CN107735903A - 多输入多输出天线 - Google Patents

Abstract

一种无线装置，包括一天线结构，所述天线结构具有至少一个并联谐振组件及多个串联谐振部件。所述至少一个并联谐振组件可配置用以在至少一个频率中进行发射。所述多个串联谐振布局可配置用以在多个频率中进行发射。所述天线结构还包括一分布馈送组件，配置用以耦合至所述并联谐振组件及串联谐振部件，并且用以作为一射频信号馈送。所述无线装置可包括两个或更多个类似的天线结构。

Description

多输入多输出天线

交互引用相关申请文件

本申请主张2015年2月2日提交的美国临时专利申请第62/111,089号的权益，其内容以参考文献并入本文。

技术领域

本发明是涉及用于多种无线装置的天线结构。本文所描述的无线设备可以用于移动宽带通信。

背景技术

现在的装置，例如Wi-Fi路由器，通常利用多个天线来提高所述装置的通过量。然而，当多个天线紧密地安装时，所述天线可能彼此干扰，降低了天线的性能。

发明内容

本发明的多个实施例可以包括一无线设备的多输入多输出天线。所述多输入多输出天线可包含一平衡网络、一第一天线结构及一第二天线结构。所述第一天线结构包含：一第一并联谐振组件，所述第一并联谐振组件配置用于在至少一频率进行谐振；一第一串联谐振部件，配置用以在一第一频率进行谐振，以及配置用以耦合至所述第一并联谐振组件；及一第一分布馈送组件，连接至一第一馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第一频率下耦合至所述第一并联谐振组件及所述第二串联谐振部件。所述第二天线结构包含：一第二并联谐振组件，所述第二并联谐振组件配置用于在所述至少一频率进行谐振；一第二串联谐振部件，配置用以在所述第一频率进行谐振，以及配置用以耦合至所述第二并联谐振组件；及一第二分布馈送组件，连接至一第二馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第二频率下耦合至所述第二并联谐振组件及所述第二串联谐振部件。所述第一并联谐振组件及第二并联谐振组件是至少部分地由所述平衡网络所定义形成。

在发明的另一实施例中，一种无线装置包含：一导电盘；一第一导电耦合组件，具有连接至所述导电盘的一端，所述第一导电耦合组件及所述导电盘之间配合形成一第一狭缝；一第一延长馈送组件，至少部分地设置在所述第一导电耦合组件及所述盘之间的所述狭缝中。所述无线装置还包含：一第二导电耦合组件，具有连接至所述导电盘的一端，所述第二导电耦合组件及所述导电盘之间配合形成一第二狭缝；及一第二延长馈送组件，至少部分地设置在所述第二导电耦合组件及所述盘之间的所述狭缝中。所述第一耦合组件的一部分及所述盘配置用以耦合在一起，并且当通过所述第一延长馈送组件在至少一频带中提供一射频信号时用以在所述至少一频带下进行发射。所述第二耦合组件的一部分及所述盘配置用以耦合在一起，并且当通过所述第二延长馈送组件在所述至少一频带中提供一射频信号时用以在所述至少一频带下进行发射

附图说明

图1是耦合谐振电路的一示意图。

图2是多耦合谐振电路的一示意图。

图3是本发明一天线的一示意图。

图4a-4d是本发明一天线的操作的示意图。

图5a-5b是本发明一天线的操作的示意图。

图6a-6b是本发明一天线的操作的示意图。

图7a-7b是本发明一天线的操作的示意图。

图8a-8d是本发明一天线的操作的示意图。

图9a-9c是本发明一天线的操作的示意图。

图10a-10b是本发明一天线的操作的示意图。

图11是本发明一天线的结构的一示意图。

图12是本发明一多输入多输出天线的结构的一示意图。

图13是本发明一天线的效率的一曲线图。

图14是本发明一多输入多输出天线的效率的一曲线图。

图15是本发明一多输入多输出天线的结构的一示意图。

图16是本发明一多输入多输出天线的结构的一示意图。

图17是本发明一多输入多输出天线的结构的一示意图。

具体实施方式

现在将详细参考本发明的示例性实施例，其中的示例在附图中显示。尽可能地，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。

本发明的实施例一般涉及一种提供用于无线装置的宽带天线。本发明的多频带天线可以用于蜂窝通信的移动装置中，并且可以从大约700MHz至2.7GHz的频率下操作。本发明的多频带天线可以进一步用于涉及无线通信的任何类型的应用，并且可以被构成为在这样的应用的适当频率范围内操作。本发明的多频带天线可以作为耦合谐振电路及多耦合谐振电路。在本发明的一些实施例中，可以在单一个无线装置内提供多个多频带天线，以提供多输入多输出(MIMO)通信。

图1显示一耦合谐振电路100，其可用于提供一天线的一模型。如图1所示，一耦合谐振电路包含二谐振电路101、至少一并联部104及一馈送部105.所述谐振电路101可包含一并联谐振电路102及一串联谐振电路103。如本文所使用的，所描述的并联谐振电路具有高阻抗、并且为具有谐振特性的电路模型，例如，谐振频率及Q因数被确定是通过一个或多个反应性组件彼此平行地电气布置。Q因数或天线质量因数与天线带宽成反比。因此，具有低Q因数的天线具有高带宽。相较之下，所描述的串联谐振电路具有低阻抗，并且为具有低阻抗的谐振特性的电路模型，其基本上由一个或多个彼此电连接排列的电抗组件确定。例如，并联谐振电路可以包括至少一个电感组件及彼此并联布置的至少一个电容组件。所述串联谐振电路可以包括至少一个电感组件及串联布置的至少一个电容组件。并联谐振电路及串联谐振电路可以包括进一步对电路的谐振特性贡献较小的无功组件。

天线的谐振结构组件可以被建模为并联谐振电路及串联谐振电路。例如，如本文所使用的，并联谐振组件及串联谐振部件可以是天线的物理结构组件。具有一个或多个并联谐振组件的结构可以被电性建模为并联谐振电路，或者可以用作并联谐振电路。如本文所述，具有一个或多个串联谐振部件的结构可以被电性建模为串联谐振电路，或者可以用作串联谐振电路。一结构可以被配置为用作串联谐振电路或并联谐振电路，这取决于例如馈送到其的射频信号的频率或者射频信号被馈送到的点的位置。

建模为谐振电路的结构的无功组件可以包括如电容器及电感器。建模为谐振电路的结构的反应结构组件还可以包括在承载电信号时表现出反应性(例如电容及/或电感)特性的任何其它结构。可能在谐振电路中用作电抗组件的一些结构可以显示频率相关的反应特性。例如，当由第一频率的电信号激励时，电容结构可以显示无功特性，但是当由第二频率的电信号激励时，电容结构可以显示不同的无功特性。如本文所述，建模为谐振电路的结构的无功组件在适合于它们作为其一部分的天线执行的无线通信的频率处显示无功特性。

由并联谐振电路和串联谐振电路起作用或建模的结构可以包括在天线内的不同结构，及/或可包括天线部分，其用作天线的一个以上组件的部分。例如，用作并联谐振组件的一部分的结构也可以用作接地平面组件的一部分。在另一示例中，用作串联谐振部件的结构也可以作为耦合组件的一部分。

许多其他双重角色对于单个结构组件是可能的，并且在此更详细地描述。

适合于谐振电路模型的组件还可以包括在结构组件内、附近、之间及周围的间隙、空间、狭缝、狭槽及空腔。也就是说，作为谐振电路建模或功能的结构组件不需要由连续的电连接结构来定义。例如，当携带射频信号时，两个结构组件之间的槽或狭缝可用作串联谐振部件或并联谐振组件。

如图1所示，耦合部104可以被建模为变压器，不显示反应性，在一些实施例中，耦合部104可以在结构上实现为耦合组件，其可以表现出一个或多个电感及电容，或者根本不显示任何反应性。在所显示的示例模型中，耦合谐振电路100可以具有与显示较低Q因数的谐振电路101基本相似的Q因数。因此，在所显示的示例模型中，为了实现整个耦合谐振电路100的低Q因数，可能只需要两个谐振电路101中的一个具有低Q因数。

如上述谐振电路组件，用作耦合部104的耦合组件可以是耦合谐振电路100内的不同结构，及/或也可用于其它功能的一个或多个天线部分形成。在一些实施例中，一耦合组件可以包括在结构组件内、附近、之间及周围的间隙、空间、狭缝、狭槽及空腔。例如，具有足够靠近并联谐振组件的结构组件的结构组件的串联谐振部件，可以跨越结构组件之间的间隙耦合到并联谐振组件。在这种布置中，耦合组件可以包括来自串联谐振部件及并联谐振组件中的每一个的结构组件的部分，以及它们之间的间隙。

如图1所示的模型，所述耦合谐振电路100可以如下操作。馈送部105可以提供通过耦合部104耦合至串联谐振电路103的射频信号。然后，所述信号通过另一耦合部104耦合至并联谐振电路102。设计成对应于如图1所示的模型的天线可以由类似的方式进行作用，如下面更详细地的描述。

在操作中，在耦合谐振电路100之后建模的天线可以显示与具有较低Q因数的两个谐振电路101中的一个的Q因数基本相似的Q因数。因此，建模为耦合谐振电路110的天线的带宽可以由低Q因数谐振电路101确定。

尽管耦合谐振电路100的Q因数可以基本上取决于仅一个谐振电路101的Q因数，谐振电路100谐振的频率可以由并联谐振电路102及串联谐振电路103两者确定。因此，可以通过使用具有期望Q因数的第一谐振电路101，并通过耦合部104将其耦合到具有适于将耦合谐振电路100的谐振调节到期望值的特性的第二谐振电路101来设计天线。

例如，建模为并联谐振电路102的结构组件可以具有低Q因数，这在无线天线中可能是期望的，因为它提供宽带宽，然后，并联谐振电路102的结构组件可以经由耦合部104耦合至串联谐振电路103的结构组件，串联谐振电路103被提供以调整耦合谐振电路100的频率谐振。因此，在本发明的一些实施例中，提供所需Q因数的并联谐振电路102(例如并联谐振组件)的结构组件，可以与特定串联谐振电路103的结构组件耦合，例如串联谐振部件，用于调谐而特定频率下使用。

图2显示可以用于提供天线操作的模型的多耦合谐振电路200。如图2所示，多耦合谐振电路200可对天线结构进行建模，所述天线结构包含：至少一建模为并联谐振电路102的并联谐振组件；多个串联谐振部件建模为串联谐振电路103a-103d；及建模为耦合部104的对应的耦合组件，以下描述电路组件之间的建模交互关系。根据以下模型的结构天线组件可以类似地产生作用。

多耦合谐振电路200可以以与耦合谐振电路100类似的方式进行操作。多耦合谐振电路200可以配置为使得多个串联谐振电路103中的一个串联谐振电路103通过耦合部104耦合至至少一个并联谐振电路102中的一个。耦合到至少一并联谐振电路102的多个串联谐振电路103中的一个可以由提供的射频信号的频率来确定。

例如，第一串联谐振部件的功能可以被配置用以在第一频率进行发射，并且可以被配置用以在第一频率将耦合组件耦合至并联谐振组件。第二串联谐振部件可以配置用以在第二频率进行发射，并且可以配置用以在第二频率将耦合组件耦合至并联谐振组件。因此，当根据多耦合谐振电路200建模的天线被第一频率的信号激发时，第一串联谐振部件可以耦合至并联谐振组件并在第一频率进行发射。当根据多耦合谐振电路200建模的天线被第二频率的信号激发时，第二串联谐振部件可以耦合至并联谐振组件并在第二频率进行发射。

其他串联谐振部件可以以额外的频率耦合及发射。虽然图2显示具有四个串联谐振电路103及一个并联谐振电路112的多耦合谐振电路200，但本发明的实施例不限于这种配置。更多或更少的串联谐振电路103可以通过至少一个耦合部104耦合至更多或更少的并联谐振电路102。

如上所述，对应于串联谐振电路103a,103b,103c,103d，可以共享天线的物理结构部件，并且还可以共享间隙、槽、狭缝、空间、窗口及空腔，其中耦合组件对应于至少一个耦合部104，以及对应于至少一个并联谐振电路102的并联谐振组件。

在操作中，也就是说，当被射频信号激发时，可以根据激励信号的频率来激活建模为不同谐振电路101的不同谐振结构。例如，如果一并联谐振组件及一个串联谐振部件的组合以特定频率进行谐振，则谐振结构的组合可以由具有相似频率的射频信号来激活。在多耦合谐振电路200之后建模的结构中的激活组合可以具有基本上由具有最低Q因数的激活谐振结构确定的Q因数，而激活频率可以由串行谐振部件及被激活的并联谐振组件的组合确定。因此，可以配置在多耦合谐振电路200之后建模的结构，使得根据激活频率来激活谐振结构的不同组合。这可以允许设计者通过在其激活频率范围内优化每个谐振结构组合来优化特定频率范围的性能。

实现上述在至少一并联谐振组件中的一个及多个串联谐振部件中的一个之间的选择性耦合可以包括使用当作耦合部104的唯一耦合组件。耦合组件可以被配置为耦合在激活的并联谐振组件及激活的串联谐振部件之间的射频信号。耦合组件可以被配置为在并联谐振组件及基于射频信号的频率确定的串联谐振部件之间选择性地耦合射频信号。

耦合部104可以包括用于将射频信号传递到多耦合谐振结构的馈送部202。馈送部可以向无线装置的信号处理部或从无线装置的信号处理部提供射频信号。可以选择由馈送部202携带的射频信号来激活谐振结构的特定组合。例如，在一些实施例中，馈送部202可以被配置为当被提供有第一频率范围内的射频信号时，将并联谐振组件及第一串联谐振部件激活并耦合在一起，以及可以配置为将并联谐振组件及第二串联谐振部件激活并耦合在一起以在第二频率范围内进行发射。

在这种实施例中，例如，第一频率范围可以是低频带频率范围，而第二频率范围可以是高频带频率范围。馈入部202可以使耦合组件由于独特的结构组件而在多个串联谐振部件及至少一个并联谐振组件之间提供耦合，如下面参考图3所述。在一些实施例中，馈送部202携带的射频信号也可以被选择为仅激活单个谐振结构。

图3显示可以被建模为无线装置302的多耦合谐振电路200的多频带天线301。无线装置302可以包括装置盘304，其一部分在图3中显示。装置盘304可以形成无线装置302的外壳的至少一部分或全部。装置盘304可以形成无线装置302的外壳的内部结构。在一些实施例中，装置盘304可以包括围绕无线装置302的一部分或全部的导电框架或导电边框。装置盘304可以包括导电组件。装置盘304可以包括彼此电连接的导电组件，并且可以包括不与整个装置盘304进行电流通信的附加导电组件。装置盘304可以利用电流或其他方式耦合至无线装置302的其它导电组件，以用作发射天线结构的至少一部分。例如，装置盘304的至少一部分可以配置为当作适当的频率信号激活时作为并联谐振组件来进行发射。

无线装置302可以包括平衡网络303。平衡网络303可以是形成天线301的接地区域的至少一部分的导电组件。平衡网络303可以形成在基底上，并且可以由无线装置302内的各种结构形成。平衡网络303可以包括接地边缘315。如图3所示，接地边缘315可以是平衡网络303基本上呈直的细长边缘。在其它实施例中，接地边缘315可以具有弯曲的，波浪形或其它非线性配置。在一些实施例中，接地边缘315可以具有线性及非直线部分。在一些实施例中，平衡网络303可以电连接至，盘的接地连接314处，或者可以是装置盘304的一部分。尽管图3显示平衡网络303作为规则的细长矩形，但是平衡网络303可以由任何合适的形状及尺寸形成。特别地，平衡网络303可以配置为容纳位于无线装置302内的其他组件。

平衡网络303可以形成天线301的谐振结构的至少一部分。例如，平衡网络303可以形成并联谐振组件的至少一部分。在一些实施例中，装置盘304可以包括平衡网络303并且可以形成谐振结构的至少一部分。平衡网络303及无线装置盘304可以配置为具有适当的电长度，以形成谐振结构的至少一部分，每个单独或一起组合。如本文所使用的电长度是指由其可适应的射频信号的部分确定的特征的长度。例如，特征可以具有在特定频率下的λ4(例如，四分之一波长)的电长度。特征的电长度可以或可以不对应于结构的物理长度，并且可以取决于射频信号电流路径。具有适当对应于预期发射频率的电长度的特征可以更有效地操作。

因此，天线301的结构组件的尺寸可以被设计成对于结构被设计为发射的频率范围具有适当的电长度。例如，在包括配置为用作并联谐振组件的至少一部分的无线装置盘304的实施例中，无线装置盘304可以由期望的激活频率在12(例如，半波)处确定大小。

天线301可以包括一公共导电组件307。所述公共导电组件307可以包括一第一细长段308、一第二细长段309及一第三细长段310。所述公共导电组件307可以配置有更多或更少的段，如可以针对特定应用实现的。所述公共导电组件307可以与无线装置302的其他组件共享物理结构。例如，如图3所示，所述第三细长段310可以形成无线装置302的外部框架的一部分，并且可以用作装置盘304的一部分。所述公共导电组件307可以包括一第一端311及一第二端313。所述公共导电组件307可以在连接处312电耦合(例如电容性或电感性)或其他方式耦合。所述公共导电组件307可以配置为折叠的单极子，围绕槽325而折叠，其可以是被折叠的公共导电组件307的细长段或完全包围的窗口或空间。因此，所述公共导电组件307可以定义的槽325。

所述公共导电组件307可以被定位成在公共导电组件307的一部分及接地边缘315之间形成狭缝320。所述狭缝320可以是公共导电组件307及接地边缘315之间的细长狭缝或间隙。所述狭缝320可以是多耦合谐振电路201中的耦合部104的组件。所述狭缝320的宽度及长度可以基于无线装置的操作频率而变化，例如，狭缝320可以在30毫米至45毫米的长度之间，及/或可以在600MHz及2.7GHz之间的频率下，以及具有在0.06λ及0.405λ之间的电长度。所述狭缝320的宽度可以在0.2毫米及2毫米之间，电长度在0.0004λ及0.018λ之间。

天线301可以进一步包括一具有几个组件的进给部204。所述馈送部204可以包括配置用以将无线装置301的处理组件的射频信号传送至馈送点305的馈线306。分布馈送组件306可以电流、反应地或以其他方式耦合至馈送点305。分布馈送组件306在图3中更详细地显示出。分布馈送组件306可以位于狭缝320附近并且可以被定位，以便在分布馈送组件306及接地边缘315之间定义第一间隙316，以及在分布馈送组件306及公共导电组件307之间定义第二间隙317。第一间隙316及第二间隙317可以各自具有比狭缝320更小的物理宽度。虽然分布馈送组件306可以位于与接地边缘315及公共导电组件307相同的平面中，但是不需要分布馈送组件306，并且分布馈送组件306可以位于偏离这些特征的位置。狭缝320、第一间隙316及第二间隙317可以由介电材料部分或完全填充，例如空气、塑料、特氟隆或其他电介质。馈送组件306可以从公共导电组件307分离大约0.2毫米至1毫米的范围内的距离，对应于在大约0.000λ至0.009λ的范围内的电距离，其中λ是对应于天线301可能发射的至少一频率的波长。馈送组件306可以具有在大约0.0004λ至0.009λ之间或在大约0.002λ至0.0135λ之间的电长度的宽度。在一些实施例中，馈送组件306可以具有在0.2毫米至1毫米范围内的宽度。

当通过馈线306的天线301提供射频信号时，可操作如下，如图4a-4c所描述的。图4a显示公共导电组件307中的低频带(例如，大约600MHz-1000MHz)信号之间的代表性电流通路402。代表性的电流通路402仅是说明性的，因为本领域技术人员将认识到，当前路径可能与所示出的通路不同，而不脱离本发明的概念。在图4a所示的实施例中，公共导电组件307可以作为第一串联谐振部件进行操作，通过与分布馈送组件306的耦合来接收电流，并且在激活的频率范围内作为四分之一波单极来进行发射。装置盘304可以作为并联谐振组件进行操作，在激活的频率范围内作为半波长组件来进行发射。

一耦合组件，至少包括分布馈送组件306、接地边缘315、第一细长段308及狭缝320，其可以形成在至少部分由公共导电组件307形成的第一串联谐振部件及至少部分由装置盘形成的并联谐振组件之间304。因此，所述结构可以用作耦合谐振电路100。如上所述，建模为耦合谐振电路100的所述结构，可能具有一宽的带宽，主要是由至少部分地自装置盘304形成的并联谐振组件的性质产生作用而作为并联谐振电路102，同时具有有效的频率范围，基本上是由串联谐振部件至少部分地用作串联谐振电路103的共同导电组件307形成的串联谐振部件，以及由装置盘304至少部分地形成的并联谐振组件的性质所组成。

天线301的多频带属性可以通过公共导电组件307作为高频带频率范围(例如，大约1.7-2.76GHz)中的串联谐振部件的双重功能来实现。当在所述较高频率范围内用射频激活时，由公共导电组件307及槽325定义的结构可以作为四分之一波长缝隙天线来进行发射，其具有如图4b所示的代表性缝隙天线电流通路403。因此，在操作中，天线301可以呈现多频带特性，在多个频率范围内进行发射。公共导电组件307可以形成配置用以在第一频率进行发射的第一串联谐振部件的至少一部分，以及可以形成配置用以在不同于第一频率的第二频率进行发射的第二串联谐振部件的至少一部分。如此定义的第一及第二串联谐振部件中的任一个或两者可以被配置用以通过至少部分地由分布馈送组件306形成的耦合组件耦合至并联谐振组件(至少部分地由装置盘304形成)。

如图4a-4c所示的天线301的多频带性能的示例性的曲线图显示在图4d。图4d显示在500MHz及3GHz之间的频率范围内的天线301的示例性返回损耗曲线图450。如图4d所示，天线301呈现在800MHz及2.3GHz的谐振，这允许天线301作为多频带天线有效发射。尽管如图所示，虽然天线301在800MHz及2.3GHz频带中表现出多频带性能，但是应当理解的是，在不脱离本发明的概念的情况下，可以基于天线的性质来改变或调整这些频带。

所述公共导电组件307的多波段性能及双发射功能的实现可以至少部分地归因于公共导电组件307的折叠性质及分布馈送组件306的性质。

首先，为了在两个不同的频率范围内作为四分之一波长单极辐射，公共导电组件307可以限定具有对应于频率范围的两个不同电长度的辐射结构。这两个电长度可以通过建立两个交替电流通路402,403来实现。如图4c所示，第一电流通路402可以具有基本上由发射组件307的总长度确定的电长度，而第二电流通路403可以具有基本上由狭缝325的长度确定的电长度，如由折叠公共导电组件307。建立具有不同电长度的两个电流路径允许两个频率范围内的辐射。

其次，为了以两个不同频率范围的四分之一波长单极辐射，单极子可以使用两个不同的馈电点。在传统的四分之一波长单极设计中，可以在一端的馈送位置馈送天线，并且馈线可以被设计成在馈送点传送具有适当电流特性的射频信号。然而，当在设计频率之外提供射频信号时，这样的设计可能会面临显着的性能下降。分布馈送组件306可以通过在其整个长度上提供一定范围的潜在馈送位置来解决该问题。在操作中，不同频率(及不同波长)的射频信号因此可以沿着位于公共导电组件307附近的分布馈送组件306的部分的不同点将分布馈送组件306耦合至公共导电组件307。

如图3、图4a-4d所示，是显示通过本发明描述的耦合谐振电路概念的一个特定实施例。可以设计及实现可选的实施例以实现具有各种参数的天线，而不脱离本发明的精神及范围。图5-9公开本发明另外的实施例。

如图5a所示，是显示本发明的天线501。天线501包括导电突起502，其可以有助于建立由代表电流路径404所示的附加串联谐振部件。在一些实施例中，可以至少部分地从无线装置302的电源连接器形成导电突起502。图5a所示的附加串联谐振部件可以作为天线的高频带中的四分之一波长单极子工作，并且可以起到改善与分布馈送组件36的耦合剂/或改善高频带宽的作用范围。图5b中以灰色显示的天线301的回波损耗曲线图450相比，在图5b中以黑色示出的天线501的回波损耗曲线图550中可以看到改进的耦合。回波损耗曲线图550显示在高频范围内的改进回波损耗响应。

在图5A-5B的实施例中，当分布馈送组件306提供适当的激活频率时，代表性电流通路02和代表缝隙天线电流通路403所示的串联谐振部件仍然可以工作。因此，图5a显示天线501，其中公共导电组件307用作三个不同串联谐振部件的至少一部分，每个谐振部件依据不同的频率谐振。

如图6a所示，是显示本发明的天线601。所述天线601包括导电支线602。所述导电支线602的添加可用于改善低频范围内的天线耦合，如图5b所示。与天线301的回波损耗曲线图450相比，天线601的返回损耗曲线图650中的低频范围可以看出改进的耦合，如图5b中灰色部分所示。在图6A-6B所示的实施例中，当分布馈送组件306提供适当的激活频率时，代表电流通路402,403,404(如图4c及5a所示)所示的串联谐振部件仍然可以工作。

如图7a所示，是显示本发明的天线701。所述天线701可以包括支线组件702，其可以用作寄生组件，以低频带及高频带之间的频率耦合。所述支线组件702中的电流可以由代表的电流路径405来示出。所述支线组件702可以被配置为中频带中的四分之一波长的寄生组件。在图7b所示的天线701的回波损耗曲线图750中可以看到改进的天线带宽。回波损耗曲线图750显示在多频带频率范围的显着部分上的改进的回波损耗响应。在7A-7B所示的实施例中，当分布馈送组件306提供适当的激活频率时，代表电流通路402,403及404所示的串联谐振电路103仍然可以工作。因此，图7a显示包括多个耦合路径及方法的天线701。

如图8a-8d所示，是显示本发明的一系列天线之间的差异。图8a显示也在图7a中的天线701。图8b显示天线701的回波损耗曲线图750，也在图7b中显示。图8b及8c显示天线802及803，其中每一个是天线701的设计变型。在图8b所示的天线802中，接地平面边缘315与装置盘304共享结构的公共导电组件307的一部分之间的距离减小。在图8c所示的天线803中，距离再次减小。在天线802中，接地平面边缘315与装置盘304共享结构的公共导电组件307的一部分之间的距离减小约2.5毫米，并且在天线803中，所述距离减小5毫米。如图8d所示，这些尺寸减小可以将天线802及803的谐振频率移位到较高频率，但是对天线的总带宽没有显着影响。这表示与天线的Q因数相关的频带基本上由具有最低Q因数的谐振结构决定。在天线701,802,803中，最低的Q因数由并联谐振组件包括平衡网络303表示。由图8a-c所示的天线变化引起的Q因数的改变，可能基本上不会改变所得到的天线的带宽。

图9a显示被设计为用作多耦合谐振电路200并符合本发明的多耦合谐振结构的替代天线901。天线901可以包括一具有接地边缘315的平衡网络303、装置盘304、一馈送点305，一分布馈送组件306及一发射组件907。所述发射组件907可以包括一第一分支903、一第二分支902、一连接部904，一基部905、一延伸部906以及一环部911。所述发射组件907还可以定义槽910及槽909，每个槽可以由电介质材料填充。

所述天线901可以在低频带操作，可以包括由平衡网络303及/或无线装置盘304的至少一部分形成的并联谐振组件。并联谐振组件可以通过至少部分地由分布馈送306形成的耦合组件耦合到一对串联谐振部件中的任一个。耦合组件可以包括发射组件907的基部905、接地边缘315及分布馈电组件306。天线901的第一串联谐振部件可以包括如图9a所示的电流通路406。

如图所示，第一串联谐振电路103的电流通路406可以沿着发射组件907延伸，从基部905开始并延伸穿过连接部904到第一分支903。由电流通路406限定的天线结构可以在低频带中作为四分之一波长单极子进行操作。天线901的第二串联谐振部件可以包括如图9a所示的电流通路407。如图所示，第二串联谐振部件的电流通路407可以沿着发射组件907延伸，从环部911开始并且延伸穿过第二分支902到第一分支903。由电流通路407定义的天线结构可以作为低频带中的四分之一波长单极子进行操作。

在高频带频率下操作，天线901还可以包括多个串联谐振部件。第一高频串联谐振部件可以包括：环路电流通路408，绕基极部905行进；连接部分904；第二分支902及环路部911。第二高频串联谐振部件可以包括电流通路409，穿过环路部911并延伸到延伸部906中。低带辐射结构的谐波可能进一步增强高频带性能。例如，具有电流通路406或407的低带辐射结构可被配置为在大约700MHz下共振。在这种情况下，结构也可以约2.1GHz的三次谐波辐射。天线901的性能由回波损耗曲线图950示出，如图9c所示。

如图10a及10b所示，是显示与本发明另一个天线的变型天线1001的结构及性能。所述天线1001可以包括：一装置盘304；一具有接地边缘315的平衡网络303；一具有基部1005的发射组件1007；一第一连接部1006；一第一分支1002；一延伸1014；一环部1011；一第二连接部1008；及一第二分支1012。所述发射组件1007的结构部分还可以定义狭槽110、狭槽1009及间隙1013，每个可以填充介电材料。

所述天线1001可以被认为是天线901的变型。在低频带频率范围内，天线1001可以包括具有从基部1005延伸穿过第二连接部分1008以及沿着第二分支1012的电流通路414的串联谐振部件。所述路径类似于天线901的当前路径406。狭缝1013的添加可以消除类似于天线901的当前路径407的电流路径，仅留下一个低频带电流通路406，其可以跟随基部1005，第二连接部1008和第二分支1012。然而，所述狭缝1013还可以通过在间隙1009中产生可用作四分之一波长天线的间隙1009中的电流通路410来允许在高频带范围内的附加串联谐振部分。

电流通路411及412可以分别定义额外的串联谐振部件，其操作类似于当前路径409及408。如图10b中的天线1001的返回损耗曲线图950所示，天线1001的返回损耗曲线图1050所示，天线1001在高频范围内表现出更宽的带宽。附加结构变化不会对天线1001的低频带宽产生显着影响，虽然谐振的力量似乎减少了。在一些实施例中，用作低频下的短路并且作为高频下的开路的感应电路组件可以布置成桥接狭缝1013。这种感应电路组件的添加可以产生类似于电流通路407的额外的低带电流通路，并且可以用于增加天线1001中的低频带谐振的强度。

上述天线中的任一个可以在单个装置中与其它这样的天线组合以实现多输入多输出(MLMO)天线并提供MIMO通信。通常，MIMO天线及相关联的通信装置通过使用配置用以一起操作，以利用多径传播技术的多个天线结构来加乘无线通信链路的容量。例如，与单个天线相比，具有两个天线结构的MLMO天线可以使用MIMO通信技术传输双倍的数据、传输量。这些MIMO天线及多径传播技术因此可以通过多径传播来表示在同一频率上同时发送及/或接收多于一个的数据信号。

通常，根据本文描述的实施例的MIMO天线被实现为包括多个天线结构，其中多个天线结构以有助于MIMO操作的方式共享公共发射组件。在一些实施例中，共享发射组件包括共享天线平衡网络。此外，在这些实施例的一些中，共享发射组件由相关联的无线通信装置盘被形成。

为了提供有效的MIMO通信，多个天线结构被配置为减少天线结构之间的耦合的方式。具体地，天线结构被配置为减少共享发射组件(例如，共享盘或用作共享发射组件的平衡网络)的耦合。降低天线结构之间的耦合减少了干扰，从而可以改善可用带宽及MIMO通信功能。

例如，在一些实施例中，可以使用天线结构和共享发射组件的相对间隔来减少共享发射组件的天线结构之间的耦合。在其他实施例中，发射组件的形状及结构被配置为减少天线组件之间的耦合。例如，可以使用从发射组件的表面延伸的突出结构来减少耦合。

在这种MIMO天线中可以使用各种不同类型及配置的天线结构。例如，可以利用共享发射结构来实现上述各种天线以提供MIMO通信。作为一个具体示例，MIMO天线中的每个天线结构可以包括配置用以由至少一个频率进行谐振的第一并联谐振组件；第一串联谐振部件，配置用以第一频率谐振并被配置为耦合到第一并联谐振组件；以及连接到第一馈送线的第一分送组件，配置用以传送射频信号并且以第一频率耦合至第一并联谐振组件及第一串联谐振部件。

在典型的实施例中，可以将这种天线结构的多个配置与共享发射组件一起配置用以提供MIMO通信。具体来说，在一些实施例中，多个天线结构的并联谐振组件可以各自由至少部分地由用作共享发射组件的平衡网络来定义。

作为另一具体示例，可以提供使用共享导电盘作为辐发组件的MIMO天线。在这种实施例中，实现为共享作为发射组件的导电盘的多个天线结构可以各自包括：导电耦合组件，其一端连接到导电盘，其中导电耦合组件及导电盘协作以在它们之间形成第一狭缝；一延长馈送组件，至少部分地设置在所述连接组件及所述导电盘之间的狭缝中。

图11显示被设计作为多耦合谐振电路200并符合本发明的多耦合谐振结构的示例性天线结构1101。具体地，天线结构1101是可以与MIMO天线装置中的其它这样的天线一起使用的天线结构的类型的示例。

如图所示的天线结构1101包括：一具有接地边缘315的平衡网络303；一馈送点305；一馈线350；一分布馈送组件306；及一发射组件1107。所述馈线350适当地耦合(例如，焊接)到馈送点305及平衡网络303。例如，馈线350可以包括同轴电缆，馈线350的中心导体焊接到馈送点305，并且导电外屏蔽件焊接到平衡网络303。所述分布馈送组件306可以具有第一分支120及第二分支1121。所述散热组件1107可以包括：一环部1103；一延伸1102；一第一连接部1104；一第二连接部1105；及一中心部1106。所述环部1107可以包括一第一耦合部1108及一第二耦合部1109。所述发射组件1107可以与分布馈送组件306配合以形成至少一个狭缝，包括例如一第一狭缝1130及一第二狭缝1131。所述环部1107也可以定义一槽1140。

为了方便在低频带下操作，天线结构1101可以包括由平衡网络303及/或无线装置盘(未示出)的至少一部分形成的并联谐振组件。这种并联谐振组件可以通过至少部分由分布馈送306形成的耦合组件耦合至由发射组件1107形成的串联谐振部件。所述耦合组件可以包括：一第一及第二耦合部118,110；一接地边缘315；以及一分布馈送组件306的第一分支1102及第二分支1121中的任一个或两个。

当配置用以在相对高频带下操作时，天线结构1101还可以包括由发射组件1107的部分形成的多个串联谐振部件，并且被配置用以通过耦合组件耦合至至少部分地由平衡网络303形成的并联谐振组件及/或无线装置盘。作为一个具体示例，与天线结构1101一致的低频发射结构可以配置用以在550MHz及1000MHz之间的频带中谐振。类似地，与天线结构1101一致的高频带发射结构可以被配置用以在1700MHz及2700MHz之间的频带中谐振。

在一些实施例中，天线结构1101可以与一个或多个其它类似的天线结构1102,1103,1104共享平衡网络303及装置盘，而用作ΜIΜΟ天线1201。图12显示这种实施例的示例。在图12所示的示例中，如上所述，天线结构1102,1103,1104可以具有与天线结构1101类似的组件及结构。在一些实施例中，天线结构1102,1103,1104的组件及结构可以与天线结构1101的组件及结构基本相同。如本文所使用的，基本上相同的是指设计有具有相同尺寸及相同布局的组件及部件的天线结构，以便产生基本相似的性能。这样的结构可以以不显着影响性能的方式在尺寸及布局上彼此稍微变化。在一些实施例中，为了实现期望的最终结果，天线结构1102,1103,1104的组件及结构可以以显着的方式彼此不同。

在图12中，四个天线结构1101,1102,1103,110被配置用以一起作为MIMO天线1201。应当注意，四个天线结构仅仅是一个示例，并且在这样的MIMO天线中可以包括其他数量的天线结构。在MIMO天线1201中，四个天线结构中的每一个耦合到分离的馈线(例如，馈线350,351,352及353)以与其它天线结构分开地发射及接收信号。

在图12的例子中，选择围绕平衡网络303的四个天线结构的间隔以最小化天线结构之间的耦合，从而提高MIMO性能。具体地，四个天线结构在MIMO天线1201的相对侧上间隔开。这增加了每个天线结构之间的距离。此外，相邻的天线结构被定位成布置呈不同的方向(例如，馈送组件在水平方向与垂直方向上)。这种配置的结果是减少天线结构之间的耦合。具体地说，通过减小在平衡网络303中产生的电流的振幅，具体地，是靠近四个天线结构中的其他的那些电流。因此，由一个天线结构产生的电流在靠近其他天线结构的平衡网络303的那些区域中具有相对低的振幅。替代地，由一个天线结构产生的电流要在接近其他天线结构的平衡网络303的区域中保持高幅度，这样的电流将引起与其它天线的耦合。因此减小这种电流的幅度因而减少耦合，同时仍然允许四个天线结构共享平衡网络303。因此，天线MIMO天线1201配置用以减少这样的电流，从而减少天线结构之间的耦合。

如图13及图14所示，是显示天线结构1101及MIMO天线1201的性能。具体地，图13显示从大约500MHz至1000MHz及1700MHz至2700MHz的频率范围内的天线结构1101的效率。如图13所示的结果是从印刷电路板单独输入的单输入方式的天线结构体101获得的。如图13所示，天线结构1101显示在580MHz及1000MHz之间的低频带，以及1800MHz及2700MHz之间的高频带中的优异的效率。

如图14所示的多天线结构1101,1102,1103,1104共享平衡网络，并一起作为MIMO天线1201共同操作的效率。如图14所示，尽管存在三个额外的天线结构的发射及接收，天线结构1101,1102,1103,1104仍然表现出优异的效率，使得低频带范围在580MHz至1000MHz之间，及高频率范围在1800MHz至2700MHz之间。

如图15所示的MIMO天线1501的另一实施例。天线1501类似于图12的天线1201，但是增加了形成在平衡网络303中的电流限制结构1503。这些电流限制结构1503可以被实现为距离平衡线303的平面向上延伸或突出的平衡网络303的延伸部。因此，电流限制结构1503可以垂直于平衡网络303的平面及天线结构1101,1102,1103,1104的平面。通常，这种延伸部的长度及/或高度将被选择以形成射频(RF)电流的优选电流路径。具体地说，可以选择限流结构1503中的延伸部的长度，以形成具有天线结构1103及1104的谐振结构。对于天线结构1101及1102，与延伸部的距离相对较大，因此电流强度相对较低，因此电流限制结构1503不与那些天线谐振。

如图16所示，MIMO天线1601的另一实施例。天线1601类似于图12的天线1201，在这种情况下，两个天线结构形成在平衡网络303的相对侧。具体地说，在本实施例中，天线结构1103及114形成在平地网络303的后侧，因此在图中未示出。由于它们形成在背面，天线结构1103及114与天线结构1101及1102相比在不同的平面上。将两个天线结构1103及1104放置在背面，并且因此将其放置在不同的平面中减小天线结构1101及1022之间的电流耦合，并且因此可以减少天线结构之间的干扰。

另外，在图16的实施例中，电流限制结构1603再次形成在平衡网络303中。这些电流限制结构1603可以再次实现用以伸出，并延伸离开平衡网络303的平面的延伸结构。当这样形成时，与天线结构1101,1102,1103,1104相比，电流限制结构1603也在不同的平面中。此外，在本实施例中，电流限制结构1603与它们相邻的天线结构1033及1104相比，在平衡网络303的相对侧上。

同样地，每个电流限制结构1603可以包括来自平衡网络303的延伸部，其中延伸部的长度被选择以形成用于射频(RF)电流的优选电流路径。具体地，即使那些天线结构位于印刷电路板的相对两侧，也可以选择延伸部的长度以形成具有天线结构1103及1104的谐振结构。对于天线结构1101及1102，距离延伸部的距离再次相对较大，因此电流强度相对较低，并且延伸部因此将不会与这些天线结构谐振。

如图17所示，为MIMO天线1701的另一个实施例。所述天线1701类似于图12的天线1201，但是在这种情况下，四个天线矩形框架因此在平衡网络303周围不等间隔。具体来说，在本实施例中，天线结构1103及1104相对靠近地定位，并且天线结构1101及102相对靠近地定位。此外，天线结构1101及1103定位成相对靠近相应的角隅，而另一个天线结构1102及1104距它们最近的角隅相对较远。

在这样的实施例中，天线结构111及1103的角隅位置可以使由相关电流引起的辐射图形倾斜。具体地说，由一个天线结构的平衡网络303中的电流引起的辐射图可以向左倾斜，而另一个天线结构的辐射图向右倾斜。这种在不同方向上的倾斜减小了由电流和相关辐射图形引起的耦合。

另外，天线结构1102的不对称位置也将改变所得到的电流感应辐射图。这些改变的辐射图也可以增加天线结构之间的隔离，允许甚至更小尺寸的平衡和相关联的装置。然而，在某些情况下，这也可能导致不太理想的辐射图。

在一个实施例中，提供多输入多输出天线，所述天线包括：一平衡网络；一第一天线结构，所述第一天线结构包括：一第一并联谐振组件配置用以在至少一个频率进行谐振；一第一串联谐振部件，配置用以在第一频率进行谐振，并配置用以耦合至所示第一并联谐振组件，所述第一分布馈送组件连接至第一馈电线，并且配置用以传送射频信号，而且用以在所述第一频率耦合到所述第一并联谐振组件及所述第一串联谐振部件；及一第二天线结构，所述第二天线结构包括：一第二串联谐振部件，配置用以在第一频率进行谐振，并配置用以耦合至一第二并联谐振组件，及一第二分布馈送组件，连接到一第二馈电线，并且配置用以传送射频信号，并耦合至所述第二并联谐振组件，以及第二频率处的一第二串联谐振部件，其中所述第一并联谐振组件及所述第二并联谐振组件至少部分地由所述平衡网络定义。

在另一个实施例中，提供了一种无线装置，包括：一导电盘；一第一导电耦合组件，其一端连接到导电盘，所述第一导电耦合组件及所述导电盘协作以在其之间形成一第一狭缝；以及一第一延长馈送组件，其至少部分地设置在所述第一联接组件及所述盘之间的狭缝中；所述第二导电耦合组件，其一端连接到导电盘，所述第二导电耦合组件及导电盘配合以在它们之间形成一第二狭缝；以及一第二延长馈送组件，其至少部分地设置在所述第二耦合组件及所述盘之间的狭缝中；其中所述第一耦合组件及所述盘的一部分被配置为在由所述第一延长馈送组件在所述至少一个频带中被提供有射频信号时在至少一个频带中耦合在一起并进行发射，其中所述第二耦合组件及所述盘的一部分被配置为在由所述第二延长馈送组件在所述至少一个频带中提供射频信号时，在所述至少一个频带中耦合在一起并进行发射。

为了说明及描述的目的，呈现了本申请的实施例的前述描述。但并非详尽无遗，因此不限制申请公开的具体形式。根据上述教示，修改及变化是可能的，或者可以从实施所公开的实施例中获得。例如，呈现体现本文所述的发明原理的天线的几个示例。在不脱离本文所描述的发明原理的情况下，这些天线可以被修改。

可以设计附加及不同的天线，其遵循并体现所描述的发明原理。这里描述的天线被配置为在特定频率下操作，但是本文给出的天线设计原理被限制在这些特定频率范围内。本领域技术人员可以实现本文所述的天线设计概念，以创建具有附加或不同特征的附加频率或不同频率共振的天线。

通过考虑本文公开的实施例的说明书及实践，本申请的其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的，意图是说明书和示例仅被认为是示例性的。

Claims (20)

1.一种多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线包括：

一平衡网络；

一第一天线结构，所述第一天线结构包含一第一并联谐振组件，所述第一并联谐振组件配置用于在至少一频率进行谐振；及

一第二天线结构，所述第二天线结构包含一第二并联谐振组件，所述第二并联谐振组件配置用于在所述至少一频率进行谐振，其中所述第一并联谐振组件及第二并联谐振组件是至少部分地由所述平衡网络所定义形成。

2.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构还包含：

一第一串联谐振部件，配置用以在一第一频率进行谐振，以及配置用以耦合至所述第一并联谐振组件；及

一第一分布馈送组件，连接至一第一馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第一频率下耦合至所述第一并联谐振组件及所述第二串联谐振部件。

3.如权利要求2所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第二天线结构还包含：

一第二串联谐振部件，配置用以在一第二频率进行谐振，以及配置用以耦合至所述第二并联谐振组件；及

一第二分布馈送组件，连接至一第二馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第二频率下耦合至所述第二并联谐振组件及所述第二串联谐振部件。

4.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构及所述第二天线结构定位在所述平衡网络的多个边缘的相对二边缘上。

5.如权利要求4所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线还包含一第三天线结构及一第四天线结构，其中所述第三天线结构及所述第四天线结构被定位在所述平衡网络的相对二边缘上。

6.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构被定义形成在所述平衡网络的一第一侧上，所述第二天线结构被定义形成在与所述第一侧相对的一第二侧上。

7.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线还包含一延伸结构，被定义形成在所述平衡网络中，所述延伸结构从所述平衡网络的一表面延伸出来，其中所述延伸结构靠近所述第一天线结构。

8.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构及所述第二天线结构被定位靠近所述平衡网络的相对的二角隅。

9.如权利要求1所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构、所述第二天线结构及所述平衡网络一起形成在一印刷电路板上。

10.如权利要求9所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述印刷电路板具有一第一边缘及一第二边缘，其中所述第一天线结构被形成为接近于所述第一边缘，所述第二天线结构被形成为接近于所述第二边缘，及所述平衡网络被形成为位于所述第一边缘及所述第二边缘之间。

11.一种多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线包括：

一印刷电路板，所述印刷电路板包含一周边，所述周边具有一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘及一第四边缘，所述印刷电路板还包含一中心区域；

一平衡网络，形成在所述印刷电路板的所述中心区域；

一第一天线结构，形成在所述电路板上且靠近所述第一边缘，所述第一天线结构包含一第一并联谐振组件，所述第一并联谐振组件配置用以在至少一频率进行谐振；

一第二天线结构，形成在所述电路板上且靠近所述第二边缘，所述第二天线结构包含一第二并联谐振组件，所述第二并联谐振组件配置用以在所述至少一频率进行谐振；

一第三天线结构，形成在所述电路板上且靠近所述第三边缘，所述第二天线结构包含一第三并联谐振组件，所述第三并联谐振组件配置用以在所述至少一频率进行谐振；及

一第四天线结构，形成在所述电路板上且靠近所述第四边缘，所述第四天线结构包含一第四并联谐振组件，所述第四并联谐振组件配置用以在所述至少一频率进行谐振，其中所述第一并联谐振组件、所述第二并联谐振组件、所述第三并联谐振组件及所述第四并联谐振组件的各自是至少部分地由所述平衡网络所定义形成。

12.如权利要求11所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线还包含：

一第一延伸结构，被限定在所述平衡网络中且靠近所述第一天线结构，所述第一延伸结构从所述平衡网络的一表面延伸出来，而且配置用以与所述第一天线结构形成一谐振结构；及

一第二延伸结构，被限定在所述平衡网络中且靠近所述第二天线结构，所述第二延伸结构从所述平衡网络的所述表面延伸出来，而且配置用以与所述第二天线结构形成一谐振结构。

13.如权利要求12所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构形成在所述印刷电路板的一第一侧，所述第二天线结构形成在所述印刷电路板的所述第一侧，所述第一延伸结构从所述所述印刷电路板的所述第一侧延伸出来，所述第二延伸结构从所述所述印刷电路板的所述第一侧延伸出来。

14.如权利要求12所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构形成在所述印刷电路板的一第一侧，所述第二天线结构形成在所述印刷电路板的所述第一侧，所述第一延伸结构从所述所述印刷电路板的一第二侧延伸出来，所述第二延伸结构从所述所述印刷电路板的所述第二侧延伸出来。

15.如权利要求11所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构及所述第二天线结构形成在所述印刷电路板的一第一侧，所述第三天线结构及所述第四天线结构形成在所述印刷电路板的一第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。

16.如权利要求11所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构靠近所述印刷电路板的一第一角隅，所述第二天线结构靠近所述印刷电路板的一第二角隅，所述第一角隅与所述第二角隅相对。

17.如权利要求11所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述印刷电路板配置做为一无线通信装置的一装置壳体的一部分。

18.如权利要求11所述的多输入多输出天线，其特征在于：所述第一天线结构、所述第二天线结构、所述第三天线结构及所述第四天线结构中的每一个包含：

一串联谐振部件，配置用以在一第一频率进行谐振；及

一分布馈送组件。

19.一种多输入多输出天线，其特征在于：所述多输入多输出天线包括：

一平衡网络；

一第一天线结构，所述第一天线结构包含：

一第一并联谐振组件，配置用以在至少一频率进行谐振；

一第一串联谐振部件，配置用以在一第一频率谐振进行谐振，以及配置用以耦合至所述第一并联谐振组件；及

一第一分布馈送组件，连接至一第一馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第一频率下耦合至所述第一并联谐振组件及所述第二串联谐振部件；及

一第二天线结构，所述第二天线结构包含：

一第二并联谐振组件，配置在至少一频率进行谐振；

一第二串联谐振部件，配置用以在一第二频率谐振进行谐振，以及配置用以耦合至所述第二并联谐振组件；及

一第二分布馈送组件，连接至一第二馈线，以及配置用以传送一射频信号以及在所述第二频率下耦合至所述第二并联谐振组件及所述第二串联谐振部件，其中所述第一并联谐振组件及第二并联谐振组件是至少部分地由所述平衡网络所定义形成。

20.一种无线装置，其特征在于：所述无线装置包括：

一导电盘；

一第一导电耦合组件，具有连接至所述导电盘的一端，所述第一导电耦合组件及所述导电盘之间配合形成一第一狭缝；

一第一延长馈送组件，至少部分地设置在所述第一导电耦合组件及所述盘之间的所述狭缝中；

一第二导电耦合组件，具有连接至所述导电盘的一端，所述第二导电耦合组件及所述导电盘之间配合形成一第二狭缝；及

一第二延长馈送组件，至少部分地设置在所述第二导电耦合组件及所述盘之间的所述狭缝中；

其中所述第一耦合组件的一部分及所述盘配置用以耦合在一起，并且当通过所述第一延长馈送组件在至少一频带中提供一射频信号时用以在所述至少一频带下进行发射；其中所述第二耦合组件的一部分及所述盘配置用以耦合在一起，并且当通过所述第二延长馈送组件在所述至少一频带中提供一射频信号时用以在所述至少一频带下进行发射。