CN110545919A - 用于调节粉碎研磨机中的材料床深度的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的系统。该系统包括可旋转筒、延伸环和延伸机构。该可旋转筒具有当筒旋转时操作以支撑材料床的表面，使得材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠表面粉碎。该延伸环围绕远离表面延伸的可旋转筒的圆周设置，并且限定材料床的深度。当可旋转筒旋转时延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使延伸环相对于表面移动，以调节材料床的深度。

Description

用于调节粉碎研磨机中的材料床深度的系统和方法

背景技术

技术领域

本发明的实施方案整体涉及粉碎研磨机，在下文中也简称为“研磨机”，并且更具体地涉及用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的系统和方法。

领域的讨论

粉碎研磨机是将材料的尺寸减小到颗粒大小的装置。例如，燃料在发电厂的火炉中燃烧之前，很多粉碎研磨机研磨固体燃料，例如，煤。许多此类研磨机经由研磨辊研磨固体燃料，该研磨辊将燃料抵靠在称为“筒”的坚硬旋转表面上对燃料进行压碎。研磨辊经由允许其旋转的轴承附接到轴颈组件。当固体燃料被放置到筒中时，筒的旋转使固体燃料在研磨辊下面移动，继而使研磨辊在适当位置旋转。轴颈组件还向研磨辊施加向下的力。由于该轴颈组件施加的向下的力，固体燃料被研磨辊压碎/粉碎。

然后，经粉碎的燃料通过允许微粒(即，等于或低于最大粒度的颗粒)通过的分类器流出粉碎研磨机，并且限制粗粒(即，高于最大粒度的颗粒)离开该研磨机。允许颗粒流过/通过分类器的最大粒度称为分类器的“细度”，其中“高细度”具有小于“低细度”的最大粒度。换句话讲，分类器的细度是允许流出粉碎研磨机的粒度的受控分布。

在许多研磨机中，固体燃料首先经由重力从进料器进料到称为“台面”的中心区上，并且然后在筒旋转时被允许离心地流向该筒的外圆周。许多此类粉碎研磨机包括沿筒的外边缘设置的环，称为“延伸环”、“挡料环”和/或“筒环”，该环对由筒内的固体燃料形成的床的深度具有一阶影响，例如，该环远离筒延伸的量越大或越短，燃料床的深度分别越深或越浅。然而，此类延伸环目前相对于筒固定在适当位置，使得该环远离该筒延伸的量不能在不关闭包围式粉碎研磨机的情况下改变，即，停止筒的旋转并更换另一个延伸环。因此，当粉碎研磨机正在操作时(即，筒正在旋转时)，目前粉碎研磨机设计中的材料床的深度是固定的(即，不可调节的)。

因此，需要一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的改进系统和方法。

发明内容

在一个实施方案中，提供了一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的系统。该系统包括可旋转筒、延伸环和延伸机构。可旋转筒具有当筒旋转时操作以支撑材料床的表面，使得材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠表面粉碎。延伸环围绕远离表面延伸的可旋转筒的圆周设置，并且操作以限定材料床相对于该表面的深度。延伸机构操作以当可旋转筒旋转时调节延伸环和可旋转筒中的至少一者。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使延伸环相对于该表面移动，以调节材料床的深度。

在另一个实施方案中，提供了一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的方法。该方法包括当筒旋转时经由该可旋转筒的表面支撑材料床，使得该材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠该表面粉碎；以及经由延伸机构调节延伸环和该可旋转筒中的至少一者。该延伸环围绕远离该表面延伸的可旋转筒的圆周设置，并且该延伸环可移动以限定材料床相对于该表面的深度。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使该延伸环相对于该表面移动。

在另一个实施方案中，提供了一种存储指令的非暂态计算机可读介质。所存储的指令被配置为使粉碎研磨机的控制器适于：经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者，该可旋转筒具有当筒旋转时操作以支撑材料床的表面，使得该材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠该表面粉碎，延伸环围绕远离该表面延伸的可旋转筒的圆周设置，以限定材料床相对于该表面的深度。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使该延伸环相对于该表面移动，以调节材料床的深度。

附图说明

通过参考附图阅读以下对非限制性实施方案的描述，将更好地理解本发明，其中：

图1是根据本发明的实施方案的用于调节粉碎研磨机中的材料床的厚度的系统的透视图；

图2是根据本发明的实施方案的图1的系统的剖视图；

图3是根据本发明的实施方案的图1的系统的另一剖视图；

图4是根据本发明的实施方案的图1的系统的可旋转筒、延伸环和延伸机构的自顶向下视图；

图5是根据本发明的实施方案的图1的系统的可旋转筒、延伸环和延伸机构的剖视图，其中该延伸环设置在该可旋转筒上并由该延伸机构调节；

图6是根据本发明的实施方案的图1的系统的可旋转筒、延伸环和延伸机构的另一剖视图，其中该延伸环设置在粉碎研磨机的主体上并由该延伸机构调节；

图7是根据本发明的实施方案的图1的系统的可旋转筒、延伸环和延伸机构的另一剖视图，其中该延伸环设置在粉碎研磨机的主体上并且该可旋转环由该延伸机构调节。

具体实施方式

下面将详细参考本发明的示例性实施方案，其示例在附图中示出。只要有可能，在未重复描述的情况下，在整个附图中使用的相同引用字符是指相同或相似的部分。

如本文所用，术语“基本上”、“一般地”和“约”表示相对于适于实现部件或组件的功能目的的理想期望条件，在合理可实现的制造和组装容限内的条件。如本文所用，术语“实时”是指用户充分及时感知或者使处理器能够与外部处理同步的处理响应能力的水平。如本文所用，“电耦合的”、“电连接的”和“电连通”是指所引用的元件直接地或间接地连接，使得电流或其他连通介质可彼此流动。连接可包括直接导电连接(即，不具有居间电容、感应或有源元件)、感应连接、电容连接、以及/或者任何其他合适的电连接。可存在居间部件。如本文所用，术语“流体连接的”是指将所引用的元件连接，使得流体(包括液体、气体和/或等离子体)可彼此流动。因此，如本文所用，术语“上游”和“下游”描述所引用的元件相对于在所引用的元件之间和/或附近流动的流体和/或气体的流动路径的位置。此外，如本文所用，相对于颗粒，术语“流”是指颗粒的连续或近似连续流动。还如本文所用，术语“加热接触”是指所引用的对象彼此接近，使得热/热能可在它们之间传递。还如本文所用，术语“研磨机压降”是指粉碎研磨机的壳体的内部和粉碎研磨机的材料/燃料出口管道之间的压力差。如本文所用，术语“筒压降”是指叶轮和保留在粉碎机的筒内的材料床的混合通风损失。如本文所用，术语“研磨机驱动马达功率电平”是指旋转包围式粉碎研磨机的筒所需的功率。如本文所用，术语“分类器驱动马达功率电平”是指旋转粉碎研磨机的分类器的转子所需的功率量。如本文所用，术语“一次空气流率”是指将一次空气引入到粉碎研磨机的壳体中的速率。类似地，如本文所用，术语“一次空气温度”是指当一次空气被引入到粉碎研磨机的壳体中时的温度。如将在下文更详细地解释的，术语“振动水平”是指由研磨辊抵靠筒的表面粉碎材料颗粒所导致的粉碎研磨机的筒内、砂轮、轴颈组件和/或延伸环的振动的测量量。相似地，如本文所用，术语“轴颈磨削力”是指利于粉碎研磨机的研磨辊对材料进行粉碎所需的向下偏置力的量值。

另外，虽然本文所公开的实施方案主要相对于粉碎研磨机，例如，立轴式粉碎研磨机，用于固体燃料发电厂，例如，煤发电厂，但应当理解，本发明的实施方案可适用于受益于控制可旋转/旋转筒/表面内的材料床的深度的任何装置和/或方法。

现在参考图1和图2，示出了根据本发明的实施方案的结合了用于调节粉碎研磨机10中的材料床16(图3)的深度14(图3)的系统12的粉碎研磨机10。粉碎研磨机10包括壳体18、燃料入口管道20、一个或多个燃料出口管道22、由马达(未示出)驱动的轴或轮毂26支撑的可旋转筒24、一个或多个空气入口管道28、至少一个轴颈组件30、分类器32和包括至少一个处理器/CPU 36和存储器设备38的控制器34。壳体18包括分类器32、可旋转筒24和轴颈组件30。燃料入口管道/管20、燃料出口管道22和空气入口管道28贯通如图1和图2所示的壳体18。轴颈组件30安装到壳体18的内部，并且包括被配置为研磨材料42(例如，煤、其他固体燃料和/或适于砂轮40粉碎的其他材料)的颗粒的研磨辊/砂轮40(在图3中观察最佳)，以形成抵靠可旋转筒24的表面44的材料床16。

应当理解，在粉碎研磨机10操作期间，根据本发明的实施方案，材料42经由燃料入口管道20沉积在可旋转筒24的表面44上。当筒24旋转时，材料42离心地流向筒24的外边缘/圆周46，同时也被强制压在砂轮40下，使得由轴颈组件30的偏置部件(未示出)提供的偏置力使得砂轮40将材料42的颗粒抵靠筒24的表面44进行压碎/粉碎。空气入口管道28将强制空气吹过壳体18，使得经粉碎的材料42被强制抵靠在分类器32的上游侧48，这允许材料42的微粒通过分类器32的下游侧50。应当理解，分类器32的上游侧48是暴露于壳体18的内部的分类器32的一侧，并且分类器32的下游侧50是暴露于或流体连接到燃料出口管道22的分类器32的一侧。因此，应当理解，分类器32允许材料42的微粒束流从上游侧48流到下游侧50并进入出口管道22，以用于后续火炉/锅炉的消耗/燃烧和/或消耗经粉碎的材料42的其他工艺，同时限制粗粒流/束流从上游侧48流到下游侧50。应当理解，壳体内的颗粒流由箭头52(图2)表示。

现在转向图3，示出了图2中的区域54的放大视图。系统12包括可旋转筒24、延伸环56和延伸机构58。延伸环56围绕远离表面44延伸的筒24的圆周46设置，并且操作以影响材料床16相对于表面44的深度14。如将在下文更详细地解释的，延伸机构58操作以当筒24旋转时调节延伸环56和/或筒24。因此，应当理解，经由延伸机构58调节延伸环56和/或可旋转筒24使延伸环56相对于表面44移动(例如，沿箭头59指示的垂直方向)，以调节材料床16的深度14。

例如，如图3所示，筒24可具有基座/台面60和/或由表面44形成的侧壁62，该表面当筒24围绕中心轴线64旋转时支撑材料床16。虽然表面44被示为从台面60向侧壁62倾斜，但应当理解，在其他实施方案中，表面44可从台面60下降到侧壁62或两者之间的水平。在实施方案中，筒24可包括用于接收延伸环56的通道66。在某些方面，通道66可完全由筒24形成，并且/或者在实施方案中，由筒24的锥形表面68形成，该锥形表面邻接经由紧固件72固定到可旋转筒24的叶轮70。如图3所示，叶轮70可固定到通道66的下方的筒24。

延伸环56具有内部表面74、外部表面76、顶部表面78、底部表面80和厚度82，即，顶部表面78和底部表面80之间的距离。在某些方面，底部表面80可以为锥形的，使得其镜像筒24的锥形表面68。如上所述，延伸环56远离表面44延伸以限定材料床16的深度14。换句话讲，在实施方案中，内部表面74的一部分84延伸超过表面44(例如，筒24的侧壁62)以保留材料床16，同时允许材料42的多余颗粒流过顶部表面78，使得沿表面44的任何点86的材料床16的深度14相对于点86和顶部表面78之间的垂直距离保持相对恒定。因此，当延伸环56相对于表面44移动时，延伸环56延伸超过表面44(例如，侧壁62)的部分84的尺寸发生变化。因此，延伸环56的顶部78和点86之间的垂直距离发生变化，继而改变了材料床16的深度14。因此，在实施方案中，延伸环56的厚度82可介于约0.25至9.00英寸，延伸环56的顶部78可相对于表面44和/或筒24的最高点在垂直方向上介于约-1.00至8.75英寸移动，即延伸环56可延伸超过筒24的顶部约8.75英寸，并且/或者低于筒24的顶部约-1.00英寸，并且材料床16的深度14可介于约0.25至8.0英寸之间。

应当理解，延伸机构58可包括如图3所示的一个或多个电动马达，该马达驱动一个或多个制动器，例如，顶进螺钉，其围绕如图4所示的延伸环56间隔开。在实施方案中，延伸机构58可包括如图5至图7所示的一个或多个液压升降机和/或气动升降机，其也可以类似于图4所示的电动马达和顶进螺钉的方式围绕延伸环56间隔开。在实施方案中，其中延伸机构58是基于液压和/或气动的，泵59(图5、图6和图7)可设置在筒24的内侧或外侧，液压/气动管路57可沿筒24的外侧运行并沿筒24的外部行进，并且一个或多个阀门(未示出)可调节管路57中的压力以使筒24或延伸环56根据需要移动。如图5至图7进一步所示，筒24、延伸环56和延伸机构58的构造可以有所不同。

例如，在图5示出的系统12的实施方案中，可旋转筒24相对于主体/壳体18在固定位置旋转，并且延伸机构58调节设置在筒24上/中(例如，在通道66中)的延伸环56。转向图6，在示出的系统12的实施方案中，可旋转筒24相对于主体/壳体18在固定位置旋转，并且延伸机构58调节延伸环56，但是其中延伸环56与筒24分开设置，例如，在设置在壳体18中的通道90中。继续参考图7，在示出的系统12的另一个实施方案中，延伸环56相对于壳体18固定在适当位置，并且延伸机构58调节可旋转筒24，例如，延伸机构58可以是液压活塞和/或升降机，其可相对于延伸环56的表面78上下移动轴26和筒和/或轮毂24。

返回到图2，应当理解，材料床16(图3)的深度14(图3)可部分地确定包围式粉碎研磨机10的效率。具体地，增加材料床16的深度14可增加驱动轴26和筒24所需的功率量。另外，材料床16的深度14减小20％可改善经粉碎的颗粒的细度的一致性。材料床16的深度14也可影响粉碎研磨机10的振动水平。例如，在实施方案中，材料床16的深度14越深，振动水平越高。材料床16的深度14也可对粉碎研磨机10的其他操作参数具有类似的影响。

因此，系统12还包括控制器34，该控制器可与延伸机构58(图3)和设置在粉碎研磨机10和/或附接的锅炉(未示出)内的一个或多个传感器92进行电子通信，以包括向控制器34提供关于延伸环56和/或筒24的位置的反馈的传感器。在此类实施方案中，控制器34可至少部分地基于由传感器92收集的关于粉碎研磨机10的各种操作参数的数据经由延伸机构58调节材料床16的深度14。应当理解，此类数据可包括/涉及研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、材料床16的含水量、筒压降、轴颈磨削力和/或研磨机10的其他操作参数。

因此，控制器34可调节材料床16的深度14以优化材料流率，同时最小化以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、一次空气流率、振动水平、轴颈磨削力和/或任何其他操作参数。例如，控制器34可将材料床16的深度14调节到低于或高于对应于振动阈值(即，被认为对粉碎研磨机10的操作有害的振动水平)的高度。应当理解，振动阈值可由控制器34基于从传感器92接收的数据来确定。

最后，还应当理解，粉碎研磨机10和/或系统12可包括必要的电子器件、软件、存储器、储存装置、数据库、固件、逻辑/状态机、微处理器、通信链路、显示器或其他视觉或音频用户界面、打印设备、以及用于执行本文所述功能和/或实现本文所述结果的任何其他输入/输出界面，这些可实时执行/进行。例如，如上所述，粉碎研磨机10可包括处于控制器34形式的至少一个处理器36和系统存储器/数据储存装置结构38。存储器可包括随机存取存储器(“RAM”)和只读存储器(“ROM”)。所述至少一个处理器可包括一个或多个常规微处理器以及一个或多个补充协同处理器，诸如数学协同处理器等。本文讨论的数据储存器结构可包括磁性、光学和/或半导体存储器的适当组合，并且可包括例如RAM、ROM、闪存驱动器、光学盘诸如致密盘和/或硬盘或驱动器。

另外，为粉碎研磨机10和/或系统12的各种部件(例如，延伸机构58)中的一者或多者提供控制的软件应用程序可从计算机可读介质读取到至少一个处理器的主存储器中。如本文所用，术语“计算机可读介质”是指向至少一个处理器36(或本文所述设备的任何其他处理器)提供或参与提供指令以用于执行的任何介质。此类介质可采取多种形式，包括但不限于非易失性介质和易失性介质。非易失性介质包括例如光学、磁性或光磁性的盘，诸如存储器。易失性介质包括动态随机存取存储器(“DRAM”)，其通常构成主存储器。计算机可读介质的常见形式包括例如软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其他磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其他光学介质、RAM、PROM、EPROM或EEPROM(电可擦可编程的只读存储器)、FLASH-EEPROM、任何其他存储器片或匣、或计算机可读取的任何其他介质。

尽管在实施方案中，软件应用程序中指令序列的执行使得至少一个处理器执行本文所述的方法/过程，但可使用硬连线电路来代替或结合用于实现本发明方法/过程的软件指令。因此，本发明的实施方案不限于硬件和/或软件的任何特定组合。

还应当理解，以上描述旨在为示例性的而非限制性的。例如，上述实施方案(和/或其方面)可彼此结合使用。另外，在不脱离本发明范围的情况下，可作出许多修改以使特定情况或材料适应本发明的教导内容。

例如，在一个实施方案中，提供了一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的系统。该系统包括可旋转筒、延伸环和延伸机构。该可旋转筒具有当筒旋转时操作以支撑材料床的表面，使得该材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠该表面粉碎。该延伸环围绕远离该表面延伸的可旋转筒的圆周设置，并且操作以限定材料床相对于该表面的深度。该延伸机构操作以当可旋转筒旋转时调节延伸环和可旋转筒中的至少一者。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使该延伸环相对于该表面移动，以调节材料床的深度。在某些实施方案中，延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。在某些实施方案中，延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。在某些实施方案中，粉碎研磨机的叶轮固定到可旋转筒。在某些实施方案中，可旋转筒相对于研磨机的主体在固定位置旋转，并且延伸机构调节延伸环。在某些实施方案中，延伸环相对于该研磨机的主体固定在适当位置，并且延伸机构调节可旋转筒。在某些实施方案中，该系统还包括控制器，该控制器操作以至少部分地基于由设置在粉碎研磨机内并与该控制器进行电子通信的一个或多个传感器收集的数据，经由延伸机构调节材料床的深度。在此类实施方案中，该数据涉及以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。在此类实施方案中，该控制器进一步操作以调节材料床的深度，以优化材料流率，同时最小化以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、一次空气流率、振动水平和轴颈磨削力。

其他实施方案提供了一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的方法。该方法包括当筒旋转时经由该可旋转筒的表面支撑材料床，使得该材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠该表面粉碎；以及经由延伸机构调节延伸环和该可旋转筒中的至少一者。该延伸环围绕远离该表面延伸的可旋转筒的圆周设置，并且该延伸环可移动以限定材料床相对于该表面的深度。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使该延伸环相对于该表面移动。在某些实施方案中，延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。在某些实施方案中，延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。在某些实施方案中，该筒相对于研磨机的主体在固定位置旋转，并且延伸机构调节延伸环。在某些实施方案中，延伸环相对于研磨机的主体固定在适当位置，并且延伸机构调节该筒。在某些实施方案中，经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者是至少部分地基于由控制器从设置在粉碎研磨机内的多个传感器接收的数据。在此类实施方案中，该数据涉及以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。在某些实施方案中，经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者包括：调节材料床的深度以优化材料流率，同时最小化以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、一次空气流率、振动水平和轴颈磨削力。

然而，其他实施方案提供了一种存储指令的非暂态计算机可读介质。所存储的指令被配置为使粉碎研磨机的控制器适于：经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者，该可旋转筒具有当筒旋转时操作以支撑材料床的表面，使得该材料床的颗粒通过粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠该表面粉碎，延伸环围绕远离该表面延伸的可旋转筒的圆周设置，以限定材料床相对于该表面的深度。经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者使该延伸环相对于该表面移动，以调节材料床的深度。在某些实施方案中，所存储的指令进一步被配置为使控制器适于至少部分地基于来自设置在粉碎研磨机内的多个传感器的数据调节延伸环和可旋转筒中的至少一者。在此类实施方案中，该数据涉及以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。在某些实施方案中，所存储的指令进一步被配置为使控制器适于：调节材料床的深度以优化材料流率，同时最小化以下中的至少一者：研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、一次空气流率、振动水平和轴颈磨削力。在某些实施方案中，延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。在某些实施方案中，延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。

因此，通过当所筒旋转时经由延伸机构提供对延伸环和/或该筒的调节，本发明的一些实施方案提供了在粉碎研磨机操作期间调节材料床的深度的能力，调节材料床的深度可独立于可能影响材料/燃料床的其他操作参数来完成。因此，在相同的材料流率下，一些实施方案可使研磨机驱动马达功率电平比现有的粉碎研磨机和/或延伸环设计降低5％至15％。

此外，在一些实施方案中，在包围式粉碎研磨机的操作期间主动调节材料床的深度可导致研磨机压降降低，继而降低了控制流过研磨机的空气所需的功率量。

此外，当包围式粉碎研磨机的操作参数改变/波动时，通过保持最佳材料床深度，一些实施方案减少了特定颗粒材料在达到所需细度离开研磨机之前在研磨机内花费的时间量。因此，一些实施方案可减少/减轻爆炸和/或在包围式研磨机内发生的其他危险情况。

此外，与传统的延伸环和研磨机设计相比，本发明的一些实施方案可减少包围式研磨机的各种部件(例如，延伸环、轴颈组件、研磨辊等)的磨损。

更进一步地，在不必更换延伸环的情况下调节材料床深度的能力提供了比现有设计更高的安全性，因为当需要/要求新的材料床高度时，维护人员不需要进入粉碎研磨机壳体中。

虽然本文所述材料的尺寸和类型旨在限定本发明的参数，但它们不是限制性的并且是示例性实施方案。在回顾以上描述时，许多其他实施方案对本领域的技术人员而言将是显而易见的。因此，本发明的范围应参考所附权利要求书以及授权的此类权利要求书的等同形式的全部范围来确定。在所附权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(inwhich)”用作相应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的纯英文等同形式。此外，在以下权利要求书中，术语诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“底部”、“顶部”等仅用作标记，并且不旨在对它们的对象施加数值或位置要求。此外，以下权利要求书的限制不是以平均值加函数格式书写的，并且不旨在解释为此类限制，除非且直到此类权利要求书限制在其他结构的空隙函数的说明之后明确使用短语“用于……的方式”。

该书面描述使用示例来公开本发明的若干实施方案，包括最佳模式，并且还使得本领域普通技术人员能够实践本发明的实施方案，包括制造和使用任何设备或系统以及执行任何结合的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定，并且可包括本领域普通技术人员想到的其他示例。如果这些其他示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差别的等效结构元件，则这些其他示例旨在权利要求的范围内。

如本文所用，以单数形式列举并且以单词“一”或“一个”开头的元件或步骤应该被理解为不排除多个该元件或步骤，除非明确说明这种排除。此外，对本发明的“一个实施方案”的引用不旨在被解释为排除也包含该特征的附加实施方案的存在。此外，除非明确地相反说明，否则“包括”、“包含”或“具有”包括特定属性的一个元件或多个元件的实施方案可包括不具有该特性的其他此类元件。

由于在不脱离本文所涉及的本发明实质和范围的情况下可在上述发明中进行某些改变，因此旨在将附图中所示的上文描述的所有主题应仅解释为示出本文发明构思的示例，并且不应理解为限制本发明。

Claims (20)

1.一种用于调节粉碎研磨机中的材料床的深度的系统，包括：

可旋转筒，所述可旋转筒具有当所述筒旋转时操作以支撑所述材料床的表面，使得所述材料床的颗粒通过所述粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠所述表面粉碎；

延伸环，所述延伸环围绕远离所述表面延伸的所述可旋转筒的圆周设置，并且操作以限定所述材料床相对于所述表面的所述深度；

延伸机构，所述延伸机构操作以当所述可旋转筒旋转时调节所述延伸环和所述可旋转筒中的至少一者；并且

其中经由所述延伸机构调节所述延伸环和所述可旋转筒中的至少一者使所述延伸环相对于所述表面移动，以调节所述材料床的所述深度。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中所述延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中所述粉碎研磨机的叶轮固定到所述可旋转筒。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，其中所述可旋转筒相对于所述研磨机的主体在固定位置旋转，并且所述延伸机构调节所述延伸环。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，其中所述延伸环相对于所述研磨机的主体固定在适当位置，并且所述延伸机构调节所述可旋转筒。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，还包括：

控制器，所述控制器操作以至少部分地基于由设置在所述粉碎研磨机内并与所述控制器进行电子通信的一个或多个传感器收集的数据，经由所述延伸机构调节所述材料床的所述深度，其中所述数据涉及以下中的至少一者：

研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、所述材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述控制器进一步操作以调节所述材料床的所述深度，以优化所述材料流率，同时最小化以下中的至少一者：

所述研磨机压降、所述研磨机驱动马达功率电平、所述分类器驱动马达功率电平、所述一次空气流率、所述振动水平和所述轴颈磨削力。

9.一种调节粉碎研磨机中的材料床的深度的方法，包括：

当所述筒旋转时经由可旋转筒的表面支撑所述材料床，使得所述材料床的颗粒通过所述粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠所述表面粉碎；

经由延伸机构调节延伸环和所述可旋转筒中的至少一者，所述延伸环围绕远离所述表面延伸的所述可旋转筒的圆周设置，并且所述延伸环可移动以限定所述材料床相对于所述表面的深度；并且

其中经由所述延伸机构调节所述延伸环和所述可旋转筒中的至少一者使所述延伸环相对于所述表面移动。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中所述延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中所述筒相对于所述研磨机的主体在固定位置旋转，并且所述延伸机构调节所述延伸环。

13.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中所述延伸环相对于所述研磨机的主体固定在适当位置，并且所述延伸机构调节所述筒。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中经由延伸机构调节延伸环和所述可旋转筒中的至少一者是至少部分地基于由控制器从设置在所述粉碎研磨机内的多个传感器接收的数据，其中所述数据涉及以下中的至少一者：

研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、所述材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。

15.根据权利要求14所述的方法，其中经由延伸机构调节延伸环和所述可旋转筒中的至少一者包括：

调节所述材料床的所述深度以优化所述材料流率，同时最小化以下中的至少一者：

所述研磨机压降、所述研磨机驱动马达功率电平、所述分类器驱动马达功率电平、所述一次空气流率、所述振动水平和所述轴颈磨削力。

16.一种存储指令的非暂态计算机可读介质，所述指令被配置为使粉碎研磨机的控制器适于：

经由延伸机构调节延伸环和可旋转筒中的至少一者，所述可旋转筒具有当所述筒旋转时操作以支撑所述材料床的表面，使得所述材料床的颗粒通过所述粉碎研磨机的一个或多个研磨辊来抵靠所述表面粉碎，所述延伸环围绕远离所述表面延伸的所述可旋转筒的圆周设置，以限定所述材料床相对于所述表面的深度；并且

其中经由所述延伸机构调节所述延伸环和所述可旋转筒中的至少一者使所述延伸环相对于所述表面移动，以调节所述材料床的所述深度。

17.根据权利要求16所述的非暂态计算机可读介质，其中所存储的指令进一步被配置为使所述控制器适于至少部分地基于来自设置在所述粉碎研磨机内的多个传感器的数据调节所述延伸环和所述可旋转筒中的至少一者，所述数据涉及以下中的至少一者：

研磨机压降、研磨机驱动马达功率电平、分类器驱动马达功率电平、材料流率、一次空气流率、一次空气温度、振动水平、期望材料细度、所述材料床的含水量、筒压降和轴颈磨削力。

18.根据权利要求17所述的非暂态计算机可读介质，其中所存储的指令进一步被配置为使所述控制器适于：

调节所述材料床的所述深度以优化所述材料流率，同时最小化以下中的至少一者：

所述研磨机压降、所述研磨机驱动马达功率电平、所述分类器驱动马达功率电平、所述一次空气流率、所述振动水平和所述轴颈磨削力。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的非暂态计算机可读介质，其中所述延伸机构包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。

20.根据权利要求16至19中任一项所述的非暂态计算机可读介质，其中所述延伸机构包括电动马达和液压马达中的至少一者。