WO2011030688A1 - 共重合体を含有する感光性樹脂組成物 - Google Patents

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    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking

Definitions

  • the present invention relates to a copolymer using allyl isocyanuric acid as a raw material and a photosensitive resin composition containing the copolymer.
  • the present invention also relates to a photosensitive resin composition capable of remarkably improving light resistance, transparency, heat resistance, heat discoloration resistance, solvent resistance, crack resistance and the like for the film formed therefrom.
  • polyhydroxystyrene is known as a material for forming a microlens.
  • the polyhydroxystyrene is used as a microlens forming material, the hemispherical shape of the microlens is easily changed by heating at a high temperature, and it is difficult to form a microlens having a stable shape.
  • polyhydroxystyrene is easily colored by heat treatment and tends to deteriorate transparency, and coloring may be observed when the microlens is used.
  • Patent Document 1 An antireflection film-forming composition containing a polymer having a triazine trione structure has been proposed (Patent Document 1).
  • Patent Documents 2 to 4 A photoresist composition containing a maleimide copolymer, for forming a resist protective film for immersion lithography. Materials and the like have been proposed (Patent Documents 2 to 4).
  • an alkali-soluble copolymer composed of indene, maleimide and N-substituted maleimide, a 1,2-naphthoquinonediazide compound for the purpose of developing an insulating film of a display device such as a liquid crystal display (LCD) or an organic electroluminescence display
  • an alkali-soluble copolymer composed of indene, maleimide and N-substituted maleimide, a 1,2-naphthoquinonediazide compound and A method for forming an insulating film for a display device, which uses a radiation-sensitive resin composition containing a crosslinking agent, has been proposed (Patent Document 5).
  • Patent Document 5 proposes very excellent in compatibility with polyfunctional (meth) acrylates, and also has good alkali solubility.
  • a maleimide copolymer characterized by containing a monomer structural unit derived from styrene, a monomer structural unit derived from styrenes, and a monomer structure derived from (meth) acrylic acid has been proposed ( Patent Document 6).
  • Japanese Patent No. 4126556 US Pat. No. 6,586,560 (B1) Japanese Patent Publication No. 6-23842 JP 2008-303315 A JP 2003-131375 A JP 2004-224894 A JP 2001-354822 A
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and the problems to be solved are significantly improved in light resistance, transparency, heat resistance, heat discoloration resistance, solvent resistance, patterning property and crack resistance. It is providing the photosensitive resin composition which can do. Moreover, the subject of this invention is providing the cured film and microlens which were formed from the photosensitive resin composition and excellent in the said characteristic.
  • (A) component the copolymer which has a structural unit represented by following formula (1)
  • (B) component The photosensitive resin composition containing a photosensitive agent.
  • two X's each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 or 6 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group, provided that the alkyl group, (In the cycloalkyl group, the phenyl group and the benzyl group, part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group or a nitro group.)
  • the component (A) is a copolymer having at least one maleimide structural unit represented by the following formula (2) in addition to the structural unit represented by the formula (1).
  • the photosensitive resin composition as described.
  • Y represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 or 6 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group, provided that the alkyl group, the cycloalkyl group, In the phenyl group and the benzyl group, part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a nitro group.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect wherein the copolymer has a weight average molecular weight of 1,000 to 30,000.
  • the photosensitive resin composition as described in the 1st viewpoint or 2nd viewpoint which contains the crosslinking agent which is (C) component further.
  • the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention can have excellent light resistance, transparency, heat resistance, heat discoloration resistance, solvent resistance and crack resistance.
  • the pattern formed from the photosensitive resin composition of this invention can also have the outstanding heat resistance, solvent resistance, etc.
  • various microlenses having different refractive indexes are formed from the composition by changing the type of maleimide used when synthesizing the copolymer. can do.
  • the copolymerization of unsubstituted maleimide and / or N-substituted maleimide and allyl isocyanuric acid so as to obtain an alternating copolymer is more preferable than the polymerization of allyl isocyanuric acid with each other (yield 10% or less).
  • the desired copolymer can be obtained with a high yield.
  • the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention is colored by a microlens when heat treatment is performed at a high temperature in the formation process or the formation process of peripheral devices such as wiring. The possibility of shape deformation can be significantly reduced.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is suitable as a material for forming a microlens.
  • the present invention is a photosensitive resin composition containing the component (A) and the component (B).
  • the solid content obtained by removing the solvent from the photosensitive resin composition of the present invention is usually 1 to 50% by mass.
  • the component (A) of the present invention is a copolymer having at least a structural unit represented by the following formula (1).
  • two X's each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 or 6 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group, provided that the alkyl group,
  • the cycloalkyl group, the phenyl group and the benzyl group, part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group or a nitro group.
  • the component (A) of the present invention is a copolymer having one or more maleimide structural units represented by the following formula (2) as structural units other than the structural unit represented by the above formula (1). It is a polymer.
  • Y represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 or 6 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group, provided that the alkyl group, the cycloalkyl group, In the phenyl group and the benzyl group, part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a nitro group.
  • (A) component of this invention replaces with the structural unit represented by the said Formula (2) as structural units other than the structural unit represented by the said Formula (1), or is the said Formula (2).
  • Z represents a phenyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group, a biphenylyl group, a carbazole group or an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, provided that the phenyl group, the naphthyl group, the anthracenyl group, the biphenylyl group
  • the carbazole group part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a nitro group.
  • the copolymer of the component (A) is a copolymer having a structural unit represented by the above formula (2) and / or the above formula (3) other than the structural unit represented by the above formula (1).
  • the molar ratio of the above formula (1) to the above formula (2) and / or the above formula (3) is usually 10 to 90:90 to 10, preferably 20 to 70:80 to 30.
  • the weight average molecular weight of the polymer is usually 1000 to 30000, preferably 1500 to 20000.
  • the weight average molecular weight is a value obtained by using gel as a standard sample by gel permeation chromatography (GPC).
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 1 to 99% by mass based on the content in the solid content of the photosensitive resin composition, preferably 10 to 95% by mass.
  • the method is not particularly limited, but it is generally obtained by polymerizing a monomer mixture containing the monomer species used for obtaining the above-mentioned copolymer in a solvent at a temperature of usually 50 to 110 ° C.
  • the photosensitive agent which is the component (B) of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that can be used as a photosensitive component, but a 1,2-naphthoquinonediazide compound is preferable.
  • the 1,2-naphthoquinonediazide compound is a compound having a hydroxyl group, and among these hydroxyl groups, 10 to 100 mol%, preferably 20 to 95 mol% is 1,2-naphthoquinonediazidesulfonic acid ester. Compound can be used.
  • Examples of the compound having a hydroxyl group include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, hydroquinone, resorcinol, catechol, methyl gallate, ethyl gallate, 1,3,3-tris (4-hydroxy Phenyl) butane, 4,4-isopropylidene diphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4′-dihydroxyphenylsulfone, 4, 4-hexafluoroisopropylidenediphenol, 4,4 ′, 4 ′′ -trishydroxyphenylethane, 1,1,1-trishydroxyphenylethane, 4,4 ′-[1- [4- [1- (4 -Hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bi Sphenol, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,3,4-tri
  • These photosensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (B) in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 1 to 50% by mass based on the content in the solid content of the photosensitive resin composition.
  • the crosslinking agent which is (C) component
  • the crosslinking agent is a compound which forms the coupling
  • the crosslinking agent include polyfunctional (meth) acrylate compounds, epoxy compounds, hydroxymethyl group-substituted phenol compounds, and compounds having an alkoxyalkylated amino group. These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • polyfunctional (meth) acrylate compound examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol.
  • epoxy compound examples include novolac type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and aliphatic epoxy resins.
  • hydroxymethyl group-substituted phenol compound examples include 2-hydroxymethyl-4,6-dimethylphenol, 1,3,5-trihydroxymethylbenzene, and 3,5-dihydroxymethyl-4-methoxytoluene [2, 6-bis (hydroxymethyl) -p-cresol] and the like.
  • Examples of the compound having an alkoxyalkylated amino group include, for example, (poly) methylolated melamine, (poly) methylolated glycoluril, (poly) methylolated benzoguanamine, (poly) methylolated urea, A nitrogen-containing compound having a plurality of active methylol groups, wherein at least one of the hydroxyl groups of the methylol group is substituted with an alkyl group such as a methyl group or a butyl group. .
  • the compound having an alkoxyalkylated amino group may be a mixture of a plurality of substituted compounds, and some of them contain an oligomer component formed by self-condensation, but these can also be used. . More specifically, for example, hexamethoxymethyl melamine ("CYMEL (registered trademark) 303" manufactured by Nippon Cytec Industries Co., Ltd.), tetrabutoxymethyl glycoluril (“CYMEL (registered trademark) 1170 manufactured by Nippon Cytec Industries, Inc.). )), Tetramethoxymethylbenzoguanamine (“CYMEL (registered trademark) 1123" manufactured by Nippon Cytec Industries Co., Ltd.), and the like. Of the compounds having an alkoxyalkylated amino group, hexamethoxymethylmelamine represented by the following formula (7) is preferable.
  • the content of the component (C) in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 1 to 50% by mass based on the content in the solid content of the photosensitive resin composition.
  • the method for preparing the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the copolymer as component (A) is dissolved in a solvent, and the photosensitive agent as component (B) and (C) are dissolved in this solution.
  • a method of mixing a cross-linking agent as a component at a predetermined ratio to obtain a uniform solution can be mentioned.
  • a method in which other additives are further added and mixed as necessary may be mentioned.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the components (A) to (C).
  • solvents include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • propylene glycol monomethyl ether propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-heptanone, ethyl lactate, butyl lactate and cyclohexanone are preferable from the viewpoint of improving the leveling property of the coating film.
  • the photosensitive resin composition of this invention can also contain surfactant for the purpose of improving applicability
  • the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenol ether, polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl allyl ethers such as nonylphenol ether, polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers, sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan tristearate Sorbitan fatty acid esters such as rate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene Nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan
  • the above surfactants can be used alone or in combination of two or more.
  • the content in the photosensitive resin composition of the present invention is 3% by mass or less based on the content in the solid content of the photosensitive resin composition, preferably Is 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention may be added with a curing aid, an ultraviolet absorber, a sensitizer, a plasticizer, an antioxidant, an adhesion aid, etc., as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • An agent can be included.
  • Substrate for example, a semiconductor substrate such as silicon covered with a silicon oxide film, a semiconductor substrate such as silicon covered with a silicon nitride film or a silicon oxynitride film, a silicon nitride substrate, a quartz substrate, a glass substrate (non-alkali glass, low (Including alkali glass, crystallized glass), glass substrate on which an ITO film is formed, etc. ⁇ , the photosensitive resin composition of the present invention is applied by an appropriate application method such as a spin coater. A coating film is formed by pre-baking using a heating means.
  • the pre-bake conditions are appropriately selected from a baking temperature of 80 to 250 ° C. and a baking time of 0.3 to 60 minutes, preferably a baking temperature of 80 to 150 ° C. and a baking time of 0.5 to 5 minutes.
  • the film thickness of the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention is 0.005 to 3.0 ⁇ m, preferably 0.01 to 1.0 ⁇ m.
  • exposure is performed through a mask (reticle) for forming a predetermined pattern on the film obtained above.
  • a mask for forming a predetermined pattern on the film obtained above.
  • ultraviolet rays such as g-line and i-line and far-infrared rays such as KrF excimer laser can be used.
  • post-exposure heating Post Exposure Bake
  • the conditions for the post-exposure heating are appropriately selected from heating temperatures of 80 to 150 ° C. and heating times of 0.3 to 60 minutes. Then, it is developed with an alkaline developer.
  • alkaline developer examples include aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide, aqueous solutions of quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and choline, and ethanolamine. And alkaline aqueous solutions such as amine aqueous solutions such as propylamine and ethylenediamine. Further, a surfactant or the like can be added to these developers.
  • alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide
  • quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and choline
  • alkaline aqueous solutions such as amine aqueous solutions such as propylamine and ethylenediamine.
  • a surfactant or the like can be added to these developers.
  • the development conditions are appropriately selected from a development temperature of 5 to 50 ° C. and a development time of 10 to 300 seconds.
  • the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention can be easily developed at room temperature using a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution (TMAH aqueous solution). After development, rinsing is performed using ultrapure water or the like.
  • TMAH aqueous solution tetramethylammonium hydroxide aqueous solution
  • the entire surface of the substrate is exposed using ultraviolet rays such as g-line and i-line, KrF excimer laser, or the like.
  • post-baking is performed using a heating means such as a hot plate.
  • the post-baking conditions are appropriately selected from a baking temperature of 100 to 250 ° C. and a baking time of 0.5 to 60 minutes.
  • Examples 1 and 2 3 g of the polymers obtained in Synthesis Examples 1 and 2, 0.9 g of P-150 (manufactured by Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd.) as a photosensitizer, CYMEL (registered trademark) 303 (Nippon Cytec Industries Co., Ltd.) as a cross-linking agent 95 g and 0.01 g of Megafac (registered trademark) R-30 (manufactured by DIC Corporation) as a surfactant were dissolved in 12.0 g of propylene glycol monomethyl ether and 12.0 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to obtain a solution. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 0.10 micrometer, and prepared the photosensitive resin composition (solution).
  • a solution was prepared by dissolving in 7 g. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 0.10 micrometer, and prepared the photosensitive resin composition (solution).
  • the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention had high light resistance and was difficult to be colored.
  • the transmittance of the film decreased to 90% after the light resistance test.
  • the film formed from the photosensitive resin composition of the present invention had high heat resistance and hardly colored even after heating at 260 ° C.
  • the film permeability was 95% after post-baking at 200 ° C. for 5 minutes, but when the film was further heated at 260 ° C. for 3 minutes, the film permeability was reduced to 78%.
  • TMAH TMAH aqueous solution
  • ultrapure water for 20 seconds
  • drying a 2 ⁇ m ⁇ 2 ⁇ m dot pattern Formed.
  • the entire surface was irradiated with 500 mJ / cm 2 of i-line (photo bleaching), and post-baked on a hot plate at 200 ° C. for 5 minutes. Further, these films were heated at 260 ° C. for 3 minutes.
  • the pattern formed using the photosensitive resin composition of the present invention had high heat resistance, and the pattern did not reflow under any conditions of 200 ° C. and 260 ° C.

Abstract

【課題】所望の特性を有する感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）成分：下記式（１）で表される構造単位、及び下記式（２）で表される少なくとも１種の構造単位を有する共重合体、並びに （Ｂ）成分：感光剤を含有する感光性樹脂組成物。 　(式中、２つのＸはそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）

Description

共重合体を含有する感光性樹脂組成物
　本発明は、アリルイソシアヌル酸を原料に用いた共重合体及びそれを含有する感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、それより形成される膜について耐光性、透明性、耐熱性、耐熱変色性、耐溶剤性及び耐クラック性等を著しく改善することができる感光性樹脂組成物に関する。
　従来より、マイクロレンズの形成材料としてはポリヒドロキシスチレンが知られている。しかしながら、次のような問題があり、改良すべき余地があった。前記ポリヒドロキシスチレンをマイクロレンズの形成材料として用いた場合、高温での加熱により、マイクロレンズの半球形状が変化しやすく、安定した形状のマイクロレンズの形成が困難である。また、ポリヒドロキシスチレンは熱処理により着色しやすく、透明性が劣化する傾向があり、マイクロレンズの使用時に着色が認められる場合がある。
　ところで、トリアジントリオン構造を有するポリマーを含有する反射防止膜形成組成物が提案されており（特許文献１）、マレイミド系共重合体を含有するフォトレジスト組成物、液浸リソグラフィー用レジスト保護膜形成用材料等が提案されている（特許文献２乃至特許文献４）。
　また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のディスプレイ装置の絶縁膜の開発を目的に、インデンとマレイミドとＮ－置換マレイミドからなるアルカリ可溶性共重合体、１，２－ナフトキノンジアジド化合物、及び架橋剤を含有する感放射線性樹脂組成物を用いることを特徴とするディスプレイ装置の絶縁膜形成方法が提案されている（特許文献５）。
　さらに、多官能（メタ）アクリレートとの相溶性に非常に優れ、また、アルカリ可溶性も良好であり、したがって、このような特徴が要求される各種用途に好適に用いることを目的に、無置換マレイミド由来の単量体構造単位、スチレン類由来の単量体構造単位、及び（メタ）アクリル酸由来の単量体構造を含有することを特徴とする、マレイミド系共重合体が提案されている（特許文献６）。
　しかし、これら従来文献は、マイクロレンズ用感光性樹脂組成物としての用途の提供を目的とするものでなく、かつ、アリルイソシアヌル酸を原料に用いた共重合体、特にアリルイソシアヌル酸並びに無置換マレイミド及び／又はＮ－置換マレイミドを原料に用いた共重合体の、マイクロレンズ用感光性樹脂組成物への適用について具体的な手段及び効果は示唆されていない。
　また、[Ａ]（ａ１）不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、（ａ３）マレイミド系モノマー及び（ａ４）その他のオレフィン系不飽和化合物の重合体、並びに、[Ｂ]１，２－キノンジアジド化合物が含有されていることを特徴とする、感放射線性樹脂組成物が報告されている（特許文献７）。しかし、この文献に報告された感放射線性樹脂組成物は、高い感放射線が得られ、耐溶剤性、耐熱性、透明性及び耐熱変色性に優れたパターン状薄膜を容易に形成できると説明しているが、当該組成物から形成されたパターン形状やその耐熱性までは示唆していない。また、マレイミド系モノマーとして、無置換マレイミドは記載されていない。
特許第４１２６５５６号公報 米国特許第６，５８６，５６０（Ｂ１）号明細書 特公平６－２３８４２号公報 特開２００８－３０３３１５号公報 特開２００３－１３１３７５号公報 特開２００４－２２４８９４号公報 特開２００１－３５４８２２号公報
　本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、耐光性、透明性、耐熱性、耐熱変色性、耐溶剤性、パターニング性及び耐クラック性を著しく改善することができる感光性樹脂組成物を提供することである。
　また、本発明の課題は、その感光性樹脂組成物から形成される、上記特性に優れた硬化膜及びマイクロレンズを提供することである。
　本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。
　すなわち、第１観点として、
（Ａ）成分：下記式（１）で表される構造単位を有する共重合体、及び
（Ｂ）成分：感光剤を含有する感光性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、２つのＸはそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
　前記（Ａ）成分が、上記式（１）で表される構造単位に加えて、下記式（２）で表される少なくとも１種のマレイミド構造単位を有する共重合体である、第１観点に記載の感光性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｙは水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
　第２観点として、前記共重合体の重量平均分子量が１０００乃至３００００である、第１観点に記載の感光性樹脂組成物。
　第３観点として、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分に加え、さらに（Ｃ）成分である架橋剤を含有する第１観点又は第２観点に記載の感光性樹脂組成物。
　第４観点として、第１観点乃至第３観点のうちいずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜。
　第５観点として、第１観点乃至第３観点のうちいずれかに記載の感光性樹脂組成物から作製されるマイクロレンズ。
　本発明の感光性樹脂組成物から形成される膜は、優れた耐光性、透明性、耐熱性、耐熱変色性、耐溶剤性及び耐クラック性を有することが可能である。
　また、本発明の感光性樹脂組成物から形成されたパターンも優れた耐熱性及び耐溶剤性等を有することが可能である。
　さらに本発明の感光性樹脂組成物に含有される共重合体において、当該共重合体を合成する際に用いるマレイミドの種類を変えることで、当該組成物から屈折率が異なる様々なマイクロレンズを形成することができる。しかも、無置換マレイミド及び／又はＮ－置換マレイミドとアリルイソシアヌル酸とを、交互共重合体が得られるように共重合させる方が、アリルイソシアヌル酸同士を重合させる（収率１０％以下）よりも、高い収率で目的の共重合体を得ることができる。
　以上より、本発明の感光性樹脂組成物から形成される膜は、その形成工程、または配線等の周辺装置の形成工程において、高温での加熱処理が行われる場合にマイクロレンズが着色し、レンズ形状が変形する可能性を著しく減少できる。また、マイクロレンズ形成後に電極、配線形成工程が行われる場合には、有機溶剤によるマイクロレンズの変形、剥離といった問題も著しく減少できる。
　したがって、本発明の感光性樹脂組成物は、マイクロレンズを形成する材料として好適である。
　本発明は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する感光性樹脂組成物である。以下、各成分の詳細を説明する。
　本発明の感光性樹脂組成物から溶剤を除いた固形分は通常、１乃至５０質量％である。
＜（Ａ）成分＞
　本発明の（Ａ）成分は、少なくとも下記式（１）で表される構造単位を有する共重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、２つのＸはそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
　また、本発明の（Ａ）成分は、上記式（１）で表される構造単位以外の構造単位として、下記式（２）で表される１種又は２種以上のマレイミド構造単位を有する共重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｙは水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
　さらに、本発明の（Ａ）成分は、上記式（１）で表される構造単位以外の構造単位として、上記式（２）で表される構造単位に代えて、又は上記式（２）で表される構造単位と共に、下記式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）で表される構造単位から選択される１種又は２種以上を有する共重合体であっても良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｚはフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、ビフェニリル基、カルバゾール基又は炭素原子数１乃至８のアルコキシ基を表す。但し、該フェニル基、該ナフチル基、該アントラセニル基、該ビフェニリル基及び該カルバゾール基は、水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
　ここで、前記（Ａ）成分の共重合体が、上記式（１）で表される構造単位以外として、上記式（２）及び／又は上記式（３）で表される構造単位を有する共重合体の場合は、上記式（１）と上記式（２）及び／又は上記式（３）とのモル比は通常、１０～９０：９０～１０であり、好ましくは２０～７０：８０～３０である。
　上記重合体の重量平均分子量は通常、１０００乃至３００００であり、好ましくは１５００乃至２００００である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準試料としてポリスチレンを用いて得られる値である。
　また、本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、当該感光性樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、１乃至９９質量％であり、好ましくは１０乃至９５質量％である。
　本発明において、上記式（１）で表される構造単位に加えて上記式（２）で表される１種又は２種以上のマレイミド構造単位を有する共重合体、又は、上記式（１）で表される構造単位並びに上記式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）で表される構造単位から選択される１種又は２種以上を有する共重合体を得る方法は特に限定されないが、一般的には、上述した共重合体を得るために用いるモノマー種を含むモノマー混合物を溶媒中、通常５０乃至１１０℃の温度下で重合反応させることにより得られる。
＜（Ｂ）成分＞
　本発明の（Ｂ）成分である感光剤としては、感光成分として使用できる化合物であれば、特に限定されるものでないが、１，２－ナフトキノンジアジド化合物が好ましい。
　前記１，２－ナフトキノンジアジド化合物としては、ヒドロキシル基を有する化合物であって、これらのヒドロキシル基のうち、１０乃至１００モル％、好ましくは２０乃至９５モル％が１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化された化合物を用いることができる。
　前記ヒドロキシル基を有する化合物としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ハイドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ガリック酸メチル、ガリック酸エチル、１，３，３－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、４，４－イソプロプリデンジフェノール、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’－ジヒドロキシフェニルスルホン、４，４－ヘキサフルオロイソプロピリデンジフェノール、４，４’,４’’―トリスヒドロキシフェニルエタン、１，１，１－トリスヒドロキシフェニルエタン、４，４’－［１－［４－［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，３，４，４’－ペンタヒドロキシベンゾフェノン、２，５－ビス（２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）メチルなどのフェノール化合物、エタノール、２－プロパノール、４－ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、２－メトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、２－メトキシプロパノール、２－ブトキシプロパノール、乳酸エチル、乳酸ブチルなどの脂肪族アルコール類を挙げることができる。
　また、これらの感光剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、当該感光性樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、１乃至５０質量％である。
＜（Ｃ）成分＞
　本発明が（Ｃ）成分である架橋剤を含む場合、その架橋剤は、熱や酸の作用により、樹脂等の配合組成物や他の架橋剤分子との結合を形成する化合物である。当該架橋剤としては、例えば、多官能（メタ）アクリレート化合物、エポキシ化合物、ヒドロキシメチル基置換フェノール化合物、及びアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物等を挙げることができる。
　これらの架橋剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記多官能（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エチレングルコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングルコールジ（メタ）アクリレート、及びビス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
　上記エポキシ化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
　上記ヒドロキシメチル基置換フェノール化合物としては、例えば、２－ヒドロキシメチル－４，６－ジメチルフェノール、１，３，５－トリヒドロキシメチルベンゼン、及び３，５－ジヒドロキシメチル－４－メトキシトルエン［２，６－ビス（ヒドロキシメチル）－ｐ－クレゾール］等を挙げることができる。
　上記アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物としては、例えば、（ポリ）メチロール化メラミン、（ポリ）メチロール化グリコールウリル、（ポリ）メチロール化ベンゾグアナミン、（ポリ）メチロール化ウレア等の、一分子内に複数個の活性メチロール基を有する含窒素化合物であって、そのメチロール基のヒドロキシル基の水素原子の少なくとも一つが、メチル基、ブチル基等のアルキル基によって置換された化合物等を挙げることができる。
　アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物は、複数の置換化合物を混合した混合物であることがあり、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含むものも存在するが、それらも使用することができる。より具体的には、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン（日本サイテックインダストリーズ（株）製「ＣＹＭＥＬ（登録商標）３０３」）、テトラブトキシメチルグリコールウリル（日本サイテックインダストリーズ（株）製「ＣＹＭＥＬ（登録商標）１１７０」）、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン（日本サイテックインダストリーズ（株）製「ＣＹＭＥＬ（登録商標）１１２３」）等のサイメルシリーズの商品等を挙げることができる。
　アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物のうち、下記式（７）で表されるヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　本発明の感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、当該感光性樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、１乃至５０質量％である。
　本発明の感光性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されないが、例えば、（Ａ）成分である共重合体を溶剤に溶解し、この溶液に（Ｂ）成分である感光剤及び（Ｃ）成分である架橋剤を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。さらに、この調製方法の適当な段階において、必要に応じて、その他の添加剤を更に添加して混合する方法が挙げられる。
　上記溶剤としては、（Ａ）成分乃至（Ｃ）成分を溶解するものであれば特に限定されない。　そのような溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトン等を挙げることができる。
　これらの溶剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの溶剤の中でも、塗膜のレベリング性の向上の観点より、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２－ヘプタノン、乳酸エチル、乳酸ブチル及びシクロヘキサノンが好ましい。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、塗布性を向上させる目的で、界面活性剤を含有することもできる。
　当該界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ〔登録商標〕ＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成株式会社（旧（株）ジェムコ）製）、メガファック〔登録商標〕Ｆ１７１、Ｆ１７３、Ｒ３０（ＤＩＣ株式会社（旧大日本インキ化学工業（株））製）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム(株)製）、アサヒガード〔登録商標〕ＡＧ７１０、サーフロン〔登録商標〕Ｓ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（旭硝子（株）製）等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等を挙げることができる。
　上記界面活性剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。
　また、上記界面活性剤が使用される場合、本発明の感光性樹脂組成物における含有量は、当該感光性樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて、３質量％以下であり、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
　また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、硬化助剤、紫外線吸収剤、増感剤、可塑剤、酸化防止剤、密着助剤等の添加剤を含むことができる。
　以下、本発明の感光性樹脂組成物の使用について説明する。
　基板｛例えば、酸化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素膜又は酸化窒化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素基板、石英基板、ガラス基板（無アルカリガラス、低アルカリガラス、結晶化ガラスを含む）、ＩＴＯ膜が形成されたガラス基板等｝上に、スピンコーター等の適当な塗布方法により本発明の感光性樹脂組成物が塗布され、その後、ホットプレート等の加熱手段を用いてプリベークすることにより、塗膜が形成される。
　プリベーク条件としては、ベーク温度８０乃至２５０℃、ベーク時間０．３乃至６０分間の中から適宜選択され、好ましくは、ベーク温度８０乃至１５０℃、ベーク時間０．５乃至５分間である。
　また、本発明の感光性樹脂組成物から形成される膜の膜厚としては、０．００５乃至３．０μｍであり、好ましくは０．０１乃至１．０μｍである。
　次に、上記で得られた膜上に、所定のパターンを形成するためのマスク（レチクル）を通して露光が行われる。露光には、ｇ線及びｉ線等の紫外線、ＫｒＦエキシマレーザー等の遠赤外線を使用することができる。露光後、必要に応じて露光後加熱（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ）が行われる。露光後加熱の条件としては、加熱温度８０乃至１５０℃、加熱時間０．３乃至６０分間の中から適宜選択される。そして、アルカリ性現像液で現像される。
　上記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリン等の水酸化四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン等のアミン水溶液等のアルカリ性水溶液等が挙げることができる。
　さらに、これらの現像液に界面活性剤等を加えることもできる。
　現像の条件としては、現像温度５乃至５０℃、現像時間１０乃至３００秒から適宜選択される。本発明の感光性樹脂組成物から形成される膜は、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（ＴＭＡＨ水溶液）を用いて、室温で容易に現像を行うことができる。現像後、超純水等を用いてリンスを行う。
　さらに、ｇ線及びｉ線等の紫外線、ＫｒＦエキシマレーザー等を用い、基板を全面露光する。その後、ホットプレート等の加熱手段を用いてポストベークする。ポストベーク条件としては、ベーク温度１００乃至２５０℃、ベーク時間０．５乃至６０分間の中から適宜選択される。
　以下に、実施例及び比較例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。
[下記合成例で得られたポリマーの重量平均分子量の測定]
装置：日本分光（株）製ＧＰＣシステム
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ〔登録商標〕ＫＬ－８０４Ｌ及び８０３Ｌ
カラムオーブン：４０℃
流量：１ｍｌ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
［ポリマーの合成］
＜合成例１＞
　モノアリルイソシアヌル酸３３ｇ、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド１５ｇ、１，４－ジオキサン８８ｇをフラスコに入れ、容器内を７０℃にし、溶解させた。その後、２，２’－アゾビス（イソ酪酸）ジメチル２．４ｇと１，４－ジオキサン３０ｇの溶液をそのフラスコ中に１時間かけて滴下した。その後８時間加熱還流した後、室温に戻し、得られた溶液をメタノールに加え、下記式（８）で表される構造単位を有するポリマー（共重合体）を、白色粉末として２１ｇ得た。反応生成物のＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は８，４００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
＜合成例２＞
　モノアリルイソシアヌル酸１３ｇ、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド１５ｇ、マレイミド５ｇ、１，４－ジオキサン５０ｇをフラスコに入れ、加熱還流させた。その後、２，２’－アゾビス(イソ酪酸)ジメチル１．６ｇと１，４－ジオキサン３０ｇの溶液をそのフラスコ中に１時間かけて滴下した。その後１０時間加熱還流した後、室温に戻し、得られた溶液をメタノールに加え、下記式（９）で表される構造単位を有するポリマー（共重合体）を、白色粉末として１２ｇ得た。反応生成物のＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１２，９００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
＜合成例３＞
　マレイミド９．６ｇ、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド２０ｇ、２，２’－アゾビス(イソ酪酸)ジメチル１．８ｇを２－ブタノン４７．１ｇに溶解させた後、その溶液を２－ブタノン７８．５ｇが加熱還流されているフラスコ中に４時間かけて滴下した。滴下終了後、４時間反応させた。この反応溶液を室温に冷却後、ヘキサン／ジエチルエーテル混合溶媒に投入してポリマーを再沈殿させ、減圧乾燥して、下記式（１０）で表される構造単位を有するポリマー（共重合体）を得た。反応生成物のＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１０，４００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
＜実施例１，２＞
　合成例１，２で得られたポリマー３ｇ、感光剤としてＰ－１５０（東洋合成工業（株）製）０．９ｇ、架橋剤としてＣＹＭＥＬ（登録商標）３０３（日本サイテックインダストリーズ（株））０．９５ｇ、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル１２．０ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２．０ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して感光性樹脂組成物（溶液）を調製した。
＜参考例１＞
　合成例３で得られたポリマー３ｇ、感光剤としてＰ－２００（東洋合成工業（株）製）２．７ｇ、架橋剤としてＣＹＭＥＬ（登録商標）３０３（日本サイテックインダストリーズ（株））２．７ｇ、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０３ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル４６．０ｇ及び乳酸エチル１９．７ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して感光性樹脂組成物（溶液）を調製した。
＜比較例１＞
　ポリ（４－ビニルフェノール）（シグマアルドリッチジャパン（株）製、重量平均分子量２０，０００）９ｇ、感光剤としてＰ－２００（東洋合成工業（株）製）２．７ｇ、架橋剤としてＣＹＭＥＬ（登録商標）３０３（日本サイテックインダストリーズ株式会社）２．７ｇ、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０３ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル４６．０ｇ及び乳酸エチル１９．７ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して感光性樹脂組成物（溶液）を調製した。
［耐光性試験］
　実施例１、実施例２、参考例１及び比較例１で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれ、石英基板上にスピンコーターにより塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間プリベークし、膜厚１μｍの感光性樹脂膜を形成した。その後、現像液（０．１質量％ＴＭＡＨ水溶液）に１分間浸漬し、水で２０秒間リンスした。さらに５００ｍＪ／ｃｍ2のｉ線を全面照射し（フォトブリーチング）、ホットプレート上において２００℃で５分間ポストベークした。そして、これらの膜をキセノンアークランプによる耐光性試験（ＪＩＳ　Ｂ７７５４）を２４時間行い、当該膜を紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて波長４００ｎｍの透過率（％）を測定した。評価の結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１に示す結果から、本発明の感光性樹脂組成物から形成された膜は、耐光性が高く着色しにくいものであった。一方、比較例１については、耐光性試験後、膜の透過率は９０％に低下した。
〔透過率測定〕
　実施例１、実施例２、参考例１及び比較例１で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれ、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間プリベークした。次いで、紫外線照射装置ＰＬＡ－５０１（Ｆ）（キャノン（株）製）により、３６５ｎｍにおける照射量が５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を全面照射した（フォトブリーチング）。次いで、ホットプレート上において２００℃で５分間ポストベークを行い、膜厚１μｍの膜を形成した。これらの膜を紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて波長４００ｎｍの透過率を測定した。さらにこの膜を２６０℃で３分間加熱した後、波長４００ｎｍの透過率（％）を測定した。評価の結果を下記表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表２に示す結果から、本発明の感光性樹脂組成物から形成された膜は、耐熱性が高く、２６０℃で加熱した後でもほとんど着色しないものであった。一方、比較例１については、２００℃で５分間ポストベークの後、膜の透過率は９５％であったが、さらに２６０℃で３分間加熱すると、膜の透過率は７８％に低下した。
［パターニング試験］
　実施例１、実施例２、参考例１及び比較例１で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間プリベークして、膜厚１μｍの感光性樹脂膜を形成した。次いで、ｉ線ステッパーＮＳＲ－２２０５ｉ１２Ｄ（ＮＡ＝０．６３）（（株）ニコン製）を用いて、マスクを介して露光した。次いで、ホットプレート上において、１００℃で２分間露光後ベーク（ＰＥＢ）し、０．２質量％ＴＭＡＨ水溶液で１分間現像し、超純水で２０秒間リンス、乾燥して２μｍ×２μｍのドットパターンを形成した。さらに、前記ｉ線ステッパーを用いて、５００ｍＪ／ｃｍ2のｉ線を全面照射し（フォトブリーチング）、ホットプレート上において２００℃で５分間ポストベークを行った。さらに、これらの膜を２６０℃で３分間加熱した。走査型電子顕微鏡Ｓ－４８００（（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、現像・リンス・乾燥後、２００℃でポストベーク後、及び２６０℃で加熱後のパターンの観察を行った。評価の結果を下記表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　表３において、２００℃でポストベーク後及び２６０℃で加熱後のパターンが、現像・リンス・乾燥後のパターン形状を維持している場合を「○」、リフローしてパターン形状を維持していない場合を「×」として評価を行った。
　表３に示す結果から、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成したパターンは、耐熱性が高く、２００℃及び２６０℃のいずれの条件でもパターンがリフローしないものであった。
［フォトレジスト溶剤への溶出試験］
　実施例１、実施例２、参考例１及び比較例１で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間プリベークした。次いで、紫外線照射装置ＰＬＡ－５０１（Ｆ）（キャノン（株）製）により、３６５ｎｍにおける照射量が５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を全面照射した（フォトブリーチング）。次いで、ホットプレート上において２００℃で５分間ポストベークを行い、膜厚１μｍの膜を形成した。これらの膜を、アセトン、Ｎ－メチルピロリドン、２－プロパノール、及び２－ヘプタノンに、それぞれ２３℃にて１０分間浸漬した。いずれも、浸漬前後での膜厚変化が５％以下であることを確認した。
［クラック試験］
　実施例１、実施例２、及び参考例１で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間プリベークして、膜厚１μｍの感光性樹脂膜を形成した。次いで、ホットプレート上において、１００℃で２分間ベークし、０．２質量％ＴＭＡＨ水溶液で１分間現像し、超純水で２０秒間リンス、乾燥した。さらに、前記ｉ線ステッパーを用いて、５００ｍＪ／ｃｍ2のｉ線を全面照射し（フォトブリーチング）、ホットプレート上において２００℃で５分間ポストベークを行った。得られたウェハー切片に対して、恒温恒湿試験（８５℃、８５％）を１週間行った。目視にて、これらウェハー上の膜にクラックが見られるかを確認した。クラックがない場合を「○」、クラックが発生した場合を「×」として評価を行った。評価の結果を下記表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表４に示す結果から、本発明の感光性樹脂組成物から得られた膜は、クラックが入りにくいものであった。

Claims (5)

  1. （Ａ）成分：下記式（１）で表される構造単位、及び下記式（２）で表される少なくとも１種の構造単位を有する共重合体、並びに
    （Ｂ）成分：感光剤を含有する感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、２つのＸはそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表し、Ｙは水素原子、炭素原子数１乃至５のアルキル基、炭素原子数５若しくは６のシクロアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す。但し、該アルキル基、該シクロアルキル基、該フェニル基及び該ベンジル基は水素原子の一部又は全てがハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はニトロ基で置換されていても良い。）
  2. 　前記共重合体の重量平均分子量が１０００乃至３００００である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　さらに（Ｃ）成分である架橋剤を含有する請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜。
  5. 　請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物から作製されるマイクロレンズ。
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