TWI698051B

TWI698051B - 行動裝置

Info

Publication number: TWI698051B
Application number: TW108103694A
Authority: TW
Inventors: 王傳駿; 黃士庭; 陳健文; 張琨盛; 林敬基
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2019-01-31
Publication date: 2020-07-01
Also published as: TW202030926A

Abstract

一種行動裝置，包括一主輻射部、一寄生部，以及一支撐元件。主輻射部具有一第一端和一第二端，其中主輻射之第一端係耦接至一信號源，而主輻射部之第二端係耦接至一接地電位。主輻射部之一邊緣具有一缺口，其係介於主輻射部之第一端和第二端之間。此缺口係向主輻射部之內部延伸以形成一槽孔區域。寄生部係耦接至接地電位並鄰近於主輻射部，其中主輻射部和寄生部之間形成一耦合間隙。主輻射部和寄生部皆設置於支撐元件上，其中主輻射部和寄生部共同形成一天線結構。主輻射部係操作為一個雙迴路天線。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置(Mobile Device)，特別係關於一種行動裝置及其天線結構(Antenna Structure)。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。

在較佳實施例中，本發明提出一種行動裝置，包括：一主輻射部，具有一第一端和一第二端，其中該主輻射之該第一端係耦接至一信號源，該主輻射部之該第二端係耦接至一接地電位，該主輻射部之一邊緣具有一缺口，該缺口係介於該主輻射部之該第一端和該第二端之間，而該缺口係向該主輻射部之內部延伸以形成一槽孔區域；一寄生部，耦接至該接地電位，並鄰近於該主輻射部，其中該主輻射部和該寄生部之間形成一耦合間隙；以及一支撐元件，其中該主輻射部和該寄生部皆設置於該支撐元件上，該主輻射部和該寄生部係共同形成一天線結構，而該主輻射部係操作為一個雙迴路天線(Double-Loop Antenna)。

在一些實施例中，該主輻射部之外圍形成一第一共振路徑，該第一共振路徑係用於激發產生一第一頻帶，該槽孔區域之外圍形成一第二共振路徑，該寄生部形成一第三共振路徑，而該第二共振路徑和該第三共振路徑皆用於激發產生一第二頻帶。

在一些實施例中，該第一共振路徑之長度係大致等於該第一頻帶之中心頻率之0.5倍波長，該第二共振路徑之長度係大致等於該第二頻帶之最低頻率之0.5倍波長，而該第三共振路徑之長度係大致等於該第二頻帶之最高頻率之0.25倍波長。

在一些實施例中，該主輻射部係呈現一矩形，而該槽孔區域係呈現一L字形並包括彼此連接且互相垂直之一第一部份和一第二部份。

在一些實施例中，該槽孔區域之該第二部份之寬度係大於該槽孔區域之該第一部份之寬度。

在一些實施例中，該耦合間隙之寬度係介於0.5mm至2mm之間。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一金屬機構件，用於提供該接地電位，其中該支撐元件係設置於該金屬機構件上。

在一些實施例中，該支撐元件之厚度係小於3mm。

在一些實施例中，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第一短路部；以及一第二短路部，其中該第一短路部和該第二短路部各自為一金屬箔片(Metal Foil)、一頂針(Pogo Pin)，或是一彈片(Metal Spring)。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置(Mobile Device)100之俯視圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1圖之實施例中，行動裝置100至少包括一主輻射部(Main Radiation Element)110、一寄生部(Parasitic Element)130，以及一支撐元件(Supporting Element)140，其中主輻射部110和寄生部130皆可用金屬材料製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。必須理解的是，雖然未顯示於第1圖中，但行動裝置100更可包括其他元件，例如：一顯示器(Display Device)、一處理器(Processor)、一揚聲器(Speaker)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。

支撐元件140可以是一介質基板(Dielectric Substrate)、一塑膠支撐器(Plastic Holder)、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)，其中主輻射部110和寄生部130皆設置於支撐元件140上。在較佳實施例中，主輻射部110和寄生部130係共同形成行動裝置100之一天線結構(Antenna Structure)。

主輻射部110整體可以大致呈現一矩形。主輻射部110之一邊緣115具有一缺口(Notch)117，其中缺口117係向主輻射部110之內部延伸以形成一槽孔區域(Slot Region)120。槽孔區域120可以大致呈現一L字形。詳細而言，槽孔區域120包括彼此連接且互相垂直之一第一部份121和一第二部份122，其中第二部份122之寬度W2係大於第一部份121之寬度W1。因為有缺口117和槽孔區域120之存在，主輻射部110可視為具有一第一端111和一第二端112，其中主輻射110之第一端111係耦接至一信號源(Signal Source)190，而主輻射部110之第二端112係耦接至一接地電位(Ground Voltage)VSS。前述缺口117係介於主輻射部110之第一端111和第二端112之間。信號源190可以是一射頻(Radio Frequency，RF)模組，其可用於激發前述之天線結構。在一些實施例中，主輻射部110係操作為一個雙迴路天線(Double-Loop Antenna)。

寄生部130可以大致呈現一直條形。寄生部130具有一第一端131和一第二端132，其中寄生部130之第一端131係耦接至接地電位VSS，而寄生部130之第二端132為一開路端(Open End)。寄生部130係鄰近於主輻射部110。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)。主輻射部110和寄生部130之間形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1，使得寄生部130可由主輻射部110所耦合激發。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之返回損失(Return Loss)圖。根據第2圖之量測結果，行動裝置100之天線結構可涵蓋一第一頻帶(Frequency Band)FB1和一第二頻帶FB1，其中第一頻帶FB1可介於2400MHz至2500MHz之間，而第二頻帶FB2可介於5150MHz至5850MHz之間。因此，天線結構100至少可支援WLAN(Wireless Local Area Networks) 2.4GHz/5GHz之雙頻操作。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線共振機制圖。在第3圖之實施例中，行動裝置100之天線結構之操作原理可如下列所述。主輻射部110之外圍118可形成一第一共振路徑(Resonant Path)PA1，其係起於主輻射部110之第一端111，再沿主輻射部110之外圍118作延伸，最後終於主輻射部110之第二端112。第一共振路徑PA1可用於激發產生前述之第一頻帶FB1。槽孔區域120之外圍128(亦即，主輻射部110之內圍)可形成一第二共振路徑PA2，其係起於主輻射部110之第一端111，再沿槽孔區域120之外圍128作延伸，最後終於主輻射部110之第二端112。寄生部130自身可形成一第三共振路徑PA3，其係起於寄生部130之第一端131，最後終於寄生部130之第二端132。第二共振路徑PA2和第三共振路徑PA3皆可用於激發產生第二頻帶FB2。詳細而言，第二共振路徑PA2可對應於第二頻帶FB2之一低頻部份(例如：5150MHz)，而第三共振路徑PA3可對應於第二頻帶FB2之一高頻部份(例如：5850MHz)。整體觀之，行動裝置100之天線結構可視為一雙迴圈天線(Dual-Loop Antenna)，其可在不額外增加天線面積之情況下仍能涵蓋所需之操作頻寬範圍。

第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置400之立體圖。第4圖和第1圖相似。在第4圖之實施例中，行動裝置400更包括一金屬機構件(Metal Mechanism Element)450。金屬機構件450可為行動裝置400之一金屬背蓋(Metal Back Cover)，其形狀和式樣在本發明中並不特別限制。舉例而言，若行動裝置400為一筆記型電腦，則金屬機構件450可為筆記型電腦領域中俗稱之「A件」。金屬機構件450可用於提供前述之接地電位VSS，其中支撐元件140係設置於金屬機構件450上。詳細而言，支撐元件140具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中主輻射部110和寄生部130皆設置於支撐元件140之第一表面E1上，而支撐元件140之第二表面E2可鄰近或貼附於金屬機構件450。在一些實施例中，行動裝置400更包括一第一短路部(Shorting Element)461和一第二短路部462，其可用金屬材質所製成。例如，第一短路部461和第二短路部462之每一者可為一金屬箔片(Metal Foil)、一頂針(Pogo Pin)，或是一彈片(Metal Spring)，但亦不僅限於此。主輻射部110之邊緣115或(且)第二端112可經由第一短路部461耦接至金屬機構件450。寄生部130之第一端131可經由第二短路部462耦接至金屬機構件450。第4圖之行動裝置400之其餘特徵皆與第1圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置400之天線結構之輻射場型(Radiation Pattern)圖(於XY平面上所量測)，其中一第一曲線CC1代表天線結構於第一頻帶FB1內之輻射場型，而一第二曲線CC2代表天線結構於第二頻帶FB2內之輻射場型。根據第5圖之量測結果，無論是第一頻帶FB1或是第二頻帶FB2，行動裝置400之天線結構之輻射場型均未有太明顯之零點(Null)，故其可提供接近全向性(Omnidirectional)之輻射特性。在天線原理方面，天線結構之電感性(Inductance)可用於抵消金屬機構件450與天線結構本身之間之電容性(Capacitance)，使得金屬機構件450本身亦可貢獻天線結構至少部份之輻射場型。在金屬機構件450存在之情況下，行動裝置400之天線結構於第一頻帶FB1內之輻射效率可達約26%，而於第二頻帶FB2內之輻射效率可達約25%，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

在一些實施例中，行動裝置100、400之元件尺寸可如下列所述。第一共振路徑PA1之長度可大致等於第一頻帶FB1之中心頻率之0.5倍波長(λ/2)。第二共振路徑PA2之長度可大致等於第二頻帶FB2之最低頻率之0.5倍波長(λ/2)。第三共振路徑PA3之長度可大致等於第二頻帶FB2之最高頻率之0.25倍波長(λ/4)。缺口117之寬度可介於0.5mm至2mm之間，較佳可為1mm。槽孔區域120之第一部份121之長度L1可介於3mm至5mm之間，較佳可為4mm。槽孔區域120之第二部份122之長度L2可介於3mm至5mm之間，較佳可為4.5mm。槽孔區域120之第二部份122之寬度W2可為槽孔區域120之第一部份121之寬度W1之1.5倍至5倍，較佳可為3倍。寄生部130之寬度W3可介於3mm至5mm之間，較佳為4mm。耦合間隙GC1之寬度可介於0.5mm至2mm之間，較佳為1mm。支撐元件140之厚度H1可小於3mm，較佳為2.8mm。必須注意的是，支撐元件140之厚度H1即等同於第一表面E1和第二表面E2之間距，亦等同於天線結構(包括主輻射部110和寄生部130)於金屬機構件450上之高度。行動裝置100、400之天線結構之總長度可約為33mm，總寬度可約為8mm，其較傳統設計之天線總面積可縮小約50%或更多。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化行動裝置100、400之天線結構之操作頻寬(Operation Bandwidth)和阻抗匹配(Impedance Matching)。

本發明提出一種新穎之行動裝置及天線結構，其包括雙迴圈天線之設計。當此天線結構應用於具有一金屬機構件之行動裝置時，由於金屬機構件可視為天線結構之一延伸部份，故能有效避免金屬機構件對行動裝置之通訊品質產生負面影響。相較於傳統設計之金屬機構件須距離主輻射部達4mm以上，本發明之天線結構可更靠近金屬機構件，以微縮整體天線尺寸。另須注意的是，本發明可在不用於金屬機構件上開挖任何天線窗(Antenna Window)之情況下，更進一步改良行動裝置之外觀設計。總而言之，本發明能兼得小尺寸、寬頻帶，以及美化裝置外型之優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置和天線結構並不僅限於第1-5圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-5圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置和天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、400:行動裝置

110:主輻射部

111:主輻射部之第一端

112:主輻射部之第二端

115:主輻射部之邊緣

117:缺口

118:主輻射部之外圍

120:槽孔區域

121:槽孔區域之第一部份

122:槽孔區域之第二部份

128:槽孔區域之外圍

130:寄生部

131:寄生部之第一端

132:寄生部之第二端

140:支撐元件

190:信號源

461:第一短路部

462:第二短路部

CC1:第一曲線

CC2:第二曲線

E1:第一表面

E2:第二表面

FB1:第一頻帶

FB2:第二頻帶

GC1:耦合間隙

H1:厚度

L1、L2:長度

PA1:第一共振路徑

PA2:第二共振路徑

PA3:第三共振路徑

VSS:接地電位

W1、W2、W3:寬度

X:X軸

Y:Y軸

Z:Z軸

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之返回損失圖。第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線共振機制圖。第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之立體圖。第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之天線結構之輻射場型圖。

100:行動裝置