CN107394349A - 壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体，具有至少两个导电部以及隔断至少两个导电部的至少一绝缘部，绝缘部具有间隔设置的两个微缝带及连接在两个微缝带之间的缝隙，每个微缝带均具有多条微缝，每条微缝均连通至缝隙，每条微缝和缝隙内均填充有绝缘材料。上述壳体结构强度较高。本发明还公开了一种天线装置、移动终端及壳体加工方法。

Description

壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种壳体、一种天线装置、一种移动终端以及一种壳体加工方法。

背景技术

随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高，目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等)，以满足质感的外观。众所周知，金属为信号屏蔽材料，全金属壳体虽然美观，但会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中，通过数控机床在金属壳体上切割缝隙以形成净空区域，由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，加工出的净空区域面积往往较大，容易导致壳体的结构强度不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构强度较高的壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

第一方面，提供一种壳体，具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述绝缘部具有间隔设置的两个微缝带及连接在所述两个微缝带之间的缝隙，每个所述微缝带均具有多条微缝，每条所述微缝均连通至所述缝隙，每条所述微缝和所述缝隙内均填充有绝缘材料。

第二方面，还提供一种天线装置，包括射频收发电路、匹配电路及上述壳体，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述导电部电连接。

第三方面，还提供一种移动终端，包括天线组件和上述壳体，所述天线组件位于所述壳体内部。

第四方面，还提供一种壳体加工方法，包括：

提供壳体基材；

通过激光切割方式在所述壳体基材上形成间隔设置的两个微缝带，其中，每个所述微缝带均具有多条微缝；

通过机械切割方式在所述壳体基材上形成缝隙，其中，所述缝隙连接在所述两个微缝带之间，每条所述微缝均连通至所述缝隙；以及

在每条所述微缝和所述缝隙内填充绝缘材料，以形成壳体。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

所述壳体的所述绝缘部采用微缝带-缝隙-微缝带的混合结构，相较于现有技术中的纯缝隙结构，增强了所述壳体的结构强度，使得所述壳体的结构强度较高。由于两个所述微缝带的每条所述微缝的宽度都很小，在外观上不易引起消费者的注意，因此有利于保证所述壳体和所述移动终端的外观的整体性，同时也可通过对所述缝隙的形状的设计使得所述壳体和所述移动终端的外观更具观赏性。

每条所述微缝和所述缝隙内均填充有绝缘材料，因此所述两个微缝带和所述缝隙均能够成为天线净空区域，以供射频信号通过。由于形状(和面积)不同，因此所述两个微缝带和所述缝隙还能够成为不同天线的天线净空区域，使得应用所述壳体的移动终端的功能更为多样化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的移动终端的一种实施方式的结构示意图。

图2是图1所示移动终端的壳体的一种实施方式的结构示意图。

图3是图2中A处结构的放大图。

图4是图1所示移动终端的另一结构示意图。

图5是图1所示移动终端的再一结构示意图。

图6是本发明实施例提供的移动终端的另一种实施方式的结构示意图。

图7是图1所示移动终端的壳体的另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请一并参阅图1至图5，本发明实施例提供一种移动终端100，所述移动终端100包括壳体1和位于所述壳体1内部的终端本体。所述终端本体包括主板、显示器及电池等。所述移动终端100可以是手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。

所述壳体1具有至少两个导电部11以及隔断所述至少两个导电部11的至少一绝缘部12。所述导电部11采用导电材质制成，例如金属。所述绝缘部12具有间隔设置的两个微缝带13及连接在所述两个微缝带13之间的缝隙14。每个所述微缝带13均具有多条微缝131，每条所述微缝131均连通至所述缝隙14，每条所述微缝131和所述缝隙14内均填充有绝缘材料。此时，所述绝缘部12能够顺利隔断所述至少两个导电部11之间的电连接。

在本实施例中，所述绝缘部12采用微缝带13-缝隙14-微缝带13的混合结构，相较于现有技术中的纯缝隙结构，增强了所述壳体1的结构强度，使得所述壳体1的结构强度较高。由于两个所述微缝带13的每条所述微缝131的宽度h都很小，在外观上不易引起消费者的注意，因此有利于保证所述壳体1和所述移动终端100的外观的整体性，同时也可通过对所述缝隙14的形状的设计使得所述壳体1和所述移动终端100的外观更具观赏性。

可以理解的是，每条所述微缝131和所述缝隙14内均填充有绝缘材料，因此所述两个微缝带13和所述缝隙14均能够成为天线净空区域，以供射频信号通过。由于形状(和面积)不同，因此所述两个微缝带13和所述缝隙14还能够成为不同天线的天线净空区域，使得应用所述壳体1的移动终端100的功能更为多样化。

具体而言：如图4所示，所述移动终端100的所述终端本体还包括天线组件。所述天线组件包括第一天线3、第二天线4以及第三天线5。

所述第一天线3包括第一射频收发电路31、第一辐射体32以及连接在所述第一射频收发电路31与所述第一辐射体32之间的第一匹配电路33。所述第一天线3的所述第一辐射体32正对所述缝隙14设置。所述第一射频收发电路31用于收发射频信号，也称射频芯片。所述第一匹配电路33用于调节第一辐射体32的阻抗匹配，使得第一辐射体32能够更好地发射和接收射频信号。

所述第二天线4包括第二射频收发电路41、第二辐射体42以及连接在所述第二射频收发电路41与所述第二辐射体42之间的第二匹配电路43。所述第二天线4的所述第二辐射体42正对其中一个所述微缝带13设置。

所述第三天线5包括第三射频收发电路51、第三辐射体52以及连接在所述第三射频收发电路51与所述第三辐射体52之间的第三匹配电路53。所述第三辐射体52正对另外一个所述微缝带13设置。

所述第一射频收发电路31可以用于处理GPS信号、蓝牙信号、WiFi信号或移动通信信号(例如GSM、CDMA、LTE、LTE-A等网络制式下不同通信频段的移动通信信号)等射频信号。所述第二射频收发电路41可以用于处理GPS信号、蓝牙信号、WiFi信号或移动通信信号(例如GSM、CDMA、LTE、LTE-A等网络制式下不同通信频段的移动通信信号)等射频信号。所述第三射频收发电路51可以用于处理GPS信号、蓝牙信号、WiFi信号或移动通信信号(例如GSM、CDMA、LTE、LTE-A等网络制式下不同通信频段的移动通信信号)等射频信号。

所述第一天线3的第一射频收发电路31和所述第二天线4的第二射频收发电路41用于处理不同的射频信号，例如信号类型相同、信号频段不同的射频信号，或者是信号类型不同的射频信号。所述第三射频收发电路51所处理的射频信号不同于所述第一射频收发电路31，所述第三射频收发电路51所处理的射频信号可与所述第二射频收发电路41所处理的射频信号相同或不同。

在其他实施方式中，如图5所示，所述移动终端100包括天线装置200。所述天线装置200包括射频收发电路7、匹配电路8及所述壳体1。所述射频收发电路7通过所述匹配电路8与所述导电部11电连接。所述导电部11形成所述天线装置200的辐射体。所述射频收发电路7和所述匹配电路8位于所述壳体1内部。

在本实施方式中，所述天线装置200可以包括多个所述射频收发电路7和对应于多个所述射频收发电路7的多个所述匹配电路8。多个所述匹配电路8均连接至所述导电部11时，所述导电部11复用成不同的辐射体(可通过在需要的位置接地或通过电容耦合形成回路来实现)。

可以理解的，通过共用所述导电部11来分别形成对应于不同的所述射频收发电路7的不同辐射体，可以有效节省所述移动终端100的内部空间，并可降低所述移动终端100的金属壳体对天线辐射性能的影响，从而提升所述天线装置200的信号收发性能。

可选的，所述微缝131的宽度h为0.05mm～0.15mm，本实施例中，所述微缝131的宽度h为0.06mm，肉眼几乎不可视，从而在保证所述移动终端100的天线射频信号能够通过的同时亦提高所述壳体1的外观的整体性。

可选的，所述两个微缝带13对称设置，以简化所述壳体1的加工工艺、降低所述壳体1的加工难度。

请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，所述缝隙14的宽度H大于所述微缝131的宽度h。由于所述缝隙14的宽度H较大，因此可采用机械切割方式形成所述缝隙14。由于所述微缝131的宽度h较小，因此可采用激光切割方式形成所述微缝131。例如，可通过激光切割方式先形成所述两个微缝带13，然后通过机械切割方式去除所述两个微缝带13之间的材料，以形成所述缝隙14。此时，在机械切割工序中，能够将靠近所述微缝带13端部的因激光切割工序中受应力冲击而发生形变的材料去除，从而提高了所述绝缘部12的加工精度，使得所述壳体1的产品良率较高。

可选的，所述缝隙14的宽度H大于单个所述微缝带13的所有所述微缝131的宽度和。此时，所述微缝带13整体的宽度H’与单条所述缝隙14的宽度H相近，从而使得所述绝缘部12整体性更佳。

可选的，所述缝隙14的宽度H等于单个所述微缝带13的宽度H’。此时，所述绝缘部12在垂直于其延伸方向的方向上，具有均一的宽度，从而能够提高所述壳体1的外观的整体性，使得用户的体验感更好。

进一步地，所述缝隙14的在其延伸方向上的长度大于单个所述微缝带13在其延伸方向上的长度。此时，所述第一天线3的天线净空区域面积(所述缝隙14的面积)大于所述第二天线4的天线净空区域面积(其中一个所述微缝带13的所有微缝131的面积和)和所述第三天线5的天线净空区域面积(另外一个所述微缝带13的所有微缝131的面积和)，使得所述第一天线3的辐射强度大于所述第二天线4的辐射强度和所述第三天线5的辐射强度。

请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，所述微缝带13包括用于分隔所述多条微缝131的至少一分隔条132，所述分隔条132的材料与所述导电部11的材料相同。此时，所述分隔条132与所述导电部11具有较为一致的外观，有利于提高所述壳体1的外观的整体性。

在一种实施方式中，同一所述微缝带13内的所述多条微缝131是彼此间隔设置的，例如彼此间隔且平行，本申请以此为例进行说明。在另一种实施方式中，所述多条微缝131也可以是存在交叉区域的。

可选的，所述分隔条132的宽度h’大于等于所述微缝131的宽度h。使得所述微缝带13的缝隙14面积的比例小于50％，进一步保障所述壳1在肉眼视觉下具有更佳的外观的整体性。

请一并参阅图1至图7，作为一种可选实施例，所述壳体1包括相对设置的两条长边15和相对地连接在所述两条长边15之间的两条短边16。所述两个微缝带13分别延伸至所述两条长边15。换言之，所述绝缘部12自其中一条所述长边15延伸至另一条所述长边15。所述壳体1大致呈矩形。所述缝隙14的延伸方向与所述壳体1的短边16的延伸方向一致。所述缝隙14呈“一”字形。

在一种实施方式中，如图6所示，所述缝隙14与所述短边16间隔设置，所述移动终端100的拍摄组件6位于所述缝隙14与所述短边16之间。在另一种实施方式中，如图1至图5所示，所述缝隙14靠近所述短边16设置，所述移动终端100的拍摄组件6位于所述缝隙14的远离所述短边16的一侧。所述缝隙14靠近所述短边16设置，使得所述缝隙14在外观视觉上非常靠近于所述壳体1的边缘，使得所述壳体1的外观的整体性更好。

可选的，每个所述微缝带13均包括弧线段133和直线段134，所述弧线段133连接在所述直线段134与所述缝隙14之间。此时，所述直线段134可延伸至所述壳体1的所述两条长边15，使得所述直线段134更容易加工，也降低所述微缝带13的加工难度。所述弧线段133能够顺利过渡所述直线段134与所述缝隙14，降低所述绝缘部12的加工难度。所述壳体1的相邻的所述短边16与所述长边15之间通过圆弧17过渡，所述弧线段133的形状与所述圆弧17的形状相同或相似。

可选的，每个所述微缝带13还包括连接在所述弧线段133与所述直线段134之间的过渡段135。

可选的，所述直线段134的延伸方向与所述壳体1的短边16的延伸方向一致。所述直线段134的延伸方向与所述缝隙14的延伸方向一致。

在另一种实施方式中，如图7所示，所述绝缘部12也可自其中一条所述长边15延伸至与其中一条所述短边16。此时，所述缝隙14可大致呈一字形。其中一个所述微缝带13可垂直于另一个所述微缝带13。

在再一种实施方式中，所述绝缘部12也可自其中一条所述短边16延伸至另一条所述短边16。

请一并参阅图1至图7，本发明实施例还提供一种壳体加工方法，可用于形成前述实施例所述壳体1。

所述壳体加工方法包括：

S01：提供壳体基材。所述壳体基材采用导电材料，例如金属。

S02：通过激光切割方式在所述壳体基材上形成间隔设置的两个微缝带13，其中，每个所述微缝带13均具有多条微缝131。可以理解的是，激光切割的区域在所述绝缘部12的预设区域内，但可以超出所述微缝带13的区域，例如自其中一个所述微缝带13的区域开始切割，一直延伸至伸入另一个所述微缝带13的区域内，有利于提高两个所述微缝带13的所述微缝131的切割质量。可在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的所述微缝131。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。

S03：通过机械切割方式在所述壳体基材上形成缝隙14，其中，所述缝隙14连接在所述两个微缝带13之间，每条所述微缝131均连通至所述缝隙14。机械切割的区域对应于所述缝隙14的区域，去除对应于所述缝隙14的区域的材料时，能够将因激光切割工序中受应力冲击而发生形变的材料(例如靠近所述微缝带13端部的材料)去除，从而提高了所述绝缘部12的加工精度，使得所述壳体1的产品良率较高。

S04：在每条所述微缝131和所述缝隙14内填充绝缘材料，以形成壳体1。其中，所述绝缘材料可以为塑料，通过对每条所述微缝131和所述两条缝隙14进行纳米(NMT)注塑填充以获得所述绝缘部12。此时，所述壳体基材的被所述绝缘部12隔断的区域形成所述导电部11。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种壳体，其特征在于，具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述绝缘部具有间隔设置的两个微缝带及连接在所述两个微缝带之间的缝隙，每个所述微缝带均具有多条微缝，每条所述微缝均连通至所述缝隙，每条所述微缝和所述缝隙内均填充有绝缘材料。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度大于所述微缝的宽度。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度大于单个所述微缝带的所有所述微缝的宽度和。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度等于单个所述微缝带的宽度。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述微缝带包括用于分隔所述多条微缝的至少一分隔条，所述分隔条的材料与所述导电部的材料相同。

6.如权利要求1～5任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括相对设置的两条长边和相对地连接在所述两条长边之间的两条短边，所述两个微缝带分别延伸至所述两条长边。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的延伸方向与所述壳体的短边的延伸方向一致。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，每个所述微缝带均包括弧线段和直线段，所述弧线段连接在所述直线段与所述缝隙之间。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述直线段的延伸方向与所述壳体的短边的延伸方向一致。

10.一种天线装置，其特征在于，包括射频收发电路、匹配电路及如权利要求1～9任一项所述的壳体，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述导电部电连接。

11.一种移动终端，其特征在于，包括天线组件和如权利要求1～9任一项所述的壳体，所述天线组件位于所述壳体内部。

12.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述天线组件包括第一天线和第二天线，所述第一天线的第一辐射体正对所述缝隙设置，所述第二天线的第二辐射体正对其中一个所述微缝带设置。

13.如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线的第一射频收发电路和所述第二天线的第二射频收发电路用于处理不同的射频信号。

14.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体基材；

通过激光切割方式在所述壳体基材上形成间隔设置的两个微缝带，其中，每个所述微缝带均具有多条微缝；

通过机械切割方式在所述壳体基材上形成缝隙，其中，所述缝隙连接在所述两个微缝带之间，每条所述微缝均连通至所述缝隙；以及

在每条所述微缝和所述缝隙内填充绝缘材料，以形成壳体。