TWI641183B

TWI641183B - 行動裝置

Info

Publication number: TWI641183B
Application number: TW106122351A
Authority: TW
Inventors: 鄧穎聰; 洪崇庭; 蔡謹隆; 羅中宏; 李冠賢; 江經海; 曾怡菱
Original assignee: 廣達電腦股份有限公司
Priority date: 2017-07-04
Filing date: 2017-07-04
Publication date: 2018-11-11
Also published as: TW201907615A; US9992312B1; CN109216885B; CN109216885A

Abstract

一種行動裝置，包括一音箱元件和一天線元件。音箱元件包括一導體部份和一非導體部份，其中音箱元件之非導體部份具有相對之一第一表面和一第二表面。天線元件係鄰近於音箱元件之非導體部份。天線元件包括一信號源、一第一輻射部，以及一第二輻射部。信號源係耦接至一饋入點。第一輻射部係耦接至饋入點，其中第一輻射部係由非導體部份之第一表面上延伸至非導體部份之第二表面上。第二輻射部係耦接至饋入點，其中第二輻射部係設置於非導體部份之第二表面上。第二輻射部係與第一輻射部分離。第一輻射部和第二輻射部之間形成一耦合間隙。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於一種將音箱元件(Speaker Element)和天線元件(Antenna Element)兩者整合在一起之行動裝置。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

支援無線通訊之天線(Antenna)為行動裝置中不可或缺之元件。然而，由於行動裝置之內部空間通常很狹小，往往不易容納天線之各個輻射支路。因此，如何設計一種小尺寸、寬頻帶之天線元件，已成為現今設計者之一大挑戰。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包括：一音箱元件，包括一導體部份和一非導體部份，其中該音箱元件之該非導體部份具有相對之一第一表面和一第二表面；以及一天線元件，鄰近於該音箱元件之該非導體部份，其中該天線元件包括：一信號源，耦接至一饋入點；一第一輻射部，耦接至該饋入點，其中該第一輻射部係由該非導體部份之該第一表面上延伸至該非導體部份之該第二表面上；以及一第二輻射部，耦接至該饋入點，其中該第二輻射部係設置於該非導體部份之該第二表面上；其中該第二輻射部係與該第一輻射部分離，而該第一輻射部和該第二輻射部之間形成一耦合間隙。

在一些實施例中，該第一輻射部包括設置於該第一表面上之一第一支路，以及設置於該第二表面上之一第二支路，其中該第一支路呈現一N字形，而該第二支路呈現一U字形。

在一些實施例中，該第二輻射部包括一連接支路、一第三支路、一第四支路，以及一第五支路，其中該第三支路、該第四支路，以及該第五支路之每一者皆經由該連接支路耦接至該饋入點。

在一些實施例中，該第三支路和該第四支路皆耦接至該連接支路之一端，而其中該第三支路和該第四支路係朝相反方向延伸，使得該第三支路、該第四支路，以及該連接支路之一組合呈現一T字形。

在一些實施例中，該連接支路包括鄰近於該饋入點之一增寬部份。

在一些實施例中，該第五支路係耦接至該連接支路之該增寬部份，而其中該第五支路呈現一直條形並平行於該第四支路。

在一些實施例中，該天線元件更包括一調整電路，其包括：一開路元件，耦接至該信號源；一電感器，耦接至該信號源；一電容器，耦接至該信號源；一短路元件，耦接至該信號源；以及一切換器，選擇性地將該開路元件、該電感器、該電容器，以及該短路元件之一者耦接至一接地電位。

在一些實施例中，該天線元件更包括一第一匹配電路，而該第一匹配電路係串聯耦接於該饋入點和該信號源之間。

在一些實施例中，該天線元件更包括一第二匹配電路，而該饋入點係經由該第二匹配電路耦接至一接地電位。

在一些實施例中，該天線元件涵蓋介於700MHz至960MHz之間之一低頻頻帶，以及介於1710MHz至3000MHz之間之一高頻頻帶。

100、600‧‧‧行動裝置

110‧‧‧音箱元件

111‧‧‧音箱元件之導體部份

112‧‧‧音箱元件之非導體部份

115‧‧‧天線元件

118‧‧‧軟性印刷電路板

120‧‧‧第一輻射部

130‧‧‧第一支路

131‧‧‧第一支路之第一端

132‧‧‧第一支路之第二端

140‧‧‧第二支路

141‧‧‧第二支路之第一端

142‧‧‧第二支路之第二端

150‧‧‧第二輻射部

160‧‧‧連接支路

161‧‧‧連接支路之第一端

162‧‧‧連接支路之第二端

163‧‧‧連接支路之增寬部份

170‧‧‧第三支路

171‧‧‧第三支路之第一端

172‧‧‧第三支路之第二端

180‧‧‧第四支路

181‧‧‧第四支路之第一端

182‧‧‧第四支路之第二端

190‧‧‧第五支路

191‧‧‧第五支路之第一端

192‧‧‧第五支路之第二端

199‧‧‧信號源

210‧‧‧調整電路

210-1‧‧‧第一調整電路

210-2‧‧‧第二調整電路

210-3‧‧‧第三調整電路

211‧‧‧開路元件

212‧‧‧電感器

213‧‧‧電容器

214‧‧‧短路元件

215‧‧‧切換器

220‧‧‧第一匹配電路

230‧‧‧第二匹配電路

410‧‧‧第一共振模態

420‧‧‧第二共振模態

430‧‧‧第三共振模態

440‧‧‧第四共振模態

601‧‧‧行動裝置之背蓋

602‧‧‧行動裝置之顯示器

603‧‧‧行動裝置之上方側

604‧‧‧行動裝置之下方側

CC1‧‧‧第一曲線

CC2‧‧‧第二曲線

CC3‧‧‧第三曲線

E1‧‧‧非導體部份之第一表面

E2‧‧‧非導體部份之第二表面

FP‧‧‧饋入點

FB1‧‧‧低頻頻帶

FB2‧‧‧高頻頻帶

GC1‧‧‧耦合間隙

N1‧‧‧第一端點

N2‧‧‧第二端點

SC‧‧‧控制信號

VSS‧‧‧接地電位

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之正視圖；第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之背視圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線元件之部份示意圖；第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之調整電路之示意圖；第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線元件之電壓駐波比圖；第5A圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件之部份示意圖；第5B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件之部份示意圖；第5C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件之部份示意圖；以及第6圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之示意圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之正視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之背視圖。請一併參考第1A、1B圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。如第1A、1B圖所示，行動裝置100至少包括一音箱元件(亦稱一揚聲器元件，Speaker Element)110和一天線元件(Antenna Element)115，其中天線元件115係與音箱元件110互相整合。音箱元件110包括一導體部份111和一非導體部份112。舉例而言，音箱元件110之導體部份111內可設置有一音箱控制電路，而音箱元件110之非導體部份112可為一塑膠共振空腔，其中聲波能量可於此塑膠共振空腔中發生共振並作進一步增強。音箱元件110之形狀與尺寸於本發明中皆不特別作限制，例如，其可為一長方體或一不規則立體形狀。天線元件115係鄰近於音箱元件110之非導體部份112。在一些實施例中，天線元件115之各個輻射部係圍繞著音箱元件110之非導體部份112，以形成一立體天線結構。必須理解的是，雖然未顯示於第1A、1B圖中，但行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。

天線元件115包括一信號源199、一第一輻射部(Radiation Element)120，以及一第二輻射部150，其中第一輻射部120和第二輻射部150皆由金屬材質所製成。信號源199可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，其可用於產生一發射信號或是處理一接收信號。信號源199係耦接至一饋入點FP，其中饋入點FP更耦接至第一輻射部120和第二輻射部150，以激發天線元件115。詳細而言，音箱元件110之非導體部份112具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中第一輻射部120係由非導體部份112之第一表面E1上延伸至非導體部份112之第二表面E2上，而第二輻射部150僅設置於非導體部份112之第二表面E2上。第二輻射部150係與第一輻射部120完全分離，其中第一輻射部120和第二輻射部150之間形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1。在一些實施例中，天線元件115更包括一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)118，其中第一輻射部120和第二輻射部150係形成於此軟性印刷電路板118上，而軟性印刷電路板118再貼合於非導體部份112之第一表面E1和第二表面E2上。在另一些實施例中，第一輻射部120和第二輻射部150係以雷雕技術(Laser Direct Structuring，LDS)直接形成於非導體部份112之第一表面E1和第二表面E2上，而不使用任何軟性印刷電路板118。

必須理解的是，第一輻射部120和第二輻射部150之形狀和尺寸可視不同需要進行微調。以下實施例將說明第一輻射部120和第二輻射部150之細部結構特徵，惟其僅為舉例，非用於限制本發明。

第一輻射部120包括設置於非導體部份112之第一表面E1上之一第一支路130，以及設置於非導體部份112之第二表面E2上之一第二支路140。第一支路130可以呈現一N字形。第一支路130具有一第一端131和一第二端132，其中第一支路130之第一端131係耦接至饋入點FP。第二支路140可以呈現一U字形。第二支路140具有一第一端141和一第二端142，其中第二支路140之第一端141係耦接第一支路130之第二端132，而第二支路140之第二端142為一開路端(Open End)並延伸至非導體部份112之邊緣處。

第二輻射部150包括設置於非導體部份112之第二表面E2上之一連接支路160、一第三支路170、一第四支路180，以及一第五支路190，其中第三支路170、第四支路180，以及第五支路190之每一者皆經由連接支路160耦接至饋入點FP。連接支路160可以呈現一直條形。連接支路160具有一第一端161和一第二端162，其中連接支路160之第一端161係耦接至饋入點FP。連接支路160可以包括鄰近於饋入點FP之一增寬部份163，其中此增寬部份163可呈現一矩形，使得第一端161之寬度大於第二端162之寬度。例如，第一端161之寬度可為第二端162之寬度之1至2倍，以調整天線元件115之高頻阻抗匹配(Impedance Matching)。第三支路170可以呈現一直條形。第三支路170具有一第一端171和一第二端172，其中第三支路170之第一端171係耦接至連接支路160之第二端162，而第三支路170之第二端172為一開路端。第四支路180可以呈現一直條形。第四支路180具有一第一端181和一第二端182，其中第四支路180之第一端181 係耦接至連接支路160之第二端162和第三支路170之第一端171，而第四支路180之第二端182為一開路端。第四支路180之長度係略大於第三支路170之長度。第三支路170之第二端172和第四支路180之第二端182可朝相反方向作延伸，使得第三支路170、第四支路180，以及連接支路160之一組合可以呈現一T字形。第五支路190可以呈現一直條形並平行於第四支路180。第五支路190具有一第一端191和一第二端192，其中第五支路190之第一端191係耦接至連接支路160之增寬部份163，而第五支路190之第二端為一開路端。第五支路190之長度係小於第三支路170之長度或第四支路180之長度。例如，第四支路180之長度可為第五支路190之長度之2至3倍。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線元件115之部份示意圖。在第2圖之實施例中，天線元件115更包括一調整電路(Tuning Circuit)210、一第一匹配電路(Matching Circuit)220，以及一第二匹配電路230，其中信號源199可經由調整電路210耦接至一接地電位VSS，第一匹配電路220可串聯耦接於饋入點FP和信號源199之間，而饋入點FP可經由第二匹配電路230耦接至接地電位VSS。例如，調整電路210可用一可變電容器(Variable Capacitor)或一可變電感器(Variable Inductor)來實施，以提供不同之阻抗值。第一匹配電路220和第二匹配電路230可各自包括一或複數個晶片電容器(Chip Capacitor)或(且)晶片電感器(Chip Inductor)，以調整天線元件115之高低頻阻抗匹配。在另一些實施例中，第一匹配電路220可用一簡單短路元件(Short-Circuited Element)來取代，而第二匹配電路230可用一簡單開路元件(Open-Circuited Element)來取代。必須注意的是，前述之調整電路210、第一匹配電路220，以及第二匹配電路230皆為選用元件(Optional Element)，在其他實施例中亦可將之移除，使得信號源199直接連接至饋入點FP。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之調整電路210之示意圖。必須理解的是，第3圖之調整電路210之組態僅為舉例，並非用於限制本發明。在第3圖之實施例中，調整電路210包括一開路元件211、一電感器212、一電容器213、一短路元件214，以及一切換器215。開路元件211、電感器212、電容器213，以及短路元件214皆耦接至調整電路210之一第一端點N1。切換器215係耦接至調整電路210之一第二端點N2，其中切換器215可於開路元件211、電感器212、電容器213，以及短路元件214之間作切換。例如，切換器215可根據一控制信號SC來選擇性地將開路元件211、電感器212、電容器213，以及短路元件214之一者耦接至調整電路210之第二端點N2。前述之控制信號SC可根據一使用者指令由一處理器來產生。若將第3圖之調整電路210套用至第2圖之實施例，則調整電路210之第一端點N1係耦接至信號源199，而調整電路210之第二端點N2係耦接至接地電位VSS。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線元件115之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表電壓駐波比。如第4圖所示，一第一曲線CC1代表切換器215選擇電容器213時天線元件115之操作特性，一第二曲線CC2代表切換器215選擇開路元件211時天線元件115之操作特性，而一第三曲線CC3代表切換器215選擇電感器212時天線元件115之操作特性。根據第4圖之量測結果，天線元件115可涵蓋介於700MHz至960MHz之間之一低頻頻帶FB1，以及介於1710MHz至3000MHz之間之一高頻頻帶FB2，其中前述之調整電路210主要係用於增加低頻頻帶FB1之頻寬。在此設計下，行動裝置100之天線元件115將至少可支援LTE(Long Term Evolution)之寬頻帶操作。

請一併參考第1-4圖。在天線原理方面，天線元件115之低頻頻帶FB1係由第一輻射部120所激發產生，而天線元件115之高頻頻帶FB2係由第一輻射部120和第二輻射部150所共同激發產生。在一些實施例中，天線元件115之元件尺寸可如下列所述。

第一輻射部120之第一支路130和第二支路140之總長度(從第一端131起經由第二端132和第一端141再至第二端142之總長度)可大致等於低頻頻帶FB1之中心頻率之0.25倍波長(λ/4)。高頻頻帶FB2可包括一第一共振模態410(位於約1710MHz處)、一第二共振模態420(位於約2200MHz處)、一第三共振模態430(位於約2550MHz處)，以及一第四共振模態440(位於約3000MHz處)。第二輻射部150之連接支路160和第三支路170之總長度(從第一端161起經由第二端162和第一端171再至第二端172之總長度)可大致等於高頻頻帶FB2之第二共振模態420之0.25倍波長(λ/4)。第二輻射部150之連接支路160和第四支路180之總長度(從第一端161起經由第二端162和第一端181再至第二端182之總長度)可大致等於高頻頻帶FB2之第一共振模態410之0.25倍波長(λ/4)。第二輻射部150之連接支路160和第五支路190之總長度(從第一端161起經由第一端191再至第二端192之總長度)可大致等於高頻頻帶FB2之第四共振模態440之0.25倍波長(λ/4)。高頻頻帶FB2之第三共振模態430可由第一輻射部120之第一支路130和第二支路140之倍頻共振所產生。第一輻射部120和第二輻射部150之間之耦合間隙GC1之寬度可介於1mm至5mm之間，此寬度範圍可維持兩輻射部間適當之耦合量。以上元件尺寸係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化天線元件115之操作頻帶和阻抗匹配。

第5A圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件115之部份示意圖。在第5A圖之實施例中，信號源199係經由第一匹配電路220耦接至接地電位VSS，第二匹配電路230係串聯耦接於饋入點FP和信號源199之間，而饋入點FP係經由調整電路210耦接至接地電位VSS。若將第3圖之調整電路210套用至第5A圖之實施例，則調整電路210之第一端點N1係耦接至饋入點FP，而調整電路210之第二端點N2係耦接至接地電位VSS。

第5B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件115之部份示意圖。在第5B圖之實施例中，信號源199係經由第一匹配電路220耦接至接地電位VSS，調整電路210係串聯耦接於饋入點FP和信號源199之間，而饋入點FP係經由第二匹配電路230耦接至接地電位VSS。若將第3圖之調整電路210套用至第5B圖之實施例，則調整電路210之第一端點N1係耦接至信號源199，而調整電路210之第二端點N2係耦接至饋入點FP。

第5C圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線元件115之部份示意圖。在第5C圖之實施例中，天線元件115更包括一第一調整電路210-1、一第二調整電路210-2，以及一第三調整電路210-3。信號源199係經由第一調整電路210-1耦接至接地電位VSS，第二調整電路210-2係串聯耦接於饋入點FP和信號源199之間，而饋入點FP係經由第三調整電路210-3耦接至接地電位VSS。第一調整電路210-1、第二調整電路210-2，以及第三調整電路210-3之每一者之詳細結構皆可如第3圖之實施例所述，它們一起使用可以提供更寬廣之頻率調整範圍。第5A、5B、5C圖之實施例說明了各種饋入電路組態，其可滿足不同阻抗匹配及操作頻帶之需求。

第6圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置600之示意圖。在第6圖之實施例中，行動裝置600為一平板電腦或一智慧型手機，而前述之音箱元件110和天線元件115可套用至行動裝置600當中。詳細而言，音箱元件110之非導體部份112之第一表面E1可面朝向行動裝置600之一背蓋(Back Cover)601處，而音箱元件110之非導體部份112之第二表面E2可面朝向行動裝置600之一顯示器(Display Device)602處。在此設計下，由於天線元件115之第二輻射部150係鄰近於顯示器602處而非背蓋601處，故天線元件115於高頻頻帶FB2中之特定吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)將能有效地降低。在一些實施例中，前述之音箱元件110和天線元件115係設置於行動裝置600之一上方側603或一下方側604，或是藉由多輸入多輸出(Multi-Input and Multi-Output，MIMO)之技術來同時設置於行動裝置600之上方側603和下方側604。

本發明提出一種新穎之行動裝置，藉由將天線元件設計於音箱元件上，天線元件可自然地形成三維立體結構，在整體天線尺寸縮小之前提下，其仍可涵蓋LTE頻帶之寬頻操作。根據實際量測結果，第一輻射部和第二輻射部彼此分離且其間形成耦合間隙之設計可明顯增加整體天線之操作頻寬。綜合以上，本發明可兼得小尺寸、寬頻帶，以及低特定吸收率等優點中之至少一或多項，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線元件並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線元件當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種行動裝置，包括：一音箱元件，包括一導體部份和一非導體部份，其中該音箱元件之該非導體部份具有相對之一第一表面和一第二表面；以及一天線元件，鄰近於該音箱元件之該非導體部份，其中該天線元件包括：一信號源，耦接至一饋入點；一第一輻射部，耦接至該饋入點，其中該第一輻射部係由該非導體部份之該第一表面上延伸至該非導體部份之該第二表面上；以及一第二輻射部，耦接至該饋入點，其中該第二輻射部係設置於該非導體部份之該第二表面上；其中該第二輻射部係與該第一輻射部分離，而該第一輻射部和該第二輻射部之間形成一耦合間隙；其中該第一輻射部包括設置於該第一表面上之一第一支路，以及設置於該第二表面上之一第二支路，其中該第一支路呈現一N字形，而該第二支路呈現一U字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二輻射部包括一連接支路、一第三支路、一第四支路，以及一第五支路，其中該第三支路、該第四支路，以及該第五支路之每一者皆經由該連接支路耦接至該饋入點。
如申請專利範圍第2項所述之行動裝置，其中該第三支路和該第四支路皆耦接至該連接支路之一端，而其中該第三支路和該第四支路係朝相反方向延伸，使得該第三支路、該第四支路，以及該連接支路之一組合呈現一T字形。
如申請專利範圍第2項所述之行動裝置，其中該連接支路包括鄰近於該饋入點之一增寬部份。
如申請專利範圍第4項所述之行動裝置，其中該第五支路係耦接至該連接支路之該增寬部份，而其中該第五支路呈現一直條形並平行於該第四支路。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線元件更包括一調整電路，其包括：一開路元件，耦接至該信號源；一電感器，耦接至該信號源；一電容器，耦接至該信號源；一短路元件，耦接至該信號源；以及一切換器，選擇性地將該開路元件、該電感器、該電容器，以及該短路元件之一者耦接至一接地電位。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線元件更包括一第一匹配電路，而該第一匹配電路係串聯耦接於該饋入點和該信號源之間。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線元件更包括一第二匹配電路，而該饋入點係經由該第二匹配電路耦接至一接地電位。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線元件涵蓋介於700MHz至960MHz之間之一低頻頻帶，以及介於1710MHz至3000MHz之間之一高頻頻帶。