CN110272626B - 加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 - Google Patents
加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于，含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R1 3SiO1/2)2(R2 2SiO)a(R3 2SiO)b…(1)式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。
Description
技术领域
本发明涉及一种加成固化型硅酮组合物，特别是涉及一种固化物透明、具有适度的橡胶硬度、尤其是可得到即使在高温条件下硬度变化及重量减少也小的成型体的加成固化型硅酮树脂材料。
背景技术
作为LED元件的密封材料，通常使用环氧树脂，然而专利文献1、2及3中提出了使用硅酮树脂代替环氧树脂作为密封材料。与环氧树脂相比，硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此以蓝色LED、白色LED为中心得到使用。
然而，随着近年来对LED的通电量的增加，存在光学元件附近的温度变高的倾向，在这样的高温环境下，由于硅酮树脂的劣化(硬度变化、重量减少)不断恶化，因此存在在密封材料上产生龟裂或产生由变色导致的透光率下降的情况。作为改善了通常硅酮材料的耐热性的报告例，虽然例如报告有向聚有机硅氧烷掺合以150℃以上的温度对铈的羧酸、钛或氧化锆化合物进行热处理而得到的反应生成物而成的耐热性有机聚硅氧烷组合物(专利文献4、5)或含有2-乙基己酸的稀土类盐混合物的耐热性硅橡胶组合物(专利文献6)，但谋求一种透明性更高、耐热龟裂性优异的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-1619号公报
专利文献2：日本特开2002-265787号公报
专利文献3：日本特开2004-186168号公报
专利文献4：日本特开昭60-163966号公报
专利文献5：日本特开2008-291148号公报
专利文献6：国际公开号WO2013/079885
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，所述固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述技术问题，本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其含有下述成分：
(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，
(R1 3SiO1/2)2(R2 2SiO)a(R3 2SiO)b…(1)
式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数；
(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及
(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
若为这样的加成固化型硅酮组合物，则能够生成即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小的固化物。
此时，所述(A)成分可以是(A-1)下述平均组成式(2)所表示的直链状的有机聚硅氧烷与(A-2)下述平均组成式(3)所表示的直链状的有机聚硅氧烷的混合物。
(R4 3SiO1/2)2(R5 2SiO)c(R6 2SiO)d…(2)
式中，R4为一价烃基，R5为烯基或烷基，全部R5中的1摩尔％～50摩尔％为烯基，R6为芳基，c及d为正数，且为满足0.001≤d/(c+d)≤0.200的数。
(R7R8 2SiO1/2)2(R9 2SiO)e(R10 2SiO)f…(3)
式中，R7为烯基，R8为一价烃基，R9为烷基，R10为芳基，e及f为正数，且为满足0.001≤f/(e+f)≤0.200的数。
在本发明的加成固化型硅酮组合物中，可将(A)成分设为如上所述的成分。
此外，本发明提供一种硅酮固化物，其通过使上述的加成固化型硅酮组合物固化而成。
若为这样的硅酮固化物，则可适用作光学元件的密封用。
此时，制成厚度为2mm的片状时，优选：初期的400nm处的总透光率为80％以上且A型硬度为10～80，以250℃保管300小时后的硬度变化率为30％以内、重量减少率为10％以内且总透光率的下降率为10％以内。
若为这样的硅酮固化物，则可进一步适用作光学元件的密封用。
此外，本发明提供一种半导体装置，其通过使用上述的硅酮固化物对光学元件进行密封而成。
若为这样的半导体装置，则可靠性更优异。
发明效果
本发明的加成固化型硅酮组合物生成即使在高温条件下透明性也优异且硬度变化及重量减少小的固化物。因此，作为发光二极管元件、其他光学装置用的密封材料或涂布材料是有用的。
具体实施方式
如上所述，要求开发一种LED用加成固化型硅酮组合物，由其生成的固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。
本申请的发明人对上述技术问题进行了认真研究，结果发现，通过以与其他结构单元满足规定的关系的方式、对使用于加成固化型硅酮组合物的直链状的有机聚硅氧烷中的具有苯基等芳基的结构单元的含有比率进行调节，由此上述组合物的固化物即使在长时间暴露在高温条件下之后，透明性也优异且硬度变化或重量减少小，从而完成了本发明。
即，本发明为一种加成固化型硅酮组合物，其含有下述成分：
(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，
(R1 3SiO1/2)2(R2 2SiO)a(R3 2SiO)b…(1)
式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数；
(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及
(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
以下对本发明进行详细说明，但本发明并不受其限定。
＜加成固化型硅酮组合物＞
本发明的加成固化型硅酮组合物含有下述的(A)、(B)及(C)成分。以下对各成分进行详细说明。
[(A)成分]
本发明的加成固化型硅酮组合物中的(A)成分为与后文所述的(B)成分进行反应而形成固化物的成分，同时具有对固化本组合物而得到的固化物带来应力缓和的效果。(A)成分为下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷。
(R1 3SiO1/2)2(R2 2SiO)a(R3 2SiO)b…(1)
式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。
作为R1所表示的一价烃基，各自独立地优选为碳原子数为1～10的一价烃基，特别优选为碳原子数为1～8的一价烃基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基等，但特别优选为乙烯基或甲基。
作为R2中的烯基，各自独立地优选为碳原子数为1～10的烯基，特别优选为碳原子数为1～6的烯基，可例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，特别优选为乙烯基。
作为R2中的烷基，各自独立地优选为碳原子数为1～10的烷基，特别优选为碳原子数为1～8的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等，特别优选为甲基。
在上述平均组成式(1)中，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，优选在0.2～10.0摩尔％的范围内，进一步优选在0.3～5.0摩尔％的范围内。烯基小于0.1摩尔％时，固化物的高温保管后的透明性下降。
在上述平均组成式(1)中，b/(a+b)所表示的摩尔比在0.001～0.200的范围内，优选在0.01～0.150的范围内，进一步优选在0.03～0.100的范围内。b/(a+b)小于0.001时，得到的固化物的高温保管后的硬度及重量的变化增大。若超过0.200，则得到的固化物的高温保管后的总透光率大幅下降。
作为R3的芳基，可各自独立地例示出苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基，特别优选为苯基。
(A)成分可单独使用一种，也可同时使用分子量、与硅原子键合的有机基团的种类等不同的两种以上。
作为(A)成分，例如可列举出下述平均组成式(2)所表示的直链状的有机聚硅氧烷与下述平均组成式(3)所表示的直链状的有机聚硅氧烷的混合物。
(R4 3SiO1/2)2(R5 2SiO)c(R6 2SiO)d…(2)
式中，R4为一价烃基，R5为烯基或烷基，全部R5中的1摩尔％～50摩尔％为烯基，R6为芳基，c及d为正数，且为满足0.001≤d/(c+d)≤0.200的数。
(R7R8 2SiO1/2)2(R9 2SiO)e(R10 2SiO)f…(3)
式中，R7为烯基，R8为一价烃基，R9为烷基，R10为芳基，e及f为正数，且为满足0.001≤f/(e+f)≤0.200的数。
作为上述通式(2)及(3)中的R4及R8所表示的一价烃基，可列举出与上述R1相同的基团，特别优选为乙烯基或甲基。作为R5所表示的烯基或烷基，可列举出与上述R2相同的基团，特别优选为乙烯基或甲基。作为R6及R10所表示的芳基，可列举出与上述R3相同的基团，特别优选为苯基。作为R7所表示的烯基，可列举出与上述R2中的烯基相同的基团，特别优选为乙烯基。作为R9所表示的烷基，可列举出与上述R2中的烷基相同的基团，特别优选为甲基。
(A)成分的分子量没有特别限定，但基于使用了THF(四氢呋喃)溶剂的GPC(凝胶渗透色谱法)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)优选为1,000～100,000，更优选为5,000～70,000，特别优选为10,000～50,000。
[(B)成分]
本发明的加成固化型硅酮组合物中的(B)成分为在每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子(即，SiH基)、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物，其与上述(A)成分进行氢化硅烷化反应，并作为交联剂发挥作用。
作为(B)成分，优选下述平均组成式(4)所表示的有机聚硅氧烷。
(R11 3SiO1/2)2(R11 2SiO)g…(4)
式中，R11独立地为不具有加成反应性碳碳双键的一价烃基或氢原子，全部R11中的至少2个且0.1～50摩尔％为氢原子，g为满足1≤g≤500的数。
在上述平均组成式(4)中，g在1～500的范围内，优选为2～200，更优选为3～100。
从组合物的固化性及防止固化物变脆的点出发，优选全部R11中的0.1～50摩尔％为氢原子，更优选1～50摩尔％为氢原子，特别优选10～50摩尔％为氢原子。
作为R11中的不具有加成反应性碳碳双键的一价烃基，优选碳原子数为1～10的一价烃基，特别优选为碳原子数为1～8的一价烃基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基等，但特别优选为甲基。
(B)成分的分子量没有特别限定，但基于使用了THF溶剂的GPC测定的标准聚苯乙烯换算的Mw优选为100～10,000，更优选为200～5,000，特别优选为500～3,000。
(B)成分可单独使用一种，也可同时使用分子量、与硅原子键合的有机基团的种类等不同的两种以上。
在下述(C)成分的含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂的存在下，(B)成分的掺合量优选为对使本发明的加成固化型硅酮组合物固化而言充分的量，更优选为使(B)成分中的SiH基相对于上述(A)成分中的烯基的摩尔比为0.2～5的量，进一步优选为使上述摩尔比为0.5～2的量。
[(C)成分]
作为本发明的加成固化型硅酮组合物中的(C)成分的含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂(铂族金属类氢化硅烷化催化剂)，只要促进上述(A)成分中的烯基与上述(B)成分中的SiH基的氢化硅烷化加成反应，则可使用任意催化剂。(C)成分可单独使用一种，也可同时使用两种以上。作为这样的催化剂，例如可列举出铂、钯、铑等铂族金属或氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配合物、四(三苯基膦)钯、三(三苯基膦)氯化铑等铂族金属化合物，但特别优选为铂化合物。(C)成分可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
(C)成分的掺合量可以是作为氢化硅烷化催化剂的有效量，以铂族金属的质量换算计，相对于上述(A)成分及(B)成分的总质量优选在0.1～1000ppm的范围内，更优选在1～500ppm的范围内。
[其他成分]
除了上述(A)～(C)成分以外，本发明的加成固化型硅酮组合物中还可掺合以下例示的其他成分。
作为其他成分，例如可列举出结晶性二氧化硅等光散射剂或补强材料；荧光体；石油类溶剂；不具有反应性官能团的非反应性硅油等黏度调整剂；由除上述(A)成分及上述(B)成分以外的化合物形成的粘合性提高剂，该化合物在1分子中含有1个以上的由(甲基)丙烯酸基、环氧基、烷氧基甲硅烷基、酰胺基及羧酸酐基组成的官能团组中的至少1个或多个；2-乙炔基2-十二醇、1-乙炔基环己醇等反应抑制剂等。这些其他成分可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
＜硅酮固化物＞
可在公知的固化条件下使用公知的固化方法使本发明的加成固化型硅酮组合物固化而制成硅酮固化物。例如可通过以80～200℃、优选以100～160℃进行加热而使组合物固化。加热时间例如为0.5分钟～5小时左右，优选为1分钟～3小时，在为LED密封用等要求精度的情况下，更优选延长固化时间。
对于以150℃对本发明的加成固化型硅酮组合物进行3小时加热而得到的硅酮固化物的硬度而言，在初期优选Durometer A型硬度为10～80。此外，优选在制成厚度为2mm的片状时，初期的400nm处的总透光率为80％以上。
对于以150℃对本发明的加成固化型硅酮组合物进行1小时加热而得到的硅酮固化物，优选以250℃保管300小时后的硬度变化率为30％以内、重量减少率为10％以内、总透光率的下降率为10％以内。
此外，本发明的硅酮固化物与通常的加成固化性硅酮组合物的固化物相同，耐热性、耐寒性、电绝缘性优异。若为如上所述的硅酮固化物，则可适用作光学元件的密封用。
[半导体装置]
另外，本发明提供一种半导体装置，其通过使用上述的硅酮固化物对光学元件进行密封而成。作为利用本发明的硅酮固化物而进行密封的光学元件，例如可列举出LED、半导体激光、光电二极管、光电晶体管、太阳电池、CCD等。这样的光学元件可通过以下方式进行密封：在该光学元件上涂布由本发明的加成固化型硅酮组合物形成的密封材料，在公知的固化条件下使用公知的固化方法、例如在上述条件下使涂布的密封材料固化。以此方式将光学元件密封而得到的半导体装置即使在高温环境下，在密封材料上产生龟裂的情况或由变色导致的透光率下降也少，可靠性优异。
实施例
以下，使用合成例、实施例及比较例对本发明进行具体说明，但本发明并不受其限定。
在下述例子中，表示硅油或硅树脂的组成的符号如下所示。
M：(CH3)3SiO1/2
MVi：(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2
DH：(CH3)HSiO2/2
D：(CH3)2SiO2/2
DVi：(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2
D2Φ：(C6H5)2SiO2/2
[合成例1]铂催化剂(C-1)的制备
本实施例中使用的铂催化剂为六氯化铂酸与均四甲基二乙烯基二硅氧烷的反应生成物，以使铂含量为0.5质量％的方式使用甲苯对该反应生成物进行稀释，得到铂催化剂(C-1)。
[实施例1]
将平均组成式M2D384DVi 4D2Φ 12所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：12.8毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷1.24g(SiH基：19.3毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.03。
[实施例2]
将平均组成式M2D376DVi 4D2Φ 20所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：12.4毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷1.20g(SiH基：18.6毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.05。
[实施例3]
将平均组成式M2D340DVi 40D2Φ 20所表示的直链状有机聚硅氧烷10g(乙烯基：12.2毫摩尔)、平均组成式MVi 2D380D2Φ 20所表示的直链状有机聚硅氧烷90g(乙烯基：5.6毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷1.72g(SiH基：26.7毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.05。
[实施例4]
将平均组成式M2D316DVi 4D2Φ 80所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：9.9毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷0.95g(SiH基：14.9毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.200。
[比较例1]
将平均组成式MVi 2D380D2Φ 20所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：6.2毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷0.60g(SiH基：9.3毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.05。
[比较例2]
将平均组成式M2D396DVi 4所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：13.4毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷1.29g(SiH基：20.0毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0。
[比较例3]
将平均组成式M2D207DVi 3D2Φ 90所表示的直链状有机聚硅氧烷100g(乙烯基：8.9毫摩尔)、催化剂(C-1)0.10g、作为加成反应控制剂的2-乙炔基2-十二醇0.05g、平均组成式M2DH 38所表示的直链状有机氢聚硅氧烷0.86g(SiH基：13.4毫摩尔)进行混合，得到加成固化型硅酮组合物。此时，b/(a+b)＝0.3。
对于上述实施例1～4及比较例1～3中得到的加成固化型硅酮组合物，通过下述的试验进行评价，并将结果示于表1。
[透光率(初期)]
通过以150℃对加成固化型硅酮组合物进行1小时加热而进行固化，由此制成2mm厚的固化物。使用分光光度计，对得到的固化物的400nm处的波长的透光率(光路长度2mm)进行测定。
[耐热性试验后的透光率及透光率的变化率]
在250℃、300小时的环境下，对上述透光率测定中使用的固化物进行保管，然后测定透光率。根据下述计算式求得透光率的变化率。
(变化率％)＝((耐热性试验后的透光率)÷(初期的透光率)×100)-100
[固化物的硬度(初期)]
以150℃对加成固化型硅酮组合物进行3小时加热。使用Durometer A型硬度计，在25℃下测定得到的固化物的硬度。
[耐热性试验后的硬度及硬度的变化率]
在250℃、300小时的环境下，对上述硬度测定中使用的固化物进行保管，然后使用Durometer A型硬度计，在25℃下测定固化物的硬度。根据下述计算式求得硬度的变化率。
(变化率％)＝((耐热性试验后的硬度)÷(初期的硬度)×100)-100
[耐热性试验中的重量变化率(重量残留率)]
测定上述透光率测定中使用的固化物的初期重量及在250℃、300小时的环境下保管后的重量。求出将初期重量设为100时的耐热性试验后的重量的比例作为重量残留率。
[表1]
如表1所示，由本发明的加成固化型硅酮组合物得到的固化物在耐热性试验后的透光率的下降小，即透明性优异，同时硬度变化或重量减少等物性变化也小。
与此不同，在使用了所述平均组成式(1)中R2不含烯基的有机聚硅氧烷的比较例1中，耐热性试验后的透光率大幅下降。此外，在所述平均组成式(1)中的b/(a+b)＝0(＜0.001)的比较例2中，耐热性试验后的硬度上升与重量减少大，在b/(a+b)＝0.300(＞0.200)的比较例3中，耐热性试验后的透光率进一步显著下降。
另外，本发明并不受上述实施方式限定。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书中记载的技术构思实质相同的构成、并发挥相同作用效果的技术方案均包含在本发明的技术范围内。
Claims (5)
1.一种加成固化型硅酮组合物，其特征在于，含有下述成分：
(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，
(R1 3SiO1/2)2(R2 2SiO)a(R3 2SiO)b…(1)
式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数；
(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及
(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂，
所述的加成固化型硅酮组合物的特征在于，所述(A)成分为(A-1)下述平均组成式(2)所表示的直链状的有机聚硅氧烷与(A-2)下述平均组成式(3)所表示的直链状的有机聚硅氧烷的混合物，
(R4 3SiO1/2)2(R5 2SiO)c(R6 2SiO)d…(2)
式中，R4为一价烃基，R5为烯基或烷基，全部R5中的1摩尔％～50摩尔％为烯基，R6为芳基，c及d为正数，且为满足0.001≤d/(c+d)≤0.200的数，
(R7R8 2SiO1/2)2(R9 2SiO)e(R10 2SiO)f…(3)
式中，R7为烯基，R8为一价烃基，R9为烷基，R10为芳基，e及f为正数，且为满足0.001≤f/(e+f)≤0.200的数。
2.一种硅酮固化物，其特征在于，通过使权利要求1所述的加成固化型硅酮组合物固化而成。
3.根据权利要求2所述的硅酮固化物，将其制成厚度为2mm的片状时，初期的400nm处的总透光率为80％以上，且A型硬度为10～80，其特征在于，
以250℃保管300小时后的硬度变化率为30％以内、重量减少率为10％以内且总透光率的下降率为10％以内。
4.一种半导体装置，其特征在于，通过使用权利要求2所述的硅酮固化物对光学元件进行密封而成。
5.一种半导体装置，其特征在于，通过使用权利要求3所述的硅酮固化物对光学元件进行密封而成。
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