CN110235363A - 音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电振子 - Google Patents

音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电振子 Download PDF

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Abstract

各振动臂的正背的两主面电极通过贯通基部的正背面的各贯通电极而分别电性连接,并且各振动臂的正背的两主面电极的一主面电极通过以经过两振动臂之间的交叉部的方式形成的引绕配线而电性连接于侧面电极,通过该侧面电极而电性连接于两主面电极的另一主面电极。

Description

音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电 振子
技术领域
本发明涉及一种广泛用作钟表等的时钟源的音叉型压电振子。
背景技术
音叉型水晶振子成为例如图9所示的音叉形状的音叉型水晶振动片7(以下,简称为振动片7)通过接合材接合于上部开口的箱状的容器(省略图示)的内部并将所述容器的开口部分利用平板状的盖(省略图示)气密密封而成的构造。再者,为了便于说明,图9中,以振动片7的正背两个主面中的正面侧的主面进行说明。
如图9所示,振动片7具备:基部8;一对振动臂91、92,其自基部8的一端侧向同一方向延伸;及突出部9,其自基部8的另一端侧的一侧面朝向基部8的宽度方向(在图9中为水晶的相互正交的结晶轴X、Y、Z中的X轴方向)的一侧突出。在一对振动臂91、92各自的前端侧,形成有宽度较振动臂91、92的臂宽更大的宽幅部93、93。在该宽幅部93、93,形成有作为频率调整用配重件的金属膜W。
在振动片7形成有由异极所构成的第一激励电极11及第二激励电极12、以及自第一激励电极11与第二激励电极12的各者经由后述引绕电极而引出的引出电极13、14。在两振动臂91、92各自的正背主面,为了降低等效串联阻抗值(晶体阻抗值:CI值)而分别形成有长槽G。
在该图9中,形成于一振动臂91的正面侧的主面的第一激励电极11通过引出电极13而引出至基部8的通孔H3的周围。相对于此,形成于另一振动臂92的正面侧的主面的第二激励电极12通过引出电极14而引出至基部8的通孔H4的周围,并且自通孔H4的周围通过引出电极14而连接于形成于一振动臂91的外侧面的第二激励电极12。
在各振动臂91、92中,在包含构成宽幅部93、93的主面与侧面的全周,形成有用于将形成于与该宽幅部93、93连接的振动臂的外侧面与内侧面的同极的激励电极彼此电性连接的引绕电极(省略附图标记)。
因此,形成于一振动臂91的外侧面的第二激励电极12通过宽幅部93的全周的第二激励电极12而连接于形成于一振动臂91的内侧面的第二激励电极12。同样地,形成于另一振动臂92的外侧面的第一激励电极11通过宽幅部93的全周的第一激励电极11而连接于形成于另一振动臂92的内侧面的第一激励电极11。
在图9中,形成于一振动臂91的正面侧的主面的第一激励电极11仅引出至通孔H3的周围为止,相对于此,形成于另一振动臂92的正面侧的主面的第二激励电极12引出至通孔H4的周围,并且进而引出至一振动臂91的外侧面的第二激励电极12为止。
与表示该正面侧的主面的图9相反,在未图示的背面侧的主面中,形成于一振动臂91的背面侧的主面的第一激励电极11引出至通孔H3的周围,并且进而引出至另一振动臂92的外侧面的第一激励电极11为止,相对于此,形成于另一振动臂92的背面侧的主面的第二激励电极12仅引出至通孔H4的周围为止。
如此,形成于一振动臂91的正面侧的主面的第一激励电极11仅引出至形成有通孔H3的正面侧的通孔的周围为止。同样地,形成于另一振动臂92的背面侧的主面的第二激励电极12仅引出至通孔H4的周围为止。
各通孔H3、H4为在沿厚度方向贯通基部8的贯通孔的内壁面包覆有金属膜而成的贯通电极。
因此,形成于一振动臂91的正面侧的主面的第一激励电极11通过通孔H3而连接于形成于背面侧的主面的第一激励电极11,并且连接于另一振动臂92的外侧面及内侧面的第一激励电极11。
同样地,形成于另一振动臂92的背面侧的主面的第二激励电极12通过通孔H4而连接于形成于正面侧的主面的第二激励电极12,并且连接于一振动臂91的外侧面及内侧面的第二激励电极12。
如此在基部设置有贯通孔的结构的音叉型压电振动片例如揭示于专利文献1至3中。
[专利文献1]日本发明专利公开2004-200914号
[专利文献2]日本专利第5333668号
[专利文献3]日本专利第5831353号
关于构成所述通孔的贯通孔,在对水晶晶圆成膜金属膜之后,通过运用光微影技术而仅使所述金属膜的规定的区域开口,将此用作蚀刻时的保护掩模。如此形成有保护掩模的水晶晶圆通过浸渍于酸性氟化铵等对水晶具有腐蚀性的溶液(蚀刻溶液),而将未由保护掩模覆盖的开口区域化学性地溶解(湿式蚀刻)。通过管理所述浸渍时间而穿设贯通孔。
若将水晶晶圆浸渍于所述蚀刻溶液中,则根据由人工水晶所构成的水晶晶圆(Z板)的结晶的各向异性,而在水晶晶圆的厚度方向以Z板水晶固有的倾斜角逐渐进行浸蚀,如图9所示形成以倾斜面16为内壁的贯通孔。因此,有被贯通的水晶晶圆的厚度越厚,则穿设的贯通孔的内部的开口直径越小的倾向,又,贯通孔的内部的开口15的俯视形状成为多边形状,例如,如图9所示,成为大致三角形。
如此,与水晶晶圆的贯通孔的正背主面中的开口直径相比,贯通孔内部的开口直径更小。
近年来,根据压电器件的超小型化,封入至其中的振动片亦变得超小型,例如若音叉型水晶振子的俯视时的外形尺寸成为1.6mm×1.0mm以下的大小,则由于所述湿式蚀刻的不均,而难以确保构成所述通孔的贯通孔的充分的开口直径。再者,即便在自水晶晶圆的正背主面的两者同时进行湿式蚀刻的情形时,与仅自水晶晶圆的一主面侧进行湿式蚀刻的情形相比,虽然可减轻贯通孔的直径的缩小,但难以确保充分的开口直径。
如此,在使用仅微小的区域开口的贯通孔而形成所述通孔的情形时,根据贯通孔的开口面积的大小或金属膜向贯通孔的倾斜面的附着状态如何而在贯通孔内的成为边缘的部分导通状态变得不稳定,有时在最终制品的回焊时或制品出货时的绝缘检查中产生贯通孔内的金属膜的断线。其结果,有时产生偏离频率规格等的特性不良品。
发明内容
本发明鉴于该方面而完成,其目的在于提供一种即便为超小型亦防止导通不良而具有稳定的特性的音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电振子。
在本发明中,为了达成上述目的,以如下方式构成。
即,本发明的音叉型压电振动片具有基部及自该基部的一端侧向相同方向延伸的一对第一振动臂及第二振动臂,其中,
分别形成于所述第一振动臂的正背两主面的两主面电极中的一主面电极通过在所述基部的厚度方向设置的一对贯通电极中的一贯通电极而连接于所述第一振动臂的所述两主面电极中的另一主面电极,且所述第一振动臂的所述一主面电极通过以经过自所述基部延伸的所述第一振动臂及第二振动臂的两根部之间的交叉部的方式形成的引绕配线,连接于设置于所述第二振动臂的外侧面与内侧面的各者的一对侧面电极,
分别形成于所述第二振动臂的正背两主面的两主面电极中的、形成于与所述第一振动臂的所述一主面电极正背成为相反侧的主面的另一主面电极通过所述一对贯通电极中的另一贯通电极而连接于所述第二振动臂的所述两主面电极中的一主面电极,且所述第二振动臂的所述另一主面电极通过以经过所述交叉部的方式形成的引绕配线,连接于设置于所述第一振动臂的外侧面与内侧面的各者的一对侧面电极,
所述第一振动臂的所述两主面电极中的所述另一主面电极连接于设置于所述第二振动臂的侧面的所述侧面电极,且
所述第二振动臂的所述两主面电极中的所述一主面电极连接于设置于所述第一振动臂的侧面的所述侧面电极。
根据本发明的音叉型压电振动片,即便为超小型的音叉型水晶振动片,亦可确保各振动臂的正背的各主面的各主面电极彼此的可靠的导通。
其原因在于:各振动臂的正背的主面电极通过贯通基部的一对各贯通电极而分别电性连接,且各振动臂的正背的两主面电极的一主面电极通过形成于交叉部的引绕配线,分别电性连接于设置于与形成有所述一主面电极的振动臂相反侧的振动臂的外侧面及内侧面的各者的一对侧面电极,该一对侧面电极分别电性连接于正背的两主面电极的另一主面电极。
即,其原因在于,假设在一对贯通电极的任一者或两者中因制造不均等而导致导通状态变得不稳定或产生断线的情形时,亦可通过以经过交叉部的方式形成的导通路径即引绕配线,维持各振动臂的正背的各主面电极间的电性连接。
又,相反,即便在以经过交叉部的方式分别形成于正背的两主面的一对引绕配线的任一者或两者中,因由光微影技术中的曝光时的位置偏移引起的该引绕配线的图案偏移等而导致导通状态变得不稳定或产生断线的情形时,亦可通过一对贯通电极而维持各振动片的正背的各主面电极间的电性连接。
较佳为,所述基部的正背的各主面中的所述贯通电极的俯视形状为大致圆形。
若为了自压电晶圆成形音叉型压电振动片的外形,而进行使用蚀刻液的湿式蚀刻即wet etching,则构成贯通电极的贯通孔的俯视形状成为多边形。随着音叉型压电振动片的超小型化,为了使等效串联阻抗值降低而在振动臂的主面形成长槽,为此更需要湿式蚀刻。通过进行该进一步的湿式蚀刻,俯视多边形状的贯通孔的开口直径进一步扩大。
在进行所述进一步的湿式蚀刻时,进行开口为与俯视多边形状的贯通孔的各顶点大致外切的大小的金属膜的图案化。根据该金属膜的开口部的俯视形状,贯通孔的开口端的俯视形状自多边形变化为大致圆形或大致三角形。
在上述结构中,由于所述基部的正背的各主面中的贯通电极的俯视形状为大致圆形,故而可使所述金属膜的开口部的俯视形状为与俯视多边形状的贯通孔的各顶点大致外切的圆。
如此,使所述金属膜的开口部的俯视形状为与俯视多边形状的贯通孔的各顶点大致外切的圆而进行金属膜的图案化,故而在进行用于在振动臂的主面形成长槽的追加的湿式蚀刻时,可抑制俯视多边形状的贯通孔的开口直径非期望地扩大,从而谋求超小型的音叉型压电振动片的基部中的贯通孔的占有面积的最小化。
本发明的音叉型压电振子具备本发明的所述音叉型压电振动片及收容该音叉型压电振动片的封装体,且
所述音叉型压电振动片具有从由所述第一振动臂及第二振动臂的所述主面电极及所述侧面电极构成的激励电极引出的连接电极,所述连接电极导电接合于设置于构成所述封装体的基座的内部的搭载电极,且所述音叉型压电振动片被气密密封于所述封装体内。
根据本发明的音叉型压电振子,即便为超小型的音叉型压电振动片,亦可获得确保其正背主面的电极间的可靠的导通的音叉型压电振子。
如以上般,根据本发明,可提供即便为超小型亦防止导通不良而具有稳定的特性的音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电振子。
附图说明
图1为本发明的实施方式的音叉型水晶振动片的集合体的俯视示意图。
图2为本发明的实施方式的音叉型水晶振子的剖面示意图。
图3为图2的音叉型水晶振动片的一主面侧的俯视示意图。
图4为图2的音叉型水晶振动片的另一主面侧的俯视示意图。
图5为表示接合部的变形例的音叉型水晶振动片的外形图。
图6为表示接合部的另一变形例的音叉型水晶振动片的外形图。
图7为将图3的一部分放大的俯视示意图。
图8为本发明的另一实施方式的音叉型水晶振动片的与图3对应的俯视示意图。
图9为以往的音叉型水晶振动片的一主面侧的俯视示意图。
具体实施方式
以下,列举音叉型水晶振子为例对本发明的实施方式进行说明。
图1为本发明的一实施方式的音叉型水晶振动片(以下,简称为振动片)的集合体的俯视示意图。
振动片1具备基部2、一对振动臂31、32及突出部4。该振动片1自俯视矩形状的一片水晶晶圆10(以下,简称为晶圆)一次同时成形多个。再者,在图1中,将穿设于各振动片1的基部2的贯通孔、或形成于振动臂31、32的正背主面的槽、或形成于振动臂31、32及基部2的各种电极的记载省略,仅表示振动片1的外形。
图2为将振动片1收纳于封装体的音叉型水晶振子的剖面示意图。
本实施方式中的音叉型水晶振子(以下,简称为水晶振子)由大致长方体状的封装构造所构成的表面安装型的水晶振子70。在本实施方式中,其俯视的外形尺寸为纵(长边)1.6mm、横(短边)1.0mm。再者,水晶振子70的俯视的外形尺寸并不限定于该尺寸。即便为小于此的外形尺寸亦能够应用。例如,水晶振子的俯视的外形尺寸亦可为长边为1.2mm、短边为1.0mm。
本实施方式的水晶振子70具备具有凹部71的由绝缘材料所构成的容器72、振动片1及将凹部71密封的平板状的盖73。通过容器72与盖73而构成收容振动片1的封装体,振动片1通过在收容于容器72的凹部71的内部之后,将盖73以覆盖凹部71的方式接合于容器72的开口端而气密地密封。容器72与盖73通过未图示的密封材料而接合。再者,在图2中,形成于振动片1的各种电极的记载省略。
容器72是由以氧化铝等陶瓷为主体的绝缘材料所构成的两层构成的箱状体,且通过将两片陶瓷坯片积层并一体烧成而成形。在俯视矩形状的凹部71的内底面的一短边侧,与振动片1导电接合且作为搭载电极的两个电极垫74(在图2中仅图示一个)以相互空开间隔的状态并列形成。两个电极垫74通过未图示的内部配线及通孔而与设置于容器72的外底面的四个角的四个外部连接端子75(在图2中仅图示两个)中的两个外部连接端子电性连接。这些两个电极垫74相互成为异极。
在本实施方式中,两个电极垫74例如为通过在钨金属化层的上表面使用镀覆等方法积层金而形成。再者,作为所述金属化层,亦可代替钨而使用钼。
盖73是以科伐合金为基体的俯视矩形状的金属性的盖体,在该盖的正背面形成有镀镍层。
在本实施方式中,水晶振子70的标称频率成为32.768kHz。
图3为振动片1的一主面侧的俯视示意图,图4为振动片1的另一主面侧的俯视示意图。再者,为了便于说明,将振动片1的正背的两主面中,搭载于容器72时与设置于容器72内的电极垫74面对的侧的主面设为背面,将与该背面对向的相反侧的主面设为正面而进行说明。即,将表示一主面侧的图3设为正面侧,将表示另一主面侧的图4设为背面侧而进行说明。
本实施方式的振动片1具备基部2、自基部2的一端侧21向同一方向延伸的作为一对第一、第二振动臂的振动臂31、32及自基部2的另一端侧22的一侧面朝向基部2的宽度方向(在图3及图4中为水晶的相互正交的结晶轴X、Y、Z中的X轴方向)的一方向突出的突出部4。
在所述一对振动臂31、32各自的前端侧,形成有宽度较振动臂31、32的臂宽、即相对于振动臂的延伸方向正交的方向(图3及图4的所述X轴方向)上的臂的尺寸更大的宽幅部33、33。宽幅部33、33通过朝向振动臂的延伸方向逐渐扩幅的扩幅部(省略附图标记)而与振动臂31、32的前端部分一体地成形。振动臂31、32与扩幅部与宽幅部33、33具有对向的一对主面及对向的一对侧面(省略附图标记)。
在一对振动臂31、32各自的正背主面,为了使等效串联阻抗值、即CrystalImpedance(以下,简称为CI值)进一步降低,而以相互对向的方式形成有长槽G。
在基部2上形成有另一端侧22较一端侧21而言基部的宽度更窄的缩幅部79。在该缩幅部79的一侧面形成有所述突出部4。通过该突出部4与基部2而形成俯视时直角地弯折的字母“L”字状的部位。在基部2的背面侧,如图4所示,以后述方式形成有用以接合于上述容器72的作为搭载电极的电极垫74的接合材61、62。
再者,振动片并不限定于本实施方式中的形状。例如,亦可为所述突出部4如图5的外形图所示,不仅自基部2的一侧面而且自基部2的另一侧面(与所述一侧面对向的侧面)突出的形状,即突出部4分别向基部2的两外侧突出的形状。或者,亦可为所述突出部4如图6的外形图所示,自基部2向两外侧突出之后,向振动臂31、32的延伸方向改变方向,相互平行地延伸的左右对称的形状。再者,图5及图6为振动片的背面侧的俯视示意图,且将后述通孔H1、H2的外形一并表示。
所述振动片1的外形或槽自一片水晶晶圆使用光微影技术与湿式蚀刻、即利用使水晶化学性地溶解的蚀刻液的湿式蚀刻一次同时成形。
在振动片1上形成有由异极所构成的第一激励电极51及第二激励电极52、以及自第一激励电极51与第二激励电极52的各者经由后述引绕电极而引出的引出电极53、54。
又,第一及第二激励电极51、52遍及一对振动臂31、32的长槽G、G的内部的整体而形成。通过形成所述长槽G、G,即便使振动片1小型化亦可抑制一对振动臂31、32的振动泄漏,从而可获得良好的CI值。
第一激励电极51形成于作为第一振动臂的一振动臂31的正背主面、及作为第二振动臂的另一振动臂32的外侧面与内侧面。同样地,第二激励电极52形成于作为第二振动臂的另一振动臂32的正背主面、及作为第一振动臂的一振动臂31的外侧面与内侧面。再者,将设置于振动臂的正背主面的各者的由一对所构成的各激励电极称为主面电极,将设置于振动臂的外侧面与内侧面的各者的由一对所构成的各激励电极称为侧面电极。
在构成宽幅部33、33的一对主面与一对侧面的所有面,分别形成有引绕电极(省略附图标记)。该引绕电极遍及宽幅部33的全周与扩幅部的一部分的全周、即一对主面与一对侧面而形成。
因此,一振动臂31的外侧面与内侧面的侧面电极52、52通过形成于宽幅部33的全周的引绕电极而电性连接。同样地,另一振动臂32的外侧面与内侧面的侧面电极51、51通过形成于宽幅部33的全周的引绕电极而电性连接。
所述第一及第二激励电极51、52或引出电极53、54、引绕电极(省略附图标记)成为在水晶基材上形成有铬(Cr)层,且在该铬层上积层有金(Au)层的层构成。再者,所述各种电极的层构成并不限定于在铬层的上形成有金层的层结构,亦可为其他层结构。
第一及第二激励电极51、52与引出电极53、54或引绕电极在通过真空蒸镀法或溅镀等而在水晶晶圆的主面整体成膜之后,通过光微影技术与金属蚀刻而一次同时成形为所期望的图案。
如图3所示,在本实施方式中,在构成宽幅部33的面中的一主面、即仅正面通过电镀法而形成调整用金属膜W作为频率调整用配重件。通过照射激光束或离子束等射束削减该调整用金属膜W的质量而调整振动片1的频率。再者,在本实施方式中,表示了调整用金属膜仅形成于构成宽幅部33的面中的一主面的例,但调整用金属膜亦可形成于构成宽幅部33的面中的一主面及与该主面对向的另一主面的两者。
引出电极53、54形成于基部2的正面侧的一部分及基部2的背面侧的整体与背面侧的突出部4。
图3所示的一振动臂31的正面侧的主面电极51通过引出电极53而引出至基部2的通孔H1的周围。
同样地,图4所示的另一振动臂32的背面侧的主面电极52通过引出电极54而引出至基部2的通孔H2的周围。
各通孔H1、H2为在沿厚度方向贯通基部2的贯通孔的内壁面上包覆金属膜而成的贯通电极。
各通孔H1、H2在基部2的正背主面上的俯视形状、即在开口端的俯视形状为大致圆形。在本实施方式中,如将图3的基部2附近放大的俯视示意图即图7所示,大致圆形的各通孔H1、H2的直径D、即开口直径D相等,例如为0.065mm。为了作为振动片1谋求超小型化,且作为贯通电极确保导通,该开口直径D较佳为0.05mm~0.08mm。即,若开口直径D未达0.05mm则通孔不贯通,从而无法发挥作为导通路径的作用。另一方面,若开口直径D超过0.08mm,则通孔相对于基部2的占有面积变得过大,产生裂缝或裂纹等。
在本实施方式中,基部2的厚度t为80μm。基部2的厚度t相对于通孔的开口直径D之比即纵横比(t/D)较佳为以下的范围。
即,较佳的开口直径D如上所述,为0.05mm(50μm)~0.08mm(80μm),故而纵横比(t/D)较佳为t/D=1.0~1.6。
再者,若为开口直径D的中心值即65μm,则纵横比t/D=80/65=1.23。
又,沿着交叉部34的端面延伸的假想线与通过各通孔H1、H2的上端且与所述假想线平行的假想线间的距离L1例如为0.03~0.04mm。
再者,在湿式蚀刻时,根据水晶晶圆(Z板)的结晶各向异性,而以水晶固有的倾斜角进行浸蚀,因此,如图7所示,通孔H1、H2的内壁成为倾斜面77。又,内部的开口直径变小,开口78的俯视形状例如成为大致三角形。
又,由于为了形成长槽G而进行进一步的湿式蚀刻,而自贯通孔的开口端附近的基部2的主面至贯通孔的内部产生的倾斜面成为多级状。由此,自基部2的主面至贯通孔的内部连续的倾斜面的边缘的角度阶段性地变缓,故而可防止贯通孔的开口端附近的内壁面中的金属膜的断线(电极开裂)。
在本实施方式中,图3所示的一振动臂31的正面侧的主面电极51通过引出电极53而引出至基部2的通孔H1的周围,通过该通孔H1而电性连接于图4所示的一振动臂31的背面侧的主面电极51。
进而,图3所示的一振动臂31的正面侧的主面电极51自基部2的通孔H1的周围通过以经过两振动臂31、32的根部部分之间的交叉部34的方式形成的引绕配线531而引出并电性连接于另一振动臂32的内侧面的侧面电极51。
该引绕配线531其路径长度越长,则断线的危险性越高。在本实施方式中,为了降低断线的危险性,以引绕配线531的路径成为最短路径的方式,自通孔H1的周围的引出电极53朝向交叉部34的电极倾斜地引出。
该引绕配线531的长度及宽度依存于上述图7所示的沿着交叉部34的端面延伸的假想线与通过各通孔H1、H2的上端且与所述假想线平行的假想线之间的距离L1。
引绕配线531的长度如上所述较佳为较短,在本实施方式中,图7所示的倾斜地延伸的引绕配线531的长度L2设为0.03mm以下。
又,引绕配线531的宽度自防止断线的观点而言较佳为较粗。然而,为了防止与邻接的异极的通孔H2周围的引出电极54的短路,引绕配线531的宽度较佳为较细。因此,在本实施方式中,自防止断线及防止短路的观点而言,引绕配线531的宽度设为0.02mm~0.04mm。
通过该引绕配线531而连接于一振动臂31的正面侧的主面电极51的另一振动臂32的内侧面的侧面电极51如上所述,引绕并电性连接于另一振动臂32的外侧面的侧面电极51。该另一振动臂32的外侧面的第一侧面电极51如图4所示,通过背面侧的引出电极53而电性连接于一振动臂31的背面侧的主面电极51。
如此,一振动臂31的正面侧的主面电极51通过通孔H1而电性连接于一振动臂31的背面侧的主面电极51,且一振动臂31的正面侧的主面电极51通过以经过交叉部34的方式形成的引绕配线531及另一振动臂32的侧面电极51而电性连接于一振动臂31的背面侧的主面电极51。
即,一振动臂31的正面侧的主面电极51以经过通孔H1的路径,电性连接于一振动臂31的背面侧的主面电极51。同时,一振动臂31的正面侧的主面电极51以经过形成于交叉部34的附近的引绕配线531的路径,通过另一振动臂32的侧面电极51而电性连接于一振动臂31的背面侧的主面电极51。
与上述一振动臂31的正面侧的主面电极51同样地,另一振动臂32的背面侧的主面电极52如图4所示,通过引出电极54而引出至通孔H2的周围,通过该通孔H2而电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52。
进而,图4所示的另一振动臂32的背面侧的主面电极52通过以经过两振动臂31、32的根部部分之间的交叉部34的方式倾斜地形成的引绕配线541,而引出并电性连接于一振动臂31的内侧面的侧面电极52。该引绕配线541的长度或宽度等与所述引绕配线531相同。
一振动臂31的内侧面的侧面电极52如上所述,引绕并电性连接于一振动臂31的外侧面的侧面电极52。该一振动臂31的外侧面的侧面电极52如图3所示,通过正面侧的引出电极54而电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52。
如此,另一振动臂32的背面侧的主面电极52通过通孔H2而电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52,且另一振动臂32的背面侧的主面电极52通过以经过交叉部34的方式形成的引绕配线541及一振动臂31的侧面电极52而电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52。
即,另一振动臂32的背面侧的主面电极52以经过通孔H2的路径,电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52。同时,另一振动臂32的背面侧的主面电极52以经过形成于交叉部34的附近的引绕配线541的路径,通过一振动臂31的侧面电极52而电性连接于另一振动臂32的正面侧的主面电极52。
如图3所示,引出电极53、54在振动片1的正面侧自基部2的一端侧21引出至缩幅部79为止。另一方面,如图4所示,引出电极53、54在振动片1的背面侧引出至另一端侧22及突出部4的前端侧为止。而且,如图4所示,振动片1的背面中的基部2的另一端侧22的区域与突出部4的前端侧的各区域成为与设置于上述容器72的内部的一对电极垫74分别电性机械地连接的连接电极532、542。
在两个连接电极532、542各自的上表面,分别形成有导电性的接合材62、61。在本实施方式中,接合材61、62成为通过电镀法而形成的镀覆凸块。而且,振动片1与一对电极垫74的导电接合通过覆晶接合法(FCB,Flip Chip Bonding)而进行。
根据上述结构,即便为超小型的音叉型水晶振动片,亦可确保各振动臂31、32的正背的各主面的各主面电极彼此51、51;52、52的可靠的导通。其原因在于,正背的主面电极51、51;52、52通过贯通基部2的正背面的贯通电极即通孔H1、H2而电性连接,且正背的两主面电极51、51;52、52的一主面电极51、52通过以经过交叉部34的方式形成的引绕配线531、541而电性连接于侧面电极51、52,该侧面电极51、52电性连接于正背的两主面电极的另一主面电极51、52。
即,其原因在于,假设在一对通孔H1、H2的任一者或两者中因制造不均等而导致导通状态变得不稳定或产生断线的情形时,亦可通过以经过交叉部34的方式形成的导通路径即引绕配线531、541而维持振动片1的正背的两主面电极51、51;52、52间的电性连接。
又,相反,即便在以经过交叉部34的方式形成的引绕配线531、541的任一者或两者中,因由光微影技术中的曝光时的位置偏移引起的该引绕配线的图案偏移等而导致导通状态变得不稳定或产生断线的情形时,亦可通过一对通孔H1、H2而维持振动片1的正背的主面电极51、51;52、52间的电性连接。
图8为本发明的另一实施方式的与图3对应的正面侧的俯视示意图。
在本实施方式中,使以经过交叉部34的方式形成的引绕配线531a的宽度较上述实施方式的引绕配线531的宽度宽而谋求防止断线。
同时,在上述实施方式中,与引绕配线531邻接的引出电极54的角部为直角,相对于此,在本实施方式中,对与引绕配线531a邻接的引出电极54a的直角的角部实施倒角76。该倒角76与倾斜地延伸的引绕配线531a平行地延伸。
由于如此对与引绕配线531a邻接的引出电极54a的直角的角部实施倒角76,故而引绕配线531a与邻接的引出电极54a的间隔较上述实施方式的引绕配线531与邻接的引出电极54的角部的间隔宽。由此,可进一步防止引绕配线与邻接的引出电极之间的短路。
再者,在背面侧,亦与正面侧同样地,使以经过交叉部34的方式形成的引绕配线的宽度较上述实施方式的引绕配线541的宽度宽,同时,对与引绕配线541邻接的引出电极53的直角的角部实施倒角。
其他结构与上述实施方式相同。
本发明可在不脱离其精神或主要特征的范围内以其他各种形式实施。因此,上述实施方式在所有方面只不过为单纯的例示,不能限定性地进行解释。本发明的范围由申请专利范围表示,并不受说明书本文任何拘束。进而,属于申请专利范围的等同范围的变形或变更全部属于本发明的范围内。
产业上的可利用性
可应用在音叉型压电振子的批量生产。
附图标记说明
1:音叉型水晶振动片
2:基部
31、32:振动臂
H1、H2:通孔(贯通电极)
34:交叉部
51:第一激励电极
52:第二激励电极
531、541:引绕配线

Claims (3)

1.一种音叉型压电振动片,具有基部及自该基部的一端侧向相同方向延伸的一对第一振动臂及第二振动臂,其中,
分别形成于所述第一振动臂的正背两主面的两主面电极中的一主面电极通过在所述基部的厚度方向设置的一对贯通电极中的一贯通电极而连接于所述第一振动臂的所述两主面电极中的另一主面电极,且所述第一振动臂的所述一主面电极通过以经过自所述基部延伸的所述第一振动臂及第二振动臂的两根部之间的交叉部的方式形成的引绕配线,连接于设置于所述第二振动臂的外侧面与内侧面的各者的一对侧面电极,
分别形成于所述第二振动臂的正背两主面的两主面电极中的、形成于与所述第一振动臂的所述一主面电极正背成为相反侧的主面的另一主面电极通过所述一对贯通电极中的另一贯通电极而连接于所述第二振动臂的所述两主面电极中的一主面电极,且所述第二振动臂的所述另一主面电极通过以经过所述交叉部的方式形成的引绕配线,连接于设置于所述第一振动臂的外侧面与内侧面的各者的一对侧面电极,
所述第一振动臂的所述两主面电极中的所述另一主面电极连接于设置于所述第二振动臂的侧面的所述侧面电极,且
所述第二振动臂的所述两主面电极中的所述一主面电极连接于设置于所述第一振动臂的侧面的所述侧面电极。
2.根据权利要求1所述的音叉型压电振动片,其中,
所述基部的正背的各主面中的所述贯通电极的俯视形状为大致圆形。
3.一种音叉型压电振子,其具备权利要求1或2所述的所述音叉型压电振动片及收容该音叉型压电振动片的封装体,且
所述音叉型压电振动片具有从由所述第一振动臂及第二振动臂的所述主面电极及所述侧面电极构成的激励电极引出的连接电极,所述连接电极导电接合于设置于构成所述封装体的基座的内部的搭载电极,且所述音叉型压电振动片被气密密封于所述封装体内。
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