CN110575046A - 烹饪器具、烹饪方法和计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种烹饪器具、烹饪方法和计算机可读存储介质，其中，烹饪器具包括：制冷组件，设于内锅与外锅之间，制冷组件包括：半导体制冷元件，半导体制冷元件的冷端靠近内锅的外侧壁设置，半导体制冷元件的热端靠近外锅的壳体设置，用于对内锅进行降温处理；风扇，设于半导体制冷元件的热端与外锅的壳体之间，用于对半导体制冷元件的热端进行鼓风散热。通过本发明的技术方案，有利于提升烹饪食材的新鲜度、食品卫生和食用口感，综合提升了用户的烹饪体验。

Description

烹饪器具、烹饪方法和计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及烹饪技术领域，具体而言，涉及一种烹饪器具、一种烹饪方法和一种计算机可读存储介质。

背景技术

烹饪器具作为最重要的家用电器之一，其研发宗旨就是为用户提供更卫生和更美味的熟食。

相关技术中，烹饪器具在待机过程中可能盛放有食物，但是，内锅的温度过高则会导致食物发生变质，不仅严重影响用户的使用口感，而且影响用户的身体健康。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提供一种烹饪器具。

本发明的另一个目的在于提供一种烹饪方法。

本发明的另一个目的在于提供一种计算机可读存储介质。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的技术方案，提供了一种烹饪器具，包括：制冷组件，设于内锅与外锅之间，制冷组件包括：半导体制冷元件，半导体制冷元件的冷端靠近内锅的外侧壁设置，半导体制冷元件的热端靠近外锅的壳体设置，用于对内锅进行降温处理；风扇，设于半导体制冷元件的热端与外锅的壳体之间，用于对半导体制冷元件的热端进行鼓风散热。

在该技术方案中，通过在烹饪器具内设置制冷组件，并且制冷组件包括半导体制冷元件和风扇，基于帕尔贴效应的工作原理，对半导体制冷元件施加电压时，使电子由冷端向热端迁移，冷端温度降低，同时，热端温度升高，一方面，半导体制冷元件的冷端对内锅进行降温处理，能够降低内锅的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件的热端设置风扇，能够辅助半导体制冷元件快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

其中，为了进一步地提高半导体制冷元件的可靠性，可以设置半导体制冷元件与风扇同时开始工作，而在半导体制冷元件停止工作后，控制风扇继续工作一段预设时长，以促进消除半导体制冷元件的余热。

另外，半导体制冷元件的材料通常采用硅、锗和氮化镓等半导体材料，以降低烹饪器具的造价成本。

在上述任一技术方案中，优选地，外锅的壳体设有贯穿的风道孔，风道孔面向风扇设置，风道孔用于将鼓风散热的热空气排出至大气环境。

在该技术方案中，由于内锅与外锅之间的容纳空间较为狭小，而半导体制冷元件恰设置于上述容纳空间内，因此，通过在外锅的壳体上设置贯穿的风道孔，能够将上述容纳空间内的热空气排出至大气环境，以进一步提高对半导体制冷元件进行鼓风散热的效率。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：弹性件，设于制冷组件与外锅的连接部，用于在内锅放入外锅内部时，内锅向弹性件施压，以使制冷组件靠近风道孔，同时，最小化半导体制冷元件与内锅之间的距离。

在该技术方案中，通过在制冷组件与外锅的连接部之间设置弹性件，不仅能够使制冷组件更靠近风道孔，以促进热空气由风道孔排出，同时，也能使内锅与半导体制冷元件的冷端之间的距离最小化，进而提高冷量由冷端传导至内锅的传输效率，减少冷量的损失，有利于提高制冷能效。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：散热片，散热片的一端靠近半导体制冷元件的热端设置，散热片的另一端靠近风扇设置，用于将半导体制冷元件的热端发出的热量向风扇导出。

在该技术方案中，通过在半导体热端设置散热片，由于散热片通常是表体比例较大，因此，散热片的散热效率较大，也即通过散热片将半导体制冷元件的热端产生的热量导出，并继续通过风扇吹送至大气环境，在进一步地提高半导体制冷元件的热端的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：隔热部，设于半导体制冷元件的两侧，隔热部与散热片之间为可拆卸地组装。

在该技术方案中，通过在半导体制冷元件的两侧设置隔热部，并通过隔热部将半导体制冷元件与散热片进行组装，主要是为了降低半导体制冷元件的热端对组装元件、散热片和风机进行介质传导，也即通过空气流通对半导体制冷元件的热端进行散热，降低了烹饪器具的电气安全隐患和硬件故障率。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件组装于内锅的外侧壁与外锅的内侧壁之间，风扇可拆卸地组装于外锅的内侧壁。

在该技术方案中，通过将制冷组件设置于内锅的外侧壁与外锅的内侧壁之间，一方面，由于制热组件通常设于外锅的内侧底部，因此，制冷组件的设置位置对于制热组件的设置位置的干扰较小，另一方面，风道孔可以相应地设于外锅的侧壁上，也即远离制热组件，以降低烹饪过程的热量经风道孔流失。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：接触面相配适的第一导冷结构和第二导冷结构，第一导冷结构设于内锅的外侧壁，第二导冷结构设于半导体制冷元件的冷端，内锅由上向下放入外锅的内部时，第一导冷结构与第二导冷结构的接触面相抵靠，用于将半导体指令元件的冷量传输至内锅。

在该技术方案中，通过将第一导冷结构设于内锅的外侧壁，第二导冷结构设于半导体制冷元件的冷端，一方面，通过第一导冷结构与第二导冷结构之间的介质接触，可以进一步提高半导体制冷元件的冷端对内锅的降温效率，另一方面，由于内锅需要频繁地被取出，因此，通过设置第一导冷结构与第二导冷结构可以降低内锅对半导体制冷元件的磨损，而第一导冷结构与第二导冷结构通常采用廉价且热容低的金属材料，因此，即使第一导冷结构或第二导冷结构被磨损，进行更换维修的成本也是较低廉的。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件组装于内锅的外底壁与外锅的内底壁之间。

在该技术方案中，通过将制冷组件设置于内锅的外底壁与外锅的内底壁之间，由于重力作用，内锅在放入外锅时，即自然抵靠于制冷组件上方，简化了制冷组件的结构，进一步地，为了提高半导体制冷组件的热端的散热效果，在外锅的外壳底壁和靠近底部的侧壁均设置风道孔，或在外锅底部设置水平贯通的散热风道。

在上述任一技术方案中，优选地，内锅的外底壁设有向上凸起的限位槽，半导体制冷元件组装于内锅的外底壁且与限位槽相对设置。

在该技术方案中，通过在内锅的外底壁设置向上凸起的限位槽，限位槽用于组装制冷组件，一方面，可以减少制冷组件的设置位置对于加热组件的设置位置的影响，另一方面，限位槽增大了内锅与制冷组件之间的接触面积，能够进一步地提高制冷组件对内锅的降温效果。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：温度传感器，设于内锅的外侧壁，和/或设于内锅的内侧壁，和/或设于内锅的上盖上，且电连接至制冷组件，用于在指定工作模式下检测内锅的工况温度，并检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理。

在该技术方案中，通过设置温度传感器以检测内锅的工况温度，并根据工况温度确定是否触发制冷组件对内锅进行降温处理，能够有效地提高制冷组件的能效。

根据本发明的第二方面的技术方案，提供了一种烹饪方法，包括：在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度；在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热。

在该技术方案中，通过在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热，一方面，半导体制冷元件的冷端对内锅进行降温处理，能够降低内锅的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件的热端设置风扇，能够辅助半导体制冷元件快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

其中，为了进一步地提高半导体制冷元件的可靠性，可以设置半导体制冷元件与风扇同时开始工作，而在半导体制冷元件停止工作后，控制风扇继续工作一段预设时长，以促进消除半导体制冷元件的余热。

在上述任一技术方案中，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：确定预设的预约烹饪时间；根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔；在待机工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔，可以提高制冷组件的能效，也即在检测到预约烹饪时间较长时，触发制冷组件在待机工作模式下对内锅进行降温处理，以使待烹饪的物料处于冷藏温度，进而提升食品安全和食用口感。

在上述任一技术方案中，优选地，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：在待机工作模式下，确定烹饪器具所处的环境温度；在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，同样地，有利于提高制冷组件的能效，例如在冬季，有些地区的室内的环境温度低于15℃，则无需控制制冷组件对内锅进行降温，以降低功耗，但是，在夏季时则需严格控制制冷组件对内锅进行降温处理，以减少食物的变质或细菌滋生的情况发生。

根据本发明的第三方面的技术方案，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被执行时实现如第二方面中任一项技术方案限定的烹饪方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的示意图；

图2示出了根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的烹饪方法的示意流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合图1至图3对根据本发明的实施例的烹饪方案进行具体说明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的示意图。

图2示出了根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的示意图。

如图1和图2所示，根据本发明的实施例的烹饪器具100，包括：制冷组件，设于内锅102与外锅104之间，制冷组件包括：半导体制冷元件106，半导体制冷元件106的冷端靠近内锅102的外侧壁设置，半导体制冷元件106的热端靠近外锅104的壳体设置，用于对内锅102进行降温处理；风扇108，设于半导体制冷元件106的热端与外锅104的壳体之间，用于对半导体制冷元件106的热端进行鼓风散热。

在该技术方案中，通过在烹饪器具100内设置制冷组件，并且制冷组件包括半导体制冷元件106和风扇108，基于帕尔贴效应的工作原理，对半导体制冷元件106施加电压时，使电子由冷端向热端迁移，冷端温度降低，同时，热端温度升高，一方面，半导体制冷元件106的冷端对内锅102进行降温处理，能够降低内锅102的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件106的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件106的热端设置风扇108，能够辅助半导体制冷元件106快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

其中，为了进一步地提高半导体制冷元件106的可靠性，可以设置半导体制冷元件106与风扇108同时开始工作，而在半导体制冷元件106停止工作后，控制风扇108继续工作一段预设时长，以促进消除半导体制冷元件106的余热。

另外，半导体制冷元件106的材料通常采用硅、锗和氮化镓等半导体材料，以降低烹饪器具100的造价成本。

在上述任一技术方案中，优选地，外锅104的壳体设有贯穿的风道孔110，风道孔110面向风扇108设置，风道孔110用于将鼓风散热的热空气排出至大气环境。

在该技术方案中，由于内锅102与外锅104之间的容纳空间较为狭小，而半导体制冷元件106恰设置于上述容纳空间内，因此，通过在外锅104的壳体上设置贯穿的风道孔110，能够将上述容纳空间内的热空气排出至大气环境，以进一步提高对半导体制冷元件106进行鼓风散热的效率。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：弹性件112，设于制冷组件与外锅104的连接部，用于在内锅102放入外锅104内部时，内锅102向弹性件112施压，以使制冷组件靠近风道孔110，同时，最小化半导体制冷元件106与内锅102之间的距离。

在该技术方案中，通过在制冷组件与外锅104的连接部之间设置弹性件112，不仅能够使制冷组件更靠近风道孔110，以促进热空气由风道孔110排出，同时，也能使内锅102与半导体制冷元件106的冷端之间的距离最小化，进而提高冷量由冷端传导至内锅102的传输效率，减少冷量的损失，有利于提高制冷能效。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：散热片114，散热片114的一端靠近半导体制冷元件106的热端设置，散热片114的另一端靠近风扇108设置，用于将半导体制冷元件106的热端发出的热量向风扇108导出。

在该技术方案中，通过在半导体热端设置散热片114，由于散热片114通常是表体比例较大，因此，散热片114的散热效率较大，也即通过散热片114将半导体制冷元件106的热端产生的热量导出，并继续通过风扇108吹送至大气环境，在进一步地提高半导体制冷元件106的热端的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：隔热部116，设于半导体制冷元件106的两侧，隔热部116与散热片114之间为可拆卸地组装。

在该技术方案中，通过在半导体制冷元件106的两侧设置隔热部116，并通过隔热部116将半导体制冷元件106与散热片114进行组装，主要是为了降低半导体制冷元件106的热端对组装元件、散热片114和风机进行介质传导，也即通过空气流通对半导体制冷元件106的热端进行散热，降低了烹饪器具100的电气安全隐患和硬件故障率。

实施例一：

如图1所示，在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件组装于内锅102的外侧壁与外锅104的内侧壁之间，风扇108可拆卸地组装于外锅104的内侧壁。

在该技术方案中，通过将制冷组件设置于内锅102的外侧壁与外锅104的内侧壁之间，一方面，由于制热组件通常设于外锅104的内侧底部，因此，制冷组件的设置位置对于制热组件的设置位置的干扰较小，另一方面，风道孔110可以相应地设于外锅104的侧壁上，也即远离制热组件，以降低烹饪过程的热量经风道孔110流失。

在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件还包括：接触面相配适的第一导冷结构118A和第二导冷结构118B，第一导冷结构118A设于内锅102的外侧壁，第二导冷结构118B设于半导体制冷元件106的冷端，内锅102由上向下放入外锅104的内部时，第一导冷结构118A与第二导冷结构118B的接触面相抵靠，用于将半导体指令元件的冷量传输至内锅102。

在该技术方案中，通过将第一导冷结构118A设于内锅102的外侧壁，第二导冷结构118B设于半导体制冷元件106的冷端，一方面，通过第一导冷结构118A与第二导冷结构118B之间的介质接触，可以进一步提高半导体制冷元件106的冷端对内锅102的降温效率，另一方面，由于内锅102需要频繁地被取出，因此，通过设置第一导冷结构118A与第二导冷结构118B可以降低内锅102对半导体制冷元件106的磨损，而第一导冷结构118A与第二导冷结构118B通常采用廉价且热容低的金属材料，因此，即使第一导冷结构118A或第二导冷结构118B被磨损，进行更换维修的成本也是较低廉的。

实施例二：

如图2所示，在上述任一技术方案中，优选地，制冷组件组装于内锅102的外底壁与外锅104的内底壁之间。

在该技术方案中，通过将制冷组件设置于内锅102的外底壁与外锅104的内底壁之间，由于重力作用，内锅102在放入外锅104时，即自然抵靠于制冷组件上方，简化了制冷组件的结构，进一步地，为了提高半导体制冷组件的热端的散热效果，在外锅104的外壳底壁和靠近底部的侧壁均设置风道孔110，或在外锅104底部设置水平贯通的散热风道124。

在上述任一技术方案中，优选地，内锅102的外底壁设有向上凸起的限位槽120，半导体制冷元件106组装于内锅102的外底壁且与限位槽120相对设置。

在该技术方案中，通过在内锅102的外底壁设置向上凸起的限位槽120，限位槽120用于组装制冷组件，一方面，可以减少制冷组件的设置位置对于加热组件的设置位置的影响，另一方面，限位槽120增大了内锅102与制冷组件之间的接触面积，能够进一步地提高制冷组件对内锅102的降温效果。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：温度传感器122，设于内锅102的外侧壁，和/或设于内锅102的内侧壁，和/或设于内锅102的上盖上，且电连接至制冷组件，用于在指定工作模式下检测内锅102的工况温度，并检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅102进行降温处理。

在该技术方案中，通过设置温度传感器122以检测内锅102的工况温度，并根据工况温度确定是否触发制冷组件对内锅102进行降温处理，能够有效地提高制冷组件的能效。

实施例三：

如图3所示，根据本发明的实施例的烹饪方法，包括：步骤S302，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度；步骤S304，在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热。

在该技术方案中，通过在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热，一方面，半导体制冷元件的冷端对内锅进行降温处理，能够降低内锅的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件的热端设置风扇，能够辅助半导体制冷元件快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

其中，为了进一步地提高半导体制冷元件的可靠性，可以设置半导体制冷元件与风扇同时开始工作，而在半导体制冷元件停止工作后，控制风扇继续工作一段预设时长，以促进消除半导体制冷元件的余热。

在上述任一技术方案中，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：确定预设的预约烹饪时间；根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔；在待机工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔，可以提高制冷组件的能效，也即在检测到预约烹饪时间较长时，触发制冷组件在待机工作模式下对内锅进行降温处理，以使待烹饪的物料处于冷藏温度，进而提升食品安全和食用口感。

在上述任一技术方案中，优选地，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：在待机工作模式下，确定烹饪器具所处的环境温度；在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，同样地，有利于提高制冷组件的能效，例如在冬季，有些地区的室内的环境温度低于15℃，则无需控制制冷组件对内锅进行降温，以降低功耗，但是，在夏季时则需严格控制制冷组件对内锅进行降温处理，以减少食物的变质或细菌滋生的情况发生。

实施例四：

根据本发明的实施例的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被执行时实现：在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度；在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热。

在该技术方案中，通过在检测到工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热，一方面，半导体制冷元件的冷端对内锅进行降温处理，能够降低内锅的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件的热端设置风扇，能够辅助半导体制冷元件快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

其中，为了进一步地提高半导体制冷元件的可靠性，可以设置半导体制冷元件与风扇同时开始工作，而在半导体制冷元件停止工作后，控制风扇继续工作一段预设时长，以促进消除半导体制冷元件的余热。

在上述任一技术方案中，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：确定预设的预约烹饪时间；根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔；在待机工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过根据第一预设关系确定与预约烹饪时间对应的预设时间间隔，可以提高制冷组件的能效，也即在检测到预约烹饪时间较长时，触发制冷组件在待机工作模式下对内锅进行降温处理，以使待烹饪的物料处于冷藏温度，进而提升食品安全和食用口感。

在上述任一技术方案中，优选地，在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：在待机工作模式下，确定烹饪器具所处的环境温度；在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

在该技术方案中，通过在检测到环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，同样地，有利于提高制冷组件的能效，例如在冬季，有些地区的室内的环境温度低于15℃，则无需控制制冷组件对内锅进行降温，以降低功耗，但是，在夏季时则需严格控制制冷组件对内锅进行降温处理，以减少食物的变质或细菌滋生的情况发生。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提供了一种烹饪器具、烹饪方法和计算机可读存储介质，通过在烹饪器具内设置制冷组件，并且制冷组件包括半导体制冷元件和风扇，基于帕尔贴效应的工作原理，对半导体制冷元件施加电压时，使电子由冷端向热端迁移，冷端温度降低，同时，热端温度升高，一方面，半导体制冷元件的冷端对内锅进行降温处理，能够降低内锅的工况温度至冷藏温度，以提高食物的保鲜度和食用口感，另一方面，由于半导体制冷元件的热端温度升高，且设置制冷组件的空间通常较为狭小，无法有效散热，因此，通过配合半导体制冷元件的热端设置风扇，能够辅助半导体制冷元件快速散热，同时，也能降低热端温度过高导致的电器安全隐患。

以上仅所述为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

制冷组件，设于内锅与外锅之间，所述制冷组件包括：

半导体制冷元件，所述半导体制冷元件的冷端靠近所述内锅的外侧壁设置，所述半导体制冷元件的热端靠近所述外锅的壳体设置，用于对所述内锅进行降温处理；

风扇，设于所述半导体制冷元件的热端与所述外锅的壳体之间，用于对所述半导体制冷元件的热端进行鼓风散热。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，

所述外锅的壳体设有贯穿的风道孔，所述风道孔面向所述风扇设置，所述风道孔用于将所述鼓风散热的热空气排出至大气环境。

3.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

弹性件，设于所述制冷组件与所述外锅的连接部，用于在所述内锅放入所述外锅内部时，所述内锅向所述弹性件施压，以使所述制冷组件靠近所述风道孔，同时，最小化所述半导体制冷元件与所述内锅之间的距离。

4.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述制冷组件还包括：

散热片，所述散热片的一端靠近所述半导体制冷元件的热端设置，所述散热片的另一端靠近所述风扇设置，用于将所述半导体制冷元件的热端发出的热量向所述风扇导出。

5.根据权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于，所述制冷组件还包括：

隔热部，设于所述半导体制冷元件的两侧，所述隔热部与所述散热片之间为可拆卸地组装。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，

所述制冷组件组装于所述内锅的外侧壁与所述外锅的内侧壁之间，所述风扇可拆卸地组装于所述外锅的内侧壁。

7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，所述制冷组件还包括：

接触面相配适的第一导冷结构和第二导冷结构，所述第一导冷结构设于所述内锅的外侧壁，所述第二导冷结构设于所述半导体制冷元件的冷端，所述内锅由上向下放入所述外锅的内部时，所述第一导冷结构与所述第二导冷结构的接触面相抵靠，用于将所述半导体指令元件的冷量传输至所述内锅。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，

所述制冷组件组装于所述内锅的外底壁与所述外锅的内底壁之间。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，

所述内锅的外底壁设有向上凸起的限位槽，所述半导体制冷元件组装于所述内锅的外底壁且与所述限位槽相对设置。

10.根据权利要求1至5、7、9中任一项中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

温度传感器，设于所述内锅的外侧壁，和/或设于所述内锅的内侧壁，和/或设于所述内锅的上盖上，且电连接至所述制冷组件，用于在指定工作模式下检测所述内锅的工况温度，并检测到所述工况温度高于预设工况温度时，触发所述制冷组件对所述内锅进行降温处理。

11.一种烹饪方法，适用于如权利要求1至10中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度；

在检测到所述工况温度高于预设工况温度时，触发制冷组件对内锅进行降温处理，同时，控制风扇进行鼓风散热。

12.根据权利要求11所述的烹饪方法，其特征在于，所述在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体包括：

确定预设的预约烹饪时间；

根据第一预设关系确定与所述预约烹饪时间对应的预设时间间隔；

在待机工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

13.根据权利要求11或12所述的烹饪方法，其特征在于，所述在指定工作模式下，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度，具体还包括：

在待机工作模式下，确定所述烹饪器具所处的环境温度；

在检测到所述环境温度大于或等于预设环境温度时，按照预设时间间隔检测内锅的工况温度。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求11至13中任一项所述的烹饪方法。