的凸起突起部512中的螺纹孔对 准并围绕该螺纹孔，可以通过螺钉1512电耦接到第五外壳段112e，该螺钉 插入穿过夹具1508中的孔洞并拧入凸台突起部512中。螺钉1512还可以 保持用于按钮部件的支架1514和垫圈1516。夹具1508可以朝向设备后盖 106b延伸并弯曲一次或多次以在支撑板110的一部分上方延伸并且在形成 在支撑板110中或机械地耦接到该支撑板的凸台突起部1518上方和周围延 伸。夹具1508可以通过螺钉1520保持到凸台突起部1518，该螺钉插入穿 过夹具1508中的孔洞并拧入凸台突起部1518中。夹具1508的在支撑板110上方延伸的部分可以被焊接到支撑板110(例如，通过焊缝1522)，以 为第五外壳段112e与支撑板110的结构耦接提供额外的刚性。

在一些实施方案中，后盖(例如，参考图1A-1C描述的后盖106b)可 以通过粘合剂1524结合到支撑板110的下表面。密封件536可以插入形成 在每个外壳段112e、112f的下表面中并且平行于侧壁114延伸的凹槽538 中。密封件536和粘合剂1524可以帮助防止水分在外壳段112e、112f和后 盖106b之间进入设备。

图16A-16D示出了参考图3A-3C、图4、图13A、图14A和图15A描 述的支撑板110之间的各种示例性接地连接件，以及印刷电路板或逻辑板 1600。如图16A所示，接地连接件可以包括：第一接地连接件1602，其可 以被配置为支撑板110和逻辑板1600之间的单个接地连接件；第二接地连 接件1604，其可以被配置为支撑板110和逻辑板1600之间的双接地连接件；第三接地连接件1606，其可以被配置为支撑板110和逻辑板1600之间 的单个Stockholm接地连接件；以及第四接地连接件1608，其可以被配置 为支撑板110和逻辑板1600之间的单个接地连接件，并且可以耦接到第六 外壳段112f。在一些实施方案中，参考图17B描述的天线柔性电路可以耦 接到第二接地连接件1604和第三接地连接件1606中的每一个。参考图 17A描述的天线柔性电路可以沿着第六外壳段112f的下部耦接到第一接地 连接件1610和第二接地连接件1612。

图16B示出支撑板110与逻辑板1600之间的单个接地连接件1608的 示例。如图所示，逻辑板1600可以包括具有孔洞1616的单层1614，该孔 洞接纳凸台突起部1618。凸台突起部1618可以机械地耦接和电气地耦接到 支撑板110。逻辑板1600可以邻接凸台突起部1618的周边。间隔件1620 可以围绕凸台突起部1618放置并且搁置在逻辑板1600上。螺钉1622可以 被插入穿过图17B所示的柔性电路上的接地连接孔眼1624并拧入凸台突起 部1618中的孔洞1626，将接地连接孔眼1624轻轻压靠在间隔件1620上， 将间隔件1620压靠在逻辑板1600上，并将逻辑板1600压靠在凸台突起部 1618的周边上。单个接地连接件1608可以将逻辑板1600的主表面1628、 1630上的导电迹线接地到支撑板110。

图16C示出支撑板110与逻辑板1600之间的单个Stockholm接地连接 件1606的示例。如图所示，逻辑板1600可以包括具有孔洞1634的单层1632或逻辑板，该孔洞接纳凸台突起部1636。凸台突起部1636可以机械 地耦接和电气地耦接到支撑板110。第一层1632或逻辑板可以邻接凸台突 起部1636的周边，并且在其下表面上具有电介质1638，在其上表面上具有 层1640(例如，导电层或电介质层)。电介质1638可以使第一层1632或 逻辑板与支撑板110电绝缘。逻辑板中介层1642(例如，导电或电介质中 介层)可以围绕凸台突起部1636放置并且搁置在第一层1632或逻辑板的 上表面上的层1640上。逻辑板1600还可以包括第二层1644或逻辑板，其 具有与凸台突起部1636对准的孔洞1646。第二层1644或逻辑板可在其下 表面上具有层1648(例如，导电层或电介质层)。层1648可以搁置在逻辑 板中介层1642上。螺钉1650可以插入穿过第二层1644或逻辑板、逻辑板 中介层1642以及第一层1632或逻辑板中的对准孔洞，并且可以拧入凸台 突起部1636中的孔洞1652中，将第一层1632或逻辑板轻轻压靠在逻辑板 中介层1642上，将逻辑板中介层1642压靠在第一层1632或逻辑板上，并 将第一层1632或逻辑板压靠在凸台突起部1636的周边上。Stockholm接地 连接器1606可以将第二层1644或逻辑板的上表面上的导电迹线1654(例 如，铜迹线)接地到支撑板110，但是使第一层1632或逻辑板与支撑板 110电绝缘(或者仅通过逻辑板中介层1642和第二层1644或逻辑板将第一 层1632或逻辑板电连接到地)。

图16D示出支撑板110与逻辑板1600之间的双接地连接件1604的示 例。如图所示，逻辑板1600可以包括具有孔洞1658的单层1656或逻辑 板，该孔洞接纳凸台突起部1660。凸台突起部1660可以机械地耦接和电气 地耦接到支撑板110。第一层1656或逻辑板可以邻接凸台突起部1660的周 边。逻辑板中介层1662可以围绕凸台突起部1660放置并且搁置在第一层 1656或逻辑板上。逻辑板1600还可以包括第二层1664或逻辑板，其搁置 在逻辑板中介层1662上并且具有与凸台突起部1660对准的孔洞1666。螺 钉1668可以插入穿过图17B所示的柔性电路上的接地连接孔眼1670并穿 过第二层1664或逻辑板、逻辑板中介层1662以及第一层1656或逻辑板上 的对准孔洞，并且可以拧入凸台突起部1660中的孔洞1672，将接地连接孔 眼1670轻轻压靠在第二层1664或逻辑板上(其他导电部件1674有时形成 接地连接孔眼1670和第二层1664或逻辑板之间的导电路径的一部分)， 将第二层1664或逻辑板压靠在逻辑板中介层1662上，将逻辑板中介层1662压靠在第一层1656或逻辑板上，并将第一层1656或逻辑板压靠在凸 台突起部1660的周边上。双接地连接件1604可以将第一层1656或逻辑板 以及第二层1664或逻辑板中的每一个接地到支撑板110。

图17A和17B示出了可以耦接到参考图1A-1C、图2A、图3A、图 4、图5A-10C、图13A-13D、图14A-14G和图15A-15C描述的各种外壳段 112中的外壳段的柔性电路1700、1750的示例。柔性电路1700、1750可以 连接到外壳段112的接地连接器、馈电连接器和调谐连接器，并且可以向/ 从接地连接器、馈电连接器和调谐连接器传播信号，以使外壳段112作为 天线来工作。图17A中所示的柔性电路1700可以包括接地连接器1702、 馈电连接器1704和调谐连接器1706，这些连接器可以分别电耦接到第一外 壳段112a的接地连接器1406、馈电连接器1410和调谐连接器1414，如参 考图14B所述。柔性电路1700还可以包括调谐部件1708，该调谐部件可 以电耦接到调谐连接器1706、馈电连接器1704和/或接地连接器1702。

柔性电路1700还可以包括接地连接器1710、1712，馈电连接器1714 和调谐连接器1716、1718、1720，其可以分别电耦接到第二外壳段112b的 接地连接器1408、1430，馈电连接器1412和调谐连接器1438、1416、 1436，如参考图14B所述。柔性电路1700还可以包括调谐部件1722，其 可以电耦接到调谐连接器1716、1718、1720，馈电连接器1714和/或接地 连接器1710、1712。

柔性电路1700还可以包括可以电耦接到参考其他附图描述的第六外壳 段112f的一个或多个接地连接器1724、1726，或者可以电耦接到参考其他 附图描述的支撑板110的一个或多个接地连接器1728、1730，和/或可以将 柔性电路1700、其连接器以及其调谐部件电耦接到参考图16A-16D描述的 逻辑板1600的板对板(B2B)连接器1732。如图所示，柔性电路1700的一些 部分可以弯曲并且与设备内的柔性电路1700的其他部分正交地布线。

图17B中所示的柔性电路1750可以包括接地连接器1752、馈电连接 器1754和调谐连接器1756，这些连接器可以分别电耦接到第三外壳段 112c的接地连接器1320、馈电连接器1322和调谐连接器1324，如参考图 13C所述。柔性电路1750还可以包括调谐部件1758、1760，这些调谐部件 可以电耦接到调谐连接器1756、馈电连接器1754和/或接地连接器1752。

柔性电路1750还可以包括接地连接器1762、馈电连接器1764和调谐 连接器1766，这些连接器可以分别电耦接到第四外壳段112d的接地连接器 1334、馈电连接器1336和调谐连接器1338，如参考图13C所述。柔性电 路1750还可以包括调谐部件1768，该调谐部件可以电耦接到调谐连接器 1766、馈电连接器1764和/或接地连接器1762。

柔性电路1750还可以包括可以电耦接到参考其他附图描述的支撑板 110的一个或多个接地连接器1770、1772、1774、1776，或者可以电耦接 到参考图13B描述的接地垫1314的接地弹簧1778，和/或可以将柔性电路 1750、其连接器以及其调谐部件电耦接到参考图16A-16D描述的逻辑板 1600的一个或多个B2B连接器1780、1782。柔性电路1750还可以包括 Fargo馈电连接器1784和Fargo逻辑板连接器1786。Fargo馈电连接器 1784可以电连接到参考图13C描述的Fargo馈电连接器1346，Fargo逻辑 板连接器1786可以电连接到参考图16A所述的Stockholm接地连接器 1606。Fargo连接器1784、1786可用于建立可用于近场通信(NFC)的NFC 感应回路。

如图17B所示，柔性电路1750的一些部分可以弯曲并且与设备内的柔 性电路1750的其他部分正交地布线。

图18示出了参考图17A和图17B描述的柔性电路1700、1750可以如 何相对于参考图1A-1C、图2A、图3A、图4、图5A-10C、图13A-13D、 图14A-14G、图15A-15C和图16A-16D描述的外壳段112和支撑板110放 置和布线。如图所示，参考图17B描述的柔性电路1750的一部分可以被取 向为垂直于支撑板110并且穿过相机支架402和第六外壳段112f之间的通 道1318布线。在一些实施方案中，柔性电路1700、1750的若干部分可以 以合方式结合到支撑板110。

现在转向图19，示出了可以用于无线通信的一组无线频带1900、 1902、1904、1906、1908。无线频带包括从约600-950MHz延伸的低无线 频带1900，从约1700-2200MHz延伸的中无线频带1902，从约2300- 2800MHz延伸的高无线频带1904，以及从约3400-3600MHz延伸的B42无 线频带1906(目前定义用于欧盟(EU)和日本)，以及从约5000- 6000MHz延伸的5G、Wi-Fi或B46频带1908。

在本文描述的设备和外壳的一些实施方案中，沿着设备外壳侧壁设置 的多个外壳段可以在参考图19描述的无线频带或其他无线频带中单独地或 同时作为天线来工作。例如，在一些情况下，无线通信电路可操作为使用 相同或不同的天线组合(在一些情况下，包括被配置为作为天线来工作的 外壳段)以不同的无线通信模式进行通信。

在一些实施方案中，无线通信电路可以被配置为以第一无线通信模式 (例如，2×2MIMO无线通信模式)工作。在第一无线通信模式下，无线通 信电路可以被配置为使用参考图2A或3A描述的第二外壳段112b和第三外 壳段112c来作为用于无线通信的不同天线。在一些实施方案中，第一无线 通信模式下的无线通信可以在低无线频带1900中发生。另选地，无线通信 电路可以以第二无线通信模式(例如，4×4MIMO无线通信模式)工作。在 第二无线通信模式下，无线通信电路可以被配置为使用参考图2A或3A描 述的第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c和第四外壳段 112d来作为用于无线通信的不同天线。在一些实施方案中，第二无线通信 模式下的无线通信可以在中无线频带1902或高无线频带1904中发生。另 选地，无线通信电路可以以第三无线通信模式(例如，另一种4×4MIMO 无线通信模式)工作。在第三无线通信模式下，无线通信电路可以被配置 为结合第六外壳段112f使用第二外壳段112b、使用第一内部天线324(参 考图3A所述)、使用第二内部天线326(参考图3A所述)，以及结合第 六外壳段112f使用第四外壳段112d来作为用于无线通信的不同天线。在一 些实施方案中，第三无线通信模式下的无线通信可以在B42无线频带1906中发生。另选地，无线通信电路可以以第四无线通信模式(例如，另一种 2×2MIMO无线通信模式)工作。在第四无线通信模式下，无线通信电路可 以被配置为使用参考图3A描述的第一内部天线324a和第二内部天线324b 来用于5G、Wi-Fi或B46无线频带1908中的无线通信。

通常，配置具有最大物理间隔的天线以在需要两个天线的无线通信模 式下同时工作可能是有用的。因此，在可能的情况下，可以通过设置在设 备的对角地相对的角部上的天线来支持双天线无线通信模式。

参考图2B-2E描述的外壳段还可以以不同的组合(或单独地)使用， 以在参考图19描述的无线频带中的一个或多个中进行通信。

图20A和20B示出了外壳102上(例如，在外壳段112或支撑板110 上)的对应接地弹簧2000、2002、2004、2006、2008、2010、2012、 2014、2016、2018和接地垫2028、2030、2032、2034、2036、2038、 2040、2042、2044、2046，以及安装到外壳102以包封包括显示器的设备叠层的盖(例如，参考图1A-1C描述的前盖106a)。可以通过盖106a看到 显示器。图20A示出了电耦接到外壳102的接地弹簧2000-2018的示例性 位置，图20B示出了耦接到盖106a的接地垫2028-2046的示例性位置。

接地弹簧2000-2018和接地垫2028-2046可以被定位成围绕支撑板110 或盖106a的周边，并且通常可以位于设备前额部和设备颏部中。机械地耦 接和电耦节到支撑板110、外壳段112或相机支架402的接地弹簧2000- 2018可以电接触机械地耦接到该盖的相应接地垫2028-2046，反之亦然。接 地弹簧2000-2018和接地垫2028-2046在整个设备前额部和颏部上的分布可 以在外壳段被配置成作为天线来工作时为外壳段112提供良好的接地参考。在一些情况下，接地弹簧和接地垫可以被配置为在盖106a上的接地层 和由支撑板110提供的接地层之间提供低电感连接。在一些实施方案中， 在设备前额和设备颏部中的接地弹簧之间提供相对相等的间距可以提供更 均匀的接地。均匀的接地可以改善外壳段112的谐振。

接地弹簧2000-2018可以通过焊缝、焊料、导电粘合剂或其他类型的 紧固件机械地耦接和电耦接到支撑板110、外壳段112或相机支架402。在 一些实施方案中，接地弹簧2000-2018中的一个或多个可以是预成形的、冲 压的或弯曲的金属弹簧。在一些实施方案中，接地弹簧2000-2018和接地垫 2028-2046可以是金或镀金的。

对应的机械搭扣2020、2022、2024、2026、2048、2050、2052、2054 可以耦接到外壳102(例如，耦接到第五外壳段112e和第六外壳段112f或 支撑板110的与第五外壳段112e和第六外壳段112f相邻的部分)和盖 106a，并且可以彼此接合以将盖106a机械地耦接到外壳段112。

图21A-21C示出了低力弹簧和对应的接触垫的各种示例，如可以用于 实现参考图20A、图20B或其他附图描述的任何接地弹簧和接地垫的那 样。低力弹簧的示例包括滑动触点2100(图21A)、点触点2104(图 21B)和磁性插针2108(图21C)。低力弹簧2100、2104、2108中的每一 个可以接触相应的接触垫2102、2106或2110。在一些实施方案中，低力弹 簧2100、2104、2108中的每一个及其对应的接触垫2102、2106、2110可 以由金制成或镀金。

图22示出了图13C和图13D中所示的设备前额部的横截面2200。如 图所示，非导电外壳部件528的一部分可以抵靠第三外壳段112c模制，以 形成支撑前盖106a的表面2202。第三外壳段112c也可以形成表面2202的 一部分，或者另选地，第三外壳段112c可以形成整个表面2202。框架 2204可以围绕设备的周边定位，位于表面2202和盖106a之间。在一些实施方案中，框架2204可通过一种或多种粘合剂2206、2208结合到表面 2202和/或盖106a。

在一些实施方案中，框架2204可包括塑料外部部分2204a，其机械地 耦接到金属内部部分2204b(例如，金属内部部分2204b可插入模制到塑料 外部部分2204a中)。在其他实施方案中，整个框架2204可以是塑料或金 属。如图所示，框架2204(例如，框架2204的内部部分2204b)可以附接 到加劲件2210，该加劲件可以是例如金属或塑料。加劲件2210可以例如通 过粘合剂2212结合到盖106a。

支架诸如对准支架2214可以附接到加劲件2210，并且在一些情况下 可以附接到盖106a。对准支架2214可以是金属或塑料，并且在一些情况下 可以被焊接(例如，激光焊接)或结合(例如，粘接)到加劲件2210和/或 盖106a。对准支架2214可以充当用于安装设备前额部内的生物认证传感 器、相机、扬声器或其他部件的装置。

对准支架2214可以定位在包括显示器、触摸传感器、力传感器或其他 部件的设备叠层130附近。

图23示出了电子设备2300的示例性电气框图，该电子设备在某些情 况下可以采用参考图1A-1C描述的设备100或本文所述的其他设备的形 式。电子设备2300可包括显示器2302(例如，发光显示器)、处理器 2304、电源2306、存储器2308或存储设备、传感器系统2310或输入/输出 (I/O)机构2312(例如，输入/输出设备、输入/输出端口或触觉输入/输出接 口)。处理器2304可控制电子设备2300的一些或所有操作。处理器2304 可直接或间接地与电子设备2300的一些或所有其他部件进行通信。例如， 系统总线或其他通信机构2314可以提供显示器2302、处理器2304、电源 2306、存储器2308、传感器系统2310和I/O机构2312之间的通信。

处理器2304可以被实现为能够处理、接收或发送数据或指令的任何电 子设备，无论这些数据或指令是软件还是固件的形式或以其他方式编码。 例如，处理器2304可以包括微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电 路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、控制器或此类设备的组合。如本文所 述，术语“处理器”意在涵盖单个处理器或处理单元、多个处理器、多个 处理单元或一个或多个其他适当配置的计算元件。在一些实施方案中，处 理器2304可以用作参考图1C描述的控制器。

应当指出的是，电子设备2300的部件可由多个处理器控制。例如，电 子设备2300的选择部件(例如，传感器系统2310)可由第一处理器控制并 且电子设备2300的其他部件(例如，显示器2302)可由第二处理器控制， 其中第一处理器和第二处理器可或不可彼此通信。

电源2306可利用能够向电子设备2300提供能量的任何设备来实现。 例如，电源2306可以包括一个或多个电池或可充电电池。附加地或另选 地，电源2306可以包括将电子设备2300连接到另一电源诸如壁装电源插 座的电源连接器或电源线。

存储器2308可以存储可由电子设备2300使用的电子数据。例如，存 储器2308可以存储电数据或内容，诸如，例如，音频和视频文件、文档和 应用程序、设备设置和用户偏好、定时信号、控制信号，以及数据结构或 数据库。存储器2308可包括任何类型的存储器。仅以举例的方式，存储器 2308可以包括随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器、可移动存储器、其他类型的存储元件或这些存储器类型的组合。

电子设备2300还可包括被定位在电子设备2300上的几乎任何位置处 的一个或多个传感器系统2310。传感器系统2310可以感测一种或多种类型 的参数，诸如但不限于电子设备2300的显示器2302、冠部、按钮或外壳上 的力或压力；光；触摸；热；移动；相对运动；用户的生物计量数据(例 如，生物参数)；等等。例如，传感器系统2310可以包括表冠传感器系统、热传感器、位置传感器、光或光学传感器、加速度计、压力换能器、 陀螺仪、磁力仪、生物认证传感器、健康监测传感器等。此外，一个或多 个传感器系统2310可以利用任何适当的感测技术，包括但不限于电容、超 声波、电阻、光学、超声、压电和热感测技术。

I/O机构2312可以将数据发送到用户或另一个电子设备或从用户或另 一个电子设备接收数据。I/O机构2312可以包括显示器2302、触摸感测输 入表面、一个或多个按钮(例如，图形用户界面“home”按钮)、冠部、 一个或多个相机、一个或多个麦克风或扬声器、一个或多个端口诸如麦克 风端口，和/或键盘。附加地或另选地，I/O机构2312可以经由通信接口诸 如无线、有线和/或光通信接口发送电子信号。无线和有线通信接口的示例 包括但不限于蜂窝和Wi-Fi通信接口。在一些实施方案中，电子设备2300 可以将本文描述的外壳段112中的一个或多个配置为作为天线来工作，并 且/或者可以将电子设备2300配置为在参考图19描述的无线频带(或其他 无线频带)中的一个或多个中进行通信。

上述描述为了进行解释使用了特定命名来提供对所述实施方案的彻底 理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，在阅读本说明 书之后，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述 的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是 穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术 人员而言将显而易见的是，在阅读本说明书之后，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种设备，包括：

显示器；和

外壳，所述外壳围绕所述显示器并具有限定所述设备的外表面的部分的四个角部，所述外壳包括：

第一外壳段，所述第一外壳段限定所述四个角部中的第一角部的至少一部分并被配置为作为天线来工作；

第二外壳段，所述第二外壳段限定所述四个角部中的第二角部的至少一部分；

第三外壳段，所述第三外壳段限定所述四个角部中的第三角部的至少一部分，所述第三角部形成所述外壳的与所述第二角部对角地相对的部分；和

非导电外壳部件，所述非导电外壳部件将所述第一外壳段在结构上耦接到所述外壳的另一部分。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述天线是第一天线；

所述第二外壳段被配置为作为第二天线来工作；并且

所述第三外壳段被配置为作为第三天线来工作。

3.根据权利要求2所述的设备，还包括：

第四外壳段，所述第四外壳段限定所述四个角部中的第四角部的至少一部分并被配置为作为第四天线来工作。

4.根据权利要求1所述的设备，还包括：

第四外壳段，所述第四外壳段限定所述四个角部中的第四角部的至少一部分；和

无线通信电路，所述无线通信电路耦接到所述第一外壳段、所述第二外壳段、所述第三外壳段和所述第四外壳段；其中：

所述无线通信电路可操作为通过将所述第一外壳段、所述第二外壳段、所述第三外壳段和所述第四外壳段的不同组合配置为两个或四个天线而以不同的无线通信模式通信。

5.根据权利要求4所述的设备，其中：

在第一无线通信模式下，所述无线通信电路可操作为使用所述第二外壳段和所述第三外壳段的组合进行无线通信；并且

在第二无线通信模式下，所述无线通信电路可操作为使用所述第一外壳段、所述第二外壳段、所述第三外壳段和所述第四外壳段的组合进行无线通信。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括：

第一联锁特征部，所述第一联锁特征部从所述第一外壳段的第一端部延伸到由所述外壳限定的内部体积中；和

第二联锁特征部，所述第二联锁特征部从所述第二外壳段的第二端部延伸到所述内部体积中；其中：

所述非导电外壳部件延伸到所述第一联锁特征部中的第一开口中；并且

所述非导电外壳部件延伸到所述第二联锁特征部中的第二开口中。

7.根据权利要求6所述的设备，还包括：

第三联锁特征部，所述第三联锁特征部从所述第三外壳段的第三端部延伸到所述内部体积中；和

第四联锁特征部，所述第四联锁特征部从所述第一外壳段的第四端部延伸；其中：

所述非导电外壳部件延伸到所述第三联锁特征部中的第三开口中；并且

所述非导电外壳部件延伸到所述第四联锁特征部中的第四开口中。

8.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述外壳还包括设置在所述显示器下方的支撑板；

所述非导电外壳部件将所述第一外壳段在结构上耦接到所述第二外壳段和所述第三外壳段；并且

所述非导电外壳部件将所述第一外壳段在结构上耦接到所述支撑板。

9.一种设备，包括：

显示器；

外壳，所述外壳限定所述设备的围绕所述显示器的周边的侧壁，所述外壳包括：

第一导电段，所述第一导电段限定所述侧壁的第一角部的至少一部分；

第二导电段，所述第二导电段限定所述侧壁的第二角部的至少一部分；

第三导电段，所述第三导电段限定所述侧壁的第三角部的至少一部分；

第四导电段，所述第四导电段限定所述侧壁的第四角部的至少一部分；和

非导电外壳部件，所述非导电外壳部件将所述第一导电段在结构上耦接到所述第二导电段并使所述第一导电段与所述第二导电段电绝缘；和

无线通信电路，所述无线通信电路耦接到所述第一导电段。

10.根据权利要求9所述的设备，其中：

所述无线通信电路还耦接到所述第二导电段、所述第三导电段和所述第四导电段；并且

所述无线通信电路被配置为将所述第一导电段、所述第二导电段、所述第三导电段和所述第四导电段中的每一者作为相应的第一天线、第二天线、第三天线和第四天线来工作。

11.根据权利要求9所述的设备，其中：

所述第三角部形成所述侧壁的与所述第二角部对角地相对的部分；

所述无线通信电路能够在第一无线通信模式和第二无线通信模式下工作；并且

当所述无线通信电路在所述第一无线通信模式下工作时，所述无线通信电路被配置为使用所述第一导电段、所述第二导电段、所述第三导电段和所述第四导电段作为用于第一无线频带中的无线通信的不同天线。

12.根据权利要求11所述的设备，其中：

当所述无线通信电路在所述第二无线通信模式下工作时，所述无线通信电路被配置为使用所述第二导电段和所述第三导电段作为用于第二无线频带中的无线通信的不同天线。

13.根据权利要求9所述的设备，其中所述第二导电段和所述第三导电段中的每一者沿着所述侧壁的比所述第一导电段和所述第四导电段中的每一者更大的部分延伸。

14.根据权利要求13所述的设备，还包括：

第二非导电外壳部件，所述第二非导电外壳部件在结构上耦接所述第三导电段和所述第四导电段并使所述第三导电段与所述第四导电段电绝缘。

15.根据权利要求9所述的设备，还包括：

柔性电路；其中：

所述设备限定短边和长边；

所述第一角部和所述第二角部设置在所述短边的相对的端部处；

所述第一导电段具有电耦接到所述柔性电路的第一接地连接器和电耦接到所述柔性电路的第一天线馈电连接器；并且

所述第二导电段具有电耦接到所述柔性电路的第二接地连接器和电耦接到所述柔性电路的第二天线馈电连接器。

16.一种设备，包括：

显示器；

外壳，所述外壳限定所述设备的侧壁并至少部分地限定包括所述显示器的内部体积，所述外壳包括：

第一导电天线段，所述第一导电天线段限定所述侧壁的第一部分；

第二导电天线段，所述第二导电天线段限定所述侧壁的第二部分；和

非导电外壳部件，所述非导电外壳部件限定所述侧壁的第三部分并使所述第二导电天线段与所述第一导电天线段电绝缘；和

无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述内部体积内并能够在所述第二导电天线段与所述第一导电天线段电断开的第一无线通信模式下工作，所述无线通信电路还能够在所述第二导电天线段电连接到所述第一导电天线段的第二无线通信模式下工作。

17.根据权利要求16所述的设备，其中：

所述外壳还包括导电支撑板，所述导电支撑板设置在所述显示器下方并电连接到所述第二导电天线段；

所述第二导电天线段限定隙缝天线特征部的至少第一部分；并且

所述导电支撑板限定所述隙缝天线特征部的至少第二部分。

18.根据权利要求16所述的设备，其中：

所述第一导电天线段限定所述侧壁的角部；并且

所述第二导电天线段限定所述侧壁的侧面。

19.根据权利要求18所述的设备，其中：

所述角部是第一角部；

所述外壳还包括：

第三导电天线段，所述第三导电天线段限定所述侧壁的包括所述侧壁的第二角部的第四部分；

所述非导电外壳部件限定所述侧壁的第五部分并使所述第三导电天线段与所述第二导电天线段电绝缘；

在所述第一无线通信模式下，所述第二导电天线段与所述第三导电天线段电断开；并且

在所述第二无线通信模式下，所述第二导电天线段电连接到所述第三导电天线段。

20.根据权利要求19所述的设备，其中：

在所述第二无线通信模式下，所述无线通信电路可操作为使用所述第二导电天线段结合所述第一导电天线段作为第一天线以及使用所述第二导电天线段结合所述第三导电天线段作为第二天线来进行无线通信。

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