JP2005210185A - 圧電振動片および圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】溝付きの振動腕を備える小型もしくは超小型の圧電振動片を、寸法精度よく製造することができるようにした、圧電振動片と圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】基部５１と、この基部から平行に延びる複数の振動腕３４，３５とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝５６，５７を有する圧電振動片３２を、圧電材料でなる基板のウエットエッチングにより形成する製造方法であって、前記振動腕３４，３５の厚みｔと、エッチング時間とを調整することによって、少なくとも前記振動腕にエッチング異方性により形成される異形部１５を除去するようにした、圧電振動片の製造方法。
【選択図】 図６

Description

本発明は、パッケージまたはケースに収容するための圧電振動片と、この圧電振動片をパッケージやケースに収容した圧電デバイスの製造方法に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、パッケージなどの内部に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図８は、このような圧電デバイスに使用される圧電振動片の公知の構成例を示しており（特許文献１参照）、図７は圧電振動片１の概略斜視図、図８は、図７のＡ−Ａ線切断端面図である。

図において、圧電振動片１は、例えば水晶の単結晶から形成されており、幅広の基部２と、この基部から同じ方向に平行に延びる２本の振動腕３，４とを備えている。振動腕３，４には、それぞれ、表裏面に長さ方向に延びる溝５，６が形成されている。この溝５，６には、図８に示すように、互いに分離され、異極となる励振電極７，８が形成されている。溝５，６内の励振電極７，８は、それぞれ振動腕３，４の両側面に設けられた励振電極８，７と対向されるようになっている。
これにより、外部から励振電極７，８に駆動電圧が印加されることで、振動腕３，４内に効率よく電界が発生し、各振動腕３，４は、その先端部を互いに接近・離間されるように屈曲振動するようになっている。そして、このような振動に基づく振動周波数を取り出すことにより、制御用のクロック信号等の基準信号に利用されるようになっている。

この圧電振動片１の各振動腕３，４と、これら振動腕３，４の溝５，６は、ウエハ状にした圧電材料でなる基板をエッチングすることにより形成されている。すなわち、一般的には、まず、ウエハ基板をエッチングして、図７のような音叉状の外形を形成し、その後図８で説明した溝５，６をハーフエッチングすることにより形成される。
特開２００２―７６８０６

ところが、このような圧電振動片１においては、その外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図７に示した機械軸Ｘ、電気軸Ｙ、光学軸Ｚに関して、エッチングの進行上次のようなエッチング異方性を示す。
図９は、圧電振動片１に関して、そのＸ−Ｙ平面内におけるエッチングレートを示す極座標である。図において、プラスＸ方向で、このＸ軸に対して１２０度の方向、およびマイナス１２０度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスＸ方向でＸ軸に対してプラス３０度の方向、およびマイナス３０度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Ｙ方向のエッチングの進行は、プラス３０度方向およびマイナス３０度方向が速くなり、プラスＹ方向で、Ｙ軸に対してプラス１２０度方向、およびマイナス１２０度方向が遅くなる。
このようなエッチング進行上の異方性により、圧電振動片１では、図８の符号９で示されているように、水晶などの圧電材料のエッチング異方性によって、各振動腕の一側面に、ヒレ状に突出した異形部が形成される。

ここで、圧電振動片１が小型に、きわめて小さく形成されると、その製造工程で、ヒレ状の異形部９の形成が避けられないために、次のような不都合を生じる。
すなわち、圧電振動片１において、図７および図８に示す振動腕３，４の長さｌ、振動腕３の腕幅ｘ（同寸法となる振動腕４についても同じ）とすると、その周波数ｆとの関係で、
ｆ＝ａ・（ｘ／ｌ^２）・・・・・式１
が成立する。
式１によれば、圧電振動片１の腕幅ｘが、周波数に影響を与えることになるが、圧電振動片１の構成上、各振動腕３，４には、これを効率よく屈曲振動させるため、溝５，６を形成しなければならない。そして、限られた腕幅ｘのなかには、ヒレ状の異形部９の寸法も含まれることから、その分を差し引いた寸法のなかにハーフエッチングにより溝５，６をつくらなければならないことになる。

したがって、圧電振動片１の小型化が進むと、ヒレ状の異形部９が形成されるために、その後の工程で、きわめて小さな溝５，６を形成するためのハーフエッチング工程が、次第に困難となるだけでなく、その溝幅を小さくすると、溝底部をきれいに形成できなくなる。このため、電界効率を適切に高めることができず、さらに、各振動腕の図８の断面の左右の中心線Ｃ，Ｃに関して、可能なかぎり対称的な形状とすることが極端に阻害され、振動バランスも悪くなる。

この発明は、溝付きの振動腕を備える小型もしくは超小型の圧電振動片を、寸法精度よく製造することができるようにした、圧電振動片と圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的は、第１の発明によれば、基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する圧電振動片を、圧電材料でなる基板のウエットエッチングにより形成する製造方法であって、前記振動腕の厚みと、エッチング時間とを調整することによって、少なくとも前記振動腕にエッチング異方性により形成される異形部を除去するようにした、圧電振動片の製造方法により、達成される。
第１の発明の構成によれば、本発明者が種々試みた結果、圧電材料の基板をエッチングして形成する圧電振動片の振動腕の厚みと、エッチング時間が、前記異形部の形成と相関することが判明した。すなわち、エッチングにより残される振動腕の厚みに対応して、エッチング時間をきめることにより、その振動腕の側面に形成される異形部がエッチング終了までにほぼ除去される。
これにより、溝付きの振動腕を備える小型もしくは超小型の圧電振動片を、寸法精度よく製造することができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記振動腕の厚みをｔμｍとしたときに、前記エッチング時間を０.０２ｔないし０．１０ｔ時間としたことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記振動腕の厚みｔとの関係で、エッチング時間を通常の従来のエッチング手法によって、０．０２ｔ時間行うと、ほぼ実用上許容できる程度に前記異形部を除去することができ、０．１０ｔ時間エッチングすると、ほぼ完全に異形部を除去することができる。また、エッチング時間が０．１０ｔ時間を超えると、エッチング作業で用いる耐蝕膜が必要以上に侵されて、形状精度に悪影響を与える場合がある。

第３の発明は、第２の発明の構成において、前記エッチングにおけるエッチングレートが、毎分１μｍないし３μｍとしたことを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、第２の発明の条件に従いエッチングを行う場合において、エッチングレートが、毎分１μｍに達しないと、前記異形部が比較的大きく残り、実用上不便である。毎分３μｍを超えるエッチングレートを設定すると、エッチング作業にもちいるマスクとして用いる耐蝕膜が、その機能を十分発揮できない程度に侵されることが判明している。

第４の発明は、第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記圧電材料でなる基板が水晶の結晶軸のＺ軸を中心に時計回りに０度ないし２度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を用いることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、特に、前記のような水晶Ｚ板により作られる圧電振動片の振動腕の異形部が、好適に除去される。

第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明の構成において、前記振動腕の厚みが８０μｍないし１２０μｍ、腕幅が４０μｍないし５５μｍとされていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、この発明は、特に小型の圧電振動片に適用することが好ましく、その場合、振動腕の厚みは、ハーフエッチングにより溝を形成する上で、８０μｍよりも小さいと作業が困難となり、１２０μｍを超えると、除去すべき異形部が大きくなりすぎる。腕幅が４０μｍを下回ると、前記溝を適切に形成することが困難となり、５５μｍを超えると、大きくなる周波数を所望の値にするために、振動腕の長さが極端に長くなる弊害がある。

また、上記目的は、第６の発明にあっては、基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する圧電振動片を、パッケージまたはケース内に収容した圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動片の製造工程が、 前記基板をウエットエッチングすることにより外形を形成するための外形エッチング工程と、ハーフエッチングにより前記溝を形成する溝形成工程とを有しており、前記外形エッチング工程が、前記基板に耐蝕膜を形成する工程と、前記溝形成工程によりハーフエッチングで除去される溝部分を除く領域をエッチングにより除去する工程とを含んでいて、前記エッチングにより除去する工程では、前記振動腕の厚みと、エッチング時間とを調整することによって、少なくとも前記振動腕にエッチング異方性により形成される異形部を除去するようにした、圧電デバイスの製造方法により、達成される。
第６の発明の構成によれば、第１の発明について説明したのと同じ理由により、これにより、溝付きの振動腕を備える小型もしくは超小型の圧電振動片を備えた圧電デバイスを得ることができる。

図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ３６は、例えば、下から第１の積層基板６１、第２の積層基板６２を重ねて形成されている。

このパッケージ３６の内部に圧電振動片３２をマウントし、蓋体３９で気密に封止するようにされている。ここで、蓋体３９は、セラミック、金属、ガラスなどの材質を選択して形成されている。
蓋体３９が、例えば、金属の場合には、一般に他の材料よりも強度が高い利点がある。パッケージ３６との熱膨張率が近似したものが適しており、例えば、コバールなどを使用することができる。
また、蓋封止後の周波数調整を可能にするためには、蓋体３９は、例えばガラスなどの光透過材料で形成される。例えば、硼珪酸ガラスなどの板体を使用することができる。

パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する第１の積層基板６１には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。

圧電振動片３２は、後述する製造工程により、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３の概略斜視図で示す形状とされている。すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において斜め右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。

圧電振動片３２の各振動腕３４，３５には、それぞれ長さ方向に延びる長い有底の溝５６，５７が形成されている。この各溝５６，５７は、図３のＣ−Ｃ線切断端面図である図４に示されているように、各振動腕３４，３５の表裏両面に形成されている。
さらに、図３において、圧電振動片３２の基部５１の端部（図３では下端部）の幅方向両端付近には、引き出し電極５２，５３が形成されている。各引き出し電極５２，５３は、圧電振動片３２の基部５１の図示しない裏面にも同様に形成されている。

これらの各引き出し電極５２，５３は、上述したように図１に示されているパッケージ側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３により接続される部分である。そして、各引き出し電極５２，５３は、図示されているように、各振動腕３４，３５の溝５６，５７内に設けた励振電極５４，５５と一体に接続されている。また、各励振電極５４，５５は、図４に示されているように各振動腕３４，３５の両側面にも形成されており、例えば、振動腕３４に関しては、溝５６内の励振電極５４と、その側面部の励振電極５５は互いに異極となるようにされている。また、振動腕３５に関しては、溝５７内の励振電極５５と、その側面部の励振電極５４は互いに異極となるようにされている。

圧電振動片３２の基部５１と振動腕３４，３５との間には、基部５１の幅方向に縮幅して設けた切欠き部もしくはくびれ部５８，５８を設けるようにしている。
これにより、基部５１側への圧電振動片３２の振動の漏れを防止して、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を低減することができる。
しかも、圧電振動片３２は、全体として、きわめて小型に形成されていて、図３において、例えば、全長ＡＬは、１３００μｍ程度、振動腕の長さＭｌが１０４０μｍ程度、腕幅Ｗ１が４０μｍないし５５μｍ程度、振動腕の厚みｔが８０μｍないし１２０μｍ程度、溝５６（５７）の溝幅Ｗ２が３０μｍ程度とされている。
ここで、腕幅が４０μｍを下回ると、後述する工程において、溝５６，５７を適切に形成することが困難となり、５５μｍを超えると、大きくなる周波数を所望の値にするために、振動腕３４，３５の長さが極端に長くなる弊害がある。

本実施形態は以上のように構成されており、圧電デバイス３０の圧電振動片３２にあっては、図８で説明した圧電振動片１の振動腕３，４と比べると、振動腕３４，３５の一方の側面（右側の側面）には、僅かな突出はあるものの、振動腕３，４のような異形部９，９のようなヒレ状の突起は形成されていない。
このため、次のような利点がある。
圧電振動片３２は、きわめて小さく形成されているが、振動腕３４，３５の腕幅Ｗ１には、異形部の寸法がふくまれないので、腕幅寸法Ｗ１を有効に利用できるため、極端に振動腕の全長Ｍｌを長くする必要がなく、全長の点でも小型化に有利である。そして、異形部のない腕幅寸法Ｗ１全体を対象として、溝５６（５７）を形成できるので、極端に溝幅Ｗ２を小さくしなくてすみ、あるいは適切に形成できる最小の溝幅Ｗ２に対して、可能なかぎり小さな腕幅Ｗ１を採用することができ、圧電振動片３２を小型に精度よく形成することができる。
そして、このことから、圧電デバイス３０の全体も可能な限り小型化することができる。

（圧電デバイスの製造方法）
（蓋体およびパッケージの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ３６と、蓋体３９は、それぞれ別々に製造される。
蓋体３９は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ３６を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ３６は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成する。

（圧電振動片の製造方法）
図５および図６は、本実施形態の圧電振動片３２の製造方法の一例を説明するための主要な工程を示す工程図である。
尚、以下の工程では、圧電振動片３２の図４に対応する箇所に関して、工程順に示し、かつ振動腕３４，３５については同一の工程が進行するので、振動腕３４に対応する箇所だけその断面を示す。また、この工程は振動腕３４の表裏面について共通なので、煩雑さを避けるため、表面についてのみ符号を付して説明する。

基板１１は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片３２を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される。この基板１１は工程の進行により音叉型の圧電振動片３２とした際には、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに０度ないし２度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。

図５（ａ）に示すように、基板１１の表面（表裏面）には、スパッタリングもしくは蒸着等の手法により、マスクとして用いる耐蝕膜１２とレジスト１３が順次が形成される。
耐蝕膜１２は、例えば、下地層としてのクロム層と、その上に被覆される金被覆層で構成される。また、レジスト１３としては、例えば、ＥＣＡ系、ＰＧＭＥＡ系のポジ型レジストが好適に使用できる。
ここで、研磨後の基板（ウエハ）１１の厚みは、圧電振動片３２の振動腕の厚みに等しく、その厚み寸法ｔは、８０μｍないし１２０μｍとされる。厚み寸法ｔは、後述するハーフエッチングにより溝を形成する上で、８０μｍよりも小さいと作業が困難となり、１２０μｍを超えると、除去すべき異形部が大きくなりすぎる。

（外形形成エッチング工程）
図５（ｂ）に示すように、レジスト１３をフォトエッチングにより振動腕３４の幅に対応した寸法で残す。次いで図５（ｃ）に示すように、耐蝕膜１２をレジスト１３の寸法に適合するようにエッチングして、図５（ｄ）に示すように、レジスト１３を全て除去する。これにより、耐蝕膜１２が振動腕３４の幅寸法に残されたことになる。
次に、図５（ｅ）に示すように、あらたに溝形成用レジスト１４を全面に塗布する。続いて、図６（ｆ）に示されているように、振動腕の中央部に溝を形成するために、溝形成用レジスト１４の中央部を除去し、さらに両側の各溝形成用レジスト１４ａ，１４ｂの外縁は、耐蝕膜１２の外縁と一致させるように、不要な溝形成用レジスト１４を除去する。
次いで、図６（ｇ）に示すように、水晶材料をウエットエッチングする。

すなわち、圧電振動片３２の外形から外側の部分として露出した基板１１に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、圧電振動片の外形のエッチングを行う（エッチング工程）。このエッチング工程は、ウエットエッチングで、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、フッ化アンモニウムを用いて、その濃度として容量比１：１、温度６５度±１度（摂氏）の条件により、所定時間でエッチング工程が完了する。
ここで、エッチング液の選択により、エッチングレートが、毎分１μｍないし３μｍとされる。また、エッチング時間が、前記振動腕の厚みｔとの関係で、０．０２ｔ時間ないし０．１０ｔ時間とされる。
すなわち、エッチングを０．０２ｔ時間行うと、図６（ｇ），図６（ｈ）で示す異形部１５をほとんど、あるいは実用上不便がない程度に、除去することができ、０．１０ｔ時間エッチングすると、ほぼ完全に異形部１５を除去することができる。そして、エッチング時間が０．１０ｔ時間を超えると、耐蝕膜１２が必要以上に食われてしまい、形状精度に悪影響を与える場合がある。
また、エッチングレートが、毎分１μｍに達しないと、図８で説明した異形部が比較的大きく残り、実用上不便である。毎分３μｍを超えるエッチングレートを設定すると、エッチング作業にもちいるマスクとして用いる耐蝕膜１２が、その機能を十分発揮できない程度に侵されることが判明している。

（溝形成のためのハーフエッチング工程）
次に、図６（ｈ）に示すように、溝形成用レジスト１４ａ，１４ｂに覆われていない耐蝕膜１２をヨウ化カリウム等のエッチング液を用いてウエットエッチングにより除去する。除去し、溝を形成しない部分に耐蝕膜１２ａ，１２ｂとして残す。
これにより露出した基板１１の露出面を図６（ｉ）に示すように、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の溝部と細溝の部分のハーフエッチングを行う。
この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、フッ化アンモニウムを用いて、その濃度として容量比１：１、温度６５度±１度（摂氏）の条件により、３０分ないし６０分程度でハーフエッチング工程が完了する。これにより、溝５６が形成される。
最後に、溝形成用レジスト１４ａ，１４ｂと耐蝕膜１２ａ，１２ｂを除去することにより、図６（ｊ）に示すように、溝５６を有する振動腕３４を形成することができる。

この状態は図３の圧電振動片３２の電極が形成されていない状態である。
続いて、図示しないが、全面に電極を形成するための金属膜、例えば、クロムを下地として金を蒸着またはスパッタリング等の手法により形成する。この金属膜は、耐蝕膜と同じ下地層としてのクロム層と、その上に被覆される金被覆層で構成することができる。
その後フォトリソグラフィの手法により、図３で説明したような各電極を形成することにより、図３で説明した構造の圧電振動片３２が完成する。
したがって、図３のように完成した圧電振動片３２は、図１及び図２に示すように、パッケージ３６の内部に、導電性接着剤４３を利用して接合される。その後で、このパッケージ３６にロウ材（例えば、低融点ガラス）を用いて蓋体３９を接合することで、圧電デバイス３０を完成することができる。
以上により、溝付きの振動腕３４，３５を備える小型もしくは超小型の圧電振動片３２を備えた圧電デバイス３０を得ることができる。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、金属製のシリンダー状のケース等のパッケージと同等のものに圧電振動片を収容するものであれば、いかなるパッケージやケースを伴うものについても本発明を適用することができる。

本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法により得られる圧電デバイスの概略平面図。 図１の圧電デバイスのＢ−Ｂにおける概略断面図。 図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図。 図３の圧電振動片のＣ−Ｃ線切断端面図。 図３の圧電振動片の製造工程の一例を示す工程図。 図３の圧電振動片の製造工程の一例を示す工程図。 従来の圧電振動片の概略斜視図。 図７のＡ−Ａ線切断端面図。 図７の圧電振動片のエッチング工程におけるエッチング異方性を説明するための図。

符号の説明

３０・・・圧電デバイス、３６・・・パッケージ、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、５１・・・基部、５４，５５・・・励振電極、５６，５７・・・溝

Claims (6)

1. 基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する圧電振動片を、圧電材料でなる基板のウエットエッチングにより形成する製造方法であって、
   前記振動腕の厚みと、エッチング時間とを調整することによって、少なくとも前記振動腕にエッチング異方性により形成される異形部を除去するようにした
   ことを特徴とする、圧電振動片の製造方法。
2. 前記振動腕の厚みをｔμｍとしたときに、前記エッチング時間を０．０２ｔないし０．１０ｔ時間としたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の製造方法。
3. 前記エッチングにおけるエッチングレートが、毎分１μｍないし３μｍとしたことを特徴とする請求項２に記載の圧電振動片の製造方法。
4. 前記圧電材料でなる基板が水晶の結晶軸のＺ軸を中心に時計回りに０度ないし２度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電振動片の製造方法。
5. 前記振動腕の厚みが８０μｍないし１２０μｍ、腕幅が４０μｍないし５５μｍとされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片の製造方法。
6. 基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する圧電振動片を、パッケージまたはケース内に収容した圧電デバイスの製造方法であって、
   前記圧電振動片の製造工程が、
   前記基板をウエットエッチングすることにより外形を形成するための外形エッチング工程と、
   ハーフエッチングにより前記溝を形成する溝形成工程と
   を有しており、
   前記外形エッチング工程が、
   前記基板に耐蝕膜を形成する工程と、
   前記溝形成工程によりハーフエッチングで除去される溝部分を除く領域をエッチングにより除去する工程と
   を含んでいて、
   前記エッチングにより除去する工程では、
   前記振動腕の厚みと、エッチング時間とを調整することによって、少なくとも前記振動腕にエッチング異方性により形成される異形部を除去するようにした
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

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