CN110268326B - 感光性树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物,特别涉及能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜的感光性树脂组合物。
背景技术
在作为电子零件的一个例子的有机电致发光元件(有机EL元件)中,设有用于防止其劣化、损伤的保护膜、用于使元件表面、配线平坦化的平坦化膜、用于保持电绝缘性的电绝缘膜、用于分离发光体部的像素分离膜等各种树脂膜。
此外,在作为电子零件的其它例子的微型LED(Light Emitting Diode)和微型OLED(Organic Light Emitting Diode)中,也设有用于防止其劣化、损伤的保护膜、用于保持电绝缘性的电绝缘膜、用于保护内部抵御来自外部的水分、金属离子的钝化膜等各种树脂膜。
往常作为用于形成这些树脂膜的树脂材料,广泛使用环氧树脂等热固性树脂材料。但另一方面,随着近年配线、设备的高度密集化,这些树脂材料中也逐渐要求透明性优异的树脂材料。
此外,在微型LED及微型OLED中,作为往常形成这些树脂膜的材料,广泛使用二氧化硅、氧化铝、氮化硅等无机材料。但随着近年的高亮度化,这些树脂材料中也要求透明性更优异的树脂材料。
为满足这类要求,提出了使用各种树脂材料的感光性树脂组合物。例如专利文献1中,通过使用如下的感光性树脂组合物,从而使灵敏度提高,并且形成透明性优异的正型抗蚀剂膜,上述感光型树脂组合物含有聚合物、感光体及交联剂,上述聚合物具有由特定的酚化合物形成的单体单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-29766号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在此,在用于构成上述的有机电致发光元件(有机EL元件)、微型LED及微型OLED的树脂膜中,在使其图案化而使用的情况下,要求在加热工序前后图案形状不会熔融或变形,能够保持形状(耐热形状保持性)。
但是,使用专利文献1中记载的感光性树脂组合物形成的正型抗蚀剂在耐热形状保持性方面还有改善的余地。
用于解决问题的方案
本发明人为了实现上述目的进行了深入研究。然后,本发明人新发现,当使用包含具有乙烯基苯酚单体单元的聚合物和聚酰胺酰亚胺的感光性树脂组合物时,能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜,以致完成本发明。
即本发明是以有利地解决上述问题为目的,本发明的感光性树脂组合物的特征在于,包含具有乙烯基苯酚单体单元的聚合物和聚酰胺酰亚胺。
如果使上述感光性树脂组合物除了含有具有下述通式(I)所表示的单体单元的聚合物以外还含有聚酰胺酰亚胺,则能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜。
[化学式1]
(通式(I)中,R1为化学单键或能够具有取代基的碳原子数为1~6的2价烃基,R2为氢原子或能够具有取代基的碳原子数为1~6的1价烃基。)
在此,本发明的感光性树脂组合物优选上述聚酰胺酰亚胺为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺。如果聚酰胺酰亚胺为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺,则能够提高与具有乙烯基苯酚单体单元的聚合物的相溶性。
进而,本发明的感光性树脂组合物优选上述聚酰胺酰亚胺的数均分子量为1000以上且30000以下。如果聚酰胺酰亚胺的数均分子量在1000以上,则能够形成树脂膜(涂膜)及提高耐热形状保持性,此外,如果聚酰胺酰亚胺的数均分子量在30000以下,则能够提高与具有乙烯基苯酚单体单元的聚合物的相溶性。
进而,本发明的感光性树脂组合物优选上述聚合物是还具有(甲基)丙烯酸单体单元的共聚物。如果聚合物是还具有(甲基)丙烯酸单体单元的共聚物,则能够使感光性树脂组合物的灵敏度提高,并且能够形成透明性优异的抗蚀剂膜。
另外,在本说明书中,“(甲基)丙烯酸酯”意为“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”。
进而,本发明的感光性树脂组合物优选上述聚合物与上述聚酰胺酰亚胺的含量比(聚合物∶聚酰胺酰亚胺)以质量基准计为90∶10~70∶30。如果聚合物与聚酰胺酰亚胺的含量比(聚合物∶聚酰胺酰亚胺)以质量基准计为90∶10~70∶30,则能够抑制所得的抗蚀剂膜的透明性下降、防止显影后残膜率下降、改善耐热形状保持性、且防止灵敏度下降。
进而,本发明的感光性树脂组合物优选还具有感光剂和交联剂。如果感光性树脂组合物还具有感光剂和交联剂,则能够容易地形成正型抗蚀剂膜。
发明效果
根据本发明的感光性树脂组合物,能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜。
附图说明
图1是表示有机电致发光装置的一个实施方式的概略剖面图,该有机电致发光装置具有在使用本发明的感光性树脂组合物进行了图案化的有机绝缘层上形成的有机电致发光元件(有机EL元件)。
图2是对图1中用虚线包围的区域T进行放大了的说明图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行详细说明。
在此,本发明的感光性树脂组合物能够在例如在有机EL用增层(Build-up)基板等印刷基板的制造工序中形成抗蚀图案时使用。
此外,本发明的感光性树脂组合物能够用于例如有机电致发光元件(有机EL元件)、微型LED、微型OLED及触摸面板用的保护膜、电绝缘膜、钝化膜等。
(感光性树脂组合物)
本发明的感光性树脂组合物包含规定的聚合物和聚酰胺酰亚胺,任意地进一步含有感光剂、交联剂、溶剂以及可与感光性树脂组合物配合的已知的添加剂。并且,本发明的感光性树脂组合物除了含有规定聚合物以外还含有聚酰胺酰亚胺,因此能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜。
<聚合物>
在此,本发明的感光性树脂组合物中使用的聚合物具有规定的单体单元。
[单体单元]
上述单体单元具有下述通式(I)所表示的单体单元、优选具有乙烯基苯酚单体单元,任意地进一步具有(甲基)丙烯酸酯单体单元、芳香族乙烯基单体单元(乙烯基苯酚单体单元除外)、其他单体单元。
[化学式2]
(通式(I)中,R1为化学单键或能够具有取代基的碳原子数为1~6的2价烃基,R2为氢原子或能够具有取代基的碳原子数为1~6的1价烃基。)
-通式(I)所表示的单体单元-
上述通式(I)所表示的单体单元是下述通式(I)所表示的结构单元。
[化学式3]
上述通式(I)中,R1为化学单键或能够具有取代基的碳原子数为1~6的2价烃基,优选为化学单键或碳原子数为1~4的亚烷基(分支型或直链型),更优选为化学单键或碳原子数为1~2的亚烷基。此外,上述通式(I)中,R2为氢原子或能够具有取代基的碳原子数为1~6的1价烃基,优选为氢原子、碳原子数为1~4的烷基,更优选为氢原子、碳原子数为1~2的烷基。
作为上述取代基,可举出例如:氟原子、氯原子、溴原子等卤原子;甲氧基、乙氧基、异丙氧基等碳原子数为1~10的烷氧基;硝基;氰基;苯基、4-甲基苯基、2-氯苯基等能够具有取代基的苯基;羟基等。
作为上述通式(I)所表示的单体单元,可举出例如:(i)后述的乙烯基苯酚单体单元、(ii)来自α-甲基-4-羟基苯乙烯、α-甲基-3-羟基苯乙烯、α-甲基-2-羟基苯乙烯、4-羟基烯丙基苯、3-羟基烯丙基苯、2-羟基烯丙基苯等单体的单体单元等。在这些中,优选后述的乙烯基苯酚单体单元。
-乙烯基苯酚单体单元-
上述乙烯基苯酚单体单元为下述结构式(I)所表示的结构单元。
[化学式4]
在此,上述结构式(I)所表示的结构单元不仅包含来自乙烯基苯酚单体的结构单元,也包含例如像后述合成例1中所示那样,将来自用任意的保护基保护了酚性羟基的化合物(例如对叔丁氧基苯乙烯)的结构单元进行脱保护而得到的结构单元。
作为上述乙烯基苯酚单体的具体例子,能够举出例如:4-羟基苯乙烯(对乙烯基苯酚)、3-羟基苯乙烯(间乙烯基苯酚)、对异丙烯基苯酚等。在这之中,从获得的容易性和成本的观点出发,优选4-羟基苯乙烯(对乙烯基苯酚)。
这些乙烯基苯酚单体及用任意的保护基保护了酚性羟基的化合物可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
上述聚合物中的结构式(I)所示的结构单元的含量没有特别限定,优选为30质量%以上,更优选为50质量%以上,优选为80质量%以下,更优选为60质量%以下。
通过使上述聚合物中的结构式(I)所示的结构单元的含量为30质量%以上,从而能够使其溶解于碱显影液中。另一方面,通过使上述聚合体中的乙烯基苯酚单体单元的含量为80质量%以下,从而能够使得到的抗蚀剂膜的透明性良好。
-(甲基)丙烯酸酯单体单元-
上述(甲基丙烯酸酯单体单元)是来自(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元。上述聚合物优选为还具有(甲基)丙烯酸酯单体单元的共聚物。如果聚合物为还具有(甲基)丙烯酸酯单体单元的共聚物,则能够使感光性树脂组合物的灵敏度提高,并且能够形成透明性优异的抗蚀剂膜。
作为上述(甲基)丙烯酸酯单体,没有特别限定,能够举出例如:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正癸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸3-甲氧基丙酯、丙烯酸3-甲氧基丁酯、丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸3-甲氧基丙酯、甲基丙烯酸3-甲氧基丁酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯等。在这之中,从获得容易性、成本及透明性的观点出发,优选(甲基)丙烯酸烷基酯,更优选甲基丙烯酸甲酯。
这些(甲基)丙烯酸酯单体,可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
上述共聚物中的(甲基)丙烯酸酯单体单元的含量没有特别限定,优选为20质量%以上,更优选为40质量%以上,优选为70质量%以下,更优选为50质量%以下。
通过使上述共聚物中的(甲基)丙烯酸酯单体单元的含量为20质量%以上,从而能够使得到的抗蚀剂膜的透明性良好。另一方面,通过使上述共聚物中的(甲基)丙烯酸酯单体单元的含量为70质量%以下,从而能够使其溶解于碱显影液中。
-芳香族乙烯基单体单元(乙烯基苯酚单体单元除外)-
上述芳香族乙烯基单体单元为来自芳香族乙烯基单体单元的结构单元。
作为上述芳香族乙烯基单体单元没有特殊限定,能够举出例如:苯乙烯,邻、间、对甲基苯乙烯,对叔丁基苯乙烯,乙基苯乙烯,2,4-二甲基苯乙烯,α-甲基苯乙烯等。在这之中,从获得容易性及成本的观点出发,优选苯乙烯。
这些芳香族乙烯基单体单元可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
上述共聚物中的芳香族乙烯基单体单元的含量没有特别限定,优选为30质量%以上,更优选为40质量%以上,优选为80质量%以下,更优选为60质量%以下。
通过使上述共聚物中的芳香族乙烯基单体单元的含量为30质量%以上,从而能够使其溶解在碱性显影液中。另一方面,通过使上述共聚物中的芳香族乙烯基单体单元的含量为80质量%以下,从而能够使得到的抗蚀剂膜的透明性良好。
-其他单体单元-
上述其他单体单元为来自能够与上述单体共聚的其他单体的结构单元,可举出例如N-苯基马来酰亚胺、丙烯腈等。
如果不妨碍本发明的发明效果,则上述其他单体没有特别限定。
作为上述聚合物的具体例子,可举出例如:乙烯基苯酚/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯基苯酚/苯乙烯共聚物、乙烯基苯酚均聚物等。在这之中优选乙烯基苯酚/甲基丙烯酸甲酯共聚物。
这些聚合物可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
[聚合物的性状]
-重均分子量-
在上述聚合物为乙烯基苯酚/甲基丙烯酸甲酯共聚物时,重均分子量(Mw)优选为12000以下,更优选为9900以下,优选为8000以上,更优选为9600以上。如果乙烯基苯酚/甲基丙烯酸甲酯共聚物的重均分子量(Mw)为12000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果乙烯基苯酚/甲基丙烯酸甲酯共聚物的重均分子量(Mw)为8000以上,则从形成涂膜、固化后的固化性及机械强度的观点出发是优选的。
在上述聚合物为乙烯基苯酚/苯乙烯共聚物时,重均分子量(Mw)优选为5000以下,优选为3000以上,更优选为4000以上。如果乙烯基苯酚/苯乙烯共聚物的重均分子量(Mw)为5000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果乙烯基苯酚/苯乙烯共聚物的重均分子量(Mw)为3000以上,则从形成涂膜、固化后的固化性及机械强度的观点出发是优选的。
在上述聚合物为乙烯基苯酚均聚物时,重均分子量(Mw)优选为11000以下,更优选为10000以下,优选为4000以上,更优选为9000以上。如果乙烯基苯酚均聚物的重均分子量(Mw)为11000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果乙烯基苯酚均聚物的重均分子量(Mw)为4000以上,则从形成涂膜、固化后的固化性及机械强度的观点出发是优选的。
另外,上述值为聚苯乙烯换算。
-分子量分布-
上述聚合物的分子量分布(Mw/Mn)优选为1.5以上,优选为5.0以下,更优选为3.0以下。如果聚合物的分子量分布(Mw/Mn)为1.5以上,则能够提高聚合物的制造容易性。
<聚酰胺酰亚胺>
通过使本发明的感光性树脂组合物含有聚酰胺酰亚胺,从而能够使灵敏度提高,并且能够形成透明性优异的抗蚀剂膜。
在此,本发明的感光性树脂组合物中所用的聚酰胺酰亚胺可以是具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺和具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺中的任一个,优选为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺。如果聚酰胺酰亚胺为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺,则能够使感光性树脂组合物在溶剂中的溶解性提高。
[具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺]
作为上述具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺,可举出例如:具有下述通式(1)所示的结构单元与下述通式(2)所示的结构单元且具有下述结构式(1)、(2)及(3)中所示的末端结构中的任一个以上的化合物,下述通式(3)所示的化合物,具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制,UNIDIC EMG-793),具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制,UNIDIC EMG-1015)等。
[化学式5]
其中,上述通式(1)中,R1表示具有碳原子数为6~13的环式脂肪族结构的有机基团。
[化学式6]
其中,上述通式(2)中,R1表示具有碳原子数为6~13的环式脂肪族结构的有机基团。R2表示数均分子量为700~4500的线状烃结构。
[化学式7]
[化学式8]
[化学式9]
[化学式10]
其中,上述通式(3)中,n为2以上且200以下。
上述通式(3)所示的化合物可通过使异佛尔酮二异氰酸酯的异氰脲酸酯化物与偏苯三酸酐反应而得到(参见下述反应式(1))。
[化学式11]
其中,上述反应式(1)中,n为2以上且200以下。
在上述反应式(1)所示反应中,可以将含有两个以上羟基的多官能多元醇作为链转移剂加入,向上述通式(3)的部分结构中导入具有氨基甲酸酯结构的部位。通过向上述通式(3)的部分结构中导入上述具有氨基甲酸酯结构的部位,从而能够控制具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺的物性。作为上述具有氨基甲酸酯结构的部位可以举出例如下述通式(4)中所示的部位。
[化学式12]
其中,上述通式(4)中,R1表示具有碳原子数为6~13的环式脂肪族结构的有机基团,R2表示数均分子量为700~4500的线状烃结构。
[具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺]
作为上述具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺,可以举出例如下述通式(3)所表示的化合物等。
[化学式13]
其中,上述通式(3)中,n为2以上且400以下。
上述通式(3)所表示的化合物可通过使偏苯三酸酐与异佛尔酮二异氰酸酯反应而得到(参见下述反应式(2))。
[化学式14]
其中,上述反应式(2)中,n为2以上且400以下。
[聚酰胺酰亚胺的性状]
-数均分子量-
其中,上述聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)优选为30000以下,更优选为8000以下,优选为1000以上。如果聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为30000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为1000以上,则耐热性及固化后的机械强度优异。
在上述聚酰胺酰亚胺为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺时,数均分子量(Mn)优选为30000以下,优选为2000以上。如果具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为30000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为2000以上,则耐热性及固化后的机械强度优异。
此外,在上述聚酰胺酰亚胺为具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺时,重均分子量(Mw)优选为100000以下,优选为3000以上。如果具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺的重均分子量(Mw)为100000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外,如果具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺的重均分子量(Mw)为3000以上时,则耐热性及固化后的机械强度优异。
在上述聚酰胺酰亚胺为具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺时,数均分子量(Mn)优选为20000以下,优选为1000以上。如果具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为20000以下,则能够提高在溶剂中的溶解性。此外如果具有直链型结构的聚酰胺酰亚胺的数均分子量(Mn)为1000以上时,则耐热性及固化后的机械强度优异。
上述聚合物在上述聚合物与上述聚酰胺酰亚胺的合计(100质量%)中所占的比例优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上,优选为90质量%以下,更优选为85质量%以下。如果聚合物在聚合物与聚酰胺酰亚胺的合计(100质量%)中所占的比例为70质量%以上且90质量%以下,则能够防止所得到的抗蚀剂膜的透明性下降、防止残膜率下降、防止形状保持性下降且防止灵敏度下降。
<感光剂>
在此,作为本发明的感光性树脂组合物所使用的感光剂,可举出例如:4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物、4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚(下述结构式(4)所示化合物)与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物、1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(下述结构式(5)所示化合物)与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物、2-(4-羟基苯基)-2-(2',3',4'-三羟基苯基)丙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物、日本特开2014-29766号公报中作为“辐射敏感化合物(B)”所记载的已知的化合物等。其中,优选4,4”-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物。
这些感光剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
[化学式15]
[化学式16]
<交联剂>
在此,作为本发明的感光性树脂组合物所用的交联剂,可以举出例如:丁烷四羧酸四(3,4-环氧环己基甲基)改性ε-己内酯(大赛璐化学工业株式会社制,EPOLEAD GT401)等多官能环氧化合物、日本特开2014-29766号公报中作为“交联剂(C)”所记载的已知的化合物等。在这其中,从固化后膜的柔软性及耐药品性的观点出发,优选丁烷四羧酸四(3,4-环氧环己基甲基)改性ε-己内酯。
这些交联剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
<溶剂>
在此,作为本发明的感光性树脂组合物所用的溶剂,通常使用醚系溶剂。作为上述醚系溶剂,可举出例如:二乙二醇甲乙醚(东邦化学工业株式会社制:HISOLVE EDM)、丙二醇单甲醚(PGME)、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)、γ-丁内酯、1-甲基-2-吡咯烷酮、这些的混合物等。
如上所述,溶剂可以是混合物,但从溶剂的回收及再利用的容易性的观点出发,优选由单一物质构成的单一溶剂。
<添加剂>
在此,作为本发明的感光性树脂组合物所用的添加剂,可举出例如:溶解促进剂、抗老化剂、表面活性剂、紫外线吸收剂、色素、敏化剂等。这些添加剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
[溶解促进剂]
作为上述溶解促进剂,可举出例如:5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇](本州化学工业株式会社制∶TML-BPAF-MF)、3,3',5,5'-四甲氧基甲基-4,4'-双酚(本州化学工业株式会社制∶TMOM-BP)、三聚氰胺·甲醛·烷基单醇缩聚物(三和化学社制:NIKAlAC Mw-100LM)、其他已知的溶解促进剂等。其中从耐药品性及固化膜的机械强度的观点出发,优选5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇]。
这些溶解促进剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
[抗老化剂]
作为上述抗老化剂,可举出例如:季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](下述结构式(6)所示的化合物,BASF社制,Irganox1010)等受阻酚系抗老化剂、2,4-双[(十二烷基硫代)甲基]-6-甲基苯酚(下述结构式(7)所示的化合物,BASF社制,Irganox1726)等硫系抗老化剂、其他已知的抗老化剂等。在这些中从透明性的观点出发,优选季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF社制,Irganox1010)。
这些抗老化剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
[化学式17]
[化学式18]
[表面活性剂]
作为上述表面活性剂,可举出例如有机硅氧烷聚合物(信越化学工业株式会社制:KP341)、其他已知的表面活性剂等。在这些之中,从向基材的涂布性的观点出发,优选有机硅氧烷聚合物。
这些表面活性剂可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
<抗蚀剂图案形成方法>
使用了本发明的感光性树脂组合物的抗蚀剂图案形成方法包含(1)使用本发明的感光性树脂组合物形成抗蚀剂膜的工序(抗蚀剂膜形成工序)、(2)将抗蚀剂膜进行曝光的工序(曝光工序)、以及(3)将已曝光的抗蚀剂膜进行显影的工序(显影工序)。
-抗蚀剂膜形成工序-
上述工序(1)中,在利用抗蚀剂图案而被加工的基板等被加工物(被涂敷物)之上,涂布本发明的感光性树脂组合物,干燥已涂布的感光性树脂组合物而形成抗蚀剂膜。涂布方法及干燥方法没有特殊限定,能够使用已知的涂布方法(例如旋转涂布)及干燥方法来进行。
-曝光工序-
上述工序(2)中,对抗蚀剂膜照射电离辐射、光来描绘期望的图案。另外,在电离辐射、光的照射中能够使用电子束描绘装置、激光描绘装置等已知的描绘装置。
-显影工序-
上述工序(3)中,使在曝光工序中被曝光的抗蚀剂膜与显影液接触而将抗蚀剂膜进行显影,在被加工物上形成抗蚀剂图案。
在此,使抗蚀剂膜与显影液接触的方法没有特别限定,能够使用抗蚀剂膜向显影液中的浸渍、显影液向抗蚀剂膜的涂布等已知方法。
--显影液--
作为显影液没有特别限定,能够使用2.38质量%的四甲基氢氧化铵水溶液等碱显影液等。
--显影条件--
显影条件能够以得到期望品质的抗蚀剂图案的方式适当设定。另外,显影时间能够根据上述显影条件的确定方法来适当确定。
<有机电致发光装置>
图1是表示有机电致发光装置的一个实施方式的概略剖面图,该有机电致发光装置具有在使用本发明的感光性树脂组合物进行了图案化的有机绝缘层上形成的有机电致发光元件(有机EL元件)。
在图1中,有机电致发光装置(有机EL装置)100A在导电性基板101面上依次层叠有无机绝缘层102及有机绝缘层103,有机绝缘层103上具有有机电致发光元件(有机EL元件)110。有机绝缘层103及有机EL元件110使用密封层151及密封板152作为密封材料150而将表面密封。在其上形成有有机EL元件110的有机绝缘层103以不从密封侧151中露出的方式设置在密封层151的内侧,在有机EL元件110中,通过经由阳极111及阴极113而从外部供给的电流,有机EL层112中电子和空穴结合,利用通过结合而产生的激发能量来进行发光。从有机EL层112发出的光从有机EL元件110的阴极113侧射出(顶部发光方式)。
在形成有有机EL元件110的区域中,通过使用了上述的本发明的感光性树脂组合物的光刻法而被图案化,选择性地形成有机绝缘层103。上述光刻法的图案精度高,易于微细加工。并且如之后所述,将上述有机绝缘层的侧面形成为自下侧向上侧朝内部方向倾斜的锥面,但在这种情况下,能够通过调节光刻的曝光量及后烘烤的条件等,能够简单地调节锥角。
在图1中,该有机EL设备100A的有机绝缘层103的侧面形成自下侧向上侧朝内部方向倾斜的锥面103T。锥面103T优选与导电性基板101面形成1度以上且50度以下的范围内的角度。图2为将图1中的用虚线围起来的区域T进行了放大的说明图。上述角度指的是有机绝缘层103侧面的截面线的延长线与导电性基板101面相交部分的角度(指图中角A的角度(以下也称“锥角”)),当上述锥角超过50度时,由于有机绝缘层的高低差,导致容易引起有机EL元件110的电极(阳极111或阴极113)的断路。此外,当上述角度小于1度时,因锥面所占宽度变大,导致引出电极的长度变长,发光部分的范围变窄,因此不优选。上述锥角优选为10度以上且40度以下的范围内,更优选为10度以上且20度以下的范围内。当像这样设置成有机绝缘层103的侧面为具有1度以上且50度以下范围内的锥角的锥面103T的构成时,能够防止有机EL元件的阳极111及阴极113的断路。
另外,通过上述本发明的感光性树脂组合物,容易制造具有上述范围内的锥角的锥面。
实施例
以下通过举出实施例来进一步具体说明本发明,但本发明并不限制于这些实施例。各例中的“份”,没有特别说明,为质量基准。
以下示出在合成例1~4中聚合物的制备例。
(合成例1)
使50份的对叔丁氧基苯乙烯、50份的甲基丙烯酸甲酯、及4份的作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈溶解于150份的作为溶剂的丙二醇单甲醚,在氮环境下,保持反应温度70℃聚合10小时。之后向反应溶液内加入硫酸,保持反应温度为90℃反应10小时,将对叔丁氧基苯乙烯单体单元进行脱保护,转变为对乙烯基苯酚单体单元。之后对得到的共聚物加入乙酸乙酯,重复水洗5次,分离提取乙酸乙酯相,除去溶剂,由此获得具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)。所得共聚物(A-1)中的各单体单元的比率为对乙烯基苯酚单体单元∶甲基丙烯酸甲酯单体单元=50∶50(质量比)。重均分子量(Mw)以聚苯乙烯换算计为9600。
(合成例2)
在合成例1中,代替将投入量设为50份的对叔丁氧基苯乙烯、50份的甲基丙烯酸甲酯,而将投入量设为60份的对叔丁氧基苯乙烯、40份的甲基丙烯酸甲酯,除此之外,使用与合成例1同样的方法,获得具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-2)。所得共聚物(A-2)中的各单体单元的比率为对乙烯基苯酚单体单元∶甲基丙烯酸甲酯单体单元=60∶40(质量比)。重均分子量(Mw)以聚苯乙烯换算计为9900。
(合成例3)
在合成例1中,代替将单体设为50份的对叔丁氧基苯乙烯、50份的甲基丙烯酸甲酯,而将单体设为50份的对叔丁氧基苯乙烯、50份的苯乙烯,除此之外使用与合成例1同样的方法,获得具有对乙烯基苯酚单体单元与苯乙烯单体单元的共聚物(A-3)。所得共聚物(A-3)中的各单体单元的比率为对乙烯基苯酚单体单元∶苯乙烯单体单元=50∶50(质量比)。重均分子量(Mw)以聚苯乙烯换算计为4700。
(合成例4)
在合成例1中,代替将单体设为50份的对叔丁氧基苯乙烯、50份的甲基丙烯酸甲酯,而将单体设为100份的对叔丁氧基苯乙烯,除此之外使用与合成例1同样的方法,获得对乙烯基苯酚均聚物(A-4)。所得对乙烯基苯酚均聚物(A-4)的重均分子量(Mw)以聚苯乙烯换算计为9400。
(实施例1)
将(i)作为聚合物的合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)作为聚酰胺酰亚胺的具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793,固体成分43.7%(溶剂为丙二醇单甲醚乙酸酯),酸值65.6mg(KOH)/g,粘度(25℃,E型粘度计)1.04Pa·s,数均分子量2000以上且30000以下)15份、(iii)作为感光剂(辐射敏感化合物)的4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制:TPA-525)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份、(iv)作为交联剂的环氧化丁烷四羧酸四(3-环己烯甲基)改性ε-己内酯(大赛璐化学工业株式会社制,EPOLEADGT401)33份、(v)作为溶解促进剂的5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇](本州化学工业株式会社制∶TML-BPAF-MF)8份、(vi)作为抗老化剂的季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF社制,Irganox1010)2.5份、2,4-双[(十二烷基硫代)甲基]-6-甲基苯酚(BASF社制,Irganox1726)2.5份、(vii)作为表面活性剂的有机硅氧烷聚合物(信越化学工业株式会社制:KP341)300ppm、以及(viii)作为溶剂的二乙二醇甲乙醚(东邦化学工业株式会社制:HISOLVE EDM)100份进行混合,使其溶解后,使用孔径0.45μm的聚四氟乙烯制过滤器进行过滤,制备感光性树脂组合物。对于制备的感光性树脂组合物进行了后述的各评价(曝光灵敏度、显影残膜率、光线透过率、耐热形状保持性、耐药品性、溶剂溶解性、相溶性、锥角),结果示于表1.
<曝光灵敏度>
在硅片基板上,将感光性树脂组合物用旋转涂布法进行涂布,使用加热板在100℃加热干燥(预烘烤)2分钟,形成膜厚1.5μm的涂膜。接着,为了将涂膜进行图案化,使用能够形成10μm线和空白图案(line and space pattern)的掩膜,使g-h-i混合线(波长:i线=365nm,h线=405nm,g线=436nm)从50mJ/cm2至200mJ/cm2每次变化50mJ/cm2,由此进行曝光工序。接下来,使用2.38质量%的四甲基氢氧化铵水溶液,在25℃下进行40秒以上且90秒以下的显影处理,用超纯水冲洗20秒,由此获得由具有曝光量不同的线与空白的涂膜与硅片形成的层叠体。
使用光学显微镜观察所得层叠体的线与空白的形成部分,分别测量在各曝光量下曝光部分的涂膜的线与空白的长度。之后根据各曝光量与在对应曝光量时所形成的树脂膜的线与空白的长度的关系作出近似曲线,计算出线与空白成为10μm时的曝光量,将该曝光量作为曝光灵敏度而算出。线与空白成为10μm时的曝光量越低,则越能够以低能量或短时间形成图案,因此优选。
<显影残膜率>
在硅片基板上,将感光性树脂组合物用旋转涂布法进行涂布,使用加热板在100℃加热干燥(预烘烤)2分钟,形成膜厚1.5μm的涂膜。接下来,使用2.38质量%的四甲基氢氧化铵水溶液,在25℃进行40秒以上且90秒以下的显影处理,用超纯水冲洗20秒,由此获得由涂膜与硅片形成的层叠体。使用光学衍射膜厚测量仪(Lambda Ace VM-1200,SCREENSemiconductor Solutions公司制)测试所得树脂膜的膜厚,根据显影处理后的膜厚/显影处理前的膜厚计算显影残膜率(%)。显影残膜率高者能够降低漆膜的损失量及显影时的不均匀等,因此优选。
<光线透过率(耐热透明性)>
在玻璃基板(康宁公司制,制品名:Corn(I)ng 1737)上,将感光性树脂组合物用旋转涂布法进行涂布,使用加热板在100℃加热干燥(预烘烤)2分钟,形成膜厚1.5μm的涂膜。接下来,使用2.38质量%的四甲基氢氧化铵水溶液,在25℃进行40秒~90秒的显影处理,用超纯水冲洗20秒。之后使用烘箱在大气环境下,进行在230℃加热60分钟的氧化环境下的后烘烤,获得由树脂膜与玻璃基材形成的层叠体。
对所得的层叠体使用分光光度计V-560(日本分光社制)在400nm至800nm的波长进行测定。根据测试结果计算在400nm处的光线透过率(%),作为耐热透明性而算出。并且,树脂膜的光线透过率(%)将没有附加树脂膜的玻璃基板作为空白对照,作为将树脂膜的厚度设为1.0μm时的换算值而算出。
光线透过率(耐热透明性)越高,则层叠体的亮度越高、层叠体的外观越美丽,因此优选。
<耐热形状保持性(图案尺寸耐热性)>
通过与上述曝光灵敏度的测试方法同样的方法,使用感光性树脂组合物在基板上形成10μm的线与空白图案,对整个基板面照射1000mJ/cm2的g-h-i混合线的曝光光照。接下来使用烘箱,在大气环境下,进行在230℃加热60分钟的氧化环境下的后烘烤。使用光学显微镜观察加热处理后的基板的线图案。之后,根据加热处理后的图案宽度/加热前的图案宽度(10μm)计算出图案宽度的变化率(%)。图案宽度的变化率越接近100%,则耐热形状保持性越好,因此优选。
<耐化学性>
在硅片基板上,将感光性树脂组合物用旋转涂布法进行涂布,使用加热板在100℃加热干燥(预烘烤)2分钟,形成膜厚1.5μm的树脂膜。接下来,使用2.38质量%的四甲基氢氧化铵水溶液,在25℃进行40秒90秒的显影处理,用超纯水冲洗20秒。接下来使用烘箱,在大气环境下,进行在230℃加热60分钟的氧化环境下的后烘烤,由此得到由树脂膜与硅片基板形成的层叠体。
将得到的层叠体在恒温槽内浸渍于保持在25℃的作为抗蚀剂剥离液的ST106(乙醇胺(MEA)/二甲基亚砜(DMSO)=7:3混合)200mL中5分钟。用光学衍射膜厚测量仪(SCREENSemiconductor Solutions公司制,Lambda Ace VM-1200)测试浸渍前后的树脂膜的膜厚,根据浸渍后的树脂膜的膜厚/浸渍前的树脂膜的膜厚计算出树脂膜的膜厚变化率%。树脂膜的膜厚变化率在±5%以内时为○,超过5%或小于-5%时为×。
<溶剂溶解性(树脂与溶剂的混合性)>
将聚合物与聚酰胺酰亚胺树脂按照表1中实施例1~13及比较例1~4栏内记载的种类及混合比量取,放入样品瓶内混合。上述样品瓶内添加二乙二醇甲乙醚(东邦化学工业株式会社制:HISOLVE EDM)使树脂的固体成分浓度成为20%,将样品瓶用振荡器振荡规定时间。规定时间过后,肉眼观测判断溶剂溶解性。振荡规定时间后,在溶剂中溶解、成为透明的树脂溶液的为○,不溶于溶剂、有残留物的情况为×。
<相溶性(树脂与树脂的混合性)>
通过与上述溶剂溶解性同样的方法制作样品,于振荡器振荡规定时间。规定时间过后,肉眼观测判断相溶性。成为透明的树脂溶液的为○,有白色浑浊、沉淀的情况为×。
<锥角>
通过与上述的曝光灵敏度的测试方法同样的方法,使用感光性树脂组合物在基板上形成10μm的线与空白图案,对整个基板面照射1000mJ/cm2的g-h-i混合线的曝光光照。接下来使用烘箱,在大气气氛下,进行在230℃加热60分钟的氧化环境下的后烘烤。用SEM显微镜观察加热处理后的基板的线图案的剖面形状。线图案的剖面形状优选为锥形,进而,更优选其锥角在50°以下,特别优选锥角在40°以下。通过为锥角形状或锥角为低角度,从而难以引起由于有机绝缘层的高低差而导致的电极的断路,生产率提高,因而优选。
(实施例2)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份,使用(i)合成例1中所得到的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)80份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)20份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例3)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份,使用(i)合成例1中所得到的的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元共聚物(A-1)90份,(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制∶UNIDIC EMG-793)10份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例4)
在实施例1中,代替使用(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制:TPA-525)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份,使用(iii)的4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(美源商事社制:TPA-520)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例5)
在实施例1中,代替使用(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制∶TPA-525)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份,使用(iii)1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制∶HP-200)12.5份及2-(4-羟基苯基)-2-(2',3',4'-三羟基苯基)丙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:THDPP-200)12.5份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例6)
在实施例1中,代替使用(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制:TPA-525)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份,使用(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(美源商事社制:TPA-520)25份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例7)
在实施例4中,代替使用(v)5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇](本州化学工业株式会社制:TML-BPAF-MF)8份,使用(v)三聚氰胺·甲醛·烷基一元醇的缩聚物(三和化学社制:NIKALAC Mw-100LM)8份,除此之外与实施例4同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例8)
在实施例4中,代替使用(v)5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇](本州化学工业株式会社制:TML-BPAF-MF)8份,使用(v)3,3',5,5'-四甲氧基甲基-4,4'-双酚(本州化学工业株式会社制:TMOM-BP)8份,除此之外与实施例4同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例9)
在实施例1中,代替使用(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份、(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制∶TPA-525)12.5份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)12.5份,使用(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-1015)15份,(iii)4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基双酚与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2.5摩尔物)(美源商事社制:TPA-525)20份、及1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷与6-重氮-5,6-二氢-5-氧代萘-1-磺酸的酯化产物(2摩尔物)(东洋合成社制:HP-200)5份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1。
(实施例10)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份,使用(i)合成例3中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与苯乙烯单体单元的共聚物(A-3)85份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1.
(实施例11)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份,使用(i)合成例4中所得的对乙烯基苯酚均聚物(A-4)85份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1.
(实施例12)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份,使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)70份,(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)30份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1.
(实施例13)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份,使用(ii)合成例2中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-2)85份,除此之外与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,结果示于表1.
(比较例1)
在实施例4中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份,使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)100份、不使用(ii)作为聚酰胺酰亚胺的具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793),除此之外,与实施例4同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价(相溶性与锥角除外),结果示于表1.
(比较例2)
在比较例1中,作为添加剂,进一步添加2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物(大赛璐化学工业株式会社制:EHPE3150)17份,除此之外,与比较例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价(相溶性与锥角除外),结果示于表1.
(比较例3)
在比较例1中,代替使用(v)5,5'-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亚乙基]双[2-羟基-1,3-苯二甲醇](本州化学工业株式会社制:TML-BPAF-MF)8份,使用(v)的三聚氰胺·甲醛·烷基一元醇的缩聚物(三和化学社制:NIKALAC Mw-100LM)15份,除此之外与比较例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价(相溶性与锥角除外),结果示于表1。
(比较例4)
在实施例1中,代替使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1)85份、(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)15份,使用(ii)具有分支型结构的聚酰胺酰亚胺树脂(DIC株式会社制:UNIDIC EMG-793)100份、不使用(i)合成例1中所得的具有对乙烯基苯酚单体单元与甲基丙烯酸甲酯单体单元的共聚物(A-1),除此之外,与实施例1同样地进行,制备感光性树脂组合物,对制备的感光性树脂组合物进行各种评价,但只能进行一部分评价(显影残膜率、溶剂溶解性),结果示于表1。
[表1]
如上述表1所示可知,根据含有合成例1~3中所得的共聚物(A-1)~(A-3)及合成例4中所得的均聚物(A-4)中任1个以及聚酰胺酰亚胺树脂这两者的实施例1~13的感光性树脂组合物,能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜。
进而还可知,实施例1~13的感光性树脂组合物的溶剂溶解性与相溶性良好,曝光灵敏度高,耐药品性、耐热透明性优异,进而锥角为小角度,难以发生由于有机绝缘层高低差导致的电极断路,生产率提高。
另一方面可知,不含有聚酰胺酰亚胺树脂的比较例1~3中,耐热形状保持性大幅度下降。
此外,不含有共聚物(A-1)~共聚物(A-3)及均聚物(A-4)中任一个的比较例4中,在显影液中的溶解性高,显影残膜率大幅度下降。
产业上的可利用性
根据本发明的感光性树脂组合物,能够形成耐热形状保持性优异的正型抗蚀剂膜。
另外,本发明的感光性树脂组合物可以用于有机电致发光元件、微型LED、微型OLED、触摸板等。
附图标记说明
100A:有机电致发光装置(有机EL装置)
101:导电性基板
102:无机绝缘层
103:有机绝缘层
103T:锥面
110:有机电致发光元件(有机EL元件)
111:阳极
112:有机EL层
113:阴极
150:密封材料
151:密封层
152:密封板
A:锥角
T:区域
Claims (4)
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述聚酰胺酰亚胺的数均分子量为1000以上且30000以下。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述聚合物是还具有(甲基)丙烯酸单体单元的共聚物。
4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,还具有感光剂和交联剂。
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祝志峰.无.《纺织工程化学》.2010, * |
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