TWI717847B - 通訊裝置 - Google Patents

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TWI717847B TW108134511A TW108134511A TWI717847B TW I717847 B TWI717847 B TW I717847B TW 108134511 A TW108134511 A TW 108134511A TW 108134511 A TW108134511 A TW 108134511A TW I717847 B TWI717847 B TW I717847B
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林軍毅
林暉
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Abstract

一種通訊裝置，包括一接地金屬元件和一天線元件。天線元件包括：一第一金屬部、一第二金屬部、一第三金屬部、一第一電容元件、一第二電容元件、一電感元件，以及一訊號饋入源。第一金屬部之一第一連接點係經由第一電容元件耦接至第三金屬部。第一金屬部之一第二連接點係經由第二電容元件耦接至接地金屬元件。第二金屬部之一第三連接點係經由電感元件耦接至第三金屬部。第三金屬部之一短路端係耦接至接地金屬元件。訊號饋入源係耦接於第一金屬部與第三金屬部或接地金屬元件之間。

Description

通訊裝置
本發明係關於一種通訊裝置，特別係關於一種通訊裝置及其天線元件。
隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。
為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。舉例而言，近年來各大品牌廠不斷朝向加大顯示螢幕、窄化邊框之方向作研發，但此種趨勢卻也同時壓縮到天線之設計空間。因此，有必要提出一種全新之解決方案，以克服先前技術所面臨之問題。
在較佳實施例中，本發明提出一種通訊裝置，包括：一接地金屬元件；以及一天線元件，包括：一第一金屬部，具有一第一連接點與一第二連接點；一第二金屬部，具有一第三連接點與一第一開路端；一第三金屬部，具有一短路端與一第二開路端，其中該短路端係耦接至該接地金屬元件，而該第二開路端係與該接地金屬元件相隔一天線高度；一第一電容元件，其中該第一連接點係經由該第一電容元件耦接至該第三金屬部；一第二電容元件，其中該第二連接點係經由該第二電容元件耦接至該接地金屬元件；一電感元件，其中該第三連接點係經由該電感元件耦接至該第三金屬部；以及一訊號饋入源，耦接於該第一金屬部與該第三金屬部或該接地金屬元件之間。
在一些實施例中，該天線元件涵蓋一第一操作頻帶與一第二操作頻帶，而該第一操作頻帶係低於該第二操作頻帶。
在一些實施例中，該第一操作頻帶之一第一電流共振路徑係由該訊號饋入源起，經由該第一金屬部、該第一電容元件、該第三金屬部、該電感元件，以及該第二金屬部，再至該第一開路端止，而其中該第二操作頻帶之一第二電流共振路徑係由該訊號饋入源起，經由該第一金屬部、該第一電容元件，以及該第三金屬部，再至該第二開路端止。
在一些實施例中，該第一金屬部、該第二金屬部，以及該第三金屬部皆朝同一方向作延伸。
在一些實施例中，該第一金屬部和該第二金屬部皆由該第三金屬部與該接地金屬元件所至少部份包圍。
在一些實施例中，該第一電容元件之電容值係介於該第二電容元件之電容值之2至5倍之間。
在一些實施例中，該第一電容元件和該第二電容元件皆藉由分佈式電容器來實施。
在一些實施例中，該電感元件之電感值係介於4nH至12nH之間。
在一些實施例中，當該天線元件操作於該第一操作頻帶時，該電感元件近似於一短路元件，而當該天線元件操作於該第二操作頻帶時，該電感元件近似於一開路元件。
在一些實施例中，該天線元件之總長度係介於該第一操作頻帶之最低頻率之0.1至0.3倍波長之間。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包括」及「包含」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包括但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包括任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置100之示意圖。如第1圖所示，通訊裝置100包括一接地金屬元件10和一天線元件101。例如，接地金屬元件10可選用14吋筆記型電腦之接地面尺寸(300x200mm 2)，但亦不僅限於此。天線元件101可以形成於一介質基板(Dielectric Substrate)上(未顯示)，例如：一FR4(Flame Retardant 4)基板。詳細而言，天線元件101包括：一訊號饋入源(Signal Feeding Source)11、一第一金屬部12、一第二金屬部13、一第三金屬部14、一第一電容元件(Capacitive Element)15、一第二電容元件16，以及一電感元件(Inductive Element)18。訊號饋入源11可以是一射頻(Radio Frequency，RF)模組、一彈片(Metal Spring)、一同軸線(Coaxial Line)、一微帶線(Microstrip Line)、一波導管(Waveguide)，或其任意之組合。訊號饋入源11可耦接於第一金屬部12與第三金屬部14之間，以激發天線元件101。第一金屬部12可大致呈現一較短直條形。第一金屬部12具有一饋入端121、一連接端122、一第一連接點151，以及一第二連接點161，其中饋入端121可耦接至訊號饋入源11。第二金屬部13可大致呈現一較長直條形。第二金屬部13具有一第三連接點181與一第一開路端131。第三金屬部14可大致呈現一不等寬L字形。第三金屬部14具有一短路端141與一第二開路端142，其中短路端141之寬度可大於第二開路端142之寬度。第一金屬部12之連接端122、第二金屬部13之第一開路端131，以及第三金屬部14之第二開路端142皆可朝同一方向作延伸(例如：第1圖之右方)，其中第一金屬部12和第二金屬部13皆可由第三金屬部14與接地金屬元件10所至少部份包圍。第一連接點151與第二連接點161可分別位於第一金屬部12之連接端122之相對二側。第三連接點181可位於第二金屬部13之另一端(相對於第一開路端131)之一側。然而，本發明並不僅限於此。在另一些實施例中，第一連接點151與第二連接點161可設定於第一金屬部12上之其他位置，而第三連接點181亦可設定於第二金屬部13上之其他位置。第一金屬部12之第一連接點151係經由第一電容元件15耦接至第三金屬部14。第一金屬部12之第二連接點161係經由第二電容元件16耦接至接地金屬元件10。第一電容元件15之電容值可以大於第二電容元件16之電容值。第二金屬部13之第三連接點181係經由電感元件18耦接至第三金屬部14。必須注意的是，第一電容元件15和電感元件18係耦接至第三金屬部14上之不同位置。第三金屬部14之短路端141係耦接至接地金屬元件10，而第三金屬部14之第二開路端142係與接地金屬元件10相隔一天線高度(Antenna Height)143。
第2圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置100之天線元件101之返回損失(Return Loss)圖。根據第2圖之量測結果，天線元件101可涵蓋一第一操作頻帶21與一第二操作頻帶22，其中第一操作頻帶21係低於第二操作頻帶22。例如，第一操作頻帶21可介於2400MHz至2484MHz之間，而第二操作頻帶22可介於5150MHz至5875MHz之間。因此，天線元件101將至少可支援WLAN(Wireless Local Area Network) 2.4GHz/5GHz之寬頻操作。
在一些實施例中，通訊裝置100之天線元件101之操作原理可如下列所述。由於接地金屬元件10之面積比第三金屬部14之面積更大，故接地金屬元件10之阻抗(Impedance)將會小於第三金屬部14之阻抗。第一金屬部12利用電容值較大之第一電容元件15來形成阻抗較低之一第一路徑至第三金屬部14，並利用電容值較小之第二電容元件16來形成阻抗較高之一第二路徑至接地金屬元件10。根據實際量測結果，此種設計可使來自訊號饋入源11之共振電流大致均勻地分佈於前述三個金屬部與接地金屬元件10上。相較於傳統天線設計，本發明可有效均勻化接地面電流之分佈，並降低各個金屬部與接地金屬元件10之間之電容耦合效應，從而可降低天線元件101之Q值。
當天線元件101操作於第一操作頻帶21時，電感元件18可擁有較小之阻抗並近似於一短路元件。此時，第一操作頻帶21之一第一電流共振路徑PA1可由訊號饋入源11起，經由第一金屬部12、第一電容元件15、第三金屬部14、電感元件18，以及第二金屬部13，再至第一開路端131止。當天線元件101操作於第二操作頻帶22時，電感元件18可擁有較大之阻抗並近似於一開路元件。此時，第二操作頻帶22之一第二電流共振路徑PA2係可由訊號饋入源11起，經由第一金屬部12、第一電容元件15，以及第三金屬部14，再至第二開路端142止。因此，電感元件18之加入可增加第一操作頻帶21與第二操作頻帶22之獨立性，故天線設計者將更容易能分別微調此二操作頻帶。
在一些實施例中，通訊裝置100之元件參數可如下列所述。用於承載天線元件101之介質基板，其長度可約為18mm，寬度可約為3mm，而厚度可約為0.4mm。第一電容元件15之電容值可介於第二電容元件16之電容值之2至5倍之間。電感元件18之電感值可介於4nH至12nH之間。例如，第一電容元件15之電容值可約為0.7pF，第二電容元件16之電容值可約為0.2pF，而電感元件18之電感值可約為5nH，但亦不僅限於此。天線元件101之總長度LT可介於第一操作頻帶21之最低頻率之0.1至0.3倍波長之間(0.1λ～0.3λ)。天線元件101之天線高度143可僅介於2mm至3mm之間。以上元件參數之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化天線元件101之操作頻寬和阻抗匹配。
第3圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置100之天線元件101之天線效率(Antenna Efficiency)圖。根據第3圖之量測結果，天線元件101於第一操作頻帶21中之一第一天線效率曲線31可達50至60%，而天線元件101於第二操作頻帶22中之一第二天線效率曲線32可達80至90%，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。
第4圖係顯示根據本發明第二實施例所述之通訊裝置400之示意圖。第4圖和第1圖相似。在第二實施例之通訊裝置400之一天線元件401中，前述之第一電容元件15與第二電容元件16係分別由一第一分佈式電容器45與一第二分佈式電容器46來實施。詳細而言，接地金屬元件10更可包括朝向第一金屬部12作延伸之一第一突出部份108，其中第二分佈式電容器46可由第一金屬部12和第一突出部份108所共同形成，而第三金屬部14更可包括朝向第一金屬部12作延伸之一第二突出部份148，其中第一分佈式電容器45可由第一金屬部12和第二突出部份148所共同形成。例如，第一突出部份108和第二突出部份148之任一者可為一梯形、一矩形、一正方形，或是一半圓形，但亦不僅限於此。第4圖之通訊裝置400之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第5圖係顯示根據本發明第三實施例所述之通訊裝置500之示意圖。第5圖和第1圖相似。在第三實施例之通訊裝置500之一天線元件501中，一第一金屬部52係大致呈現一L字型，而訊號饋入源11係耦接於第一金屬部52之一饋入端521與接地金屬元件10之間。第5圖之通訊裝置500之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第6圖係顯示根據本發明第四實施例所述之通訊裝置600之示意圖。第6圖和第1圖相似。在第四實施例之通訊裝置600之一天線元件601中，前述之訊號饋入源11係以一同軸傳輸線(Coaxial Transmission Line)61來實施。詳細而言，同軸傳輸線61包括一接地部611、一塑膠部612，以及一中心導線613，其中接地部611係耦接至第三金屬部14，而中心導線613係耦接至第一金屬部12之饋入端121。必須注意的是，同軸傳輸線61可與天線元件601互相整合，以避免佔用接地金屬元件10上之設計空間。第6圖之通訊裝置600之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第7圖係顯示根據本發明第五實施例所述之通訊裝置700之示意圖。第7圖和第5圖相似。在第五實施例之通訊裝置700之一天線元件602中，前述之訊號饋入源11係以一同軸傳輸線62來實施。詳細而言，同軸傳輸線62包括一接地部621、一塑膠部622，以及一中心導線623，其中接地部621係耦接至接地金屬元件10，而中心導線623係耦接至第一金屬部52之饋入端521。必須注意的是，同軸傳輸線62可與接地金屬元件10互相整合，以增加整體設計彈性。第7圖之通訊裝置700之其餘特徵皆與第5圖之通訊裝置500類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。
本發明提出一種新穎之通訊裝置及天線元件。相較於傳統設計，本發明至少具有小尺寸、寬頻帶、低姿勢，以及最小化天線高度等多重優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。
值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀、元件參數，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之通訊裝置並不僅限於第1-7圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-7圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之通訊裝置當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、400、500、600、700:通訊裝置 10:接地金屬元件 101、401、501、601、602:天線元件 108:第一突出部份 11:訊號饋入源 12、52:第一金屬部 121、521:饋入端 122、522:連接端 13:第二金屬部 131:第一開路端 14:第三金屬部 141:短路端 142:第二開路端 143:天線高度 148:第二突出部份 15:第一電容元件 151:第一連接點 16:第二電容元件 161:第二連接點 18:電感元件 181:第三連接點 21:第一操作頻帶 22:第二操作頻帶 31:第一天線效率曲線 32:第二天線效率曲線 45:第一分佈式電容器 46:第二分佈式電容器 61、62:同軸傳輸線 611、621:接地部 612、622:塑膠部 613、623:中心導線 LT:總長度 PA1:第一電流共振路徑 PA2:第二電流共振路徑
第1圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置之示意圖。 第2圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置之天線元件之返回損失圖。 第3圖係顯示根據本發明第一實施例所述之通訊裝置之天線元件之天線效率圖。 第4圖係顯示根據本發明第二實施例所述之通訊裝置之示意圖。 第5圖係顯示根據本發明第三實施例所述之通訊裝置之示意圖。 第6圖係顯示根據本發明第四實施例所述之通訊裝置之示意圖。 第7圖係顯示根據本發明第五實施例所述之通訊裝置之示意圖。
100:通訊裝置
10:接地金屬元件
101:天線元件
11:訊號饋入源
12:第一金屬部
121:饋入端
122:連接端
13:第二金屬部
131:第一開路端
14:第三金屬部
141:短路端
142:第二開路端
143:天線高度
15:第一電容元件
151:第一連接點
16:第二電容元件
161:第二連接點
18:電感元件
181:第三連接點
LT:總長度
PA1:第一電流共振路徑
PA2:第二電流共振路徑

Claims (9)

  1. 一種通訊裝置，包括：一接地金屬元件；以及一天線元件，包括：一第一金屬部，具有一第一連接點與一第二連接點；一第二金屬部，具有一第三連接點與一第一開路端；一第三金屬部，具有一短路端與一第二開路端，其中該短路端係耦接至該接地金屬元件，而該第二開路端係與該接地金屬元件相隔一天線高度；一第一電容元件，其中該第一連接點係經由該第一電容元件耦接至該第三金屬部；一第二電容元件，其中該第二連接點係經由該第二電容元件耦接至該接地金屬元件；一電感元件，其中該第三連接點係經由該電感元件耦接至該第三金屬部；以及一訊號饋入源，耦接於該第一金屬部與該第三金屬部或該接地金屬元件之間；其中該第一金屬部、該第二金屬部，以及該第三金屬部皆朝同一方向作延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該天線元件涵蓋一第一操作頻帶與一第二操作頻帶，而該第一操作頻帶係低於該第二操作頻帶。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之通訊裝置，其中該第一操作頻帶之一第一電流共振路徑係由該訊號饋入源起，經由該第一金屬部、該第一電容元件、該第三金屬部、該電感元件，以及該第二金屬部，再至該第一開路端止，而其中該第二操作頻帶之一第二電流共振路徑係由該訊號饋入源起，經由該第一金屬部、該第一電容元件，以及該第三金屬部，再至該第二開路端止。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一金屬部和該第二金屬部皆由該第三金屬部與該接地金屬元件所至少部份包圍。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一電容元件之電容值係介於該第二電容元件之電容值之2至5倍之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一電容元件和該第二電容元件皆藉由分佈式電容器來實施。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該電感元件之電感值係介於4nH至12nH之間。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之通訊裝置，其中當該天線元件操作於該第一操作頻帶時，該電感元件近似於一短路元件，而當該天線元件操作於該第二操作頻帶時，該電感元件近似於一開路元件。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之通訊裝置，其中該天線元件之總長度係介於該第一操作頻帶之最低頻率之0.1至0.3倍波長之間。
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