CN110690145A - 一种半导体二极管焊接前排线导引装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体二极管焊接前排线导引装置，包括工作台、导线机构与截断机构，所述工作台下端前后对称安装有导线机构，工作台上端前后对称安装有截断机构，导线机构包括一号安装板、二号安装板、绕线辊、金属导线、导线筒、调节环与连接杆，截断机构包括安装座、双向输出电机、转动轴、凸轮、连接块、伸缩板、连接板与截断支链。本发明通过设置的导线机构与截断机构配合完成对金属导线的导向定位与截断上料的功能，能够一次性对多根导线进行加工，且金属导线的截断与上料之间的间隔时间短，明显增强了加工的连续性，提高了加工效率。

Description

一种半导体二极管焊接前排线导引装置

技术领域

本发明涉及二极管加工领域，具体的说是一种半导体二极管焊接前排线导引装置。

背景技术

二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过。半导体二极管在生产过程中，需要经过焊接、酸洗等步骤，其中焊接的目的是利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆触角。

在一些生产规模较小的作坊中，多采用人工方式完成上述焊接工作，在焊接过程中存在以下问题：

(1)为保证焊接位置的准确，需要焊接时一边对金属导线进行定位，一边使用焊接设备完成焊接，双手同时操作难度大，难以控制双手动作的同时进行，且需要逐一对完成定位工作，工作效率低；

(2)一次焊接工作完成后，还需要将多余的金属导线截断，随后再对下一待焊接的金属导线进行定位，两次焊接工作时间的间隔时间较长，进一步降低了工作效率，限制了生产效益。

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种半导体二极管焊接前排线导引装置。

发明内容

本发明所要解决其技术问题所采用以下技术方案来实现：一种半导体二极管焊接前排线导引装置，包括工作台、导线机构与截断机构，所述工作台下端前后对称安装有导线机构，工作台上端前后对称安装有截断机构，且工作台前后两侧均开设有调节槽，位于工作台同侧的调节槽从左往右等间距布置，调节槽左右两侧设置有连通槽，连通槽与调节槽之间相互连通；其中：

所述导线机构包括一号安装板、二号安装板、绕线辊、金属导线、导线筒、调节环与连接杆，一号安装板与二号安装板左右对称安装在工作台下端，一号安装板内壁通过轴承与绕线辊左端相连接，绕线辊右端与二号安装板内侧相紧贴，绕线辊外壁上从左往右均匀缠绕有金属导线，金属导线中部穿过导线筒，导线筒安装在工作台下端，金属导线位置与调节槽位置一一对应，调节槽内通过滑动配合方式安装有调节环，调节环中部开设有限位孔，调节环之间连接有连接杆，连接杆通过滑动配合方式安装在连通槽内，且金属导线末端穿过限位孔位于工作台上端面上；将金属导线缠绕在绕线辊上后，可通过逆时针转动绕线辊实现对金属导线的放线，放线过程中，导线筒对金属导线起到导引作用，以保证金属导线不会发生弯折，当需要根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线起始端位置进行调节时，通过调节连接杆在连通槽内的位置即可达到目的。

所述截断机构包括安装座、双向输出电机、转动轴、凸轮、连接块、伸缩板、连接板与截断支链，安装座安装在工作台上端，安装座上通过电机座安装有双向输出电机，双向输出电机左右两侧的输出轴均通过联轴器连接有转动轴，转动轴另一端通过轴承安装在工作台面上，转动轴上安装有凸轮，凸轮中部开设有连接槽，连接槽内通过滑动配合方式与连接块一端相连接，连接块另一端安装在伸缩板上，伸缩板为前后可伸缩结构，伸缩板下端与工作台之间连接有伸缩杆，左右对称布置的伸缩板之间连接有截断支链，截断支链侧壁上从左往右均匀安装有连接板，连接板位置与调节环位置一一对应，连接板下端与调节环上端相连接，且连接板下端开设有穿线口；通过双向输出电机带动转动轴上的凸轮进行往复转动，与此同时，在连接块的连接作用下，凸轮带动伸缩板进行上下直线往复运动，从而驱动截断支链间歇完成对金属导线的裁断与压紧工作，在根据待焊接二极管晶体的实际情况对金属导线起始端位置进行调节的同时，在连接板的连接作用下，截断支链可随调节环进行同步移动，无需单独对截断支链进行位置调节，简化了工作步骤，且消除了因多次操作而带来的误差。

优选的，所述截断支链包括安装板、截断刀片、压紧块、连接架与主动齿条，安装板安装在伸缩板顶端，安装板下端内侧安装有截断刀片，安装板下端外侧从左往右均匀安装有压紧块，压紧块位置与金属导线位置一一对应，安装板左右两侧对称安装有连接架，连接架下端安装有主动齿条，连接架下端为前后可伸缩结构，且主动齿条凸齿分为安装端与转动端，安装端安装在主动齿条主体侧壁上，安装端外侧通过铰链安装有转动端，安装端下端设置有挡片，挡片上端与转动端下端相接触；伸缩板进行上下直线往复运动时，与其相连接的安装板位置同步改变，当安装板向下运动时，截断刀片与压紧块逐渐紧贴在金属导线上，而主动齿条因棘轮的存在而受到一定的阻力，因此转动端与安装端发生相对转动，转动端与从动齿轮的凸齿接触面积逐渐减小，直至主动齿条能够向上运动，当安装板向上运动时，主动齿条凸齿的转动端受到挡片的阻挡而无法转动，因此能够驱动从动齿轮进行逆时针转动，以对缠绕在绕线辊上的金属导线进行放线。

优选的，所述绕线辊左右两端对称安装有从动齿轮，从动齿轮内侧与主动齿条外侧相啮合，且绕线辊左端安装的从动齿轮左端连接有棘轮，棘轮上端与棘爪相啮合，棘爪与棘轮均通过轴承安装在一号安装板上；在安装板向上移动过程中，主动齿条驱动从动齿轮进行逆时针转动，使得缠绕在缠绕辊上的金属导线进行放线，以便对下一批次的二极管晶体进行焊接，当安装板向下运动时，由于棘轮只能进行单向转动的特性，因此从动齿轮无法转动。

优选的，所述调节环外侧下端与内侧上端均开设有导线槽，且调节环内左右对称设置有两个紧压杆，紧压杆通过弹簧安装在调节环内壁上，紧压杆内侧开设有半圆形槽，金属导线侧壁紧贴在两个紧压杆上开设的半圆形槽内；金属导线穿过调节环后，能够分别与两个导线槽相紧贴，在弹簧与紧压杆的挤压力作用下，在需要根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线位置进行调整时，金属导线能够随调节环的移动而移动。

优选的，所述压紧块包括压紧端、固定端与缓冲弹簧，固定端安装在安装板下端，固定端下端通过缓冲弹簧安装有压紧端，压紧端下端中部开设有压线槽；安装板向下运动时，压紧端首先与金属导线相接触，若安装板继续向下运动，则在缓冲弹簧的缓冲作用下，压紧端高度不再改变，而固定端继续向下运动，直至截断刀片将金属导线截断。

优选的，所述二号安装板通过卡接方式安装在工作台下端，且二号安装板内壁上开设有承托槽，承托槽为上端开口的U型结构，承托槽侧壁与绕线辊右端相紧贴；需要将金属导线缠绕在绕线辊上时，将二号安装板从工作台上取出，将金属导线缠绕完毕后，再将二号安装板紧贴绕线辊右端并从下往上卡接在工作台指定位置即可。

优选的，所述工作台中部从左往右均匀开设有放置槽，放置槽位置与调节槽位置相对应，且放置槽前后两侧对称开设有置线槽；放置槽内用于放置待焊接金属导线的二极管晶体，焊接时金属导线起始端位于置线槽内，有利于提高焊接的精准度。

优选的，所述缓冲弹簧处于自然伸长状态时，压紧端下端面高度小于截断刀片下端面高度；使得在焊接时，压紧端能够事先对金属导线进行压紧，避免因压紧端与截断刀片同时与金属导线接触，导致被切除的起始端受到的挤压力减小，造成金属导线与二极管晶体接触不紧密的情况。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.本发明提供的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，通过设置的导线机构与截断机构配合完成对金属导线的导向定位与截断上料的功能，能够一次性对多根导线进行加工，且金属导线的截断与上料之间的间隔时间短，明显增强了加工的连续性，提高了加工效率；

2.本发明通过设置的导线机构，能够对多根金属导线起到分隔、导引的作用，将金属导线缠绕在绕线辊上后，可通过逆时针转动绕线辊实现对金属导线的放线，并能够根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线起始端位置进行调节；

3.本发明通过设置的截断机构，间歇完成对金属导线的裁断与压紧工作，在对金属导线起始端位置进行调节的同时，截断支链可进行同步移动，无需单独对截断支链进行位置调节，消除了因多次操作而带来的误差，截断支链在向上运动时能够驱动导线机构进行放线。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明的立体结构示意图；

图3是本发明的右视图；

图4是本发明的剖视图；

图5是本发明图1的P向局部放大结构示意图；

图6是本发明图3的S向局部放大结构示意图；

图7是本发明图4的N向局部放大结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图1至图7，对本发明进行进一步阐述。

一种半导体二极管焊接前排线导引装置，包括工作台1、导线机构2与截断机构3，所述工作台1下端前后对称安装有导线机构2，工作台1上端前后对称安装有截断机构3，且工作台1前后两侧均开设有调节槽，位于工作台1同侧的调节槽从左往右等间距布置，调节槽左右两侧设置有连通槽，连通槽与调节槽之间相互连通；其中：

所述导线机构2包括一号安装板21、二号安装板22、绕线辊23、金属导线24、导线筒25、调节环26与连接杆27，一号安装板21与二号安装板22左右对称安装在工作台1下端，一号安装板21内壁通过轴承与绕线辊23左端相连接，绕线辊23右端与二号安装板22内侧相紧贴，绕线辊23外壁上从左往右均匀缠绕有金属导线24，金属导线24中部穿过导线筒25，导线筒25安装在工作台1下端，金属导线24位置与调节槽位置一一对应，调节槽内通过滑动配合方式安装有调节环26，调节环26中部开设有限位孔，调节环26之间连接有连接杆27，连接杆27通过滑动配合方式安装在连通槽内，且金属导线24末端穿过限位孔位于工作台1上端面上；将金属导线24缠绕在绕线辊23上后，可通过逆时针转动绕线辊23实现对金属导线24的放线，放线过程中，导线筒25对金属导线24起到导引作用，以保证金属导线24不会发生弯折，当需要根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线24起始端位置进行调节时，通过调节连接杆27在连通槽内的位置即可达到目的。

所述二号安装板22通过卡接方式安装在工作台1下端，且二号安装板22内壁上开设有承托槽，承托槽为上端开口的U型结构，承托槽侧壁与绕线辊23右端相紧贴；需要将金属导线24缠绕在绕线辊23上时，将二号安装板22从工作台1上取出，将金属导线24缠绕完毕后，再将二号安装板22紧贴绕线辊23右端并从下往上卡接在工作台1指定位置即可。

所述绕线辊23左右两端对称安装有从动齿轮231，从动齿轮231内侧与主动齿条385外侧相啮合，且绕线辊23左端安装的从动齿轮231左端连接有棘轮232，棘轮232上端与棘爪233相啮合，棘爪233与棘轮232均通过轴承安装在一号安装板21上；在安装板381向上移动过程中，主动齿条385驱动从动齿轮231进行逆时针转动，使得缠绕在缠绕辊上的金属导线24进行放线，以便对下一批次的二极管晶体进行焊接，当安装板381向下运动时，由于棘轮232只能进行单向转动的特性，因此从动齿轮231无法转动。

所述调节环26外侧下端与内侧上端均开设有导线槽，且调节环26内左右对称设置有两个紧压杆，紧压杆通过弹簧安装在调节环26内壁上，紧压杆内侧开设有半圆形槽，金属导线24侧壁紧贴在两个紧压杆上开设的半圆形槽内；金属导线24穿过调节环26后，能够分别与两个导线槽相紧贴，在弹簧与紧压杆的挤压力作用下，在需要根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线24位置进行调整时，金属导线24能够随调节环26的移动而移动。

所述截断机构3包括安装座31、双向输出电机32、转动轴33、凸轮34、连接块35、伸缩板36、连接板37与截断支链38，安装座31安装在工作台1上端，安装座31上通过电机座安装有双向输出电机32，双向输出电机32左右两侧的输出轴均通过联轴器连接有转动轴33，转动轴33另一端通过轴承安装在工作台1面上，转动轴33上安装有凸轮34，凸轮34中部开设有连接槽，连接槽内通过滑动配合方式与连接块35一端相连接，连接块35另一端安装在伸缩板36上，伸缩板36为前后可伸缩结构，伸缩板36下端与工作台1之间连接有伸缩杆，左右对称布置的伸缩板36之间连接有截断支链38，截断支链38侧壁上从左往右均匀安装有连接板37，连接板37位置与调节环26位置一一对应，连接板37下端与调节环26上端相连接，且连接板37下端开设有穿线口；通过双向输出电机32带动转动轴33上的凸轮34进行往复转动，与此同时，在连接块35的连接作用下，凸轮34带动伸缩板36进行上下直线往复运动，从而驱动截断支链38间歇完成对金属导线24的裁断与压紧工作，在根据待焊接二极管晶体的实际情况对金属导线24起始端位置进行调节的同时，在连接板37的连接作用下，截断支链38可随调节环26进行同步移动，无需单独对截断支链38进行位置调节，简化了工作步骤，且消除了因多次操作而带来的误差。

所述截断支链38包括安装板381、截断刀片382、压紧块383、连接架384与主动齿条385，安装板381安装在伸缩板36顶端，安装板381下端内侧安装有截断刀片382，安装板381下端外侧从左往右均匀安装有压紧块383，压紧块383位置与金属导线24位置一一对应，安装板381左右两侧对称安装有连接架384，连接架384下端安装有主动齿条385，连接架384下端为前后可伸缩结构，且主动齿条385凸齿分为安装端与转动端，安装端安装在主动齿条385主体侧壁上，安装端外侧通过铰链安装有转动端，安装端下端设置有挡片，挡片上端与转动端下端相接触；伸缩板36进行上下直线往复运动时，与其相连接的安装板381位置同步改变，当安装板381向下运动时，截断刀片382与压紧块383逐渐紧贴在金属导线24上，而主动齿条385因棘轮232的存在而受到一定的阻力，因此转动端与安装端发生相对转动，转动端与从动齿轮231的凸齿接触面积逐渐减小，直至主动齿条385能够向上运动，当安装板381向上运动时，主动齿条385凸齿的转动端受到挡片的阻挡而无法转动，因此能够驱动从动齿轮231进行逆时针转动，以对缠绕在绕线辊23上的金属导线24进行放线。

所述压紧块383包括压紧端383a、固定端384b与缓冲弹簧384c，固定端384b安装在安装板381下端，固定端384b下端通过缓冲弹簧384c安装有压紧端383a，压紧端383a下端中部开设有压线槽；安装板381向下运动时，压紧端383a首先与金属导线24相接触，若安装板381继续向下运动，则在缓冲弹簧384c的缓冲作用下，压紧端383a高度不再改变，而固定端384b继续向下运动，直至截断刀片382将金属导线24截断。

所述缓冲弹簧384c处于自然伸长状态时，压紧端383a下端面高度小于截断刀片382下端面高度；使得在焊接时，压紧端383a能够事先对金属导线24进行压紧，避免因压紧端383a与截断刀片382同时与金属导线24接触，导致被切除的起始端受到的挤压力减小，造成金属导线24与二极管晶体接触不紧密的情况。

所述工作台1中部从左往右均匀开设有放置槽，放置槽位置与调节槽位置相对应，且放置槽前后两侧对称开设有置线槽；放置槽内用于放置待焊接金属导线24的二极管晶体，焊接时金属导线24起始端位于置线槽内，有利于提高焊接的精准度。

具体工作时，首先应将金属导线24末端缠绕在绕线辊23上，并将金属导线24另一端依次穿过导线筒25与调节环26使其位于工作台1上，之后可根据待焊接的二极管晶体尺寸对金属导线24起始端位置进行调节，以保证二极管晶体与金属导线24接触长度满足要求；

在使用现有焊接设备对金属导线24与二极管晶体进行焊接时，裁断机构3能够对金属导线24先后进行压紧与裁断工作，保证焊接的紧密性，完成一次焊接工作后，裁断机构3能够驱动绕线辊23进行放线，使得裁断后的金属导线24的新的起始端能够移动至指定位置，以便进行下一焊接工作。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体二极管焊接前排线导引装置，包括工作台(1)、导线机构(2)与截断机构(3)，其特征在于：所述工作台(1)下端前后对称安装有导线机构(2)，工作台(1)上端前后对称安装有截断机构(3)，且工作台(1)前后两侧均开设有调节槽，位于工作台(1)同侧的调节槽从左往右等间距布置，调节槽左右两侧设置有连通槽，连通槽与调节槽之间相互连通；其中：

所述导线机构(2)包括一号安装板(21)、二号安装板(22)、绕线辊(23)、金属导线(24)、导线筒(25)、调节环(26)与连接杆(27)，一号安装板(21)与二号安装板(22)左右对称安装在工作台(1)下端，一号安装板(21)内壁通过轴承与绕线辊(23)左端相连接，绕线辊(23)右端与二号安装板(22)内侧相紧贴，绕线辊(23)外壁上从左往右均匀缠绕有金属导线(24)，金属导线(24)中部穿过导线筒(25)，导线筒(25)安装在工作台(1)下端，金属导线(24)位置与调节槽位置一一对应，调节槽内通过滑动配合方式安装有调节环(26)，调节环(26)中部开设有限位孔，调节环(26)之间连接有连接杆(27)，连接杆(27)通过滑动配合方式安装在连通槽内，且金属导线(24)末端穿过限位孔位于工作台(1)上端面上；

所述截断机构(3)包括安装座(31)、双向输出电机(32)、转动轴(33)、凸轮(34)、连接块(35)、伸缩板(36)、连接板(37)与截断支链(38)，安装座(31)安装在工作台(1)上端，安装座(31)上通过电机座安装有双向输出电机(32)，双向输出电机(32)左右两侧的输出轴均通过联轴器连接有转动轴(33)，转动轴(33)另一端通过轴承安装在工作台(1)面上，转动轴(33)上安装有凸轮(34)，凸轮(34)中部开设有连接槽，连接槽内通过滑动配合方式与连接块(35)一端相连接，连接块(35)另一端安装在伸缩板(36)上，伸缩板(36)为前后可伸缩结构，伸缩板(36)下端与工作台(1)之间连接有伸缩杆，左右对称布置的伸缩板(36)之间连接有截断支链(38)，截断支链(38)侧壁上从左往右均匀安装有连接板(37)，连接板(37)位置与调节环(26)位置一一对应，连接板(37)下端与调节环(26)上端相连接，且连接板(37)下端开设有穿线口。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述截断支链(38)包括安装板(381)、截断刀片(382)、压紧块(383)、连接架(384)与主动齿条(385)，安装板(381)安装在伸缩板(36)顶端，安装板(381)下端内侧安装有截断刀片(382)，安装板(381)下端外侧从左往右均匀安装有压紧块(383)，压紧块(383)位置与金属导线(24)位置一一对应，安装板(381)左右两侧对称安装有连接架(384)，连接架(384)下端安装有主动齿条(385)，连接架(384)下端为前后可伸缩结构，且主动齿条(385)凸齿分为安装端与转动端，安装端安装在主动齿条(385)主体侧壁上，安装端外侧通过铰链安装有转动端，安装端下端设置有挡片，挡片上端与转动端下端相接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述绕线辊(23)左右两端对称安装有从动齿轮(231)，从动齿轮(231)内侧与主动齿条(385)外侧相啮合，且绕线辊(23)左端安装的从动齿轮(231)左端连接有棘轮(232)，棘轮(232)上端与棘爪(233)相啮合，棘爪(233)与棘轮(232)均通过轴承安装在一号安装板(21)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述调节环(26)外侧下端与内侧上端均开设有导线槽，且调节环(26)内左右对称设置有两个紧压杆，紧压杆通过弹簧安装在调节环(26)内壁上，紧压杆内侧开设有半圆形槽，金属导线(24)侧壁紧贴在两个紧压杆上开设的半圆形槽内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述压紧块(383)包括压紧端(383a)、固定端(384b)与缓冲弹簧(384c)，固定端(384b)安装在安装板(381)下端，固定端(384b)下端通过缓冲弹簧(384c)安装有压紧端(383a)，压紧端(383a)下端中部开设有压线槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述二号安装板(22)通过卡接方式安装在工作台(1)下端，且二号安装板(22)内壁上开设有承托槽，承托槽为上端开口的U型结构，承托槽侧壁与绕线辊(23)右端相紧贴。

7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述工作台(1)中部从左往右均匀开设有放置槽，放置槽位置与调节槽位置相对应，且放置槽前后两侧对称开设有置线槽。

8.根据权利要求5所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述缓冲弹簧(384c)处于自然伸长状态时，压紧端(383a)下端面高度小于截断刀片(382)下端面高度。

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