CN110776739A - 一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法,其特征是：高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1～0.5质量份引发剂混合组成。将高速基板用热固性树脂组合物和溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在树脂溶液中浸渍后，在130℃～170℃下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得高速基板用覆铜板。本发明制备的高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板可用于印制电路板领域，性能良好，实用性强。

Description

一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明属于电子材料技术用合成树脂、覆铜板及其制备，涉及一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法。本发明制备的高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板可广泛用于印制电路板领域。
背景技术
随着信息产业的迅速发展，电子产品日益短小轻薄化、高性能化、多功能化，要求电子元件朝高密度、高精度以及高集成度的方向发展，同时具有更高的信号传播速率和信号传输承载量，这就对覆铜板的介电性能提出更高的要求。传统覆铜板采用工艺性好、绝缘性佳的环氧树脂作为基体材料，应用于低频产品领域，其介电性能高(介电常数约4.5～5.0/1MHz和介电损耗约0.019～0.025/1MHz)，且在变频环境下变化大，无法适应高频环境。现有技术中，适用于高速覆铜板的基体材料有双马来酰亚胺、氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪等树脂，其中双马来酰亚胺与氰酸酯改性树脂(简称BT树脂)因优良的综合应用性能而备受青睐。BT树脂综合了双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂的性能优点，具有耐热性高、吸湿率低、介电常数和介电损耗低等特性。然而仅双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂固化物性脆，制得的覆铜板力学性能不佳，影响覆铜板的加工可靠性，且所制得的覆铜板介电性能达不到高速覆铜板的要求(Df<0.004)。有关文献报道，热塑性聚苯醚可有效改善BT树脂的介电性能和韧性，但因聚苯醚以聚合物合金形式分散在树脂中，添加量有限，难以达到预期的改善效果。
发明内容
本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法。本发明提供了一种高速基板用热固性树脂组合物以及由该高速基板用热固性树脂组合物制成的覆铜板。本发明提供的高速基板用热固性树脂组合物包含一种低数均分子量苯乙烯基聚苯醚，使其制得的覆铜板具有优良的力学性能、耐热性和介电性，可较好的解决BT树脂覆铜板力学性能不佳及介电性能不足的技术难题。本发明提供的高速基板用热固性树脂组合物可满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求。
本发明的内容是：一种高速基板用热固性树脂组合物，其特征是：所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1～0.5质量份引发剂混合组成；
采用所述高速基板用热固性树脂组合物制得的覆铜板的技术性能指标为：10GHz下介电常数Dk 3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；产品的生产提供企业有：扬州吴桥树脂厂、上海华泓海化工有限公司、浙江金立源药业有限公司、浙江上虞生物化工有限公司、上海慧峰科贸有限公司、瑞士Lonza公司；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；产品的生产提供企业有：山东莱玉化工有限公司、西北化工研究院、河南蔚林化工股份有限公司、湖北洪湖双马树脂厂、沁阳市天益化工有限公司；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure BDA0002192699910000021
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种。
本发明的内容中：所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80～90℃下进行反应3～5h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
本发明的另一内容是：一种高速基板用覆铜板，其特征是：所述高速基板用覆铜板是将高速基板用热固性树脂组合物和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在所述树脂溶液中浸渍后取出，在130℃～170℃温度下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；
所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1～0.5质量份引发剂混合组成；
所述高速基板用覆铜板的技术性能指标是：10GHz下介电常数Dk 3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure BDA0002192699910000041
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种。
本发明的另一内容中：所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80～90℃下进行反应3～5h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
本发明的另一内容是：一种高速基板用覆铜板的制备方法，其特征之处是包括下列步骤：
a、制备高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液：
将100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1～0.5质量份引发剂和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种；
b、制备高速基板用覆铜板：
将玻璃纤维布浸渍步骤a所述高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液后取出，在室温悬挂除去大部分溶剂后，再置于温度130℃～170℃烘箱中烘烤4～7min，制得半固化片；
再将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，(视流胶情况)逐步加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～230℃下热压3～5h，然后经自然冷却、卸压，即制得高速基板用覆铜板；
所述制得高速基板用覆铜板的技术性能指标为：10GHz下介电常数Dk 3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求。
本发明的另一内容所述高速基板用覆铜板的制备方法，步骤a中所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80～90℃下进行反应3～5h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
本文中所述的“固含量”的定义是：100g样品在125℃烘箱中，经过3小时烘培后非挥发物的质量占总质量的百分数，根据非挥发物的质量计算出加入溶剂的质量调配而最终确定的固体量。
与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果：
(1)采用本发明，苯乙烯基聚苯醚可与BT树脂反应形成交联网络结构，可实现高添加量，有效改善BT树脂的介电性能和韧性，同时可保持适宜的耐热性；采用本发明制备的苯乙烯基聚苯醚，不仅适用于BT树脂体系，同样适用于双马来酰亚胺树脂体系或氰酸酯树脂体系；
(2)采用本发明，高速基板热固性树脂组合物综合了BT树脂的刚性和苯乙烯基聚苯醚的柔性，赋予高速基板热固性树脂组合物制得的覆铜板良好的力学性能和耐热性，同时聚苯醚的低介电结构使覆铜板具有更好的介电性能：10GHz下介电常数Dk3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求；
(3)本发明制备工艺简单，容易操作，产品性能良好，实用性强。
附图说明
图1为实施例1-1制得的苯乙烯基聚苯醚红外谱图，该图说明：1737cm-1为酯基吸收峰，1602cm-1、1471cm-1为苯环骨架振动，3026cm-1为不饱和双键＝C-H吸收峰，2955cm-1、2857cm-1为甲基伸缩振动、1188cm-1为醚键吸收峰。
具体实施方式
下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
第一部分聚苯醚(数均分子量为800～2000)的制备
实施例1-1～1-5：制备聚苯醚，基本工艺为：
将200质量份高分子量聚苯醚、200质量份甲苯投入到反应瓶中，通入氮气，升温至80～90℃，加入35～45质量份的二酚化合物，随后在15～30min内滴加35～45质量份引发剂的甲苯溶液，滴加完毕后继续反应3～5h。将反应瓶内物料冷却至室温，加入到500质量份甲醇中剧烈搅拌，然后过滤并用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼以除去残余的引发剂，将滤饼烘干可得到数均分子量800～2000的聚苯醚。
表1：实施例1-1～1-5制备聚苯醚(数均分子量800～2000)原料和工艺参数表
Figure BDA0002192699910000081
表1注：实施例1-1～1-5中的“份”指质量份。
第二部分苯乙烯基聚苯醚的制备
实施例2-1～2-5：制备苯乙烯基聚苯醚的方法，步骤为：
(1)在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的四口反应瓶中，加入100质量份聚苯醚(实施例1-1～1-5制备的数均分子量为800～2000聚苯醚)、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；
(2)降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气升温至190～200℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出；
(3)降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干等步骤，制得所述苯乙烯基聚苯醚。
表2：实施例2-1～2-5原料配方和工艺参数表
Figure BDA0002192699910000082
Figure BDA0002192699910000091
表2注：实施例2-1～2-5中的“份”指质量份。
第三部分高速基板用覆铜板的制备
实施例3-1～3-12：制备高速基板用覆铜板的方法，步骤为：
(1)将高速基板用热固性树脂组合物与适量溶剂均匀混合制成固含量为60％～70％的树脂溶液；其中：所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1～0.5质量份引发剂组成；所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的一种；
(2)将玻璃纤维布浸渍上述树脂溶液，室温悬挂除大部分溶剂，再置于130℃～170℃烘箱中烘烤4～7min，即可制得半固化片；
(3)再将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，视流胶情况逐步加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～230℃热压3～5h，经自然冷却、卸压即可得高速基板用覆铜板。
实施例3-1～3-12高速基板用热固性树脂组合物组分和配比见表3，高速基板用覆铜板的性能参数表见表4。
表3：实施例3-1～3-12高速基板用热固性树脂组合物组分和配比
Figure BDA0002192699910000101
表3注：实施例3-1～3-12中各组分用量单位为质量份；表中1-1～1-5指实施例1-1～1-5中制备的数均分子量为800～2000聚苯醚。
表4：实施例3-1～3-12高速基板用覆铜板的性能参数表
Figure BDA0002192699910000102
Figure BDA0002192699910000111
对比例覆铜板的对板-1～对板-5的实施方案：
(1)将表4对比例的对-1～对-5树脂组合物与适量溶剂均匀混合制成固含量为60％～70％的树脂溶液；其中：所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的一种；
(2)将玻璃纤维布浸渍上述树脂溶液，室温悬挂除大部分溶剂，再置于130℃～170℃烘箱中烘烤4～7min，即可制得半固化片；
(3)再将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，视流胶情况逐步加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～230℃热压3～5h，经自然冷却、卸压即可得高速基板用覆铜板。
对比例的对-1～对-5树脂组合物组分和配比见表5，对板-1～对板-5覆铜板的性能参数表见表6。
表5：对比例的对-1～对-5树脂组合物组分和配比
Figure BDA0002192699910000121
表6：对比例的对板-1～对板-5覆铜板的性能参数表
表6注：高分子量聚苯醚主要以聚合物合金的形式分散在树脂中，当添加量大于18质量份时，影响树脂交联密度，使树脂的力学性能和耐热性大幅下降。与高分子量聚苯醚相比，苯乙烯基聚苯醚可参与BT树脂交联结构的形成，可实现较高的添加量；在较高添加量下，苯乙烯基聚苯醚对树脂力学性能仍有改善作用。
实施例4：
苯乙烯基聚苯醚的制备方法，是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、15质量份乙酸酐、300质量份甲苯，加热回流2h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20质量份乙烯基苯甲酸，0.01质量份阻聚剂，0.5质量份催化剂，通氮气并升温至190℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80℃下进行反应5h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
实施例5：
苯乙烯基聚苯醚的制备方法，是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、50质量份乙酸酐、500质量份甲苯，加热回流3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入55质量份乙烯基苯甲酸，0.05质量份阻聚剂，0.9质量份催化剂，通氮气并升温至200℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度90℃下进行反应3h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
实施例6：
苯乙烯基聚苯醚的制备方法，是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、33质量份乙酸酐、400质量份甲苯，加热回流2.5h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入38质量份乙烯基苯甲酸，0.03质量份阻聚剂，0.7质量份催化剂，通氮气并升温至195℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度85℃下进行反应4h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
实施例7：
苯乙烯基聚苯醚的制备方法，是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、21质量份乙酸酐、350质量份甲苯，加热回流2.5h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入28质量份乙烯基苯甲酸，0.02质量份阻聚剂，0.6质量份催化剂，通氮气并升温至195℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80～90℃下进行反应4h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
实施例8：
苯乙烯基聚苯醚的制备方法，是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器(例如：四口反应瓶)中，加入100质量份聚苯醚、43质量份乙酸酐、450质量份甲苯，加热回流2.5h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入45质量份乙烯基苯甲酸，0.04质量份阻聚剂，0.8质量份催化剂，通氮气并升温至195℃(温度1)，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干(等步骤)，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，是采用现有技术将高分子量聚苯醚，例如日本旭化成公司数均分子量20000的PPO S201A或蓝星化工新材料有限公司数均分子量23000的LRX033，分子量调节剂，例如双酚A、四甲基双酚A、2,6-二甲基对苯二酚等，引发剂，例如过氧化苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等，在甲苯溶液中，温度80～90℃下进行反应4h后，经过滤、用10wt％(质量百分比浓度)Na2CO3水溶液洗涤滤饼，再将滤饼烘干制得；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(简称抗氧剂3114)；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
实施例9：
一种高速基板用热固性树脂组合物，所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5质量份烯丙基化合物、50质量份双马来酰亚胺树脂、65质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1质量份引发剂混合组成。
实施例10：
一种高速基板用热固性树脂组合物，所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、15质量份烯丙基化合物、120质量份双马来酰亚胺树脂、110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.5质量份引发剂混合组成。
实施例11：
一种高速基板用热固性树脂组合物，所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、10质量份烯丙基化合物、85质量份双马来酰亚胺树脂、88质量份苯乙烯基聚苯醚和0.3质量份引发剂混合组成。
实施例12：
一种高速基板用热固性树脂组合物，所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、13质量份烯丙基化合物、100质量份双马来酰亚胺树脂、98质量份苯乙烯基聚苯醚和0.4质量份引发剂混合组成。
实施例13：
一种高速基板用热固性树脂组合物，所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、7质量份烯丙基化合物、70质量份双马来酰亚胺树脂、80质量份苯乙烯基聚苯醚和0.2质量份引发剂混合组成。
上述实施例9-13中：
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述苯乙烯基聚苯醚采用上述实施例4-8中任一方法制得；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种。
实施例14：
一种高速基板用覆铜板，所述高速基板用覆铜板是将高速基板用热固性树脂组合物和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为60％的树脂溶液，将玻璃纤维布在所述树脂溶液中浸渍后取出，在130℃温度下烘烤7min制得半固化片，然后将3层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；
所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5质量份烯丙基化合物、50质量份双马来酰亚胺树脂、65质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1质量份引发剂混合组成。
实施例15：
一种高速基板用覆铜板，所述高速基板用覆铜板是将高速基板用热固性树脂组合物和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在所述树脂溶液中浸渍后取出，在170℃温度下烘烤4in制得半固化片，然后将16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；
所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、15质量份烯丙基化合物、120质量份双马来酰亚胺树脂、110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.5质量份引发剂混合组成。
实施例16：
一种高速基板用覆铜板，所述高速基板用覆铜板是将高速基板用热固性树脂组合物和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为65％的树脂溶液，将玻璃纤维布在所述树脂溶液中浸渍后取出，在150℃温度下烘烤6min制得半固化片，然后将9层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；
所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、10质量份烯丙基化合物、75质量份双马来酰亚胺树脂、87质量份苯乙烯基聚苯醚、0.3质量份引发剂混合组成。
上述实施例14-16中：
所述高速基板用覆铜板的技术性能指标是在以下范围内：10GHz下介电常数Dk3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure BDA0002192699910000181
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述苯乙烯基聚苯醚采用上述实施例4-8中任一方法制得；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种。
实施例17：
一种高速基板用覆铜板的制备方法，包括下列步骤：
a、制备高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液：
将100质量份氰酸酯树脂、5质量份烯丙基化合物、50质量份双马来酰亚胺树脂、65质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1质量份引发剂和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为60％的高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure BDA0002192699910000191
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述苯乙烯基聚苯醚采用上述实施例4-8中任一方法制得；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种；
b、制备高速基板用覆铜板：
将玻璃纤维布浸渍步骤a所述高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液后取出，在室温悬挂除去大部分溶剂后，再置于温度130℃烘箱中烘烤7min，制得半固化片；
再将3层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160℃的热压机中，(视流胶情况)逐步加压至0.2MPa，压合0.5h，再逐步升温至200℃下热压5h，然后经自然冷却、卸压，即制得高速基板用覆铜板。
实施例18：
一种高速基板用覆铜板的制备方法，包括下列步骤：
a、制备高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液：
将100质量份氰酸酯树脂、15质量份烯丙基化合物、120质量份双马来酰亚胺树脂、110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.5质量份引发剂和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为70％的高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述苯乙烯基聚苯醚采用上述实施例4-8中任一方法制得；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种；
b、制备高速基板用覆铜板：
将玻璃纤维布浸渍步骤a所述高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液后取出，在室温悬挂除去大部分溶剂后，再置于温度170℃烘箱中烘烤4min，制得半固化片；
再将16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于170℃的热压机中，(视流胶情况)逐步加压至4MPa，压合1h，再逐步升温至230℃下热压3h，然后经自然冷却、卸压，即制得高速基板用覆铜板。
实施例19：
一种高速基板用覆铜板的制备方法，包括下列步骤：
a、制备高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液：
将100质量份氰酸酯树脂、10质量份烯丙基化合物、85质量份双马来酰亚胺树脂、87质量份苯乙烯基聚苯醚、0.3质量份引发剂和(适量)溶剂混合均匀制成固含量为65％的高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂(简称ACE)、双酚E型氰酸酯树脂(简称ECE)、酚醛型氰酸酯树脂(简称PCE)、双环戊二烯双酚氰酸酯树脂(简称DCPDCE)中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A(简称DABPA)或二烯丙基双酚S(简称DABPS)；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure BDA0002192699910000211
的化合物，式中n为5～17的整数；所述苯乙烯基聚苯醚为棕黄色固体，软化点168～175℃；
所述苯乙烯基聚苯醚采用上述实施例4-8中任一方法制得；
所述引发剂为过氧化二异丙苯(简称DCP)、过氧化二叔丁基(简称DTBP)、过氧化苯甲酸叔丁酯(简称CP-01)中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种；
b、制备高速基板用覆铜板：
将玻璃纤维布浸渍步骤a所述高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液后取出，在室温悬挂除去大部分溶剂后，再置于温度150℃烘箱中烘烤6min，制得半固化片；
再将9层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于165℃的热压机中，(视流胶情况)逐步加压至2MPa，压合0.8h，再逐步升温至215℃下热压4h，然后经自然冷却、卸压，即制得高速基板用覆铜板。
上述实施例17-19中：所述制得高速基板用覆铜板的技术性能指标是在以下范围内：10GHz下介电常数Dk 3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa，可用于满足5G通讯技术条件下覆铜板的技术要求。
本文中所述的“固含量”的定义是：100g样品在125℃烘箱中，经过3小时烘培后非挥发物的质量占总质量的百分数，根据非挥发物的质量计算出加入溶剂的质量调配而最终确定的固体量。
本文中的技术指标所采用的相关标准如下：
玻璃化转变温度Tg：采用示差示扫描量热法(DSC)，按照IPC-TM-650中2.4.25所规定的DSC方法进行测定；
介电常数Dk和介电损耗Df：介电常数按照IPC-TM-650中2.5.5.9使用平板法，测定10GHz下的介电常数；介电损耗按照IPC-TM-650中2.5.5.9使用平板法，测定10GHz下的介电损耗因子。
压痕深度：落锤冲击试验性能指标，用于表征覆铜板的韧性，使用Instron 9250试验机，测试冲击能量40J时覆铜板受冲击后凹槽的深度。
弯曲强度：使用万能材料试验机测试材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最大正应力，以MPa(兆帕)为单位；
剥离强度：按照IPC-TM-650中2.4.8所规定的方法中“热应力”的实验条件，测试金属盖层的剥离强度。
上述实施例中：所采用的百分比例中，未特别注明的，均为质量(重量)百分比例或本领域技术人员公知的百分比例；所采用的比例中，未特别注明的，均为质量(重量)比例；所述重量份可以均是克或千克。
上述实施例中：各步骤中的工艺参数(温度、时间、压力等)和各组分用量数值等为范围的，任一点均可适用。
本发明内容及上述实施例中未具体叙述的技术内容同现有技术，所述原材料均为市售产品。
本发明不限于上述实施例，本发明内容所述均可实施并具有所述良好效果。

Claims (7)

1.一种高速基板用热固性树脂组合物，其特征是：所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1～0.5质量份引发剂混合组成；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure FDA0002192699900000011
的化合物，式中n为5～17的整数；
所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯中的任一种。
2.按权利要求1所述的高速基板用热固性树脂组合物，其特征是：所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
3.一种高速基板用覆铜板，其特征是：所述高速基板用覆铜板是将高速基板用热固性树脂组合物和溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在所述树脂溶液中浸渍后取出，在130℃～170℃温度下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；
所述高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1～0.5质量份引发剂混合组成；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
的化合物，式中n为5～17的整数；
所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种。
4.按权利要求3所述的高速基板用覆铜板，其特征是：所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000；所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
5.一种高速基板用覆铜板的制备方法，其特征是包括下列步骤：
a、制备高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液：
将100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚、0.1～0.5质量份引发剂和溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液；
所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂中的任一种；
所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S；
所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷；
所述苯乙烯基聚苯醚是化学结构通式为：
Figure FDA0002192699900000031
的化合物，式中n为5～17的整数；
所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯中的任一种；
所述溶剂为丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、丙二醇单甲醚中的任一种；
b、制备高速基板用覆铜板：
将玻璃纤维布浸渍步骤a所述高速基板用热固性树脂组合物树脂溶液后取出，再置于温度130℃～170℃烘箱中烘烤4～7min，制得半固化片；
再将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于160～170℃的热压机中，逐步加压至0.2～4MPa，压合0.5～1h，再逐步升温至200～230℃下热压3～5h，然后经自然冷却、卸压，即制得高速基板用覆铜板。
6.按权利要求5所述高速基板用覆铜板的制备方法，其特征是：步骤a中所述苯乙烯基聚苯醚的制备方法是：在装有温度计、机械搅拌、回流冷凝管的反应器中，加入100质量份聚苯醚、15～50质量份乙酸酐、300～500质量份甲苯，加热回流2～3h；降温至80℃以下，将回流冷凝管换成精馏装置，加入20～55质量份乙烯基苯甲酸，0.01～0.05质量份阻聚剂，0.5～0.9质量份催化剂，通氮气并升温至190～200℃，保温至无乙酸气体逸出，降温至100℃以下，关闭氮气，加甲苯溶解，经过滤、加甲醇析出产品、过滤、烘干，即制得苯乙烯基聚苯醚；其中：所述聚苯醚数均分子量为800～2000，所述乙烯基苯甲酸为4-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸中的任一种；所述阻聚剂为四氯苯醌或1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸；所述催化剂为醋酸锌、醋酸钠、钛酸正丁酯中的任一种。
7.按权利要求5或6所述高速基板用覆铜板的制备方法，其特征是：所述制得高速基板用覆铜板的技术性能指标为：10GHz下介电常数Dk 3.06～3.2，介电损耗Df 0.003～0.0036，玻璃化转变温度Tg 260℃～274℃，落锤冲击试验压痕深度0.72～1.05mm，剥离强度1.48～1.7N/mm，弯曲强度507～548MPa。
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