CN110717569A - 存储卡、存储卡插槽和电子系统 - Google Patents

存储卡、存储卡插槽和电子系统 Download PDF

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Abstract

可以提供一种存储卡、存储卡插槽和电子系统，存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，并且还包括：印刷电路板(PCB)，构建第一主表面，PCB包括多个第一外部连接端子，所述多个第一外部连接端子在第一主表面上暴露；多个存储器装置，堆叠在PCB上；存储器控制器，被配置为控制所述多个存储器装置；成型层，封装所述多个存储器装置和存储器控制器，成型层构建第二主表面；一个或更多个第二外部连接端子，电连接到存储器控制器，所述一个或更多个第二外部连接端子在第二主表面处嵌入成型层中并且通过成型层暴露。

Description

存储卡、存储卡插槽和电子系统
本申请要求于2018年7月13日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0081758号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用而全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及存储卡和/或存储卡插槽，更具体地，涉及高速运行且具有改善的可靠性和稳定性的存储卡和/或涉及容纳该存储卡的存储卡插槽。
背景技术
存储卡已经变成用于方便地存储和移动大量信息的有用的装置。需要这样的存储卡：其不仅执行处理大量信息的高速输入/输出操作，而且提供改善的稳定性和可靠性且没有处理数据的输入/输出操作中的错误。此外，能够容易地且稳定地制造这样的存储卡的制造方法是需要的。
发明内容
本发明构思提供一种在高速操作的同时具有改善的可靠性和稳定性的存储卡。
本发明构思提供能够容纳所述存储卡的存储卡插槽。
本发明构思提供包括存储卡插槽的电子系统。
根据本发明构思的示例实施例，一种包括彼此相对的第一主表面和第二主表面的存储卡包括：印刷电路板(PCB)，构建第一主表面，PCB包括多个第一外部连接端子，所述多个第一外部连接端子在第一主表面上暴露；多个存储器装置，堆叠在PCB上；存储器控制器，被配置为控制所述多个存储器装置；成型层，封装所述多个存储器装置和存储器控制器，成型层构建第二主表面；一个或更多个第二外部连接端子，电连接到存储器控制器，所述一个或更多个第二外部连接端子在第二主表面处嵌入成型层中并且通过成型层暴露。
根据本发明构思的示例实施例，一种存储卡包括：印刷电路板(PCB)，包括多个第一外部连接端子，所述多个第一外部连接端子被配置为连接到外部装置；多个存储器装置，堆叠在PCB上；存储器控制器，位于所述多个存储器装置之中的最上面的存储器装置上；插入件，位于所述最上面的存储器装置上；一个或更多个第二外部连接端子，位于插入件上，所述一个或更多个第二外部连接端子被配置为连接到所述外部装置；成型层，封装所述多个存储器装置和存储器控制器。
根据本发明构思的示例实施例，一种存储卡插槽被配置为容纳存储卡，存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，存储卡插槽包括：第一外部连接端子，被配置为接触第一主表面，第一外部连接端子包括来自被配置为提供大约3.3V和大约1.8V之间的范围中的电源电压的电源端子之中的至少一个电源端子；第二外部连接端子，被配置为接触第二主表面，第二外部连接端子包括具有单通道结构的一对数据输入/输出端子和一组数据输入/输出端子中的一种以及具有大约1.2V或更小的电压的电源端子，在单通道结构中，一组数据输入端子和一组数据输出端子均产生差分信号对；壳体，被配置为容纳第一外部连接端子和第二外部连接端子，壳体被配置为容纳存储卡。
根据本发明构思的示例实施例，电子系统包括：控制器；输入/输出装置，被配置为输入或输出数据；存储器装置，被配置为存储数据，存储器装置包括上述存储卡插槽；接口，被配置为向外部装置传输数据；总线，被配置为使控制器、输入/输出装置、存储器装置和接口连接，用于在它们之间的通信。
附图说明
通过下面结合附图的详细的描述将更清楚地理解本发明构思的示例实施例，在附图中：
图1A是示出根据示例实施例的存储卡的第一主表面的平面图；
图1B是示出根据示例实施例的存储卡的第二主表面的平面图；
图2是示出沿图1B中的线II-II'截取的剖面的剖视图；
图3A是示出根据示例实施例的存储卡的第二主表面的平面图；
图3B是示出沿图3A中的线IIIB-IIIB'截取的剖面的剖视图；
图4A是示出根据示例实施例的存储卡的第二主表面的平面图；
图4B是示出沿图4A中的线IVB-IVB'截取的剖面的剖视图；
图5是示出根据示例实施例的存储卡的剖视图；
图6A和图6B是分别示出根据示例实施例的存储卡的第一主表面和第二主表面的平面图；
图7A和图7B是分别示出根据一些示例实施例的存储卡的第二主表面的示意性平面图；
图8是根据示例实施例的包括被配置为容纳存储卡的存储卡插槽的系统的示意图；
图9A是鉴于与存储卡的电连接更详细地示出图8的存储卡插槽的示意图；
图9B是示意性地示出图9A的存储卡插槽和存储卡彼此连接的状态的侧面图；
图10是根据示例实施例的包括存储卡的电子系统的示例的框图；以及
图11A至图11E是顺序示出根据示例实施例的制造存储卡的方法的剖视图。
具体实施方式
虽然在示例实施例的描述中使用术语“相同”，但应当理解的是，可能存在一些不精确性。因此，当一个元件被称为与另一元件相同时，应当理解的是，一个元件在期望的制造公差范围(例如，±10％)内与另一元件相同。
当在本说明书中结合数值使用术语“大约”、“大致”或“基本”时，相关数值旨在包括所述数值附近的制造公差(例如，±10％)。此外，当结合几何形状使用词语“大体”和“基本”时，旨在不要求几何形状的精度，但是该形状的余量在本公开的范围内。
在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的一些示例实施例。
图1A是示出根据示例实施例的存储卡100的第一主表面110的平面图。图1B是示出根据示例实施例的存储卡100的第二主表面112的平面图。图2是示出沿图1B中的线II-II'截取的剖面的剖视图。
参照图1A、图1B和图2，存储卡100可以包括彼此相对的第一主表面110和第二主表面112。这里，‘主表面’可以表示延伸为具有在存储卡100的各个表面之中的最大面积的两个相对表面中的每个。
第一主表面110可以是基底101(例如，印刷电路板(PCB))的一个主表面。在基底101上，可以设置多个存储器装置194和被配置为控制多个存储器装置194的存储器控制器192。此外，第一外部连接端子(其包括一个第一行端子(或多个第一行端子)130和一个第二行端子(或多个第二行端子)140)可以设置在第一主表面110上(同时在第一主表面110处向外暴露)。
第二主表面112可以由围绕存储器控制器192和多个存储器装置194的成型层162限定。可连接到外部装置的第二外部连接端子150可以设置在第二主表面112上(同时在第二主表面112处向外暴露)。
多个存储器装置194可以包括例如NAND闪存装置。多个存储器装置194可以堆叠为在任何一个方向上彼此偏移。在本示例实施例中，多个存储器装置194被示出为包括四个存储器装置(例如，第一存储器装置194a、第二存储器装置194b、第三存储器装置194c和第四存储器装置194d)。然而，本发明构思不限于此。
存储器控制器192可以设置在第一存储器装置194a上，第一存储器装置194a是多个存储器装置194中的最上面的存储器装置。存储器控制器192可以被配置为控制存储器装置194。存储器控制器192可以电连接到在第一主表面110处向外暴露的第一外部连接端子(130和140)。此外，存储器控制器192可以电连接到在第二主表面112处向外暴露的第二外部连接端子150。在一些示例实施例中，存储器控制器192可以经由键合引线电连接到基底101，并且经由设置在基底101中的布线(未示出)进一步电连接到第一外部连接端子(130和140)。
在一些示例实施例中，插入件180可以设置在第一存储器装置194a上，第一存储器装置194a是多个存储器装置194中的最上面的存储器装置。插入件180可以相对于存储器控制器192设置在横向方向上。换句话说，插入件180可以在横向方向上与存储器控制器192间隔开。在一些示例实施例中，插入件180可以直接附接到第一存储器装置194a上。在一些实施例中，存储器控制器192可以直接附接到第一存储器装置194a上。插入件180和存储器控制器192可以通过使用例如芯片接合膜(DAF，(die attach film，粘片膜))、粘合剂或非导电膜(NCF)直接附接到第一存储装置194a上。
插入件180可以包括插入件基底和导线182以及设置在其上的插入件端子(未示出)。插入件基底可以包括绝缘基底(例如，硅基底或玻璃基底)。导线182可以包括金(Au)、铝(Al)和/或铜(Cu)的引线，并且可以包括压纹线或镶嵌线。
第二外部连接端子150可以经由导体通孔CV电连接到插入件180上的导线182。导体通孔CV可以包括铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)、钽(Ta)、锡(Sn)、Au、Al、镍(Ni)、钴(Co)或其合金中的一种。在一些示例实施例中，导体通孔CV可以与第二外部连接端子150一体地形成。在一些示例实施例中，导体通孔CV和第二外部连接端子150之间可以存在界面。
在一些示例实施例中，导体通孔CV可以在与第一主表面110和/或第二主表面112基本垂直(例如，竖直)的方向上延伸。
第二外部连接端子150的侧表面可以被成型层162围绕。第二外部连接端子150的顶表面可以至少部分地被成型层162暴露。第二外部连接端子150的底表面的不与导体通孔CV接触的部分可以被成型层162覆盖。
在图1B中，第二外部连接端子150被示出为包括三个端子151、153和154，但是本发明构思不限于此。第二外部连接端子150可以包括一个或两个端子，或者四个或更多个端子。
在一些实施例中，第二外部连接端子150可以包括具有大约1.2V或更小的电压(例如，大约1.2V的电压或大约0.4V的电压)的电源端子作为供电电压。在一些示例实施例中，第二外部连接端子150可以包括接地端子。在一些示例实施例中，第二外部连接端子150可以包括至少一对数据输入/输出端子。
存储器控制器192可以经由键合引线BW电连接到插入件180上的导线182。换句话说，存储器控制器192可以经由设置在插入件180上的导线182电连接到第二外部连接端子150。
插入件180的顶表面上的导线182可以不电连接到诸如半导体器件(包括但不限于晶体管、二极管和运算放大器)的有源元件以及非有源元件(包括但不限于电阻器、电感器和电容器)，所有的有源元件和非有源元件都设置在第一存储器装置194a中。因此，导线182可以不与第一存储器装置194a的操作直接相关，而可以与存储器控制器192和第二外部连接端子150之间的信号收发和/或电力供应直接相关。
存储卡100可以具有两对相对的边缘(或者可选地，侧面)。两对相对边缘可以包括在存储卡100插入存储卡插槽中的方向上的插入侧边缘121，以及与插入侧边缘121相对的第二边缘127。插入侧边缘121和第二边缘127可以彼此平行。存储卡100还包括使插入侧边缘121的一端与第二边缘127的一端连接的第一边缘123以及使插入侧边缘121的相对的第二端和第二边缘127的相对的端连接的第三边缘125。
第三边缘125可以在与插入侧边缘121延伸的方向基本垂直(例如，竖直)的方向上延伸。在本示例实施例中，第三边缘125被示出为仅在一个方向上延伸，第一边缘123被示出为包括平行于第三边缘125的部分和不平行于第三边缘125的部分两者。
在边缘(121、123、125和127)中的各个之间，可以存在具有一定曲率半径的一个或更多个拐角128。在一些示例实施例中，边缘(121、123、125和127)可以具有相同的曲率半径。
插入侧边缘121可以是存储卡100可插入其中的存储卡插槽的边缘。当存储卡100插入存储卡插槽中时，在边缘(121、123、135和127)之中，插入侧边缘121可以首先插入，而当存储卡100从存储卡插槽释放时，在边缘(121、123、135和127)之中，插入侧边缘121可以最后被释放。可以考虑到一定的间隙空间，确定插入侧边缘121的宽度使得存储卡100平滑地进入存储卡插槽。
各个端子可以布置为与插入侧边缘121相邻，用于将存储卡100中的半导体装置电连接到主机。主机可以是例如移动电话、台式计算机、笔记本计算机、平板个人计算机(PC)、游戏机、导航装置和数码相机，但是本发明构思不限于此。在一些示例实施例中，用于接口的适配器可以布置在存储卡100和主机之间。
第一外部连接端子(130和140)可以在第一主表面110上布置成两行，如图1A中所示。换句话说，多个第一行端子130和多个第二行端子140可以布置为与基底101的插入侧边缘121相邻。
第一行端子130可以包括被配置为提供作为电源电压的第一电压的电源端子131，第一电压可以具有在大约3.0V和大约3.5V之间的值(例如，大约3.3V)。第一电压可以被供应到存储卡100中的半导体装置之中的以相对低的速度进行操作的半导体装置。例如，第一电压可以被供应到存储卡100中的存储器装置194。存储器装置194可以是非易失性存储器装置。
第二行端子140可以包括电源端子141，电源端子141被配置为提供作为电源电压的第二电压，第二电压可以具有在大约1.5V和大约2.2V之间的值(例如，大约1.8V)。第二电压可以供应到存储卡100中的半导体装置之中以相对高的速度进行操作的半导体装置。例如，第二电压可以供应到存储卡100中的存储器控制器192。
与第二行端子140相比，第一行端子130可以布置得更靠近插入侧边缘121。换句话说，与第一行端子130相比，第二行端子140可以布置得更远离插入侧边缘121。
在图1A中，示出了第一行端子130中的两个端子和第二行端子140中的十个端子，但是第一行端子130和第二行端子140的数量、位置、形状和尺寸不限于此。在一些示例实施例中，第一行端子130和第二行端子140的一些端子可以被阻焊剂(SR)层覆盖，因此可以不暴露于外部。未暴露的一些端子可以是例如测试端子。
第一行端子130和第二行端子140均可以包括一个或更多个接地端子。例如，第一行端子130可以包括接地端子133。此外，第二行端子140可以包括接地端子144。
第二行端子140可以包括一对数据输入端子145in和一对数据输出端子145out。虽然在图1A中数据输入端子145in被示出为布置为与一对数据输出端子145out相比更靠近存储卡100的中心，但是可以改变其布置。
一对数据输入端子145in可以产生一对差分信号，并且一对数据输出端子145out也可以产生一对差分信号。使用一对差分信号的一对数据输入端子145in和使用一对差分信号的一对数据输出端子145out可以对噪声或干扰相对不敏感，从而能够稳定地传输高速数据。一对数据输入端子145in和一对数据输出端子145out可以构成单通道结构(one-lanestructure)的数据输入/输出端子。
数据输入端子145in可以被一对接地端子144a和144b电屏蔽。此外，数据输出端子145out可以被一对接地端子144b和144c电屏蔽。由于屏蔽，一对数据输入端子145in和一对数据输出端子145out可以分别更可靠地输入和输出数据。
一对数据输入端子145in可以具有相同的尺寸。此外，一对数据输出端子145out可以具有相同的尺寸。此外，数据输入端子145in和数据输出端子145out可以具有相同的尺寸。
第二行端子140还可以包括卡检测端子143和参考时钟端子147。
第一外部连接端子(130和140)可以包括根据安全数字(SD)卡、微型SD卡、迷你SD卡、通用闪存(UFS)卡和多媒体卡(MMC)中的一种标准的外部连接端子。
在第二行端子140的侧向方向上，可以提供看起来像鲨鱼鳍的横向突起。无源元件170可以设置在横向突起中。无源元件170可以包括电阻器、电容器、电感器、热敏电阻、振荡器、铁氧体磁珠、天线、变阻器和/或晶体中的一个或更多个。然而，本发明构思的示例实施例不限于此。根据一些示例实施例，横向突起可以包括任何其它无源元件。
存储卡100还可以包括在第二主表面112处的退出辅助部分160。退出辅助部分160可以在存储卡100已经插入插槽中之后允许存储卡100易于从存储卡插槽的退出。退出辅助部分160可以从存储卡100的第二主表面112突出。此外，退出辅助部分160可以形成为与第二边缘127相邻。
图3A是示出根据示例实施例的存储卡100a的第二主表面112的平面图。图3B是示出沿图3A中的线IIIB-IIIB'截取的剖面的剖视图。
图3A和图3B中的实施例与图1A和图2中所示的示例实施例不同之处在于存储器控制器192布置在插入件180a上。因此，省略重复的描述，下面的描述集中于不同之处。
参照图3A和图3B，插入件180a可以直接布置在第一存储器装置194a上。在一些示例实施例中，插入件180a可以通过使用芯片接合膜、粘合剂或非导电膜直接附接到第一存储器装置194a上。
此外，存储器控制器192可以直接布置在插入件180a上。存储器控制器192可以通过使用芯片接合膜、粘合剂或非导电膜直接附接到插入件180a上。导线182可以设置在插入件180a上(例如，设置在插入件180a的顶表面的一部分上)，存储器控制器192可以经由键合引线BW直接电连接到导线182。这里，导线182和存储器控制器192彼此直接电连接的事实可以表示除了专用于流动电流的元件之外没有其它电子元件布置在导线182和存储器控制器192之间。
导线182可以连接到导体通孔CV，导体通孔CV可以连接到第二外部连接端子150。换句话说，存储器控制器192可以经由键合引线BW、导线182和导体通孔CV连接到第二外部连接端子150。
插入件180a的顶表面上的导线182可以不电连接到诸如半导体器件(包括但不限于晶体管、二极管和运算放大器)的有源元件以及非有源元件(包括但不限于电阻器、电感器和电容器)，所有的有源元件和非有源元件设置在第一存储器装置194a中。因此，导线182可以不与第一存储器装置194a的操作直接相关，而可以与存储器控制器192和第二外部连接端子150之间的信号收发和/或电力供应直接相关。
存储器控制器192的平面区域可以充分小于插入件180a的平面区域。
图4A是示出根据示例实施例的存储卡100b的第二主表面112的平面图。图4B是示出沿图4A中的线IVB-IVB'截取的剖面的剖视图。
图4A和图4B中所示的示例实施例与图1A至图2中所示的示例实施例的不同之处在于省略了插入件180。因此，省略重复的描述，并且下面的描述集中于不同之处。
参照图4A和图4B，一条导线(或多条导线)182a可以设置在第一存储器装置194a上(例如，在第一存储器装置194a的顶表面上)。
在一些示例实施例中，尽管未示出，但是导线182a可以设置在第一存储器装置194a、第二存储器装置194b、第三存储器装置194c和第四存储器装置194d中的每个的顶表面上。在这种情况下，第二存储器装置194b、第三存储器装置194c和第四存储器装置194d的顶表面上的导线182a可以是不参与存储卡100b的操作的虚设导线。
连接到第二外部连接端子150(其包括端子151、153和154)的导体通孔CV可以分别直接连接到导线182a。导体通孔CV可以在竖直于或基本垂直于第二主表面112的方向上延伸。
导线182a中的一个或更多个可以经由键合引线BW电连接到存储器控制器192。换句话说，导线182a可以电连接且直接连接到存储器控制器192。这里，导线182a和存储器控制器192彼此电连接和彼此直接连接的事实可以表示除了专用于流动电流的元件之外没有其它电气元件布置在导线182a和存储器控制器192之间。
因此，存储器控制器192可以经由键合引线BW、导线182a和导体通孔CV电连接到一个或更多个第二外部连接端子150。
第一存储器装置194a的顶表面上的一个或更多个导线182a可以不电连接到诸如半导体器件(包括但不限于晶体管、二极管和运算放大器)的有源元件以及非有源元件(包括但不限于电阻器、电感器和电容器)，所有的有源元件和非有源元件设置在第一存储器装置194a中。因此，一个或更多个导线182可以不与第一存储器装置194a的操作直接相关，而可以与存储器控制器192和第二外部连接端子150之间的信号收发和/或电力供应直接相关。
可以使第一存储器装置194a的顶表面钝化，并且导线182a可以设置在钝化层中或上。
图5是示出根据示例实施例的存储卡100c的剖视图。
图5的存储卡100c与图1A至图4B的存储卡100、100a或100b的不同之处在于：多个存储器装置195可以层叠且不彼此偏移并且经由硅通孔(TSV)(195v)彼此互连，而不是多个存储器装置194彼此偏移且经由键合引线BW彼此互连。因此，省略重复的描述，并且下面的描述集中于不同之处。
参照图5，多个存储器装置195可以包括第一存储器装置195a、第二存储器装置195b、第三存储器装置195c和第四存储器装置195d。虽然该示例示出了多个存储器装置195包括四个存储器装置(195a、195b、195c和195d)，但是本发明构思不限于此。
存储器控制器192和插入件180可以设置在第一存储器装置195a上，第一存储器装置195a是多个存储器装置195中的最上面的存储器装置。图5示出了插入件180在存储器控制器192的横向方向上布置的示例。换句话说，图5示出了插入件180与存储器控制器192横向间隔开的示例。然而，本领域普通技术人员可以理解的是，能够在第一存储器装置195a上的插入件180的顶部上布置存储器控制器192，如图3A和图3B中所示。
图6A和图6B是分别示出根据示例实施例的存储卡100d的第一主表面110和第二主表面112的平面图。
参照图6A和图6B，如上所述，设置在第一主表面110上的第一外部连接端子(130和140)可以包括一对第一数据输入端子145in和一对第一数据输出端子145out。一对第一数据输入端子145in和一对第一数据输出端子145out均可以产生一对差分信号。
通过一对第一数据输入端子145in输入的信号可以经由第一信号输入路径261in传输到存储器控制器192。此外，从存储器控制器192输出的信号可以经由第一信号输出路径261out传输到一对第一数据输出端子145out。如上面参照图1A描述的，一对第一数据输入端子145in和一对第一数据输出端子145out可以构成单通道结构的第一数据输入/输出端子。
设置在第二主表面112上的第二外部连接端子150可以包括一对第二数据输入端子155in和一对第二数据输出端子155out。虽然在图6B中一对第二数据输入端子155in被示出为布置到一对第二数据输出端子155out的右侧，但是一对第二数据输入端子155in和一对第二数据输出端子155out的位置可以相互交换。
第二数据输入端子155in可以被一对接地端子244a和244b电屏蔽。此外，第二数据输出端子155out可以被一对接地端子244b和244c电屏蔽。由于屏蔽，一对第二数据输入端子155in和一对第二数据输出端子155out可以分别更可靠地输入和输出数据。
一对第二数据输入端子155in可以构成一对差分信号，一对第二数据输出端子155out也可以构成一对差分信号。通过一对第二数据输入端子155in输入的信号可以经由第二信号输入路径263in传输到存储器控制器192。此外，从存储器控制器192输出的信号可以经由第二信号输出路径263out传输到一对第二数据输出端子155out。
一对第二数据输入端子155in和一对第二数据输出端子155out可以构成单通道结构的第二数据输入/输出端子。
因此，在平面图中看时，第二主表面112上的一对数据输入端子155in和一对数据输出端子155out，以及第一主表面110上的一对数据输入端子145in和一对数据输出端子145out可以构成一组双通道结构的数据输入/输出端子。因为经其输入/输出数据的路径的数量加倍，所以理论上数据输入/输出速度可以加倍。
在第二主表面112上端子(例如，用于存储卡的操作的第二数据输入/输出端子和接地端子)的这样的布置对于基底101中的布线的设计而言可以允许较高的自由度，因此，可以获得具有较高可靠性和稳定性的存储卡。
图7A是示出根据示例实施例的存储卡100e的第二主表面112的平面图。除了电容器184a连接到导线182之外，图7A与图1B相同。因此，省略重复的描述，并且下面的描述集中于不同之处。
参照图7A，电容器184a还可以设置在插入件180上。电容器184a可以连接到导线182，导线182连接到第二外部连接端子150的任何一个(例如，端子154)。当端子154是作为电源电压的电源端子(例如，供应大约1.2V、大约0.4V或大约0.2V的电压的端子)时，通过使端子154连接到电容器可以有助于改善存储卡100e的电特性。电容器184a可以安装在插入件180上并且可以电连接到端子154。
电容器184a的一端可以连接到与端子154连接的导线182。此外，电容器184a的另一端可以接地。
电容器184a可以是安装在插入件180上的单独元件，或者可以是嵌入在插入件180内的元件，插入件180形成为同时导线182嵌入在插入件180中。
图7B是示出根据示例实施例的存储卡100f的第二主表面112的平面图。
图7B的存储卡100f与图7A的存储卡100e的不同之处在于电容器184b设置在插入件180以外的区域中。因此，省略重复的描述，并且下面的描述集中于不同之处。
参照图7B，电容器184b可以设置在插入件180外部的位置处(例如，直接位于基底101(参照图2)上)。在一些示例实施例中，电容器184b可以是如图1A中所示的无源元件170。
根据本发明构思，可以获得在以相对高的速度进行操作的同时具有改善的可靠性和稳定性的存储卡以及能够容纳存储卡的存储卡插槽。
根据示例实施例，存储卡可以包括位于第一主表面以及第二主表面上的外部连接端子。因此，存储卡的PCB的布线的自由度可以得到改善，并因此可以获得具有改善的可靠性和稳定性的存储卡。
此外，通过设置布置在第二主表面上且布置为具有单通道布置的第二外部连接端子，来改善数据输入/输出速度。
图8是根据示例实施例的包括被配置为容纳存储卡100的存储卡插槽220的系统200的示意图。
参照图8，系统200可以包括存储卡插槽220、参照上面的示例实施例描述的存储卡100、卡接口控制器230和主机(或外部装置)240。存储卡插槽220可以被配置为容纳存储卡100的插入和接触。存储卡插槽220可以被配置为电连接到例如图1A至图6B中所示的存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的第一外部连接端子(即，第一行端子130和第二行端子140)和第二外部连接端子150。卡接口控制器230可以经由存储卡插槽220控制与存储卡100的数据交换。卡接口控制器230也可以用于将数据存储在存储卡100中。主机240可以控制卡接口控制器230。
图9A是鉴于与存储卡100的电连接更详细地示出图8中的存储卡插槽220的示意图。图9B是示意性地示出存储卡插槽220和存储卡100彼此连接的状态的侧视图。
参照图9A和图9B，存储卡插槽220被配置为容纳上述存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f。由图9A中的220A指示的部分可以示出存储卡插槽220的底部以及接触存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的底表面的引脚，由220B指示的部分可以示出存储卡插槽220的顶部以及接触存储卡100的顶表面的引脚。
存储卡插槽220可以包括与存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的第一行端子130对应的第一行对应插槽端子221a、与存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的第二行端子140对应的第二行对应插槽端子221b、与存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的第二外部连接端子150对应的第三行对应插槽端子221c以及能够容纳插槽端子(221a、221b和221c)的壳体223。虽然示例性实施例中，没有对第一行对应插槽端子221a、第二行对应插槽端子221b以及第三行对应插槽端子221c的具体端子进行详细描述，但是本领域技术人员应该理解的是，上述插槽端子(221a、221b和221c)可以具有与第一外部连接端子和第二外部连接端子对应的特征。
存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f可以通过插入壳体223中以接触第一行对应插槽端子221a、第二行对应插槽端子221b和第三行对应插槽端子221c来进行操作。
如上面参照图8描述的，存储卡插槽220可以电连接到卡接口控制器230，卡接口控制器230被配置为控制电力、信号和/或数据输入到第一行对应插槽端子221a、第二行对应插槽端子221b和第三行对应插槽端子221c或者从第一行对应插槽端子221a、第二行对应插槽端子221b和第三行对应插槽端子221c输出。
在第一行对应插槽端子221a、第二行对应插槽端子221b和第三行对应插槽端子221c之中，存在下述插槽端子，所述插槽端子被配置为在与插入的存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f对应的具体端子为接地端子时，将插入的存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f识别为第一类型卡，并且在所述具体的端子不是接地端子时，将插入的存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f识别为第二类型卡。
虽然实施例中示出的存储卡100、100a、100b、100c、100d、100e或100f的第一行端子130为两个，但是可以设置三个以上的插槽端子，使得第一行对应插槽端子221a识别且使用第二类型存储卡。在一些示例实施例中，第二行对应插槽端子221b和/或第三行对应插槽端子221c的插槽端子的数量可以大于第二行端子140的数量和/或第二外部连接端子150的数量，使得第二行对应插槽端子221b和/或第三行对应插槽端子221c可以识别且使用不同类型的存储卡。本领域普通技术人员将理解的是，根据本发明构思的示例实施例的存储卡插槽不限于图9A和图9B中示出的插槽端子的数量。
图10是根据本发明构思的示例实施例的包括存储卡的电子系统4100的示例的框图。
参照图10，根据示例实施例的电子系统4100可以包括控制器4110、输入/输出(I/O)装置4120、存储器装置4130、接口4140和总线4150。控制器4110、I/O装置4120、存储器装置4130和/或接口4140可以经由总线4150彼此连接。总线4150可以对应于数据经其移动的路径。
控制器4110可以包括微处理器、数字信号处理器、微控制器和/或能够执行相似功能的逻辑元件中的至少一个。I/O装置4120可以包括小键盘、键盘、显示装置等。存储器装置4130可以存储数据和/或命令等。存储器装置4130可以包括在上述示例实施例中公开的存储卡中的至少一个。存储器装置4130可以包括参照图8、图9A和图9B描述的存储卡插槽220。另外，存储器装置4130还可以包括其它类型的半导体存储器装置(例如，非易失性存储器装置和/或静态随机存取存储器(RAM)(SRAM)装置)。接口4140可以向通信网络传输数据或从通信网络接收数据。接口4140可以呈有线形式或无线形式。例如，接口4140可以包括天线或者有线收发器或无线收发器等。虽然未示出，但是电子系统4100可以包括用于改善控制器4110的操作的操作存储器元件，并且还可以包括高速动态RAM(DRAM)装置和/或SRAM装置等。
电子系统4100可以应用于蜂窝电话、台式计算机、笔记本计算机、平板个人计算机(PC)、游戏机、导航装置、数码相机、个人数字助理(PDA)、无线电话、数字音乐播放器或能够在无线环境中传输和/或接收信息的任何电子产品。
图11A至图11E是顺序示出根据示例实施例的制造存储卡100的方法的剖视图。具体地，图11A至图11E的剖视图可以是沿图1B中的线II-II'的剖视图。
参照图11A，可以在基底101上安装存储器装置194。
例如，基底101可以是PCB。存储器装置194可以安装在基底101的顶表面上，并且第一行端子130和第二行端子140可以布置在基底的与其顶表面相对的底表面上。存储器装置194可以包括多个存储器装置(例如，第一存储器装置194a、第二存储器装置194b、第三存储器装置194c和第四存储器装置194d)。存储器装置194可以通过使用芯片接合膜、粘合剂或非导电膜等安装在基底101上。此外，存储器装置194可以经由键合引线BW电连接到基底101。
存储器控制器192可以布置在第一存储器装置194a(例如，存储器装置194中的最上面的存储器装置)上。此外，插入件180可以布置在第一存储器装置194a上。已经参照图1A至图2详细地描述了存储器装置194、存储器控制器192和插入件180，因此这里省略其详细描述。
在一些示例实施例中，存储器控制器192和插入件180可以通过使用键合引线BW彼此电连接。在一些示例实施例中，存储器控制器192可以通过使用键合引线BW电连接到基底101。然而，键合引线BW会干扰随后层压在其上的膜。在图11A中，形成包括在多个存储器装置194之间的键合引线BW和在第四存储器装置194d与基底101之间的键合引线BW的第一键合引线。可以稍后形成剩余的键合引线。然而，本发明构思不限于此。
此外，虽然插入件180和存储器控制器192被示出为在图11A中并排布置，但是存储器控制器192可以安装在插入件180上(例如，在插入件180的顶表面上)，如图3A和图3B中所示。此外，存储器控制器192可以被布置为使得存储器控制器192连接到形成在第一存储器装置194a上(例如，在第一存储器装置194a的顶表面上)的导线182a，而不提供插入件180。
参照图11B，可以将感光膜F附着到存储器控制器192和插入件180的顶表面。
可以通过例如曝光工艺改变感光膜F的粘合性质。例如，当通过使用曝光掩模M将感光膜F暴露于紫外线UV时，感光膜F可以具有这样的性质：降低或者去除感光膜F的暴露于紫外线UV的部分的粘合力，同时保持感光膜F的未暴露于紫外线UV的部分的粘合力。这里，曝光掩模M可以具有透明部分T和不透明部分B的图案，并且可以通过曝光掩模M用紫外线UV照射感光膜F。
然后，感光膜F的与阻挡紫外线UV的不透明部分B对应的部分可以使感光膜F的初始粘合力保持原样。另外，感光膜F的与透射紫外线UV的透明部分T对应的部分的粘合力可以通过紫外线UV减小或消除。
参照图11C，可以通过剥离或去除感光膜F的变性部分(例如，粘合力减小或消除的部分)来获得膜图案FP。
此外，存储器控制器192可以通过使用第二键合引线BW电连接到插入件180。此外，存储器控制器192可以通过使用第三键合引线BW电连接到基底101。根据一些示例实施例，在键合引线BW不干扰其上层压的膜(例如，下面将解释的图11B中的感光膜F和/或图11D中的成型层162)的情况下，可以在图11A中示出的工艺中形成全部键合引线(例如，第一键合引线、第二键合引线和第三键合引线)。
参照图11D，成型层162可以封装存储器控制器192和存储器装置194。此时，在基底101被固定在模具C中之后，可以注入具有流动性的成型层162。例如，模具C可以防止成型层162进入稍后将形成导体通孔CV的部分。换句话说，模具C可以被配置为直接接触膜图案FP，以限定稍后将形成的导体通孔CV的形状。
参照图11E，在去除模具C之后，可以去除暴露的膜图案FP。可以通过湿法或干法来去除膜图案FP。在一些示例实施例中，可以通过使用化学试剂湿法去除膜图案FP。在一些示例实施例中，可以通过在热氧化气氛中进行干灰化来干法去除膜图案FP。
可以通过去除膜图案FP暴露导线182的部分。可以通过诸如电镀(参照图2)的方法来相对于暴露的导线182形成导体通孔CV和第二外部连接端子150。
当通过电镀同时形成导体通孔CV和第二外部连接端子150时，可以不存在导体通孔CV和第二外部连接端子150之间的界面。
在一些示例实施例中，在通过使用焊膏形成导体通孔CV之后，可以通过在导体通孔CV上电镀导电层来形成第二外部连接端子150。当如上所述形成导体通孔CV和第二外部连接端子150时，可以存在导体通孔CV和第二外部连接端子150之间的界面。
虽然已经参照本发明构思的一些示例实施例具体示出和描述了本发明构思，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离本发明的如所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在此作出形式和细节上的各种改变。因此，对本发明构思的所公开的示例实施例的修改将不脱离所附权利要求的范围。

Claims (20)

1.一种存储卡，所述存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，存储卡还包括：
印刷电路板，构建第一主表面，印刷电路板包括多个第一外部连接端子，所述多个第一外部连接端子在第一主表面上暴露；
多个存储器装置，堆叠在印刷电路板上；
存储器控制器，被配置为控制所述多个存储器装置；
成型层，封装所述多个存储器装置和存储器控制器，成型层构建第二主表面；
一个或更多个第二外部连接端子，电连接到存储器控制器，所述一个或更多个第二外部连接端子在第二主表面处嵌入成型层中并且被成型层暴露。
2.根据权利要求1所述的存储卡，其中，所述一个或更多个第二外部连接端子包括具有单通道结构的一对数据输入/输出端子和数据输入/输出端子中的一种或更多种，在单通道结构中，一组数据输入端子和一组数据输出端子均包括差分信号对。
3.根据权利要求2所述的存储卡，所述存储卡还包括：
插入件，位于所述多个存储器装置中的最上面的存储器装置上，
其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的至少一个第二外部连接端子电连接到插入件。
4.根据权利要求3所述的存储卡，所述存储卡还包括：
导体通孔，贯穿成型层，并且在垂直于第二主表面的方向上延伸，
其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的至少一个第二外部连接端子经由导体通孔电连接到插入件。
5.根据权利要求3所述的存储卡，其中，存储器控制器经由键合引线电连接到插入件。
6.根据权利要求5所述的存储卡，其中，插入件不直接电连接到所述多个存储器装置。
7.根据权利要求2所述的存储卡，其中：
所述多个存储器装置之中的最上面的存储器装置包括位于所述最上面的存储器装置上的导线，
导线不直接电连接到所述最上面的存储器装置的元件。
8.根据权利要求7所述的存储卡，其中，存储器控制器直接电连接到导线。
9.根据权利要求8所述的存储卡，其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的至少一个第二外部连接端子电连接到导线。
10.根据权利要求9所述的存储卡，其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的所述至少一个第二外部连接端子经由在垂直于第二主表面的方向上延伸的导体通孔电连接到导线。
11.根据权利要求10所述的存储卡，其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的所述至少一个第二外部连接端子与导体通孔集成。
12.根据权利要求1所述的存储卡，其中，所述多个第一外部连接端子包括根据安全数字卡、微型安全数字卡、迷你安全数字卡、通用闪存卡和多媒体卡之中的任何一种标准的外部连接端子。
13.根据权利要求1所述的存储卡，其中，所述一个或更多个第二外部连接端子包括被配置为供应1.2V或更小的电源电压的电源端子。
14.根据权利要求1所述的存储卡，其中，所述多个第一外部连接端子包括：
第一组第一外部连接端子，位于第一行中，第一行与存储卡的插入侧边缘相邻，第一组第一外部连接端子包括第一电压的电源端子以及接地端子；
第二组第一外部连接端子，位于第二行中，与第一行相比，第二行与所述插入侧边缘较远地间隔开，第二组第一外部连接端子包括第二电压的电源端子和数据端子。
15.一种存储卡，所述存储卡包括：
印刷电路板，包括多个第一外部连接端子，所述多个第一外部连接端子被配置为连接到外部装置；
多个存储器装置，堆叠在印刷电路板上；
存储器控制器，位于所述多个存储器装置之中的最上面的存储器装置上；
插入件，位于所述最上面的存储器装置上；
一个或更多个第二外部连接端子，位于插入件上，所述一个或更多个第二外部连接端子被配置为连接到所述外部装置；
成型层，封装所述多个存储器装置和存储器控制器。
16.根据权利要求15所述的存储卡，其中：
插入件包括导线，
插入件在横向方向上与存储器控制器间隔开，
存储器控制器电连接到导线。
17.根据权利要求15所述的存储卡，其中：
插入件包括导线，
存储器控制器位于插入件上，
存储器控制器电连接到导线。
18.根据权利要求17所述的存储卡，所述存储卡还包括：
导体通孔，贯穿成型层，以接触插入件，
其中，所述一个或更多个第二外部连接端子中的至少一个第二外部连接端子经由导体通孔和导线电连接到插入件。
19.一种存储卡插槽，所述存储卡插槽被配置为容纳存储卡，所述存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，存储卡插槽包括：
第一外部连接端子，被配置为接触第一主表面，第一外部连接端子包括来自被配置为提供3.3V和1.8V之间的范围中的电源电压的电源端子之中的至少一个电源端子；
第二外部连接端子，被配置为接触第二主表面，第二外部连接端子包括具有单通道结构的一对数据输入/输出端子和一组数据输入/输出端子以及具有1.2V或更小的电压的电源端子中的一种或更多种，在单通道结构中，一组数据输入端子和一组数据输出端子均包括差分信号对；
壳体，被配置为容纳第一外部连接端子和第二外部连接端子，壳体被配置为容纳存储卡。
20.一种电子系统，所述电子系统包括：
控制器；
输入/输出装置，被配置为输入或输出数据；
存储器装置，被配置为存储数据，存储器装置包括权利要求19的存储卡插槽；
接口，被配置为向外部装置传输数据；以及
总线，被配置为使控制器、输入/输出装置、存储器装置和接口连接，用于在它们之间的通信。
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