CN103903993A - 一种二极管引线焊接装配方法及装置 - Google Patents

一种二极管引线焊接装配方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103903993A
CN103903993A CN201210582455.XA CN201210582455A CN103903993A CN 103903993 A CN103903993 A CN 103903993A CN 201210582455 A CN201210582455 A CN 201210582455A CN 103903993 A CN103903993 A CN 103903993A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
wire
dish
diode
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210582455.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103903993B (zh
Inventor
杨华
林笋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201210582455.XA priority Critical patent/CN103903993B/zh
Publication of CN103903993A publication Critical patent/CN103903993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103903993B publication Critical patent/CN103903993B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种二极管引线焊接装配方法及装置，本发明预先将装有二极管的管芯的管座按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘中，在每个管芯的上下两面都放有焊片，然后制作出设有通孔的引线装配盘，并在引线装配盘的下方设置一个能将所有通孔的底端都挡住的活动挡板，然后在引线装配盘的每个通孔中都放入一个引线，将放有引线的引线装配盘放置在焊接装配盘上后，抽出活动挡板，这时每个通孔中的引线都分别落到一个管芯上的焊片上，这样即可将该焊接装配盘送到焊接装置上进行二极管的引线与管芯的焊接。本发明不仅具有工作效率高、劳动强度小的优点，而且还具有能有效降低工作紧张程度、并能确保引线装配质量符合要求等优点。

Description

一种二极管引线焊接装配方法及装置
技术领域
本发明涉及一种二极管引线焊接装配方法及装置，属于二极管制作技术领域。
背景技术
目前在现有的二极管制作中，在采用焊接装置将二极管的引线与管芯焊接时，普遍采用人工的方式将引线一根一根地放置在装在管座上的管芯上，然后再进行焊接，每焊接完一个管芯，就在另一个管座的管芯上再放一根引线后进行焊接，这种将引线一根一根地放置在装在管座上的管芯上的方式，不仅存在着工作效率低的问题，而且还存在着工人劳动量大、要求工人的注意力必须高度集中的问题，从而很容易使工人产生疲劳和产生不合格产品。因此现有的这种二极管引线焊接的方式很不理想，很不适应大规模生产的需要。
发明内容
本发明的目的是：提供一种工作效率高、劳动强度小、并能保证产品质量的二极管引线焊接装配方法及装置，以克服现有技术的不足。
本发明是这样实现的：本发明的一种二极管引线焊接装配方法为，在将二极管的引线与二极管的管芯通过焊接装置进行焊接时，预先将装有二极管的管芯的管座按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘中，在每个管芯的上下两面都放有焊片，然后制作出设有通孔的引线装配盘，其设置在引线装配盘上的通孔按与管座相同的排列方式进行排列，即设置在引线装配盘上的通孔按矩阵排列方式进行排列，并在引线装配盘的下方设置一个活动挡板，使活动挡板在关闭时，能将引线装配盘上的所有通孔的底端都挡住，然后在引线装配盘的每个通孔中都放入一个引线，将放有引线的引线装配盘放置在焊接装配盘上后，抽出活动挡板，这时引线装配盘的每个通孔中的引线都分别落到一个管芯上的焊片上，然后将引线装配盘向上移出取下后，这样既可使焊接装配盘上的每个管座上的管芯上都放置有一个管芯引线，这时即可将该焊接装配盘送到焊接装置上进行二极管的引线与管芯的焊接。
上述通孔的孔径比引线底座的直径大0.1～0.3毫米。
根据上述方法构建本发明的一种二极管引线焊接装配装置为，该装置包括引线装配盘，在引线装配盘上设有10～200个通孔，10～200个通孔按矩阵方式排列在引线装配盘上，在引线装配盘的下方设有插槽，在插槽中插放有能将所有通孔的底端遮挡住的活动挡板。
在上述引线装配盘上设有导向支撑柱。
由于采用了上述技术方案，本发明通过预先将二极管的引线装入引线装配盘的通孔中，而引线装配盘的通孔排列方式与装在焊接装配盘上的管座排列方式相同，这样在将引线装配盘放在焊接装配盘上后，只需将活动档板抽出后，其引线装配盘通孔中的所有引线就会一一对应地落在焊接装配盘上管座的管芯上，大大提高了引线与管芯的装配工作效率；而且在将引线放入引线装配盘的通孔中时，也不需要一根一根地将引线插入通孔中，只需将较大数量的引线堆在引线装配盘上后，人工用一个刮片在引线装配盘的表面轻轻一刮，或将引线装配盘倾斜一下后，引线在其底座重力的作用下即可落进通孔中，然后将引线装配盘再倾斜一下后，多余的引线则会滑落离开引线装配盘，所以工人的劳动强度不仅得到很大的降低，而且还放松了工人的工作劳动紧张程度。因此，本发明与现有技术相比，本发明不仅具有工作效率高、劳动强度小的优点，而且还具有能有效降低工人劳动时的神经紧张程度、并能确保引线装配质量高等优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为图1的左视结构示意图；
图3是本发明的引线装配盘的俯视结构示意图，在引线装配盘上按矩阵方式排列有通孔。
附图标记说明：1-管座，2-管芯，3-引线，4-焊接装配盘, 5-引线装配盘，5.1-通孔,5.2-插槽，5.3-导向支撑柱，6-活动挡板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明的实施例：在将二极管的引线3与二极管的管芯2通过传统的焊接装置进行焊接时，可采用本发明的一种二极管引线焊接装配方法进行实施，如图1所示，该方法是预先将装有二极管的管芯2的管座1按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘4中（该焊接装配盘4可直接采用现有技术中的焊接装配盘），并且按传统方式在每个管芯2的上下两面都放一块焊片，然后制作出设有通孔5.1的引线装配盘5，其通孔5.1的直径应该比引线2的底座直径大0.1～0.3毫米，其设置在引线装配盘5上的通孔5.1按与管座1相同的排列方式进行排列，即设置在引线装配盘5上的通孔5.1按矩阵排列方式进行排列，并在引线装配盘5的下方设置一个活动挡板6，使活动挡板6在关闭时，能将引线装配盘5上的所有通孔5.1的底端都挡住，然后在引线装配盘5的每个通孔5.1中都放入一个引线3，将放有引线3的引线装配盘5放置在焊接装配盘4上后，抽出活动挡板6，这时引线装配盘5的每个通孔5.1中的引线3都分别落到一个管芯2上的焊片上，然后将引线装配盘5向上移出取下后，这样既可使焊接装配盘4上的每个管座1上的管芯2上都放置有一个管芯引线3，这时即可将该焊接装配盘4送到焊接装置上进行二极管的引线3与管芯2的焊接。
根据上述方法构建的本发明的一种二极管引线焊接装配装置为，该装置包括引线装配盘5，在引线装配盘5上制作出10～200个通孔5.1，并使每个通孔5.1的直径都比所要安装的引线2的底座直径大0.1～0.3毫米，将这10～200个通孔5.1按矩阵方式排列在引线装配盘5上，同时在引线装配盘5的下方制作出插槽5.2，在插槽5.2中插上一个能将所有通孔5.1的底端遮挡住的活动挡板6；为了使引线装配盘5放置在焊接装配盘4上时能准确地与焊接装配盘4的位置对齐，可在引线装配盘5的四个角上对称安装4个导向支撑柱5.3，同时也在焊接装配盘4的四个角上对称制作出4个导向孔，这样在将装有引线3的引线装配盘5放置在装有管座1的焊接装配盘4上时，只需先将4个导向支撑柱5.3插进4个导向孔中后，即可使引线装配盘5准确地放置在焊接装配盘4上，然后再将活动挡板6抽出，这样每个通孔中的引线3即可准确地分别落到一个管座1的管芯2上。
制作时，其引线装配盘5和活动挡板6可采用金属材料或塑料材料制作即成。

Claims (4)

1.一种二极管引线焊接装配方法，其特征在于：在将二极管的引线（3）与二极管的管芯（2）通过焊接装置进行焊接时，预先将装有二极管的管芯（2）的管座（1）按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘（4）中，在每个管芯（2）的上下两面都放有焊片，然后制作出设有通孔（5.1）的引线装配盘（5），其设置在引线装配盘（5）上的通孔（5.1）按与管座（1）相同的排列方式进行排列，即设置在引线装配盘（5）上的通孔（5.1）按矩阵排列方式进行排列，并在引线装配盘（5）的下方设置一个活动挡板（6），使活动挡板（6）在关闭时，能将引线装配盘（5）上的所有通孔（5.1）的底端都挡住，然后在引线装配盘（5）的每个通孔（5.1）中都放入一个引线（3），将放有引线（3）的引线装配盘（5）放置在焊接装配盘（4）上后，抽出活动挡板（6），这时引线装配盘（5）的每个通孔（5.1）中的引线（3）都分别落到一个管芯（2）上的焊片上，然后将引线装配盘（5）向上移出取下后，这样既可使焊接装配盘（4）上的每个管座（1）上的管芯（2）上都放置有一个管芯引线（3），这时即可将该焊接装配盘（4）送到焊接装置上进行二极管的引线（3）与管芯（2）的焊接。
2.根据权利要求1所述的二极管引线焊接装配方法，其特征在于：通孔（5.1）的孔径比引线（3）底座的直径大0.1～0.3毫米。
3.一种二极管引线焊接装配装置，包括引线装配盘（5），其特征在于：在引线装配盘（5）上设有10～200个通孔（5.1），10～200个通孔（5.1）按矩阵方式排列在引线装配盘（5）上，在引线装配盘（5）的下方设有插槽（5.2），在插槽（5.2）中插放有能将所有通孔（5.1）的底端遮挡住的活动挡板（6）。
4.根据权利要求3所述的二极管引线焊接装配装置，其特征在于：在引线装配盘（5）上对称设有导向支撑柱（5.3）。
CN201210582455.XA 2012-12-28 2012-12-28 一种二极管引线焊接装配方法及装置 Active CN103903993B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210582455.XA CN103903993B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 一种二极管引线焊接装配方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210582455.XA CN103903993B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 一种二极管引线焊接装配方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103903993A true CN103903993A (zh) 2014-07-02
CN103903993B CN103903993B (zh) 2017-05-03

Family

ID=50995259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210582455.XA Active CN103903993B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 一种二极管引线焊接装配方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103903993B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319335A (zh) * 2014-10-22 2015-01-28 苏州大学 一种全自动二极管封装机构及其使用方法
CN104384656A (zh) * 2014-10-22 2015-03-04 苏州大学 一种用于铺设二极管焊锡片的机械手
CN107553038A (zh) * 2017-09-29 2018-01-09 北京时代民芯科技有限公司 一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法
CN109570683A (zh) * 2018-12-28 2019-04-05 安徽龙芯微科技有限公司 引线焊接装置
CN109712900A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 安徽龙芯微科技有限公司 半导体焊片排布装置
CN110690145A (zh) * 2019-10-10 2020-01-14 丁晟 一种半导体二极管焊接前排线导引装置
CN112658426A (zh) * 2020-12-11 2021-04-16 扬州日精电子有限公司 一种可多角度焊接的新能源汽车薄膜电容用移动式焊接机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW527674B (en) * 2000-12-06 2003-04-11 Esec Trading Sa Die bonder and/or wire bonder with a device for holding down a substrate
CN202332798U (zh) * 2011-11-16 2012-07-11 扬州扬杰电子科技股份有限公司 芯片焊接装置
CN203277330U (zh) * 2012-12-28 2013-11-06 贵州雅光电子科技股份有限公司 一种二极管引线焊接装配装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319335A (zh) * 2014-10-22 2015-01-28 苏州大学 一种全自动二极管封装机构及其使用方法
CN104384656A (zh) * 2014-10-22 2015-03-04 苏州大学 一种用于铺设二极管焊锡片的机械手
CN104319335B (zh) * 2014-10-22 2017-01-11 苏州大学 一种全自动二极管封装机构及其使用方法
CN107553038A (zh) * 2017-09-29 2018-01-09 北京时代民芯科技有限公司 一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法
CN109570683A (zh) * 2018-12-28 2019-04-05 安徽龙芯微科技有限公司 引线焊接装置
CN109712900A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 安徽龙芯微科技有限公司 半导体焊片排布装置
CN109712900B (zh) * 2018-12-28 2020-06-19 安徽龙芯微科技有限公司 半导体焊片排布装置
CN110690145A (zh) * 2019-10-10 2020-01-14 丁晟 一种半导体二极管焊接前排线导引装置
CN112658426A (zh) * 2020-12-11 2021-04-16 扬州日精电子有限公司 一种可多角度焊接的新能源汽车薄膜电容用移动式焊接机

Also Published As

Publication number Publication date
CN103903993B (zh) 2017-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103903993A (zh) 一种二极管引线焊接装配方法及装置
CN202185672U (zh) 一种可用于进行螺柱焊接的凸焊机
CN203277330U (zh) 一种二极管引线焊接装配装置
CN202905437U (zh) 一种smd变压器
CN203635187U (zh) 一种高效反应釜
CN102898045A (zh) 一种用于真空玻璃的布点装置及其布点方法
CN206194861U (zh) 一种新型牵引管式铅酸蓄电池用板栅
CN102814429B (zh) Led拼装屏底壳制造方法
CN204270820U (zh) 一种网络变压器
CN107570598A (zh) 一种电池壳生产用冲压机构
CN203085373U (zh) 一种超级电容器模组
CN205309111U (zh) 一种凸模可快速拆装模具
CN202701666U (zh) 一种新型全承载车架焊接用胎具
CN202766575U (zh) 铝合金热处理料框
CN105357623A (zh) 一种华司、磁铁和铆钉装配方法
CN204088462U (zh) 胶体蓄电池正极板插排管用治具
CN202377851U (zh) 一种插孔送料装置
CN205142528U (zh) 一种华司、磁铁和铆钉装配组合治具
CN204167380U (zh) 电池的电芯模块
CN203501914U (zh) 电雷管自动装配中的脱模装置
CN203766043U (zh) 绝缘管的加工设备
CN202193620U (zh) 一种还原炉内硅芯搭接装置
CN202625862U (zh) 一种还原炉内线切割硅芯
CN202643903U (zh) 一种蓝宝石晶体生长籽晶夹持器
CN201796945U (zh) 一种led光源封装电极

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant