TWI425766B - 表面實裝石英振動子及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 221
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 219
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
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Description
本發明係有關表面實裝用的石英振動子，特別是有關提昇生產性，可實現小型化之表面實裝石英振動子及其製造方法。
表面實裝石英振動子係從小型‧輕量之情況，特別是作為頻率數或時間的基準源而內藏於攜帶型之電子機器。
以往的表面實裝石英振動子係有著於陶瓷基板上搭載石英片2，將凹狀的蓋板作為相反被覆而密閉封入之構成。近年來，頻率數偏差Δf/f比較緩和，而有例如±150～±250ppm之廉價的民生用。
[關連技術]
然而，作為關連之先前技術，有著日本特開2007-158419號公報「表面實裝石英振動器」(日本電波工業股份有限公司)[專利文獻1]、日本特開2003-179456號公報「石英製品用表面實裝容器及使用此之石英製品」(日本電波工業股份有限公司)[專利文獻2]。
對於專利文獻1，係顯示在表面實裝石英振動器，於IC晶片2上搭載石英片3，於實裝基板4上形成IC晶片2等，再設置金屬蓋板5之構成。
另外，對於專利文獻2係顯示在石英製品用表面實裝容器中，於單層基板1A上，藉由石英端子6而設置石英片3，以蓋板2加以封閉封入之構成。
以往技術文獻
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-158419號公報
[專利文獻2]日本特開2003-179456號公報
但在上述以往之表面實裝石英振動子中，對於搭載近年日趨小型化之石英片於基板上，更且作為以蓋板加以密閉封入之構成的情況，有著減少不良比例而使生產性提昇，提高品質之情況為困難之問題點。
具體而言，將石英片與蓋板作為小型化之情況，於石英片，以導電性黏接劑加以連接之同時，保持石英振動子之石英保持端子，和從其石英保持端子導引至電極的導引端子則必須設法不會造成電性短路，在以往的構成中，無法充分對應於小型化。
本發明係有鑑於上述情事所作為之構成，其目的為實現小型化之同時，提供可提昇品質而使生產性提昇之表面實裝石英振動子及其製造方法。
為了解決前述以往的例問題點之本發明係為於矩形的陶瓷基板上，以第1及第2之石英保持端子而保持石英片的表面實裝石英振動子，其中，於形成於基板的角部之貫通孔的壁面形成貫穿端子，從第1之導引端子導引於基板的表面之第1之導引端子則連接於最短之角部的貫穿端子，而從第2之石英保持端子所導引的第2之導引端子則連接於與從第1之石英保持端子所導引的方向相反方向之角部的貫穿端子之同時，作為在基板的背面係形成連接於貫穿端子之實裝端子的表面實裝石英振動子，有著實現小型化之同時，可防止短路而提高品質使生產性提昇的效果。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子中，作為石英片之一方的導引電極與另一方之導引電極係導引至相反方向，第1之石英保持端子與第2之石英保持端子係作為以兩端保持石英片之雙掛式的表面實裝石英振動子。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子中，作為第1之石英保持端子與石英片之一方的導引電極係在導引第1之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接，第2之石英保持端子與石英片之另一方的導引電極係在導引第2之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接之表面實裝石英振動子。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子中，作為未形成有在第1之石英保持端子之導電性黏接劑側的端部係較一方的導引電極之端部為短形成於內側，而未形成有在第2之石英保持端子之導電性黏接劑側的端部係較另一方的導引電極之端部為短形成於內側之表面實裝石英振動子。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子中，作為石英片之一方的導引電極與另一方之導引電極係導引至同方向，第1之石英保持端子與第2之石英保持端子係作為以一端保持石英片之單掛式的表面實裝石英振動子。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子中，作為第1之石英保持端子與導引於石英片之一邊的一方之導引電極係在導引第1之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接，第2之石英保持端子與導引於石英片之一邊的另一方之導引電極係在導引另一方之導引電極之石英片之一邊，以導電性黏接劑加以連接，從以該導電性黏接劑所連接之第2之石英保持端子的位置通過石英片之下方，第2之導引端子則連接於與導引第1之導引端子之方向相反方向之角部的貫穿端子之表面實裝石英振動子。
本發明係為於矩形的陶瓷基板上，以第1及第2之石英保持端子而保持石英片的表面實裝石英振動子之製造方法，其特徵為具備：於薄片狀的陶瓷質地，將各個陶瓷基板的範圍做成特定之切斷線，和於該範圍之角部形成貫通孔而進行燒成，形成薄片狀之陶瓷基底之處理，和於貫通孔的壁面形成貫穿端子之金屬層的同時，於陶瓷基底的表面，形成第1之石英保持端子及從該端子所導引之第1之導引端子則呈連接於最短之角部的貫穿端子，而從第2之石英保持端子所導引的第2之導引端子則連接於與導引第1之導引端子之方向相反方向之角部的貫穿端子之金屬層的圖案之同時，在陶瓷基底的背面係形成連接於貫穿端子之實裝端子之金屬層的圖案之處理，和於第1及第2之石英保持端子搭載石英片的處理，和使用連接於第1之石英保持端子之實裝端子與連接於第2之石英保持端子之實裝端子而進行振動頻率數之調整之處理。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子之製造方法中，作為於石英片的表面側之激發電極，照射氣體離子而削去表面，減少該激發電極之質量，將振動頻率數，從低處調整為高處之表面實裝石英振動子之製造方法。
另外，本發明係在前述表面實裝石英振動子之製造方法中，作為於激發電極上附加金屬膜，將振動頻率數，從高處調整為低處之表面實裝石英振動子之製造方法。
對於本發明之實施形態，參照圖面同時加以說明。
[實施形態之概要]
有關本發明之實施形態的表面實裝石英振動子係形成在矩形的陶瓷基板之角部的貫通孔的壁面，形成貫穿端子，於基板表面保持石英片之石英保持端子之導引端子則連接於對角之貫穿端子同時，在基板的背面係形成連接於貫穿端子之實裝端子的構成，有著實現小型化之同時，可防止短路而提高品質使生產性提昇的構成。
[表面實裝石英振動子之構成：圖1]
對於有關本發明之實施形態的表面實裝石英振動子，參照圖1之同時加以說明。圖1係有關本發明之實施形態之表面實裝石英振動子之剖面說明圖。
有關本發明之實施形態的表面實裝石英振動子(本振動子)係如圖1所示，於形成在陶瓷基底(基板)1上之石英保持端子4，藉由導電性黏接劑7而搭載石英片2，更且將凹狀的金屬蓋板(蓋板)3作為相反而接合於陶瓷基底1上加以密閉封入之構成。
另外，於基板1的側面，形成貫穿端子5x，連接於從形成在基板1表面之石英保持端子4所導引之導引端子4a的同時，連接於形成在基板1背面之實裝端子5a。
貫穿端子5x係形成於基板1，形成在四角之貫穿孔(貫通孔)9之側壁。
更且，對於基板1與蓋板3之接觸部分之間，形成有絕緣性之封閉材8。
[表面實裝石英振動子之平面的特徵：圖2]
接著，對於本振動子之平面的特徵，參照圖2同時加以說明。圖2係有關本發明之實施形態之表面實裝石英振動子之平面說明圖。
本振動子係如圖2所示，於陶瓷基底(基板)1上，對向形成有為了保持石英片2之兩端的石英保持端子4，從石英保持端子4之端部朝向最短的基板1之角部，導引導引端子4a所形成，連接於貫穿端子5x。也就是，2個導引端子4a係連接於相反方向之角部的貫穿端子5x。
於基板1之角部，導引導引端子4a而連接於貫穿端子5x者係比較於在基板1之水平方向或垂直方向，導引導引端子之情況，可得到距離，因此即使金屬蓋板3之位置產生偏移，石英保持端子4與貫穿端子5x亦可藉由金屬蓋板3而迴避短路之故。
並且，石英片2與石英保持端子4係在導引導引端子4a之石英保持端子4之端部，經由導電性黏接劑7而加以連接。
如圖2所示，在石英片2之兩端部，石英保持端子4為保持石英片2之構造之故，稱作「雙掛式」形式。
對於石英保持端子4之特徵的圖案係後述之。
[表面實裝石英振動子之各部]
陶瓷基底(基板)1係作為矩形狀之單板所成之平板狀，於一主面(表面)之兩端側，形成石英保持端子4，於另一主面(背面)之四角部，形成有實裝端子5a，5b。
並且，形成於背面之四角部之實裝端子5a，5b係連接於形成在貫穿孔9之壁面的貫穿端子5x。
在此，實裝端子5a係藉由貫穿端子5x而連接於導引端子4a之端子，實裝端子5b係雖連接於貫穿端子5x，但未連接於導引端子4a之端子。
石英片2係作為AT切斷，對向之激發電極6a則形成為兩主面。
另外，石英片2係形成有從激發電極6a延伸出於相互相反方向之兩端部，遍佈於寬度方向之全幅加以折返之導引電極6b。
並且，導引電極6b之延伸出之一阻對角部(端部)則經由作為導電材之導電性黏接劑7而固定於石英保持端子4，電性‧機械性地連接導引電極6b與石英保持端子4。
金屬蓋板3係作成凹狀的形狀，開口端面則彎曲成L字狀，於基板1之外緣表面，經由絕緣性之封閉材8之樹脂或玻璃而結合於基板1。
石英保持端子4係保持石英片2之構成，以Ag(銀)Pd(鈀)合金加以形成。另外，從石英保持端子4之端部至最短之基板1的角部，形成有導引端子4a。
貫穿端子5x係形成於形成在基板1之四角的貫穿孔(貫通孔)9的側壁之故，以與石英保持端子4同樣之AgPd合金加以形成。
另外，導引端子4a係在基板1之四角部分(角部)連接於貫穿端子5x。
但導引端子4a係形成於基板1之對角線上之故，在其對角線上之角部連接於貫穿端子5x，但在其他的對角線上之角部中，貫穿端子5x係未連接於導引端子4a。
對於基板1之背面的四角係形成有實裝端子5a，5b，在基板1之角部連接於貫穿端子5x。
如上述，對於貫穿端子5x係有連接於導引端子4a之構成，和未連接之構成，在基板1之背面中，進行以測定裝置接觸連接於連接在導引端子4a之貫穿端子5x的實裝端子5a彼此而加以激發之測試，進行後述之振動頻率數的調整。
導電性黏接劑7係電性及機械性連接石英片2之導引電極6b與石英保持端子4之構成。
封閉材8係為絕緣性，經由接合性之樹脂，固定蓋板3於基板1上之同時，呈蓋板3之接觸面不會接觸(短路)於導引端子4a等加以設置。
貫穿孔(貫通孔)9係以分割基板1之前的陶瓷薄片之狀態，與切斷線同時加以形成之構成，在分割之基板1之四角部分(角部)呈貫通表面與背面地加以形成。
[石英保持端子之圖案：圖3]
接著，對於石英保持端子4與導引端子4a之具體的圖案，參照圖3之同時加以說明。圖3係為了說明石英保持端子之圖案的平面概略圖。
石英保持端子4之圖案係如圖3所示，對向於基板1之中央而加以形成，未形成有導引端子4a之端部則比較於以往之石英保持端子，只有長度L為短。此係金屬蓋板3即使接觸於一方之石英保持端子4，亦防止接觸於另一方之石英保持端子4，為了防止短路之構成。
[在本振動子之背面之實裝端子5a的圖案：圖4]
另外，在基板1之背面，實裝端子5a，5b之圖案係成為如圖4所示之圖案，連接於在基板1之四角，矩形之金屬圖案形成於貫通孔9之壁面的貫穿端子5x。
圖4係為了說明實裝端子之圖案的平面概略圖。
[金屬蓋板之配置偏移：圖5]
接著，對於在本振動子之金屬蓋板3之位置偏移，參照圖5同時加以說明。圖5係顯示金屬蓋板之配置偏移之平面說明圖。
以圖2的點線所示之處為顯示正常地配置金屬蓋板3情況之接觸面，以圖5之點線所示之處為顯示發生金屬蓋板3之配置偏移之情況的接觸面。
即使有金屬蓋板3之配置偏移，因將石英保持端子4比較以往作為只有長度L為短，較導引電極6b之長度方向之端部，將該石英保持端子4之端部作為短於內側之故，即使金屬蓋板3接觸於另一方之石英保持端子4，在該石英保持端子4之端部係未有與金屬蓋板3接觸情況之故，一方之石英保持端子4與另一方之石英保持端子4則可藉由金屬蓋板3而迴避短路。
具體而言，在圖5中，金屬蓋板3之開口端面部之下側則即使在水平方向接觸於一方之石英振動子4，同樣在水平方向，金屬蓋板3係亦未接觸於另一方之石英保持端子4之故，可迴避短路。
[本振動子之製造方法：圖6~8]
接著，對於本振動子之製造方法，參照圖6~8同時加以說明。圖6係於薄片狀之陶瓷板，形成貫穿孔與切斷線的圖，圖7係於薄片狀之陶瓷板，形成石英保持端子之圖案的圖，圖8係於薄片狀之陶瓷板，形成實裝端子之圖案的圖。
[第1工程：圖6/薄片狀陶瓷質地燒成]
首先，形成成為薄片狀陶瓷基底1A之原本之薄片狀陶瓷質地。
對於薄片狀陶瓷質地，如圖6所示，對應於各個陶瓷基底1而形成鄰接之範圍彼此區劃之切斷線同時，於其四角部(角部)形成貫通孔9。
並且，燒成形成有貫通孔9之薄片狀陶瓷質地，得到薄片狀陶瓷基底1A。
[第2工程：圖7，圖8/電路圖案形成]
接著，於對應於薄片狀陶瓷基底1A之電路圖案之範圍，將AgPd合金的金屬電糊，經由使用光罩之印刷而形成。
電路圖案係在一主面(表面)係如圖7所示，形成有石英保持端子4之圖案，在另一主面(背面)係如圖8所示，形成有實裝端子5a，5b之圖案，更且對於貫通孔9之壁面，係形成有貫穿端子5x。
一主面(表面)之石英保持端子4係如前述，對於各陶瓷基底1之中心而言作為點對稱。也就是，於陶瓷基底1之對角線上形成有導引端子4a。
另外，形成於另一主面(背面)之一組對角之實裝端子5a係作為經由石英保持端子4與貫穿端子5x，導引端子4a而電性連接之石英外部端子，形成於另一組對角之實裝端子5b係作為虛擬端子。
並且，燒成作為AgPd合金之金屬基底，得到形成有電路圖案之薄片狀陶瓷基底1A。
然而，陶瓷之燒成溫度係約1500~1600℃，AgPd合金係從成為此以下之850℃之情況，於陶瓷之燒成後，塗佈AgPd合金電糊，與陶瓷同時燒成AgPd合金電糊。
此係於陶瓷質地，塗佈AgPd合金電糊，以陶瓷之燒成溫度進行燒成時，AgPd合金電糊係過為高溫而成為塊粒，因而引起無法形成電路圖案。
[第3工程/石英片搭載]
接著，於形成有電路圖案之薄片狀陶瓷基底1A之各石英保持端子4，將從激發電極6a延伸出導引電極6b之石英片2的外緣部，經由導電性黏接劑7加以固定搭載，並電性‧機械性地連接。
在此係固定延伸出導引電極6b之石英片2的一組之對角部。
[第4工程/頻率數調整]
接著，將作為搭載(固定)於薄片狀陶瓷基底1A石英振動子之各石英片2之振動頻率數，經由質量負荷效果而調整。
具體而言，在薄片狀陶瓷基底1A的背面，於與各石英片2電性連接之實裝端子5a，使從測定器之測定端子(探針)接觸。並且，於板面所露出之石英片2之表面側的激發電極6a，照射氣體離子而削去表面，減少激發電極6a的質量，將振動頻率數，從低處調整至高處。
但，例如，經由蒸鍍或濺鍍而於激發電極6a上附加金屬膜，將振動頻率數，從高處調整至低處亦可。
[第5工程/金屬蓋板接合(密閉封入)]
接著，於對應於搭載有石英片2之薄片狀陶瓷基底1A的各個陶瓷基底1之矩形狀範圍的外周表面，將作為凹狀之金屬蓋板3之開口端面，藉由封閉材8而接合。
在此，將預先塗佈於金屬蓋板3之開口端面之樹脂作為封閉材8，進行加熱熔融而接合。例如，將金屬蓋板3之開口端面作為L字狀而加長所謂封印路線。由此，形成密閉封入各個石英片2加以集合化之薄片狀之石英振動子。
[第6工程/分割]
於最後，將集合化石英振動子之薄片狀陶瓷基底1A，隨著分斷線縱橫地加以分割，得到各個表面實裝石英振動子。
在本實施形態之製造方法中，陶瓷基底1之電路圖案(石英保持端子4，貫穿端子5x，實裝端子5a)係作為AgPd合金，於設置貫通孔9之薄片狀陶瓷質地之燒成後，塗佈AgPd合金電糊，經由燒成而形成。
隨之，比較於在以往例之薄片狀陶瓷質地，塗佈W(鎢)電糊而燒成後，經由電解電鍍而形成Ni(鎳)及Au(金)之情況，因無需進行2次之電解電鍍工程之故，可減少製造工程數。
另外，因無需電解電鍍工程之故，例如亦成為無需電性連接陶瓷基底1間的電路圖案之電解電鍍用之配線路之故，有著可將電路圖案作為簡單而廉價之效果。
另外，在此以形成有電路圖案之薄片狀陶瓷基底1A之狀態，作為石英片2之搭載(第3工程)，頻率數調整(第4工程)及金屬蓋板3之接合(第5工程)。
隨之，在薄片狀陶瓷基底1A之狀態，可連續進行此等工程之故，有著可使生產性提昇之效果。
更且，在本實施形態中，陶瓷基底1之背面的實裝端子5a，5b係各自作為電性獨立之4端子。另一方面，在薄片狀陶瓷基底1A之狀態中，在鄰接之矩形狀範圍的4個角部之各實裝端子5a，5b(4個)係經由貫穿端子5x而電性共通連接。
隨之，在共通連接4個角部之各實裝端子5a，5b的狀態，於連接於各陶瓷基底1之石英保持端子4之一組的對角部之實裝端子5a，使測定端子接觸，亦有對於各石英片2可調整振動頻率數之效果。
[單掛式形式：圖9]
接著，對於有關其他之實施形態的表面實裝石英振動子，參照圖9之同時加以說明。圖9係有關其他實施形態之表面實裝石英振動子之平面說明圖。
有關其他之實施形態的表面實裝石英振動子(其他的振動子)係如圖9所示，於石英片2之單方的端部，形成導引電極6b，在該單方藉由導電性黏接劑7而連接於石英保持端子4，而在一方的石英保持端子4中，對於最短的角部形成有導引端子4a，在另一方的石英保持端子4中，導引端子4b則將石英片2之下部，連接於導引於圖9之水平方向，從石英片2之角部最短的角部地加以形成。
圖9的構成係以石英片2之單方而保持之構成之故，而有稱作「單掛式」形式之構成。
即使為圖9之單掛式形式，亦與本振動子之雙掛式形式同樣地，藉由形成於對角線上之貫通孔9之貫穿端子5x，連接於背面之實裝端子5a的構成，背面係成為圖8所示之實裝端子5a，5b的圖案。
然而，在圖9之其他的振動子之製造方法亦與本振動子之製造方法同樣，有著使生產性提昇之效果。
另外，於背面之實裝端子5a使測定端子接觸，於各石英片2亦可同樣進行頻率數調整。
[實施形態之效果]
如根據本振動子及其他的振動子，因將陶瓷基底1作為單板之故，基本上可將製造單價降低，並由將包含石英保持端子4之電極作為AgPd合金者，有著較做為以往之W及Ni，Au之情況減少電極之材料費或工程數，更可為廉價之效果。
更且，如根據本振動子及其他的振動子，因做成將從石英保持端子4之導引端子4a，導引於陶瓷基底1之對角線上之角部，藉由於形成在該角部之貫通孔9的壁面所形成之貫穿端子5x而連接於背面之實裝端子5a之故，比較於將導引端子4a導引於水平方向或垂直方向之情況可加長，金屬蓋板3之開口端面部即使與一方的石英保持端子4之一端側接觸，因至貫穿端子5x係有距離之故，有著可防止對於貫穿端子5x之接觸而迴避電性短路之效果。
另外，在本振動子中，因將石英保持端子4之端部作為較石英片的導引電極6b為短之故，成為金屬蓋板3之一邊的開口端面部則即使與一方的石英保持端子4接觸，亦可迴避在另一方之石英保持端子4之相同方向的接觸。
其結果，有著一對之石英保持端子4可防止經由金屬蓋板3之電性短路，而使生產性提昇之效果。
另外，在其他的振動子中，因作為使導引端子4b通過在石英片2之下側而連接於導引電極6b之故，亦有可防止對於圖9之垂直方向之一對的石英保持端子4，藉由金屬蓋板3而產生短路之效果。
但，於圖9之垂直方向排列配置石英保持端子4之故，對於圖9之橫方向的偏移係有需要注意。
另外，如根據本振動子及其他的振動子，由對於金屬蓋板3之配置偏移而言具有耐性者，有著可抑制導電性黏接劑7之固定狀態之變化，而安定良好地維持表面實裝振動子之老化特性之效果。
本發明係適合於實現小型化之同時，可提昇品質而使生產性提昇之表面實裝石英振動子及其製造方法。
1．．．陶瓷基底(基板)
1A．．．薄片狀陶瓷基底
2．．．石英片
3．．．金屬蓋板(蓋板)
4．．．石英保持端子
4a，4b．．．導引端子
5a，5b．．．實裝端子
5x．．．貫穿端子
6a．．．激發電極
6b．．．導引電極
7．．．導電性黏接劑
8．．．封閉材
9．．．貫穿孔(貫通孔)
圖1係有關本發明之實施形態之表面實裝石英振動子之剖面說明圖。
圖2係有關本發明之實施形態之表面實裝石英振動子之平面說明圖。
圖3係為了說明石英保持端子之圖案的平面概略圖。
圖4係為了說明實裝端子之圖案的平面概略圖。
圖5係顯示金屬蓋板之配置偏移之平面說明圖。
圖6係於薄片狀之陶瓷板，形成貫穿孔與切斷線的圖。
圖7係於薄片狀之陶瓷板，形成石英保持端子之圖案的圖。
圖8係於薄片狀之陶瓷板，形成實裝端子之圖案的圖。
圖9係有關其他實施形態之表面實裝石英振動子之平面說明圖。
1．．．陶瓷基底(基板)
2．．．石英片
3．．．金屬蓋板(蓋板)
4．．．石英保持端子
4a．．．導引端子
5x．．．貫穿端子
6a．．．激發電極
6b．．．導引電極
7．．．導電性黏接劑
Claims (6)
- 一種表面實裝石英振動子，為於矩形的陶瓷基板上，以第1及第2之石英保持端子而保持石英片的表面實裝石英振動子，其特徵為前述石英片之一方的導引電極與另一方之導引電極係導引至相反方向，前述第1之石英保持端子與前述第2之石英保持端子係作為以兩端保持前述石英片之雙掛式於形成於前述基板的角部之貫通孔的壁面形成貫穿端子，從前述第1之石英保持端子導引於前述基板的表面之第1之導引端子則連接於最短之角部的貫穿端子，而從前述第2之石英保持端子所導引的第2之導引端子則連接於與從前述第1之導引端子所導引的方向相反方向之角部的貫穿端子之同時，在前述基板的背面係形成連接於前述貫穿端子之實裝端子，前述第1之石英保持端子與前述石英片之一方的導引電極係在導引前述第1之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接，前述第2之石英保持端子與前述石英片之另一方的導引電極係在導引前述第2之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接。
- 如申請專利範圍第1項記載之表面實裝石英振動子，其中，未形成有在前述第1之石英保持端子之導電性 黏接劑側的端部係較前述一方的導引電極之端部為短形成於內側，而未形成有在前述第2之石英保持端子之導電性黏接劑側的端部係較前述另一方的導引電極之端部為短形成於內側。
- 一種表面實裝石英振動子，為於矩形的陶瓷基板上，以第1及第2之石英保持端子而保持石英片的表面實裝石英振動子，其特徵為前述石英片之一方的導引電極與另一方之導引電極係導引至同方向，前述第1之石英保持端子與前述第2之石英保持端子係作為以一端保持前述石英片之單掛式形式，於形成於前述基板的角部之貫通孔的壁面形成貫穿端子，從前述第1之石英保持端子導引於前述基板的表面之第1之導引端子則連接於最短之角部的貫穿端子，而從前述第2之石英保持端子所導引的第2之導引端子則連接於與從前述第1之導引端子所導引的方向相反方向之角部的貫穿端子之同時，在前述基板的背面係形成連接於前述貫穿端子之實裝端子，前述第1之石英保持端子與導引於石英片之一邊的一方之導引電極係在導引前述第1之導引端子之端部，以導電性黏接劑加以連接，前述第2之石英保持端子與導引於前述石英片之前述 一邊的另一方之導引電極係在導引前述另一方之導引電極之前述石英片之前述一邊，以導電性黏接劑加以連接，從以該導電性黏接劑所連接之前述第2之石英保持端子的位置通過前述石英片之下方，前述第2之導引端子則連接於與導引前述第1之導引端子之方向相反方向之角部的貫穿端子。
- 一種表面實裝石英振動子之製造方法，為於矩形的陶瓷基板上，以第1及第2之石英保持端子而保持石英片的表面實裝石英振動子之製造方法，其特徵為具備：於薄片狀的陶瓷質地，將各個陶瓷基板的範圍做成特定之切斷線，和於該範圍之角部形成貫通孔而進行燒成，形成薄片狀之陶瓷基底之處理；和於前述貫通孔的壁面形成貫穿端子之金屬層的同時，於前述陶瓷基底的表面，形成前述第1之石英保持端子及從該端子所導引之第1之導引端子則呈連接於最短之角部的貫穿端子，而從前述第2之石英保持端子所導引的第2之導引端子則連接於與導引前述第1之導引端子之方向相反方向之角部的貫穿端子之金屬層的圖案之同時，在前述陶瓷基底的背面係形成連接於前述貫穿端子之實裝端子之金屬層的圖案之處理；和於前述第1及前述第2之石英保持端子搭載前述石英片的處理；和使用連接於前述第1之石英保持端子之實裝端子與連接於前述第2之石英保持端子之實裝端子而進行振動頻 率數之調整之處理。
- 如申請專利範圍第4項記載之表面實裝石英振動子之製造方法，其中，於前述石英片的表面側之激發電極，照射氣體離子而削去表面，減少該激發電極之質量，將振動頻率數，從低處調整為高處。
- 如申請專利範圍第4項記載之表面實裝石英振動子之製造方法，其中，於前述激發電極上附加金屬膜，將振動頻率數，從高處調整為低處。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009257910 | 2009-11-11 | ||
| JP2010211201A JP5058321B2 (ja) | 2009-11-11 | 2010-09-21 | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201136150A TW201136150A (en) | 2011-10-16 |
| TWI425766B true TWI425766B (zh) | 2014-02-01 |
Family
ID=43973721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW99135748A TWI425766B (zh) | 2009-11-11 | 2010-10-20 | 表面實裝石英振動子及其製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8289089B2 (zh) |
| JP (1) | JP5058321B2 (zh) |
| CN (1) | CN102064789B (zh) |
| TW (1) | TWI425766B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5893900B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2016-03-23 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶振動子及び基板シート |
| JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2013012977A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| JP6081286B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2017-02-15 | 日本電波工業株式会社 | 恒温槽付水晶発振器 |
| JP6171516B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
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| KR100489833B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2005-05-16 | 삼성전기주식회사 | 수정발진기 |
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-
2010
- 2010-09-21 JP JP2010211201A patent/JP5058321B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-20 TW TW99135748A patent/TWI425766B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-11-03 US US12/926,226 patent/US8289089B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-11 CN CN201010540133XA patent/CN102064789B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102064789A (zh) | 2011-05-18 |
| JP5058321B2 (ja) | 2012-10-24 |
| TW201136150A (en) | 2011-10-16 |
| CN102064789B (zh) | 2013-10-30 |
| JP2011124978A (ja) | 2011-06-23 |
| US8289089B2 (en) | 2012-10-16 |
| US20110109394A1 (en) | 2011-05-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |