CN105308745A - 包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法 - Google Patents

包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法 Download PDF

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Abstract

存储卡系统可以包括柔性集成电路装置封装、柔性上壳、柔性下壳、接线结构、各向异性导电膜，等等。柔性集成电路装置封装可以包含能够弯曲或者折叠的材料，并且包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置。柔性上壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且可以覆盖集成电路装置封装。柔性下壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且柔性集成电路装置封装可以固定到柔性下壳。接线结构可以包含能够弯曲或者折叠的材料，还可以包括连接接线、连接插脚和过孔接线，连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，过孔接线穿过柔性上壳。各向异性导电膜可以布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。

Description

包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法
技术领域
本发明涉及包括柔性集成电路装置封装的存储卡系统以及制造存储卡系统的方法。更为特别地，本发明涉及能够根据要求被任意弯曲和折叠的存储卡系统，以及制造该存储卡系统的方法。
背景技术
最近，随着电子设备被广泛用于许多应用中，集成电路装置(例如半导体存储装置)的封装技术，需要确保新近的集成电路装置封装具有大的容量，薄的厚度，以及微小的尺寸等等。为了满足新近集成电路装置封装的要求，已经可以检索到各种解决方案。特别地，已经开发出柔性集成电路装置，因此也已经开发出用于柔性集成电路装置的柔性集成电路装置封装。例如，柔性集成电路装置封装被描述在韩国注册专利No.643,756。
用于柔性集成电路装置封装的技术还没有被发展到需要的水平。考虑到这个问题，发明人已经发明了柔性集成电路装置封装，并且已将本发明向韩国知识产权局提交了申请，所分配的韩国专利申请号为2012-0043577、2012-0043587和2012-0043584。
然而，直接使用在电子设备(例如计算机)中的包括了柔性集成电路装置封装的存储卡系统还未适当发展。
发明内容
本发明的目的在于提供了能够根据需要弯曲或者折叠的存储卡系统，同时确保其具有改进的黏附强度和简单的配置。
本发明的另一目的在于提供了制造能够根据需要弯曲或者折叠的存储卡系统的方法，同时确保其具有改进的黏附强度和简单的配置。
本发明的再一目的在于提供了能够根据需要弯曲或者折叠的柔性集成电路装置封装，同时确保其具有改进的黏附强度和简单的配置，以及制造该柔性集成电路装置封装的方法。
为了达成本发明的一目的，提供有根据本发明实施例的存储卡系统，其包括：包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性集成电路装置封装，所述柔性集成电路装置封装包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置；包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳，所述柔性上壳覆盖集成电路装置封装；包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳，所述柔性集成电路装置封装固定到柔性下壳；包含能够弯曲或者折叠的材料的接线结构，所述接线结构包括连接接线、连接插脚和过孔接线，所述连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，所述连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，而所述过孔接线穿过柔性上壳；以及各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。
在实施例中，柔性集成电路装置封装可以包括半导体芯片，下基板布置在半导体芯片下，而上基板布置在半导体芯片上，其中连接焊盘布置在上基板上。此处，连接垫包括从半导体芯片穿过上基板的过孔焊盘。连接垫可以包括布置在半导体芯片与上基板之间的各向异性导电膜，以便沿一个方向电连接半导体芯片与过孔焊盘。
在实施例中，柔性上壳包含聚酰亚胺。另外，柔性下壳包含聚酰亚胺或者金属。例如，金属包括铜、铝、金或者这些金属的合金。
在实施例中，黏附构件布置在柔性集成电路装置封装和柔性下壳之间，以便将柔性集成电路装置封装固定到柔性下壳。
为了达成本发明的另一目的，在制造存储卡系统的方法中，柔性集成电路装置封装可以固定到包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳，其中柔性集成电路装置封装包含能够弯曲或者折叠的材料并且包括用于电连接的连接焊盘。包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳可以与柔性下壳结合，其中柔性上壳覆盖柔性集成电路装置封装并且包括电连接到连接垫的各向异性导电膜。
在实施例中，柔性下壳可以包含聚酰亚胺或者金属，而柔性上壳可以包括柔性印刷电路板。
根据实施例的柔性集成电路装置封装的固定中，黏附构件可以形成在柔性集成电路装置封装和柔性下壳之间。
根据实施例的柔性上壳与柔性下壳的结合中，可以执行使用至少一个辊子的压缩工序。
在实施例中，在将柔性上壳与柔性下壳结合以后，可以执行有关各向异性导电膜的热压缩工序，以改各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布异方性导电膜的导电颗粒。
为了达成本发明的另一目的，在制造存储卡系统的方法中，可以将柔性集成电路装置封装固定到包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳，其中柔性上壳包括各向异性导电膜并且柔性集成电路装置封装包括电连接到各向异性导电膜的连接垫。柔性上壳可以与包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳结合，其中柔性集成电路装置封装安插在柔性下壳与柔性上壳之间。
根据实施例的柔性上壳与柔性下壳的结合中，黏附构件可以形成在柔性下壳和柔性集成电路装置封装之间。
在实施例中，在将柔性上壳与柔性下壳结合以后，可以执行有关各向异性导电膜的热压缩工序，以改进各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布异方性导电膜的导电颗粒。
在实施例中，在压缩工序以后，使用柔性材料，在相邻柔性集成电路装置封装之间所生成的空间中可以形成填充构件。
为了达成本发明的再一目的，根据本发明实施例的柔性集成电路装置封装可包括：能够弯曲或者折叠的柔性材料的下基板；布置在下基板上的柔性集成电路装置，所述柔性集成电路装置包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括用于电连接的连接端子；包含能够弯曲或者折叠的柔性材料的上基板，所述上基板还包括电连接到连接端子的连接焊盘；以及各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在柔性集成电路装置和上基板之间，以沿一个方向电连接连接端子与连接焊盘。
在实施例中，柔性集成电路装置可以具有1μm到50μm范围内的厚度。
在实施例中，上基板可以包含聚酰亚胺，而连接垫可以包括过孔接线和延长接线，所述过孔接线穿过上基板，所述延长接线连接到过孔接线且沿上基板的内表面延伸。
在实施例中，黏附构件可以布置在下基板和柔性集成电路装置之间，以将柔性集成电路装置固定在下基板上。
为了达成本发明的再一目的，在制造柔性集成电路装置封装的方法中，通过传送工序，可以将柔性集成电路装置附装到包含能够弯曲或者折叠的柔性材料的下基板，其中柔性集成电路装置包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括用于电连接的连接端子。上基板可以与下基板结合，其中上基板包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括电连接到连接端子的各向异性导电膜。
根据实施例的柔性集成电路装置与下基板的附装中，黏附构件可以形成在下基板与柔性集成电路装置之间。
在实施例中，上基板可以通过使用辊子的压缩工序与下基板结合。
在实施例中，在上基板与下基板结合以后，可以执行有关各向异性导电膜的热压缩工序，以改进各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布异方性导电膜的导电颗粒。
在根据本发明实施例的存储卡系统中，所有的元件，例如柔性集成电路装置封装、两者之间具有柔性集成电路装置封装的柔性下上壳，可以包含柔性材料。因此，存储卡系统可以根据需要任意地完全弯曲或者折叠。可以在弯曲或者折叠的位置使用，使所述存储卡系统具有了优势，所以所述存储卡系统可以被使用在各种电子仪器中。另外，根据实施例的存储卡系统可以包括各向异性导电膜，所述各向异性导电膜用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置。因此，由于有各向异性导电膜，通过加强黏附强度，存储卡系统可以具有更简单的配置以及改进的结构稳定性。在根据本发明实施例的柔性集成电路装置封装中，所有的元件，例如柔性集成电路装置、下基板和上基板可以包含柔性材料，这样柔性集成电路装置封装可以根据需要任意地完全弯曲或者折叠。因此柔性集成电路装置封装可以以预定的形式广泛地应用在弯曲或者折叠的位置。此外，柔性集成电路装置封装可以包括用来电连接柔性集成电路装置与上基板的各向异性导电膜，这样柔性集成电路装置封装因为不需要另外的黏附构件而具有了更简单的配置，并且因为各向异性导电膜黏附强度的原因，其也可以具有更稳定的结构。
附图说明
图1为根据本发明实施例的存储卡系统的立体图；
图2为根据本发明实施例的存储卡系统的横截面视图；
图3和4为根据本发明实施例的柔性集成电路装置封装的横截面视图；
图5为根据本发明一些实施例的存储卡系统的横截面视图；
图6为根据本发明一些实施例的制造存储卡系统的方法的横截面视图；
图7为根据本发明一些实施例的制造存储卡系统的方法的横截面视图；
图8为根据本发明一些实施例的柔性集成电路装置封装的横截面视图；
图9为根据本发明实施例的制造柔性集成电路装置封装的方法的横截面视图；
图10为根据本发明实施例的传送和附装工序的横截面视图。
具体实施方式
各个实施例将在下文中结合附图更加全面地进行描述，在这些附图中一些实施例被显示。然而，本发明可以以许多不同的方式实施，所以不应该解释成限制于本文所陈述实施例。在图中，全文同一个元件可使用同一个数字。将能够理解，尽管术语第一、第二等等在本文中可以被用来描述各种部件，这些部件不应该被这些术语所限制。这些术语仅仅被用来将一个部件区别于另一个部件。本文所使用的术语仅仅出于描述特定实施例的目的，而不打算用来限制本发明。单数形式也打算包括多数形式，除非内容有清楚地不同指示。将能够进一步理解，术语“包括”，“具有”，“由…组成”和/或“由…构成”，当使用在说明书中时，指明了所述特征、整数、步骤、操作、部件、零件和/或它们的组合的存在，但不排除其中存在另外的一个或者多个其他的特征整数、步骤、操作、部件、零件和/或它们的组合。
除非另有定义，本文中所使用的全部术语(包括技术和科学术语)具有相同的含义，所述含义为本发明所属技术领域的普通技术人员所普遍理解的含义。将能够进一步理解，例如那些定义在普遍使用的字典中的术语，应该被解释为具有与它们在相关技术背景下的含义一致的含义，而不能解释成理想化的或者过于正式的含义，除非本文中明确如此定义。
图1为示出了根据本发明实施例的存储卡系统的立体图。图2为根据本发明实施例的存储卡系统的横截面视图。
参考图1和图2，根据实施例的存储卡系统可以包括外壳101以及被安装在外壳101里的柔性集成电路装置封装205。例如，存储卡系统100，除了图1中所示的安全数码卡(SD)之外，另外可以包括多媒体卡、CF存储卡、SM卡以及存储棒等。
外壳101可以包括柔性下壳201和柔性上壳203。在实施例中，柔性集成电路装置封装205可以被安装在外壳101中，所述外壳101包括柔性下壳201和柔性上壳203。例如，柔性集成电路装置封装205可以与另外的元件一起被插在柔性下壳201和柔性上壳203之间。柔性下壳201可以包含能够任意弯曲或折叠的柔性材料。根据实施例，柔性下壳201可以包含相对高耐热的聚酰亚胺或者金属，以使得柔性下壳201在热压过程中可以具有充分耐热性。包含在柔性下壳201中的金属例子可以包括铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)或者这些金属的合金。这些可以单独使用，或者可以使用它们的混合物。进一步地，当柔性下壳201包含金属时，存储卡系统100可以确保合适的散热特性。
柔性集成电路装置封装205可以位于柔性下壳201上。尽管未示出，柔性集成电路装置封装205可以包括一个用于电连接的连接垫。在这种情况下，柔性集成电路装置封装205的连接垫可以与柔性下壳201的上表面隔开，柔性集成电路装置封装205的底面在所述柔性下壳201的上表面接触。例如，连接垫可以从柔性集成电路装置封装205的上表面暴露出来。
至少一个黏附构件209可以布置在柔性下壳201和柔性集成电路装置封装205之间。黏附构件209可以用来将柔性集成电路装置封装205固定在柔性下壳201上。例如，黏附构件209可以包括含有柔性材料的裸芯黏结膜(DAF)。
柔性上壳203可以基本覆盖柔性集成电路装置封装205，并且可以包括能够被弯曲或者折叠的柔性材料。柔性上壳203可以使柔性集成电路装置封装205电绝缘于接线结构207，所述接线结构207与柔性上壳203设置成一体。在实施例中，柔性上壳203可以包括聚酰亚胺以便确保充分的耐热性以及适当的电绝缘特性。接线结构207可以被电连接到柔性集成电路装置封装205的连接垫。为此目的，柔性集成电路装置封装205的连接垫可以定位在柔性上壳203的内侧和柔性集成电路装置封装205的上表面之间。
正如图2中所示，柔性集成电路装置封装205可以包括能够被任意弯曲或折叠的柔性材料。在实施例中，柔性集成电路装置封装205可以包括存储装置封装205a，用来与外部通信的接口装置封装205b，用来驱动存储装置封装205a的驱动电路装置封装205c，等等。进一步地，柔性集成电路装置封装205可以包括包含柔性材料的基板，其上安装存储装置封装205a、接口装置封装205b和驱动电路装置封装205c。
存储卡系统100可以包括用来在外部装置和安装在外壳101的柔性集成电路装置封装205之间电连接的接线结构207。在实施例中，接线结构207可以包括连接接线207a、连接插脚207b以及过孔接线(viawiring)207c。连接接线207a可以被布置在柔性上壳203的内表面上，而连接插脚207b可以位于柔性上壳203的外表面上。另外，所述过孔接线207c可以穿过柔性上壳203，接着可以将连接接线207a与连接插脚207b电连接。这里，连接接线207a基本上可以埋在柔性上壳203的内表面上面，而连接插脚207b可以至少部分地埋在柔性上壳203的外表面下面。接线结构207可以包括确保合适导电率和充分柔性的材料。例如，连接接线207a、连接插脚207b和过孔接线207c中的每一个可以包含具有良好延展性的材料，例如铜、铝、金，等等。
在根据实施例的存储卡系统100中，柔性集成电路装置封装205的连接垫被电连接到接线结构207的连接接线207，这样被安装在外壳101里的柔性集成电路装置封装205可以电连接到外部装置。正如图1中的全面显示，接线结构207的连接插脚207b可以从柔性上壳203的外表面至少部分地暴露，因此能够电连接到例如计算机的外部装置。
根据实施例，存储卡系统100可以包括各向异性导电膜(ACF)211，用来将柔性集成电路装置封装205的连接垫与接线结构207的连接接线207a电连接。正如图2中所示，各向异性导电膜211可以被布置在柔性下壳201和柔性上壳203之间。这就是说，各向异性导电膜211可以被定位在柔性下壳201上来基本上覆盖柔性集成电路装置封装205。
通过在具有电绝缘特性的黏附有机材料中均匀散布导电颗粒，然后将它们形成为薄膜的形状，可以获得所述的各向异性导电膜211。各向异性导电膜211可以沿其厚度方向具有预定的导电率，同时沿其长度方向具有电绝缘层。因此，各向异性导电膜211可以允许电流沿一个方向经过其。
在实施例中，各向异性导电膜211也可以包含能够弯曲或折叠的柔性材料。当上文的各向异性导电膜211被布置在柔性集成电路装置封装205与柔性上壳203之间时，电流可以沿各向异性导电膜211的厚度方向在柔性集成电路装置封装205的连接垫和接线结构207的连接接线207a之间流动。换句话说，通过在它们之间施加各向异性导电膜211，电流可以在柔性集成电路装置封装205的连接垫和接线结构207的连接接线207a之间沿一个方向流动。进一步地，各向异性导电膜211可以具有预定的黏附强度，这样柔性集成电路装置封装205可以改进的黏附强度与柔性上壳203结合。这里，在基本上覆盖柔性集成电路装置封装205的上表面的同时，各向异性导电膜211可以与接线结构207的连接接线207a和柔性上壳203接触。此外，柔性集成电路装置封装205可以具有用来与外部装置电连接的简单配置，因为各向异性导电膜211可以位于柔性集成电路装置封装205的连接垫和接线结构207的连接接线207a之间。另外，制造存储卡系统100的成本可以被减少，因为使用了各向异性导电膜211，可以不需要另外的用来将柔性集成电路装置封装205固定到柔性上壳203的黏附构件。
正如上文所描述的，根据实施例的存储卡系统100，可以包括柔性集成电路装置封装205、柔性上壳203、黏附构件209和接线结构207，它们都可以包含柔性材料。因此，存储卡系统100可以根据场合的需要，完全地弯曲或者折叠成任意的形状。
图3和4为根据本发明实施例的柔性集成电路装置封装的横截面视图。例如，图3和4中的柔性集成电路装置封装可以被应用在参考图1所描述的存储卡系统100中。
参考图3，柔性集成电路装置封装可以包括存储装置封装205a。在这种情况下，存储装置封装205a可以包括下基板303、下黏附构件311、半导体芯片301、上黏附构件313、上基板305、至少一个连接垫307等等。存储装置封装205a可以具有弯曲或者折叠的柔性，因此下基板303、下黏附构件311、半导体芯片301、上黏附构件313、上基板305以及连接垫307，可以各自包含能够被弯曲或者折叠的柔性材料。
在实施例中，半导体芯片301可以包括存储芯片。在一些实施例中，当柔性集成电路装置封装包括驱动电路装置封装205c时(参见图2)，半导体芯片301可以包括驱动电路芯片。在其它的实施例中，当柔性集成电路装置封装包括接口电路装置封装205b时(参见图2)，半导体芯片301可以包括接口电路芯片。
尽管图3和4示出的柔性集成电路装置封装包括存储装置封装205a，柔性集成电路装置封装可以进一步包括如图2中所示的驱动电路装置封装205c和接口电路装置封装205b。
再次参考图3，半导体芯片301可以被布置在下基板303和上基板305之间。在实施例中，下黏附构件311可以被安插在下基板303和半导体芯片301之间，而上黏附构件313可以被定位在半导体芯片301和上基板305之间。下黏附构件311和上黏附构件313可以基本上将半导体芯片301分别固定到下基板303和上基板305。
至少一个连接垫307可以是具有穿过上基板305形状的过孔垫。例如，连接垫307可以是从半导体芯片301的电端子开始并且在上基板305表面暴露的形式。在实施例中，使用可以布置在连接垫307上的各向异性导电膜(未示出)，存储装置封装205a可以将半导体芯片301电连接到外部装置。
图4中所示的柔性集成电路装置封装也可以包括存储装置封装205a。除了布置在半导体芯片301和上基板305之间的各向异性导电膜315，存储装置封装205a可以具有与根据图3所描述的存储装置封装205a基本上相同的配置。图4和图3中的同一个元件用同一个数字标明。
参考图4，存储装置封装205可以包括各向异性导电膜315，所述各向异性导电膜315被布置在半导体芯片301和上基板305之间。各向异性导电膜315可以被安插在半导体芯片301的连接端子(未示出)和上基板305的连接垫307之间。连接垫307可以具有穿过上基板305的部分，以及从上基板305的底面暴露的部分。各向异性导电膜315可以位于半导体芯片301的电端子和连接垫307的暴露部分之间。
在实施例中，各向异性导电膜315可以具有预定的黏附强度，这样可以不需要如图3中所描述的用来将半导体芯片301固定到上基板305上黏附构件313。进一步地，在图4所示的存储装置封装205a的情况下，电连接到半导体芯片301的电端子的连接焊盘307可以沿上基板305的底面延伸，以便实现更稳定的电连接。通过包含图2到4所示元件在内的各种元件的组合，存储卡系统的柔性集成电路装置封装可以具有各种配置。
如上文所描述的，根据实施例的存储卡系统可以包括，包含柔性材料的元件，例如柔性集成电路装置封装、柔性下壳和柔性上壳，这样存储卡系统可以根据场合的需要完全地弯曲或者折叠。进一步地，根据实施例的存储卡系统可以包括各向异性导电膜，所述各向异性导电膜用来将柔性集成电路装置封装与外部装置电连接。因此，存储卡系统可以具有简单且稳定的配置，因为一些用于柔性集成电路装置封装固定的黏附构件，可以不需要。
图5为根据本发明一些实施例的存储卡系统的横截面视图。除了至少一个填充构件213之外，图5中所示的存储卡系统100可以具有与图1和2所描述的存储卡系统100基本相同的配置。图5和图1、图2中的同一个元件用同一个数字标明。
参考图5，存储卡系统100可以包括填充构件213，所述填充构件213可以填满柔性集成电路装置封装205之间的空间。类似地，柔性集成电路装置封装205可以包括如上文所描述的存储装置封装205a、驱动电路装置封装205b和接口电路装置封装205c。在这种情况下，填充构件213可以基本上填满这些装置封装205a、205b和205c之间的空间。填充构件213可以基本上填满存储卡系统100制造过程中生成在柔性集成电路装置封装205之间的空间。在实施例中，填充构件213可以包含柔性材料。
正如上文所描述的，根据实施例的各种配置的存储卡系统可以确保具有能够弯曲或者折叠的预定的柔性。进一步地，存储卡系统可以具有简单的结构，并且其元件之间的电稳定性可以被改进，因为存储卡系统可以包括各向异性导电膜。
图6为本发明一些实施例的制造存储卡系统的方法的横截面视图。尽管图6中所示的存储卡系统可以具有与图1和2所描述的存储卡系统100基本相同的配置，但是可以基于对所述技术领域的普通技术人员来说是显见的变动和/或改动，制造出具有与图3到5中所示的存储卡系统的配置基本相同的存储卡系统。
参考图6，在准备了柔性下壳201后，柔性集成电路装置封装205可以被固定到柔性下壳201上。在这种情况下，柔性集成电路装置封装205可以连接到柔性下壳201，这样柔性集成电路装置封装205的连接焊盘(未示出)暴露。在实施例中，可以通过裸芯黏结工序结合柔性集成电路装置封装205。例如，柔性集成电路装置封装205可以使用包括了用于裸芯黏结的胶带或者双面胶带的黏结构件(未示出)与柔性下壳201结合。柔性集成电路装置封装205可以包括存储装置封装、驱动电路装置封装、接口电路装置封装，等等。
柔性上壳203可以与其上具有柔性集成电路装置封装205的柔性下壳201结合。因此，柔性集成电路装置封装205可以安插在柔性下壳201和柔性上壳203之间。尽管未示出，包括了连接接线、过孔接线和连接插脚的接线结构可以与柔性上壳203设置成一体。例如，柔性上壳203可以包括柔性印刷电路板。
在实施例中，各向异性导电膜(未示出)可以附装到柔性上壳203的底面，与柔性下壳201面对面。正如上文所描述的，各向异性导电膜可以基本上覆盖柔性集成电路装置封装205，并且可以将柔性上壳203固定到柔性下壳201。使用这样的各向异性导电膜，柔性集成电路装置封装205的连接焊盘可以电连接到柔性上壳203的接线结构。
如图6中所示，使用至少一个辊子，柔性上壳203可以与柔性下壳201结合。也就是说，使用辊子601，柔性下壳201和柔性上壳203可以互相压紧，同时在辊子601之间，传送其上固定有柔性集成电路装置封装205的柔性下壳201和其上黏结有各向异性导电膜的柔性上壳203。因此，柔性下壳201和柔性上壳203可以互相结合。
在一些实施例中，在将柔性上壳203与柔性下壳201结合后，可以执行有关柔性下壳201和柔性上壳203的热压缩过程，以便改进各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布各向异性导电膜的导电颗粒。例如图6中所示，热压缩过程可以使用辊子603实施，所述辊子603可以加热安插在柔性下壳201和柔性上壳203之间的各向异性导电膜。
在热压缩过程以低于100℃的温度执行时，各向异性导电膜不可能被充分加热。在热压缩过程以高于200℃的温度执行的情况下，热应力可能生成在柔性集成电路装置封装205、柔性下壳201和/或柔性上壳203中。因此，根据实施例的热压缩过程可以在大约100℃到大约200℃的温度范围内执行。
在实施例中，为了在热压缩过程中具有充分的耐热性，柔性下壳201可以包含聚酰亚胺或者金属，而柔性上壳203可以包含聚酰亚胺。在一个实施例中，当柔性下壳201包含金属时，存储卡系统可以具有适当的散热特性。另外，当柔性上壳203包含聚酰亚胺时，接线结构可以与柔性上壳203一体成型，同时要确保柔性上壳203具有预期的柔性。
如上文所描述的，在柔性集成电路装置封装205被固定到柔性下壳201后，通过使用了辊子的热压缩过程，柔性上壳203可以与柔性下壳201结合。接着，可以执行关于各向异性导电膜的热压缩过程，所述各向异性导电膜在柔性下壳201和柔性上壳203之间，这样可以获得存储卡系统。
在制造图6中所示的存储卡系统的方法中，在将柔性上壳203与柔性下壳201结合后，可以执行关于各向异性导电膜的热压缩过程，所述各向异性导电膜在柔性下壳201和柔性上壳203之间。因此，不需要另外的填充构件，各向异性导电膜通过热压缩过程可以基本填满柔性集成电路装置封装205附近的空间，即使这些空间是在柔性上壳203与柔性下壳201的结合过程中产生的。
图7为根据本发明一些实施例的制造存储卡系统的方法的横截面视图。尽管图7中所示的存储卡系统可以具有与图5所描述的存储卡系统100基本相同的配置，但是可以基于对所述技术领域的普通技术人员来说是显见的变动和/或改动，制造出具有与图1到4中所示的存储卡系统的配置基本相同的存储卡系统。
参考图7，柔性集成电路装置封装205可以固定在柔性上壳203上。在实施例中，各向异性导电膜(未示出)可以布置在柔性上壳203上。此处，柔性集成电路装置封装205的连接垫307可以接触各向异性导电膜。当各向异性导电膜安插在柔性集成电路装置封装205和柔性上壳203之间时，可以不需要另外的用于柔性集成电路装置封装205固定的黏附构件。例如，柔性集成电路装置封装205可以通过热压缩过程与柔性上壳203结合。
尽管未示出，包括了连接接线、通过接线和插脚的接线结构可以与柔性上壳203一体成型。例如，图7中所示的柔性上壳203可以包括柔性印刷电路板。
在将柔性集成电路装置封装205固定到柔性上壳203以后，为了加强各向异性导电膜的黏附强度，也为了均匀散布各向异性导电膜的导电颗粒，可以执行关于各向异性导电膜的热压缩过程，所述各向异性导电膜处在柔性上壳203与柔性集成电路装置封装205之间。可以使用至少一个能够加热柔性上壳203的辊子701来执行该热压缩过程，所述柔性上壳203上具有各向异性导电膜。正如上文所描述的，当在低于100℃的温度执行热压缩过程时，该过程的效率可能很低，因为各向异性导电膜不可能被充分地加热。当在高于200℃的温度执行热压缩过程时，柔性集成电路装置封装205、柔性上壳203和接线结构中可能生成热应力。因此，热压缩过程可以在大约100℃到大约200℃的温度范围内执行。在该热压缩过程中，柔性上壳203可以包含确保适当耐热性的聚酰亚胺。此处，接线结构与柔性上壳203可以容易地一体成型。
在执行关于各向异性导电膜的热压缩过程的情况下，固定在柔性上壳203上的柔性集成电路装置封装205的侧旁可以生成空间。例如，空间可以形成在固定在柔性上壳203上的存储装置封装、驱动电路装置封装和接口电路装置封装之间。在实施例中，各向异性导电膜上执行了热压缩过程以后，使用分配器703，至少一个填充构件213可以形成在空间中。例如，可以使用由分配器703所提供的柔性材料来形成填充构件213。
在填充构件213形成以后，上面固定了柔性集成电路装置封装205的柔性上壳203可以与柔性下壳201结合。因此，柔性集成电路装置封装205可以安装在柔性下壳201和柔性上壳203之间。使用至少一个辊子705，柔性下壳201可以与柔性上壳203结合。例如，在柔性下壳201和具有柔性集成电路装置封装205的柔性上壳203在辊子705之间传送的同时，使用辊子705可以压紧柔性下壳201和柔性上壳203，因此柔性上壳203与柔性下壳201结合。
如上文所描述的，在将柔性集成电路装置封装205固定到柔性上壳203以后，可以执行关于各向异性导电膜的热压缩过程。用分配器703填满紧邻柔性集成电路装置封装206的空间可以形成填充构件213，接着通过使用了辊子705的热压缩过程，柔性上壳203可以与柔性下壳201结合。因此，可以获得存储卡系统。
在根据实施例的存储卡系统和制造存储卡系统的方法中，包括柔性集成电路装置封装、柔性下壳和柔性上壳的所有元件可以包含柔性材料，这样存储卡系统可以根据需要任意地完全弯曲或折叠。可以在弯曲或者折叠的位置使用，使这些存储卡系统具有了优势，所以存储卡系统可以被使用在各种电气或者电子仪器中。另外，存储卡系统可以使用将柔性集成电路装置封装与外部装置电连接的各向异性导电膜，这样存储卡系统可以具有不含用于柔性集成电路装置封装固定的黏附构件的简单配置。此外，因为各向异性导电膜的黏附强度，存储卡系统可以确保改进的结构稳定性。
图8为根据本发明一些实施例的柔性集成电路装置封装的横截面视图。
参考图8，柔性集成电路装置封装500可以使用在存储卡系统中，例如，SD卡、多媒体卡、SM卡、存储棒，等等。当安装了柔性集成电路装置封装500的存储卡系统包含了能够弯曲或者折叠的柔性材料，存储卡系统可以根据要求完全弯曲或折叠。
柔性集成电路装置封装500可以包括下基板551、柔性集成电路装置553、黏附构件565、各向异性导电膜567，等等。
柔性集成电路装置553可以布置在下基板551上。下基板551可以包含能够弯曲或者折叠的柔性材料。例如，下基板551可以包含聚酰亚胺或金属。下基板551所用的金属可以包括铜、铝、金、这些金属的合金，等等。当下基板551包含了聚酰亚胺或金属，下基板551可以在各向异性导电膜567热压缩的过程中具有充分的耐热性，并且可以适当地发散柔性集成电路装置封装500中生成的热量。
柔性集成电路装置553可以附装到下基板551，同时为与外部装置的电连接将柔性集成电路装置553的连接端子555暴露出来。在这种情况下，可以在下基板551和柔性集成电路装置553之间准备黏附构件565，以便将柔性集成电路装置553固定到下基板551。举例来说，黏附构件565可以包括柔性材料，例如双面胶带或者裸芯黏结胶带(DAF)。
各向异性导电膜567可以布置在柔性集成电路装置553上。此处，各向异性导电膜567可以基本上覆盖柔性集成电路装置553的连接端子555。
上基板557可以位于各向异性导电膜567上。上基板557也可以包含能够任意弯曲或者折叠的柔性材料。在实施例中，上基板557在热压缩的过程中可以具有预定的耐热性，并且可以具有为连接焊盘563所准备的电绝缘特性。因此，上基板557可以包含耐热且电绝缘的材料。例如，上基板557可以包含聚酰亚胺。
在实施例中，上基板557与连接焊盘563基本上可以一体成型。连接焊盘563可以包括穿过上基板557的通过接线559，以及延长接线561，所述延长接线561接触过孔接线559并且从上基板557的外表面暴露出来。通过各向异性导电膜567，连接焊盘563的延长接线561可以电连接到柔性集成电路装置553的连接端子555。在这种情况下，电流可以通过各向异性导电膜567，沿柔性集成电路装置封装500的厚度方向，在连接端子555和延长接线561之间流动。
在实施例中，柔性集成电路装置553可以具有相对薄的厚度，该厚度使得根据场合任意弯曲或折叠成为可能。例如，柔性集成电路装置553可以具有几微米到几十微米范围内的薄的厚度。在一个实施例中，柔性集成电路装置553可以具有大约1μm到大约30μm范围内的厚度。
下文中，将描述具有相对薄的厚度的柔性集成电路装置的制造方法，所述厚度在例如大约1μm到大约50μm的范围内。
为了形成柔性集成电路装置553，可在半导体基板上形成集成电路装置。集成电路装置可以形成在经过了预切割处理的半导体基板上，以便将来彼此分开。例如，集成电路装置可以通过集成电路装置之间的半导体基板的预切割的非装置区域一个个地被分开。
在保护胶带附装在了其上布置有连接焊盘555的集成电路装置的面上以后，可以部分去除半导体基板的后部以形成柔性集成电路装置553。例如，对于半导体基板的后部表面可以执行抛光工序。在这种情况下，可以执行抛光工序直到每个集成电路装置具有合适用作柔性集成电路装置553的薄的厚度。例如，集成电路装置553可以具有大约1μm到大约50μm范围内的厚度。在实施例中，通过抛光工序所获得的柔性集成电路装置553可以包括存储装置、驱动电路装置、接口电路装置，等等。
再次参考图8，可以电连接到上基板557的连接焊盘563的柔性集成电路装置553的连接端子555，可以与柔性集成电路装置553基本上一体成型。例如，连接端子555可以具有各种结构，例如凸点结构、球形结构、柱桩结构，等等。
连接焊盘563在穿过上基板557以后，可以包括过孔接线559，所述过孔接线559从上基板557的外表面暴露出来。延长接线561可以从过孔接线559沿上基板557的内表面形成。柔性集成电路装置553的连接端子555可以通过各向异性导电膜567电连接到延长接线561。
根据实施例，连接焊盘563可以包括延长接线561，这样连接焊盘563可以容易地电连接到柔性集成电路装置553的连接端子555。例如，延长接线561可以具有相对大的宽度，这样可以增加延长接线561和各向异性导电膜567之间的接触面积。因此，连接端子555和连接垫563通过各向异性导电膜567的电连接，可以具有改进的电连接稳定性。连接垫563可以包含具有良好延展性的金属，例如，铜、铝、金、这些金属的合金，等等。
当连接垫563与上基板557一体成型时，上基板557可以包括其上有连接垫563的聚酰亚胺的柔性印刷电路板。正如上文所描述的，使用各向异性导电膜567，上基板557的连接垫563可以电连接到柔性集成电路装置553的连接端子555。在黏附有机材料中均匀散布导电颗粒均匀散布导电颗粒以后，各向异性导电膜576可以形成为膜的形状。各向异性导电膜567可以沿其厚度方向具有导电率，但沿其长度方向却具有电绝缘特性。因此，电流可以仅仅沿一个方向流过各向异性导电膜567。各向异性导电膜576也可以具有能够任意弯曲或者折叠的柔性。在柔性集成电路装置553和上基板557之间安插各向异性导电膜567的情况下，可以加强柔性集成电路装置553和上基板557之间的黏附强度，同时可以将上基板557的连接垫557与柔性集成电路装置553的连接端子555电连接。正因如此，包括了各向异性导电膜567的柔性集成电路装置封装500可以具有简单的配置，因为可以省去用来将柔性集成电路装置553固定到上基板557的黏附构件，从而可以减少制造柔性集成电路装置封装500的成本。
正如上文所描述的，根据实施例的柔性集成电路装置封装500可以完全弯曲或折叠，因为柔性集成电路装置封装500可以包括柔性元件，例如柔性集成电路装置553、下基板551、上基板557、黏附构件563和各向异性导电膜567。当存储卡系统具有了里面被安装了柔性集成电路装置封装500的柔性外壳，存储卡系统也可以完全弯曲或者折叠，这样存储卡系统可以容易地应用在各种电子仪器的弯曲位置或者折叠位置。
在下文中，将描述制造根据本发明实施例的柔性集成电路装置封装的方法。
图9为本发明实施例的制造柔性集成电路装置封装的方法的横截面视图。图9中所示的柔性集成电路装置封装可以具有与根据图8所描述的柔性集成电路装置封装500基本上相同的配置，但是要理解可以基于对所述技术领域的普通技术人员来说是显见的变动和/或改动，制造出具有与图2到5中所示的的柔性集成电路装置封装的配置基本相同的的柔性集成电路装置封装。
参考图9，在准备了下基板551以后，柔性集成电路装置553可以固定在下基板551上。柔性集成电路装置553可以使用黏附构件(未示出)附装到下基板551。此处，黏附构件可以安插在下基板551上面和柔性集成电路装置553的底面之间，这样可以暴露柔性集成电路装置553的连接端子555。在实施例中，柔性集成电路装置553可以通过传送工序固定在下基板551上。例如，柔性集成电路装置553可以使用黏结构件附装到下基板551，例如裸芯黏结胶带或者双面胶带。
在下文中，用来将柔性集成电路装置553固定到下基板551的传送工序将被描述。
图10为本发明实施例的传送和黏结工序的横截面视图。
参考图10，提供包括了第一黏结胶带604的传送基板600，柔性集成电路装置553就黏结在该第一黏结胶带604上。在紫外线照射工序或者加热工序之后，第一黏结胶带604的黏结强度比其最初的黏结强度可能有轻微的减少。考虑到这个问题，第一黏结胶带604可以包含固化型胶粘剂，所述固化型胶粘剂可以在加热工序或者UV线照射工序之后具有基本上增大的黏结强度。例如，第一黏结胶带604可以包括热固化型黏结胶带或者UV固化型黏结胶带。
第一黏结胶带604的周缘部分可以用环架605支撑。因此，具有柔性集成电路装置553的传送基板600可以位于板611上，其中柔性集成电路装置553可以附装在第一黏结胶带604上，所述第一黏结胶带604具有用环架605支撑的边缘部分。板611具有包括了黏结在第一黏结胶带604上的柔性集成电路装置553的传送基板600，所述板611可以对第一黏结胶带604施加预定的张力，同时使用框架支撑构件615通过上下移动卡盘工作台613来支撑环架605。当在第一黏结胶带604上施加这一张紧力时，可以容易地从第一黏结胶带604上撕下柔性集成电路装置553。
板611可以沿第一方向输送传送基板600。例如，板611可以使用传送构件631移动传送基板600，尽管板可以通过自身的运动来输送传送基板600。
可以在柔性集成电路装置553上提供第二黏结胶带663，所述第二黏结胶带663可以沿附装及撕离构件619的辊子621的圆周方向接收柔性集成电路装置封装553。此处，附装及撕离构件619的辊子621可以从第一方向旋转到第二方向。例如，第二黏结胶带663可以包括与第一黏结胶带604基本上相同或者相似的固化型胶带，例如热固化型黏结胶带或者UV固化型黏结胶带。同时，因为未执行有关第二黏结胶带663的UV照射工序或者加热工序，第二黏结胶带663可以具有比第一黏结胶带604基本上高的黏结强度。
在沿第一方向传送该板611时，附装及撕离构件619可以从第一方向旋转到第二方向，这样附装及撕离构件619可以与黏结在传送基板600上的柔性集成电路装置553接触。在这种情况下，附装及撕离构件619提供的第二黏结胶带663可以具有比上面黏结了柔性集成电路装置553的第一黏结胶带604基本上高的黏结强度。另外，对第一黏结胶带604施加张力。结果，柔性集成电路装置553可以被传送，且可以从第一黏结胶带604黏结到第二黏结胶带663上。
在柔性集成电路装置553黏结在附装及撕离构件619的第二黏结胶带663上以后，柔性集成电路装置553可以跟着附装及撕离构件619的辊子621的旋转，从第一方向朝着第二方向旋转。此处，可以使用黏结强度减少构件629来减少第二黏结胶带663的黏结强度。例如，可以使用黏结强度减少构件629来执行有关第二黏结胶带663的UV线照射工序或者加热工序。因此，第二黏结胶带663可以具有比其最初强度基本上低的黏结强度。
如图10中所示，在柔性集成电路装置553在第一区域里黏结在第二黏结胶带663上以后，柔性集成电路装置553可以与在第二区域里沿第二方向移动的下基板551接触。就是说，通过从第一方向朝着第二方向旋转附装及撕离构件619，同时沿第二方向移动下基板551，黏结在第二黏结胶带663上的柔性集成电路装置553可以在第二区域里接触下基板551。此处，因为下基板551上的黏附构件565可以具有比第二黏结膜663基本上高的黏结强度，柔性集成电路装置553可以从第二黏结胶带551被传送且附装到下基板551上。黏附构件565可以将柔性集成电路装置553固定在下基板551上，并且可以包括，例如，裸芯黏结胶带或者双面胶带。结果，柔性集成电路装置553可以从传送基板600的第一黏结胶带604经过第二黏结胶带663，被传送且附装到下基板551上。
再次参考图9，上基板557可以与上面具有柔性集成电路装置553的下基板551结合。上基板557可以包括基本上一体成型的连接焊盘(未示出)。例如，上基板557可以包括柔性印刷电路板。上基板557与下基板551可以通过安插在它们之间的各向异性导电膜(未示出)进行结合。因此，上基板557的连接焊盘可以通过各向异性导电膜电连接到柔性集成电路装置553的连接端子。
在实施例中，上基板557可以使用至少一个辊子171，通过压缩工序，黏结到下基板551。例如，在辊子之间传送具有柔性集成电路装置553的下基板551和具有各向异性导电膜的上基板557的同时，上基板557与下基板551可以压缩结合。
在下基板551与上基板557结合以后，可以执行有关各向异性导电膜的热压缩工序，以改进各向异性导电膜的黏附强度并且能够基本上均匀散布各向异性导电膜的导电颗粒。因此，可以制造具有与图5中所示基本相同配置的柔性集成电路装置封装500。所述热压缩工序可以使用至少一个辊子173来实施，所述辊子173可以加热安插在下基板551和上基板551之间的各向异性导电膜。在低于100℃的温度执行热压缩过程的情况下，该过程的效率可能很低，因为各向异性导电膜不可能被充分地加热。当在高于200℃的温度执行热压缩过程时，柔性集成电路装置553、下基板551和上基板557中可能生成热应力。考虑到这些问题，根据实施例的热压缩工序可以在大约100℃到大约200℃的温度范围内执行。下基板551可以包含聚酰亚胺或者金属，同时上基板557可以包含聚酰亚胺，以确保热压缩过程中适当的耐热性。当下基板551包含金属时，下基板551可以具有作用于柔性集成电路装置封装500的适当的散热特性以及具有充分的耐热性。进一步地，当上基板557包含聚酰亚胺时，连接垫可以与上基板557一体成型。
如上文所描述的，在将柔性集成电路装置553固定到下基板551以后，下基板551和上基板557可以使用辊子173通过压缩工序相互结合。接着，通过执行有关各向异性导电膜的热压缩工序，可以获得柔性集成电路装置封装500。此处，可以省去用于附装上基板557的另外的黏附构件，因为各向异性导电膜可以具有加强的黏结强度。
在根据实施例的柔性集成电路装置封装和其方法中，所有元件，例如柔性集成电路装置、下基板和上基板可以具有柔性材料，这样柔性集成电路装置封装可以根据需要完全地弯曲或者折叠。当这种柔性集成电路装置封装使用在具有柔性外壳的存储卡系统中时，存储卡系统也可以根据要求完全地弯曲或者折叠，这样存储卡系统可以适用在各种电子仪器中。进一步地，因为在使用各向异性导电膜的时候可以不需要黏附构件，柔性集成电路装置封装可以具有更简单的配置，并且可以确保更为先进的结构稳定性。
通过对于实施例的说明，本领域的普通技术人员能够理解，在不实质性地脱离所附权利要求所描述的本发明精神和范围的情况下，可以实现本发明的各种修改和变型。

Claims (25)

1.一种存储卡系统，其包括：
包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性集成电路装置封装，所述柔性集成电路装置封装包括柔性集成电路装置，所述柔性集成电路装置具有用于电连接的连接焊盘；
包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳，所述柔性上壳覆盖所述集成电路装置封装；
包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳，所述柔性集成电路装置封装固定到所述柔性下壳；
包含能够弯曲或者折叠的材料的接线结构，所述接线结构包括连接接线、连接插脚和过孔接线，所述连接接线布置在所述柔性上壳的内表面上，用来电连接所述柔性集成电路装置封装与外部装置，所述连接插脚布置在所述柔性上壳的外表面上，而所述过孔接线穿过所述柔性上壳；以及
各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在所述柔性集成电路装置封装与所述柔性上壳之间，用来电连接所述连接焊盘与所述连接接线。
2.如权利要求1所述的存储卡系统，其中所述柔性集成电路装置封装包括半导体芯片、布置在所述半导体芯片下的下基板，和布置在所述半导体芯片上的上基板，其中所述连接焊盘布置在所述上基板上。
3.如权利要求2所述的存储卡系统，其中所述连接焊盘包括从所述半导体芯片穿过所述上基板的过孔焊盘。
4.如权利要求3所述的存储卡系统，其中所述连接焊盘包括布置在所述半导体芯片与所述上基板之间的各向异性导电膜，从而沿一个方向电连接所述半导体芯片与所述过孔焊盘。
5.如权利要求1所述的存储卡系统，其中所述柔性上壳包含聚酰亚胺。
6.如权利要求1所述的存储卡系统，其中所述柔性下壳包含聚酰亚胺或者金属。
7.如权利要求6所述的存储卡系统，其中所述金属包括铜、铝、金或者它们的合金。
8.如权利要求1所述的存储卡系统，进一步包括黏附构件，所述黏附构件布置在所述柔性集成电路装置封装和所述柔性下壳之间，以便将所述柔性集成电路装置封装固定到所述柔性下壳。
9.一种制造存储卡系统的方法，其包括：
将柔性集成电路装置封装固定到包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳，其中所述柔性集成电路装置封装包含能够弯曲或者折叠的材料并且包括用于电连接的连接焊盘；以及
将包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳与所述柔性下壳结合，其中所述柔性上壳覆盖所述柔性集成电路装置封装并且包括电连接到所述连接焊盘的各向异性导电膜。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述柔性下壳包含聚酰亚胺或者金属，并且所述柔性上壳包括柔性印刷电路板。
11.如权利要求9所述的方法，其中所述柔性集成电路装置封装的固定包括在所述柔性集成电路装置封装和所述柔性下壳之间形成黏附构件。
12.如权利要求9所述的方法，其中所述柔性上壳与所述柔性下壳的结合包括使用至少一个辊子的压缩工序。
13.如权利要求9所述的方法，在将所述柔性上壳与所述柔性下壳结合以后，进一步包括执行有关所述各向异性导电膜的热压缩工序，以改进所述各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布所述各向异性导电膜的导电颗粒。
14.一种制造存储卡系统的方法，其包括：
将柔性集成电路装置封装固定到包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性上壳，其中所述柔性上壳包括各向异性导电膜并且所述柔性集成电路装置封装包括电连接到所述各向异性导电膜的连接焊盘；以及
将所述柔性上壳与包含能够弯曲或者折叠的材料的柔性下壳结合，其中所述柔性集成电路装置封装安插在所述柔性下壳与所述柔性上壳之间。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述柔性上壳与所述柔性下壳的结合包括在所述柔性下壳和所述柔性集成电路装置封装之间形成黏附构件。
16.如权利要求14所述的方法，在将所述柔性上壳与所述柔性下壳结合以后，进一步包括执行有关所述各向异性导电膜的热压缩工序，以改进所述各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布所述各向异性导电膜的导电颗粒。
17.如权利要求16所述的方法，在所述热压缩工序以后，进一步包括，使用柔性材料，在相邻柔性集成电路装置封装之间所生成的空间中形成填充构件。
18.一种柔性集成电路装置封装，其包括：
包含能够弯曲或者折叠的柔性材料的下基板；
布置在所述下基板上的柔性集成电路装置，所述柔性集成电路装置包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括用于电连接的连接端子；
包含能够弯曲或者折叠的柔性材料的上基板，所述上基板还包括电连接到所述连接端子的连接焊盘；以及
各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在所述柔性集成电路装置和所述上基板之间，以沿一个方向电连接连接端子与连接焊盘。
19.如权利要求18所述的柔性集成电路装置封装，其中所述柔性集成电路装置具有1μm到50μm范围内的厚度。
20.如权利要求18所述的柔性集成电路装置封装，其中所述上基板包含聚酰亚胺，并且所述连接焊盘包括过孔接线和延长接线，所述过孔接线穿过所述上基板，所述延长接线连接到所述过孔接线且沿上基板的内表面延伸。
21.如权利要求18所述的柔性集成电路装置封装，进一步包括黏附构件，所述黏附构件布置在所述下基板和所述柔性集成电路装置之间，以将所述柔性集成电路装置固定在所述下基板上。
22.一种制造柔性集成电路装置封装的方法，其包括：
通过传送工序，将柔性集成电路装置附装到包含能够弯曲或者折叠的柔性材料的下基板，其中所述柔性集成电路装置包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括用于电连接的连接端子；以及
将上基板与所述下基板结合，其中所述上基板包含能够弯曲或者折叠的柔性材料并且包括电连接到所述连接端子的各向异性导电膜。
23.如权利要求22所述的方法，其中将所述柔性集成电路装置附装到所述下基板包括，在所述下基板与所述柔性集成电路装置之间形成黏附构件。
24.如权利要求22所述的方法，其中将所述上基板与所述下基板结合包括使用辊子的压缩工序。
25.如权利要求22所述的方法，在将所述上基板与所述下基板结合以后，进一步包括执行有关所述各向异性导电膜的热压缩工序，以改进所述各向异性导电膜的黏附强度，并且均匀散布所述各向异性导电膜的导电颗粒。
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